JP2001134972A - Semiconductor laser module and optical information reproducing apparatus using the same - Google Patents
Semiconductor laser module and optical information reproducing apparatus using the sameInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザモジュールを搭載した光ピックアップ装
置において、光学系を構成する部品数を増やす事なしに
対物レンズに入射する光ビームの光強度分布を、よりフ
ラットにする事で光ディスク上の光スポット径をより小
さくして再生信号の分解能の改善やクロストークの大幅
な低減を行う。
【解決手段】上記課題を改善するために、モジュールの
窓部に設けられた前記直線回折格子またはホログラフィ
ック回折格子の格子溝幅もしくは格子溝深さを、半導体
レーザ光源を出射したレーザ光束の中心部近傍の光束が
通過する領域部分と外縁部近傍の光束が通過する領域部
分とで互いに異ならせる事により、半導体レーザ光源を
出射したレーザ光の0次回折光の光強度分布を制御して
対物レンズのRIM強度を改善し、光ディスク上の光スポ
ット強度分布を最適化する。
(57) [Summary] In an optical pickup device equipped with a laser module, the light intensity distribution of a light beam incident on an objective lens is made flatter without increasing the number of components constituting an optical system. The light spot diameter on the optical disk is made smaller to improve the resolution of the reproduction signal and to significantly reduce the crosstalk. In order to solve the above problem, the width or depth of a grating groove of the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating provided in a window of a module is set to the center of a laser beam emitted from a semiconductor laser light source. By controlling the light intensity distribution of the 0th-order diffracted light of the laser light emitted from the semiconductor laser light source by making the region where the light flux near the portion passes and the region where the light flux near the outer edge portion passes different from each other, the objective lens To improve the RIM intensity and optimize the light spot intensity distribution on the optical disk.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光学式情報記録媒
体(以下、光ディスクと言う)上に光スポットを集光さ
せて光学的に情報信号を読み取る光ピックアップに係わ
り、特に光ディスク上の光スポット強度分布の最適化に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup for converging a light spot on an optical information recording medium (hereinafter, referred to as an optical disk) and optically reading an information signal, and more particularly to an optical pickup on an optical disk. It relates to optimization of intensity distribution.
【0002】[0002]
【従来の技術】光ピックアップ装置において、半導体レ
ーザ光源から出射したレーザ光の強度分布は一般にガウ
ス型分布であるため、対物レンズに入射するレーザ光束
の光強度分布もガウス型分布となり、対物レンズ中心部
の光強度に対し外側に向かう程光強度が低下してしま
う。このため光ディスク上に微小なスポットが絞り込ま
れず、再生信号の時間軸方向の分解能が低下したり、隣
接トラックに記録された信号がクロストーク成分として
再生信号にもれ込んでしまい再生信号のS/N比を劣化さ
せてしまう問題となる。2. Description of the Related Art In an optical pickup device, the intensity distribution of a laser beam emitted from a semiconductor laser light source is generally a Gaussian distribution. The light intensity decreases toward the outside with respect to the light intensity of the portion. For this reason, a minute spot on the optical disk is not narrowed down, the resolution of the reproduction signal in the time axis direction is reduced, or a signal recorded on an adjacent track is leaked into the reproduction signal as a crosstalk component, and the S / S of the reproduction signal is reduced. This causes a problem of deteriorating the N ratio.
【0003】この様な問題を改善する手段として例えば
特開昭63-222340や特開昭63-222341においては、格子溝
幅や深さが連続的に変化した3スポット用の回折格子を
導入して入射光の回折効率を場所によって制御する事に
より、対物レンズに入射する信号再生用のレーザ光束の
強度分布を所望の再生特性が得られるように整形する手
法が開示されている。この手法は特に光学部品点数を増
やすことなく信号再生特性を改善できる有効な手法であ
る。As means for solving such a problem, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 63-222340 and 63-222341, a diffraction grating for three spots whose grating groove width and depth are continuously changed is introduced. A technique is disclosed in which the diffraction efficiency of incident light is controlled depending on the location, thereby shaping the intensity distribution of a laser beam for signal reproduction incident on the objective lens so as to obtain desired reproduction characteristics. This method is an effective method that can improve the signal reproduction characteristics without increasing the number of optical parts.
【0004】一方、最近光ピックアップ装置の小型化、
簡略化を目的として半導体レーザモジュール(以下、簡
単のため単にモジュールと記す。)を光ピックアップ装
置に搭載する動きが急速に普及している。図1はモジュ
ールを用いた一般的な光ピックアップ装置を示した図で
ある。モジュール50はステム2の各所定位置に取り付け
られた半導体レーザチップ1と、多分割フォトディテク
タ5とそれらを封入するためのカバー6と、そのカバー6
上部の窓部に直線回折格子もしくはホログラフィック回
折格子4の設けられた透明部材3とから構成されている。On the other hand, recently, the miniaturization of the optical pickup device,
For the purpose of simplification, a semiconductor laser module (hereinafter simply referred to as a module for simplicity) has been rapidly becoming popular in an optical pickup device. FIG. 1 is a diagram showing a general optical pickup device using a module. The module 50 includes a semiconductor laser chip 1 attached to each predetermined position of the stem 2, a multi-segmented photodetector 5, a cover 6 for enclosing them, and a cover 6
A transparent member 3 provided with a linear diffraction grating or a holographic diffraction grating 4 in an upper window portion.
【0005】続いて上記モジュールを用いた一般的な光
ピックアップ装置を図2に示す。図2においてモジュー
ル50内のレーザ光源1を出射した光ビームは、透明部材3
上に設けられた回折格子4で回折されるが、そのうちの
0次回折光がコリメートレンズ7に入射して平行光とな
り、対物レンズ8によって光ディスク9上に集光される。
光ディスク9で反射した光ビームは、もとの光路を逆に
たどって直線回折格子もしくはホログラフィック回折格
子4に再び入射し、回折格子4で生じる復路の回折光は光
検出器5の所定位置に入射し検出される。この光検出器5
の出力を演算する事によって、所定の情報信号が得られ
る。FIG. 2 shows a general optical pickup device using the above module. In FIG. 2, the light beam emitted from the laser light source 1 in the module 50 is
The diffracted light is diffracted by the diffraction grating 4 provided above, and the 0th-order diffracted light is incident on the collimator lens 7 to become parallel light, and is condensed on the optical disk 9 by the objective lens 8.
The light beam reflected by the optical disc 9 follows the original optical path in reverse and reenters the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating 4, and the returning diffraction light generated by the diffraction grating 4 is located at a predetermined position of the photodetector 5. Incident and detected. This photo detector 5
, An information signal is obtained.
【0006】これらモジュールは、図2に示したように
光ディスク上にレーザ光を集光するための対物レンズ
と、この対物レンズの位置制御を行うためのアクチュエ
ータとだけで基本的に光ピックアップ装置を構成する事
ができるので装置の小型化、簡略化に大変有利である。[0006] As shown in FIG. 2, these modules basically comprise an optical pickup device including only an objective lens for condensing a laser beam on an optical disk and an actuator for controlling the position of the objective lens. Since it can be configured, it is very advantageous for miniaturization and simplification of the device.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のモ
ジュールを用いた光ピックアップにおいて、モジュール
の窓部に設けられたランド部とグルーブ部からなる直線
回折格子またはホログラフィック回折格子4は、光ディ
スクを反射したレーザ光を多分割光検出器に導く役割し
か果たしておらず,この回折格子4を用いて対物レンズ
に入射する信号再生用のレーザ光束の強度分布を整形す
る技術に関しては全く開示されていなかった。However, in an optical pickup using a conventional module, a linear diffraction grating or a holographic diffraction grating 4 comprising a land portion and a groove portion provided in a window of the module reflects an optical disk. It only plays a role of guiding the laser light to the multi-segmented photodetector, and there is no disclosure of a technique for shaping the intensity distribution of the laser beam for signal reproduction incident on the objective lens using the diffraction grating 4.
【0008】そこで本発明ではモジュールを用いた光ピ
ックアップにおいて、元々は光ディスクを反射したレー
ザ光を多分割光検出器に導く役割しか果たしていなかっ
た回折格子4に、対物レンズへ入射する光束の強度分布
を整形する機能を持たす事で、光学系を構成する部品数
を増やす事なしに、光ディスク上の光スポット径をより
小さくして再生信号の分解能の改善やクロストークの大
幅な低減を行う装置を提供することにある。Therefore, in the present invention, in the optical pickup using the module, the intensity of the light beam incident on the objective lens is applied to the diffraction grating 4 which originally only plays a role of guiding the laser beam reflected from the optical disk to the multi-segmented photodetector. A device that improves the resolution of reproduced signals and significantly reduces crosstalk by reducing the light spot diameter on an optical disk without increasing the number of components that make up the optical system by having a function to shape the distribution. Is to provide.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明においては、半導体レーザ光源と該半導体レーザ
光源から出射し光学式情報記録媒体を反射したレーザ光
を受光して所定の情報信号を検出する多分割光検出器と
を同一筐体内に収納し、かつ前記光学式情報記録媒体を
反射した前記レーザ光を前記多分割光検出器に導く機能
を有する直線回折格子またはホログラフィック回折格子
を透明部材上に形成し、該透明部材を前記筐体の窓部に
設けたモジュールにおいて、前記直線回折格子またはホ
ログラフィック回折格子の格子溝幅もしくは格子溝深さ
を、半導体レーザ光源を出射したレーザ光束の中心部近
傍の光束が通過する領域部分と外縁部近傍の光束が通過
する領域部分とで互いに異ならせる事により、半導体レ
ーザ光源を出射したレーザ光の0次回折光の光強度分布
を制御して、対物レンズのRIM強度(レンズ中心部にお
ける光強度に対する、レンズ外縁部における光強度の
比)を改善し、光ディスク上の光スポット強度分布を最
適化する事によって再生信号の分解能の改善やクロスト
ークの大幅な低減を行う。In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor laser light source and a laser beam emitted from the semiconductor laser light source and reflected by an optical information recording medium to generate a predetermined information signal. A linear diffraction grating or a holographic diffraction grating having the function of guiding the laser beam reflected from the optical information recording medium to the multi-segment photodetector, which houses the multi-segment photodetector to be detected in the same housing. In a module formed on a transparent member and provided with the transparent member in a window of the housing, a laser beam emitted from a semiconductor laser light source is obtained by adjusting a grating groove width or a grating groove depth of the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating. The semiconductor laser light source is emitted by making the region near the center portion of the light beam through which the light beam passes and the region near the outer edge portion through which the light beam passes different from each other. By controlling the light intensity distribution of the zero-order diffracted light of the laser light, the RIM intensity of the objective lens (the ratio of the light intensity at the outer edge of the lens to the light intensity at the center of the lens) is improved, and the light spot intensity distribution on the optical disk is improved. The optimization improves the resolution of the reproduced signal and significantly reduces crosstalk.
【0010】さらに具体的に述べれば、前記半導体レー
ザ光源を出射したレーザ光束の中心部近傍が通過する前
記直線回折格子またはホログラフィック回折格子部分を
第1の領域とした時、第1の領域の平均の格子周期を
p1、平均の格子溝幅をw1、前記半導体レーザ光源を出射
したレーザ光束の外縁部近傍が通過する前記直線回折格
子またはホログラフィック回折格子部分を第2の領域と
した時、第2の領域の平均の格子周期をp2、平均の格子
溝幅をw2とすると《数1》を満たし、第1の領域と第2
の領域との間の領域において、前記直線回折格子または
ホログラフィック回折格子の格子溝幅が1段階以上の多
段階もしくは連続的に変化し、かつ前記第1の領域から
第2の領域に近づくにつれて単調に増加もしくは減少す
る事を特徴とする半導体レーザモジュールを用いる。More specifically, when the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating portion through which the vicinity of the center of the laser beam emitted from the semiconductor laser light source passes is defined as the first region, Average lattice period
p 1 , the average grating groove width is w 1 , and when the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating portion through which the vicinity of the outer edge of the laser beam emitted from the semiconductor laser light source passes is defined as the second region, the second region Assuming that the average lattice period of the region is p 2 and the average lattice groove width is w 2 , <Equation 1> is satisfied, and the first region and the second region
In the region between the first region and the second region, as the width of the grating groove of the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating changes in one or more stages or continuously, and approaches the second region from the first region. A semiconductor laser module characterized by monotonically increasing or decreasing is used.
【0011】あるいは前記半導体レーザモジュールにお
いて、前記直線回折格子またはホログラフィック回折格
子が設けられている透明部材の屈折率をnとおき、前記
半導体レーザ光源を出射した波長λのレーザ光束の中心
部近傍が通過する前記直線回折格子またはホログラフィ
ック回折格子部分を第1の領域とした時、第1の領域の
平均の格子溝深さをh1、前記半導体レーザ光源を出射し
たレーザ光束の外縁部近傍が通過する前記直線回折格子
またはホログラフィック回折格子部分を第2の領域とし
た時、第2の領域の平均の格子溝深さをh2とすると、零
を含む正の整数m1、m2を用いて《数2》で表わされると
き《数3》を満たし、第1の領域と第2の領域との間の
領域において、前記直線回折格子またはホログラフィッ
ク回折格子の格子溝深さが1段階以上の多段階もしくは
連続的に変化し、かつ前記第1の領域から第2の領域に
近づくにつれて単調に増加もしくは減少する事を特徴と
する半導体レーザモジュールを用いる。Alternatively, in the semiconductor laser module, the refractive index of a transparent member provided with the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating is set to n, and the vicinity of the center of a laser beam having a wavelength λ emitted from the semiconductor laser light source. When the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating portion through which the laser beam passes is the first region, the average grating groove depth of the first region is h 1 , and the vicinity of the outer edge of the laser beam emitted from the semiconductor laser light source When the linear diffraction grating or holographic diffraction grating portion through which the light passes passes is defined as a second region, assuming that the average grating groove depth of the second region is h 2 , positive integers m 1 and m 2 including zero. When Expression 2 is satisfied using Expression 2, Expression 3 is satisfied, and in the region between the first region and the second region, the grating groove depth of the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating is satisfied. The semiconductor laser module is characterized in that the semiconductor laser module changes in one or more steps or continuously, and monotonically increases or decreases from the first area to the second area.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下本発明の第1実施形態につい
て図を用いて説明する。通常、図2に示したようなモジ
ュールを用いた光ピックアップ装置において、対物レン
ズに入射し光ディスク上に光スポットを形成する光束
は、回折格子4により回折分離した光束のうち0次回折
光である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Normally, in an optical pickup device using a module as shown in FIG. 2, a light beam which enters an objective lens and forms a light spot on an optical disk is a zero-order diffracted light beam among light beams diffracted and separated by the diffraction grating 4.
【0013】一方、半導体レーザ光源1を出射するレー
ザ光束の強度分布はガウス型であるため、対物レンズに
入射する0次回折光も従来はガウス型の分布をしてお
り、対物レンズ中心部の光強度に対してレンズ外縁部を
通る光束の光強度は低下している。これに対して、回折
格子4の中心部では0次回折光の光強度が弱く、外縁部
では0次回折光の光強度が強くなるように回折格子4の
格子溝幅、格子周期、格子溝深さを設定して回折格子4
の回折効率を場所に応じて変化させることにより0次回
折光の光強度分布をよりフラットな状態に近づければ、
光ディスク上により微小なスポットを絞り込む事が出来
る。On the other hand, since the intensity distribution of the laser beam emitted from the semiconductor laser light source 1 is Gaussian, the zero-order diffracted light incident on the objective lens has a Gaussian distribution conventionally, and the light at the center of the objective lens The light intensity of the light beam passing through the outer edge of the lens is lower than the intensity. On the other hand, the grating groove width, grating period, and grating groove depth of the diffraction grating 4 are set such that the light intensity of the 0th-order diffraction light is weak at the center of the diffraction grating 4 and the light intensity of the 0th-order diffraction light is strong at the outer edge. Set diffraction grating 4
If the light intensity distribution of the zero-order diffracted light is made closer to a flat state by changing the diffraction efficiency of
A fine spot can be narrowed down on the optical disk.
【0014】一般に直線回折格子に入射した光ビームは
図3に示すように0次光101aと±1次光101b,101cに分離
するが、矩形状の格子溝断面を持つ回折格子の場合、回
折格子の格子溝幅をw、格子周期をp、格子溝深さをhと
定義すると、0次光101aの光強度I0、+1次光101b
(−1次光101c)の光強度I1はw、p、hに大きく依存
し、入射光の光強度を1とした場合《数4》の様に表わ
す事が出来る。Generally, a light beam incident on a linear diffraction grating is separated into a zero-order light 101a and ± first-order lights 101b and 101c as shown in FIG. If the grating groove width of the grating is defined as w, the grating period is defined as p, and the grating groove depth is defined as h, the light intensity I 0 of the zero-order light 101a and the + 1st-order light 101b
The light intensity I 1 of the (-1 order light 101c) is w, p, highly dependent on h, or to the light intensity of the incident light and the 1 "Number 4" can be expressed as.
【0015】[0015]
【数4】 (Equation 4)
【0016】ただしnは直線回折格子が刻まれている透
明部材3の屈折率、λは半導体レーザを出射した光ビー
ムの波長である。βの値がとる範囲は0<β<1である
ことを考えると《数4》よりβの値が0.5に近いほど、つ
まり格子溝幅が格子周期の半分の長さに近づく程、±1
次回折光の光強度は強くなり、逆に0次回折光の光強度
は弱くなることがわかる。Here, n is the refractive index of the transparent member 3 on which the linear diffraction grating is cut, and λ is the wavelength of the light beam emitted from the semiconductor laser. Considering that the range of the value of β is 0 <β <1, ± 1 is obtained as the value of β is closer to 0.5 from Equation 4, that is, as the width of the lattice groove approaches half the length of the lattice period.
It can be seen that the light intensity of the 0th-order diffracted light increases, and conversely, the light intensity of the 0th-order diffracted light decreases.
【0017】いま回折格子4はディスクを反射した光ビ
ームを多分割光検出器に導く役割を果たさなければなら
ないが、光の回折方向は格子周期pにしかよらないた
め、格子溝幅wや格子溝深さhは自由に変えてもいっこう
に構わない。そのため格子溝幅wや格子溝深さhを場所に
応じて変える事により対物レンズに入射する0次回折光
強度を場所に応じて制御する事が可能である。具体的に
は図1に示したように回折格子4において、半導体レー
ザを出射した光ビーム100の中心部近傍の光束が通過す
る領域を第1の領域とおき、第1の領域では回折格子4
の格子溝幅を格子周期の半分の長さに近づけ、逆に外縁
部近傍の光束が通過する領域を第2の領域とおき、第2
の領域では格子溝幅を格子周期の半分の長さから遠ざけ
れば0次回折光101aは、中心部近傍の第1の領域の方が
外縁部の第2の領域に対してより光強度の低下率が大き
くなる。この結果対物レンズに入射するレーザ光束の光
強度分布は例えば21から22のように、よりフラットに近
づくので光ディスク上に微小なスポットを絞り込む事が
出来る。これ以降半導体レーザ光源1を出射した光ビー
ムの中心部は回折格子4の中心部を通るものとして本発
明の実施形態を述べていく。Now, the diffraction grating 4 must play the role of guiding the light beam reflected from the disk to the multi-segmented photodetector. However, since the light diffraction direction depends only on the grating period p, the grating groove width w and the grating groove width w The groove depth h can be changed freely. Therefore, by changing the grating groove width w and the grating groove depth h according to the location, it is possible to control the intensity of the zero-order diffracted light incident on the objective lens according to the location. Specifically, as shown in FIG. 1, in the diffraction grating 4, a region through which a light beam near the center of the light beam 100 emitted from the semiconductor laser passes is defined as a first region.
The width of the grating groove is made closer to half the length of the grating period, and the area through which the light flux near the outer edge passes is designated as a second area.
If the grating groove width is far from half the length of the grating period in the region, the 0th-order diffracted light 101a has a lower light intensity in the first region near the center than in the second region at the outer edge. The rate increases. As a result, the light intensity distribution of the laser beam incident on the objective lens becomes closer to flat, for example, from 21 to 22, so that a minute spot can be narrowed down on the optical disk. Hereinafter, the embodiments of the present invention will be described assuming that the center of the light beam emitted from the semiconductor laser light source 1 passes through the center of the diffraction grating 4.
【0018】図4から図7は透明部材3上に設けられた
回折格子4の一実施形態を示した平面図及び正面断面図
である。図4及び図5では格子を刻んだ方向に対して垂
直な方向において、中央部における格子溝幅は格子周期
の半分の長さに近づくようにし、周辺部における格子溝
幅は格子周期の半分の長さから遠ざかるようにしてい
る。また図6及び図7では格子を刻んだ方向において、
中央部における格子溝幅は格子周期の半分の長さに近づ
くようにし、周辺部における格子溝幅は格子周期の半分
の長さから遠ざかるようにしている。図4から図7のい
ずれの場合も格子溝幅を変化させた方向では、対物レン
ズに入射する光の強度分布をよりフラットにさせるよう
働くため、この方向において光ディスク上に微小なスポ
ットを絞り込む事が出来る。FIGS. 4 to 7 are a plan view and a front sectional view showing an embodiment of the diffraction grating 4 provided on the transparent member 3. FIG. In FIGS. 4 and 5, in the direction perpendicular to the direction in which the grating is cut, the width of the grating groove in the central portion approaches half the length of the grating period, and the width of the grating groove in the peripheral portion is half the grating period. Try to stay away from the length. 6 and 7, in the direction in which the grid is cut,
The width of the lattice groove in the central portion is set to approach half the length of the lattice period, and the width of the lattice groove in the peripheral portion is set apart from the length of half the lattice period. In any of the cases shown in FIGS. 4 to 7, in the direction in which the grating groove width is changed, the intensity distribution of the light incident on the objective lens is made flatter. Can be done.
【0019】さらに図4から図7を組み合わせた実施形
態である第2の実施形態を図8に示す。図8では格子を
刻んだ方向及びそれに垂直な方向共に、中央部における
格子溝幅は格子周期の半分の長さに近づくようにし、周
辺部における格子溝幅は格子周期の半分の長さから遠ざ
かるようにしている。そのため上記の両方向において、
光ディスク上に微小なスポットを絞り込む事が出来る。FIG. 8 shows a second embodiment, which is an embodiment in which FIGS. 4 to 7 are combined. In FIG. 8, in both the direction in which the grating is cut and the direction perpendicular thereto, the grating groove width in the central portion approaches the length of half the grating period, and the grating groove width in the peripheral portion moves away from half the grating period. Like that. Therefore, in both of the above directions,
A small spot can be narrowed down on the optical disk.
【0020】次に本発明の第3実施形態について図を用
いて説明する。上記の第1実施形態及び第2実施形態では
《数4》に現われるβの値に注目したが、ここではαの
値に注目する。上記の《数4》より、αの値をπの奇数
倍に近づければ回折格子4で回折した0次回折光の光強度
を弱くできることがわかる。この理由としてαの値がπ
の奇数倍の時は、格子の溝と溝の間を直進してきた光
と、格子溝を直進してきた光の光路長差がちょうど半波
長の奇数倍となるため、両者の光の位相差はちょうど18
0°となって互いに打ち消し合うからである。つまり回
折格子4において半導体レーザ光源1を出射したレーザ
光束の中心部近傍の光束が通過する領域である第1の領
域では《数4》で示したαの値がπの奇数倍に近づくよ
うな格子溝深さにし、外縁部近傍の光束が通過する領域
である第2の領域ではαの値がπの奇数倍から遠ざかる
ような格子溝深さにすれば、対物レンズに入射するレー
ザ光束の光強度分布はよりフラットに近づき、光ディス
ク上に微小なスポットを絞り込む事が出来る。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the above-described first and second embodiments, attention has been paid to the value of β appearing in <Equation 4>, but here, attention is paid to the value of α. From the above <Equation 4>, it can be seen that the light intensity of the 0th-order diffracted light diffracted by the diffraction grating 4 can be weakened when the value of α approaches an odd multiple of π. This is because the value of α is π
In the case of an odd multiple of, since the optical path length difference between the light traveling straight between the grooves of the lattice and the light traveling straight through the lattice grooves is an odd multiple of exactly half a wavelength, the phase difference between the two lights is Just 18
This is because they become 0 ° and cancel each other. In other words, in the first region, which is a region where the light beam near the center of the laser light beam emitted from the semiconductor laser light source 1 in the diffraction grating 4 passes, the value of α indicated by << Equation 4 >> approaches an odd multiple of π. By setting the grating groove depth such that the value of α goes away from an odd multiple of π in the second region where the light beam near the outer edge passes, if the laser beam is incident on the objective lens, The light intensity distribution becomes more flat, and a minute spot can be narrowed down on the optical disk.
【0021】図9から図12は透明部材3上に設けられ
た回折格子4の一実施形態を示した平面図及び正面断面
図である。図9及び図10では格子を刻んだ方向に対し
て垂直な方向において、中央部における格子溝深さは
《数4》で示したαの値がπの奇数倍に近づくように
し、周辺部における格子溝深さは《数4》で示したαの
値がπの奇数倍から遠ざかるようにしている。また図1
1及び図12では格子を刻んだ方向において、中央部に
おける格子溝深さは《数4》で示したαの値がπの奇数
倍に近づくようにし、周辺部における格子溝深さは《数
4》で示したαの値がπの奇数倍から遠ざかるようにし
ている。図9〜12いずれの場合も、格子溝深さを変化
させた方向では、対物レンズに入射する光の強度分布を
よりフラットにさせるよう働くため、この方向に関して
は光ディスク上に微小なスポットを絞り込む事が出来
る。FIGS. 9 to 12 are a plan view and a front sectional view showing an embodiment of the diffraction grating 4 provided on the transparent member 3. FIG. In FIGS. 9 and 10, in the direction perpendicular to the direction in which the lattice is cut, the depth of the lattice groove in the central portion is set such that the value of α shown in Equation 4 approaches an odd multiple of π, and The lattice groove depth is set so that the value of α shown in << Equation 4 >> goes away from odd multiples of π. FIG.
In FIGS. 1 and 12, in the direction in which the lattice is cut, the depth of the lattice groove in the central portion is set so that the value of α shown in Equation 4 approaches an odd multiple of π, and the depth of the lattice groove in the peripheral portion is
4> is kept away from odd multiples of π. In any of FIGS. 9 to 12, in the direction in which the grating groove depth is changed, the intensity distribution of light incident on the objective lens acts to be flatter, so that in this direction, a minute spot on the optical disk is narrowed down. I can do things.
【0022】さらに図9〜12を組み合わせた実施形態
である第4の実施形態を図13に示す。図13は格子を
刻んだ方向及びそれに垂直な方向共に、中央部における
格子溝深さは《数4》で示したαの値がπの奇数倍に近
づくようにし、周辺部における格子溝深さは《数4》で
示したαの値がπの奇数倍から遠ざかるようにしてい
る。そのため図8で示した実施形態と同様に上記の両方
向において、光ディスク上に微小なスポットを絞り込む
事が出来る。FIG. 13 shows a fourth embodiment, which is an embodiment in which FIGS. 9 to 12 are combined. FIG. 13 shows that the lattice groove depth at the central part in both the direction in which the lattice is cut and the direction perpendicular thereto is such that the value of α shown in Equation 4 approaches an odd multiple of π, and the depth of the lattice groove in the peripheral part. Is set so that the value of α shown in Equation 4 goes away from odd multiples of π. Therefore, as in the embodiment shown in FIG. 8, a minute spot can be narrowed down on the optical disc in both of the above directions.
【0023】なお、本実施例では、ランド部が平坦であ
り、グルーブ部の深さがステップ的または連続的に変化
する構成としたが、本願発明はこの構成に限られるもの
ではなく、グルーブ部が所定の平面に含まれ、前記した
深さの溝を構成するようランド部の高さをステップ的ま
たは連続的に変化させた構成としても良い。In this embodiment, the land portion is flat and the depth of the groove portion changes stepwise or continuously. However, the present invention is not limited to this configuration. May be included in a predetermined plane, and the height of the land portion may be changed stepwise or continuously so as to form a groove having the above-described depth.
【0024】以上の実施形態では回折格子4において、
半導体レーザ光源を出射したレーザ光束のうち中心部近
傍の光束が通過する領域である第1の領域と、外縁部近
傍の光束が通過する領域である第2の領域との間の領域
における格子溝幅もしくは格子溝深さについては特に触
れなかったが、この領域における回折格子の格子溝幅も
しくは格子溝深さは、例えば1段階以上の多段階もしく
は連続的に変化し、かつ第1の領域から第2の領域に近
づくにつれて単調に増加もしくは減少するように溝幅ま
たは溝深さを設定しても一向に構わない。In the above embodiment, in the diffraction grating 4,
A grating groove in a region between a first region, which is a region through which a light beam near the center of the laser beam emitted from the semiconductor laser light source passes, and a second region, which is a region through which a light beam near the outer edge passes. Although the width or the depth of the grating groove is not particularly mentioned, the grating groove width or the grating groove depth of the diffraction grating in this region varies, for example, in one or more steps in multiple stages or continuously, and is different from the first region. The groove width or groove depth may be set so as to monotonically increase or decrease as approaching the second region.
【0025】また一般に回折格子4は多分割されてお
り、多分割された各領域毎にパターンの異なる格子が刻
まれていることがあるが、この場合でもいっこうに構わ
ない。例えば図14の様に回折格子4がS1、S2と二分割
されている場合、半導体レーザ光源1を出射したレーザ
光束の中心部近傍の光束が通過するS1、S2内の領域では
回折格子の格子溝幅を格子周期の半分の長さに近づける
か、または《数4》で示したαの値がπの奇数倍に近づ
くような格子溝深さにし、外縁部近傍の光束が通過する
S1、S2内の領域では回折格子の格子溝幅を格子周期の半
分の長さから遠ざかるようにするか、または《数4》で
示したαの値がπの奇数倍から遠ざかるような格子溝深
さにして0次回折光の光強度分布を制御すれば、対物レ
ンズに入射する光の強度分布をよりフラットに出来る。
この場合の実施形態として第5の実施形態を図15に示
す。図15における各々の領域S1、S2内では、図8に示
した実施形態と同様に、格子を刻んだ方向及びそれに垂
直な方向共に、レーザ光束の中心部近傍の光束が通過す
る領域では回折格子の格子溝幅を格子周期の半分の長さ
に近づけ、外縁部近傍の光束が通過する領域では回折格
子の格子溝幅を格子周期の半分の長さから遠ざかるよう
にしている。これにより各領域S1、S2で生じた0次回折
光の光強度分布は、格子を刻んだ方向及びそれに垂直な
方向でよりフラットになり、この方向において光ディス
ク上に微小なスポットを絞り込む事が出来る。In general, the diffraction grating 4 is multi-divided, and a grating having a different pattern may be carved for each of the multi-divided regions. However, even in this case, it does not matter. For example, when the diffraction grating 4 as in FIG. 14 is divided into two parts with the S 1, S 2, in the region of S 1, the S 2 to the light flux of the central portion near the laser beam emitted from the semiconductor laser light source 1 passes through the The grating groove width of the diffraction grating should be close to half the length of the grating period, or the grating groove depth should be such that the value of α shown in Equation 4 approaches an odd multiple of π. pass
In the region within S 1 and S 2 , the grating groove width of the diffraction grating should be kept away from half the length of the grating period, or the value of α shown in (Equation 4) should be kept away from odd multiples of π. If the light intensity distribution of the zero-order diffracted light is controlled by setting the grating groove depth, the light intensity distribution of the light incident on the objective lens can be made flatter.
FIG. 15 shows a fifth embodiment as an embodiment in this case. In each of the regions S 1 and S 2 in FIG. 15, as in the embodiment shown in FIG. 8, in the region through which the light beam near the center of the laser beam passes in both the direction in which the grating is cut and the direction perpendicular thereto. The width of the grating groove of the diffraction grating is made closer to half the length of the grating period, and the width of the grating groove of the diffraction grating is set away from half the length of the grating period in the region near the outer edge where the light beam passes. As a result, the light intensity distribution of the 0th-order diffracted light generated in each of the regions S 1 and S 2 becomes flatter in the direction in which the grating is cut and in the direction perpendicular thereto, and it is possible to narrow a minute spot on the optical disc in this direction. I can do it.
【0026】ここでは回折格子4が二分割されている場
合における一実施形態を示したが、回折格子4がより多
分割されている場合においても同様であり、各分割領域
において半導体レーザ光源1を出射したレーザ光束の中
心部近傍の光束が通過する部分では回折格子の格子溝幅
を格子周期の半分の長さに近づけるか、または《数4》
で示したαの値がπの奇数倍に近づくような格子溝深さ
にし、外縁部近傍の光束が通過する部分では回折格子の
格子溝幅を格子周期の半分の長さから遠ざかるようにす
るか、または《数4》で示したαの値がπの奇数倍から
遠ざかるような格子溝深さにすれば良い。Here, an embodiment in which the diffraction grating 4 is divided into two parts has been described. However, the same applies to a case where the diffraction grating 4 is divided into more parts. In the portion where the light beam near the center of the emitted laser beam passes, make the grating groove width of the diffraction grating closer to half the length of the grating period, or << Equation 4 >>
The depth of the grating groove is set so that the value of α shown in the figure approaches an odd multiple of π, and the width of the grating groove of the diffraction grating is kept away from half the length of the grating period in the portion where the light flux near the outer edge passes. Alternatively, the depth of the lattice groove may be set so that the value of α shown in << Equation 4 >> goes away from odd multiples of π.
【0027】また上記に記した全ての実施形態は、透明
部材3において半導体レーザ光源1側に3スポット用の回
折格子10が刻まれた図16の様なモジュールにおいても
適用可能である。All the embodiments described above can also be applied to a module as shown in FIG. 16 in which the diffraction grating 10 for three spots is formed on the transparent member 3 on the semiconductor laser light source 1 side.
【0028】[0028]
【発明の効果】以上述べたように、半導体レーザモジュ
ールを用いた光ピックアップ装置において、光学系を構
成する部品数を増やす事なしに対物レンズへの入射光束
の強度分布を整形する事で、光ディスク上の光スポット
径をより小さくすることにより、再生信号の分解能の改
善やクロストークの大幅な低減を行っている。As described above, in an optical pickup device using a semiconductor laser module, an optical disk can be formed by shaping the intensity distribution of a light beam incident on an objective lens without increasing the number of components constituting an optical system. By making the diameter of the light spot smaller, the resolution of the reproduced signal is improved and the crosstalk is greatly reduced.
【0029】[0029]
1・・・・・ 半導体レーザ光源、4・・・・・ 直線もしくはホロ
グラフィック回折格子、20・・・・・ 半導体レーザ出射光ビ
ームの光強度分布、22・・・・・ 0次回折光の光強度分布、
100・・・・・ 半導体レーザ出射光ビーム、101a・・・・・ 0次
回折光。1 ····· Semiconductor laser light source, 4 ···· Linear or holographic diffraction grating, 20 ···· Light intensity distribution of light beam emitted from semiconductor laser, 22 ··· 0th-order diffracted light Intensity distribution,
100 ······ Semiconductor laser emitting light beam, 101a ···· Zero-order diffracted light.
【図1】半導体レーザモジュールを示す概略図。FIG. 1 is a schematic view showing a semiconductor laser module.
【図2】半導体レーザモジュールを用いた一般的な光ピ
ックアップ装置の部品配置図。FIG. 2 is a component layout diagram of a general optical pickup device using a semiconductor laser module.
【図3】直線回折格子により回折分離した回折光を示す
概略図。FIG. 3 is a schematic diagram showing diffracted light that has been diffracted and separated by a linear diffraction grating.
【図4】格子を刻んだ方向に対して垂直な方向におい
て、周辺部から外縁部に向かうにつれて格子溝幅を単調
に増加させた場合の一実施形態を示す概略図。FIG. 4 is a schematic diagram showing an embodiment in which a grating groove width is monotonously increased from a peripheral portion to an outer edge in a direction perpendicular to a direction in which the grating is cut.
【図5】格子を刻んだ方向に対して垂直な方向におい
て、周辺部から外縁部に向かうにつれて格子溝幅を単調
に減少させた場合の一実施形態を示す概略図。FIG. 5 is a schematic view showing an embodiment in which a grating groove width is monotonously reduced from a peripheral portion toward an outer edge portion in a direction perpendicular to a direction in which the grating is cut.
【図6】格子を刻んだ方向において、周辺部から外縁部
に向かうにつれて格子溝幅を単調に減少させた場合の一
実施形態を示す概略図。FIG. 6 is a schematic view showing an embodiment in which the width of the grating groove is monotonously reduced from the peripheral portion toward the outer edge in the direction in which the grating is cut.
【図7】格子を刻んだ方向において、周辺部から外縁部
に向かうにつれて格子溝幅を単調に増加させた場合の一
実施形態を示す概略図。FIG. 7 is a schematic diagram showing an embodiment in which the width of the grating groove is monotonously increased from the peripheral portion toward the outer edge in the direction in which the grating is cut.
【図8】第2の実施形態を示す回折格子の平面図及び正
面断面図。FIG. 8 is a plan view and a front sectional view of a diffraction grating showing a second embodiment.
【図9】格子を刻んだ方向に対して垂直な方向におい
て、周辺部から外縁部に向かうにつれて格子溝深さを単
調に減少させた場合の一実施形態を示す概略図。FIG. 9 is a schematic diagram showing an embodiment in which the depth of the grating groove is monotonously decreased from the peripheral portion toward the outer edge in a direction perpendicular to the direction in which the grating is cut.
【図10】格子を刻んだ方向に対して垂直な方向におい
て、周辺部から外縁部に向かうにつれて格子溝深さを単
調に増加させた場合の一実施形態を示す概略図。FIG. 10 is a schematic diagram showing an embodiment in which the depth of the grating groove is monotonously increased from the peripheral portion toward the outer edge in a direction perpendicular to the direction in which the grating is cut.
【図11】格子を刻んだ方向において、周辺部から外縁
部に向かうにつれて格子溝深さを単調に減少させた場合
の一実施形態を示す概略図。FIG. 11 is a schematic diagram showing an embodiment in which the depth of the grating groove is monotonously reduced from the peripheral portion toward the outer edge in the direction in which the grating is cut.
【図12】格子を刻んだ方向において、周辺部から外縁
部に向かうにつれて格子溝深さを単調に増加させた場合
の一実施形態を示す概略図。FIG. 12 is a schematic view showing an embodiment in which the depth of the grating groove is monotonously increased from the peripheral portion toward the outer edge in the direction in which the grating is cut.
【図13】第4の実施形態を示す回折格子の平面図及び
正面断面図。FIG. 13 is a plan view and a front sectional view of a diffraction grating showing a fourth embodiment.
【図14】二分割された回折格子の概略図。FIG. 14 is a schematic diagram of a diffraction grating divided into two.
【図15】第5の実施形態を示す回折格子の平面図及び
正面断面図。FIG. 15 is a plan view and a front sectional view of a diffraction grating showing a fifth embodiment.
【図16】3スポット用の回折格子がついた半導体レー
ザモジュールの概略図。FIG. 16 is a schematic view of a semiconductor laser module provided with a diffraction grating for three spots.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 邦一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所デジタルメディア開発本 部内 (72)発明者 井上 雅之 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所デジタルメディア開発本 部内 (72)発明者 末永 秀夫 岩手県水沢市真城字北野1番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 Fターム(参考) 2H049 AA03 AA25 AA57 AA66 5D119 AA11 AA14 BA01 EB10 FA05 FA30 JA03 JA04 5F073 AB25 BA04 EA18 EA27 FA02 FA06 FA23 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Kuniichi Onishi, 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Digital Media Development Division, Hitachi, Ltd. 292 Digital Media Development Division, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Hideo Suenaga 1 Kitano, Majo, Mizusawa-shi, Iwate F-term in Hitachi Media Electronics Co., Ltd. 2H049 AA03 AA25 AA57 AA66 5D119 AA11 AA14 BA01 EB10 FA05 FA30 JA03 JA04 5F073 AB25 BA04 EA18 EA27 FA02 FA06 FA23
Claims (10)
から出射し光学式情報記録媒体を反射したレーザ光を受
光して所定の情報信号を検出する多分割光検出器とを同
一筐体内に収納し、かつ前記光学式情報記録媒体を反射
した前記レーザ光を前記多分割光検出器に導く機能を有
する直線回折格子またはホログラフィック回折格子を透
明部材上に形成し、該透明部材を前記筐体の窓部に設け
た半導体レーザモジュールにおいて、前記直線回折格子
またはホログラフィック回折格子は少なくとも、前記半
導体レーザ光源を出射し前記直線回折格子またはホログ
ラフィック回折格子を通過するレーザ光束の中でその中
心部近傍の光束が通過する領域での格子溝幅もしくは格
子溝深さと、前記半導体レーザ光源を出射したレーザ光
束の外縁部近傍の光束が通過する領域での格子溝幅もし
くは格子溝深さとが互いに異なる事を特徴とする半導体
レーザモジュール。1. A semiconductor laser light source and a multi-split photodetector for receiving a laser beam emitted from the semiconductor laser light source and reflected by an optical information recording medium and detecting a predetermined information signal are housed in the same housing. And forming a linear diffraction grating or a holographic diffraction grating having a function of guiding the laser light reflected by the optical information recording medium to the multi-segmented photodetector on a transparent member, and forming the transparent member on the housing. In the semiconductor laser module provided in the window part, the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating has at least a central portion thereof in a laser beam emitted from the semiconductor laser light source and passing through the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating. A grating groove width or a grating groove depth in a region where a nearby light beam passes, and a vicinity of an outer edge portion of a laser light beam emitted from the semiconductor laser light source. The semiconductor laser module in which the grating groove width or the grating groove depth in the region where beams pass and wherein mutually different.
記半導体レーザ光源を出射したレーザ光束の中心部近傍
が通過する前記直線回折格子またはホログラフィック回
折格子部分の平均の格子周期をp1、平均の格子溝幅を
w1、前記半導体レーザ光源を出射したレーザ光束の外縁
部近傍が通過する前記直線回折格子またはホログラフィ
ック回折格子部分の平均の格子周期をp2、平均の格子溝
幅をw2とすると 【数1】 を満たす事を特徴とする請求項1記載の半導体レーザモ
ジュール。2. In the semiconductor laser module, the average grating period of the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating portion passing near the center of the laser beam emitted from the semiconductor laser light source is p 1 , and the average grating groove is Width
w 1 , assuming that the average grating period of the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating portion through which the vicinity of the outer edge of the laser beam emitted from the semiconductor laser light source passes is p 2 , and the average grating groove width is w 2 1) 2. The semiconductor laser module according to claim 1, wherein the following conditions are satisfied.
記直線回折格子またはホログラフィック回折格子が設け
られている透明部材の屈折率をnとおき、前記半導体レ
ーザ光源を出射した波長λのレーザ光束の中心部近傍が
通過する前記直線回折格子またはホログラフィック回折
格子部分の平均格子溝深さをh1、前記半導体レーザ光源
を出射した波長λのレーザ光束の外縁部近傍が通過する
前記直線回折格子またはホログラフィック回折格子部分
の平均格子溝深さをh2とすると、零を含む正の整数m1、
m2を用いて 【数2】 で表わされるとき 【数3】 を満たす事を特徴とする請求項1記載の半導体レーザモ
ジュール。3. In the semiconductor laser module, a refractive index of a transparent member provided with the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating is defined as n, and a central portion of a laser beam having a wavelength λ emitted from the semiconductor laser light source. The average grating groove depth of the linear diffraction grating or holographic diffraction grating portion passing through the vicinity is h 1 , and the linear diffraction grating or holographic grating passing near the outer edge of the laser beam of wavelength λ emitted from the semiconductor laser light source passes Assuming that the average grating groove depth of the diffraction grating portion is h 2 , a positive integer m 1 including zero,
Using m 2 When expressed by 2. The semiconductor laser module according to claim 1, wherein the following conditions are satisfied.
記直線回折格子またはホログラフィック回折格子は、半
導体レーザを出射し該直線回折格子またはホログラフィ
ック回折格子を通過するレーザ光束の中で、その中心部
近傍が通過する第1の領域と外縁部近傍が通過する第2
の領域との間の領域において、前記直線回折格子または
ホログラフィック回折格子の格子溝幅が1段階以上の多
段階もしくは連続的に変化し、かつ前記第1の領域から
第2の領域に近づくにつれて単調に増加もしくは減少す
る事を特徴とする請求項2記載の半導体レーザモジュー
ル。4. The semiconductor laser module according to claim 1, wherein the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating has a portion near the center of a laser beam emitted from the semiconductor laser and passing through the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating. The first area that passes and the second area that passes near the outer edge
In the region between the first region and the second region, as the width of the grating groove of the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating changes in one or more stages or continuously, and approaches the second region from the first region. 3. The semiconductor laser module according to claim 2, wherein the increase or decrease monotonically occurs.
記直線回折格子またはホログラフィック回折格子は、半
導体レーザを出射し該直線回折格子またはホログラフィ
ック回折格子を通過するレーザ光束の中で、その中心部
近傍が通過する第1の領域と外縁部近傍が通過する第2
の領域との間の領域において、前記直線回折格子または
ホログラフィック回折格子の格子溝深さが1段階以上の
多段階もしくは連続的に変化し、かつ前記第1の領域か
ら第2の領域に近づくにつれて単調に増加もしくは減少
する事を特徴とする請求項3記載の半導体レーザモジュ
ール。5. The semiconductor laser module according to claim 1, wherein the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating has a portion near a center portion of a laser beam emitted from the semiconductor laser and passing through the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating. The first area that passes and the second area that passes near the outer edge
In the region between the first region and the second region, the depth of the grating groove of the linear diffraction grating or the holographic diffraction grating changes in one or more steps in multiple stages or continuously, and approaches the second region from the first region. 4. The semiconductor laser module according to claim 3, wherein the value increases or decreases monotonically as the value increases.
ールを搭載し、光学式情報記録媒体から所定の情報信号
を再生または前記光学式情報記録媒体への情報信号の記
録を行う機能を備えた光ピックアップ装置。6. A semiconductor laser module according to claim 1, further comprising a function of reproducing a predetermined information signal from an optical information recording medium or recording an information signal on said optical information recording medium. Optical pickup device.
した光学式情報再生装置または光学式情報記録装置。7. An optical information reproducing apparatus or an optical information recording apparatus equipped with the optical pickup device according to claim 6.
レーザ光源と、光信号を受光して情報信号を検出する多
分割光検出器と、前記光ディスクの記録面で反射された
レーザ光を前記多分割光検出器へ導く前記回折格子と、
からなる半導体レーザモジュールにおいて、前記回折格
子のそれぞれの溝の深さはステップ的または連続的に変
化することを特徴とする半導体レーザモジュール。8. A laser light source for irradiating a laser beam for irradiating an optical disk, a multi-segment photodetector for receiving an optical signal and detecting an information signal, and a laser beam reflected on a recording surface of the optical disk. Said diffraction grating leading to a split photodetector,
The depth of each groove | channel of the said diffraction grating changes stepwise or continuously, The semiconductor laser module characterized by the above-mentioned.
レーザ光源と、光信号を受光して情報信号を検出する多
分割光検出器と、前記光ディスクの記録面で反射された
レーザ光を前記多分割光検出器へ導く前記回折格子と、
からなる半導体レーザモジュールにおいて、前記回折格
子は、第1の曲面に含まれる回折格子のランド部と、第
2の曲面に含まれる回折格子のグルーブ部と、から構成
されており、前記第1の曲面と前記第2の曲面との相対
位置関係はステップ的または連続的に変化することを特
徴とする半導体レーザモジュール。9. A laser light source for irradiating a laser beam for irradiating an optical disk, a multi-segment photodetector for receiving an optical signal and detecting an information signal, and a laser beam reflected by a recording surface of the optical disk. Said diffraction grating leading to a split photodetector,
Wherein the diffraction grating comprises: a land portion of the diffraction grating included in a first curved surface; and a groove portion of the diffraction grating included in a second curved surface. A semiconductor laser module, wherein a relative positional relationship between a curved surface and the second curved surface changes stepwise or continuously.
るレーザ光源と、光信号を受光して情報信号を検出する
多分割光検出器と、前記光ディスクの記録面で反射され
たレーザ光を前記多分割光検出器へ導く前記回折格子
と、からなる半導体レーザモジュールにおいて、前記回
折格子に設けられた溝は平行な溝であり、前記回折格子
の所定の溝と隣接する溝との間隔は、ステップ的または
連続的に変化することを特徴とする半導体レーザモジュ
ール。10. A laser light source for irradiating a laser beam for irradiating an optical disk, a multi-segment photodetector for receiving an optical signal and detecting an information signal, and a laser beam reflected by a recording surface of the optical disk. The diffraction grating leading to the split photodetector, wherein the groove provided in the diffraction grating is a parallel groove, and the distance between a predetermined groove and an adjacent groove of the diffraction grating is A semiconductor laser module characterized in that it changes dynamically or continuously.
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