JP2001150336A - 平板状基板の製造方法および研磨方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 片面のみを使用する磁気ディスクなどのよう
な平板状の基板を効率的に低コストで製造し得るように
する。 【解決手段】 一方面つまり表面１ａが被処理面となっ
た磁気ディスク基板などの平板状の基板１を形成し、２
枚の基板１をそれぞれの他方面つまり背面１ｂを対向さ
せて接着して基板対３とする。接合された状態の２枚の
基板１のそれぞれの表面１ａを両面研磨装置によって両
面に研磨加工し、さらに、接合された状態のまま２枚の
基板１を乾燥する。このようにして、被処理面に対して
所定の処理が終了した後に、２枚の基板１を相互に分離
する。これにより、基板１を一度に研磨加工などの処理
を行うことにより、２枚の基板１を同時に製造すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク基板、
半導体ウエハおよび液晶基板などの平板状の基板を製造
する平板状基板の製造方法に関し、特に、平板状基板の
表面を研磨加工する研磨工程を有する平板状基板の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの記憶媒体として使用され
る磁気ディスクは、アルミニウム合金やガラスなどを用
いて、中心部に貫通孔を有する磁気ディスク用基板、つ
まりサブストレートを形成した後に、種々の表面処理工
程を経て製造されている。これらの表面処理工程として
は、研削工程、研磨工程、磁性膜を形成するためのスパ
ッタリング工程、メッキ工程および洗浄工程などがあ
る。

【０００３】磁気ディスクは従来では両面に磁性膜が形
成された磁気ディスク基板を使用することが一般的であ
ったが、最近、磁気ディスクドライブのコストを低減す
るために、片面のみに磁性膜が形成された磁気ディスク
を使用するようにした磁気ディスクドライブの開発が着
手されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、片面
のみを使用する磁気ディスクなどのような平板状の基板
を効率的に低コストで製造し得るようにすることにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の平板状基板の製
造方法は、一方面を処理して平板状の基板を製造する平
板状基板の製造方法であって、それぞれ一方面が被処理
面となった平板状の２枚の基板をそれぞれの他方面で接
合する工程と、接合状態の２枚の前記基板のそれぞれの
一方面を同時に研磨する工程と、研磨加工後に接合状態
の２枚の基板を分離する工程とを有することを特徴とす
る。

【０００６】本発明の平板状基板の製造方法は、一方面
を処理して平板状の基板を製造する平板状基板の製造方
法であって、それぞれ一方面が被処理面となった平板状
の２枚の基板をそれぞれの他方面で接合する工程と、接
合状態の２枚の前記基板のそれぞれの一方面を同時に研
磨する工程と、接合状態の２枚の前記基板を洗浄乾燥す
る工程と、洗浄乾燥した後に接合状態の２枚の基板を分
離する工程とを有することを特徴とする。

【０００７】本発明の平板状基板の研磨方法は、平板状
の基板の一方面を研磨加工する平板状基板の研磨方法で
あって、それぞれ一方面が被処理面となった平板状の２
枚の基板をそれぞれの他方面が向き合うようにして重ね
合わせる工程と、２枚の前記基板を重ね合わせた状態の
もとで、それぞれの前記基板の一方面を同時に研磨加工
する工程とを有することを特徴とする。

【０００８】本発明の平板状基板の研磨方法は、平板状
の基板の一方面を研磨加工する平板状基板の研磨方法で
あって、それぞれ回転駆動される第１の定盤と第２の定
盤との間に、それぞれ一方面が被処理面となった平板状
の基板をそれぞれの他方面を向き合わせて第１層と第２
層の２層に配置する工程と、前記第１の定盤による前記
１層の基板の一方面の研磨加工と、前記第２の定盤によ
る前記第２層の基板の一方面の研磨加工とを同時に行う
工程とを有することを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施の形態である平板状
基板の製造方法を示す工程図であり、磁気ディスクはア
ルミニウム合金やガラスなどを素材として円板状に形成
された磁気ディスク基板１により製造される。図１
（Ａ）に示すように、この基板１の一方面つまり表面１
ａは研磨処理や磁性膜の形成加工などの種々の処理がな
される被処理面となっており、他方面つまり背面１ｂは
磁性膜の形成処理などが行われない非処理面となってい
る。

【００１１】図１（Ｂ）に示すように、２枚の基板１は
それぞれの背面１ｂを対向させて接着剤２により接合さ
れて基板対３となり、それぞれの基板１は被処理面であ
る表面１ａが反対側を向いた状態となる。背面１ｂで接
合された基板対３は、図１（Ｃ）に示すように、それぞ
れの表面１ａの研磨処理と洗浄処理などが行われて表面
１ａが鏡面仕上げされた後に、図１（Ｄ）に示すように
各々の基板１に分離される。

【００１２】このように、２枚の基板１のそれぞれの表
面を同時に研磨加工したり洗浄処理することにより、効
率的に基板１を製造することができる。それぞれの基板
１の表面に最終的にスパッタリングによる磁性膜の形成
が終了するまで基板対３のままとし、磁性膜が形成され
た後に２枚の基板１に分離するようにしても良い。

【００１３】図２は接合された２枚の基板１の表面１ａ
を同時に研磨加工するための両面研磨装置を示す側面図
であり、図３は図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図であ
り、図４は両面研磨装置のベース内に組み込まれた下定
盤を示す斜視図であり、図５は図２におけるＢ−Ｂ線に
沿う断面図である。

【００１４】両面研磨装置１０は、図２および図３に示
すように、コラム１１が固定されたベース１２と、コラ
ム１１に上下方向に移動自在に設けられた加工ヘッド１
３とを有している。ベース１２内には、図４に示すよう
に、下定盤１４が水平面内において回転自在に組み込ま
れており、この下定盤１４の上面には下側研磨具として
のバフ、つまり研磨パッド１５が環状に取り付けられて
いる。

【００１５】下定盤１４の回転中心部には外径が研磨パ
ッド１５の内径よりもやや小径となった太陽歯車１６が
回転自在に設けられ、研磨パッド１５の外側には、この
外径よりもやや大径となった環状の内歯歯車１７が下定
盤１４を囲むように回転筒体１８に固定され、内歯歯車
１７は回転筒体１８によって回転駆動されるようになっ
ている。

【００１６】下定盤１４の研磨パッド１５の上面には、
図３および図４に示すように、１０個のキャリア１９が
配置されるようになっており、それぞれのキャリア１９
の外周部に形成された外歯歯車部は、太陽歯車１６と内
歯歯車１７とに噛み合っている。それぞれのキャリア１
９には、ワークである基板対３を保持するための円形の
保持孔２０が、１０個ずつ形成されている。この両面研
磨装置１０は、それぞれ１０個の保持孔２０を有するキ
ャリア１９が１０枚配置されるようになっているので、
同時に１００対の基板対３を研磨加工することができ
る。

【００１７】ただし、キャリア１９の数はこれに限定さ
れることなく、たとえば、８枚でも５枚でも任意の数の
キャリア１９を設けることができる。同様に、１つのキ
ャリア１９に形成される保持孔２０の数についても、図
示する場合には１０個となっているが、５つでも８つで
も良く、任意の数とすることができる。

【００１８】図２に示すように、加工ヘッド１３はコラ
ム１１に対して上下動自在に設けられた上下動ブロック
２１を有し、この上下動ブロック２１内に組み込まれた
支持スリーブには図５に示す上定盤駆動軸２３が回転自
在に装着され、この上定盤駆動軸２３に連結された上定
盤２４の下面には研磨パッド２５が取り付けられてい
る。なお、それぞれの研磨パッド１５，２５としては、
それぞれの定盤１４，２４の表面に取り付けるようにし
ても良く、金属製の定盤１４，２４の表面に格子状の溝
を形成することによって、定盤１４，１５の表面側の部
分に直接研磨具を形成するようにしても良い。

【００１９】上定盤駆動軸２３の回転を上定盤２４に伝
達するために、上定盤駆動軸２３の下端部に固定された
駆動体２６と、上定盤２４に固定された複数のホルダー
２７を支持する複数の支持ブロック２８が取り付けられ
た駆動プレート２９とがユニバーサルジョイント２２を
介して連結されている。

【００２０】上定盤駆動軸２３は上下動ブロック２１に
設けられた図示しないモータにより回転駆動されるよう
になっている。図５に示すように、太陽歯車１６は太陽
歯車駆動軸１６ａにより回転駆動され、下定盤１４は中
空の下定盤駆動軸１４ａにより回転駆動され、内歯歯車
１７は回転筒体１８によって回転駆動されるようになっ
ており、それぞれの駆動軸１６ａ，１４ａおよび回転筒
体１８は図示しないモータに連結されている。したがっ
て、それぞれのキャリア１９を太陽歯車１６と内歯歯車
１７とに噛み合わせた状態で太陽歯車１６と内歯歯車１
７と回転させると、それぞれのキャリア１９は自転しな
がら太陽歯車１６の周りを公転することになる。この状
態のもとで、上定盤２４の研磨パッド２５を基板対３を
介して下定盤１４の研磨パッド１５に押し付けると、基
板対はキャリア１９によって水平面内において上下の研
磨パッド２５，１５の間でこれらに接触しながら、サイ
クロイド曲線ないしトロコイド曲線を描いて水平方向に
移動することになる。ただし、太陽歯車１６と内歯歯車
１７は相対的に回転する関係にあれば良く、太陽歯車１
６のみを回転させ、内歯歯車１７を静止させるようにし
ても良く、内歯歯車１７のみを回転させるようにしても
良い。

【００２１】基板対３には研磨液が塗布されるようにな
っており、研磨パッド１５，２５により、研磨液の存在
下のもとでワークとしての磁気ディスク用基板のラッピ
ング加工やポリッシング加工が行われる。したがって、
基板対３の研磨加工を行う際には、上下動ブロック２１
を下降移動させて上定盤２４の研磨パッド２５と下定盤
１４の研磨パッド１５との間の間隔を所定の間隔に設定
し、上定盤２４から基板対に加えられる押し付け力を調
整した状態のもとで、両方の定盤１４、２４と太陽歯車
１６と内歯歯車１７とを回転駆動することにより、合計
１００対の基板１の表面１ａ，１ａを同時に研磨加工す
ることができる。

【００２２】前述した場合には、２枚の基板１をその背
面１ｂで接着剤２により接合することにより一対の基板
対３を形成するようにしているが、図５に示すように、
キャリア１９の厚みｔを１枚の基板１の厚みｄよりも大
きい寸法（ｔ＞ｄ）に設定すれば、２枚の基板１を接合
することなく、各々のキャリア１９の保持孔２０内に２
枚の基板１を重ね合わせて配置することができる。その
場合には、各々の保持孔２０内には、まず下側の基板１
を表面１ａを下向きとして配置した後に、上側の基板１
を表面１ａを上向きとして下側の基板１の上に重ね合わ
せる。重なった状態で対となる２枚の基板１はそれぞれ
の表面１ａ，１ａが反対側を向き、背面１ｂ，１ｂが向
き合うようにして重ね合わせて保持孔２０内に配置され
るので、保持孔２０内には下側の基板１の第１層と上側
の基板１の第２層とが２層となって配置されることにな
る。

【００２３】各々の保持孔２０内に２層となって２枚の
基板１が重ね合わされた後に、上述したように、両面研
磨装置１０によってそれぞれの表面１ａ，１ａが同時に
研磨加工される。このように、対となる２枚の基板１を
接合しないで研磨加工した場合には、加工終了後に、各
々の保持孔２０から基板１を１枚ずつ取り出す操作によ
って基板１は分離されることになる。

【００２４】複数の基板対３の表面１ａ，１ａを同時に
研磨加工するための両面研磨装置としては、前述したよ
うにキャリア１９を用いた装置以外に、たとえば、特開
平3-66025 号公報に示されるように、ワークである基板
対を保持するチャックが設けられたインデックステーブ
ルを有する両面研磨装置を用いることができる。また、
同時に複数の基板対３を研磨加工することなく、一対ず
つ両面を同時に研磨加工するようにしても良い。そのよ
うな両面研磨装置としては、たとえば、特開平6-302567
号公報および特開昭54-81591号公報に示されるようなタ
イプのものを使用することができる。

【００２５】基板１の研磨加工としては、ワークの寸法
誤差を調整したり、表面仕上げ状態を改善するために行
うラッピング加工やワークの表面に高度の鏡面を形成す
るためのポリッシング加工などがあり、研磨具として研
磨パッドを使用すると磨き加工つまりラッピング加工お
よびポリッシング加工を行うことができ、研磨具として
砥石を使用することにより同じ両面研磨装置によって研
削加工も行うことができる。

【００２６】図６は洗浄乾燥装置の一例としての洗浄ユ
ニット組立体３０を示す斜視図であり、図７は図６の洗
浄ユニット組立体３０に配置されるカップ型のスクラブ
洗浄機を示す斜視図であり、図８は図６の洗浄ユニット
組立体３０に配置されるロール型のスクラブ洗浄機を示
す斜視図である。

【００２７】この洗浄ユニット組立体３０は接着剤２に
より接合された基板対３をワークとして、研磨加工され
た基板対３の表面１ａ，１ａに付着している研磨材など
の異物を除去して洗浄するために適用されており、第１
〜第４の４つの洗浄槽３１〜３４を有している。それぞ
れの洗浄槽は複数の基板対を垂直状態に保持しながら所
定の間隔を隔てて搬送し、表面１ａ，１ａを液体にさら
すことによりデップ洗浄するようにしたデップ槽となっ
ている。

【００２８】第１の洗浄槽３１では、研磨加工終了後の
基板対３にこれを搬送しながらノズル３５から洗浄液を
吹き付けて洗浄するようにしており、この洗浄槽３１は
シャワー槽となっている。第２の洗浄槽３２では、この
中に供給された薬液に基板対をひたした状態で搬送して
洗浄するようにしており、この洗浄槽３２は薬液槽とな
っている。第３の洗浄槽３３では、この中に供給された
洗浄液を超音波振動子により振動させ、洗浄液に基板対
３をひたした状態で搬送して超音波洗浄するようにして
おり、この洗浄槽３３は超音波槽となっている。第４の
洗浄槽３４では、この中に供給された純水に基板対をひ
たした状態で搬送して洗浄するようにしており、この洗
浄槽３４は純水槽となっている。

【００２９】それぞれの洗浄槽には、図６に示すよう
に、４本のスクリューコンベア４０が回転自在に装着さ
れ、それぞれの基板対３はスクリューコンベア４０に形
成された螺旋状の溝に４個所で接触し、垂直状態に保持
された状態となって連続的に一端部から他端部に向けて
搬送されるようになっている。

【００３０】４つの洗浄槽３１〜３４は、一列に直線状
となって配置されており、それぞれの洗浄槽３１〜３４
の搬送端にまで搬送された基板対３は洗浄槽から持ち上
げられて取り出され、取り出された位置をスクラブ洗浄
位置３６〜３９として、それぞれの位置においてスクラ
ブ洗浄機によりスクラブ洗浄が行われる。

【００３１】スクラブ洗浄位置３６，３７には、図７に
示すスクラブ洗浄機４１が配置されており、このスクラ
ブ洗浄機４１は、基板対３の表面１ａ，１ａに接触する
２つのカップ型の回転ブラシ４２，４３と、基板対３の
中心孔の内周面に接触する内周面洗浄ブラシ４４と、基
板対の外周面に接触する外周面洗浄ブラシ４５とを有
し、それぞれのブラシは矢印で示す方向に回転駆動され
るようになっている。

【００３２】スクラブ洗浄位置３８，３９には、図８に
示すスクラブ洗浄機４６が配置されており、このスクラ
ブ洗浄機４６は、基板対３の表面と内外周面とに接触す
る２つのロール型の回転ブラシ４７，２８を有し、それ
ぞれのブラシは矢印で示す方向に回転駆動されるように
なっている。

【００３３】それぞれのスクラブ洗浄機は、それぞれの
洗浄槽の搬送端の上方に配置されており、洗浄槽とスク
ラブ洗浄機とにより対となった１つの洗浄ユニットを構
成している。図６に示す場合には、４つの洗浄ユニット
により１つの洗浄ユニット組立体３０を形成している
が、基板対の種類や洗浄処理前の表面処理工程に対応さ
せて任意の数の洗浄ユニットにより１つの洗浄ユニット
組立体３０を構成することができる。たとえば、４つ以
下あるいは４つ以上の洗浄ユニットにより１つの洗浄ユ
ニット組立体を構成するようにしても良い。

【００３４】図９は図６に示した洗浄ユニット組立体が
組み込まれた洗浄処理部５１と、その隣りに配置された
乾燥処理部５２とを有する洗浄装置を示す平面図であ
り、図１０は図９の正面図であり、図１１は図９におけ
るＣ−Ｃ線に沿う概略断面図であり、図１２は図９にお
けるＤ−Ｄ線に沿う概略断面図である。

【００３５】洗浄処理部５１のハウジング５３内には、
図９に示すように、２組の洗浄ユニット組立体３０が相
互に平行となって組み込まれており、両方の洗浄ユニッ
ト組立体３０の間には、スクラブ洗浄機４１，４６を駆
動する洗浄機駆動部５４が設けられている。したがっ
て、この洗浄処理部５１においては、それぞれの洗浄ユ
ニット組立体３０の洗浄槽内で基板対を搬送しながらデ
ップ洗浄し、それぞれのスクラブ洗浄機によって１枚の
基板対毎にスクラブ洗浄が行われる。

【００３６】ハウジング５３の上部には、図１０に示す
ように、フィルタにより清浄化された空気を矢印で示す
ように吹き出す空気供給部５５が設けられており、スク
ラブ洗浄はクリーンな空気の中で行われる。

【００３７】図１３は図１１において符号Ｅで示す部分
を拡大して示す断面図であり、図１４は図１１における
Ｆ−Ｆ線に沿う断面図であり、全ての洗浄槽はほぼ同様
の構造となっている。

【００３８】図１３および図１４に示すように、それぞ
れの洗浄槽の槽本体５６には４本のスクリューコンベア
４０が回転自在に装着され、槽本体５６内に搬入された
基板対３は所定の間隔を隔てて搬入端部から搬出端部に
向けて垂直状態となって搬送されるようになっている。
それぞれのスクリューコンベア４０は、両端部が槽本体
５６の外部に突出し、外部に設けられた図示しない駆動
手段によって回転駆動されるようになっており、槽本体
５６に設けられたシール部材によって槽本体５６内の液
体の漏れが防止される。

【００３９】槽本体５６には搬入端部と搬出端部とに対
応させて、図１０に示すように、上下動部材５７が設け
られており、それぞれの上下動部材５７には、図１３に
示すように、基板対３を保持する支持爪５８が設けられ
ている。搬入端部における上下動部材５７を上昇限位置
とした状態で支持爪５８に基板対を載置させた後に、上
下動部材５７を下降移動させると、基板対は４本のスク
リューコンベア４０の溝に接触して槽本体５６内に搬入
される。一方、搬出端部における上下動部材５７を上昇
移動させると、支持爪５８が基板対に接触して基板対は
上昇限位置まで持ち上げられる。

【００４０】第１と第２の２つの洗浄槽３１，３２の搬
出端部の上方には、上下動部材５７によって上昇された
基板対をスクラブ洗浄するためにスクラブ洗浄機４１が
設けられており、このスクラブ洗浄機４１の一方のカッ
プ型の回転ブラシ４２を有するアーム６１が図１３およ
び図１４に示すように洗浄機駆動部５４に旋回自在に装
着され、他方のカップ型の回転ブラシ４３を有するアー
ム６２も洗浄機駆動部５４に旋回自在に装着されてい
る。さらに、図７に示した内周面洗浄ブラシ４４と外周
面洗浄ブラシ４５を有する図示しないアームも洗浄機駆
動部５４に旋回自在に装着されている。

【００４１】第３と第４の２つの洗浄槽３３，３４の搬
出端部の上方には、上下動部材５７によって上昇された
基板対をスクラブ洗浄するためにスクラブ洗浄機４６が
設けられており、このスクラブ洗浄機４６のそれぞれの
ロール型の回転ブラシ４７，４８が設けられたシャフト
６３，６４が、図９に示すように、洗浄機駆動部５４に
設けられ、それぞれのシャフト６３，６４は相互に接近
離反移動自在となっている。

【００４２】第１の洗浄槽３１の搬出端部上方のスクラ
ブ洗浄機４１によりスクラブ洗浄された基板対を第２の
洗浄槽の搬入端部上方に搬送するために、図１４に示す
ように、両方の洗浄槽３１，３２の間にはワーク移送機
６５が設けられている。このワーク移送機６５はガイド
レール６６に沿って往復動自在となったスライドブロッ
ク６７を有し、このスライドブロック６７に１８０度の
範囲で回転自在に装着された旋回軸６８には、基板対３
を保持する保持爪６９が取り付けられている。したがっ
て、スラクブ洗浄された基板対を保持爪６９に支持した
後に、保持爪６９を１８０度旋回させると、基板対３は
第２の洗浄槽３２の搬入端部上方に移送される。

【００４３】図９に示すように、それぞれの洗浄槽の間
と、第１の洗浄槽３１の搬入端部と、第４の洗浄槽３４
の搬出端部には、それぞれ図１４に示したワーク移送機
６５が設けられている。ただし、第４の洗浄槽３４の搬
出端部に設けられたワーク移送機６５は、保持爪６９が
９０度旋回することによって乾燥処理部５２に搬出され
るようになっている。

【００４４】乾燥処理部５２のハウジング７１内には、
図９に示すように、洗浄機駆動部５４に連なるようにし
て乾燥機駆動部７２が設けられ、２つの洗浄ユニット組
立体３０に対応させて乾燥機駆動部７２の両側には、２
つずつスピン乾燥機７３が設けられている。それぞれの
スピン乾燥機７３は基板対３をその外周部で把持するフ
ィンガーを有し、基板対を回転させることによって基板
対に付着した水分を除去するようにしている。

【００４５】ハウジング７１の上部には洗浄処理部５１
と同様に空気供給部５５が設けられており、ハウジング
７１内には、それぞれの洗浄ユニット組立体３０から搬
出された基板対をスピン乾燥機７３に直ちに装填し、乾
燥済みの基板対を搬送するために、乾燥機駆動部７２が
設けられ、その両側には搬送ヘッド７４が２つずつ配置
されており、それぞれ搬送ヘッド７４は水平方向に移動
自在にガイドレール７５に装着され、搬送ヘッド７４は
スピン乾燥機７３に向けて接近離反移動自在となってい
る。

【００４６】したがって、洗浄処理部５１により洗浄処
理された基板対を乾燥処理部５２に搬送して直ちにスピ
ン乾燥することができるので、洗浄処理してから乾燥処
理するまでの間に異物などが付着することを防止でき、
基板対の洗浄度を高めることができる。しかも、洗浄処
理された基板対を純水が供給された容器の中に水没させ
て保管する必要がなく、容器の設置スペースが不要とな
る。

【００４７】図示する洗浄装置にあっては、２組みの洗
浄ユニット組立体３０を有しているが、１組のみの洗浄
ユニット組立体３０をハウジング５３内に組み込むよう
にしても良い。スクラブ洗浄機はカップ型とロール型と
を混在させているが、全てをカップ型の回転ブラシを有
するスクラブ洗浄機、あるいはロール型の回転ブラシを
有するスクラブ洗浄機としても良く、いずれのタイプの
スクラブ洗浄機を使用するようにしても良い。基板対を
デップ洗浄するデップ槽は、シャワー槽、薬液槽、超音
波槽、純水槽の順に組み合わせられているが、これらの
組み合わせ順序は適宜変更でき、槽数についても自由に
設定することができ、さらに他の種類のデップ槽とも適
宜組み合わせて使用することができる。それぞれの洗浄
槽内における基板対の連続搬送は、スクリューコンベア
４０に代えて、基板対を保持するフックやフィンガーが
設けられた部材を洗浄槽内や洗浄槽の上部に移動させる
ようにしたウォーキングビーム式のコンベアによって行
うようにしても良い。

【００４８】図示した洗浄装置および乾燥装置は、一例
であって、これらの装置としては、前述したタイプのも
のに限定されることなく、種々のタイプのものを使用す
ることができる。

【００４９】本発明は前記実施の形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることはいうまでもない。

【００５０】たとえば、図示する実施の形態にあって
は、磁気ディスク基板の表面１ａを処理してハードディ
スクを製造するために本発明を適用しているが、半導体
デバイスや液晶を製造するために本発明を適用すること
ができる。半導体デバイスはシリコンなどの単結晶の平
板状の半導体ウエハつまり半導体基板の表面に種々の表
面処理工程を経て製造されている。液晶基板はガラス製
の平板状の基板の表面に種々の表面処理工程を経て製造
されている。これらの半導体基板や液晶基板の表面を研
磨加工する工程を有する製造方法としても、本発明を適
用することができる。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、２枚の磁気ディスク基
板などの平板状の基板のそれぞれの表面を同時に研磨加
工し、加工後に基板を分離するようにしたので、一方の
面のみに研磨加工が行われる平板状の基板を低コストで
効率的に基板を製造することができる。研磨加工に加え
て２枚の基板を同時に洗浄処理し、さらに乾燥処理する
ことにより効率的に平板状の基板を製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である平板状基板の製造
方法を示す工程図である。

【図２】基板の表面を同時に研磨加工するための両面研
磨装置の一例を示す側面図である。

【図３】図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図４】両面研磨装置のベース内に組み込まれた下定盤
を示す斜視図である。

【図５】図２におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図６】基板の表面を同時に洗浄するための洗浄装置の
一例としての洗浄ユニット組立体を示す斜視図である。

【図７】図６に示した洗浄ユニット組立体に配置される
カップ型のスクラブ洗浄機を示す斜視図である。

【図８】図６に示した洗浄ユニット組立体に配置される
ロール型のスクラブ洗浄機を示す斜視図である。

【図９】図６に示した洗浄ユニット組立体が組み込まれ
た洗浄処理部とその隣りに配置された乾燥処理部とを有
する洗浄装置を示す平面図である。

【図１０】図９の正面図である。

【図１１】図９におけるＣ−Ｃ線に沿う概略断面図であ
る。

【図１２】図９におけるＤ−Ｄ線に沿う概略断面図であ
る。

【図１３】図１１において符号Ｅで示す部分を拡大して
示す断面図である。

【図１４】図１３におけるＦ−Ｆ線に沿う断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板（磁気ディスク基板） １ａ 表面（一方面） １ｂ 背面（他方面） ２ 接着剤 ３ 基板対 １０ 両面研磨装置 ３０ 洗浄ユニット ４１、４６ スクラブ洗浄機 ５１ 洗浄処理部 ５２ 乾燥処理部 ７３ スピン乾燥機

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方面を処理して平板状の基板を製造す
   る平板状基板の製造方法であって、 それぞれ一方面が被処理面となった平板状の２枚の基板
   をそれぞれの他方面で接合する工程と、 接合状態の２枚の前記基板のそれぞれの一方面を同時に
   研磨する工程と、 研磨加工後に接合状態の２枚の基板を分離する工程とを
   有することを特徴とする平板状基板の製造方法。
2. 【請求項２】 一方面を処理して平板状の基板を製造す
   る平板状基板の製造方法であって、 それぞれ一方面が被処理面となった平板状の２枚の基板
   をそれぞれの他方面で接合する工程と、 接合状態の２枚の前記基板のそれぞれの一方面を同時に
   研磨する工程と、 接合状態の２枚の前記基板を洗浄乾燥する工程と、 洗浄乾燥した後に接合状態の２枚の基板を分離する工程
   とを有することを特徴とする平板状基板の製造方法。
3. 【請求項３】 平板状の基板の一方面を研磨加工する平
   板状基板の研磨方法であって、 それぞれ一方面が被処理面となった平板状の２枚の基板
   をそれぞれの他方面が向き合うようにして重ね合わせる
   工程と、 ２枚の前記基板を重ね合わせた状態のもとで、それぞれ
   の前記基板の一方面を同時に研磨加工する工程とを有す
   ることを特徴とする平板状基板の研磨方法。
4. 【請求項４】 平板状の基板の一方面を研磨加工する平
   板状基板の研磨方法であって、 それぞれ回転駆動される第１の定盤と第２の定盤との間
   に、それぞれ一方面が被処理面となった平板状の基板を
   それぞれの他方面を向き合わせて第１層と第２層の２層
   に配置する工程と、 前記第１の定盤による前記第１層の基板の一方面の研磨
   加工と、前記第２の定盤による前記第２層の基板の一方
   面の研磨加工とを同時に行う工程とを有することを特徴
   とする平板状基板の研磨方法。