JP2001148554A5 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001148554A5 JP2001148554A5 JP1999332225A JP33222599A JP2001148554A5 JP 2001148554 A5 JP2001148554 A5 JP 2001148554A5 JP 1999332225 A JP1999332225 A JP 1999332225A JP 33222599 A JP33222599 A JP 33222599A JP 2001148554 A5 JP2001148554 A5 JP 2001148554A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- reinforcing plate
- flexible
- reflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】 表面に部品を実装しリフローにて半田付けされるフレキシブル配線板と、
前記部品をリフローにて半田付けする前に前記フレキシブル配線板に接着される補強板とを有し、前記補強板に貫通穴を形成することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】 前記補強板の前記部品のランド部分を避けた位置に前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項１】 表面に部品を実装しリフローにて半田付けされるフレキシブル配線板と、
前記部品をリフローにて半田付けする前に前記フレキシブル配線板に接着される補強板とを有し、前記補強板に貫通穴を形成することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】 前記補強板の前記部品のランド部分を避けた位置に前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に部品を実装しリフローにて半田付けされるプリント配線板に関するものである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に部品を実装しリフローにて半田付けされるプリント配線板に関するものである。
本発明は、上記のような問題点に着目してなされたもので、プリント配線板のコネクタのはんだ不良を防止でき、安価で信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線板は、表面に部品を実装しリフローにて半田付けされるフレキシブル配線板と、前記部品をリフローにて半田付けする前に前記フレキシブル配線板に接着される補強板とを有し、前記補強板に貫通穴を形成することを特徴とする。
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線板は、表面に部品を実装しリフローにて半田付けされるフレキシブル配線板と、前記部品をリフローにて半田付けする前に前記フレキシブル配線板に接着される補強板とを有し、前記補強板に貫通穴を形成することを特徴とする。
このように、本実施例では、補強板付きのフレキシブルプリント配線板１を製造する際に、補強板６を接着層を介してフレキシブルプリント配線板１に張り合わす過程において、フレキシブルプリント配線板１と補強板６の間に入る気泡を補強板部に開けた穴７から押し出し、補強板６とフレキシブルプリント配線板１の間の気泡をなくすことができる。また、搭載ランド８を除いた場所に穴７を開けたことで、気泡を押し出しつつ、張り合わせた際の部品搭載部への影響をなくすことができる。その結果、リフロー時のフレキシブルプリント配線板１の部品搭載部の平面度が向上し、コネクタ３の実装品質を高めることができる。また、フレキシブルプリント配線板１には穴をあけずに、補強板６のみに穴７を開けているので、配線には何ら影響を与えない。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、補強板に貫通穴を形成することで、フレキシブル配線板と補強板の間の気泡をなくし、リフロー時の気泡の膨脹を防ぐことが可能となる。また、フレキシブル配線板に穴をあける必要がないので、フレキシブル配線板のパターンの自由度を制限することもない。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、補強板に貫通穴を形成することで、フレキシブル配線板と補強板の間の気泡をなくし、リフロー時の気泡の膨脹を防ぐことが可能となる。また、フレキシブル配線板に穴をあける必要がないので、フレキシブル配線板のパターンの自由度を制限することもない。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33222599A JP4383609B2 (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33222599A JP4383609B2 (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プリント配線板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148554A JP2001148554A (ja) | 2001-05-29 |
| JP2001148554A5 true JP2001148554A5 (ja) | 2007-01-18 |
| JP4383609B2 JP4383609B2 (ja) | 2009-12-16 |
Family
ID=18252581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33222599A Expired - Fee Related JP4383609B2 (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4383609B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007252834A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Pentax Corp | 内視鏡装置 |
| JP2008016725A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Sharp Corp | プリント配線板、プリント配線板の部品実装方法、及び電子部品実装プリント配線板 |
| JP4865020B2 (ja) | 2009-09-11 | 2012-02-01 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US9651986B2 (en) | 2013-10-10 | 2017-05-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| WO2017163390A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社日立産機システム | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
| KR102671977B1 (ko) * | 2019-04-08 | 2024-06-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
-
1999
- 1999-11-24 JP JP33222599A patent/JP4383609B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000058997A5 (ja) | ||
| EP1367875A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME | |
| JP2001148554A5 (ja) | プリント配線板 | |
| US6722029B2 (en) | Method of mounting an electrical component to a support | |
| JP4383609B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2503665Y2 (ja) | 表面実装用印刷配線基板 | |
| JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000059018A (ja) | プリント配線基板の反り防止方法 | |
| JPS63292689A (ja) | プリント基板の回路配線装置 | |
| JPH0397958U (ja) | ||
| JPH0621630A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH085581Y2 (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JP2007234698A5 (ja) | ||
| JP2526205Y2 (ja) | Ｉｃソケットアダプタ | |
| JP3896613B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH04291988A (ja) | 両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法 | |
| JPH0669625A (ja) | コンデンサの実装方法 | |
| JPH05110260A (ja) | プリント配線板の配線構造 | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0390472U (ja) | ||
| JPH0428469U (ja) | ||
| JPS6477991A (en) | Printed circuit board | |
| JP2001203489A (ja) | シールドケースの実装構造 | |
| JPS6377189A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0397969U (ja) |