JP2001122690A - マイクロ波プラズマcvd装置及びダイヤモンド薄膜を形成する方法 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd装置及びダイヤモンド薄膜を形成する方法Info
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基体支持台上に載置される基体が大円形の場
合でもあっても、基体の表面に適正厚みの皮膜を均一か
つ確実に形成することができるマイクロ波プラズマCV
D装置を提供する。 【解決手段】 円形の真空容器10と、真空容器10内
に配設されると共に基体11を支持する円形の基体支持
台12と、基体支持台12の上方で円周方向に一定の角
度間隔を開けて配置されると共にプラズマ発生手段の要
部を形成する複数の電極14と、真空容器10の少なく
とも円周方向に沿って一定角度間隔を開けて配置され、
その先部に設けた誘電体窓13が対応する複数の電極1
4にそれぞれ連結される複数のマイクロ波導波管20
と、真空容器10に原料ガスを供給するガス供給手段1
5と、真空容器10内のガスを排気する真空排気手段1
6とを具備する。
合でもあっても、基体の表面に適正厚みの皮膜を均一か
つ確実に形成することができるマイクロ波プラズマCV
D装置を提供する。 【解決手段】 円形の真空容器10と、真空容器10内
に配設されると共に基体11を支持する円形の基体支持
台12と、基体支持台12の上方で円周方向に一定の角
度間隔を開けて配置されると共にプラズマ発生手段の要
部を形成する複数の電極14と、真空容器10の少なく
とも円周方向に沿って一定角度間隔を開けて配置され、
その先部に設けた誘電体窓13が対応する複数の電極1
4にそれぞれ連結される複数のマイクロ波導波管20
と、真空容器10に原料ガスを供給するガス供給手段1
5と、真空容器10内のガスを排気する真空排気手段1
6とを具備する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波によっ
てプラズマを発生させ、基体の表面にダイヤモンド皮膜
等を形成することができるマイクロ波プラズマCVD装
置とその装置を使用してダイヤモンド薄膜を基板上に形
成する方法に関する。
てプラズマを発生させ、基体の表面にダイヤモンド皮膜
等を形成することができるマイクロ波プラズマCVD装
置とその装置を使用してダイヤモンド薄膜を基板上に形
成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイヤモンドの析出速度が比較的速いと
いう特徴から、プラズマジェットCVD法が薄膜ダイヤ
モンド製法の主流になってきているが、プラズマジェッ
トCVD法を実用化するためには、さらに均一な厚さの
大きな面積のダイヤモンド薄膜を形成する必要があり、
その方法として従来種々の提案がある。
いう特徴から、プラズマジェットCVD法が薄膜ダイヤ
モンド製法の主流になってきているが、プラズマジェッ
トCVD法を実用化するためには、さらに均一な厚さの
大きな面積のダイヤモンド薄膜を形成する必要があり、
その方法として従来種々の提案がある。
【0003】例えば、第36回応用物理学関係連合講演
会予稿集1a−N−5の方法は、試料基板にバイアスを
印加して、プラズマジェットの照射面積を広げるという
ものであり、特開平4−119993号の提案は基板ホ
ルダーを回転させる機構とし、基板ホルダーを回転させ
ながらダイヤモンド薄膜を析出、被覆していこうという
ものであり、また米国特許第5556475号の提案は
ダイヤモンド薄膜生成室の大きさをプラズマジェットマ
イクロ波の周波数から計算される波長のディメンション
とほぼ同程度にしようというものである。
会予稿集1a−N−5の方法は、試料基板にバイアスを
印加して、プラズマジェットの照射面積を広げるという
ものであり、特開平4−119993号の提案は基板ホ
ルダーを回転させる機構とし、基板ホルダーを回転させ
ながらダイヤモンド薄膜を析出、被覆していこうという
ものであり、また米国特許第5556475号の提案は
ダイヤモンド薄膜生成室の大きさをプラズマジェットマ
イクロ波の周波数から計算される波長のディメンション
とほぼ同程度にしようというものである。
【0004】参考のためにプラズマジェットCVD法に
よるダイヤモンド薄膜形成法を米国特許第555647
5号の方法に基づいて説明すると次のようになる。図5
に示したように、上、下プレート60、61及び環状リ
ング63が形成される反応チャンバー64内には、平板
状の電極65が同心円的に配置されており、電極65は
環状の誘電体バリア66によって下プレート61に支持
されている。誘電体バリア66の下部空間の中央部はマ
イクロ波導波管67に連通しており、その周縁部は誘電
体バリア66を介して反応チャンバー64内の周縁部6
8を介して、電極65と頂板69との間に介設されるプ
ラズマ発生空間70に連通している。
よるダイヤモンド薄膜形成法を米国特許第555647
5号の方法に基づいて説明すると次のようになる。図5
に示したように、上、下プレート60、61及び環状リ
ング63が形成される反応チャンバー64内には、平板
状の電極65が同心円的に配置されており、電極65は
環状の誘電体バリア66によって下プレート61に支持
されている。誘電体バリア66の下部空間の中央部はマ
イクロ波導波管67に連通しており、その周縁部は誘電
体バリア66を介して反応チャンバー64内の周縁部6
8を介して、電極65と頂板69との間に介設されるプ
ラズマ発生空間70に連通している。
【0005】また、反応チャンバー64には、原料ガス
を反応チャンバー64内に流入するためのガス供給口7
1と、反応チャンバー64内を真空にすると共に余剰ガ
スを流出するためのガス流出口72が設けられている。
かかる構成によって、マイクロ波導波管67を通してマ
イクロ波を反応チャンバー64内に送り原料ガスを励起
することによって、電極65の表面上に偏平な円盤状の
プラズマ73を形成することができる。
を反応チャンバー64内に流入するためのガス供給口7
1と、反応チャンバー64内を真空にすると共に余剰ガ
スを流出するためのガス流出口72が設けられている。
かかる構成によって、マイクロ波導波管67を通してマ
イクロ波を反応チャンバー64内に送り原料ガスを励起
することによって、電極65の表面上に偏平な円盤状の
プラズマ73を形成することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プラズマジェ
ットCVD法によるダイヤモンド薄膜形成法上の、均一
厚さの大面積ダイヤモンド薄膜を作製する場合の従来の
提案には種々の問題点がある。まず米国特許第5556
475号の提案では、現在のブラズマ周波数は既に2.
5GHzに近づいてきているために、この考え方による
とこれ以上周波数を大きくすることは電極基板直径を小
さくする方向になるため今回の課題の解決方法にはなら
ない。
ットCVD法によるダイヤモンド薄膜形成法上の、均一
厚さの大面積ダイヤモンド薄膜を作製する場合の従来の
提案には種々の問題点がある。まず米国特許第5556
475号の提案では、現在のブラズマ周波数は既に2.
5GHzに近づいてきているために、この考え方による
とこれ以上周波数を大きくすることは電極基板直径を小
さくする方向になるため今回の課題の解決方法にはなら
ない。
【0007】周波数を変えないでも逆に電極基板の方を
大きくした場合には、プラズマ周波数を減少させざるを
得ず、このようにするとダイヤモンド薄膜の形成速度が
遅くなるという別の問題が発生する。また、この米国特
許の提案では、マイクロ波プラズマCVD装置が単一の
マイクロ波導波管67しか用いないので、基体74を支
持する電極65の大きさに限界があり、円盤の基体74
の表面にダイヤモンド皮膜等を均一な厚さに形成するこ
とができない。
大きくした場合には、プラズマ周波数を減少させざるを
得ず、このようにするとダイヤモンド薄膜の形成速度が
遅くなるという別の問題が発生する。また、この米国特
許の提案では、マイクロ波プラズマCVD装置が単一の
マイクロ波導波管67しか用いないので、基体74を支
持する電極65の大きさに限界があり、円盤の基体74
の表面にダイヤモンド皮膜等を均一な厚さに形成するこ
とができない。
【0008】また、特開平4−119993号の提案で
はダイヤモンド薄膜の直径はたかだか20mm程度が限
界で、これ以上の大きい直径のものを得ようとする場合
にはさらに大容量の装置が必要になってくる。市販装置
の中には915MHzの長波長マイクロ波を使用するも
の、100kWのパワーアップ品もあり、直径64mm
の面積に5μm/時以上以上の成膜速度でダイヤモンド
膜を形成することができるものがあるが、これらの装置
の価格はきわめて高く実用的利用価値は疑問である。
はダイヤモンド薄膜の直径はたかだか20mm程度が限
界で、これ以上の大きい直径のものを得ようとする場合
にはさらに大容量の装置が必要になってくる。市販装置
の中には915MHzの長波長マイクロ波を使用するも
の、100kWのパワーアップ品もあり、直径64mm
の面積に5μm/時以上以上の成膜速度でダイヤモンド
膜を形成することができるものがあるが、これらの装置
の価格はきわめて高く実用的利用価値は疑問である。
【0009】従って大容量化は設備費が増大することに
つながり、ダイヤモンド薄膜の価格を押し上げる要因に
なり、実用化がさらに遅れる原因にもなっている。さら
に特開平4−119993号の提案のように基板を回転
自在とすることは、一見均質なダイヤモンドが得られそ
うであるが、単一電極の装置の場合には、均一なプラズ
マを得ることができないために、質の良いダイヤモンド
と質の悪いダイヤモンドが交互に析出することになり、
全体として不均一なダイヤモンド膜しか得られないとい
う問題がある。
つながり、ダイヤモンド薄膜の価格を押し上げる要因に
なり、実用化がさらに遅れる原因にもなっている。さら
に特開平4−119993号の提案のように基板を回転
自在とすることは、一見均質なダイヤモンドが得られそ
うであるが、単一電極の装置の場合には、均一なプラズ
マを得ることができないために、質の良いダイヤモンド
と質の悪いダイヤモンドが交互に析出することになり、
全体として不均一なダイヤモンド膜しか得られないとい
う問題がある。
【0010】マイクロ波プラズマ法によるダイヤモンド
膜の生成条件と生成ダイヤモンド膜特性の間には、従来
以下のような関係のあることが判明している。すなわ
ち、高品質大面積ダイヤモンド膜を高速で得ようとする
場合には高エネルギープラズマの利用が不可欠である
が、高エネルギープラズマの中心からの距離が大きくな
るにつれて膜厚、膜質等のダイヤモンド特性のばらつき
は大きくなり、一方、ダイヤモンド特性のばらつきを小
さく維持しようとする場合にはプラズマ温度を低くする
必要があるために成膜速度を犠牲にしなければならな
い。本発明は、上記した二律背反的条件を解決し、大面
積の高品質ダイヤモンド膜を安価に得ることを目的とす
るももので、基体支持台上に載置される基体が大円形の
場合でもあっても、基体の表面に適正厚みの被膜を均一
かつ確実に形成することができるマイクロ波プラズマC
VD装置を提供することを目的とする。
膜の生成条件と生成ダイヤモンド膜特性の間には、従来
以下のような関係のあることが判明している。すなわ
ち、高品質大面積ダイヤモンド膜を高速で得ようとする
場合には高エネルギープラズマの利用が不可欠である
が、高エネルギープラズマの中心からの距離が大きくな
るにつれて膜厚、膜質等のダイヤモンド特性のばらつき
は大きくなり、一方、ダイヤモンド特性のばらつきを小
さく維持しようとする場合にはプラズマ温度を低くする
必要があるために成膜速度を犠牲にしなければならな
い。本発明は、上記した二律背反的条件を解決し、大面
積の高品質ダイヤモンド膜を安価に得ることを目的とす
るももので、基体支持台上に載置される基体が大円形の
場合でもあっても、基体の表面に適正厚みの被膜を均一
かつ確実に形成することができるマイクロ波プラズマC
VD装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載のマイクロ波プラズマCVD装置は、
円形の真空容器と、真空容器内に配設されると共に基体
を支持する円形の基体支持台と、基体支持台の上方で円
周方向に一定の角度間隔を開けて配置されると共にプラ
ズマ発生手段の要部を形成する複数の電極と、真空容器
の少なくとも円周側に沿って一定の角度間隔を開けて配
置され、その先部に設けた誘電体窓が対応する複数の電
極にそれぞれ連結される複数のマイクロ波導波管と、真
空容器に原料ガスを供給するガス供給手段と、真空容器
内のガスを排気する真空排気手段とを具備する。
め、請求項1記載のマイクロ波プラズマCVD装置は、
円形の真空容器と、真空容器内に配設されると共に基体
を支持する円形の基体支持台と、基体支持台の上方で円
周方向に一定の角度間隔を開けて配置されると共にプラ
ズマ発生手段の要部を形成する複数の電極と、真空容器
の少なくとも円周側に沿って一定の角度間隔を開けて配
置され、その先部に設けた誘電体窓が対応する複数の電
極にそれぞれ連結される複数のマイクロ波導波管と、真
空容器に原料ガスを供給するガス供給手段と、真空容器
内のガスを排気する真空排気手段とを具備する。
【0012】本発明に係るマイクロ波プラズマCVD装
置は、マイクロ波プラズマCVD装置を以下の構成とし
たことにも特徴を有する。 複数の伸縮自在なマイクロ波導波管を、真空容器の
円周に沿って配置し、中心円近辺に集約させている。 基体支持台を上下に無段階に昇降自在にしているの
で、基体と電極間距離を自由に調節することができる。 基体支持台を時計針と正・逆両方に回転自在として
いて、回転数の変更が自由にできる。
置は、マイクロ波プラズマCVD装置を以下の構成とし
たことにも特徴を有する。 複数の伸縮自在なマイクロ波導波管を、真空容器の
円周に沿って配置し、中心円近辺に集約させている。 基体支持台を上下に無段階に昇降自在にしているの
で、基体と電極間距離を自由に調節することができる。 基体支持台を時計針と正・逆両方に回転自在として
いて、回転数の変更が自由にできる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図に示す一実施の形態
を参照して、本発明を具体的に説明する。まず、図1〜
図2を参照して、本発明の一実施の形態に係るマイクロ
波プラズマCVD装置について説明する。図1に示すよ
うに、円形の真空容器10の内部には、基体11を支持
するための円形の基体支持台12が配設されている。基
体支持台12の上方には、円形方向に間隔を開けて、プ
ラズマ発生手段の要部を形成する複数の電極14が配置
されている。
を参照して、本発明を具体的に説明する。まず、図1〜
図2を参照して、本発明の一実施の形態に係るマイクロ
波プラズマCVD装置について説明する。図1に示すよ
うに、円形の真空容器10の内部には、基体11を支持
するための円形の基体支持台12が配設されている。基
体支持台12の上方には、円形方向に間隔を開けて、プ
ラズマ発生手段の要部を形成する複数の電極14が配置
されている。
【0014】また図2に示すように真空容器10の円周
方向から中心部に向かって、複数の伸縮自在のマイクロ
波導波管20が一定の角度を開けて配置され、電極14
が円中心に収斂されている。図2aはマイクロ波導波管
を相対方向に2本設置した場合、図2bは90度の角度
間隔で4本のマイクロ波導波管を配置した場合である。
またこの例示ではマイクロ波導波管の角度間隔は等間隔
としたが、必ずしも等間隔であることを要しない。
方向から中心部に向かって、複数の伸縮自在のマイクロ
波導波管20が一定の角度を開けて配置され、電極14
が円中心に収斂されている。図2aはマイクロ波導波管
を相対方向に2本設置した場合、図2bは90度の角度
間隔で4本のマイクロ波導波管を配置した場合である。
またこの例示ではマイクロ波導波管の角度間隔は等間隔
としたが、必ずしも等間隔であることを要しない。
【0015】マイクロ波導波管をこのように配設する理
由は、複数電極の配置によってプラズマが重複発生し
て、広範囲のプラズマ面積を確保することができるから
で、図3a〜3fに電極位置を少しずつずらした場合の
プラズマ発生状況を模式的に示した。すなわち、図3a
〜3cは図2aに対応する2方向の場合、図3d〜3f
は、図2bに対応する4方向の場合に相当し、電極位置
の調節によって発生プラズマの重複範囲を自由に調節す
ることができる。
由は、複数電極の配置によってプラズマが重複発生し
て、広範囲のプラズマ面積を確保することができるから
で、図3a〜3fに電極位置を少しずつずらした場合の
プラズマ発生状況を模式的に示した。すなわち、図3a
〜3cは図2aに対応する2方向の場合、図3d〜3f
は、図2bに対応する4方向の場合に相当し、電極位置
の調節によって発生プラズマの重複範囲を自由に調節す
ることができる。
【0016】以下、説明の便宜上、マイクロ波導波管が
2本の場合、すなわち図2aの場合について説明する。
図1に戻って、マイクロ波導波管20の先部に設けた石
英ガラス等の誘電体からなる誘電体窓13が対応する複
数の電極14にそれぞれ連結されている。真空容器10
の側壁には、真空容器10内に原料ガス(例えば、水素
とメタンの混合ガス)を供給するガス流入口15と、真
空容器10内を真空にすると共に、余剰ガスを流出する
ためのガス流出口16が設けられている。
2本の場合、すなわち図2aの場合について説明する。
図1に戻って、マイクロ波導波管20の先部に設けた石
英ガラス等の誘電体からなる誘電体窓13が対応する複
数の電極14にそれぞれ連結されている。真空容器10
の側壁には、真空容器10内に原料ガス(例えば、水素
とメタンの混合ガス)を供給するガス流入口15と、真
空容器10内を真空にすると共に、余剰ガスを流出する
ためのガス流出口16が設けられている。
【0017】また、誘電体窓13の内部に形成される空
間17は、各マイクロ波導波管20に連通連結されてい
る。一方、各マイクロ波導波管20の上流側端は、入射
波パワーモーター21、チューナー22、反射波パワー
モーター23、アイソレータ24を介して、マイクロ波
を発生するマグネトロン25に連通連結されている。な
お、マイクロ波導波管20の部分は、ベローズ型伸縮継
手構造のようになっているので基板上の電極位置は容易
に調整することができる。
間17は、各マイクロ波導波管20に連通連結されてい
る。一方、各マイクロ波導波管20の上流側端は、入射
波パワーモーター21、チューナー22、反射波パワー
モーター23、アイソレータ24を介して、マイクロ波
を発生するマグネトロン25に連通連結されている。な
お、マイクロ波導波管20の部分は、ベローズ型伸縮継
手構造のようになっているので基板上の電極位置は容易
に調整することができる。
【0018】このマイクロ波プラズマCVD装置の各部
の構成についてさらに詳細に説明すると以下のようにな
る。円形の真空容器10は、その上部、下部、周囲を水
冷することができる構造になっていて、その中に円筒形
の真空空間29が形成されている。円形の真空空間29
の下部には、円形の基体支持台12が、下部壁27a、
27bに設けた貫通孔30を通して昇降自在に配設され
ている。基体支持台12は、その下方に位置する油圧シ
リンダ等からなる昇降装置31に連動連結されており、
昇降装置31を駆動することによって基体支持台12及
び基体支持台12の頂面に載置支持されている基体11
を無段階に昇降することができる。基体支持台12も高
熱を受けるため水冷構造を有しており、その頂面には、
基体11を載置支持するための基体載置板32が固着さ
れている。
の構成についてさらに詳細に説明すると以下のようにな
る。円形の真空容器10は、その上部、下部、周囲を水
冷することができる構造になっていて、その中に円筒形
の真空空間29が形成されている。円形の真空空間29
の下部には、円形の基体支持台12が、下部壁27a、
27bに設けた貫通孔30を通して昇降自在に配設され
ている。基体支持台12は、その下方に位置する油圧シ
リンダ等からなる昇降装置31に連動連結されており、
昇降装置31を駆動することによって基体支持台12及
び基体支持台12の頂面に載置支持されている基体11
を無段階に昇降することができる。基体支持台12も高
熱を受けるため水冷構造を有しており、その頂面には、
基体11を載置支持するための基体載置板32が固着さ
れている。
【0019】また、昇降装置31の基部は回転台33上
に固定設置されており、この回転台33はガイド定盤等
の上に回転機構によって回転自在となるように載置され
ていて、回転方式は例えば回転台の底部に固着したリニ
アボール軸等を回転モータによって回転させて一定の回
転が得られるようになっているが、回転方式は当業界で
知られている他の方法によることもできる。一方、真空
容器10の真空空間29の上部中央部には、2つの中空
円板状の電極14が、基体支持台12に対峙した状態で
配置されていて、各電極14は、端面が下方に向けて突
出する電極小径部34と、その環状端面が小径部34の
端面より上方に位置する電極大径部35とから形成され
ている。
に固定設置されており、この回転台33はガイド定盤等
の上に回転機構によって回転自在となるように載置され
ていて、回転方式は例えば回転台の底部に固着したリニ
アボール軸等を回転モータによって回転させて一定の回
転が得られるようになっているが、回転方式は当業界で
知られている他の方法によることもできる。一方、真空
容器10の真空空間29の上部中央部には、2つの中空
円板状の電極14が、基体支持台12に対峙した状態で
配置されていて、各電極14は、端面が下方に向けて突
出する電極小径部34と、その環状端面が小径部34の
端面より上方に位置する電極大径部35とから形成され
ている。
【0020】また、各電極14も高熱を受けるため冷却
構造を有する。即ち、図4の電極周辺の部分拡大図に示
すように電極14の大径部35の内部には冷却水流入空
間36が形成されており、冷却水流入空間36には、冷
却水供給管37と冷却水還流管38の二重管構造を有す
る冷却水配管39の先部が開口している。冷却水配管3
9は、真空容器10の上部壁26の内部に設けた冷却水
貫通孔40を通して外部に導出され、その後、各マイク
ロ波導波管20の下流側水平管18の端部を横切って外
部に排出されている。
構造を有する。即ち、図4の電極周辺の部分拡大図に示
すように電極14の大径部35の内部には冷却水流入空
間36が形成されており、冷却水流入空間36には、冷
却水供給管37と冷却水還流管38の二重管構造を有す
る冷却水配管39の先部が開口している。冷却水配管3
9は、真空容器10の上部壁26の内部に設けた冷却水
貫通孔40を通して外部に導出され、その後、各マイク
ロ波導波管20の下流側水平管18の端部を横切って外
部に排出されている。
【0021】マイクロ波の通路に関しては、冷却水貫通
孔40の内周面と冷却水パイプ39の外周面との間には
環状連通孔41が形成され、環状連通孔41の下端は誘
電体窓13の内部の誘電体窓の空間17に連通連結して
いる。一方、環状連通孔41の上端は、マイクロ波導波
管20の下流側水平管19の内周面と冷却水パイプ39
の外周面との間に形成されるマイクロ波垂直導波流路4
2を通して、マイクロ波導波管20の下流側水平管19
の末端部分の水平導波流路43と連結している。
孔40の内周面と冷却水パイプ39の外周面との間には
環状連通孔41が形成され、環状連通孔41の下端は誘
電体窓13の内部の誘電体窓の空間17に連通連結して
いる。一方、環状連通孔41の上端は、マイクロ波導波
管20の下流側水平管19の内周面と冷却水パイプ39
の外周面との間に形成されるマイクロ波垂直導波流路4
2を通して、マイクロ波導波管20の下流側水平管19
の末端部分の水平導波流路43と連結している。
【0022】また、マイクロ波導波管20の導波管水平
部19末端の、冷却水配管39の周囲には、水平方向に
流れるマイクロ波を直交方向へ適確に曲げるためのブロ
ック44が取り付けられている。即ち、各マイクロ波導
波管20において、導波管水平部19の上面には、冷却
水パイプ39を同心円的に囲繞する状態で、厚肉円板状
のブロック44が取りつけられており、ブロック44の
外周面は、下方に向けて直径が漸次小さくなるテーパ状
に形成されている。この、ブロック44の材質はマイク
ロ波の吸収が少ないものであれば特に限定しないが、ア
ルミニウム等の金属又はアルミニウムを含む合金が好ま
しい。
部19末端の、冷却水配管39の周囲には、水平方向に
流れるマイクロ波を直交方向へ適確に曲げるためのブロ
ック44が取り付けられている。即ち、各マイクロ波導
波管20において、導波管水平部19の上面には、冷却
水パイプ39を同心円的に囲繞する状態で、厚肉円板状
のブロック44が取りつけられており、ブロック44の
外周面は、下方に向けて直径が漸次小さくなるテーパ状
に形成されている。この、ブロック44の材質はマイク
ロ波の吸収が少ないものであれば特に限定しないが、ア
ルミニウム等の金属又はアルミニウムを含む合金が好ま
しい。
【0023】図1に戻って、真空容器10の内部の真空
空間29の上部には、マイクロ波導波管誘電体窓13と
電極14の両側において、第1のプラズマ規制板45の
基部が水冷上部壁26の下面の略全長にわたって突設さ
れている。.なお、図1では図面配置の都合上、第1の
プラズマ規制板45を図示せず、また図3にあっては部
分的に配設されたように図示されている。第1のプラズ
マ規制板45の材質も前記ブロック44同様、アルミニ
ウム又はアルミニウム合金が好ましい。
空間29の上部には、マイクロ波導波管誘電体窓13と
電極14の両側において、第1のプラズマ規制板45の
基部が水冷上部壁26の下面の略全長にわたって突設さ
れている。.なお、図1では図面配置の都合上、第1の
プラズマ規制板45を図示せず、また図3にあっては部
分的に配設されたように図示されている。第1のプラズ
マ規制板45の材質も前記ブロック44同様、アルミニ
ウム又はアルミニウム合金が好ましい。
【0024】さらに、第2のプラズマ規制板46が基板
支持台12の周囲に隣接して配設されている。この第二
プラズマ規制板46は図1に示したように基板支持台1
2の周囲に隣接されて配設されていても、あるいは基板
支持台12の周囲に密着配設されていてもよく、また真
空空間29の下部に基板支持台12とは別個に配設され
ていてもよい。なお、第二プラズマ規制板46の高さは
図1に示したような形状に限定されるわけではなく、電
極14上に最大厚みのプラズマ47を形成するように電
極14の位置を設定した場合において、第二プラズマ規
制板46の上端面が基体11の表面と略同じ高さまで上
方に伸延していることがさらに好ましい。
支持台12の周囲に隣接して配設されている。この第二
プラズマ規制板46は図1に示したように基板支持台1
2の周囲に隣接されて配設されていても、あるいは基板
支持台12の周囲に密着配設されていてもよく、また真
空空間29の下部に基板支持台12とは別個に配設され
ていてもよい。なお、第二プラズマ規制板46の高さは
図1に示したような形状に限定されるわけではなく、電
極14上に最大厚みのプラズマ47を形成するように電
極14の位置を設定した場合において、第二プラズマ規
制板46の上端面が基体11の表面と略同じ高さまで上
方に伸延していることがさらに好ましい。
【0025】次に、上記した構成を有するマイクロ波プ
ラズマCVD装置を用いて基体11の表面に硬質物質か
らなる被膜を形成する方法について説明する。全波整流
後、平滑化した直流電圧を各マグネトロン25に印加す
ることによって、各マグネトロン25から連続的に一定
の出力で発振されたマイクロ波は、アイソレーター2
4、反射波パワーモーター23、チューナー22、入射
波パワーモーター21、マイクロ波導波管20を経て、
各誘電体窓13を介して真空容器10内に導かれて、円
形の基体支持台12上に支持されている基体11に照射
される。そして、原料ガスの分解によって、基体11の
表面にダイヤモンド等の硬質物質からなる被膜を形成す
ることができる。
ラズマCVD装置を用いて基体11の表面に硬質物質か
らなる被膜を形成する方法について説明する。全波整流
後、平滑化した直流電圧を各マグネトロン25に印加す
ることによって、各マグネトロン25から連続的に一定
の出力で発振されたマイクロ波は、アイソレーター2
4、反射波パワーモーター23、チューナー22、入射
波パワーモーター21、マイクロ波導波管20を経て、
各誘電体窓13を介して真空容器10内に導かれて、円
形の基体支持台12上に支持されている基体11に照射
される。そして、原料ガスの分解によって、基体11の
表面にダイヤモンド等の硬質物質からなる被膜を形成す
ることができる。
【0026】この際、基体支持台12は円形に形成され
ており、かつ、この基体支持台12上にはそれぞれ誘電
体窓13と電極14が直径方向に向かって一定角度で中
心に収斂配置されているので、基体支持台12上に直径
方向に十分な長さを有することになる複数のプラズマ4
7を発生することができ、直径方向に十分な長さを有す
る基体11であっても、その表面に硬質物質からなる被
膜を一定の厚さで形成することができる。また、小径の
基体を使用する場合には伸縮自在の導波管の位置をずら
して、任意の一の導波管のみ使用することにして、その
導波管の誘電体窓13と電極14の直下に、小径の基体
11を設置して、その表面に硬質物質からなる被膜を形
成することができる。
ており、かつ、この基体支持台12上にはそれぞれ誘電
体窓13と電極14が直径方向に向かって一定角度で中
心に収斂配置されているので、基体支持台12上に直径
方向に十分な長さを有することになる複数のプラズマ4
7を発生することができ、直径方向に十分な長さを有す
る基体11であっても、その表面に硬質物質からなる被
膜を一定の厚さで形成することができる。また、小径の
基体を使用する場合には伸縮自在の導波管の位置をずら
して、任意の一の導波管のみ使用することにして、その
導波管の誘電体窓13と電極14の直下に、小径の基体
11を設置して、その表面に硬質物質からなる被膜を形
成することができる。
【0027】また、本実施の形態の場合、真空容器10
の両外側方に、複数のマイクロ波導波管20を一定の角
度間隔を開けて環状に配置したので、マグネトロン25
の構造が大きい場合でも、誘電体窓13と電極14から
なる積層体間の間隔を小さくすることができ、基体支持
台12上に均一な厚みを有するプラズマ47を発生する
ことができる。さらに、本実施の形態の場合、基体支持
台12を回転移動可能に構成しているので、この面から
も、基体支持台12上に均一な扁平厚みを有するプラズ
マ47を発生することができる。
の両外側方に、複数のマイクロ波導波管20を一定の角
度間隔を開けて環状に配置したので、マグネトロン25
の構造が大きい場合でも、誘電体窓13と電極14から
なる積層体間の間隔を小さくすることができ、基体支持
台12上に均一な厚みを有するプラズマ47を発生する
ことができる。さらに、本実施の形態の場合、基体支持
台12を回転移動可能に構成しているので、この面から
も、基体支持台12上に均一な扁平厚みを有するプラズ
マ47を発生することができる。
【0028】その他、本実施の形態では、基体支持台1
2は、昇降装置31を駆動することによって無段階に昇
降することができるので、所望の形状のプラズマ47を
基体11の表面と電極14との間のプラズマ形成空間に
形成することができ、基体11の厚みや形状の大きさ如
何にかかわらず、均一な厚みを有する被膜を基体11の
表面に形成することができる。 特に、プラズマ47を
可及的に偏平化することによって、直径の大きい広い面
積を有する基体11にも均一な厚さの被膜を形成するこ
とが可能となる。
2は、昇降装置31を駆動することによって無段階に昇
降することができるので、所望の形状のプラズマ47を
基体11の表面と電極14との間のプラズマ形成空間に
形成することができ、基体11の厚みや形状の大きさ如
何にかかわらず、均一な厚みを有する被膜を基体11の
表面に形成することができる。 特に、プラズマ47を
可及的に偏平化することによって、直径の大きい広い面
積を有する基体11にも均一な厚さの被膜を形成するこ
とが可能となる。
【0029】
【実施例1】ダイヤモンド砥粒でラッピングした直径1
26.5mm、厚さ0.625mmのシリコンウエハを
基板として用意した。1基当たりの出力6kWのマイク
ロ波発生用マグネトロンを使用して、図2のa、bのよ
うな電極配置を有するダイヤモンド成膜装置を作製し、
以下のようにしてダイヤモンド膜を製造した。得られた
ダイヤモンドの特性を表1に比較して示した。
26.5mm、厚さ0.625mmのシリコンウエハを
基板として用意した。1基当たりの出力6kWのマイク
ロ波発生用マグネトロンを使用して、図2のa、bのよ
うな電極配置を有するダイヤモンド成膜装置を作製し、
以下のようにしてダイヤモンド膜を製造した。得られた
ダイヤモンドの特性を表1に比較して示した。
【0030】まず、真空容器10の内部を0.6Paま
で排気し、その後水素ガスを15l/分で真空容器10
内部に導入し、マグネトロン25に直流電圧を印加して
プラズマを発生させた。プラズマが扁平化して安定して
きたら、ガス流入口からメタンガスを0.147MPa
の圧力で0.10±0.05l/分で導入すると共に、
容器10内部の圧力を0.0127MPaに維持してダ
イヤモンドを基板上に堆積させた。この場合、必要に応
じて基板を約100rpmで回転した。なお、表1にお
いて、「2方向」というのは図2のaで示した電極配置
をいい、「4方向」とは図2のbで示した電極配置をい
う。なお、「2方向回転」とは、図2のaで示した電極
配置でかつ基板を100rpmで回転させたことをい
う。
で排気し、その後水素ガスを15l/分で真空容器10
内部に導入し、マグネトロン25に直流電圧を印加して
プラズマを発生させた。プラズマが扁平化して安定して
きたら、ガス流入口からメタンガスを0.147MPa
の圧力で0.10±0.05l/分で導入すると共に、
容器10内部の圧力を0.0127MPaに維持してダ
イヤモンドを基板上に堆積させた。この場合、必要に応
じて基板を約100rpmで回転した。なお、表1にお
いて、「2方向」というのは図2のaで示した電極配置
をいい、「4方向」とは図2のbで示した電極配置をい
う。なお、「2方向回転」とは、図2のaで示した電極
配置でかつ基板を100rpmで回転させたことをい
う。
【0031】
【表1】
【0032】ダイヤモンドの特性は以下のようにして測
定した。 (1)成膜面積と厚さは実測によった。 (2)成膜速度はダイヤモンド重量を測定して、前記成
膜面積、密度から計算によって求めた。 (3)膜質評価はラマンスペクトルにおけるベースライ
ン吸収と1333cm− 1のピーク半値幅及び熱伝導率
を測定して、これらの値から総合評価した。ラマンスペ
クトルは日本電子データシステムズ株式会社製のラマン
分光測定装置SYSTEM−3000を、熱伝導率は真
空理工株式会社製光交流法熱定数測定装置PIT−R2
型を使用した。 (4)ダイヤの試算価格は、装置価格、原料、運転費
(一定の膜厚ダイヤを得るに要する時間)等から総合的
に算出した比較値である。
定した。 (1)成膜面積と厚さは実測によった。 (2)成膜速度はダイヤモンド重量を測定して、前記成
膜面積、密度から計算によって求めた。 (3)膜質評価はラマンスペクトルにおけるベースライ
ン吸収と1333cm− 1のピーク半値幅及び熱伝導率
を測定して、これらの値から総合評価した。ラマンスペ
クトルは日本電子データシステムズ株式会社製のラマン
分光測定装置SYSTEM−3000を、熱伝導率は真
空理工株式会社製光交流法熱定数測定装置PIT−R2
型を使用した。 (4)ダイヤの試算価格は、装置価格、原料、運転費
(一定の膜厚ダイヤを得るに要する時間)等から総合的
に算出した比較値である。
【0033】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明では、
円形の真空容器内に基体を支持する円形の基体支持台を
配設し、基体支持台の上方に、プラズマ発生手段の要部
を形成する複数のマイクロ波導波管と電極を円周方向に
間隔を開けて配置し、その先部に設けた誘電体窓を対応
する前記複数の電極にそれぞれ連結することによってマ
イクロ波プラズマCVD装置を構成したので、基体支持
台上に直径方向に十分な長さを有するプラズマを発生す
ることができ、長手方向に十分な長さを有する基体であ
っても、その表面に硬質物質からなる被膜を確実に形成
することができる。また、誘電体窓と電極からなる複数
の積層体の使用数を変えることにより、小径の基体であ
ってもその表面に硬質物質からなる被膜を確実に形成す
ることができる。
円形の真空容器内に基体を支持する円形の基体支持台を
配設し、基体支持台の上方に、プラズマ発生手段の要部
を形成する複数のマイクロ波導波管と電極を円周方向に
間隔を開けて配置し、その先部に設けた誘電体窓を対応
する前記複数の電極にそれぞれ連結することによってマ
イクロ波プラズマCVD装置を構成したので、基体支持
台上に直径方向に十分な長さを有するプラズマを発生す
ることができ、長手方向に十分な長さを有する基体であ
っても、その表面に硬質物質からなる被膜を確実に形成
することができる。また、誘電体窓と電極からなる複数
の積層体の使用数を変えることにより、小径の基体であ
ってもその表面に硬質物質からなる被膜を確実に形成す
ることができる。
【0034】また、真空容器の両外側方に、複数のマイ
クロ波導波管を間隔を開けて円周状に配置することによ
って、マグネトロンの構造が大きい場合でも、誘電体窓
と電極からなる積層体間の間隔を小さくすることがで
き、基体支持台上に均一な厚みを有するプラズマを発生
することができる。さらに、基体支持台を回転可能に構
成しているので、この面からも、基体支持台上に均一な
厚みを有するプラズマを発生することができる。
クロ波導波管を間隔を開けて円周状に配置することによ
って、マグネトロンの構造が大きい場合でも、誘電体窓
と電極からなる積層体間の間隔を小さくすることがで
き、基体支持台上に均一な厚みを有するプラズマを発生
することができる。さらに、基体支持台を回転可能に構
成しているので、この面からも、基体支持台上に均一な
厚みを有するプラズマを発生することができる。
【図1】本発明の一実施の形態に係るマイクロ波プラズ
マCVD装置の全体構成を示す断面図である。
マCVD装置の全体構成を示す断面図である。
【図2】プラズマ導波管の配置状態を示した平面図であ
る。
る。
【図3】発生するプラズマ状態の模式図である。
【図4】図1に示した電極周辺部分の拡大図である。
【図5】従来のマイクロ波プラズマCVD装置の構成説
明図である。
明図である。
10・・・真空容器 11・・・基体 12・・・基体支持台 13・・・誘電体窓 14・・・電極 15・・・ガス流入口 16・・・ガス流出口 17・・・誘電体窓の空間 19・・・導波管水平部 20・・・マイクロ波導波管 21・・・入射波パワーモーター 22・・・チューナー 23・・・反射波パワーモーター 24・・・アイソレーター 25・・・マグネトロン 26・・・水冷上部壁 27a・・・機密シール板 27b・・・機密シール板 30・・・貫通孔 31・・・昇降装置 32・・・基体載置板 33・・・回転台 34・・・電極小径部 35・・・電極大径部 36・・・冷却水流入空間 37・・・冷却水供給管 38・・・冷却水循環管 39・・・冷却水配管 40・・・冷却水貫通孔 41・・・環状連通孔 42・・・マイクロ波垂直導波流路 43・・・マイクロ波水平導波流路 44・・・ブロック 45・・・第一プラズマ規制板 46・・・第二プラズマ規制板 47・・・プラズマ 60・・・上プレート 61・・・下プレート 63・・・環状リング 64・・・反応チャンバー 65・・・電極 66・・・環状誘電体バリヤ 67・・・マイクロ波導波管 68・・・反応チャンバー周縁部 69・・・頂板 70・・・プラズマ発生空間 71・・・ガス供給口 72・・・ガス流出口 73・・・プラズマ 74・・・基体載置板 75・・・中間支持板 80・・・排気ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 義夫 山口県下松市東豊井1296番地の1 東洋鋼 鈑株式会社技術研究所内 (72)発明者 井上 勝 山口県下松市東豊井1296番地の1 東洋鋼 鈑株式会社技術研究所内 Fターム(参考) 4G077 AA03 AB03 BA03 DB07 DB19 ED06 EG25 EG29 TA04 TA11
Claims (6)
- 【請求項1】円形の真空容器と、前記真空容器内に配設
されると共に基体を支持する円形の基体支持台と、前記
基体支持台の上方で円周方向に一定の角度間隔を開けて
配置されると共にプラズマ発生手段の要部を形成する複
数の電極と、前記真空容器の少なくとも円周に沿って一
定の角度間隔を開けて配置され、その先部に設けた誘電
体窓が対応する前記複数の電極にそれぞれ連結される複
数の伸縮自在のマイクロ波導波管と、前記真空容器に原
料ガスを供給するガス供給手段と、前記真空容器内のガ
スを排気する真空排気手段とを具備するマイクロ波プラ
ズマCVD装置。 - 【請求項2】 前記複数のマイクロ波導波管を、前記真
空容器の円周上に一定の角度間隔で配置し、円中心部に
収斂させたことを特徴とする請求項1記載のマイクロ波
プラズマCVD装置。 - 【請求項3】 2個のマイクロ波導波管を、前記真空容
器の円周上に150〜180゜の角度間隔で配置し、円
中心部に収斂させたことを特徴とする請求項1記載のマ
イクロ波プラズマCVD装置。 - 【請求項4】 4個のマイクロ波導波管を、前記真空容
器の円周上に1〜120゜の角度間隔で配置し、円中心
部に収斂させたことを特徴とする請求項1記載のマイク
ロ波プラズマCVD装置。 - 【請求項5】 前記基体支持台を円周方向に10〜1
0,000rpmの速度で回転自在としたことを特徴と
する請求項1又は2記載のマイクロ波プラズマCVD装
置。 - 【請求項6】 請求項1又は2記載のマイクロ波プラズ
マCVD装置を使用して、円形シリコン基板上に1時間
当たり、厚さ(μm)/直径(mm)比が0.10以下
のダイヤモンド薄膜を形成する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30384499A JP2001122690A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | マイクロ波プラズマcvd装置及びダイヤモンド薄膜を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30384499A JP2001122690A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | マイクロ波プラズマcvd装置及びダイヤモンド薄膜を形成する方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001122690A true JP2001122690A (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17925993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30384499A Pending JP2001122690A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | マイクロ波プラズマcvd装置及びダイヤモンド薄膜を形成する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001122690A (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6638392B2 (en) * | 1999-12-07 | 2003-10-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Plasma process apparatus |
WO2018148043A1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | Lyten, Inc. | Microwave chemical processing reactor |
US10112837B2 (en) | 2017-03-27 | 2018-10-30 | Lyten, Inc. | Carbon allotropes |
US10308512B2 (en) | 2016-10-06 | 2019-06-04 | Lyten, Inc. | Microwave reactor system with gas-solids separation |
US10332726B2 (en) | 2016-11-15 | 2019-06-25 | Lyten, Inc. | Microwave chemical processing |
US10373808B2 (en) | 2017-02-09 | 2019-08-06 | Lyten, Inc. | Seedless particles with carbon allotropes |
US10428197B2 (en) | 2017-03-16 | 2019-10-01 | Lyten, Inc. | Carbon and elastomer integration |
US10465128B2 (en) | 2017-09-20 | 2019-11-05 | Lyten, Inc. | Cracking of a process gas |
KR20200018654A (ko) * | 2017-06-27 | 2020-02-19 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
KR20200018658A (ko) * | 2017-06-27 | 2020-02-19 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
KR20200018657A (ko) * | 2017-06-27 | 2020-02-19 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
US10644368B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-05-05 | Lyten, Inc. | Pressure barrier comprising a transparent microwave window providing a pressure difference on opposite sides of the window |
US10756334B2 (en) | 2017-12-22 | 2020-08-25 | Lyten, Inc. | Structured composite materials |
US10920035B2 (en) | 2017-03-16 | 2021-02-16 | Lyten, Inc. | Tuning deformation hysteresis in tires using graphene |
CN113862607A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-12-31 | 昀昊精密模具五金(深圳)有限公司 | 一种模具零件表面等离子处理装置 |
WO2022046297A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Lyten, Inc. | Microwave reactor system enclosing a self-igniting plasma |
US11600469B2 (en) | 2017-06-27 | 2023-03-07 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus |
US11600466B2 (en) | 2018-06-26 | 2023-03-07 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus, plasma processing method, and memory medium |
KR102782664B1 (ko) * | 2022-10-20 | 2025-03-18 | 서울시립대학교 산학협력단 | 플라즈마를 이용한 다이아몬드 제조 장치 및 이에 이용되는 디스크 어셈블리 |
-
1999
- 1999-10-26 JP JP30384499A patent/JP2001122690A/ja active Pending
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6638392B2 (en) * | 1999-12-07 | 2003-10-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Plasma process apparatus |
US10308512B2 (en) | 2016-10-06 | 2019-06-04 | Lyten, Inc. | Microwave reactor system with gas-solids separation |
US10781103B2 (en) | 2016-10-06 | 2020-09-22 | Lyten, Inc. | Microwave reactor system with gas-solids separation |
US10332726B2 (en) | 2016-11-15 | 2019-06-25 | Lyten, Inc. | Microwave chemical processing |
WO2018148043A1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | Lyten, Inc. | Microwave chemical processing reactor |
US10937632B2 (en) | 2017-02-09 | 2021-03-02 | Lyten, Inc. | Microwave chemical processing reactor |
US10373808B2 (en) | 2017-02-09 | 2019-08-06 | Lyten, Inc. | Seedless particles with carbon allotropes |
US11380521B2 (en) | 2017-02-09 | 2022-07-05 | Lyten, Inc. | Spherical carbon allotropes for lubricants |
US10428197B2 (en) | 2017-03-16 | 2019-10-01 | Lyten, Inc. | Carbon and elastomer integration |
US11008436B2 (en) | 2017-03-16 | 2021-05-18 | Lyten, Inc. | Carbon and elastomer integration |
US10920035B2 (en) | 2017-03-16 | 2021-02-16 | Lyten, Inc. | Tuning deformation hysteresis in tires using graphene |
US11053121B2 (en) | 2017-03-27 | 2021-07-06 | Lyten, Inc. | Method and apparatus for cracking of a process gas |
US10112837B2 (en) | 2017-03-27 | 2018-10-30 | Lyten, Inc. | Carbon allotropes |
KR20200018654A (ko) * | 2017-06-27 | 2020-02-19 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
US11600469B2 (en) | 2017-06-27 | 2023-03-07 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus |
US11961710B2 (en) | 2017-06-27 | 2024-04-16 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus |
KR20200018657A (ko) * | 2017-06-27 | 2020-02-19 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
KR102257134B1 (ko) | 2017-06-27 | 2021-05-26 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
KR20200018658A (ko) * | 2017-06-27 | 2020-02-19 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
KR102280323B1 (ko) * | 2017-06-27 | 2021-07-20 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
US11784030B2 (en) | 2017-06-27 | 2023-10-10 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus |
US11756773B2 (en) | 2017-06-27 | 2023-09-12 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus |
US11626270B2 (en) | 2017-06-27 | 2023-04-11 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus |
KR102457976B1 (ko) * | 2017-06-27 | 2022-10-25 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 플라스마 처리 장치 |
US11569070B2 (en) | 2017-06-27 | 2023-01-31 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus |
US10465128B2 (en) | 2017-09-20 | 2019-11-05 | Lyten, Inc. | Cracking of a process gas |
US10756334B2 (en) | 2017-12-22 | 2020-08-25 | Lyten, Inc. | Structured composite materials |
US10644368B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-05-05 | Lyten, Inc. | Pressure barrier comprising a transparent microwave window providing a pressure difference on opposite sides of the window |
US11600466B2 (en) | 2018-06-26 | 2023-03-07 | Canon Anelva Corporation | Plasma processing apparatus, plasma processing method, and memory medium |
WO2022046297A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Lyten, Inc. | Microwave reactor system enclosing a self-igniting plasma |
CN113862607A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-12-31 | 昀昊精密模具五金(深圳)有限公司 | 一种模具零件表面等离子处理装置 |
KR102782664B1 (ko) * | 2022-10-20 | 2025-03-18 | 서울시립대학교 산학협력단 | 플라즈마를 이용한 다이아몬드 제조 장치 및 이에 이용되는 디스크 어셈블리 |
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