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JP2001085140A - Heating element, fixing device and image forming device - Google Patents

Heating element, fixing device and image forming device

Info

Publication number
JP2001085140A
JP2001085140A JP26314699A JP26314699A JP2001085140A JP 2001085140 A JP2001085140 A JP 2001085140A JP 26314699 A JP26314699 A JP 26314699A JP 26314699 A JP26314699 A JP 26314699A JP 2001085140 A JP2001085140 A JP 2001085140A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating element
heat
ceramic substrate
insulating layer
fixing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP26314699A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Nakagawa
健 中川
Satoru Taniguchi
悟 谷口
Hikari Osada
光 長田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP26314699A priority Critical patent/JP2001085140A/en
Publication of JP2001085140A publication Critical patent/JP2001085140A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Fixing For Electrophotography (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heating element capable of saving energy by reducing preheating time and power consumption, a fixing device, and an image forming device. SOLUTION: This fixing device (heating device) includes a fixing film (heat resistant film) 103, a heating element 102 and a heating element supporting member 101 for holding them. The heating element 102 of the fixing device has a ceramic substrate 130, and a resistance heating element 132 and a conducting pattern provided on at least one side of the ceramic substrate 130. A heat insulating layer 139 containing hollow spheres is provided on the surface of the ceramic substrate 130 making contact with the heating element supporting member 101.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真プロセス
を用いる複写機、レーザープリンタ、ファクシミリ等の
画像形成装置とこれに備えられる定着装置及び該定着装
置に設けられる加熱体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image forming apparatus using an electrophotographic process, such as a copying machine, a laser printer, a facsimile, and the like, a fixing device provided therein, and a heating element provided in the fixing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子写真プロセスを用いた従来の画像形
成装置は例えば図6に示すように構成されている。
2. Description of the Related Art A conventional image forming apparatus using an electrophotographic process is configured, for example, as shown in FIG.

【0003】即ち、図6は従来の画像形成装置の断面図
であり、同図において、1は感光ドラム、2は帯電ロー
ラ、3はレーザー露光装置、4は反射ミラー、5は現像
スリーブ、6はトナー、7はトナー容器、8は転写ロー
ラ、9は被記録媒体としての記録材、10はクリーニン
グブレード、11は廃トナー容器、12は定着装置、1
3はペーパーカセット、14は給紙ローラ、15は分離
パッド、16は高圧電源である。
FIG. 6 is a sectional view of a conventional image forming apparatus. In FIG. 6, reference numeral 1 denotes a photosensitive drum, 2 denotes a charging roller, 3 denotes a laser exposure device, 4 denotes a reflection mirror, 5 denotes a developing sleeve, and 6 denotes a developing sleeve. Is a toner, 7 is a toner container, 8 is a transfer roller, 9 is a recording material as a recording medium, 10 is a cleaning blade, 11 is a waste toner container, 12 is a fixing device, 1
3 is a paper cassette, 14 is a paper feed roller, 15 is a separation pad, and 16 is a high voltage power supply.

【0004】而して、上記感光ドラム1は図示矢印方向
に回転し、高圧電源16から給電される帯電ローラ2に
よって一様に帯電される。そして、レーザー露光装置3
から発せられたレーザー光は反射ミラー4で反射されて
感光ドラム1へ照射され、感光ドラム1上には静電潜像
が形成される。
[0004] The photosensitive drum 1 rotates in the direction of the arrow shown in the figure, and is uniformly charged by the charging roller 2 supplied with power from the high voltage power supply 16. And the laser exposure device 3
Is reflected by the reflection mirror 4 and irradiates the photosensitive drum 1 to form an electrostatic latent image on the photosensitive drum 1.

【0005】ところで、前記トナー容器7の中にはトナ
ー6が充填されており、現像スリーブ5の回転に伴って
適量のトナー6が適度の帯電を受けた後に感光ドラム1
上に供給されている。すると、現像スリーブ5上のトナ
ー6は感光ドラム1の静電潜像に付着して該静電潜像が
現像されてトナー像として可視化される。
The toner container 7 is filled with the toner 6. The photosensitive drum 1 is charged after an appropriate amount of the toner 6 is appropriately charged with the rotation of the developing sleeve 5.
Is supplied above. Then, the toner 6 on the developing sleeve 5 adheres to the electrostatic latent image on the photosensitive drum 1, and the electrostatic latent image is developed and visualized as a toner image.

【0006】他方、前記給紙ローラ14は適当なタイミ
ングで前記ペーパーカセット13から記録材9を1枚ず
つ給紙する。ここで、前記分離パッド15は給紙ローラ
14に当接して配置され、その表面の摩擦係数、接地角
度及び形状は記録材9を1度の給紙毎に1枚のみ送るよ
うに調整されている。
On the other hand, the paper feed roller 14 feeds the recording materials 9 one by one from the paper cassette 13 at an appropriate timing. Here, the separation pad 15 is arranged in contact with the paper feed roller 14, and its surface friction coefficient, contact angle, and shape are adjusted so that only one recording material 9 is fed for each paper feed. I have.

【0007】而して、可視化された感光ドラム1上のト
ナー像は転写ローラ8によって記録材9上に転写され、
トナー像の転写を受けた記録材9は前記定着装置12に
搬送されて加熱及び加圧されることによってトナー像の
定着を受けた後、機外に排出される。尚、転写されない
で感光ドラム1上に残った転写残トナーは前記クリーニ
ングブレード10によって掻き取られて廃トナー容器1
1に回収され、表面がクリーニングされた感光ドラム1
は繰り返し次の画像形成プロセスに供される。
The visualized toner image on the photosensitive drum 1 is transferred onto a recording material 9 by a transfer roller 8,
The recording material 9 to which the toner image has been transferred is conveyed to the fixing device 12, heated and pressed to fix the toner image, and then discharged outside the apparatus. The transfer residual toner remaining on the photosensitive drum 1 without being transferred is scraped off by the cleaning blade 10 so that the waste toner container 1
1, the photosensitive drum 1 whose surface has been cleaned
Are repeatedly subjected to the next image forming process.

【0008】ところで、定着装置12としては、セラミ
ックの基板上に抵抗発熱体のパターンを設けて加熱体を
構成し、この加熱体を発熱させて薄いフィルムを介して
被加熱体を加熱するフィルム加熱方式を用いたものが知
られている(特開昭63−313182号公報参照)。
As the fixing device 12, a heating element is constituted by providing a pattern of a resistance heating element on a ceramic substrate, and the heating element generates heat to heat the object to be heated via a thin film. A method using a method is known (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-313182).

【0009】しかし、上記フィルム加熱方式では、エン
ドレスベルト状のフィルムに大きな撚り力が発生する。
このための対策として、エンドレスフィルムを余裕を持
って懸回駆動することによってフィルムの撚り力を小さ
く抑えるとともに、駆動トルクを低減する方式が実用化
されている(特開平4−44057号、特開平4−44
077号公報参照)。
However, in the above-described film heating method, a large twisting force is generated in the endless belt-like film.
As a countermeasure for this, a method of reducing the twisting force of the film by driving the endless film with a sufficient margin and reducing the driving torque has been put to practical use (JP-A-4-44057, JP-A-4-44057). 4-44
No. 077).

【0010】このようなフィルム定着装置の一例を図7
に示す。
FIG. 7 shows an example of such a film fixing device.
Shown in

【0011】図7は従来のフィルム定着装置の断面図で
あり、同図において、102は加熱体であり、この加熱
体102はセラミック基板上に発熱体108を形成し、
その上に保護層としてガラス層109をコートして構成
されている。この加熱体102の裏面にはサーミスタ1
07が実装されており、このサーミスタ107によって
加熱体102の温度が検知される。そして、発熱体10
8は不図示の電源により給電されて発熱し、サーミスタ
107によって検知される温度が一定になるようにCP
U110によりトライアック111が駆動されて給電電
力量が制御されている。
FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional film fixing device. In FIG. 7, reference numeral 102 denotes a heating element. The heating element 102 has a heating element 108 formed on a ceramic substrate.
A glass layer 109 is coated thereon as a protective layer. A thermistor 1 is provided on the back surface of the heating element 102.
07 is mounted, and the temperature of the heating body 102 is detected by the thermistor 107. And the heating element 10
8 is heated by being supplied with power from a power source (not shown) and generates heat so that the temperature detected by the thermistor 107 becomes constant.
The triac 111 is driven by U110 to control the amount of supplied power.

【0012】又、103はエンドレス状の定着フィルム
であり、該定着フィルム103は筒状の3層構造を有す
る耐熱性フィルムであって、その最も内側の層はベース
層であり、このベース層は定着フィルム103の捩れ強
度や平滑性等の機械的特性を担う層であり、これはポリ
イミド、ポリアミドイミド、PEEK、PES、PPS
等の樹脂で構成されている。次の層は導電プライマ層で
あり、これはカーボンブラック等の導電性粒子が分散さ
れた導電層であって、第3層目とベース層の接合を行う
接着剤の役目も担っている。そして、最も外側の層はト
ップ層であり、このトップ層は種々の画像不良を引き起
こさないようその抵抗値と膜厚が最適に設定されてい
る。
Reference numeral 103 denotes an endless fixing film. The fixing film 103 is a cylindrical heat-resistant film having a three-layer structure. The innermost layer is a base layer. This layer is responsible for mechanical properties such as torsional strength and smoothness of the fixing film 103, and is made of polyimide, polyamideimide, PEEK, PES, PPS
And the like. The next layer is a conductive primer layer, which is a conductive layer in which conductive particles such as carbon black are dispersed, and also serves as an adhesive for bonding the third layer and the base layer. The outermost layer is a top layer, and the resistance and thickness of the top layer are optimally set so as not to cause various image defects.

【0013】更に、101は加熱体102を支持する加
熱体支持部材であり、これはPPS、液晶ポリマー等の
耐熱性の高い樹脂で成形され、定着フィルム103の円
滑な回転を促す案内部材としても機能する。又、106
は鉄、アルミニウム等の金属で構成された定着ステーで
あり、これは定着ステー106は加熱体支持部材101
のクリープによる変形を抑えて該加熱体支持部材101
の剛性を高める役割を果たしている。
Reference numeral 101 denotes a heating member supporting member for supporting the heating member 102, which is formed of a resin having high heat resistance such as PPS, liquid crystal polymer, etc., and also serves as a guide member for promoting smooth rotation of the fixing film 103. Function. Also, 106
Is a fixing stay made of a metal such as iron or aluminum.
Of the heating element supporting member 101
Plays a role in increasing the rigidity of the

【0014】104は加熱ローラであり、これはアルミ
ニウムや鋳鉄等から成る芯金104aをシリコンゴム等
の耐熱性の高い弾性体104bで覆って構成され、その
表層にはトナーとの離型性が高いPFA、PTFE、F
EP等のフッ素樹脂の被膜が形成されている。
Reference numeral 104 denotes a heating roller, which is constituted by covering a core metal 104a made of aluminum, cast iron, or the like with an elastic body 104b having high heat resistance such as silicon rubber, and the surface of which has a releasability from toner. High PFA, PTFE, F
A film of a fluororesin such as EP is formed.

【0015】上記加圧ローラ104は定着フィルム10
3を挟んで加熱体102に加圧当接され、その当接部で
定着ニップNを形成している。そして、加圧ローラ10
4の芯金104aは回転駆動を受け、定着フィルム10
3は定着ニップ部Nで従動回転する。
The pressure roller 104 is used to fix the fixing film 10.
3, the heating member 102 is pressed against the heating member 102, and a fixing nip N is formed at the contact portion. Then, the pressure roller 10
4 is rotated and the fixing film 10 is rotated.
Reference numeral 3 is driven to rotate in the fixing nip portion N.

【0016】而して、トナーTを担持した記録材Pは不
図示の転写ローラと感光ドラムによって搬送され、定着
入口ガイド105によって定着ニップ部Nに案内され
る。そして、記録材P上のトナーTは定着ニップ部Nで
記録材P上に加圧されるとともに加熱され、トナー樹脂
が軟化しすることによってトナーTが記録材Pに密着し
て永久定着される。
The recording material P carrying the toner T is conveyed by a transfer roller and a photosensitive drum (not shown) and guided to a fixing nip N by a fixing entrance guide 105. Then, the toner T on the recording material P is pressed and heated on the recording material P at the fixing nip N, and the toner resin is softened so that the toner T adheres to the recording material P and is permanently fixed. .

【0017】このようなフィルム加熱方式を採用する定
着装置には低熱容量の発熱体(ヒータ)を用いることが
できるため、従来の熱ローラ方式に比べてウェイトタイ
ムの短縮化(クイックスタート)が可能となる。そし
て、クイックスタートが可能となることによって、非プ
リント動作時の余熱が不要となり、総合的に省電力化を
図ることができる。
Since a fixing device employing such a film heating method can use a heating element (heater) having a low heat capacity, the wait time can be reduced (quick start) as compared with the conventional heat roller method. Becomes Further, since the quick start becomes possible, the residual heat at the time of the non-printing operation becomes unnecessary, and the power saving can be achieved comprehensively.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
環境問題への関心の高まりから更なる省エネルギーが求
められており、フィルム加熱方式を採用する定着装置を
備える電子写真プリンタであっても、消費電力の半分以
上が定着装置で消費され、その消費量が問題となってい
る。このため、フィルム加熱方式を採用する定着装置に
おいても更なる熱効率の改善による省電力化が求められ
ている。
However, there has been a demand for further energy savings due to the growing interest in environmental issues in recent years, and even in an electrophotographic printer having a fixing device employing a film heating method, power consumption is low. Is consumed by the fixing device, and the amount of consumption is a problem. For this reason, even in a fixing device employing a film heating method, there is a demand for power saving by further improving thermal efficiency.

【0019】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、予熱時間を短縮し、消費電力
を削減して省エネルギーを実現することができる加熱体
と定着装置及び画像形成装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a heating element, a fixing device, and an image forming apparatus capable of shortening preheating time, reducing power consumption and realizing energy saving. It is to provide a device.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、耐熱性フィルムと加熱体及
びこれらを保持する加熱体支持部材を備えた加熱装置の
前記加熱体を、セラミック基板と、該セラミック基板の
少なくとも一方の面に設けられた抵抗発熱体と導電パタ
ーンを有し、前記セラミック基板の前記加熱体支持部材
と接する面に中空球体を含有する断熱層を設けて構成し
たことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that the heating element of the heating device provided with a heat resistant film, a heating element and a heating element supporting member for holding the same. A ceramic substrate, comprising a resistance heating element and a conductive pattern provided on at least one surface of the ceramic substrate, and a heat insulating layer containing a hollow sphere provided on a surface of the ceramic substrate in contact with the heating element support member. It is characterized by having done.

【0021】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、前記断熱層の厚さを10μm以上、500
μm以下としたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the thickness of the heat insulating layer is 10 μm or more and 500 μm or less.
μm or less.

【0022】請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の発明において、前記断熱層を構成する中空球体の外
壁をガラスで構成したことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the outer wall of the hollow sphere constituting the heat insulating layer is made of glass.

【0023】請求項4記載の発明は、耐熱性フィルムと
加熱体及びこれらを保持する加熱体支持部材を備えた加
熱装置の前記加熱体を、セラミック基板と、該セラミッ
ク基板の少なくとも一方の面に設けられた抵抗発熱体と
導電パターンを有し、前記セラミック基板の前記加熱体
支持部材と接する面にサーミスタを印刷により設け、前
記セラミック基板の前記加熱体支持部材と接する面上で
あって、少なくとも前記サーミスタを内包する領域に中
空球体を含有する断熱層を設けて構成したことを特徴と
する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a heating apparatus comprising a heat-resistant film, a heating element and a heating element supporting member for holding the heat-resistant film and the heating element, wherein the heating element comprises a ceramic substrate and at least one surface of the ceramic substrate. It has a provided resistance heating element and a conductive pattern, a thermistor is provided by printing on a surface of the ceramic substrate that is in contact with the heating element support member, and at least on a surface of the ceramic substrate that is in contact with the heating element support member, A heat insulating layer containing a hollow sphere is provided in a region including the thermistor.

【0024】請求項5記載の発明は、請求項4記載の発
明において、前記断熱層の厚さを10μm以上、500
μm以下としたことを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the invention, the thickness of the heat insulating layer is 10 μm or more and 500 μm or less.
μm or less.

【0025】請求項6記載の発明は、請求項4又は5記
載の発明において、前記断熱層を構成する中空球体の外
壁をガラスで構成したことを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, in the fourth or fifth aspect of the invention, the outer wall of the hollow sphere constituting the heat insulating layer is made of glass.

【0026】請求項7記載の発明は、請求項1〜5又は
6記載の加熱体を設けて定着装置を構成したことを特徴
とする。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a fixing device including the heating element according to the first to fifth or sixth aspects.

【0027】請求項8記載の発明は、請求項7記載の定
着装置を設けて画像形成装置を構成したことを特徴とす
る。
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus including the fixing device according to the seventh aspect.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0029】<実施の形態1>ここでは、本発明に係る
加熱体102(図1及び図2参照)を図3に示す従来の
加熱体102’と対比して説明する。
<Embodiment 1> Here, a heating element 102 (see FIGS. 1 and 2) according to the present invention will be described in comparison with a conventional heating element 102 'shown in FIG.

【0030】先ず、従来の加熱体102’の構成を図3
に基づいて説明する。尚、図3(a)は従来の加熱体1
02’の平面図、同図(b)は同加熱体102’の裏面
図である。
First, the structure of a conventional heating element 102 'is shown in FIG.
It will be described based on. FIG. 3A shows a conventional heating element 1.
FIG. 2B is a plan view of the heating element 102 ′, and FIG.

【0031】図3において、130’は幅6.7mm、
長さ270mmのヒータ基板であり、このヒータ基板1
30’はアルミナ、窒化アルミニウム等の良熱伝導性を
有するセラミックで構成され、その表面は不図示の定着
フィルムと接し、裏面は不図示の加熱体支持部材によっ
て固定支持される。そして、不図示の記録材はヒータ基
板130’の長手方向と交差する方向に搬送される。
In FIG. 3, 130 'is 6.7 mm wide,
This is a heater substrate having a length of 270 mm.
Reference numeral 30 'is made of a ceramic having good thermal conductivity, such as alumina or aluminum nitride. The surface thereof is in contact with a fixing film (not shown), and the back surface is fixed and supported by a heating member support member (not shown). Then, a recording material (not shown) is conveyed in a direction intersecting the longitudinal direction of the heater substrate 130 '.

【0032】又、131’,134’,135’は導電
電極であり、これらはAg、Pd等が分散されたペース
ト状の導電材をヒータ基板130’にスクリーン印刷
し、焼成工程を経ることによって形成される。
Reference numerals 131 ', 134', and 135 'denote conductive electrodes, which are formed by screen-printing a paste-like conductive material in which Ag, Pd, or the like is dispersed on the heater substrate 130' and passing through a firing step. It is formed.

【0033】更に、133’はガラスコート層であり、
このガラスコート層133’は抵抗発熱体132’と導
電電極131’の一部を覆っており、表面保護及び定着
フィルムとの摺動性向上及び絶縁耐圧確保のために設け
られている。尚、導電電極131’は不図示のコネクタ
との接点となるAC電極であって、これには商用電源電
圧が印加される。又、134’はDC電極であり、これ
にはスルーホールと称される不図示の貫通孔が形成され
ており、このDC電極134’はヒータ基板130’の
裏面の電極135’と導通している。そして、電極13
5’はサーミスタ136’に接続されている。
Further, 133 'is a glass coat layer,
The glass coat layer 133 'covers a part of the resistance heating element 132' and the conductive electrode 131 ', and is provided for protecting the surface, improving slidability with the fixing film, and ensuring dielectric strength. The conductive electrode 131 'is an AC electrode serving as a contact point with a connector (not shown), to which a commercial power supply voltage is applied. Reference numeral 134 'denotes a DC electrode, in which a through hole (not shown) called a through hole is formed. The DC electrode 134' is electrically connected to an electrode 135 'on the back surface of the heater substrate 130'. I have. And the electrode 13
5 'is connected to the thermistor 136'.

【0034】上記サーミスタ136’はヒータ温度検知
素子であり、不図示のCPUが該サーミスタ136’の
抵抗値を測定することによって当該加熱体102’の温
度が検知され、該加熱体102’の温度が一定になるよ
うAC電極131’に供給する電力が波数制御又は位相
制御によって制御される。尚、サーミスタ136’は通
紙可能で最も幅の狭い記録材の通紙部内に配置されてい
る。
The thermistor 136 'is a heater temperature detecting element, and the temperature of the heating element 102' is detected by measuring the resistance value of the thermistor 136 'by a CPU (not shown). Is controlled by the wave number control or the phase control so that is constant. Note that the thermistor 136 'is disposed in the paper passage portion of the narrowest recording material that can pass paper.

【0035】ところで、前記抵抗発熱体132’の幅は
1mm、長さは220mmであって、この抵抗発熱体1
32’はAg、Pd等の導電材とガラス等の非導電物質
が分散されたペースト状の電気抵抗体をヒータ基板13
0’にスクリーン印刷し、焼成工程を経ることによって
形成される。
The resistance heating element 132 'has a width of 1 mm and a length of 220 mm.
Reference numeral 32 ′ denotes a paste-like electric resistor in which a conductive material such as Ag or Pd and a non-conductive material such as glass are dispersed.
It is formed by screen printing 0 'and passing through a baking process.

【0036】ここで、図1に本発明の実施の形態1に係
る加熱体102を示す。
FIG. 1 shows a heating element 102 according to Embodiment 1 of the present invention.

【0037】図1(a)は本実施の形態に係る加熱体1
02の平面図、同図(b)は同加熱体102の裏面図で
あり、図中、130は幅6.7mm、長さ270mmの
セラミック基板、131はAC電極、133はガラスコ
ート層、134はDC電極、132は厚さ10μm、幅
1mm、長さ110mmの発熱体であり、この発熱体1
32は平行に2本配置され、両者は電気的に直列に接続
され、その総抵抗値は25Ωに設定されている。
FIG. 1A shows a heating element 1 according to the present embodiment.
FIG. 2B is a plan view of the heating element 102, and FIG. 2B is a rear view of the heating element 102. In the drawing, 130 is a ceramic substrate having a width of 6.7 mm and a length of 270 mm, 131 is an AC electrode, 133 is a glass coat layer, 134 Denotes a DC electrode, 132 denotes a heating element having a thickness of 10 μm, a width of 1 mm, and a length of 110 mm.
32 are arranged in parallel, and both are electrically connected in series, and the total resistance value is set to 25Ω.

【0038】又、134はDC電極であり、これにはス
ルーホールと称される不図示の貫通孔が形成されてお
り、このDC電極134はセラミック基板130の裏面
の電極135と導通し、電極135はサーミスタ136
に繋がっている。そして、139は断熱層であり、この
断熱層139は中空のガラス球が分散されたガラス層で
あって、これは反対面の発熱体132をほぼ覆う領域に
設けられている。
Reference numeral 134 denotes a DC electrode, in which a through hole (not shown) called a through hole is formed. The DC electrode 134 is electrically connected to the electrode 135 on the back surface of the ceramic substrate 130, and 135 is a thermistor 136
Is connected to. Reference numeral 139 denotes a heat insulating layer. The heat insulating layer 139 is a glass layer in which hollow glass spheres are dispersed, and is provided in a region that almost covers the heat generating body 132 on the opposite surface.

【0039】而して、以上のように構成される本発明に
係る加熱体102は次のように製造される。
Thus, the heating element 102 according to the present invention configured as described above is manufactured as follows.

【0040】即ち、先ずアルミナ又は窒化アルミニウム
を主成分とするセラミック基板130にスクリーン印刷
によって厚み10μmの発熱体132が形成され、乾燥
及び焼成後、発熱体132側の導電電極134と裏面側
の導電電極135が同様に厚み10μmで形成される。
That is, first, a heating element 132 having a thickness of 10 μm is formed by screen printing on a ceramic substrate 130 mainly composed of alumina or aluminum nitride, and after drying and firing, the conductive electrode 134 on the heating element 132 side and the conductive electrode 134 on the back side are formed. Electrode 135 is similarly formed with a thickness of 10 μm.

【0041】次に、ガラスコート層133及び断熱層1
39がスクリーン印刷によって厚み50μmで形成され
た後、乾燥及び焼成される。このとき、断熱層139は
サーミスタ136が実装される領域の周囲2mm程度に
掛からないよう孔の開いたパターンになっている。
Next, the glass coat layer 133 and the heat insulating layer 1
39 is formed with a thickness of 50 μm by screen printing, and then dried and fired. At this time, the heat insulating layer 139 has a pattern in which holes are formed so as not to cover about 2 mm around the area where the thermistor 136 is mounted.

【0042】そして最後に、導電接着剤でサーミスタ1
36を電極135上に接着して固定し、サーミスタ13
6の周囲を絶縁耐熱接着剤でセラミック基板130によ
り強く接着する。尚、断熱層139のガラスペーストに
は、住友3M社製のグラスバブルスS60が10重量部
分散されている。ベースのガラスペーストのみの焼成後
の熱伝導率が2W/mKであるのに対して、中空ガラス
を分散した場合にはガラス層の中に多数の微小な空気孔
ができるため、熱伝導率を0.7W/mKまで下げるこ
とができる。このような効果が得られるものとして、他
にも日本板硝子(株)製カルーン、旭硝子(株)製Q−
CEL等の中空ガラス球体がある。又、フェノールバル
ーン、エポキシバルーン、シラスバルーン等の微小中空
球体をポリイミド等の高耐熱の樹脂材に混ぜてコーティ
ングしても同様に断熱層を形成することが可能である
が、加熱及び加圧時の変形によって断熱層の熱伝導率が
上昇して断熱効果が減少するため、剛性の高いガラス製
の中空球体が好ましい。
Finally, a thermistor 1 is formed using a conductive adhesive.
36 is fixed on the electrode 135 by bonding.
6 is strongly bonded to the ceramic substrate 130 with an insulating heat-resistant adhesive. The glass paste of the heat insulating layer 139 contains 10 parts by weight of glass bubbles S60 manufactured by Sumitomo 3M. Although the thermal conductivity of only the base glass paste after firing is 2 W / mK, when the hollow glass is dispersed, many fine air holes are formed in the glass layer. It can be reduced to 0.7 W / mK. Other examples of such an effect that can be obtained include Karoon manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd. and Q-Q manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
There are hollow glass spheres such as CEL. It is also possible to form a heat-insulating layer similarly by mixing and coating a small hollow sphere such as a phenol balloon, an epoxy balloon, and a shirasu balloon with a high heat-resistant resin material such as a polyimide. Since the thermal conductivity of the heat insulating layer increases due to the deformation and the heat insulating effect decreases, a hollow sphere made of glass having high rigidity is preferable.

【0043】又、上記中空ガラス球体の直径は数μm〜
数100μmであり、直径の小さいものは内包する空気
の体積比率が相対的に小さくなって断熱効果が減少して
しまう。これに対して直径の大きいものは断熱効果は高
いものの、成膜した際に表面の凹凸が大きくなって不均
一な膜になり易い。断熱効果が得られるためには最低1
0μm以上の膜厚が必要であり、膜厚が厚いほど効果的
であるが、表面の凹凸が少ない膜を作るためには最大で
も500μm以下の膜厚が好ましい。
The diameter of the hollow glass sphere is several μm.
Those having a diameter of several hundred μm and having a small diameter have a relatively small volume ratio of the contained air, and the heat insulation effect is reduced. On the other hand, a film having a large diameter has a high heat insulating effect, but tends to become a non-uniform film due to a large surface unevenness when the film is formed. At least 1 for insulation effect
A film thickness of 0 μm or more is required, and the larger the film thickness, the more effective. However, in order to produce a film with less surface irregularities, a film thickness of 500 μm or less at the maximum is preferable.

【0044】図2に本発明に係る定着装置の断面を示
す。
FIG. 2 shows a cross section of the fixing device according to the present invention.

【0045】図2において、101は加熱体支持部材で
あり、これは図1に示した構成を有する加熱体102を
保持している。尚、加熱体102の構成は図1に示す通
りであるため、これについての再度の説明は省略し、図
2においては図1に示したと同一要素には同一符号を付
している。
In FIG. 2, reference numeral 101 denotes a heating element supporting member, which holds a heating element 102 having the structure shown in FIG. Note that the configuration of the heating element 102 is as shown in FIG. 1, and thus the description thereof will not be repeated, and in FIG. 2, the same elements as those shown in FIG.

【0046】図示のように、加熱体102は断熱層13
9が加熱体支持部材101側に面するよう支持されてい
る。そして、この加熱体102においては、発熱体13
2に通電すると該発熱体132が発熱するが、セラミッ
ク基板130は良熱伝導性のセラミックで構成されてい
るため、このセラミック基板130は発熱体132とほ
ぼ同温度を維持しつつ昇温する。
As shown, the heating element 102 is a heat insulating layer 13.
9 is supported so as to face the heater supporting member 101 side. In the heating element 102, the heating element 13
When power is supplied to the heating element 2, the heating element 132 generates heat. However, since the ceramic substrate 130 is made of ceramic having good thermal conductivity, the temperature of the ceramic substrate 130 rises while maintaining substantially the same temperature as the heating element 132.

【0047】図3に示す従来の加熱体102’では、加
熱体支持部材に直接若しくは良熱伝導性の金属電極13
5’を介してヒータ基板130’が接しているため、加
熱体支持部材に伝達される熱量が多く、このために加熱
体102’の温度上昇が緩やかであるのに対し、本発明
に係る加熱体102では断熱層139を設けることによ
り、加熱体支持部材101へ伝わる熱量を減らすことが
でき、同じ投入電力でも加熱体102の温度上昇を早め
ることができる。そして、加熱体102の温度上昇が早
まると目標温度に早く到達するため、早く電力を下げる
ことができ、エネルギー消費量を抑えることが可能とな
る。
In the conventional heating element 102 'shown in FIG. 3, a metal electrode 13 having good heat conductivity is directly or directly attached to the heating element supporting member.
Since the heater substrate 130 ′ is in contact with the heater 5 ′ through the heater 5 ′, a large amount of heat is transmitted to the heater supporting member, and the temperature of the heater 102 ′ is gradually increased. By providing the heat insulating layer 139 in the body 102, the amount of heat transmitted to the heating body supporting member 101 can be reduced, and the temperature of the heating body 102 can be increased at the same input power. Then, when the temperature of the heating element 102 rises quickly, the target temperature is quickly reached, so that the power can be quickly reduced and the energy consumption can be suppressed.

【0048】又、通紙時等、設定温度を維持する場合も
加熱体支持部材101に逃げる熱量が少なくなるため、
通常使用時のエネルギー消費量を少なくすることができ
る。具体的には、図7に示した定着装置に図3に示した
従来の加熱体102’を用い、ローラ送り速度50mm
/secで温度15℃、湿度10%の環境下で加熱体1
02’を400Wの電力で立ち上げた場合、加熱体温度
が190℃に達するまで7秒必要であったが、図1に示
す本実施の形態に係る加熱体102を用いた場合には5
秒で温度190℃に到達した。又、通電開始から11秒
で記録材Pを突入させた場合、該記録材Pが突入される
直前までの平均使用電力は従来の加熱体102’で37
0W、本実施の形態に係る加熱体102では340Wに
減らすことが可能となった。
When the set temperature is maintained, for example, during paper passing, the amount of heat escaping to the heating member supporting member 101 is reduced.
Energy consumption during normal use can be reduced. Specifically, the conventional heating element 102 'shown in FIG. 3 is used for the fixing device shown in FIG.
/ Sec at a temperature of 15 ° C and a humidity of 10%
02 'was started with 400 W of electric power, it took 7 seconds for the heating element temperature to reach 190 ° C. However, when the heating element 102 according to the present embodiment shown in FIG.
The temperature reached 190 ° C. in seconds. Further, when the recording material P is rushed 11 seconds after the start of energization, the average power used until immediately before the recording material P is rushed is 37% in the conventional heating element 102 '.
In the heating element 102 according to the present embodiment, the power can be reduced to 340 W.

【0049】更に、通紙中の平均消費電力は、従来の加
熱体102’で320W、本実施の形態に係る加熱体1
02では300Wであり、立ち上げ時と通紙時共に消費
電力を減らすことができる。
Further, the average power consumption during paper passing is 320 W for the conventional heating element 102 ′, and the heating element 1 according to the present embodiment has an average power consumption of 320 W.
02 is 300 W, so that power consumption can be reduced both at startup and during paper passing.

【0050】尚、本実施の形態では、断熱層を加熱体裏
面のほぼ全域に設けた場合について述べたが、断熱層の
膜厚が電極の厚みより厚い場合は材料使用量を減らすた
めに電極パターン部を避けて断熱層を点在させることに
よって加熱体と加熱体支持部材との間に空気層を設けて
も断熱効果はあるが、記録材を通紙した際に発生する水
蒸気が加熱体と加熱体支持部材の隙間に流入して加熱体
支持部材に結露する。そして、結露が成長すると高温で
ある基板と水滴が直接接触して熱を奪うために断熱効果
が薄れてしまうため、通紙域に集中して断熱層を設ける
ことが好ましい。
In this embodiment, the case where the heat insulating layer is provided on almost the entire back surface of the heater is described. However, when the heat insulating layer is thicker than the electrode, the electrode is used to reduce the amount of material used. Even if an air layer is provided between the heating body and the heating body support member by scattering the heat insulation layer avoiding the pattern portion, there is a heat insulation effect, but water vapor generated when the recording material passes through is heated. And flows into the gap between the heating element supporting member and dew on the heating element supporting member. Then, when the dew condensation grows, the high temperature substrate and the water droplets come into direct contact with each other to remove heat, so that the heat insulating effect is weakened. Therefore, it is preferable to provide the heat insulating layer concentrated in the paper passing area.

【0051】<実施の形態2>次に、本発明の実施の形
態2を図4に基づいて説明する。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0052】図4(a)は本実施の形態に係る加熱体1
02の平面図、同図(b)は同加熱体102の裏面図で
あり、図中、130はセラミック基板であり、このセラ
ミック基板130は長さ270mm、厚さ0.6mm、
幅6.7mmの窒化アルミニウムを主成分とする熱伝導
率が30W/mK以上の材料で構成されている。
FIG. 4A shows a heating element 1 according to the present embodiment.
FIG. 2B is a plan view of the heating element 102, and FIG. 2B is a rear view of the heating element 102. In the figure, reference numeral 130 denotes a ceramic substrate, which is 270 mm long, 0.6 mm thick,
It is made of a material having a thermal conductivity of 30 W / mK or more mainly composed of aluminum nitride having a width of 6.7 mm.

【0053】又、132は厚み10μm、幅1.5m
m、長さ220mmの発熱体、131はAC側電極であ
り、このAC電極131は不図示のACコネクタとの接
点であって、発熱体132に接続されている。133は
厚み50μmのガラスコート層であり、このガラスコー
ト層133は発熱体132と電極131の一部を覆って
おり、不図示の定着フィルムとの摺動性を向上させると
ともに絶縁耐熱を確保している。
Reference numeral 132 denotes a thickness of 10 μm and a width of 1.5 m
A heating element 131 having a length of 220 mm and a length of 220 mm is an AC electrode. The AC electrode 131 is a contact point with an AC connector (not shown) and is connected to the heating element 132. Reference numeral 133 denotes a glass coat layer having a thickness of 50 μm. The glass coat layer 133 covers the heating element 132 and a part of the electrode 131, and improves the slidability with a fixing film (not shown) and ensures insulation heat resistance. ing.

【0054】セラミック基板130の加熱体支持部材と
接する裏面には、図4(b)に示すように、最小サイズ
通紙域内にサーミスタ140が設けられている。このサ
ーミスタ140はサーミスタ特性を示すペースト材をス
クリーン印刷によりセラミック基板130上にパターニ
ングして焼結することによって成形される。そして、こ
のサーミスタ140にはDC電極135が設けられ、D
C電極135は不図示のスルーホールを介して図4
(a)に示す表面側のDC側給電電極134に結合され
ている。
As shown in FIG. 4B, a thermistor 140 is provided on the back surface of the ceramic substrate 130 which is in contact with the heating element support member, within the minimum size paper passing area. The thermistor 140 is formed by patterning and sintering a paste material having thermistor characteristics on the ceramic substrate 130 by screen printing. The thermistor 140 is provided with a DC electrode 135,
4 through a through hole (not shown).
It is coupled to the DC power supply electrode 134 on the front side shown in FIG.

【0055】サーミスタ140とDC電極側給電電極1
35は厚み50μm程度の断熱層139で覆われてい
る。尚、印刷サーミスタは空気に触れると経時変化によ
り抵抗値が変化してしまうため、空気との接触を遮断す
るコートガラスが必要である。断熱層139はガラスペ
ーストにガラスバルーンを混ぜて構成されており、ガラ
スバルーンとガラスペーストの親和性が良いため、これ
らは強固な保護膜となる。
Thermistor 140 and DC electrode side power supply electrode 1
35 is covered with a heat insulating layer 139 having a thickness of about 50 μm. When the printing thermistor comes into contact with air, the resistance value changes with the lapse of time, so that a coated glass that blocks contact with air is required. The heat insulating layer 139 is formed by mixing a glass balloon with a glass paste, and has a good affinity between the glass balloon and the glass paste, so that they form a strong protective film.

【0056】又、サーミスタ140が加熱体支持部材か
ら熱的に遮断されるため、発熱体132の温度が変化す
ると温度の伝達の遅れはセラミック基板130の熱容量
分のみとなり、これによってサーミスタ140の応答性
が良くなる。この効果により、従来では一定温度温調を
行っていてもサーミスタ温度と発熱体の温度に差があ
り、発熱体の温度リップルが大きかったが、本実施の形
態ではサーミスタ140と発熱体132の温度差が減少
し、温度リップルが減少する。この結果、記録材の搬送
方向の定着ムラが減少し、定着性のバラツキが減る。
Further, since the thermistor 140 is thermally cut off from the heating element supporting member, when the temperature of the heating element 132 changes, the delay in the transmission of the temperature is only the heat capacity of the ceramic substrate 130, whereby the response of the thermistor 140 is reduced. Becomes better. Due to this effect, there is a difference between the thermistor temperature and the temperature of the heating element in the related art even when a constant temperature control is performed, and the temperature ripple of the heating element is large. The difference is reduced and the temperature ripple is reduced. As a result, the fixing unevenness in the conveying direction of the recording material is reduced, and the variation in the fixing property is reduced.

【0057】定着温度は定着性が最も悪い場所が或る基
準以上になるように設定されているため、本実施の形態
に係る加熱体102を用いると定着性が最も悪い場所と
良い場所の差が少なくなり、定着温度を5℃下げること
ができた。これにより、図3に示す従来の加熱体10
2’を使用し、ローラ送り速度50mm/secで温度
15℃、湿度10%の環境下で加熱体102’を400
Wの電力で立ち上げた場合、通紙中に平均320Wの電
力が必要であったが、本実施の形態に係る加熱体102
では平均290Wの電力で同等の定着性が得られた。こ
の結果、一定温調時の発熱体温度変化が減少し、温調温
度を5℃下げたこと及び加熱体支持部材101へ逃げる
熱量が減ったことにより、エネルギー消費量を削減する
ことが可能となった。
Since the fixing temperature is set so that the place having the worst fixability is equal to or higher than a certain criterion, the difference between the place having the worst fixability and the place having the good fixation when the heating element 102 according to the present embodiment is used. And the fixing temperature could be lowered by 5 ° C. Thereby, the conventional heating element 10 shown in FIG.
2 ′, the heating element 102 ′ is heated at 400 ° C. under an environment of a temperature of 15 ° C. and a humidity of 10% at a roller feed speed of 50 mm / sec.
When starting with electric power of W, 320 W of electric power was required on average during paper passing.
With the power of 290 W on average, the same fixing property was obtained. As a result, the change in the temperature of the heating element during constant temperature control is reduced, the temperature control temperature is reduced by 5 ° C., and the amount of heat escaping to the heating element support member 101 is reduced, so that energy consumption can be reduced. became.

【0058】<実施の形態3>次に、本発明の実施の形
態4を図5に基づいて説明する。
<Third Embodiment> Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0059】図5は本発明の実施の形態3に係る定着装
置の部分断面図であり、本図においては図4に示したと
同一要素には同一符号を付している。
FIG. 5 is a partial sectional view of a fixing device according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 5, the same elements as those shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals.

【0060】本実施の形態では、加熱体102上の発熱
体132を設けた面に断熱層139を設け、この面を加
熱体支持部材101と接する面としている。又、印刷サ
ーミスタ136は定着フィルム103と摺動する表面に
配置され、厚さ10μmのガラスコート層133によっ
て被覆されている。
In this embodiment, a heat insulating layer 139 is provided on the surface of the heating element 102 on which the heating element 132 is provided, and this surface is used as a surface in contact with the heating element supporting member 101. The printing thermistor 136 is disposed on a surface that slides on the fixing film 103, and is covered with a glass coat layer 133 having a thickness of 10 μm.

【0061】而して、本実施の形態では、発熱体132
が加熱体102の背面にあるため、発熱体132から発
生する熱は厚さ0.6mmの窒化アルミニウム基板13
0、厚さ10μmのガラスコート層133を介して定着
フィルム103から記録材Pへと伝わる。尚、一般にガ
ラスコート層133の熱伝導率は2W/mK前後、窒化
アルミニウム基板130の熱伝導率は200W/mK程
度である。
Thus, in the present embodiment, the heating element 132
Is located on the back side of the heating element 102, the heat generated from the heating element 132 is
0, transmitted from the fixing film 103 to the recording material P via the glass coat layer 133 having a thickness of 10 μm. In general, the thermal conductivity of the glass coat layer 133 is about 2 W / mK, and the thermal conductivity of the aluminum nitride substrate 130 is about 200 W / mK.

【0062】熱源である発熱体132から定着フィルム
103までの熱伝達経路を従来例と本実施の形態で比較
すると、その差は従来例がガラスコート層133’の4
0μmに対して、本実施の形態が窒化アルミニウム基板
130の600μmである。窒化アルミニウムの熱伝導
率はガラスのそれの100倍であるため、熱抵抗では本
実施の形態の方が約1/6になる。つまり、本実施の形
態に係る加熱体102は従来の加熱体102’に比べて
熱を6倍伝え易い構成である。このような構成では特に
断熱層139を設けることが効果的である。
A comparison of the heat transfer path from the heating element 132 as the heat source to the fixing film 103 between the conventional example and the present embodiment shows that the difference between the conventional example and the glass coat layer 133 ′ in the conventional example is four.
In the present embodiment, the thickness is 600 μm for the aluminum nitride substrate 130 with respect to 0 μm. Since the thermal conductivity of aluminum nitride is 100 times that of glass, the thermal resistance of this embodiment is about 1/6 in terms of thermal resistance. That is, the heating element 102 according to the present embodiment has a configuration in which heat is easily transmitted six times as compared with the conventional heating element 102 ′. In such a configuration, it is particularly effective to provide the heat insulating layer 139.

【0063】温度が最も高い部分に熱伝導率が低い断熱
層139を直に設けることにより定着フィルム103に
伝わる熱量と加熱体支持部材101へ伝わる熱量の比
(つまり、熱効率)をより大きくすることができる。断
熱層139に中空球体を混合していない加熱体を使用
し、ローラ送り速度50mm/secで、温度15℃、
湿度10%の環境下で加熱体を400Wの電力で立ち上
げた場合、通紙中に平均300Wの電力が必要であった
が、本実施の形態に係る加熱体102では電力は平均2
50Wに減少した。温度が最も高い部分に熱伝導率が低
い断熱層139を直に設けることにより加熱体支持部材
101へ逃げる熱量が減り、記録材Pに伝わる熱量が増
えるため、エネルギー消費量を削減することが可能とな
った。
By directly providing the heat-insulating layer 139 having a low thermal conductivity at the portion where the temperature is the highest, the ratio of the amount of heat transmitted to the fixing film 103 to the amount of heat transmitted to the heater supporting member 101 (that is, thermal efficiency) is increased. Can be. Using a heating element in which a hollow sphere is not mixed in the heat insulating layer 139, at a roller feed speed of 50 mm / sec, at a temperature of 15 ° C.
When the heating element was started with 400 W power in an environment of 10% humidity, an average power of 300 W was required during paper passing. However, in the heating element 102 according to the present embodiment, the average power was 2 W.
Reduced to 50W. By directly providing the heat insulating layer 139 having a low thermal conductivity at the portion where the temperature is the highest, the amount of heat escaping to the heater supporting member 101 is reduced, and the amount of heat transmitted to the recording material P is increased, so that the energy consumption can be reduced. It became.

【0064】[0064]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、加熱体のセラミック基板の加熱体支持部材と接
する面に中空球体を含有する断熱層を設けたため、加熱
体の予熱時間を短縮するとともに、消費電力を削減して
省エネルギーを実現することができるという効果が得ら
れる。
As apparent from the above description, according to the present invention, since the heat-insulating layer containing the hollow sphere is provided on the surface of the ceramic substrate of the heating element which is in contact with the heating element supporting member, the preheating time of the heating element is reduced. And energy saving by reducing power consumption.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1に係る加熱体の平面図と
裏面図である。
FIG. 1 is a plan view and a rear view of a heating element according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態1に係る加熱体とこれを備
える定着装置の部分断面図である。
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a heating element according to Embodiment 1 of the present invention and a fixing device including the same.

【図3】従来の加熱体の平面図と裏面図である。FIG. 3 is a plan view and a back view of a conventional heating element.

【図4】本発明の実施の形態2に係る加熱体の平面図と
裏面図である。
FIG. 4 is a plan view and a rear view of a heating element according to Embodiment 2 of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態3に係る加熱体とこれを備
える定着装置の部分断面図である。
FIG. 5 is a partial sectional view of a heating element according to Embodiment 3 of the present invention and a fixing device including the same.

【図6】従来の画像形成装置の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a conventional image forming apparatus.

【図7】従来の定着装置の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a conventional fixing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 加熱体支持部材 102 加熱体 103 定着フィルム(耐熱フィルム) 130 セラミック基板 131 電極 132 抵抗発熱体 133 ガラスコート層 134 電極 135 電極 136 サーミスタ 139 断熱層 140 サーミスタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Heater support member 102 Heater 103 Fixing film (heat-resistant film) 130 Ceramic substrate 131 Electrode 132 Resistance heating element 133 Glass coat layer 134 Electrode 135 Electrode 136 Thermistor 139 Thermal insulation layer 140 Thermistor

フロントページの続き (72)発明者 長田 光 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内 Fターム(参考) 2H033 AA20 AA32 BA05 BA11 BA12 BA26 BA31 BA32 BE03 CA04 CA30 CA44 CA46 3K058 AA02 AA81 AA87 BA18 CA23 CA61 CA93 DA05 Continuation of the front page (72) Inventor Hikaru Nagata 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo F-term in Canon Inc. (reference) 2H033 AA20 AA32 BA05 BA11 BA12 BA26 BA31 BA32 BE03 CA04 CA30 CA44 CA46 3K058 AA02 AA81 AA87 BA18 CA23 CA61 CA93 DA05

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 耐熱性フィルムと加熱体及びこれらを保
持する加熱体支持部材を備えた加熱装置の前記加熱体で
あって、 セラミック基板と、該セラミック基板の少なくとも一方
の面に設けられた抵抗発熱体と導電パターンを有し、前
記セラミック基板の前記加熱体支持部材と接する面に中
空球体を含有する断熱層を設けて構成されることを特徴
とする加熱体。
1. A heating device of a heating apparatus comprising a heat-resistant film, a heating element, and a heating element supporting member for holding the heat-resistant film, a ceramic substrate, and a resistor provided on at least one surface of the ceramic substrate. A heating element comprising a heating element and a conductive pattern, wherein a heat insulating layer containing a hollow sphere is provided on a surface of the ceramic substrate in contact with the heating element support member.
【請求項2】 前記断熱層の厚さを10μm以上、50
0μm以下としたことを特徴とする請求項1記載の加熱
体。
2. The heat insulation layer has a thickness of 10 μm or more and 50 μm or more.
The heating element according to claim 1, wherein the heating element has a thickness of 0 µm or less.
【請求項3】 前記断熱層を構成する中空球体の外壁を
ガラスで構成したことを特徴とする請求項1又は2記載
の加熱体。
3. The heating element according to claim 1, wherein the outer wall of the hollow sphere constituting the heat insulating layer is made of glass.
【請求項4】 耐熱性フィルムと加熱体及びこれらを保
持する加熱体支持部材を備えた加熱装置の前記加熱体で
あって、 セラミック基板と、該セラミック基板の少なくとも一方
の面に設けられた抵抗発熱体と導電パターンを有し、前
記セラミック基板の前記加熱体支持部材と接する面にサ
ーミスタを印刷により設け、前記セラミック基板の前記
加熱体支持部材と接する面上であって、少なくとも前記
サーミスタを内包する領域に中空球体を含有する断熱層
を設けて構成されることを特徴とする加熱体。
4. A heating element of a heating device comprising a heat-resistant film, a heating element and a heating element supporting member for holding the heat-resistant film, a ceramic substrate, and a resistor provided on at least one surface of the ceramic substrate. It has a heating element and a conductive pattern, is provided with a thermistor by printing on the surface of the ceramic substrate that is in contact with the heating element support member, and includes at least the thermistor on the surface of the ceramic substrate that is in contact with the heating element support member. A heating element comprising a heat insulating layer containing a hollow sphere provided in a region to be heated.
【請求項5】 前記断熱層の厚さを10μm以上、50
0μm以下としたことを特徴とする請求項4記載の加熱
体。
5. The heat insulation layer has a thickness of 10 μm or more and 50 μm or more.
The heating element according to claim 4, wherein the heating element has a thickness of 0 µm or less.
【請求項6】 前記断熱層を構成する中空球体の外壁を
ガラスで構成したことを特徴とする請求項4又は5記載
の加熱体。
6. The heating element according to claim 4, wherein the outer wall of the hollow sphere constituting the heat insulating layer is made of glass.
【請求項7】 請求項1〜5又は6記載の加熱体を有す
ることを特徴とする定着装置。
7. A fixing device comprising the heating element according to claim 1.
【請求項8】 請求項7記載の定着装置を有することを
特徴とする画像形成装置。
8. An image forming apparatus comprising the fixing device according to claim 7.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101535268B1 (en) * 2014-09-30 2015-07-10 삼성디스플레이 주식회사 Semiconductor crystallization apparatus for display substrate, method of manufacturing thereof and method of crystallizing using the same
JP2017116922A (en) * 2015-12-18 2017-06-29 株式会社リコー Fixing device and image forming apparatus
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