JP2001143840A - 電子部品用ソケット - Google Patents
電子部品用ソケットInfo
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- JP2001143840A JP2001143840A JP32570299A JP32570299A JP2001143840A JP 2001143840 A JP2001143840 A JP 2001143840A JP 32570299 A JP32570299 A JP 32570299A JP 32570299 A JP32570299 A JP 32570299A JP 2001143840 A JP2001143840 A JP 2001143840A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 102100033041 Carbonic anhydrase 13 Human genes 0.000 description 1
- 101000867860 Homo sapiens Carbonic anhydrase 13 Proteins 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップなどを一体化したパッケージモ
ジュールなどの電子部品を簡単に装着かつ交換し得ると
共に薄型化する。 【解決手段】 ソケット１の金属製板状本体４に、基板
２の係合孔２ｂに仮止めする弾性係合脚片４ａと、基板
２の固定用パッド２ｃに半田付けする舌片４ｂと、パッ
ケージモジュール３の肩部に係合する係合爪６ａを有す
る弾発保持片６とを設ける。板状本体に導電性接触子ユ
ニット５の合成樹脂製ホルダ５をモールド成形にて一体
化する。 【効果】 ソケットを基板に半田リフローにて固着し得
ると共に、パッケージモジュールの装着及びバージョン
アップ時の交換が弾発保持片により容易になり、さら
に、金属製板状本体と合成樹脂製ホルダとの二重構造に
より強度が高く、ホルダ（ソケット）の薄型化が可能で
ある。
ジュールなどの電子部品を簡単に装着かつ交換し得ると
共に薄型化する。 【解決手段】 ソケット１の金属製板状本体４に、基板
２の係合孔２ｂに仮止めする弾性係合脚片４ａと、基板
２の固定用パッド２ｃに半田付けする舌片４ｂと、パッ
ケージモジュール３の肩部に係合する係合爪６ａを有す
る弾発保持片６とを設ける。板状本体に導電性接触子ユ
ニット５の合成樹脂製ホルダ５をモールド成形にて一体
化する。 【効果】 ソケットを基板に半田リフローにて固着し得
ると共に、パッケージモジュールの装着及びバージョン
アップ時の交換が弾発保持片により容易になり、さら
に、金属製板状本体と合成樹脂製ホルダとの二重構造に
より強度が高く、ホルダ（ソケット）の薄型化が可能で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
装着する際に用いられる電子部品用ソケットに関するも
のである。
装着する際に用いられる電子部品用ソケットに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップなどをマザーボード
に装着するには、半導体チップなどが搭載された電子部
品としのパッケージモジュールなどをマザーボードに直
接半田付けするようにしたものがある。
に装着するには、半導体チップなどが搭載された電子部
品としのパッケージモジュールなどをマザーボードに直
接半田付けするようにしたものがある。
【０００３】しかしながら、上記したようなパッケージ
モジュールには様々な種類があり、製品としてのパーソ
ナルコンピュータには種々の機種があり、パッケージモ
ジュールが標準装備されているものと装備されていない
ものとがある。そのため、パッケージモジュールが標準
装備されていないパーソナルコンピュータを購入したユ
ーザは、後に新たなまたは別のパッケージモジュールを
装備する必要になった場合にユーザ側で行うことにな
る。
モジュールには様々な種類があり、製品としてのパーソ
ナルコンピュータには種々の機種があり、パッケージモ
ジュールが標準装備されているものと装備されていない
ものとがある。そのため、パッケージモジュールが標準
装備されていないパーソナルコンピュータを購入したユ
ーザは、後に新たなまたは別のパッケージモジュールを
装備する必要になった場合にユーザ側で行うことにな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したようにユーザ
側でパッケージモジュールを装備する必要が生じた際
に、マザーボードとの接続用ピンがパッケージモジュー
ル底面に配設された半田ボールのような場合には、ユー
ザ側でパッケージモジュールを半田付けすることは極め
て困難であるか不可能であるという問題があった。
側でパッケージモジュールを装備する必要が生じた際
に、マザーボードとの接続用ピンがパッケージモジュー
ル底面に配設された半田ボールのような場合には、ユー
ザ側でパッケージモジュールを半田付けすることは極め
て困難であるか不可能であるという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、半導体チップなどを一体化したパッケージモジュー
ルなどの電子部品を簡単に装着かつ交換し得ると共に薄
型化することを実現するために、本発明に於いては、電
子部品を基板上に装着するための電子部品用ソケットで
あって、基板上に載置可能な形状に形成された板状本体
を有し、前記板状本体が、電子部品を保持すると共に着
脱可能にする電子部品保持手段と、前記電子部品に電気
的に接触することにより前記基板との間の電気的接続を
行うためのコネクタ手段とを有するものとした。
て、半導体チップなどを一体化したパッケージモジュー
ルなどの電子部品を簡単に装着かつ交換し得ると共に薄
型化することを実現するために、本発明に於いては、電
子部品を基板上に装着するための電子部品用ソケットで
あって、基板上に載置可能な形状に形成された板状本体
を有し、前記板状本体が、電子部品を保持すると共に着
脱可能にする電子部品保持手段と、前記電子部品に電気
的に接触することにより前記基板との間の電気的接続を
行うためのコネクタ手段とを有するものとした。
【０００６】これによれば、電子部品と基板との間に介
在して両者を電気的に接続するソケットにおいて、電子
部品を着脱可能な電子部品保持手段を設けており、電子
部品の装着が容易であると共に交換も可能である。
在して両者を電気的に接続するソケットにおいて、電子
部品を着脱可能な電子部品保持手段を設けており、電子
部品の装着が容易であると共に交換も可能である。
【０００７】また、前記板状本体が、前記載置状態で前
記基板に仮止めするための仮止め手段と、前記基板に半
田付けされる半田固定部との少なくともいずれか一方を
さらに有することにより、ソケットを基板に仮止めする
ことができることから、ソケットに設けたコネクタ手段
の基板側への半田付けを例えばリフローにより行う際に
ソケットを同時に半田付けして基板に固着することがで
きる。
記基板に仮止めするための仮止め手段と、前記基板に半
田付けされる半田固定部との少なくともいずれか一方を
さらに有することにより、ソケットを基板に仮止めする
ことができることから、ソケットに設けたコネクタ手段
の基板側への半田付けを例えばリフローにより行う際に
ソケットを同時に半田付けして基板に固着することがで
きる。
【０００８】また、前記仮止め手段が、前記板状本体か
ら前記基板に向けて突設されかつ弾性圧縮変形可能な弾
性係合爪からなり、前記基板に前記弾性係合爪を挿入す
るための孔を設け、該孔に前記弾性係合爪を圧入して前
記板状本体を前記基板に仮止めすることによれば、基板
に設けた孔に挿入するのみで圧入状態による仮止めを行
うことができる。
ら前記基板に向けて突設されかつ弾性圧縮変形可能な弾
性係合爪からなり、前記基板に前記弾性係合爪を挿入す
るための孔を設け、該孔に前記弾性係合爪を圧入して前
記板状本体を前記基板に仮止めすることによれば、基板
に設けた孔に挿入するのみで圧入状態による仮止めを行
うことができる。
【０００９】また、前記コネクタ手段が、前記基板と前
記電子部品とを電気的に接続するための導電性接触子を
受容する樹脂製ホルダを有し、前記板状本体と前記ホル
ダとの少なくともいずれか一方に前記板状本体及び前記
ホルダ間や前記基板との間の熱膨張変形差を許容するた
めの熱膨張変形許容手段を設けたことによれば、金属製
板状本体との二重構造としたことから、ホルダを極力薄
型化しても強度が低下することが無いと共に、両者間や
基板との間に熱膨張変形差が生じても、それを許容する
ことができる。
記電子部品とを電気的に接続するための導電性接触子を
受容する樹脂製ホルダを有し、前記板状本体と前記ホル
ダとの少なくともいずれか一方に前記板状本体及び前記
ホルダ間や前記基板との間の熱膨張変形差を許容するた
めの熱膨張変形許容手段を設けたことによれば、金属製
板状本体との二重構造としたことから、ホルダを極力薄
型化しても強度が低下することが無いと共に、両者間や
基板との間に熱膨張変形差が生じても、それを許容する
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
【００１１】図１は、本発明が適用された電子部品用ソ
ケットの装着状態を示す斜視図であり、図２は、その装
着状態を示す要部拡大側断面図であり、図３は、ソケッ
トの分解組み立て斜視図である。
ケットの装着状態を示す斜視図であり、図２は、その装
着状態を示す要部拡大側断面図であり、図３は、ソケッ
トの分解組み立て斜視図である。
【００１２】図１に示されるように、本ソケット１は、
基板２上に取り付けられ、その上に電子部品としての例
えばパッケージモジュール３を装着して使用される。パ
ッケージモジュール３にあっては、半導体チップを合成
樹脂材で封止し、図２に示されるように裏面に複数の接
続用端子３ａが配設されている。そのパッケージモジュ
ール３の端子３ａと、基板２上の配線パターンとして形
成された配線パッド２ａとが、本ソケット１を介して電
気的に接続される。
基板２上に取り付けられ、その上に電子部品としての例
えばパッケージモジュール３を装着して使用される。パ
ッケージモジュール３にあっては、半導体チップを合成
樹脂材で封止し、図２に示されるように裏面に複数の接
続用端子３ａが配設されている。そのパッケージモジュ
ール３の端子３ａと、基板２上の配線パターンとして形
成された配線パッド２ａとが、本ソケット１を介して電
気的に接続される。
【００１３】本ソケット１は、金属製（例えばステンレ
ス鋼）板状本体４とコネクタ手段としての導電性接触子
ユニット５とからなる。導電性接触子ユニット５は、板
状本体４に例えばモールド成形にて一体化された合成樹
脂製ホルダ５ａに、図２に示されるように厚さ方向に貫
通する孔内に同軸的に受容されたコイルばねからなる導
電性針状体５ｂを設けて構成されているものであって良
い。
ス鋼）板状本体４とコネクタ手段としての導電性接触子
ユニット５とからなる。導電性接触子ユニット５は、板
状本体４に例えばモールド成形にて一体化された合成樹
脂製ホルダ５ａに、図２に示されるように厚さ方向に貫
通する孔内に同軸的に受容されたコイルばねからなる導
電性針状体５ｂを設けて構成されているものであって良
い。
【００１４】その導電性針状体５ｂの一方（図の下側）
のコイル端が基板２の上記した配線パッド２ａに半田付
けされ、他方（図の上側）のコイル端部が、パッケージ
モジュール３の端子３ａに弾発的に接触させるべくホル
ダ５ａの上面から上方に向けて所定量突出するようにさ
れている。また導電性針状体５ｂは、図１に示されるよ
うにホルダ５ａの板状本体４への装着前にあってはホル
ダ５ａの孔内に仮止め可能であると良い。例えば、導電
性針状体５ｂの上記半田付け側コイル端が若干拡径され
て孔内に圧入状態になるようにされている。
のコイル端が基板２の上記した配線パッド２ａに半田付
けされ、他方（図の上側）のコイル端部が、パッケージ
モジュール３の端子３ａに弾発的に接触させるべくホル
ダ５ａの上面から上方に向けて所定量突出するようにさ
れている。また導電性針状体５ｂは、図１に示されるよ
うにホルダ５ａの板状本体４への装着前にあってはホル
ダ５ａの孔内に仮止め可能であると良い。例えば、導電
性針状体５ｂの上記半田付け側コイル端が若干拡径され
て孔内に圧入状態になるようにされている。
【００１５】このように本発明によるソケット１にあっ
ては、基板２に板状本体４が取り付けられ、その板状本
体４に一体化されている導電性接触子ユニット５のホル
ダ５ａ上に載置されたパッケージモジュール３を一体的
に保持すると共に着脱可能にするものである。次に、そ
の構造を示す。
ては、基板２に板状本体４が取り付けられ、その板状本
体４に一体化されている導電性接触子ユニット５のホル
ダ５ａ上に載置されたパッケージモジュール３を一体的
に保持すると共に着脱可能にするものである。次に、そ
の構造を示す。
【００１６】本ソケットの板状本体４にあっては、図３
及び図４に示されるように矩形状をなし、その両長辺部
の適所に、基板２への仮止め手段として図示例では４つ
の弾性係合脚片４ａと、基板２への半田付けによる固定
用として図示例では６つの舌片４ｂと、パッケージモジ
ュール３に弾発係合するようにされた電子部品保持手段
として図示例では一対の弾発保持片６とが一体的に形成
されている。また、板状本体４の両短辺部には、合成樹
脂製ホルダ５のモールドによる一体化を強固にするため
に、図５に示されるようにホルダ５内に埋め込まれるよ
うになる結合片部４ｃが形成されている。
及び図４に示されるように矩形状をなし、その両長辺部
の適所に、基板２への仮止め手段として図示例では４つ
の弾性係合脚片４ａと、基板２への半田付けによる固定
用として図示例では６つの舌片４ｂと、パッケージモジ
ュール３に弾発係合するようにされた電子部品保持手段
として図示例では一対の弾発保持片６とが一体的に形成
されている。また、板状本体４の両短辺部には、合成樹
脂製ホルダ５のモールドによる一体化を強固にするため
に、図５に示されるようにホルダ５内に埋め込まれるよ
うになる結合片部４ｃが形成されている。
【００１７】また、板状本体４の主面には、各導電性針
状体５ｂを配線パッド２ａに接続可能にするための開口
４ｄと、熱膨張変形許容手段として長手方向中央部にて
長手方向の軸線に直交する向きに両長辺部から切り込ま
れた２本のスリット４ｅと、平坦部の適所に配設された
複数のリブ４ｆとがそれぞれ設けられている。上記スリ
ット４ｅは、金属製板状本体４と合成樹脂製ホルダ５と
の間や基板２との間の熱膨張変形差を許容するためのも
のであり、リブ４ｆは、本ソケット１の薄型化による強
度低下を補うためのものである。
状体５ｂを配線パッド２ａに接続可能にするための開口
４ｄと、熱膨張変形許容手段として長手方向中央部にて
長手方向の軸線に直交する向きに両長辺部から切り込ま
れた２本のスリット４ｅと、平坦部の適所に配設された
複数のリブ４ｆとがそれぞれ設けられている。上記スリ
ット４ｅは、金属製板状本体４と合成樹脂製ホルダ５と
の間や基板２との間の熱膨張変形差を許容するためのも
のであり、リブ４ｆは、本ソケット１の薄型化による強
度低下を補うためのものである。
【００１８】このように形成された板状本体４にホルダ
５が例えばモールドにより一体化されてソケット１が構
成され、そのソケット１が図１に示されるように基板２
上に取り付けられるが、その際には、板状本体４の各弾
性係合脚片４ａを、基板２に予め対応させて設けられた
各係合孔２ｂに挿入する。
５が例えばモールドにより一体化されてソケット１が構
成され、そのソケット１が図１に示されるように基板２
上に取り付けられるが、その際には、板状本体４の各弾
性係合脚片４ａを、基板２に予め対応させて設けられた
各係合孔２ｂに挿入する。
【００１９】本図示例における弾性係合脚片４ａは、図
に示されるように一対のＵ字状片からなり、係合孔２ｂ
に挿入された両Ｕ字状片の弾性変形により、係合孔２ｂ
に弾発係合するものである。これにより、ソケット１
（板状本体４）が基板２に仮止めされる。なお、基板２
の厚さ違いに対応し得るように、弾性係合脚片４ａの両
Ｕ字状片の各外側側縁は、図６に示されるように、係合
孔２ｂの半径方向外側に突出する緩やかな山形形状に形
成されている。
に示されるように一対のＵ字状片からなり、係合孔２ｂ
に挿入された両Ｕ字状片の弾性変形により、係合孔２ｂ
に弾発係合するものである。これにより、ソケット１
（板状本体４）が基板２に仮止めされる。なお、基板２
の厚さ違いに対応し得るように、弾性係合脚片４ａの両
Ｕ字状片の各外側側縁は、図６に示されるように、係合
孔２ｂの半径方向外側に突出する緩やかな山形形状に形
成されている。
【００２０】次に、例えば上記した舌片４ｂに半田ペー
ストを塗布しておき、ソケット１を仮止めした状態の基
板２をリフロー炉に通すことにより、舌片４ｂと、基板
２上に設けられた固定用パッド２ｃとが半田付けされ、
これによりソケット１が基板２に完全に固設される。同
時に、上記したように導電性針状体５ｂの下側コイル端
にも半田ペーストを塗布しておくことにより、導電性針
状体５ｂと配線パッド２ａとが半田（図２のＷ）付けさ
れる。
ストを塗布しておき、ソケット１を仮止めした状態の基
板２をリフロー炉に通すことにより、舌片４ｂと、基板
２上に設けられた固定用パッド２ｃとが半田付けされ、
これによりソケット１が基板２に完全に固設される。同
時に、上記したように導電性針状体５ｂの下側コイル端
にも半田ペーストを塗布しておくことにより、導電性針
状体５ｂと配線パッド２ａとが半田（図２のＷ）付けさ
れる。
【００２１】そして、図１に示されるようにパッケージ
モジュール３をソケット１（ホルダ５）上に載置する。
なお、上記した弾発保持片６には、図７ａに示されるよ
うに、ソケット１内側に向けて斜め下方に延出するよう
に切り起こされた係合爪６ａが設けられていると共に、
互いに対向して設けられた両弾発保持片６の対向する係
合爪６ａ間がパッケージモジュール３の幅よりも若干短
くされている。
モジュール３をソケット１（ホルダ５）上に載置する。
なお、上記した弾発保持片６には、図７ａに示されるよ
うに、ソケット１内側に向けて斜め下方に延出するよう
に切り起こされた係合爪６ａが設けられていると共に、
互いに対向して設けられた両弾発保持片６の対向する係
合爪６ａ間がパッケージモジュール３の幅よりも若干短
くされている。
【００２２】したがって、パッケージモジュール３をソ
ケット１上方から装着する際には両弾発係合片６が押し
広げられ、ホルダ５上に載置した状態では、図７ｂに示
されるように各係合爪６ａがパッケージモジュール３の
肩部に係合するようになっている。なお、係合爪６ａの
係合有効部を長くするため、係合爪６ａの幅方向両側縁
部を略直角に折り曲げ加工している。そして、バージョ
ンアップされたパッケージモジュールを交換する必要が
生じた場合には、対向する係合爪６ａ同士がパッケージ
モジュール３の外側に逃げるように両弾発係合片６を変
形させることにより、係合状態が解除され、パッケージ
モジュールの交換を容易に行うことができる。
ケット１上方から装着する際には両弾発係合片６が押し
広げられ、ホルダ５上に載置した状態では、図７ｂに示
されるように各係合爪６ａがパッケージモジュール３の
肩部に係合するようになっている。なお、係合爪６ａの
係合有効部を長くするため、係合爪６ａの幅方向両側縁
部を略直角に折り曲げ加工している。そして、バージョ
ンアップされたパッケージモジュールを交換する必要が
生じた場合には、対向する係合爪６ａ同士がパッケージ
モジュール３の外側に逃げるように両弾発係合片６を変
形させることにより、係合状態が解除され、パッケージ
モジュールの交換を容易に行うことができる。
【００２３】本図示例にあっては、ソケット１を金属製
板状本体１と合成樹脂製ホルダ５との二重構造にしたこ
とから、強度を損なうことなくホルダ５を極力薄型化し
得るため、ソケット１の薄型化を向上することができ
る。さらに、リブ４ｆを設けて反りなどを防止してい
る。
板状本体１と合成樹脂製ホルダ５との二重構造にしたこ
とから、強度を損なうことなくホルダ５を極力薄型化し
得るため、ソケット１の薄型化を向上することができ
る。さらに、リブ４ｆを設けて反りなどを防止してい
る。
【００２４】また、上記図示例ではホルダ５を板状本体
４にモールド成形したが、接着するようにしても良い。
いずれの場合においても、使用時の高低温の繰り返しに
おいて、板状本体４とホルダ５との間や基板との熱膨張
係数の違いにより、反り・曲がり・亀裂・位置関係のず
れが起きるが、本図示例によれば、上記したようにスリ
ット４ｅを設けて、それにより熱膨張差を吸収するよう
にしているが、ホルダ５側（または両者）にスリットを
設けるようにしても同様の効果を奏し得る。
４にモールド成形したが、接着するようにしても良い。
いずれの場合においても、使用時の高低温の繰り返しに
おいて、板状本体４とホルダ５との間や基板との熱膨張
係数の違いにより、反り・曲がり・亀裂・位置関係のず
れが起きるが、本図示例によれば、上記したようにスリ
ット４ｅを設けて、それにより熱膨張差を吸収するよう
にしているが、ホルダ５側（または両者）にスリットを
設けるようにしても同様の効果を奏し得る。
【００２５】また、本図示例によれば、パッケージモジ
ュール３をソケット１の上方から装着するようにし、係
合爪６ａもパッケージモジュール３の肩部に必要最小限
で係合しているだけであることから、パッケージモジュ
ールの上面が広く開放されており、放熱効果が大であ
り、蓄熱を防止し得る。
ュール３をソケット１の上方から装着するようにし、係
合爪６ａもパッケージモジュール３の肩部に必要最小限
で係合しているだけであることから、パッケージモジュ
ールの上面が広く開放されており、放熱効果が大であ
り、蓄熱を防止し得る。
【００２６】
【発明の効果】このように本発明によれば、電子部品を
着脱可能な電子部品保持手段を設けており、電子部品の
装着が容易であると共に、ソケットを基板に仮止めする
ことができることから、ソケットに設けたコネクタ手段
の基板側への半田付けを例えばリフローにより行う際に
ソケットを同時に半田付けして基板に固着することがで
きる。さらに、バージョンアップされた電子部品を交換
する必要が生じた場合にも、ワンタッチで電子部品のみ
を交換可能なため、従来のようにマザーボードごと交換
するような事態を避けることができる。
着脱可能な電子部品保持手段を設けており、電子部品の
装着が容易であると共に、ソケットを基板に仮止めする
ことができることから、ソケットに設けたコネクタ手段
の基板側への半田付けを例えばリフローにより行う際に
ソケットを同時に半田付けして基板に固着することがで
きる。さらに、バージョンアップされた電子部品を交換
する必要が生じた場合にも、ワンタッチで電子部品のみ
を交換可能なため、従来のようにマザーボードごと交換
するような事態を避けることができる。
【００２７】また、仮止め手段が弾性圧縮変形可能な弾
性係合爪からなることにより、基板に設けた孔に挿入す
るのみで圧入状態による仮止めを行うことができ、種々
の厚さの基板に対応可能である。また、コネクタ手段が
合成樹脂製ホルダを有する場合に、金属製板状本体との
二重構造としたことから、ホルダを極力薄型化しても強
度が低下することが無いと共に、両者間に熱膨張変形差
が生じても、それを許容することができ、ソケットの薄
型化を極力向上し得る。
性係合爪からなることにより、基板に設けた孔に挿入す
るのみで圧入状態による仮止めを行うことができ、種々
の厚さの基板に対応可能である。また、コネクタ手段が
合成樹脂製ホルダを有する場合に、金属製板状本体との
二重構造としたことから、ホルダを極力薄型化しても強
度が低下することが無いと共に、両者間に熱膨張変形差
が生じても、それを許容することができ、ソケットの薄
型化を極力向上し得る。
【図１】本発明が適用された電子部品用ソケットの装着
状態を示す斜視図。
状態を示す斜視図。
【図２】ソケットの装着状態を示す図１の矢印II−II線
に沿って見た要部拡大側断面図。
に沿って見た要部拡大側断面図。
【図３】ソケットの分解組み立て斜視図。
【図４】板状本体の裏面図。
【図５】図１の矢印V−V線に沿って見た要部拡大側断面
図。
図。
【図６】弾性係合脚片の形状を示す図３の矢印VI線から
見た拡大図。
見た拡大図。
【図７】（ａ）はパッケージモジュールの装着要領を示
す図であり、（ｂ）は装着後の状態を示す図。
す図であり、（ｂ）は装着後の状態を示す図。
１ ソケット ２ 基板、２ａ 配線パッド、２ｂ 係合孔 ３ パッケージモジュール、３ａ 接続用端子 ４ 板状本体、４ａ 弾性係合脚片、４ｂ 舌片、４ｃ
結合片部 ４ｄ 開口、４ｅ スリット、４ｆ リブ ５ 導電性接触子ユニット、５ａ ホルダ、５ｂ 導電
性針状体 ６ 弾発保持片、６ａ 係合爪
結合片部 ４ｄ 開口、４ｅ スリット、４ｆ リブ ５ 導電性接触子ユニット、５ａ ホルダ、５ｂ 導電
性針状体 ６ 弾発保持片、６ａ 係合爪
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FB03 FB14 FC06 FC29 FC31 FC34 FC36 FC40 HC08 HC31 5E024 CA13 CB01 5E077 BB23 BB31 CC22 CC26 CC27 DD01 DD17 GG03 GG05 JJ05 JJ12 JJ20 JJ24
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を基板上に装着するための電子
部品用ソケットであって、 基板上に載置可能な形状に形成された板状本体を有し、 前記板状本体が、電子部品を保持すると共に着脱可能に
する電子部品保持手段と、前記電子部品に電気的に接触
することにより前記基板との間の電気的接続を行うため
のコネクタ手段とを有することを特徴とする電子部品用
ソケット。 - 【請求項２】 前記板状本体が、前記載置状態で前記基
板に仮止めするための仮止め手段と、前記基板に半田付
けされる半田固定部との少なくともいずれか一方をさら
に有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品用
ソケット。 - 【請求項３】 前記仮止め手段が、前記板状本体から前
記基板に向けて突設されかつ弾性圧縮変形可能な弾性係
合爪からなり、 前記基板に前記弾性係合爪を挿入するための孔を設け、
該孔に前記弾性係合爪を圧入して前記板状本体を前記基
板に仮止めすることを特徴とする請求項２に記載の電子
部品用ソケット。 - 【請求項４】 前記コネクタ手段が、前記基板と前記電
子部品とを電気的に接続するための導電性接触子を受容
する樹脂製ホルダを有し、 前記板状本体と前記ホルダとの少なくともいずれか一方
に前記板状本体及び前記ホルダ間や前記基板との間の熱
膨張変形差を許容するための熱膨張変形許容手段を設け
たことを特徴とする請求項１若しくは請求項３に記載の
電子部品用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32570299A JP4287559B2 (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | 電子部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32570299A JP4287559B2 (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | 電子部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001143840A true JP2001143840A (ja) | 2001-05-25 |
| JP4287559B2 JP4287559B2 (ja) | 2009-07-01 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP32570299A Expired - Fee Related JP4287559B2 (ja) | 1999-11-16 | 1999-11-16 | 電子部品用ソケット |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP4287559B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
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| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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