JP2001089258A - 接合部材及びこれを用いたアルミナセラミックス−ステンレス鋼接合体 - Google Patents
接合部材及びこれを用いたアルミナセラミックス−ステンレス鋼接合体Info
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Landscapes
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 1000℃以上の高温で使用することができ
るアルミナセラミックスとステンレス鋼との接合体を提
供することを目的とする。 【解決手段】 アルミナ粉末とステンレス鋼粉末の混合
粉末の少なくとも40%を粒径1〜600nmに超微細
化する。
るアルミナセラミックスとステンレス鋼との接合体を提
供することを目的とする。 【解決手段】 アルミナ粉末とステンレス鋼粉末の混合
粉末の少なくとも40%を粒径1〜600nmに超微細
化する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、アルミナセラミ
ックスとステンレス鋼とを接合するための接合部材、及
びこの接合部材によって接合されたアルミナセラミック
ス−ステンレス鋼接合体に関する。
ックスとステンレス鋼とを接合するための接合部材、及
びこの接合部材によって接合されたアルミナセラミック
ス−ステンレス鋼接合体に関する。
【0002】
【従来の技術】アルミナセラミックスは、耐熱性や耐酸
化性、耐摩耗性に優れた、非常に高強度な材料である
が、非常に脆いという問題点を有している。
化性、耐摩耗性に優れた、非常に高強度な材料である
が、非常に脆いという問題点を有している。
【0003】また、SUS310S鋼等のステンレス鋼
は、靱性に富み、溶接や加工が容易な材料であるが、高
温における耐食性や強度、耐摩耗性等に劣るという問題
点を有している。
は、靱性に富み、溶接や加工が容易な材料であるが、高
温における耐食性や強度、耐摩耗性等に劣るという問題
点を有している。
【0004】これに対し、この両者を接合することによ
り、両者の特徴を生かした構造材を得ることが考えられ
る。アルミナセラミックスとステンレス鋼の一般的な接
合技術としては、ろう付け法があげられる。このろう付
け法としては、Mo−Mn法、直接接合法、銅硫化物を
用いる方法等があげられる。上記Mo−Mn法は、ま
ず、Mo粉末とMn粉末の混合粉末ペーストをアルミナ
セラミックスに塗布後、湿水素雰囲気中1500℃前後
でメタライズ化する。次いで、その表面を銅メッキ又は
ニッケルメッキした後、スレンレス鋼をろう接又ははん
だ付けする方法である。
り、両者の特徴を生かした構造材を得ることが考えられ
る。アルミナセラミックスとステンレス鋼の一般的な接
合技術としては、ろう付け法があげられる。このろう付
け法としては、Mo−Mn法、直接接合法、銅硫化物を
用いる方法等があげられる。上記Mo−Mn法は、ま
ず、Mo粉末とMn粉末の混合粉末ペーストをアルミナ
セラミックスに塗布後、湿水素雰囲気中1500℃前後
でメタライズ化する。次いで、その表面を銅メッキ又は
ニッケルメッキした後、スレンレス鋼をろう接又ははん
だ付けする方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ろう接又ははんだ付けに使用するろう材又ははんだの融
点は一般に、700〜1000℃程度であるので、10
00℃以上の高温では使用できない。また、ろう付け時
に発生する残留応力によってアルミナセラミックスが損
傷するおそれがある。さらに、アルミナセラミックスと
ステンレス鋼の両部材の線膨張係数の違いから、高温で
の使用時に、接合界面が破壊される場合がある。
ろう接又ははんだ付けに使用するろう材又ははんだの融
点は一般に、700〜1000℃程度であるので、10
00℃以上の高温では使用できない。また、ろう付け時
に発生する残留応力によってアルミナセラミックスが損
傷するおそれがある。さらに、アルミナセラミックスと
ステンレス鋼の両部材の線膨張係数の違いから、高温で
の使用時に、接合界面が破壊される場合がある。
【0006】そこで、この発明は、上記の問題点を解決
し、1000℃以上の高温で使用することができるアル
ミナセラミックスとステンレス鋼との接合体を提供する
ことを目的とする。
し、1000℃以上の高温で使用することができるアル
ミナセラミックスとステンレス鋼との接合体を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、アルミナ粉
末とステンレス鋼粉末の混合粉末を極微細化したものを
接合部材として使用することにより、上記の課題を解決
したのである。
末とステンレス鋼粉末の混合粉末を極微細化したものを
接合部材として使用することにより、上記の課題を解決
したのである。
【0008】アルミナ粉末とステンレス鋼粉末の混合粉
末を用いるので、接合部材の融点は、低くてもステンレ
ス鋼の融点(融点の低いステンレス鋼で1400〜15
00℃)となり、1000℃以上の高温下でも接合強度
を維持することができる。
末を用いるので、接合部材の融点は、低くてもステンレ
ス鋼の融点(融点の低いステンレス鋼で1400〜15
00℃)となり、1000℃以上の高温下でも接合強度
を維持することができる。
【0009】また、アルミナ粉末とステンレス鋼粉末の
混合粉末を用いるので、アルミナセラミックスと接合部
材との界面、又はステンレス鋼と接合部材との界面が、
100℃以上の高温での使用時に破壊されるのを防止で
きる。
混合粉末を用いるので、アルミナセラミックスと接合部
材との界面、又はステンレス鋼と接合部材との界面が、
100℃以上の高温での使用時に破壊されるのを防止で
きる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【0011】この発明にかかる接合部材は、アルミナセ
ラミックスとSUS鋼等のステンレス鋼とを接合する部
材である。
ラミックスとSUS鋼等のステンレス鋼とを接合する部
材である。
【0012】この接合部材は、アルミナ粉末とステンレ
ス鋼粉末の混合粉末の少なくとも40%を粒径1〜60
0nmに超微細化することにより得られる。
ス鋼粉末の混合粉末の少なくとも40%を粒径1〜60
0nmに超微細化することにより得られる。
【0013】上記アルミナ粉末は、α−アルミナを80
%以上含むものであり、アルミナ以外に、二酸化珪素、
酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化バリウム等の
副成分を含んでもよい。
%以上含むものであり、アルミナ以外に、二酸化珪素、
酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化バリウム等の
副成分を含んでもよい。
【0014】また、上記ステンレス鋼粉末は、SUS鋼
等のステンレス鋼の粉末をいう。
等のステンレス鋼の粉末をいう。
【0015】上記アルミナ粉末とステンレス鋼粉末の混
合割合は、アルミナ粉末/ステンレス鋼粉末=30/7
0〜70/30(体積比)がよく、40/60〜60/
40(体積比)が好ましい。30/70より少ないと、
後述する超微細化の工程で、スレンレス鋼粉末が粗大化
し、接合部材として使用すると、高温使用時にアルミナ
セラミックスとの界面層が破壊される場合がある。
合割合は、アルミナ粉末/ステンレス鋼粉末=30/7
0〜70/30(体積比)がよく、40/60〜60/
40(体積比)が好ましい。30/70より少ないと、
後述する超微細化の工程で、スレンレス鋼粉末が粗大化
し、接合部材として使用すると、高温使用時にアルミナ
セラミックスとの界面層が破壊される場合がある。
【0016】上記の混合粉末は、そのうち少なくとも4
0%、好ましくは少なくとも50%が超微細化される。
少なくとも40%が超微細化されていれば、これを接合
部材として用いたとき、十分な接合強度が得られる。
0%、好ましくは少なくとも50%が超微細化される。
少なくとも40%が超微細化されていれば、これを接合
部材として用いたとき、十分な接合強度が得られる。
【0017】上記混合粉末の超微細化結晶体の粒径は、
1〜600nmがよく、100〜500nmが好まし
い。粒径が600nmより大きいと、接合部材として用
いたとき、十分な接合強度が得られない場合が生じる。
また、粒径が1nmより小さくてもよいが、その様な超
微細結晶体を得るのが困難である。
1〜600nmがよく、100〜500nmが好まし
い。粒径が600nmより大きいと、接合部材として用
いたとき、十分な接合強度が得られない場合が生じる。
また、粒径が1nmより小さくてもよいが、その様な超
微細結晶体を得るのが困難である。
【0018】上記混合粉末の少なくとも40%を超微細
化する方法としては、特に限定されないが、例えば、高
エネルギーボールミルを用いて粉砕することにより行う
ことができる。
化する方法としては、特に限定されないが、例えば、高
エネルギーボールミルを用いて粉砕することにより行う
ことができる。
【0019】上記高エネルギーボールミルとは、通常の
ボールミルより大きいエネルギーを内部の粒子や粉体に
付与することのできるボールミルをいい、具体例として
は、対象の粒子や粉体を投入するポットを自転させると
共に公転させる遊星ボールミルをあげることができる。
この遊星ボールミルを用いると、150G程度の荷重を
かけることが可能となり、対象の粒子や粉体に高エネル
ギーを付与することができる。この高エネルギーボール
ミルを用いて上記混合粉末を処理すると、この混合粉末
は、繰り返して冷間圧接や冷間鍛造される。すなわち、
いわゆるメカニカルミリング法が行われたこととなり、
原料の混合粉末は超微細化される。
ボールミルより大きいエネルギーを内部の粒子や粉体に
付与することのできるボールミルをいい、具体例として
は、対象の粒子や粉体を投入するポットを自転させると
共に公転させる遊星ボールミルをあげることができる。
この遊星ボールミルを用いると、150G程度の荷重を
かけることが可能となり、対象の粒子や粉体に高エネル
ギーを付与することができる。この高エネルギーボール
ミルを用いて上記混合粉末を処理すると、この混合粉末
は、繰り返して冷間圧接や冷間鍛造される。すなわち、
いわゆるメカニカルミリング法が行われたこととなり、
原料の混合粉末は超微細化される。
【0020】上記アルミナ粉体を高エネルギーボールミ
ルにかける際の温度は、特に限定されるものでなく、低
いほうが好ましい。具体的には、常温で十分である。ま
た、上記混合粉末を高エネルギーボールミルにかける時
間は、少なくとも10時間がよい。10時間未満だと、
微粉砕された混合粉末の粒径が600nmを超えるもの
が全体の60%超を占め、次工程の焼結工程の際、結晶
成長の核となり、混合粉末が成長しやすくなるからであ
る。10時間以上とすると、上記混合粉末は、次工程の
際にも十分に超微細状態が保持される。
ルにかける際の温度は、特に限定されるものでなく、低
いほうが好ましい。具体的には、常温で十分である。ま
た、上記混合粉末を高エネルギーボールミルにかける時
間は、少なくとも10時間がよい。10時間未満だと、
微粉砕された混合粉末の粒径が600nmを超えるもの
が全体の60%超を占め、次工程の焼結工程の際、結晶
成長の核となり、混合粉末が成長しやすくなるからであ
る。10時間以上とすると、上記混合粉末は、次工程の
際にも十分に超微細状態が保持される。
【0021】得られた接合部材は、アルミナセラミック
スとステンレス鋼との間に挟み、放電プラズマ焼結する
ことにより、アルミナ−ステンレス鋼接合体が得られ
る。
スとステンレス鋼との間に挟み、放電プラズマ焼結する
ことにより、アルミナ−ステンレス鋼接合体が得られ
る。
【0022】上記放電プラズマ焼結は、図1に示すよう
に、真空容器4内でアルミナセラミックスとステンレス
鋼との間に、上記接合部材を挟んだ挟持体1をパンチ2
及びダイ3で保持し、パンチ2に連接した電極6に直流
パルス発生器5を接続してパルス状のプラズマを発生さ
せ、挟持体1の接合部材を焼結する放電プラズマ焼結装
置を用いて焼結する方法である。上記電極6は、外方か
ら挟持体1に向かって力が加えられるので、挟持体1は
加圧された状態で保持される。
に、真空容器4内でアルミナセラミックスとステンレス
鋼との間に、上記接合部材を挟んだ挟持体1をパンチ2
及びダイ3で保持し、パンチ2に連接した電極6に直流
パルス発生器5を接続してパルス状のプラズマを発生さ
せ、挟持体1の接合部材を焼結する放電プラズマ焼結装
置を用いて焼結する方法である。上記電極6は、外方か
ら挟持体1に向かって力が加えられるので、挟持体1は
加圧された状態で保持される。
【0023】この放電プラズマ焼結は、急速加熱が可能
である。このとき、接合部材が超微細粒子化されたもの
であるので、これを急速加熱することにより、各超微細
粒子の結晶成長が十分に進行する前に加熱が終了し、各
超微細粒子の結晶成長が抑制される。このため、得られ
る焼結された接合部材は、超微細結晶粒組織を有する粒
子が保持される。
である。このとき、接合部材が超微細粒子化されたもの
であるので、これを急速加熱することにより、各超微細
粒子の結晶成長が十分に進行する前に加熱が終了し、各
超微細粒子の結晶成長が抑制される。このため、得られ
る焼結された接合部材は、超微細結晶粒組織を有する粒
子が保持される。
【0024】また、上記放電プラズマ焼結を行うと、所
定割合が超微細粒子化された接合部材の表面積が大きい
ため、微細粒子同士の接触点が多く、そこでの発熱が著
しく大きくなり、その結果、接合部材表面での接合及び
拡散が促進され、焼結される。このため、放電プラズマ
焼結において、接合部材にかける温度を低めに設定して
も、十分に焼結することができる。
定割合が超微細粒子化された接合部材の表面積が大きい
ため、微細粒子同士の接触点が多く、そこでの発熱が著
しく大きくなり、その結果、接合部材表面での接合及び
拡散が促進され、焼結される。このため、放電プラズマ
焼結において、接合部材にかける温度を低めに設定して
も、十分に焼結することができる。
【0025】上記の所定割合が超微細粒子化した接合部
材を焼結する際、接合部材の構造は、加熱時に結晶成長
し、アルミナ粒子が成長していく。
材を焼結する際、接合部材の構造は、加熱時に結晶成長
し、アルミナ粒子が成長していく。
【0026】これに対し、超微細粒子化した接合部材に
対して上記放電プラズマ焼結を行うと、この接合部材の
表面積が大きいため、微細粒子同士の接触点が多い。こ
れらの接触点での発熱が著しくなり、その結果、アルミ
ナ微細粒子表面での接合及び拡散が促進され、焼結が生
じる。また、上記接触点以外の部分の温度は低いので、
焼結された接合部材を構成するアルミナ粒子の成長が少
なく、接合部材中に微細粒子が残存する。また、焼結さ
れた接合部材を構成するアルミナ粒子は微細粒子状とな
るので、焼結時の高温下では、粒界すべりをおこして変
形しやすく、放電プラズマ焼結時の加圧によって緻密化
することができる。
対して上記放電プラズマ焼結を行うと、この接合部材の
表面積が大きいため、微細粒子同士の接触点が多い。こ
れらの接触点での発熱が著しくなり、その結果、アルミ
ナ微細粒子表面での接合及び拡散が促進され、焼結が生
じる。また、上記接触点以外の部分の温度は低いので、
焼結された接合部材を構成するアルミナ粒子の成長が少
なく、接合部材中に微細粒子が残存する。また、焼結さ
れた接合部材を構成するアルミナ粒子は微細粒子状とな
るので、焼結時の高温下では、粒界すべりをおこして変
形しやすく、放電プラズマ焼結時の加圧によって緻密化
することができる。
【0027】したがって、この発明にかかる方法を採用
することにより、接合部材の粒成長が抑制され、焼結さ
れた接合部材を構成する微細粒子は緻密化される。これ
らによって、接合部材の密度が向上し、粒内破壊が生じ
にくくなり、靱性の低下が少なく、機械的強度の高い優
れた機械的性質の接合部材を得ることができる。また、
アルミナを含んでいるので、耐熱性、耐酸化性等に優れ
た性質を保持し、スレンレス鋼を有するので、溶接性、
加工性に優れた性質を保持する。
することにより、接合部材の粒成長が抑制され、焼結さ
れた接合部材を構成する微細粒子は緻密化される。これ
らによって、接合部材の密度が向上し、粒内破壊が生じ
にくくなり、靱性の低下が少なく、機械的強度の高い優
れた機械的性質の接合部材を得ることができる。また、
アルミナを含んでいるので、耐熱性、耐酸化性等に優れ
た性質を保持し、スレンレス鋼を有するので、溶接性、
加工性に優れた性質を保持する。
【0028】このため、この接合部材によって接合され
たアルミナセラミックス−ステンレス鋼接合体は、十分
な接合強度を発揮し、高温温度下であって界面での剥離
が生じにくい。また、この接合体は、アルミナセラミッ
クス及びステンレス鋼が有する両方の特性を発揮する。
たアルミナセラミックス−ステンレス鋼接合体は、十分
な接合強度を発揮し、高温温度下であって界面での剥離
が生じにくい。また、この接合体は、アルミナセラミッ
クス及びステンレス鋼が有する両方の特性を発揮する。
【0029】これは、得られたアルミナセラミックス−
ステンレス鋼接合体は、アルミナセラミックスと接合部
材のアルミナ成分とが拡散接合し、また、ステンレス鋼
と接合部材のステンレス鋼成分とが拡散接合したもので
あるため、上記接合部材を介して一体化されているから
である。
ステンレス鋼接合体は、アルミナセラミックスと接合部
材のアルミナ成分とが拡散接合し、また、ステンレス鋼
と接合部材のステンレス鋼成分とが拡散接合したもので
あるため、上記接合部材を介して一体化されているから
である。
【0030】
【実施例】以下、この発明についての実施例を示す。
【0031】(実施例1)中心粒径0.4μmで99.
8%の易焼結アルミナ(住友化学工業(株)製:AES
−12)と、SUS310S粉末(日本アトマイズ加工
(株)社製:SF−SUS310S、粒径12μm)と
を1:1の重量比で混合し、混合粉末を作製した。
8%の易焼結アルミナ(住友化学工業(株)製:AES
−12)と、SUS310S粉末(日本アトマイズ加工
(株)社製:SF−SUS310S、粒径12μm)と
を1:1の重量比で混合し、混合粉末を作製した。
【0032】次に、この混合粉末15gと、補助剤とし
てのn−ペプタン40mlを、ジルコニア製φ0.5m
mのボール240gと共に、内径65mm、深さ45m
mのジルコニア内張り容器に入れ、大気雰囲気下で遊星
ボールミル((株)栗本鐵工所製:ハイジーミル)を用
いて、10時間メカニカルミリングした。
てのn−ペプタン40mlを、ジルコニア製φ0.5m
mのボール240gと共に、内径65mm、深さ45m
mのジルコニア内張り容器に入れ、大気雰囲気下で遊星
ボールミル((株)栗本鐵工所製:ハイジーミル)を用
いて、10時間メカニカルミリングした。
【0033】次いで、図1に示す放電プラズマ焼結装置
を用いて、加圧0.5tonf、加熱速度100℃/m
inとして1000℃で10分間保持し、焼結した。得
られた焼結体の断面について、走査型電子顕微鏡(10
0倍。以下、「SEM」と略する。)を用いて観察し
た。そのSEM写真を図2に示す。
を用いて、加圧0.5tonf、加熱速度100℃/m
inとして1000℃で10分間保持し、焼結した。得
られた焼結体の断面について、走査型電子顕微鏡(10
0倍。以下、「SEM」と略する。)を用いて観察し
た。そのSEM写真を図2に示す。
【0034】(比較例1)実施例1に記載の混合粉末を
メカニカルミリングせず、実施例1と同様にして焼結体
を得た。そのSEMを写真を図3に示す。
メカニカルミリングせず、実施例1と同様にして焼結体
を得た。そのSEMを写真を図3に示す。
【0035】結果 実施例1より、メカニカルミリング後の大きさは、10
0〜400μm程度で、微細状態であることが明らかと
なった。これに対し、比較例1の場合は、焼結体は、焼
結前よりも大きくなっていることが明らかとなった。ま
た、焼結後の焼結前を基準とした相対密度は、実施例1
の場合は87%であるのに対し、比較例1の場合は82
%であった。なお、上記の相対密度は、実施例1及び比
較例1で用いた重量比1:1の混合粉体を、理論的に緻
密に充填したときの理論的密度を100としたときの相
対値をいう。
0〜400μm程度で、微細状態であることが明らかと
なった。これに対し、比較例1の場合は、焼結体は、焼
結前よりも大きくなっていることが明らかとなった。ま
た、焼結後の焼結前を基準とした相対密度は、実施例1
の場合は87%であるのに対し、比較例1の場合は82
%であった。なお、上記の相対密度は、実施例1及び比
較例1で用いた重量比1:1の混合粉体を、理論的に緻
密に充填したときの理論的密度を100としたときの相
対値をいう。
【0036】これは、SUSのみだと、上記の焼結方法
では、粗大化してしまうためであると考えられる。ま
た、実施例1より、アルミナが配合されると、この粗大
化が抑制されるものと考えられる。
では、粗大化してしまうためであると考えられる。ま
た、実施例1より、アルミナが配合されると、この粗大
化が抑制されるものと考えられる。
【0037】(実施例2)実施例1においてメカニカル
ミリングして得られた接合部材を、アルミナセラミック
スとSUS310S(日本アトマイズ加工(株)社製)
との間に挟み、この挟持体を図1に示す放電プラズマ焼
結装置にセットした。そして、処理温度を1100℃と
した以外は、実施例1に記載の条件と同条件で焼結し
た。
ミリングして得られた接合部材を、アルミナセラミック
スとSUS310S(日本アトマイズ加工(株)社製)
との間に挟み、この挟持体を図1に示す放電プラズマ焼
結装置にセットした。そして、処理温度を1100℃と
した以外は、実施例1に記載の条件と同条件で焼結し
た。
【0038】得られた接合体を900℃の大気雰囲気下
で10分間保持した後、炉冷したが、この接合体に剥離
等の異変は生じなかった。
で10分間保持した後、炉冷したが、この接合体に剥離
等の異変は生じなかった。
【0039】(比較例2)1wt%Ti−71wt%A
g−28wt%Cu−1wt%の混合粉末をエチルセル
ロースのエタノール溶液と混練した混合剤を作成した。
この混合剤を表面に40μm塗布したアルミナセラミッ
クスと、表面に10μmのCrメッキを施したSUS3
10S(日本アトマイズ加工(株)社製)とを密着さ
せ、真空中(2×10−5Torr)、850℃で5分
間保持し、アルミナセラミックスとSUS310Sのロ
ウ接合体を得た。
g−28wt%Cu−1wt%の混合粉末をエチルセル
ロースのエタノール溶液と混練した混合剤を作成した。
この混合剤を表面に40μm塗布したアルミナセラミッ
クスと、表面に10μmのCrメッキを施したSUS3
10S(日本アトマイズ加工(株)社製)とを密着さ
せ、真空中(2×10−5Torr)、850℃で5分
間保持し、アルミナセラミックスとSUS310Sのロ
ウ接合体を得た。
【0040】得られた接合体を900℃の大気雰囲気下
で10分間保持した後、炉冷したところ、上記ロウ接合
体に剥離が生じた。
で10分間保持した後、炉冷したところ、上記ロウ接合
体に剥離が生じた。
【0041】
【発明の効果】この発明によれば、接合部材の融点は、
低くてもステンレス鋼の融点(融点の低いステンレス鋼
で1400〜1500℃)となり、1000℃以上の高
温下でも接合強度が維持される。
低くてもステンレス鋼の融点(融点の低いステンレス鋼
で1400〜1500℃)となり、1000℃以上の高
温下でも接合強度が維持される。
【図1】放電プラズマ焼結装置の構成を示す模式図
【図2】混合粉末のメカニカルミリング処理をして焼結
した焼結体の表面のSEM写真(100倍)
した焼結体の表面のSEM写真(100倍)
【図3】混合粉末のメカニカルミリング処理をせず焼結
した焼結体の表面のSEM写真(100倍)
した焼結体の表面のSEM写真(100倍)
1 アルミナ粉体 2 パンチ 3 ダイ 4 真空容器 5 直流パルス発生器 6 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 良二 京都府中郡峰山町新治1873番地 Fターム(参考) 4E067 AA03 AA18 AB12 AD05 BA03 BM00 CA02 CA03 DA04 DA10 DB01 DC03 DC06 4G026 BA03 BB26 BF04 BF43 BG05 BG06
Claims (2)
- 【請求項1】 アルミナ粉末とステンレス鋼粉末の混合
粉末の少なくとも40%を粒径1〜600nmに超微細
化した接合部材。 - 【請求項2】 請求項1に記載の接合部材をアルミナセ
ラミックスとステンレス鋼との間に挟み、放電プラズマ
焼結して得られるアルミナセラミックス−ステンレス鋼
接合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30744299A JP2001089258A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 接合部材及びこれを用いたアルミナセラミックス−ステンレス鋼接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30744299A JP2001089258A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 接合部材及びこれを用いたアルミナセラミックス−ステンレス鋼接合体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001089258A true JP2001089258A (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17969128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30744299A Pending JP2001089258A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 接合部材及びこれを用いたアルミナセラミックス−ステンレス鋼接合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001089258A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009502503A (ja) * | 2005-07-22 | 2009-01-29 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 方向性ミクロ組織の母材を有する部品の修復方法とその部品 |
WO2011065457A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | 昭和電工株式会社 | 積層材およびその製造方法 |
JP2011184286A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-09-22 | Showa Denko Kk | 積層材およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-09-21 JP JP30744299A patent/JP2001089258A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009502503A (ja) * | 2005-07-22 | 2009-01-29 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 方向性ミクロ組織の母材を有する部品の修復方法とその部品 |
US8141769B2 (en) | 2005-07-22 | 2012-03-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for repairing a component comprising a directional microstructure by setting a temperature gradient during the laser heat action, and a component produced by such a process |
WO2011065457A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | 昭和電工株式会社 | 積層材およびその製造方法 |
CN102574361A (zh) * | 2009-11-27 | 2012-07-11 | 昭和电工株式会社 | 层合材料及其制造方法 |
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US9096471B2 (en) * | 2009-11-27 | 2015-08-04 | Showa Denko K.K. | Method for producing a layered material |
JP5759902B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2015-08-05 | 昭和電工株式会社 | 積層材およびその製造方法 |
JP2011184286A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-09-22 | Showa Denko Kk | 積層材およびその製造方法 |
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