JP2001114336A

JP2001114336A - 輸送用通い函

Info

Publication number: JP2001114336A
Application number: JP29357899A
Authority: JP
Inventors: Junichi Yamashiro; 順一山代; Masami Matsui; 雅美松井
Original assignee: Mitsui High Tec Inc
Current assignee: Mitsui High Tec Inc
Priority date: 1999-10-15
Filing date: 1999-10-15
Publication date: 2001-04-24

Abstract

(57)【要約】【課題】発送品の仕訳管理を容易に行うことができ、
且つ、廃棄物を発生させずに搬送コストを低減できる輸
送用通い函を提供する。【解決手段】多数の外部接続端子を有する半導体集積
回路パッケージを収納したトレイ１１、又は半導体装置
用リードフレームを収納した密閉容器１２からなる収納
部材を複数積層した収納体１３を梱包する輸送用通い函
１０は、上部に開口部１４を有する函体１５と、函体１
５の底板１６の上面に設けられ、収納体１３の下部を支
持する緩衝支持部１８と、函体１５の内部に形成され、
収納体１３が格納される収納空間部１９と、函体１５の
開口部１４を覆い、収納体１３の上部を緩衝部材２０を
介して押圧固定する開閉可能な蓋２１と、函体１５又は
蓋２１の内側若しくは外側に設けられ無線によってデー
タを伝達する集積回路チップを内蔵した管理用無線タグ
２２を装入するタグ装入ポケット２３とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の輸送用
通い函に係り、詳しくは、リードフレームやＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）、ＰＧＡ（ピン・グリッド・
アレイ）型の半導体パッケージ等の密閉容器、又はトレ
イを梱包し、且つ、仕訳管理を行うことができる輸送用
通い函に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は、その高集積度化、高機能
化、及び小型化に伴い、より多ピン化し、外部接続端子
の幅、ピッチとも微細になっている。この外部接続端子
の微細化に伴い機械的強度が低くなり、輸送中に外力が
不当に作用すると外部接続端子が変形、脱落するという
問題があった。かかることのないように、リードフレー
ムや半導体装置は、ケースに収納され、更に段ボールや
スチロールなどで梱包されてから出荷、搬送されてい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の梱包資材は、紙やシート状のプラスチックを使用し
ているので、ケースの開梱時に破損することが多く、再
利用されることが少なかった。このため、開梱後の梱包
資材は廃棄されることになるが、出荷先では、ゴミの分
別に手間がかかり、廃棄するための費用や廃棄場所の確
保等の問題が発生していた。また、製造部門では、製品
出荷の度に梱包費用が発生し、梱包材の管理場所、梱包
の工数、専用設備等を必要とする問題があり、更に、発
送品の仕訳管理の問題があった。本発明はかかる事情に
鑑みてなされたもので、発送品の仕訳管理を容易に行う
ことができ、且つ、廃棄物を発生させずに搬送コストを
低減できる輸送用通い函を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係る輸送用通い函は、多数の外部接続端子を有する半導
体集積回路パッケージを収納したトレイ、又は半導体装
置用リードフレームを収納した密閉容器からなる収納部
材を複数積層した収納体を梱包する輸送用通い函におい
て、上部に開口部を有する函体と、前記函体の底板の上
面に設けられ、前記収納体の下部を支持する緩衝支持部
と、前記函体の内部に形成され、前記収納体が格納され
る収納空間部と、前記函体の前記開口部を覆い、前記収
納体の上部を緩衝部材を介して押圧固定する開閉可能な
蓋と、前記函体又は前記蓋の内側若しくは外側に設けら
れ、無線によってデータを伝達する集積回路チップを内
蔵した管理用無線タグを装入するタグ装入ポケットとを
有する。

【０００５】函体及び蓋の材質には、例えば、ＰＰやＡ
ＢＳ等のプラスチック、又はこれらのプラスチックに防
磁剤等を混入したものを使用する。緩衝支持部の材質と
しては、海綿状の多孔構造をもった発泡ゴム、又は発泡
プラスチック等の弾力性のあるものを使用する。緩衝部
材としては、シート状の発泡ゴム、発泡プラスチックの
他、表面に所定間隔で空気が密封された空洞部を有する
可撓性プラスチックシート等を使用する。電子部品の製
品納入に輸送用通い函を使用することによって、これを
回収して再使用することができ、廃棄物の発生を防止す
ることができる。また、プラスチック製であるので、外
圧に強く、製品の損傷を防止することができる。ここ
で、前記収納体を、前記収納空間部の下部に設けられ、
前記収納体を安定載置する凹部が上面に形成された収納
プレートを介して前記緩衝支持部に支持させ、しかも該
緩衝支持部を、前記凹部の形状に合わせた枠状に形成す
ることも可能である。このように構成することによっ
て、収納体が横方向へ移動することを防止することが可
能となる。

【０００６】また、前記函体及び蓋の上部及び下部に、
積層して固定可能な嵌入凹部及び嵌入凸部を設け、前記
蓋の下部には、キャスターを取付けることも可能であ
る。開梱して収納体を取り出した後、函体と蓋は、製造
元に返却される。このとき、キャスターの付いた蓋の上
に積み重ねた函体及び蓋を横押しして移動させることが
できるので、使用済みの函体及び蓋を少ない労力で迅速
に搬送することができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。図１に示すように、本発明の一実
施の形態に係る輸送用通い函１０は、多数の外部接続端
子を有する半導体集積回路パッケージを収納したトレイ
１１からなる収納部材を複数積層した収納体１３を梱包
して、輸送後に回収して再度使用できる通い函である。
輸送用通い函１０は、直方体形状で、上部に開口部１４
を有する函体１５と、函体１５の底板１６の上面に設け
られ、収納体１３の下部を支持する緩衝支持部の一例で
ある発泡プラスチック製で角柱形の棒状スポンジ１８
と、函体１５の内部に形成され、収納体１３が格納され
る収納空間部１９と、函体１５の開口部１４を覆い、収
納体１３の上部を緩衝部材の一例であるエアパッキン２
０を介して押圧固定する開閉可能な蓋２１とを有してい
る。さらに、輸送用通い函１０は、蓋２１の内側（裏
側）に設けられ、無線によってデータを伝達する集積回
路チップを内蔵した管理用無線タグ２２を装入するタグ
装入ポケット２３とを有している。

【０００８】函体１５は、四角形の底板１６の４辺にそ
れぞれ立設する側壁部２４と、各側壁部２４の上端部を
連結して側方に広がるフランジ部２５を有している。さ
らに、底板１６の下部には、四角枠状の嵌入凸部２６が
設けられている。嵌入凸部２６の外周は、開口部１４の
周囲に形成された嵌入凹部２７と嵌合可能な形状となっ
ており、複数の函体１５を嵌合させ積層して、側方に位
置ずれしないように固定することが可能となっている。
収納体１３を構成する各トレイ１１の材質は、例えば、
ポリエーテルスルホン材や、カーボン、アルミニウムが
充填されたポリエーテルイミド、ポリアエリルスルホン
ズ、又はポリエスターズ等の導電性プラスチックで成形
されている。各トレイ１１は、それぞれ図示しない同形
状の凹部、又は凸部を備え、上下に隣り合うトレイ１１
同士で凹部、又は凸部を嵌合させて、各トレイ１１が側
方へ移動しないような構成となっている。収納体１３の
形状は、各側壁部２４との間に空間部２８を有する直方
体形状になっている。従って、函体１５に側方から衝撃
が加わった場合には、空間部２８でこれを吸収して、製
品が破損することを防止している。

【０００９】棒状スポンジ１８は、収納空間部１９の周
囲に少しの隙間をあけた位置にあって、底板１６の上面
にそれぞれ密着させて設けられている。棒状スポンジ１
８の上側には、所定間隔で空気が密封された空洞部を有
する可撓性プラスチックシートからなる緩衝部材の一例
であるエアパッキン２０ａを介して収納体１３が格納さ
れる。収納体１３は、棒状スポンジ１８によって側方の
位置決めがされ、エアパッキン２０ａによって、下方か
らの衝撃を吸収する構成となっている。収納体１３の上
部をエアパッキン２０を介して押圧固定する開閉可能な
蓋２１は、天井板部２９の下部に、函体１５の下部に形
成された四角枠状の嵌入凸部２６と同形状の嵌入凸部３
０を有し、天井板部２９の上部に、函体１５の開口部１
４の周囲に形成された嵌入凹部２７と同形状の嵌入凹部
３１を有している。また、天井板部２９の側部外周に
は、下方に屈曲して函体１５のフランジ部２５の外側端
部を覆うカバー部４６が天井板部２９と一体的に設けら
れている。また、カバー部４６の一部を切り欠いて、天
井板部２９、及び函体１５に設けられたフランジ部２５
を挟持する溝形断面を備えた挟持部材３２が対向する２
箇所に設けられている。

【００１０】このように構成することによって、蓋２１
と函体１５を相互に積み重ねることができ、輸送用通い
函１０の使用後や、使用前の集積時の整頓を容易、且つ
迅速に行うことができる。管理用無線タグ２２は、ＲＦ
回路、ロジック回路及びメモリ回路等が集積された集積
回路（リモートＩＤ回路）チップを内蔵し、輸送用通い
函１０の外側から無線によってデータを読み出し、又は
書き込みすることができる。管理用無線タグ２２を使用
しているので、製品情報を輸送用通い函１０を開梱しな
いで、読みとることができ、入荷処理を迅速に行うこと
ができる。また、タグ装入ポケット２３が蓋２１の内側
に設けられているので、輸送中に管理用無線タグ２２が
破損、脱落することを防止できる。

【００１１】次に、変形例として、収納する製品又はそ
の収納状態が輸送用通い函１０とは異なる輸送用通い函
について説明する。なお、変更箇所以外の部材の構成
は、前記実施の形態に係る輸送用通い函１０と同じにし
ているので、同一部材には同一の番号を付し、説明を省
略する。図２（Ａ）に示す輸送用通い函３９は、輸送用
通い函１０の棒状スポンジ１８の替わりに緩衝支持部の
一例である角柱形の棒状スポンジ３４を使用し、収納体
１３に替えて収納体３３を運送するときに使用する。収
納体３３は、半導体装置用リードフレームを収納したプ
ラスチック製の密閉容器１２からなる収納部材を複数積
層して構成されている。各密閉容器１２は、上下にそれ
ぞれ図示しない同形状の凹部、又は凸部を互いに嵌合可
能な状態で備え、積層したときの横移動を防止してい
る。また、収納体３３は、棒状スポンジ３４及びエアパ
ッキン２０ａを介して函体１５の中に２列に収納されて
いる。

【００１２】各収納体３３の横移動を防止する棒状スポ
ンジ３４は、底板１６の周囲と、底板１６上の２つの収
納体３３の間を仕切る位置にそれぞれ設けられ、各収納
体３３と側壁部２４の間と、各収納体３３同士の間にそ
れぞれ空間部３５を形成している。このように構成する
ことによって、収納体３３が複数列収納された場合に函
体１５の側方から衝撃が加わった場合でも、空間部３５
でこれを吸収して、製品が破損することを防止すること
ができる。図２（Ｂ）に示す輸送用通い函４０は、輸送
用通い函３９の下部に設けられた棒状スポンジ３４及び
エアパッキン２０ａに替えて、緩衝支持部の一例である
板状スポンジ３７及び収納プレート３６を使用したもの
である。収納体３３は、収納体３３が格納される収納空
間部３８の下部に設けられ、収納体３３を安定載置する
平面視して四角形の凹部が上面に２箇所形成された収納
プレート３６を介して板状スポンジ３７に支持されてい
る。

【００１３】収納プレート３６は、ＰＰやＡＢＳ等の強
度を有するプラスチックで構成され、板状スポンジ３７
は板状の発泡プラスチックからなり、収納プレート３６
の凹部を下側から支持している。図２（Ｃ）に示す輸送
用通い函４１は、輸送用通い函４０の板状の板状スポン
ジ３７の替わりに収納プレート３６の凹部の形状に合わ
せて枠状に形成された緩衝支持部の一例である枠状スポ
ンジ４２を備えている。枠状スポンジ４２は、収納プレ
ート３６の凹部の周囲に裏側から当接し、収納プレート
３６の凹部の裏側と、函体１５の底板１６との間に空間
部４３を形成している。空間部４３を形成することによ
って、輸送用通い函４１の下方からの衝撃が加わった場
合でも、空間部４３でこれを吸収して、製品が破損する
ことを防止することができる。

【００１４】次に、図３を参照して変形例に係る蓋４４
について説明する。蓋４４は、蓋２１の天井板部２９の
下部の４箇所にキャスター４５を取付けたものである。
キャスター４５の下端位置は、カバー部４６の下端より
下方にしている。このように構成することによって、蓋
４４は平面上を横移動することができる。蓋４４を函体
１５に被せて使用するときには、キャスター４５の下部
で、格納される収納体１３、３３を押さえて固定するこ
とができる。また、客先に納入され、収納体１３、３３
が取り出された後は、蓋４４を複数重ねて移動させるこ
とができ、また、蓋４４の上に函体１５を複数重ねて移
動させることもできる。さらに、蓋４４の上に函体１５
及び蓋４４を順不同に重ねても移動させることができ
る。このように、蓋４４を台車の替わりに使用すること
ができるので、使用後の整頓も迅速に行うことができ
る。

【００１５】続いて、輸送用通い函１０の使用方法につ
いて説明する。工場にある製品格納前の輸送用通い函１
０は、内部に棒状スポンジ１８とエアパッキン２０ａが
所定位置に配置され、蓋２１が開いた状態で待機してい
る。半導体集積回路パッケージを収納したトレイ１１が
積層された収納体１３を、輸送用通い函１０の収納空間
部１９に格納し、その上部にエアパッキン２０を被せた
後、蓋２１が閉じられる。なお、蓋２１の内側のタグ装
入ポケット２３には、製品情報が入力された管理用無線
タグ２２が装入されている。輸送用通い函１０に格納さ
れ、出荷された製品は、トラック等で搬送され、仕向先
で開梱され、収納体１３の状態で取り出される。空にな
った輸送用通い函１０は、再度トラックに乗せられ工場
に返却される。このとき、蓋２１の替わりに蓋４４を使
用すると、輸送用通い函１０の集積を迅速に行うことが
できる。収納体１３は、半導体集積回路パッケージが取
り出されたあとに、他の輸送用通い函内に集められてか
ら返却される。返却された輸送用通い函１０及び収納体
１１は、洗浄して再使用することができる。

【００１６】以上、本発明に係る実施の形態について説
明してきたが、本発明は、前記実施の形態に限定される
ものではなく、例えば、タグ装入ポケット２３は、蓋２
１、４４の内側に設けているが、これを外側に取付け、
管理用無線タグ２２の出し入れを簡単にするようにする
こともできる。また、タグ装入ポケット２３を函体の内
側、又は外側に設けることも当然にできる。また、蓋４
４の下側に取付けたキャスター４５は、その基部を蓋４
４に回動可能に連結し、進行方向を変更可能にすること
もできる。さらに、蓋４４に対してばねを介して上下動
可能に連結し、収納体１３、３３を押圧するときの力を
調整することもできる。また、函体１５は、内部の状態
の確認が容易にできるように透明、又は半透明のものを
使用することができ、また、これを着色して使用するこ
ともできる。さらに、蓋の色も変更可能であり、複数種
類の色を製品別、仕向先ごとに分けて管理を容易にする
ことができる。さらに、複数の棒状スポンジ１８、３４
は、函体１５の内部にそれぞれ枠状に形成されて配置さ
れるが、予め配置時の形状に合わせて一体的に成形した
枠体を使用してもよい。このように構成することによっ
て、部品数を減らすことができると共に、製品の収納準
備を短時間で行うことができる。

【００１７】

【発明の効果】請求項１〜３記載の輸送用通い函におい
ては、電子部品の製品納入に輸送用通い函を使用するの
で、これを回収して再使用することができ、廃棄物の発
生を防止して、搬送コストを低減させることができ、さ
らに、仕訳管理を容易に行うことができる。特に、請求
項２記載の輸送用通い函においては、収納体を安定載置
する凹部が上面に形成された収納プレートを介して緩衝
支持部に支持させ、しかも緩衝支持部を、枠状に形成し
ているので、収納体を上下方向から押さえて横方向へ移
動することを防止でき、また、収納体の側方及び下方に
空間部が形成されるので、外部からの衝撃による製品の
破損を防止すると共に、使用する梱包材を少なくするこ
とが可能となる。そして、請求項３記載の輸送用通い函
においては、蓋の下部にキャスターを取付けるので、キ
ャスターの付いた蓋の上に積み重ねた函体及び蓋を横押
しして移動させることができるので、使用済みの函体及
び蓋を少ない労力で迅速に搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る輸送用通い函の正
断面図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明の変形例に
係る輸送用通い函の正断面図である。

【図３】同輸送用通い函の変形例に係る蓋の正断面図で
ある。

【符号の説明】

１０：輸送用通い函、１１：トレイ、１２：密閉容器、
１３：収納体、１４：開口部、１５：函体、１６：底
板、１８：棒状スポンジ（緩衝支持部）、１９：収納空
間部、２０、２０ａ：エアパッキン（緩衝部材）、２
１：蓋、２２：管理用無線タグ、２３：タグ装入ポケッ
ト、２４：側壁部、２５：フランジ部、２６：嵌入凸
部、２７：嵌入凹部、２８：空間部、２９：天井板部、
３０：嵌入凸部、３１：嵌入凹部、３２：挟持部材、３
３：収納体、３４：棒状スポンジ（緩衝支持部）、３
５：空間部、３６：収納プレート、３７：板状スポンジ
（緩衝支持部）、３８：収納空間部、３９〜４１：輸送
用通い函、４２：枠状スポンジ（緩衝支持部）、４３：
空間部、４４：蓋、４５：キャスター、４６：カバー部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC03 AC14 BA05A BB14A BC07A EA17 EC31 EE60 FA01 FA04 FC01 GD03 3E096 AA03 AA13 BA08 CA02 CB03 DA03 DA30 DC02 EA02X EA03Y FA02 FA03 FA09 FA10 GA07 GA20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の外部接続端子を有する半導体集積
回路パッケージを収納したトレイ、又は半導体装置用リ
ードフレームを収納した密閉容器からなる収納部材を複
数積層した収納体を梱包する輸送用通い函において、上
部に開口部を有する函体と、前記函体の底板の上面に設
けられ、前記収納体の下部を支持する緩衝支持部と、前
記函体の内部に形成され、前記収納体が格納される収納
空間部と、前記函体の前記開口部を覆い、前記収納体の
上部を緩衝部材を介して押圧固定する開閉可能な蓋と、
前記函体又は前記蓋の内側若しくは外側に設けられ、無
線によってデータを伝達する集積回路チップを内蔵した
管理用無線タグを装入するタグ装入ポケットとを有する
ことを特徴とする輸送用通い函。
【請求項２】請求項１記載の輸送用通い函において、
前記収納体は、前記収納空間部の下部に設けられ、前記
収納体を安定載置する凹部が上面に形成された収納プレ
ートを介して前記緩衝支持部に支持され、しかも該緩衝
支持部は、前記凹部の形状に合わせた枠状に形成された
ことを特徴とする輸送用通い函。
【請求項３】請求項１又は２記載の輸送用通い函にお
いて、前記函体及び蓋の上部及び下部には、積層して固
定可能な嵌入凹部及び嵌入凸部が設けられ、前記蓋の下
部には、キャスターが取付けられたことを特徴とする輸
送用通い函。