JP2001083343A - Glass waveguide module and method of manufacturing the same - Google Patents
Glass waveguide module and method of manufacturing the sameInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 立上がり時間が短く、消費電力の小さいガラ
ス導波路モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒータ13が取り付けられたアレー型ガ
ラス導波路1がパッケージ14内に内蔵されたガラス導
波路モジュール20のパッケージ14内に断熱材として
ゲル状樹脂21を充填することにより、ゲル状樹脂21
が隙間無く充分にパッケージ14内に充填されるので、
ヒータ13の熱が短時間でアレー型ガラス導波路1に伝
導する。その結果、立上がり時間が短く、消費電力の小
さいガラス導波路モジュール20が得られる。
(57) Abstract: A glass waveguide module having a short rise time and low power consumption and a method for manufacturing the same are provided. SOLUTION: An array-type glass waveguide 1 to which a heater 13 is attached is filled with a gel-like resin 21 as a heat insulating material in a package 14 of a glass waveguide module 20 built in the package 14, thereby forming a gel-like resin. 21
Is sufficiently filled in the package 14 without gaps,
The heat of the heater 13 is conducted to the array type glass waveguide 1 in a short time. As a result, a glass waveguide module 20 having a short rise time and low power consumption can be obtained.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス導波路モジ
ュール及びその製造方法に関する。The present invention relates to a glass waveguide module and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】光通信技術の向上に伴い、波長多重通信
が行われるようになってきた。この波長多重通信にはア
レー型ガラス導波路が用いられる。2. Description of the Related Art With the improvement of optical communication technology, wavelength multiplex communication has been performed. An array type glass waveguide is used for the wavelength multiplex communication.
【0003】図2はアレー型ガラス導波路の平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view of an array type glass waveguide.
【0004】このアレー型ガラス導波路1は、基板2上
に入力用導波路3と、入力用導波路3に接続された入力
側スラブ導波路4と、入力側スラブ導波路4に接続され
複数のチャネル導波路5からなるアレー光回路6と、ア
レー光回路6に接続された出力側スラブ導波路7と、出
力側スラブ導波路7に接続された複数の出力用導波路8
とで構成されたものであり、両端に光ファイバが接続さ
れる。The array-type glass waveguide 1 comprises an input waveguide 3 on a substrate 2, an input slab waveguide 4 connected to the input waveguide 3, and a plurality of input slab waveguides 4 connected to the input slab waveguide 4. Array optical circuit 6 composed of the channel waveguides 5, an output slab waveguide 7 connected to the array optical circuit 6, and a plurality of output waveguides 8 connected to the output slab waveguide 7.
The optical fiber is connected to both ends.
【0005】アレー型ガラス導波路1は、波長差0.8
μm(8〜40波長)の光信号を分離する機能を有して
おり、パッケージ内に収納されガラス導波路モジュール
として使用される。このガラス導波路モジュールは、ガ
ラス基板上に形成された光回路の光路長を設定するため
ガラス導波路を一定温度に保つ必要がある。[0005] The array type glass waveguide 1 has a wavelength difference of 0.8.
It has a function of separating an optical signal of μm (8 to 40 wavelengths) and is housed in a package and used as a glass waveguide module. In this glass waveguide module, it is necessary to keep the glass waveguide at a constant temperature in order to set the optical path length of the optical circuit formed on the glass substrate.
【0006】図3は従来のガラス導波路モジュールの断
面図である。FIG. 3 is a sectional view of a conventional glass waveguide module.
【0007】このガラス導波路モジュール10は、導波
路ステージ11の上にアレー型ガラス導波路1を取り付
け、そのアレー型ガラス導波路1の表面に温度センサ1
2を取り付け、導波路ステージ11の裏面にヒータ13
を取り付けたものをパッケージ14内の台座15上に固
定し、アレー型ガラス導波路1の両端に入射光用光ファ
イバ16と、出射光用光ファイバ17とを取り付けた
後、ヒータ13の熱をアレー型ガラス導波路1に有効に
与えるためパッケージ14とアレー型ガラス導波路1と
の間の隙間に発泡断熱材18を挿入し、上蓋19で密閉
したものである。なお、9はアレー型ガラス導波路1と
光ファイバ16、17とを接続するためのファイバブロ
ックである。In this glass waveguide module 10, an array type glass waveguide 1 is mounted on a waveguide stage 11, and a temperature sensor 1 is provided on the surface of the array type glass waveguide 1.
2 and a heater 13 on the back surface of the waveguide stage 11.
The optical fiber 16 for the incident light and the optical fiber 17 for the output light are attached to both ends of the array-type glass waveguide 1, and the heat of the heater 13 is reduced. In order to effectively provide the array-type glass waveguide 1, a foam insulating material 18 is inserted into a gap between the package 14 and the array-type glass waveguide 1, and is sealed with an upper lid 19. Reference numeral 9 denotes a fiber block for connecting the array type glass waveguide 1 and the optical fibers 16 and 17.
【0008】この発泡断熱材18はパッケージ14内の
構造が複雑なため、適当な大きさに切り出されたものが
パッケージ14内の隙間に埋められている。Since the structure inside the package 14 is complicated, the foamed heat insulating material 18 is cut out to an appropriate size and filled in the gap in the package 14.
【0009】発泡断熱材18はアレー型ガラス導波路1
上には接着できないため、熱の拡散が生じてガラス導波
路モジュール10の設定温度である70〜80℃に達成
するのに消費電力も大きくなり、しかも10分程度の時
間を要する。[0009] The foam insulation 18 is an array type glass waveguide 1
Since it cannot be adhered on top, heat diffusion occurs and power consumption increases to achieve the set temperature of the glass waveguide module 10 of 70 to 80 ° C., and it takes about 10 minutes.
【0010】ここで、ガラス導波路モジュール10の温
度を70〜80℃に設定するのは、外部の温度を最大6
0℃と仮定し、外部温度依存性を少なくし、安定した合
分波特性をもたせるためである。また、ガラス導波路モ
ジュール10が設定温度に到達する時間を早めると、停
電等により電力の供給がなくなってガラス導波路モジュ
ール10内の温度が低下した場合にすぐ設定温度に復帰
できる時間を早め、システムの再起動を最小時間に抑え
るためであり、重要なファクタとなっている。Here, the temperature of the glass waveguide module 10 is set to 70 to 80 ° C. because the external temperature is set to a maximum of 6 ° C.
This is because the temperature is assumed to be 0 ° C., the external temperature dependency is reduced, and a stable multiplexing / demultiplexing characteristic is provided. In addition, when the time required for the glass waveguide module 10 to reach the set temperature is advanced, when the supply of power is stopped due to a power failure or the like and the temperature inside the glass waveguide module 10 decreases, the time for immediately returning to the set temperature is advanced, This is an important factor because it minimizes the restart of the system.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のガラス導波路モジュールは、合分波用アレー型
ガラス導波路モジュールの動作温度に到達するまでに要
する消費電力が大きく、しかも長い時間がかかるという
問題があった。However, in the above-mentioned conventional glass waveguide module, the power consumption required to reach the operating temperature of the multiplexing / demultiplexing array type glass waveguide module is large, and it takes a long time. There was a problem.
【0012】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、立上がり時間が短く、消費電力の小さいガラス導波
路モジュール及びその製造方法を提供することにある。It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a glass waveguide module having a short rise time and low power consumption, and a method of manufacturing the same.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のガラス導波路モジュールはヒータが取り付け
られたガラス導波路がパッケージ内に内蔵されたガラス
導波路モジュールにおいて、パッケージ内に断熱材とし
てゲル状樹脂が充填されているものである。To achieve the above object, a glass waveguide module according to the present invention is a glass waveguide module in which a glass waveguide to which a heater is attached is built in a package. Is filled with a gel resin.
【0014】上記構成に加え本発明のガラス導波路モジ
ュールのゲル状樹脂の熱伝導率が0.1W/m・K以下
であるのが好ましい。In addition to the above configuration, the thermal conductivity of the gel resin of the glass waveguide module of the present invention is preferably 0.1 W / m · K or less.
【0015】本発明のガラス導波路モジュールの製造方
法は、ガラス導波路にヒータを取り付けてパッケージ内
に内蔵するガラス導波路モジュールの製造方法におい
て、パッケージ内に断熱材としてゲル状樹脂を充填する
ものである。According to a method of manufacturing a glass waveguide module of the present invention, there is provided a method of manufacturing a glass waveguide module in which a heater is attached to a glass waveguide and which is incorporated in a package, wherein the package is filled with a gel resin as a heat insulating material. It is.
【0016】上記ガラス導波路モジュールの製造方法
は、ゲル状樹脂に熱伝導率が0.1W/m・K以下のも
のを用いるのが好ましい。In the method of manufacturing the glass waveguide module, it is preferable to use a gel resin having a thermal conductivity of 0.1 W / m · K or less.
【0017】本発明によれば、ガラス導波路モジュール
のパッケージ内に断熱材としてゲル状樹脂を充填するこ
とにより、ゲル状樹脂が隙間無く充分にパッケージ内に
充填されるので、ヒータの熱が短時間でガラス導波路に
伝導する。その結果、立上がり時間が短く、消費電力の
小さいガラス導波路モジュールが得られる。According to the present invention, the gel resin is filled as a heat insulating material in the package of the glass waveguide module, so that the gel resin is sufficiently filled in the package without any gap. Conducts into the glass waveguide in time. As a result, a glass waveguide module having a short rise time and low power consumption can be obtained.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【0019】図1は本発明のガラス導波路モジュールの
製造方法を適用したガラス導波路モジュールの一実施の
形態を示す断面図である。なお、図3に示した従来例と
同様の部材には共通の符号を用いた。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a glass waveguide module to which the method for manufacturing a glass waveguide module according to the present invention is applied. The same members as those in the conventional example shown in FIG.
【0020】このガラス導波路モジュール20は、導波
路ステージ11の上にアレー型ガラス導波路1を取り付
け、そのアレー型ガラス導波路1の表面に温度センサ1
2を取り付け、導波路ステージ11の裏面にヒータ13
を取り付けたものをパッケージ14内の台座15上に固
定し、アレー型ガラス導波路1の両端に入射光用光ファ
イバ16と、出射光用光ファイバ17とを取り付けた
後、ヒータ13の熱をアレー型ガラス導波路1に有効に
与えるためパッケージ14内に断熱材としてゲル状樹脂
(例えばゲル状シリコーン樹脂)21を充填したもので
ある。In this glass waveguide module 20, an array type glass waveguide 1 is mounted on a waveguide stage 11, and a temperature sensor 1 is provided on the surface of the array type glass waveguide 1.
2 and a heater 13 on the back surface of the waveguide stage 11.
The optical fiber 16 for the incident light and the optical fiber 17 for the output light are attached to both ends of the array-type glass waveguide 1, and the heat of the heater 13 is reduced. The package 14 is filled with a gel-like resin (eg, a gel-like silicone resin) 21 as a heat insulating material in order to provide the array-type glass waveguide 1 effectively.
【0021】ゲル状樹脂21は、パッケージ14の上蓋
19をネジ止め(あるいは接着固定)する前に、決めら
れた量だけディスペンサで注入される。したがって、従
来よりも断熱材を容易にパッケージ14内に収納するこ
とができる。ゲル状樹脂21の熱伝導率は0.1W/m
・K以上の場合には断熱材としての効果が得られないの
で、熱伝導率は0.1W/m・K以下とするのが好まし
い。The gel resin 21 is injected by a dispenser in a predetermined amount before the upper cover 19 of the package 14 is screwed (or bonded and fixed). Therefore, the heat insulating material can be more easily stored in the package 14 than before. The thermal conductivity of the gel resin 21 is 0.1 W / m
When the temperature is higher than K, the effect as a heat insulating material cannot be obtained, so that the thermal conductivity is preferably set to 0.1 W / m · K or lower.
【0022】ここで、従来のガラス導波路モジュール1
0は、ヒータ13の発熱量が6Wのとき、温度センサ1
2の温度表示が75℃に到達するのに12分要したが、
本発明のガラス導波路モジュール20は、断熱材として
シリコーン系のゲル状樹脂21を用いているため、6W
のヒータを用いた場合7分で温度センサの表示が75℃
に到達した。また設定温度に到達する時間を10分以内
とすると、ヒータ13の電力は4Wで設定温度に到達し
た。Here, the conventional glass waveguide module 1
0 indicates that when the heat value of the heater 13 is 6 W, the temperature sensor 1
It took 12 minutes for the temperature display of 2 to reach 75 ° C,
Since the glass waveguide module 20 of the present invention uses a silicone-based gel resin 21 as a heat insulating material, it has a 6 W
If the heater is used, the temperature sensor display will be 75 ° C in 7 minutes
Reached. Also, assuming that the time to reach the set temperature is within 10 minutes, the power of the heater 13 reached the set temperature at 4 W.
【0023】すなわち、本発明のガラス導波路モジュー
ル20は、ゲル状樹脂21がパッケージ14内に充填さ
れているので、低消費電力でしかも短時間で設定温度に
到達することができる。That is, the glass waveguide module 20 of the present invention can reach the set temperature with low power consumption and in a short time because the gel resin 21 is filled in the package 14.
【0024】なお、本実施の形態では断熱材としてシリ
コーン系ゲル状樹脂を用いた場合で説明したが、不活性
物質SiO2 粒子等をゲル状樹脂に混合したものを用い
てもよい。In this embodiment, a case has been described in which a silicone gel resin is used as a heat insulating material. However, a material obtained by mixing an inert substance such as SiO 2 particles with a gel resin may be used.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。In summary, according to the present invention, the following excellent effects are exhibited.
【0026】立上がり時間が短く、消費電力の小さいガ
ラス導波路モジュール及びその製造方法の提供を実現す
ることができる。A glass waveguide module having a short rise time and low power consumption and a method of manufacturing the same can be provided.
【図1】本発明のガラス導波路モジュールの製造方法を
適用したガラス導波路モジュールの一実施の形態を示す
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a glass waveguide module to which a method for manufacturing a glass waveguide module according to the present invention is applied.
【図2】アレー型ガラス導波路の光回路の平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view of an optical circuit of an array type glass waveguide.
【図3】従来のガラス導波路モジュールの断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view of a conventional glass waveguide module.
1 アレー型ガラス導波路 13 ヒータ 14 パッケージ 20 ガラス導波路モジュール 21 ゲル状樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Array-type glass waveguide 13 Heater 14 Package 20 Glass waveguide module 21 Gel-like resin
Claims (4)
パッケージ内に内蔵されたガラス導波路モジュールにお
いて、上記パッケージ内に断熱材としてゲル状樹脂が充
填されていることを特徴とするガラス導波路モジュー
ル。1. A glass waveguide module in which a glass waveguide to which a heater is attached is built in a package, wherein the package is filled with a gel resin as a heat insulating material. .
m・K以下である請求項1に記載のガラス導波路モジュ
ール。2. The thermal conductivity of the gel resin is 0.1 W /
The glass waveguide module according to claim 1, wherein the glass waveguide module has a value of mK or less.
ケージ内に内蔵するガラス導波路モジュールの製造方法
において、上記パッケージ内に断熱材としてゲル状樹脂
を充填することを特徴とするガラス導波路モジュールの
製造方法。3. A method of manufacturing a glass waveguide module in which a heater is attached to a glass waveguide and is built in a package, wherein the package is filled with a gel resin as a heat insulating material. Production method.
m・K以下のものを用いる請求項3に記載のガラス導波
路モジュールの製造方法。4. The gel resin has a thermal conductivity of 0.1 W /
4. The method of manufacturing a glass waveguide module according to claim 3, wherein the glass waveguide module has a value of mK or less.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25594599A JP2001083343A (en) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | Glass waveguide module and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25594599A JP2001083343A (en) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | Glass waveguide module and method of manufacturing the same |
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ID=17285770
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JP25594599A Pending JP2001083343A (en) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | Glass waveguide module and method of manufacturing the same |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001083343A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2382152A (en) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Bookham Technology Plc | Gelatinous heat regulating device for integrated optical devices |
US6757452B2 (en) * | 2001-07-21 | 2004-06-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for PLC module |
EP1475651A4 (en) * | 2002-01-24 | 2006-08-09 | Ibiden Co Ltd | Waveguide type optical module, and temperature control component, and temperature control element thereof |
JP2010152177A (en) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Athermal awg module |
-
1999
- 1999-09-09 JP JP25594599A patent/JP2001083343A/en active Pending
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