JP2001110664A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品及びその製造方法Info
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートを薄く形成し、ス
ジやピンホール等が発生しても、これを補完し、且つ、
平均粒径が小さい導電性粉末を含む導電性ペーストによ
り内部電極を形成しても、ショート不良や耐電圧不良等
の発生を確実に防ぎ、内部構造欠陥がなく、誘電体層に
よる高容量化，製品歩留りの向上を図る。 【解決手段】 誘電体層と内部電極とを複数交互に積層
形成した積層チップ素体を部品本体として備え、外部電
極を積層チップ素体の両端部に設けてなる積層セラミッ
ク電子部品で、平均粒径が大きい誘電体粉末の第１層目
１ａと、平均粒径が第1層目１ａの平均粒径より小さい
誘電体粉末の第２層目１ｂとの２層構造を有する誘電体
層１と、平均粒径が誘電体層の第２層目１ｂ以上の導電
性粉末から形成されて当該第２層目１ｂ上に位置する内
部電極２とを交互に複数積層した積層チップ素体を備え
る。
ジやピンホール等が発生しても、これを補完し、且つ、
平均粒径が小さい導電性粉末を含む導電性ペーストによ
り内部電極を形成しても、ショート不良や耐電圧不良等
の発生を確実に防ぎ、内部構造欠陥がなく、誘電体層に
よる高容量化，製品歩留りの向上を図る。 【解決手段】 誘電体層と内部電極とを複数交互に積層
形成した積層チップ素体を部品本体として備え、外部電
極を積層チップ素体の両端部に設けてなる積層セラミッ
ク電子部品で、平均粒径が大きい誘電体粉末の第１層目
１ａと、平均粒径が第1層目１ａの平均粒径より小さい
誘電体粉末の第２層目１ｂとの２層構造を有する誘電体
層１と、平均粒径が誘電体層の第２層目１ｂ以上の導電
性粉末から形成されて当該第２層目１ｂ上に位置する内
部電極２とを交互に複数積層した積層チップ素体を備え
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として内部電極
との関係から誘電体層の構造に着目した積層セラミック
電子部品及びその製造方法の改良に関するものである。
との関係から誘電体層の構造に着目した積層セラミック
電子部品及びその製造方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサを製造するに
は小型化，大容量化に応えるため、誘電体層の１層当た
りの厚みを薄くし、積層数を多くすることが行われてい
る。然し、その誘電体層を形成するのに、乾燥後の厚み
が１０μｍ以下の薄いセラミックグリーンシートを形成
すると、ピンホールが発生し易く、このピンホールがシ
ョート不良や耐電圧不良を招く原因となるため、誘電体
層の薄層化に伴って、その防止対策が重要な課題となっ
ている。
は小型化，大容量化に応えるため、誘電体層の１層当た
りの厚みを薄くし、積層数を多くすることが行われてい
る。然し、その誘電体層を形成するのに、乾燥後の厚み
が１０μｍ以下の薄いセラミックグリーンシートを形成
すると、ピンホールが発生し易く、このピンホールがシ
ョート不良や耐電圧不良を招く原因となるため、誘電体
層の薄層化に伴って、その防止対策が重要な課題となっ
ている。
【０００３】そのピンホールの発生を防止するため、少
なくとも２層以上からなる誘電体層をドクターブレード
法により形成し（特開平８−３７１２８号公報）、ま
た、誘電体粉末の平均粒径が異なる２層からなる誘電体
層を形成する（特開平５−１０１９７０号公報）が開示
されている。
なくとも２層以上からなる誘電体層をドクターブレード
法により形成し（特開平８−３７１２８号公報）、ま
た、誘電体粉末の平均粒径が異なる２層からなる誘電体
層を形成する（特開平５−１０１９７０号公報）が開示
されている。
【０００４】これらの方法ではドクターブレード法を誘
電体層の形成手段として適用するため、２層構造の誘電
体層厚みでも６．５〜７．５μｍと厚くなり、厚みが６
μｍの薄いセラミックグリーンシートを形成するのは困
難である。また、厚みが６μｍ程度の薄いセラミックグ
リーシートを形成し得ても、スジやピンホールがセラミ
ックグリーンシートに発生し、ショート不良や耐電圧不
良となる製品が多くて良品歩留りが低下する結果とな
る。
電体層の形成手段として適用するため、２層構造の誘電
体層厚みでも６．５〜７．５μｍと厚くなり、厚みが６
μｍの薄いセラミックグリーンシートを形成するのは困
難である。また、厚みが６μｍ程度の薄いセラミックグ
リーシートを形成し得ても、スジやピンホールがセラミ
ックグリーンシートに発生し、ショート不良や耐電圧不
良となる製品が多くて良品歩留りが低下する結果とな
る。
【０００５】その誘電体層の層厚みとの関係から内部電
極を考察すると、内部電極を６μｍ程度の薄いセラミッ
クグリーンシートのシート上に形成する場合、この厚み
は厚くとも２μｍが望ましい。また、その内部電極を形
成する導電性粉末としては平均粒径が大きくても１μｍ
程度のものであることが必要となる。
極を考察すると、内部電極を６μｍ程度の薄いセラミッ
クグリーンシートのシート上に形成する場合、この厚み
は厚くとも２μｍが望ましい。また、その内部電極を形
成する導電性粉末としては平均粒径が大きくても１μｍ
程度のものであることが必要となる。
【０００６】然し、その粒径が大きくても１μｍの微細
な導電性粉末を含む導電性ペーストを６μｍ程度の薄い
セラミックグリーンシートのシート上に塗布すると、図
６で示すように導電性粉末ＥがキャリアフィルムＦのフ
ィルム面に形成されたセラミックグリーンシートＳの微
細なスジやピンホールＨに侵入することによるショート
不良等が多発することが避けられない。
な導電性粉末を含む導電性ペーストを６μｍ程度の薄い
セラミックグリーンシートのシート上に塗布すると、図
６で示すように導電性粉末ＥがキャリアフィルムＦのフ
ィルム面に形成されたセラミックグリーンシートＳの微
細なスジやピンホールＨに侵入することによるショート
不良等が多発することが避けられない。
【０００７】そのセラミックグリーンシートの厚みを薄
く形成するだけならば、吐出コータを用いればよい（例
えば、特開平２−１９２０２２号公報，特公平１−３４
６６３号公報）。然し、この吐出コータを適用する場合
でも、上述したスジやピンホールがセラミックグリーン
シートに発生するのを抑制することが難しい。
く形成するだけならば、吐出コータを用いればよい（例
えば、特開平２−１９２０２２号公報，特公平１−３４
６６３号公報）。然し、この吐出コータを適用する場合
でも、上述したスジやピンホールがセラミックグリーン
シートに発生するのを抑制することが難しい。
【０００８】また、スジやピンホールがセラミックグリ
ーンシートに発生していなくても、微細な導電性粉末を
含む導電性ペーストをセラミックグリーンシートのシー
ト上に塗布すると、図７で示すように導電性粉末Ｅがセ
ラミックグリーンシートＳを形成する誘電体粉末の粒子
間に入り込むことによるショート不良等が発生すること
を避けられない。
ーンシートに発生していなくても、微細な導電性粉末を
含む導電性ペーストをセラミックグリーンシートのシー
ト上に塗布すると、図７で示すように導電性粉末Ｅがセ
ラミックグリーンシートＳを形成する誘電体粉末の粒子
間に入り込むことによるショート不良等が発生すること
を避けられない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
グリーンシートを薄く形成し、スジやピンホール等が発
生しても、これを補完し、且つ、平均粒径が小さい導電
性粉末を含む導電性ペーストにより内部電極を形成して
も、ショート不良や耐電圧不良等の発生を確実に防げ、
内部構造欠陥がなく、誘電体層による高容量化，製品歩
留りの向上を図れる積層セラミック電子部品及びその製
造方法を提供することを目的とする。
グリーンシートを薄く形成し、スジやピンホール等が発
生しても、これを補完し、且つ、平均粒径が小さい導電
性粉末を含む導電性ペーストにより内部電極を形成して
も、ショート不良や耐電圧不良等の発生を確実に防げ、
内部構造欠陥がなく、誘電体層による高容量化，製品歩
留りの向上を図れる積層セラミック電子部品及びその製
造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層セラミック電子部品においては、誘電体層と内部電
極とを交互に複数積層した積層チップ素体を部品本体と
して備え、外部電極を該積層チップ素体の両端部に設け
るもので、平均粒径が大きい誘電体粉末の第１層目と、
平均粒径が第1層目より小さい誘電体粉末の第２層目と
の２層構造を有する誘電体層と、平均粒径が誘電体層の
第２層目以上の導電性粉末から形成されて当該第２層目
上に位置する内部電極とを交互に複数積層した積層チッ
プ素体を備えることにより構成されている。
積層セラミック電子部品においては、誘電体層と内部電
極とを交互に複数積層した積層チップ素体を部品本体と
して備え、外部電極を該積層チップ素体の両端部に設け
るもので、平均粒径が大きい誘電体粉末の第１層目と、
平均粒径が第1層目より小さい誘電体粉末の第２層目と
の２層構造を有する誘電体層と、平均粒径が誘電体層の
第２層目以上の導電性粉末から形成されて当該第２層目
上に位置する内部電極とを交互に複数積層した積層チッ
プ素体を備えることにより構成されている。
【００１１】本発明の請求項２に係る積層セラミック電
子部品においては、誘電体粉末の平均粒径が０．３〜
1．３μm、好ましくは０．３〜０．８μmの第1層目と、
誘電体粉末の平均粒径が０．０５〜０．５μm、好まし
くは０．０５〜０．２μmの第2層目との2層構造を有す
る誘電体層と、導電性粉末の平均粒径が０．２〜０．８
μm、好ましくは０．３〜０．６μmの内部電極とを交互
に複数積層した積層チップ素体を備えることにより構成
されている。
子部品においては、誘電体粉末の平均粒径が０．３〜
1．３μm、好ましくは０．３〜０．８μmの第1層目と、
誘電体粉末の平均粒径が０．０５〜０．５μm、好まし
くは０．０５〜０．２μmの第2層目との2層構造を有す
る誘電体層と、導電性粉末の平均粒径が０．２〜０．８
μm、好ましくは０．３〜０．６μmの内部電極とを交互
に複数積層した積層チップ素体を備えることにより構成
されている。
【００１２】本発明の請求項３に係る積層セラミック電
子部品においては、層厚みが最大でも６μｍの２層構造
を有する誘電体層と、電極厚みが最大でも２μｍの内部
電極とを交互に複数積層した積層チップ素体を備えるこ
とにより構成されている。
子部品においては、層厚みが最大でも６μｍの２層構造
を有する誘電体層と、電極厚みが最大でも２μｍの内部
電極とを交互に複数積層した積層チップ素体を備えるこ
とにより構成されている。
【００１３】本発明の請求項４に係る積層セラミック電
子部品においては、第１層と第２層との厚さ比が４対１
の割合で２層構造の誘電体層と内部電極とを交互に複数
積層した積層チップ素体を備えることにより構成されて
いる。
子部品においては、第１層と第２層との厚さ比が４対１
の割合で２層構造の誘電体層と内部電極とを交互に複数
積層した積層チップ素体を備えることにより構成されて
いる。
【００１４】本発明の請求項５に係る積層セラミック電
子部品の製造方法においては、誘電体層と内部電極とを
交互に複数積層することにより積層チップ素体を得、外
部電極を該積層チップ素体の両端部に設けて積層セラミ
ック電子部品を製造するにあたり、平均粒径が大きい誘
電体粉末の第１層目と、平均粒径が第1層目の平均粒径
より小さい誘電体粉末の第２層目との２層構造を有する
誘電体層と、平均粒径が誘電体層の第２層目以上の導電
性粉末から当該第２層目上に形成する内部電極とを交互
に複数積層させて積層チップ素体を製造するようにされ
ている。
子部品の製造方法においては、誘電体層と内部電極とを
交互に複数積層することにより積層チップ素体を得、外
部電極を該積層チップ素体の両端部に設けて積層セラミ
ック電子部品を製造するにあたり、平均粒径が大きい誘
電体粉末の第１層目と、平均粒径が第1層目の平均粒径
より小さい誘電体粉末の第２層目との２層構造を有する
誘電体層と、平均粒径が誘電体層の第２層目以上の導電
性粉末から当該第２層目上に形成する内部電極とを交互
に複数積層させて積層チップ素体を製造するようにされ
ている。
【００１５】本発明の請求項６に係る積層セラミック電
子部品の製造方法においては、誘電体粉末の平均粒径が
０．３〜1．３μm、好ましくは０．３〜０．８μmの第
１層目と、誘電体粉末の平均粒径が０．０５〜０．５μ
m、好ましくは０．０５〜０．２μmの第２層目とを積層
させて２層構造を有する誘電体層を形成し、導電性粉末
の平均粒径が０．２〜０．８μm、好ましくは０．３〜
０．６μmの内部電極を誘電体層の第２層目上に形成す
るようにされている。
子部品の製造方法においては、誘電体粉末の平均粒径が
０．３〜1．３μm、好ましくは０．３〜０．８μmの第
１層目と、誘電体粉末の平均粒径が０．０５〜０．５μ
m、好ましくは０．０５〜０．２μmの第２層目とを積層
させて２層構造を有する誘電体層を形成し、導電性粉末
の平均粒径が０．２〜０．８μm、好ましくは０．３〜
０．６μmの内部電極を誘電体層の第２層目上に形成す
るようにされている。
【００１６】本発明の請求項７に係る積層セラミック電
子部品の製造方法においては、一体構造で且つ2個のノ
ズルを併設した吐出コータを用い、誘電体粉末を含む誘
電体ペーストから第１層目と第２層目との塗膜を積層さ
せて２層構造を有する誘電体層を最大でも６μｍ層厚み
に形成し、内部電極を誘電体層の第２層目上に最大でも
２μｍの電極厚みに形成するようにされている。
子部品の製造方法においては、一体構造で且つ2個のノ
ズルを併設した吐出コータを用い、誘電体粉末を含む誘
電体ペーストから第１層目と第２層目との塗膜を積層さ
せて２層構造を有する誘電体層を最大でも６μｍ層厚み
に形成し、内部電極を誘電体層の第２層目上に最大でも
２μｍの電極厚みに形成するようにされている。
【００１７】本発明の請求項８に係る積層セラミック電
子部品の製造方法においては、第１層と第２層との厚さ
比が４対１の割合で２層構造の誘電体層を形成するよう
にされている。
子部品の製造方法においては、第１層と第２層との厚さ
比が４対１の割合で２層構造の誘電体層を形成するよう
にされている。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図５を参照して説明
すると、本発明は積層セラミック電子部品を製造するも
ので、基本的には、まず、ＢａＴｉＯ３を主成分とする
誘電体粉末，有機バインダー，可塑剤及び溶剤等を含む
誘電体粉末ペーストを吐出コータでキャリアフィルムの
フィルム面に塗布することにより２層構造の誘電体層で
なるセラミックグリーンシートを形成し、その上にＰ
ｄ，Ａｇ，Ｎｉ等の導電性粉末を含む導電性ペーストに
より内部電極をスクリーン印刷法で形成する。
すると、本発明は積層セラミック電子部品を製造するも
ので、基本的には、まず、ＢａＴｉＯ３を主成分とする
誘電体粉末，有機バインダー，可塑剤及び溶剤等を含む
誘電体粉末ペーストを吐出コータでキャリアフィルムの
フィルム面に塗布することにより２層構造の誘電体層で
なるセラミックグリーンシートを形成し、その上にＰ
ｄ，Ａｇ，Ｎｉ等の導電性粉末を含む導電性ペーストに
より内部電極をスクリーン印刷法で形成する。
【００１９】次に、上述した内部電極を形成したセラミ
ックグリーンシートを所望のシート積層体となるよう内
部電極と交互に複数積層し、必要に応じて最上，最下層
の誘電体層でなる保護層を積層後、プレス，切断工程を
経て部品単位の積層チップ素体を得る。この積層チップ
素体には有機バインダー等のバーンアウト処理を施し、
1000℃〜1400℃で焼成した後、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎ
ｉ，Ｃｕ等の外部電極を積層チップ燒結体の両端部に形
成することによる製造工程を経る。
ックグリーンシートを所望のシート積層体となるよう内
部電極と交互に複数積層し、必要に応じて最上，最下層
の誘電体層でなる保護層を積層後、プレス，切断工程を
経て部品単位の積層チップ素体を得る。この積層チップ
素体には有機バインダー等のバーンアウト処理を施し、
1000℃〜1400℃で焼成した後、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎ
ｉ，Ｃｕ等の外部電極を積層チップ燒結体の両端部に形
成することによる製造工程を経る。
【００２０】その製造工程からシート積層体を形成する
一層分としては、図１で示すように平均粒径が大きい誘
電体粉末の第１層目１ａと、平均粒径が第1層目１ａの
平均粒径より小さい誘電体粉末の第２層目１ｂとの２層
構造を有する誘電体層１となるセラミックグリーンシー
トをキャリアフィルムＦのフィルム面に形成する。ま
た、平均粒径が誘電体層１の第２層目１ｂ以上である導
電性粉末を含む導電性ペーストにより内部電極２を誘電
体層の第２層目１ｂとなるセラミックグリーンシートの
シート面に形成する。
一層分としては、図１で示すように平均粒径が大きい誘
電体粉末の第１層目１ａと、平均粒径が第1層目１ａの
平均粒径より小さい誘電体粉末の第２層目１ｂとの２層
構造を有する誘電体層１となるセラミックグリーンシー
トをキャリアフィルムＦのフィルム面に形成する。ま
た、平均粒径が誘電体層１の第２層目１ｂ以上である導
電性粉末を含む導電性ペーストにより内部電極２を誘電
体層の第２層目１ｂとなるセラミックグリーンシートの
シート面に形成する。
【００２１】具体的には、誘電体粉末の平均粒径が０．
３〜1．３μm、好ましくは０．３〜０．８μmの第１層
目と、誘電体粉末の平均粒径が０．０５〜０．５μm、
好ましくは０．０５〜０．２μmの第２層目とを積層さ
せて２層構造を有する誘電体層となるセラミックグリー
ンシートを形成する。また、内部電極としては平均粒径
が０．２〜０．８μm、好ましくは０．３〜０．６μmの
導電性粉末を含む導電性ペーストにより誘電体層の第２
層目となるセラミックグリーンシートのシート面に形成
するとよい。
３〜1．３μm、好ましくは０．３〜０．８μmの第１層
目と、誘電体粉末の平均粒径が０．０５〜０．５μm、
好ましくは０．０５〜０．２μmの第２層目とを積層さ
せて２層構造を有する誘電体層となるセラミックグリー
ンシートを形成する。また、内部電極としては平均粒径
が０．２〜０．８μm、好ましくは０．３〜０．６μmの
導電性粉末を含む導電性ペーストにより誘電体層の第２
層目となるセラミックグリーンシートのシート面に形成
するとよい。
【００２２】そのセラミックグリーンシートは、図２で
示すような２個のノズルを併設した一体構造の吐出コー
タ３を用いて形成できる。この吐出コータ３は間隙を隔
てスリット状のノズル３０，３１を備え、各誘電体粉末
ペーストをペースト溜まり３２，３３から供給口である
ノズル３０，３１よりキャリアフィルムＦのフィルム面
に第１層目，第２層目の順で重ねて塗布することにより
２層構造の誘電体層となるセラミックグリーンシートを
形成できる。
示すような２個のノズルを併設した一体構造の吐出コー
タ３を用いて形成できる。この吐出コータ３は間隙を隔
てスリット状のノズル３０，３１を備え、各誘電体粉末
ペーストをペースト溜まり３２，３３から供給口である
ノズル３０，３１よりキャリアフィルムＦのフィルム面
に第１層目，第２層目の順で重ねて塗布することにより
２層構造の誘電体層となるセラミックグリーンシートを
形成できる。
【００２３】その際に、図３で示すように第１層目の誘
電体層１ａを形成する誘電体粉末ペーストは誘電体粉末
の平均粒径が大きく粘度が高くなるので、スジやピンホ
ール等が発生し易い。これに対し、第２層目の誘電体層
１ｂを形成する誘電体ペーストは誘電体粉末の平均粒径
が小さく粘度の低いものであるため、第１層目に生じた
スジやピンホール等の欠陥部分を埋めることにより第１
層目のセラミックグリーンシートを補完できる。
電体層１ａを形成する誘電体粉末ペーストは誘電体粉末
の平均粒径が大きく粘度が高くなるので、スジやピンホ
ール等が発生し易い。これに対し、第２層目の誘電体層
１ｂを形成する誘電体ペーストは誘電体粉末の平均粒径
が小さく粘度の低いものであるため、第１層目に生じた
スジやピンホール等の欠陥部分を埋めることにより第１
層目のセラミックグリーンシートを補完できる。
【００２４】その吐出コータを適用することにより、誘
電体粉末を含む誘電体ペーストから第１層目と第２層目
との塗膜を積層させて２層構造を有する誘電体層となる
セラミックグリーンシートを最大でも６μｍ厚みの薄い
ものに形成できる。このセラミックグリーンシートは、
第１層と第２層との厚さ比が４対１の割合で２層構造の
誘電体層となるよう形成するとよい。なお、吐出コータ
３としては図４で示すノズル３０，３１が左右対称で一
体構造のもの、また、図５で示すノズル３０，３１が逆
で一体構造のものでも適用できる。
電体粉末を含む誘電体ペーストから第１層目と第２層目
との塗膜を積層させて２層構造を有する誘電体層となる
セラミックグリーンシートを最大でも６μｍ厚みの薄い
ものに形成できる。このセラミックグリーンシートは、
第１層と第２層との厚さ比が４対１の割合で２層構造の
誘電体層となるよう形成するとよい。なお、吐出コータ
３としては図４で示すノズル３０，３１が左右対称で一
体構造のもの、また、図５で示すノズル３０，３１が逆
で一体構造のものでも適用できる。
【００２５】第１層目のセラミックグリーンシートは粘
度が高くて乾燥収縮率が小さいことにより、所定の厚み
で所定の誘電率を有する誘電体層として形成できる。一
方、第２層目のセラミックグリーンシートは粘度の低く
て乾燥縮率が大きいが、乾燥後の所望厚みを得るため、
吐出ノズルの先端とキャリアフイルムとの間のギャップ
を変える等により供給量を容易に調整できると共に、ス
ジやピンホール等の発生をも回避できる。
度が高くて乾燥収縮率が小さいことにより、所定の厚み
で所定の誘電率を有する誘電体層として形成できる。一
方、第２層目のセラミックグリーンシートは粘度の低く
て乾燥縮率が大きいが、乾燥後の所望厚みを得るため、
吐出ノズルの先端とキャリアフイルムとの間のギャップ
を変える等により供給量を容易に調整できると共に、ス
ジやピンホール等の発生をも回避できる。
【００２６】内部電極は、平均粒径が第２層目の誘電体
粉末より大きい導電性粉末を含む導電性ペーストから第
２層目となるセラミックグリーンシートのシート面に形
成することにより、導電性粉末が誘電体層の層内に侵入
できないため、ショート不良や耐電圧不良等の発生を確
実に防げる。この内部電極は、スクリーン印刷により最
大でも２μｍの薄い電極厚みに形成できる。
粉末より大きい導電性粉末を含む導電性ペーストから第
２層目となるセラミックグリーンシートのシート面に形
成することにより、導電性粉末が誘電体層の層内に侵入
できないため、ショート不良や耐電圧不良等の発生を確
実に防げる。この内部電極は、スクリーン印刷により最
大でも２μｍの薄い電極厚みに形成できる。
【００２７】本発明の有効性を確認するべく、第１層目
のセラミックグリーンシートを形成する誘電体粉末の平
均粒径を０．５，０．６，０．８，１．０，１．２，
１．３μｍの６点を選び、第２層目のセラミックグリー
ンシートを形成する誘電体粉末の平均粒径を０．０３，
０．０５，０．１，０．２，０．３，０．５，０．６μ
ｍの７点を選び、全厚み５μｍを目標として第１層目を
４μｍ，第２層目を１μｍで２層構造のセラミックグリ
ーンシートを作製し、夫々４００個の試験片からスジ及
びピンホールの欠陥数を計測した。その結果は、次の表
１の通りである。
のセラミックグリーンシートを形成する誘電体粉末の平
均粒径を０．５，０．６，０．８，１．０，１．２，
１．３μｍの６点を選び、第２層目のセラミックグリー
ンシートを形成する誘電体粉末の平均粒径を０．０３，
０．０５，０．１，０．２，０．３，０．５，０．６μ
ｍの７点を選び、全厚み５μｍを目標として第１層目を
４μｍ，第２層目を１μｍで２層構造のセラミックグリ
ーンシートを作製し、夫々４００個の試験片からスジ及
びピンホールの欠陥数を計測した。その結果は、次の表
１の通りである。
【００２８】
【表１】
【００２９】この表１から明らかなように、第１層用の
誘電体粉末ペーストに含有する誘電体粉末の平均粒径は
０．３〜１．３μm、好ましくは０．３〜０．８μmのも
のがよく、第２層用の誘電体粉末ペーストに含有する誘
電体粉末の平均粒径は０．０５〜０．５μm、好ましく
は０．０５〜０．２μmであるとよいことが理解でき
る。更に、第１層用の誘電体粉末ペーストに含有する誘
電体粉末の平均粒径が０．４μｍ以下，１．４μｍ以上
であると、試料４００個の８０％以上の欠陥があり、実
用には不適であることを確認できた。
誘電体粉末ペーストに含有する誘電体粉末の平均粒径は
０．３〜１．３μm、好ましくは０．３〜０．８μmのも
のがよく、第２層用の誘電体粉末ペーストに含有する誘
電体粉末の平均粒径は０．０５〜０．５μm、好ましく
は０．０５〜０．２μmであるとよいことが理解でき
る。更に、第１層用の誘電体粉末ペーストに含有する誘
電体粉末の平均粒径が０．４μｍ以下，１．４μｍ以上
であると、試料４００個の８０％以上の欠陥があり、実
用には不適であることを確認できた。
【００３０】然しながら、上述した適正な平均粒径の誘
電体粉末によるものでも、スジやピンホールが完全に除
去されていないものがあるため、内部電極を形成する導
電性粉末の平均粒径を０．１，０．２，０．３，０．
５，０．６，０．７，０．８，０．９μｍの8点の導電
体ペーストを用いてスクリーン印刷し、それを内部電極
として作製した積層セラミックコンデンサにより耐圧不
良率を計測した。その結果は、次の表２で示す通りであ
る。
電体粉末によるものでも、スジやピンホールが完全に除
去されていないものがあるため、内部電極を形成する導
電性粉末の平均粒径を０．１，０．２，０．３，０．
５，０．６，０．７，０．８，０．９μｍの8点の導電
体ペーストを用いてスクリーン印刷し、それを内部電極
として作製した積層セラミックコンデンサにより耐圧不
良率を計測した。その結果は、次の表２で示す通りであ
る。
【００３１】
【表２】
【００３２】その表２から明らかなように、第２層目の
セラミックグリーンシートを形成する誘電体粉末の平均
粒径が０．０５〜０．５μm、好ましくは０．０５〜
０．２μmで、内部電極を形成する導電性ペーストに含
有する導電性粉末の平均粒径は０．２〜０．８μｍ、好
ましくは０．３〜０．６μｍがよいことが判った。
セラミックグリーンシートを形成する誘電体粉末の平均
粒径が０．０５〜０．５μm、好ましくは０．０５〜
０．２μmで、内部電極を形成する導電性ペーストに含
有する導電性粉末の平均粒径は０．２〜０．８μｍ、好
ましくは０．３〜０．６μｍがよいことが判った。
【００３３】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る積層セラミッ
ク電子部品及びその製造方法に依れば、セラミックグリ
ーンシートを薄く形成し、スジやピンホール等が発生し
ても、これを補完すると共に、平均粒径が小さい導電性
粉末を含む導電性ペーストにより内部電極を形成して
も、ショート不良や耐電圧不良等の発生を確実に防げて
内部構造欠陥がなく、誘電体層による高容量化を図れて
絶縁性及び耐電圧のある品質に優れた信頼性の高い製品
として構成できると共に、製品歩留りの向上も図ること
ができる。
ク電子部品及びその製造方法に依れば、セラミックグリ
ーンシートを薄く形成し、スジやピンホール等が発生し
ても、これを補完すると共に、平均粒径が小さい導電性
粉末を含む導電性ペーストにより内部電極を形成して
も、ショート不良や耐電圧不良等の発生を確実に防げて
内部構造欠陥がなく、誘電体層による高容量化を図れて
絶縁性及び耐電圧のある品質に優れた信頼性の高い製品
として構成できると共に、製品歩留りの向上も図ること
ができる。
【図１】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法によるシート積層体の１層分を構成するシート構造を
示す説明図である。
法によるシート積層体の１層分を構成するシート構造を
示す説明図である。
【図２】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法によって適用される吐出コータのノズル構造を示す説
明図である。
法によって適用される吐出コータのノズル構造を示す説
明図である。
【図３】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法によるシート積層体の１層分を構成する図１と別のシ
ート構造を示す説明図である。
法によるシート積層体の１層分を構成する図１と別のシ
ート構造を示す説明図である。
【図４】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法によって適用される図２と別の吐出コータのノズル構
造を示す説明図である。
法によって適用される図２と別の吐出コータのノズル構
造を示す説明図である。
【図５】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方
法によって適用される図２並びに図４と別の吐出コータ
のノズル構造を示す説明図である。
法によって適用される図２並びに図４と別の吐出コータ
のノズル構造を示す説明図である。
【図６】従来例に係る積層セラミック電子部品の製造方
法によるシート積層体の１層分を構成するシート構造の
課題を示す説明図である。
法によるシート積層体の１層分を構成するシート構造の
課題を示す説明図である。
【図７】従来例に係る積層セラミック電子部品の製造方
法によるシート積層体の１層分を構成する図６と別のシ
ート構造の課題を示す説明図である。
法によるシート積層体の１層分を構成する図６と別のシ
ート構造の課題を示す説明図である。
【符号の説明】 １ 誘電体層 １ａ 誘電体層の第１層目 １ｂ 誘電体層の第２層目 ２ 内部電極 ３ 吐出コータ ３０，３１ ノズル
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 久志 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 永島 直行 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AC10 AD04 AE02 AE03 AF06 AG00 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC35 BC36 BC38 EE04 EE18 EE23 EE35 FG06 FG26 FG27 FG46 FG54 GG10 GG11 GG28 HH43 JJ03 JJ12 JJ23 LL01 LL02 LL03 MM22 PP09 PP10
Claims (8)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極とを交互に複数積層
した積層チップ素体を部品本体として備え、外部電極を
該積層チップ素体の両端部に設けてなる積層セラミック
電子部品において、 平均粒径が大きい誘電体粉末の第１層目と、平均粒径が
第1層目より小さい誘電体粉末の第２層目との２層構造
を有する誘電体層と、平均粒径が誘電体層の第２層目以
上の導電性粉末から形成されて当該第２層目上に位置す
る内部電極とを交互に複数積層した積層チップ素体を備
えてなることを特徴とする積層セラミック電子部品。 - 【請求項２】 誘電体粉末の平均粒径が０．３〜1．３
μm、好ましくは０．３〜０．８μmの第1層目と、誘電
体粉末の平均粒径が０．０５〜０．５μm、好ましくは
０．０５〜０．２μmの第2層目との2層構造を有する誘
電体層と、導電性粉末の平均粒径が０．２〜０．８μ
m、好ましくは０．３〜０．６μmの内部電極とを交互に
複数積層した積層チップ素体を備えてなることを特徴と
する請求項１に記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項３】 層厚みが最大でも６μｍの２層構造を有
する誘電体層と、電極厚みが最大でも２μｍの内部電極
とを交互に複数積層した積層チップ素体を備えてなるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミッ
ク電子部品。 - 【請求項４】 第１層と第２層との厚さ比が４対１の割
合で２層構造の誘電体層と内部電極とを交互に複数積層
した積層チップ素体を備えてなることを特徴とする請求
項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項５】 誘電体層と内部電極とを交互に複数積層
することにより積層チップ素体を得、外部電極を該積層
チップ素体の両端部に設けて積層セラミック電子部品を
製造するにあたり、 平均粒径が大きい誘電体粉末の第１層目と、平均粒径が
第1層目の平均粒径より小さい誘電体粉末の第２層目と
の２層構造を有する誘電体層と、平均粒径が誘電体層の
第２層目以上の導電性粉末から当該第２層目上に形成す
る内部電極とを交互に複数積層させて積層チップ素体を
製造するようにしたことを特徴とする積層セラミック電
子部品の製造方法。 - 【請求項６】 誘電体粉末の平均粒径が０．３〜1．３
μm、好ましくは０．３〜０．８μmの第１層目と、誘電
体粉末の平均粒径が０．０５〜０．５μm、好ましくは
０．０５〜０．２μmの第２層目とを積層させて２層構
造を有する誘電体層を形成し、 導電性粉末の平均粒径が０．２〜０．８μm、好ましく
は０．３〜０．６μmの内部電極を誘電体層の第２層目
上に形成するようにしたことを特徴とする請求項５に記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 一体構造で且つ2個のノズルを併設した
吐出コータを用い、誘電体粉末を含む誘電体ペーストか
ら第１層目と第２層目との塗膜を積層させて２層構造を
有する誘電体層を最大でも６μｍ層厚みに形成し、内部
電極を誘電体層の第２層目上に最大でも２μｍの電極厚
みに形成するようにしたことを特徴とする請求項４また
は５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 第１層と第２層との厚さ比が４対１の割
合で２層構造の誘電体層を形成するようにしたことを特
徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28911299A JP2001110664A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28911299A JP2001110664A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110664A true JP2001110664A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17738951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28911299A Pending JP2001110664A (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001110664A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299145A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | セラミック積層体およびその製法 |
| US6780494B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| JP2011210874A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Tdk Corp | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| WO2013073357A1 (ja) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 積層キャパシター及び積層キャパシターの製造方法 |
-
1999
- 1999-10-12 JP JP28911299A patent/JP2001110664A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299145A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | セラミック積層体およびその製法 |
| US6780494B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| EP1347476A3 (en) * | 2002-03-07 | 2006-08-23 | TDK Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| US7131174B2 (en) | 2002-03-07 | 2006-11-07 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| CN1307668C (zh) * | 2002-03-07 | 2007-03-28 | Tdk株式会社 | 陶瓷电子元件的制造方法 |
| EP1347476B1 (en) * | 2002-03-07 | 2019-06-19 | TDK Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| JP2011210874A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Tdk Corp | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| US8537521B2 (en) | 2010-03-29 | 2013-09-17 | Tdk Corporation | Electronic device and method for producing electronic device |
| WO2013073357A1 (ja) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 積層キャパシター及び積層キャパシターの製造方法 |
| JP5232963B1 (ja) * | 2011-11-18 | 2013-07-10 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 積層キャパシター及び積層キャパシターの製造方法 |
| JP2013236052A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-11-21 | Japan Science & Technology Agency | 積層キャパシター及び積層キャパシターの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030527 |