JP2001042357A - 液晶表示パネル用基板および液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
液晶表示パネル用基板および液晶表示パネルの製造方法Info
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- JP2001042357A JP2001042357A JP11213064A JP21306499A JP2001042357A JP 2001042357 A JP2001042357 A JP 2001042357A JP 11213064 A JP11213064 A JP 11213064A JP 21306499 A JP21306499 A JP 21306499A JP 2001042357 A JP2001042357 A JP 2001042357A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 TFT基板と対向基板とを貼り合わせる際の
加圧時に、パネル表示部とパネルから切り離される基板
周辺部とで、加圧力にアンバランスが生じ、これが原因
して基板間ギャップにムラが生じることを防止する。 【解決手段】 パネルから切り離される基板周辺部にも
表示部と同様のパターンを形成することにより、図示さ
れた基板周辺部の段差構造を表示部の段差構造に揃え
る。即ち、TFT基板の基板周辺部に、ダミー共通電極
310′、第1の絶縁膜309、ダミードレイン電極3
11′、ダミー画素電極312′、第2の絶縁膜308
を形成し、対向基板の基板周辺部に、ダミー遮光膜30
2′、ダミーカラーフィルタ層303′、平坦化膜30
4を形成する。
加圧時に、パネル表示部とパネルから切り離される基板
周辺部とで、加圧力にアンバランスが生じ、これが原因
して基板間ギャップにムラが生じることを防止する。 【解決手段】 パネルから切り離される基板周辺部にも
表示部と同様のパターンを形成することにより、図示さ
れた基板周辺部の段差構造を表示部の段差構造に揃え
る。即ち、TFT基板の基板周辺部に、ダミー共通電極
310′、第1の絶縁膜309、ダミードレイン電極3
11′、ダミー画素電極312′、第2の絶縁膜308
を形成し、対向基板の基板周辺部に、ダミー遮光膜30
2′、ダミーカラーフィルタ層303′、平坦化膜30
4を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル用
基板と液晶表示パネルの製造方法に関するものであっ
て、特に、2枚の液晶表示パネル用基板(例えば、TF
T基板と対向電極基板)を貼り合わせる際に基板間距離
にムラが発生しないようにすることにより、パネルギャ
ップを面内で均一にし、表示ムラ(パネルギャップム
ラ)を制御する技術に関するものである。
基板と液晶表示パネルの製造方法に関するものであっ
て、特に、2枚の液晶表示パネル用基板(例えば、TF
T基板と対向電極基板)を貼り合わせる際に基板間距離
にムラが発生しないようにすることにより、パネルギャ
ップを面内で均一にし、表示ムラ(パネルギャップム
ラ)を制御する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】アクティブマトリクス方式の液晶表示パ
ネルは、薄膜トランジスタ(TFT)とこれにより駆動
される画素電極が形成されたTFT基板と、遮光膜(ブ
ラックマトリックス)とカラーフィルタが形成された対
向基板とを狭いギャップを介して貼り合わせギャップ内
に液晶を注入することによって作製される。
ネルは、薄膜トランジスタ(TFT)とこれにより駆動
される画素電極が形成されたTFT基板と、遮光膜(ブ
ラックマトリックス)とカラーフィルタが形成された対
向基板とを狭いギャップを介して貼り合わせギャップ内
に液晶を注入することによって作製される。
【0003】図9(a)、(b)は、水平電界駆動型の
アクティブマトリクス方式の液晶表示装置を組み立てる
ための従来のTFT基板と対向基板を示す平面図であ
り、図10(a)、(b)は、従来の液晶表示パネル表
示部と基板周辺部での断面図である(表示部での断面図
は、図2(a)に示す本発明の実施の形態の断面図と同
じである)。図9に示されるように、TFT基板10
1、対向基板201には、パネル表示部104、204
とパネル周辺部105、205を囲むように、シール材
が塗付される本シールレイアウト領域106、206が
設けられている。これらはパネル最終外形として残る領
域103、203内に存在しているが、その外側のパネ
ル最終外形として残らない領域102、202の領域は
将来パネル側から切り離される。パネル最終外形として
残らない領域102、202には、パネル切断時にブレ
ーク動作を補助するシール材を形成するための補助シー
ルレイアウト領域107、207が設けられており、基
板接着時にはこの領域にもシール材層が形成される。ま
た、この切り離される領域102、202の四隅には、
液晶パネルを製造する上で必須となるTFT基板と対向
基板の位置合せマークや配向膜印刷やシール印刷等で版
類と基板の位置を合わせるためのマーク等の各種のマー
クが形成されるプロセス用位置合わせマーク設置領域1
08、208が設けられ、また基板の最外周部は安定し
た成膜のできない基板端領域109、209となってい
る。
アクティブマトリクス方式の液晶表示装置を組み立てる
ための従来のTFT基板と対向基板を示す平面図であ
り、図10(a)、(b)は、従来の液晶表示パネル表
示部と基板周辺部での断面図である(表示部での断面図
は、図2(a)に示す本発明の実施の形態の断面図と同
じである)。図9に示されるように、TFT基板10
1、対向基板201には、パネル表示部104、204
とパネル周辺部105、205を囲むように、シール材
が塗付される本シールレイアウト領域106、206が
設けられている。これらはパネル最終外形として残る領
域103、203内に存在しているが、その外側のパネ
ル最終外形として残らない領域102、202の領域は
将来パネル側から切り離される。パネル最終外形として
残らない領域102、202には、パネル切断時にブレ
ーク動作を補助するシール材を形成するための補助シー
ルレイアウト領域107、207が設けられており、基
板接着時にはこの領域にもシール材層が形成される。ま
た、この切り離される領域102、202の四隅には、
液晶パネルを製造する上で必須となるTFT基板と対向
基板の位置合せマークや配向膜印刷やシール印刷等で版
類と基板の位置を合わせるためのマーク等の各種のマー
クが形成されるプロセス用位置合わせマーク設置領域1
08、208が設けられ、また基板の最外周部は安定し
た成膜のできない基板端領域109、209となってい
る。
【0004】TFT基板101は、以下のようにして作
製される。TFT基板側ガラス基板301b上にゲート
電極(図示なし)および共通電極310を形成しこれを
覆うように第1の絶縁膜309を形成する。そして、ゲ
ート電極の上部領域に島状に半導体層(図示なし)を形
成し選択的にリンドープを行ってn+ 型領域を形成した
後、その上にドレイン電極311とソース電極および画
素電極312を形成し、さらにその上に第2の絶縁膜3
08を形成する。ここで、第1の絶縁膜309と第2の
絶縁膜308とは基板上全面に形成されるが、ゲート電
極や共通電極、ソース・ドレイン電極や画素電極は、パ
ネル最終外形として残らない領域102には形成されな
い。
製される。TFT基板側ガラス基板301b上にゲート
電極(図示なし)および共通電極310を形成しこれを
覆うように第1の絶縁膜309を形成する。そして、ゲ
ート電極の上部領域に島状に半導体層(図示なし)を形
成し選択的にリンドープを行ってn+ 型領域を形成した
後、その上にドレイン電極311とソース電極および画
素電極312を形成し、さらにその上に第2の絶縁膜3
08を形成する。ここで、第1の絶縁膜309と第2の
絶縁膜308とは基板上全面に形成されるが、ゲート電
極や共通電極、ソース・ドレイン電極や画素電極は、パ
ネル最終外形として残らない領域102には形成されな
い。
【0005】また、対向基板201は、以下のように作
製される。対向基板側ガラス基板301上に遮光膜30
2を形成し、その上にR、G、Bのカラーフィルタから
なるカラーフィルタ層303をストライプ状に形成す
る。そして、その上に平坦化膜304を形成する。ここ
で、平坦化膜304は、基板上全面に形成されるが、遮
光膜302およびカラーフィルタ層303は、パネル最
終外形として残らない領域202上には形成されない。
製される。対向基板側ガラス基板301上に遮光膜30
2を形成し、その上にR、G、Bのカラーフィルタから
なるカラーフィルタ層303をストライプ状に形成す
る。そして、その上に平坦化膜304を形成する。ここ
で、平坦化膜304は、基板上全面に形成されるが、遮
光膜302およびカラーフィルタ層303は、パネル最
終外形として残らない領域202上には形成されない。
【0006】上記のように形成されたTFT基板上およ
び対向基板上の全面に配向膜を塗付しラビング処理を行
って、それぞれの基板上にTFT基板側配向膜306
b、対向基板側配向膜306aを形成する。ラビング処
理後にギャップ制御用の樹脂等で形成されたスペーサ3
13(以下、表示部スペーサと記す)を散布すると共に
両基板を接着するためにシール印刷を行い、TFT基板
と対向基板を位置合わせした上で重ね合わせる。その
後、加圧しつつ焼成することで、シールの接着強度を高
めた後に、基板状態からパネル最終外形を切りだす。そ
の後、液晶を注入し、注入口を封止した後にパネル両面
に偏光板を貼り付けて液晶表示パネルが完成する。この
とき、パネル領域内においては、基板間に液晶層307
が形成されるが、領域102においては、基板間のギャ
ップには空気層316がそのまま残される。
び対向基板上の全面に配向膜を塗付しラビング処理を行
って、それぞれの基板上にTFT基板側配向膜306
b、対向基板側配向膜306aを形成する。ラビング処
理後にギャップ制御用の樹脂等で形成されたスペーサ3
13(以下、表示部スペーサと記す)を散布すると共に
両基板を接着するためにシール印刷を行い、TFT基板
と対向基板を位置合わせした上で重ね合わせる。その
後、加圧しつつ焼成することで、シールの接着強度を高
めた後に、基板状態からパネル最終外形を切りだす。そ
の後、液晶を注入し、注入口を封止した後にパネル両面
に偏光板を貼り付けて液晶表示パネルが完成する。この
とき、パネル領域内においては、基板間に液晶層307
が形成されるが、領域102においては、基板間のギャ
ップには空気層316がそのまま残される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術で
は、図10(a)、(b)に示されるように、TFT基
板101および対向基板201の基板周辺部で最終パネ
ル外形として残らない領域での段差構造と、パネル表示
部での段差構造とは異なっている。そのため、液晶表示
パネルを作製するために、両基板を貼り合わせるとき、
基板間のギャップの狭い基板周辺部に加圧が集中するこ
ととなりシール焼成時における加圧は面内で不均一とな
る。その結果、パネル完成後のパネル表示部のパネルギ
ャップが面内で不均一となり、表示ムラ(パネルギャッ
プムラ)が発生する。
は、図10(a)、(b)に示されるように、TFT基
板101および対向基板201の基板周辺部で最終パネ
ル外形として残らない領域での段差構造と、パネル表示
部での段差構造とは異なっている。そのため、液晶表示
パネルを作製するために、両基板を貼り合わせるとき、
基板間のギャップの狭い基板周辺部に加圧が集中するこ
ととなりシール焼成時における加圧は面内で不均一とな
る。その結果、パネル完成後のパネル表示部のパネルギ
ャップが面内で不均一となり、表示ムラ(パネルギャッ
プムラ)が発生する。
【0008】この問題を解決するため、従来、本シール
レイアウト領域108、208に形成するシール材に表
示部スペーサ312より径の大きいシール部スペーサ
(図8参照)を混入させ、パネル表示部と本シール部と
基板周辺部における基板間ギャップの3者を最適化する
ことで表示ムラの低減を図ってきた。しかし、特に基板
周辺の最終パネル外形として残らない領域が大きい場合
や、基板から1面しか取れないようなパネルや表示部の
対角線サイズが15型以上の場合等では、液晶パネル表
示部とパネル周辺部と基板周辺部の3者をシール部スペ
ーサの径のみを調整することにより最適化するのには限
界が有り、パネルギャップの面内均一性が低下し、特に
表示部端のギャップが表示部中央部と異なることによる
表示ムラが発生する。また、特開平5−241153号
公報には、表示部近傍にダミー画素やダミーフィルタを
設けることで表示部端部の段差を解消して段差に由来す
る表示部端部の表示特性の劣化を防止することが提案さ
れている。しかし、この方法でもシール材の焼成工程に
おける基板全面での加圧不均等を解消する効果はほとん
ど期待し得ないため、上述の問題点の解決手段とはなら
ない。
レイアウト領域108、208に形成するシール材に表
示部スペーサ312より径の大きいシール部スペーサ
(図8参照)を混入させ、パネル表示部と本シール部と
基板周辺部における基板間ギャップの3者を最適化する
ことで表示ムラの低減を図ってきた。しかし、特に基板
周辺の最終パネル外形として残らない領域が大きい場合
や、基板から1面しか取れないようなパネルや表示部の
対角線サイズが15型以上の場合等では、液晶パネル表
示部とパネル周辺部と基板周辺部の3者をシール部スペ
ーサの径のみを調整することにより最適化するのには限
界が有り、パネルギャップの面内均一性が低下し、特に
表示部端のギャップが表示部中央部と異なることによる
表示ムラが発生する。また、特開平5−241153号
公報には、表示部近傍にダミー画素やダミーフィルタを
設けることで表示部端部の段差を解消して段差に由来す
る表示部端部の表示特性の劣化を防止することが提案さ
れている。しかし、この方法でもシール材の焼成工程に
おける基板全面での加圧不均等を解消する効果はほとん
ど期待し得ないため、上述の問題点の解決手段とはなら
ない。
【0009】特に、水平電界により駆動する液晶表示装
置では対向基板の遮光膜を樹脂により形成し、遮光膜膜
厚が1μm程度以上となる場合が多いため、表示部と基
板周辺部の段差が強調され大きな問題となる。本発明の
課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであ
って、その目的は、液晶表示パネルが大面積化された場
合であっても、基板間ギャップの面内均一性を確保する
ことができるようにして、ギャップムラに起因する表示
ムラの発生を防止することである。
置では対向基板の遮光膜を樹脂により形成し、遮光膜膜
厚が1μm程度以上となる場合が多いため、表示部と基
板周辺部の段差が強調され大きな問題となる。本発明の
課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであ
って、その目的は、液晶表示パネルが大面積化された場
合であっても、基板間ギャップの面内均一性を確保する
ことができるようにして、ギャップムラに起因する表示
ムラの発生を防止することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、表示部を有する液晶表示パネル用
基板であって、将来パネル最終外形として残らない領域
の少なくとも一部に前記表示部に形成されているパター
ンと段差構造が同等ないし類似のダミーパターンが形成
されていることを特徴とする液晶表示パネル用基板、が
提供される。
め、本発明によれば、表示部を有する液晶表示パネル用
基板であって、将来パネル最終外形として残らない領域
の少なくとも一部に前記表示部に形成されているパター
ンと段差構造が同等ないし類似のダミーパターンが形成
されていることを特徴とする液晶表示パネル用基板、が
提供される。
【0011】また、本発明によれば、上述の目的を達成
するため、(1)第1のガラス基板の表示部に少なくと
も画素電極とこれを駆動するスイッチング素子とを形成
して第1の液晶表示パネル用基板を作製する過程と、
(2)第2のガラス基板の表示部に少なくとも遮光膜と
カラーフィルタと保護膜とを形成して第2の液晶表示パ
ネル用基板を作製する過程と、(3)前記第1若しくは
第2の液晶表示パネル用基板またはその双方に設けられ
た、前記表示部を囲む本シール材層形成領域に本シール
材層を形成する過程と、(4)前記第1の液晶表示パネ
ル用基板と前記第2の液晶表示パネル用基板とを重ね合
わせ、加圧して両基板を接着する過程と、を有する液晶
表示パネルの製造方法であって、前記第(1)若しくは
前記第(2)の過程またはその双方の過程において、前
記前記本シール材形成領域の外側の少なくとも一部の領
域にも前記表示部に形成されるパターンと段差構造が同
等ないし類似のパターンを前記表示部にパターンを形成
する際に同時に形成することを特徴とする液晶表示パネ
ルの製造方法、が提供される。
するため、(1)第1のガラス基板の表示部に少なくと
も画素電極とこれを駆動するスイッチング素子とを形成
して第1の液晶表示パネル用基板を作製する過程と、
(2)第2のガラス基板の表示部に少なくとも遮光膜と
カラーフィルタと保護膜とを形成して第2の液晶表示パ
ネル用基板を作製する過程と、(3)前記第1若しくは
第2の液晶表示パネル用基板またはその双方に設けられ
た、前記表示部を囲む本シール材層形成領域に本シール
材層を形成する過程と、(4)前記第1の液晶表示パネ
ル用基板と前記第2の液晶表示パネル用基板とを重ね合
わせ、加圧して両基板を接着する過程と、を有する液晶
表示パネルの製造方法であって、前記第(1)若しくは
前記第(2)の過程またはその双方の過程において、前
記前記本シール材形成領域の外側の少なくとも一部の領
域にも前記表示部に形成されるパターンと段差構造が同
等ないし類似のパターンを前記表示部にパターンを形成
する際に同時に形成することを特徴とする液晶表示パネ
ルの製造方法、が提供される。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。 [第1の実施の形態]図1(a)、(b)は、本発明の
第1の実施の形態を示すTFT基板101と対向基板2
01の平面図であり、図2(a)、(b)は、第1の実
施の形態の表示部と基板周辺部での断面図である。図1
において、図9に示した従来例と共通する部分には同一
の参照番号が付せられているので、重複した説明は省略
するが、本実施の形態においては、TFT基板101の
本シールレイアウト領域106の外側の領域は、パネル
表示部104と段差構造が同等または類似の領域となさ
れている。
て図面を参照して詳細に説明する。 [第1の実施の形態]図1(a)、(b)は、本発明の
第1の実施の形態を示すTFT基板101と対向基板2
01の平面図であり、図2(a)、(b)は、第1の実
施の形態の表示部と基板周辺部での断面図である。図1
において、図9に示した従来例と共通する部分には同一
の参照番号が付せられているので、重複した説明は省略
するが、本実施の形態においては、TFT基板101の
本シールレイアウト領域106の外側の領域は、パネル
表示部104と段差構造が同等または類似の領域となさ
れている。
【0013】TFT基板101は、以下のように形成さ
れる。ガラス基板301bの将来パネルとなる領域10
3上にゲート電極(図示なし)および共通電極310を
形成するとともに、本シールレイアウト領域106の外
側にダミーゲート電極、ダミー共通電極310′を形成
し、その上に全面を覆う第1の絶縁膜309を形成す
る。そして、ゲート電極とダミーゲート電極の上部に島
状に半導体層(いずれも図示なし)を形成し、選択的に
リンドープを行ってn+ 型領域を形成した後、その上に
ドレイン電極311とソース電極(図示なし)とソース
電極に連なる画素電極312を形成する。このとき、同
時に本シールレイアウト領域106の外側にも、ダミー
ドレイン電極311′、ダミーソース電極、ダミー画素
電極312′を形成する。そして、さらにその上全面に
第2の絶縁膜308を形成する。
れる。ガラス基板301bの将来パネルとなる領域10
3上にゲート電極(図示なし)および共通電極310を
形成するとともに、本シールレイアウト領域106の外
側にダミーゲート電極、ダミー共通電極310′を形成
し、その上に全面を覆う第1の絶縁膜309を形成す
る。そして、ゲート電極とダミーゲート電極の上部に島
状に半導体層(いずれも図示なし)を形成し、選択的に
リンドープを行ってn+ 型領域を形成した後、その上に
ドレイン電極311とソース電極(図示なし)とソース
電極に連なる画素電極312を形成する。このとき、同
時に本シールレイアウト領域106の外側にも、ダミー
ドレイン電極311′、ダミーソース電極、ダミー画素
電極312′を形成する。そして、さらにその上全面に
第2の絶縁膜308を形成する。
【0014】一方、対向基板201は、以下のように作
製する。対向基板側ガラス基板301a上に遮光膜30
2を形成し、その上にR、G、Bのカラーフィルタ層3
03をストライプ形状に形成する。この時遮光膜の膜厚
は、0.1μmから3μm、カラーフィルタ層の膜厚は
0.5μmから4μm程度にするのがよく、さらに好ま
しくは遮光膜膜厚が1μmから2μm、カラーフィルタ
層の膜厚は0.7μmから3μmである。その上に保護
膜を兼ねる平坦化膜304を形成する。この時平坦化膜
304の膜厚は、0.1μmから3μmにするのがよ
く、さらに好ましくは1μmから2μmである。平坦化
膜304上に透明導電膜からなる対向電極を形成する場
合、その好ましい膜厚は、0.05μmから0.3μm
にするのがよく、さらに好ましくは0.1μmから0.
2μmである。
製する。対向基板側ガラス基板301a上に遮光膜30
2を形成し、その上にR、G、Bのカラーフィルタ層3
03をストライプ形状に形成する。この時遮光膜の膜厚
は、0.1μmから3μm、カラーフィルタ層の膜厚は
0.5μmから4μm程度にするのがよく、さらに好ま
しくは遮光膜膜厚が1μmから2μm、カラーフィルタ
層の膜厚は0.7μmから3μmである。その上に保護
膜を兼ねる平坦化膜304を形成する。この時平坦化膜
304の膜厚は、0.1μmから3μmにするのがよ
く、さらに好ましくは1μmから2μmである。平坦化
膜304上に透明導電膜からなる対向電極を形成する場
合、その好ましい膜厚は、0.05μmから0.3μm
にするのがよく、さらに好ましくは0.1μmから0.
2μmである。
【0015】上記のように形成されたTFT基板および
対向基板の各々に配向膜306b、306aを塗布し、
ラビング処理後にギャップ制御用の樹脂等で形成された
画素スペーサ313を散布すると共に両基板を接着させ
るためのシール材の印刷を行い、TFT基板と対向基板
を重ね合わせる。その後、加圧を加えながらシール材の
焼成を行うことにより、シールの接着強度を高めた後
に、基板状態からパネル最終外形に切断し、液晶を注入
し、偏光板を貼り付け液晶パネルが完成する。
対向基板の各々に配向膜306b、306aを塗布し、
ラビング処理後にギャップ制御用の樹脂等で形成された
画素スペーサ313を散布すると共に両基板を接着させ
るためのシール材の印刷を行い、TFT基板と対向基板
を重ね合わせる。その後、加圧を加えながらシール材の
焼成を行うことにより、シールの接着強度を高めた後
に、基板状態からパネル最終外形に切断し、液晶を注入
し、偏光板を貼り付け液晶パネルが完成する。
【0016】図2(a)を参照して表示部の段差構造に
ついて説明すると、ゲート電極310やドレイン電極3
11、画素電極312の膜厚の形成された領域が高くな
り、これらの形成されていない領域は低くなる。この時
段差構造を形成するのに大きな影響を与えているのは、
ゲート層で形成される共通電極310、ゲート配線や遮
光パターンとドレイン電極311や画素電極312であ
り、膜厚の薄いあるいは全面に形成される第1の絶縁膜
309、第2の絶縁膜308および配向膜306b等は
段差構造に大きく影響を与えない。
ついて説明すると、ゲート電極310やドレイン電極3
11、画素電極312の膜厚の形成された領域が高くな
り、これらの形成されていない領域は低くなる。この時
段差構造を形成するのに大きな影響を与えているのは、
ゲート層で形成される共通電極310、ゲート配線や遮
光パターンとドレイン電極311や画素電極312であ
り、膜厚の薄いあるいは全面に形成される第1の絶縁膜
309、第2の絶縁膜308および配向膜306b等は
段差構造に大きく影響を与えない。
【0017】一方、対向基板側の表示部においては、遮
光膜302が形成されている領域が最も高くなり、遮光
膜の開口部のようにガラス基板上にカラーフィルタ層3
03と平坦化膜304が形成された領域が最も低くな
る。また、パネルとして残らない基板周辺部では、平坦
化膜304と配向膜306aのみであるため更に低くな
る。ここで、段差構造を形成するのに大きな影響を与え
ているのは、遮光膜302やカラーフィルタ層303で
あり、膜厚の薄いあるいは全面に形成される平坦化膜3
04や配向膜305は段差構造形成に影響を与えない。
また、遮光膜302も膜厚が薄い場合には段差構造形成
に大きく影響を与えない。
光膜302が形成されている領域が最も高くなり、遮光
膜の開口部のようにガラス基板上にカラーフィルタ層3
03と平坦化膜304が形成された領域が最も低くな
る。また、パネルとして残らない基板周辺部では、平坦
化膜304と配向膜306aのみであるため更に低くな
る。ここで、段差構造を形成するのに大きな影響を与え
ているのは、遮光膜302やカラーフィルタ層303で
あり、膜厚の薄いあるいは全面に形成される平坦化膜3
04や配向膜305は段差構造形成に影響を与えない。
また、遮光膜302も膜厚が薄い場合には段差構造形成
に大きく影響を与えない。
【0018】パネルギャップは、通常TFT基板、対向
基板間距離が最も狭い領域で表示部スペーサに支持され
形成されるため、基板上に膜を最も高く形成された領域
の面積の全体に占める割合とその積層された総膜厚に大
きく影響を受ける。本発明の第1の実施の形態において
は、図1に示されるように、TFT基板周辺部にある本
シールレイアウト領域106より外側の領域にパネル表
示部104と同等のパターンがレイアウトされる。この
時、パネル表示部と同等のパターンとする領域を最終パ
ネル外形の外側のみにすると、ダミーパターンをパネル
周辺部の引き出し配線等のパターンの影響を受けること
なく形成することができるので好都合である。また、段
差構造形成に大きく影響を与えない第2の絶縁膜308
や配向膜306b等の一部の層は基板周辺部のパターン
が必ずしも表示部のパターンと一致しなくてもよい。
基板間距離が最も狭い領域で表示部スペーサに支持され
形成されるため、基板上に膜を最も高く形成された領域
の面積の全体に占める割合とその積層された総膜厚に大
きく影響を受ける。本発明の第1の実施の形態において
は、図1に示されるように、TFT基板周辺部にある本
シールレイアウト領域106より外側の領域にパネル表
示部104と同等のパターンがレイアウトされる。この
時、パネル表示部と同等のパターンとする領域を最終パ
ネル外形の外側のみにすると、ダミーパターンをパネル
周辺部の引き出し配線等のパターンの影響を受けること
なく形成することができるので好都合である。また、段
差構造形成に大きく影響を与えない第2の絶縁膜308
や配向膜306b等の一部の層は基板周辺部のパターン
が必ずしも表示部のパターンと一致しなくてもよい。
【0019】本実施の形態の形態においては、図1
(a)に示すTFT基板101の周辺部の最終パネル外
形として残らない領域102を含めた本シールレイアウ
ト領域106の外側に、パネル表示部でのパターンとパ
ターンの幅や膜厚が同等となる様に、ダミーゲート電極
等を形成するが、この際、液晶パネルを製造する上で必
須となる、TFT基板と対向基板との位置合わせ用のマ
ークや配向膜印刷やシール印刷等で版類と基板の位置を
合わせるマーク等が形成されるプロセス用位置合わせマ
ーク設置領域108や安定した成膜の出来ない基板端か
らおよそ10mm程度の基板端領域109には、パネル
表示部と同等のパターンを形成しなくてもよい。これら
の領域は、面積の全体に占める割合が小さいため、これ
らの領域に上記パターンの形成を行わなくてもパネルギ
ャップを均一化する効果が損なわれることはない。
(a)に示すTFT基板101の周辺部の最終パネル外
形として残らない領域102を含めた本シールレイアウ
ト領域106の外側に、パネル表示部でのパターンとパ
ターンの幅や膜厚が同等となる様に、ダミーゲート電極
等を形成するが、この際、液晶パネルを製造する上で必
須となる、TFT基板と対向基板との位置合わせ用のマ
ークや配向膜印刷やシール印刷等で版類と基板の位置を
合わせるマーク等が形成されるプロセス用位置合わせマ
ーク設置領域108や安定した成膜の出来ない基板端か
らおよそ10mm程度の基板端領域109には、パネル
表示部と同等のパターンを形成しなくてもよい。これら
の領域は、面積の全体に占める割合が小さいため、これ
らの領域に上記パターンの形成を行わなくてもパネルギ
ャップを均一化する効果が損なわれることはない。
【0020】基板周辺部には、図1に示すように、TF
T基板と対向基板を重ね合わせた後に行うパネル切断を
容易化するために、補助シールレイアウト領域107を
設けてあり、ここに補助シール材層を設けるが、この領
域にも、プロセス用位置合わせマーク設置領域108と
同様に、表示部と同等のパターンを形成しなくてもよ
い。パネルギャップを支配的に形成しているのは、TF
T基板と対向基板の最も距離の短い領域の面積であるた
め、基板周辺部に形成するダミーのパターンは、ゲート
層とドレイン層が同程度の膜厚に設計されている場合、
ダミーパターンをゲート層かドレイン層のどちらか一方
のみで形成し、基板周辺部の凸部の面積が表示部の凸部
の面積とおそよ同等となるように面積を補正する方法で
も同様の効果が得られる。
T基板と対向基板を重ね合わせた後に行うパネル切断を
容易化するために、補助シールレイアウト領域107を
設けてあり、ここに補助シール材層を設けるが、この領
域にも、プロセス用位置合わせマーク設置領域108と
同様に、表示部と同等のパターンを形成しなくてもよ
い。パネルギャップを支配的に形成しているのは、TF
T基板と対向基板の最も距離の短い領域の面積であるた
め、基板周辺部に形成するダミーのパターンは、ゲート
層とドレイン層が同程度の膜厚に設計されている場合、
ダミーパターンをゲート層かドレイン層のどちらか一方
のみで形成し、基板周辺部の凸部の面積が表示部の凸部
の面積とおそよ同等となるように面積を補正する方法で
も同様の効果が得られる。
【0021】[第2の実施の形態]図3(a)、(b)
は、本発明の第2の実施の形態を示すTFT基板101
と対向基板201の平面図であり、図4は、第2の実施
の形態での基板周辺部での断面図である。なお、本実施
の形態のパネル表示部での断面図は、図2(a)に示し
た第1の実施の形態のそれと同じである。本実施の形態
では、先の第1の実施の形態とは逆に、基板周辺部の段
差構造をパネル表示部のそれと同等または類似のものと
するのを対向基板側としている。そのため、本実施の形
態では、図3(b)に示すように、対向基板201の周
辺部の本シールレイアウト領域206より外側の領域に
表示部204と同等または類似のパターンをレイアウト
する。すなわち、対向基板側ガラス基板301a上の表
示部に遮光膜、カラーフィルタ層、平坦化膜および対向
基板側配向膜を形成する際に、基板周辺部において同時
に、ダミー遮光膜302′、ダミーカラーフィルタ層3
03′、平坦化膜304および対向基板側配向膜306
aを成膜する。この際に、表示部と段差構造が同等また
は類似のパターンとする領域を最終パネル外形の外側の
みにすると、本発明により追加されるパターンがパネル
周辺のパターンの影響を受けないので、好都合である。
なお、段差構造形成に大きく影響を与えない配向膜30
6a等の一部の層は基板周辺部のパターンが必ずしも表
示部のパターンと一致しなくてもよい。また、第1の実
施の形態と同様に、基板端の安定した成膜の出来ない基
板端領域209や補助シールレイアウト領域207やプ
ロセス用位置合わせマーク設置領域208は表示部と同
等のパターンをレイアウトしなくてもよい。パネルギャ
ップを支配的に形成しているのは、TFT基板と対向基
板の最も距離の短い領域の面積であることは第1の実施
の形態の場合と同様であるため、基板周辺部に形成する
ダミー遮光膜302′上のダミーカラーフィルタ層30
3′とさらにその上に平坦化膜304の形成された領域
の面積とダミー遮光膜の形成されていない領域の面積の
比を、表示部の遮光膜302の上のカラーフィルタ層3
03とさらにその上に平坦化膜304の形成された領域
の面積と遮光膜302の形成されていない領域の面積の
比と同様にすることでも同様の効果が得られる。また、
カラーフィルタ層303の膜厚がR、G、B共同様の場
合、R、G、Bいずれか一つのフィルタのみを配列する
ようにしてもよい。
は、本発明の第2の実施の形態を示すTFT基板101
と対向基板201の平面図であり、図4は、第2の実施
の形態での基板周辺部での断面図である。なお、本実施
の形態のパネル表示部での断面図は、図2(a)に示し
た第1の実施の形態のそれと同じである。本実施の形態
では、先の第1の実施の形態とは逆に、基板周辺部の段
差構造をパネル表示部のそれと同等または類似のものと
するのを対向基板側としている。そのため、本実施の形
態では、図3(b)に示すように、対向基板201の周
辺部の本シールレイアウト領域206より外側の領域に
表示部204と同等または類似のパターンをレイアウト
する。すなわち、対向基板側ガラス基板301a上の表
示部に遮光膜、カラーフィルタ層、平坦化膜および対向
基板側配向膜を形成する際に、基板周辺部において同時
に、ダミー遮光膜302′、ダミーカラーフィルタ層3
03′、平坦化膜304および対向基板側配向膜306
aを成膜する。この際に、表示部と段差構造が同等また
は類似のパターンとする領域を最終パネル外形の外側の
みにすると、本発明により追加されるパターンがパネル
周辺のパターンの影響を受けないので、好都合である。
なお、段差構造形成に大きく影響を与えない配向膜30
6a等の一部の層は基板周辺部のパターンが必ずしも表
示部のパターンと一致しなくてもよい。また、第1の実
施の形態と同様に、基板端の安定した成膜の出来ない基
板端領域209や補助シールレイアウト領域207やプ
ロセス用位置合わせマーク設置領域208は表示部と同
等のパターンをレイアウトしなくてもよい。パネルギャ
ップを支配的に形成しているのは、TFT基板と対向基
板の最も距離の短い領域の面積であることは第1の実施
の形態の場合と同様であるため、基板周辺部に形成する
ダミー遮光膜302′上のダミーカラーフィルタ層30
3′とさらにその上に平坦化膜304の形成された領域
の面積とダミー遮光膜の形成されていない領域の面積の
比を、表示部の遮光膜302の上のカラーフィルタ層3
03とさらにその上に平坦化膜304の形成された領域
の面積と遮光膜302の形成されていない領域の面積の
比と同様にすることでも同様の効果が得られる。また、
カラーフィルタ層303の膜厚がR、G、B共同様の場
合、R、G、Bいずれか一つのフィルタのみを配列する
ようにしてもよい。
【0022】[第3の実施の形態]図5(a)、(b)
は、本発明の第3の実施の形態を示すTFT基板101
と対向基板201の平面図であり、図6は、第3の実施
の形態の基板周辺部での断面図である。なお、本実施の
形態のパネル表示部での断面図は、図2(a)に示した
第1の実施の形態のそれと同じである。本実施の形態に
おけるTFT基板101は第1の実施の形態におけるT
FT基板と同じであり、本実施の形態における対向基板
201は第2の実施の形態における対向基板と同じであ
る。本実施の形態においては、TFT基板、対向基板双
方の表示部と基板周辺部の段差構造を同等または類似に
することで完全に基板周辺部と表示部のTFT基板と対
向基板の距離を同等と出来るため、第1の実施の形態や
第2の実施の形態と比較して、より確実に表示ムラを抑
えることができる。
は、本発明の第3の実施の形態を示すTFT基板101
と対向基板201の平面図であり、図6は、第3の実施
の形態の基板周辺部での断面図である。なお、本実施の
形態のパネル表示部での断面図は、図2(a)に示した
第1の実施の形態のそれと同じである。本実施の形態に
おけるTFT基板101は第1の実施の形態におけるT
FT基板と同じであり、本実施の形態における対向基板
201は第2の実施の形態における対向基板と同じであ
る。本実施の形態においては、TFT基板、対向基板双
方の表示部と基板周辺部の段差構造を同等または類似に
することで完全に基板周辺部と表示部のTFT基板と対
向基板の距離を同等と出来るため、第1の実施の形態や
第2の実施の形態と比較して、より確実に表示ムラを抑
えることができる。
【0023】[第4の実施の形態]図7(a)、(b)
は、本発明の第4の実施の形態を示すTFT基板101
と対向基板201の平面図であり、図8(a)、(b)
は、本実施の形態の本シールレイアウト領域と補助シー
ルレイアウト領域での断面図である。なお、図8(a)
に示す本シールレイアウト領域での断面構造は従来例お
よび他の実施の形態でのそれと同様である。また、本実
施の形態の基板周辺部の断面図は、図6に示した第3の
実施の形態のそれと同様である。本実施の形態において
は、図7に示されるように、基板周辺部にある補助シー
ルレイアウト領域107、207の段差構造を本シール
レイアウト領域106、206の段差構造と同様または
類似にする。具体的に断面図で説明すると、本シールレ
イアウト領域においては、図8(a)に示すように、T
FT基板側には、ゲート引き出し配線310″が形成さ
れ、その上を第1の絶縁膜309、第2の絶縁膜308
およびTFT基板側配向膜306bが覆っている。ま
た、対向基板側では、カラーフィルタ層が形成されてお
らず、遮光膜302と平坦化膜304および対向基板側
配向膜306aが形成されている。補助シールレイアウ
ト領域での段差構造を、この本シールレイアウト領域の
段差構造と合わせるために、本実施の形態においては、
TFT基板側と対向基板側の補助シールレイアウト領域
にダミー共通電極310′とダミー遮光膜302′を形
成している。
は、本発明の第4の実施の形態を示すTFT基板101
と対向基板201の平面図であり、図8(a)、(b)
は、本実施の形態の本シールレイアウト領域と補助シー
ルレイアウト領域での断面図である。なお、図8(a)
に示す本シールレイアウト領域での断面構造は従来例お
よび他の実施の形態でのそれと同様である。また、本実
施の形態の基板周辺部の断面図は、図6に示した第3の
実施の形態のそれと同様である。本実施の形態において
は、図7に示されるように、基板周辺部にある補助シー
ルレイアウト領域107、207の段差構造を本シール
レイアウト領域106、206の段差構造と同様または
類似にする。具体的に断面図で説明すると、本シールレ
イアウト領域においては、図8(a)に示すように、T
FT基板側には、ゲート引き出し配線310″が形成さ
れ、その上を第1の絶縁膜309、第2の絶縁膜308
およびTFT基板側配向膜306bが覆っている。ま
た、対向基板側では、カラーフィルタ層が形成されてお
らず、遮光膜302と平坦化膜304および対向基板側
配向膜306aが形成されている。補助シールレイアウ
ト領域での段差構造を、この本シールレイアウト領域の
段差構造と合わせるために、本実施の形態においては、
TFT基板側と対向基板側の補助シールレイアウト領域
にダミー共通電極310′とダミー遮光膜302′を形
成している。
【0024】TFT基板と対向基板とを接着するとき、
基板上に表示部スペーサを散布するとともに、シールレ
イアウト領域106、107に、シール部スペーサ31
5の混入したシール材層を形成して両基板を重ね合わせ
る。この時、シール部スペーサ315は表示部スペーサ
313と異なり通常硬いガラス等で形成されているた
め、遮光膜上のシール部スペーサは、粉砕されるかまた
は遮光膜へめり込む。そのため、図8(a)に示すよう
に、遮光膜のない領域でパネルギャップは形成される。
ここで、シール部スペーサ315の径は、パネル表示部
でのギャップが表示部スペーサ313の径で決定される
ときのシールレイアウト領域でのギャップとなるように
設定されている。本実施の形態において、補助シールレ
イアウト領域に形成される、本シールレイアウト領域と
同様または類似のパターンは、シール材層314の形成
される領域のみであってもよいが、シール印刷時の位置
ずれ等を考慮して、補助シールレイアウト領域の片側
0.5mmから1mm程大きい領域に本シール部と同様
または類似のパターンを形成するようにしてもよい。
基板上に表示部スペーサを散布するとともに、シールレ
イアウト領域106、107に、シール部スペーサ31
5の混入したシール材層を形成して両基板を重ね合わせ
る。この時、シール部スペーサ315は表示部スペーサ
313と異なり通常硬いガラス等で形成されているた
め、遮光膜上のシール部スペーサは、粉砕されるかまた
は遮光膜へめり込む。そのため、図8(a)に示すよう
に、遮光膜のない領域でパネルギャップは形成される。
ここで、シール部スペーサ315の径は、パネル表示部
でのギャップが表示部スペーサ313の径で決定される
ときのシールレイアウト領域でのギャップとなるように
設定されている。本実施の形態において、補助シールレ
イアウト領域に形成される、本シールレイアウト領域と
同様または類似のパターンは、シール材層314の形成
される領域のみであってもよいが、シール印刷時の位置
ずれ等を考慮して、補助シールレイアウト領域の片側
0.5mmから1mm程大きい領域に本シール部と同様
または類似のパターンを形成するようにしてもよい。
【0025】この第4の実施の形態では、表示部と基板
周辺、本シール部と基板周辺の補助シール部の全ての両
基板間距離を等しく出来るので、第1〜3の実施の形態
と比較して最も効果が大きい。
周辺、本シール部と基板周辺の補助シール部の全ての両
基板間距離を等しく出来るので、第1〜3の実施の形態
と比較して最も効果が大きい。
【0026】以上好ましい実施の形態について説明した
が、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものでは
なく特許請求の範囲に記載された範囲内において適宜の
変更が可能なものである。例えば、実施の形態では水平
電界印加型の液晶表示パネルについて説明したが、垂直
電界印加型であってもよい。この場合、対向基板側に
は、透明導電膜からなる対向電極(共通電極)が形成さ
れ、TFT基板側に共通電極は形成されない。また、ゲ
ート電極と同層の導電層の一部を用いて遮光層や蓄積容
量電極を形成することができる。このようにパネル表示
部において、遮光層や蓄積容量電極が形成された場合に
は、基板周辺部にもダミーの遮光層や蓄積容量電極を形
成して、両者間での段差構造の差を少なくするようにす
る。また、実施の形態では逆スタガー型TFTについて
説明したがTFTとして正スタガー型のものを用いても
よい。また、本発明は、アクティブマトリクス型の表示
パネルばかりでなく、STN型の表示パネルにも適用で
きるものである。
が、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものでは
なく特許請求の範囲に記載された範囲内において適宜の
変更が可能なものである。例えば、実施の形態では水平
電界印加型の液晶表示パネルについて説明したが、垂直
電界印加型であってもよい。この場合、対向基板側に
は、透明導電膜からなる対向電極(共通電極)が形成さ
れ、TFT基板側に共通電極は形成されない。また、ゲ
ート電極と同層の導電層の一部を用いて遮光層や蓄積容
量電極を形成することができる。このようにパネル表示
部において、遮光層や蓄積容量電極が形成された場合に
は、基板周辺部にもダミーの遮光層や蓄積容量電極を形
成して、両者間での段差構造の差を少なくするようにす
る。また、実施の形態では逆スタガー型TFTについて
説明したがTFTとして正スタガー型のものを用いても
よい。また、本発明は、アクティブマトリクス型の表示
パネルばかりでなく、STN型の表示パネルにも適用で
きるものである。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、パネル
表示部と本シールレイアウト領域の外側の領域での段差
構造を同等または類似としたものであるので、TFT基
板と対向基板とを重ね合わせて接着するする際に、基板
間ギャップの狭い領域の分布を本シールレイアウト領域
の内外においてバランスさせることができる。従って、
本発明によれば、基板を重ね合わせて押圧してシール材
を焼成する際の押圧力を面内で均一とすることができ、
面内でのギャップにムラが生じることのないようにする
ことができる。そのため、表示部が大面積化された場合
であっても、ギャップムラに起因する表示ムラを防止し
て高品位の画像を得ることができる。また、表示パネル
部を囲む本シールレイアウト領域とパネル最終外形から
切り離される領域の補助シールレイアウト領域との段差
構造を更に揃える実施の形態によれば、面内のギャップ
ムラを一層抑制することができ、更に高品位の画像を得
ることができる。
表示部と本シールレイアウト領域の外側の領域での段差
構造を同等または類似としたものであるので、TFT基
板と対向基板とを重ね合わせて接着するする際に、基板
間ギャップの狭い領域の分布を本シールレイアウト領域
の内外においてバランスさせることができる。従って、
本発明によれば、基板を重ね合わせて押圧してシール材
を焼成する際の押圧力を面内で均一とすることができ、
面内でのギャップにムラが生じることのないようにする
ことができる。そのため、表示部が大面積化された場合
であっても、ギャップムラに起因する表示ムラを防止し
て高品位の画像を得ることができる。また、表示パネル
部を囲む本シールレイアウト領域とパネル最終外形から
切り離される領域の補助シールレイアウト領域との段差
構造を更に揃える実施の形態によれば、面内のギャップ
ムラを一層抑制することができ、更に高品位の画像を得
ることができる。
【図1】 本発明の第1の実施の形態のTFT基板と対
向基板の平面図。
向基板の平面図。
【図2】 本発明の第1の実施の形態のパネル表示部と
基板周辺部の断面図。
基板周辺部の断面図。
【図3】 本発明の第2の実施の形態のTFT基板と対
向基板の平面図。
向基板の平面図。
【図4】 本発明の第2の実施の形態の基板周辺部の断
面図。
面図。
【図5】 本発明の第3の実施の形態のTFT基板と対
向基板の平面図。
向基板の平面図。
【図6】 本発明の第3の実施の形態の基板周辺部の断
面図。
面図。
【図7】 本発明の第4の実施の形態のTFT基板と対
向基板の平面図。
向基板の平面図。
【図8】 本発明の第4の実施の形態の本シール部と補
助シール部の断面図。
助シール部の断面図。
【図9】 従来例のTFT基板と対向基板の平面図。
【図10】 従来例のパネル表示部と基板周辺部の断面
図。
図。
101 TFT基板 102、202 パネル最終外形として残らない領域 103、203 パネル最終外形として残る領域 104、204 パネル表示部 105、205 パネル周辺部 106、206 本シールレイアウト領域 107、207 補助シールレイアウト領域 108、208 プロセス用位置合わせマーク設置領域 109、209 基板端領域 201 対向基板 301a 対向基板側ガラス基板 301b TFT基板側ガラス基板 302 遮光膜 302′ ダミー遮光膜 303 カラーフィルタ層 303′ ダミーカラーフィルタ層 304 平坦化膜 306a 対向基板側配向膜 306b TFT基板側配向膜 307 液晶層 308 第2の絶縁膜 309 第1の絶縁膜 310 共通電極 310′ ダミー共通電極 310″ ゲート引き出し配線 311 ドレイン電極 311′ ダミードレイン電極 312 画素電極 312′ ダミー画素電極 313 表示部スペーサ 314 シール材層 315 シール部スペーサ 316 空気層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/00 346 G09F 9/00 346E Fターム(参考) 2H090 HC06 JB02 JD14 KA08 LA02 LA04 LA15 2H091 FA02Y FA07X FA07Z FA34Y FC12 GA01 GA08 GA13 GA16 LA15 LA16 2H092 HA28 JA24 JA37 JB51 KA10 MA27 NA01 NA19 PA01 PA03 PA08 PA11 QA10 5G435 AA00 BB12 EE33 FF00 FF01 FF13 GG12 KK05
Claims (10)
- 【請求項1】 表示部を有する液晶表示パネル用基板で
あって、液晶表示パネルを製作した際にパネル側に残ら
ない領域の少なくとも一部に前記表示部に形成されてい
るパターンと段差構造が同等ないし類似のダミーパター
ンが形成されていることを特徴とする液晶表示パネル用
基板。 - 【請求項2】 表示部を有する液晶表示パネル用基板で
あって、基板接着時に前記表示部を囲むように形成され
るシール材層の形成領域である本シール材層形成領域の
外側の領域の少なくとも一部に前記表示部に形成されて
いるパターンと段差構造が同等ないし類似のダミーパタ
ーンが形成されていることを特徴とする液晶表示パネル
用基板。 - 【請求項3】 表示部を有する液晶表示パネル用基板で
あって、基板接着時に前記表示部を囲むように形成され
るシール材層の形成領域である本シール材層形成領域
と、将来パネル最終外形として残らない領域にパネル切
断時のブレーク補助のために形成されるシール材層の形
成領域である補助シール材層形成領域とを有し、前記補
助シール材層形成領域または前記補助シール材層形成領
域とその近傍に前記本シール材層形成領域とその近傍の
前記表示部に形成されているパターンと段差構造が同等
ないし類似のダミーパターンが形成されていることを特
徴とする請求項1または2記載の液晶表示パネル用基
板。 - 【請求項4】 前記表示部における、高さが最高の領域
の占める面積比率が、前記ダミーパターンの形成されて
いる領域でのそれとほぼ等しいことを特徴とする請求項
1、2または3記載の液晶表示パネル用基板。 - 【請求項5】 前記表示部には、画素電極と画素電極を
駆動するスイッチング素子とが、または、画素電極と画
素電極を駆動するスイッチング素子と共通電極とが、形
成されていることを特徴とする請求項1〜4の中のいず
れか1項に記載の液晶表示パネル用基板。 - 【請求項6】 前記表示部には、遮光膜とカラーフィル
タと保護膜とが、または、遮光膜とカラーフィルタと保
護膜と対向電極とが、形成されていることを特徴とする
請求項1〜4の中のいずれか1項に記載の液晶表示パネ
ル用基板。 - 【請求項7】 (1)第1のガラス基板の表示部に少な
くとも画素電極とこれを駆動するスイッチング素子とを
形成して第1の液晶表示パネル用基板を作製する過程
と、 (2)第2のガラス基板の表示部に少なくとも遮光膜と
カラーフィルタと保護膜とを形成して第2の液晶表示パ
ネル用基板を作製する過程と、 (3)前記第1若しくは第2の液晶表示パネル用基板ま
たはその双方に設けられた、前記表示部を囲む本シール
材層形成領域に本シール材層を形成する過程と、 (4)前記第1の液晶表示パネル用基板と前記第2の液
晶表示パネル用基板とを重ね合わせ、加圧して両基板を
接着する過程と、を有する液晶表示パネルの製造方法に
おいて、前記第(1)若しくは前記第(2)の過程また
はその双方の過程において、前記本シール材形成領域の
外側の少なくとも一部の領域にも前記表示部に形成され
るパターンと段差構造が同等ないし類似のパターンを前
記表示部にパターンを形成する際に同時に形成すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項8】 (1)第1のガラス基板の表示部に少な
くとも画素電極とこれを駆動するスイッチング素子とを
形成して第1の液晶表示パネル用基板を作製する過程
と、 (2)第2のガラス基板の表示部に少なくとも遮光膜と
カラーフィルタと保護膜とを形成して第2の液晶表示パ
ネル用基板を作製する過程と、 (3)前記第1若しくは第2の液晶表示パネル用基板ま
たはその双方に設けられた、前記表示部を囲む本シール
材層形成領域に本シール材層を形成する過程と、 (4)前記第1の液晶表示パネル用基板と前記第2の液
晶表示パネル用基板とを重ね合わせ、加圧して両基板を
接着する過程と、を有する液晶表示パネルの製造方法に
おいて、前記第(1)若しくは前記第(2)の過程また
はその双方の過程において、前記本シール材形成領域の
外側の少なくとも一部の領域に、前記第(4)の過程に
おいて両基板を重ね合わせたとき、前記一部の領域での
ギャップが最も狭い領域の占める面積比率が前記表示部
でのそれとほぼ等しくなるように、前記表示部にパター
ンを形成する際に同時に所定のパターンを形成すること
を特徴とする液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項9】 前記第(3)の過程は、パネル最終外形
として残らない領域に設けられた補助シール材層形成領
域に補助シール材層をも形成するものであって、前記第
(1)若しくは前記第(2)の過程またはその双方の過
程において、前記補助シール材層形成領域に、前記本シ
ール材層形成領域に形成されるパターンと段差構造が同
等ないし類似のパターンを形成することを特徴とする請
求項7または8記載の液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項10】 前記第(3)の過程において形成され
るシール材層には、表示部に散布される表示部スペーサ
の径より径の大きいスペーサが混入されていることを特
徴とする請求項7、8または9記載の液晶表示パネルの
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11213064A JP2001042357A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | 液晶表示パネル用基板および液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11213064A JP2001042357A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | 液晶表示パネル用基板および液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001042357A true JP2001042357A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16632944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11213064A Pending JP2001042357A (ja) | 1999-07-28 | 1999-07-28 | 液晶表示パネル用基板および液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001042357A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6801275B2 (en) * | 2002-12-18 | 2004-10-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | TFT-LCD device comprising test pixels, black matrix elements, common voltage line formed within a particular dummy region |
US7196353B2 (en) * | 2003-08-29 | 2007-03-27 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
CN100407011C (zh) * | 2003-11-07 | 2008-07-30 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置及其制造方法 |
-
1999
- 1999-07-28 JP JP11213064A patent/JP2001042357A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6801275B2 (en) * | 2002-12-18 | 2004-10-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | TFT-LCD device comprising test pixels, black matrix elements, common voltage line formed within a particular dummy region |
US6906766B2 (en) | 2002-12-18 | 2005-06-14 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | TFT-LCD comprising test pixels, black matrix elements, common voltage line formed within particular dummy region |
US7196353B2 (en) * | 2003-08-29 | 2007-03-27 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
CN100407011C (zh) * | 2003-11-07 | 2008-07-30 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置及其制造方法 |
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