JP2001028107A - 薄膜磁気ヘッド、磁気ヘッド装置、磁気ディスク装置及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド、磁気ヘッド装置、磁気ディスク装置及び薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エイペックス角が小さく、しかも、スロートハ
イト零点を高精度で制御し得る薄膜磁気ヘッドを提供す
る。 【解決手段】第1のポール部を構成する磁性膜211は
一面に凹部213を有する。凹部213は第1のポール
部の後方において磁性膜211の一面に設定された第1
の傾斜開始点P1から、第1の傾斜角θ1で落ち込むよ
うに形成されている。絶縁膜25は凹部213内に充填
され、磁性膜211の一面よりも上方の位置まで盛り上
がり、媒体対向面側の外面が傾斜面となっている。第2
のポール部の第1の磁性膜221は、第2の磁性膜22
2よりも高い飽和磁束密度を有し、第2の傾斜開始点P
2から第2の傾斜角θ2で傾斜する部分を有する。
イト零点を高精度で制御し得る薄膜磁気ヘッドを提供す
る。 【解決手段】第1のポール部を構成する磁性膜211は
一面に凹部213を有する。凹部213は第1のポール
部の後方において磁性膜211の一面に設定された第1
の傾斜開始点P1から、第1の傾斜角θ1で落ち込むよ
うに形成されている。絶縁膜25は凹部213内に充填
され、磁性膜211の一面よりも上方の位置まで盛り上
がり、媒体対向面側の外面が傾斜面となっている。第2
のポール部の第1の磁性膜221は、第2の磁性膜22
2よりも高い飽和磁束密度を有し、第2の傾斜開始点P
2から第2の傾斜角θ2で傾斜する部分を有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド、
磁気ヘッド装置、磁気ディスク装置及び薄膜磁気ヘッド
の製造方法に関する。
磁気ヘッド装置、磁気ディスク装置及び薄膜磁気ヘッド
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータの磁気記録再生装置に用い
られる浮上型薄膜磁気ヘッドは、スライダの空気流出端
側に少なくとも1つの記録素子と、少なくとも1の読み
取り素子とを有する。記録素子としては、一般には、誘
導型磁気変換素子が用いられ、読み取り素子としては、
磁気抵抗効果を用いた磁気変換素子が用いられる。
られる浮上型薄膜磁気ヘッドは、スライダの空気流出端
側に少なくとも1つの記録素子と、少なくとも1の読み
取り素子とを有する。記録素子としては、一般には、誘
導型磁気変換素子が用いられ、読み取り素子としては、
磁気抵抗効果を用いた磁気変換素子が用いられる。
【0003】この種の薄膜磁気ヘッドにおいて、高記録
密度に対応するためには、磁気ディスクの単位面積当た
りに記憶されるデータ量(面密度)を高めなければなら
ない。面密度は、記録素子の能力によって左右される。
面密度は記録ポール間のギャップ長を小さくすることに
よって高めることができる。
密度に対応するためには、磁気ディスクの単位面積当た
りに記憶されるデータ量(面密度)を高めなければなら
ない。面密度は、記録素子の能力によって左右される。
面密度は記録ポール間のギャップ長を小さくすることに
よって高めることができる。
【0004】記録の面密度を高めるもう一つの手段は、
磁気ディスクに記録できるデータトラック数を増やすこ
とである。磁気ディスクに記録できるトラック数は、通
常、TPI(track per inch)として表
現される。記録素子のTPI能力は、データ.トラック
の幅を決めるヘッド寸法を小さくすることによって高め
ることができる。このヘッド寸法は、通常、ヘッドのト
ラック幅と称されている。
磁気ディスクに記録できるデータトラック数を増やすこ
とである。磁気ディスクに記録できるトラック数は、通
常、TPI(track per inch)として表
現される。記録素子のTPI能力は、データ.トラック
の幅を決めるヘッド寸法を小さくすることによって高め
ることができる。このヘッド寸法は、通常、ヘッドのト
ラック幅と称されている。
【0005】ところが、記録ポール間のギャップ長、及
び、トラック幅の狭小化は、記録ポール間の磁束強度の
減少を招くので、オーバーライト特性が劣化する。この
ため、記録能力の観点から、高保磁力Hcを有する高密
度記録用磁気ディスクに対応できなくなる。
び、トラック幅の狭小化は、記録ポール間の磁束強度の
減少を招くので、オーバーライト特性が劣化する。この
ため、記録能力の観点から、高保磁力Hcを有する高密
度記録用磁気ディスクに対応できなくなる。
【0006】この問題を解決する手段として、記録ポー
ル部において、ギャップ膜と隣接する部分に、飽和磁束
密度の高い磁性膜(第1の磁性膜と称する)を設け、第
1の磁性膜の上に、それよりも飽和磁束密度の低い第2
の磁性膜を設けた記録ポール構造が提案されている。例
えば、USP.5,606,478号明細書は、記録ポール部のギャ
ップ膜と接する側に、通常、この種の薄膜磁気ヘッドに
おいて、ポール磁性材料として用いられているNiFe組成
よりも高い飽和磁束密度を有する磁性材料、例えば、Ni
55Fe45を用いる技術を開示している。
ル部において、ギャップ膜と隣接する部分に、飽和磁束
密度の高い磁性膜(第1の磁性膜と称する)を設け、第
1の磁性膜の上に、それよりも飽和磁束密度の低い第2
の磁性膜を設けた記録ポール構造が提案されている。例
えば、USP.5,606,478号明細書は、記録ポール部のギャ
ップ膜と接する側に、通常、この種の薄膜磁気ヘッドに
おいて、ポール磁性材料として用いられているNiFe組成
よりも高い飽和磁束密度を有する磁性材料、例えば、Ni
55Fe45を用いる技術を開示している。
【0007】別の先行技術文献として、特開平5ー73
839号公報は、下部磁気コア及び上部磁気コアをメッ
キするための下地膜として、下部磁気コア及び上部磁気
コアの飽和磁束密度よりも高い飽和磁束密度を持つ材料
を用いる技術を開示している。
839号公報は、下部磁気コア及び上部磁気コアをメッ
キするための下地膜として、下部磁気コア及び上部磁気
コアの飽和磁束密度よりも高い飽和磁束密度を持つ材料
を用いる技術を開示している。
【0008】次に、誘導型磁気変換素子で構成される記
録素子は、一般には、第1のポール部と、ギャップ膜
と、コイル膜と、絶縁膜と、第2のポール部とを含む。
第1のポール部は、磁性膜で構成される。第1のポール
部を構成する磁性膜は、スライダの媒体対向面からその
後方に延びる。ギャップ膜は第1のポール部に隣接して
備えられる。第2のポール部はギャップ膜に隣接して備
えられる。第2のポール部を構成する磁性膜は、媒体対
向面からその後方に延び、後方において、第1のポール
部から延びる磁性膜に結合されている。コイル膜は絶縁
膜の内部に埋設され、後方結合部をうず巻き状に回るよ
うに備えられる。
録素子は、一般には、第1のポール部と、ギャップ膜
と、コイル膜と、絶縁膜と、第2のポール部とを含む。
第1のポール部は、磁性膜で構成される。第1のポール
部を構成する磁性膜は、スライダの媒体対向面からその
後方に延びる。ギャップ膜は第1のポール部に隣接して
備えられる。第2のポール部はギャップ膜に隣接して備
えられる。第2のポール部を構成する磁性膜は、媒体対
向面からその後方に延び、後方において、第1のポール
部から延びる磁性膜に結合されている。コイル膜は絶縁
膜の内部に埋設され、後方結合部をうず巻き状に回るよ
うに備えられる。
【0009】比較的初期のポール構造では、第2のポー
ル部から延長された磁性膜を、ヨーク部として、コイル
膜を支持する有機絶縁膜の表面に形成してあった。コイ
ル膜を支持する有機絶縁膜は、ポール部からヨーク部に
変化する領域で、ギャップ膜の面に対し、ある角度で傾
斜して立ち上がっている。従って、有機絶縁膜の表面に
形成される磁性膜も、この有機絶縁膜の傾斜、及び、角
度に従って傾斜する。磁性膜の傾斜開始点がスロートハ
イト(Throat Hight)零点と称され、傾斜角がエイペッ
クス角(Apex Angle)と称されている。有機絶縁膜の表
面に形成される磁性膜は、空気ベアリング面上に位置す
る先端面からスロートハイト零点までは、ギャップ膜と
平行な第2のポール部を構成し、スロートハイト零点か
らエイペックス角で傾斜するように、有機絶縁膜の表面
に形成され、ヨーク部に連なる。
ル部から延長された磁性膜を、ヨーク部として、コイル
膜を支持する有機絶縁膜の表面に形成してあった。コイ
ル膜を支持する有機絶縁膜は、ポール部からヨーク部に
変化する領域で、ギャップ膜の面に対し、ある角度で傾
斜して立ち上がっている。従って、有機絶縁膜の表面に
形成される磁性膜も、この有機絶縁膜の傾斜、及び、角
度に従って傾斜する。磁性膜の傾斜開始点がスロートハ
イト(Throat Hight)零点と称され、傾斜角がエイペッ
クス角(Apex Angle)と称されている。有機絶縁膜の表
面に形成される磁性膜は、空気ベアリング面上に位置す
る先端面からスロートハイト零点までは、ギャップ膜と
平行な第2のポール部を構成し、スロートハイト零点か
らエイペックス角で傾斜するように、有機絶縁膜の表面
に形成され、ヨーク部に連なる。
【0010】スロートハイト零点は、電磁変換特性に直
接に関与するものであるため、高精度で制御しなければ
ならない。また、エイペックス角は、コイル膜に流れる
書き込み電流によって生じた磁束を、効率よくポール部
に伝送するために、磁気飽和の生じにくい小さい値に設
定しなければならない。
接に関与するものであるため、高精度で制御しなければ
ならない。また、エイペックス角は、コイル膜に流れる
書き込み電流によって生じた磁束を、効率よくポール部
に伝送するために、磁気飽和の生じにくい小さい値に設
定しなければならない。
【0011】ところが、第2のポール部から延長された
磁性膜を、有機絶縁膜の表面に形成する従来構造の場
合、有機絶縁膜の傾斜開始点及び傾斜角度が有機絶縁膜
の塗布工程、及び、べーク処理工程において変化してし
まうため、スロートハイト零点を高精度で制御し、設定
することが困難であった。また、エイペックス角も比較
的大きくなっていた。
磁性膜を、有機絶縁膜の表面に形成する従来構造の場
合、有機絶縁膜の傾斜開始点及び傾斜角度が有機絶縁膜
の塗布工程、及び、べーク処理工程において変化してし
まうため、スロートハイト零点を高精度で制御し、設定
することが困難であった。また、エイペックス角も比較
的大きくなっていた。
【0012】高密度記録対応手段として提案されたUSP.
5,606,478号明細書、及び、特開平5ー73839号公
報に記載された技術によっても、エイペックス角を小さ
くすることが困難である。
5,606,478号明細書、及び、特開平5ー73839号公
報に記載された技術によっても、エイペックス角を小さ
くすることが困難である。
【0013】このような問題点を解決する手段として、
例えば、特開平7ー225917号公報は、第2のポー
ル部と、そのヨーク部とを別個に形成する技術を開示し
ている。この先行技術の場合、ヨーク部の立ち上がり開
始点がスロートハイト零点になるので、スロートハイト
零点を高精度で制御し、かつ、設定し得る。
例えば、特開平7ー225917号公報は、第2のポー
ル部と、そのヨーク部とを別個に形成する技術を開示し
ている。この先行技術の場合、ヨーク部の立ち上がり開
始点がスロートハイト零点になるので、スロートハイト
零点を高精度で制御し、かつ、設定し得る。
【0014】しかし、コイル膜を支持する絶縁膜は、表
面が傾斜形状を持つ。このため、第2のポール部に連続
するヨーク部のエイペックス角を小さくするには限度が
あり、ポール部への磁束伝送効率、及び、オーバーライ
ト特性の改善に関して、多くを望めない。
面が傾斜形状を持つ。このため、第2のポール部に連続
するヨーク部のエイペックス角を小さくするには限度が
あり、ポール部への磁束伝送効率、及び、オーバーライ
ト特性の改善に関して、多くを望めない。
【0015】別の先行技術として、特開平6ー2677
76号公報は、第2のポール部と、そのヨーク部とを別
個に形成する構造において、コイル膜を支持する絶縁膜
の表面を、第2のポール部の膜面に合わせて平坦化し、
この平坦化された平面に、第2のポール部に連続すべき
ヨーク部を形成する構造を開示している。この先行技術
の場合、第2のポール部の膜端面がスロートハイト零点
になるので、スロートハイト零点を高精度で設定し得
る。
76号公報は、第2のポール部と、そのヨーク部とを別
個に形成する構造において、コイル膜を支持する絶縁膜
の表面を、第2のポール部の膜面に合わせて平坦化し、
この平坦化された平面に、第2のポール部に連続すべき
ヨーク部を形成する構造を開示している。この先行技術
の場合、第2のポール部の膜端面がスロートハイト零点
になるので、スロートハイト零点を高精度で設定し得
る。
【0016】しかし、ギャップ膜に対して第2のポール
部の膜端面がほぼ直交し、この角度がエイペックス角と
なるので、ポール部への磁束伝送効率、及び、オーバー
ライト特性の改善には寄与しない。
部の膜端面がほぼ直交し、この角度がエイペックス角と
なるので、ポール部への磁束伝送効率、及び、オーバー
ライト特性の改善には寄与しない。
【0017】更に別の先行技術として、特開昭60ー1
93114号公報は、スライダ基体の表面に凹部を設
け、この凹部内に第1のポール部に連続する磁性膜を形
成した低段差構造の薄膜磁気ヘッドの製造方法を開示し
ている。しかし、この先行技術においても、スロートハ
イト零点を高精度で制御することが困難である。
93114号公報は、スライダ基体の表面に凹部を設
け、この凹部内に第1のポール部に連続する磁性膜を形
成した低段差構造の薄膜磁気ヘッドの製造方法を開示し
ている。しかし、この先行技術においても、スロートハ
イト零点を高精度で制御することが困難である。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、記録
能力を高めた記録ポール構造を有する薄膜磁気ヘッドを
提供することである。
能力を高めた記録ポール構造を有する薄膜磁気ヘッドを
提供することである。
【0019】本発明のもう一つの課題は、高記録密度対
応の記録ポール構造を有する薄膜磁気ヘッドを提供する
ことである。
応の記録ポール構造を有する薄膜磁気ヘッドを提供する
ことである。
【0020】本発明の更にもう一つの課題は、磁気飽和
が生じにくく、特に、高周波記録特性に優れた記録ポー
ル構造を有する薄膜磁気ヘッドを提供することである。
が生じにくく、特に、高周波記録特性に優れた記録ポー
ル構造を有する薄膜磁気ヘッドを提供することである。
【0021】本発明の更にもう一つの課題は、エイペッ
クス角が小さく、しかも、スロートハイト零点を高精度
で制御し得る薄膜磁気ヘッドを提供することである。
クス角が小さく、しかも、スロートハイト零点を高精度
で制御し得る薄膜磁気ヘッドを提供することである。
【0022】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
薄膜磁気ヘッドを用いた磁気ヘッド装置及び磁気ディス
ク装置を提供することである。
薄膜磁気ヘッドを用いた磁気ヘッド装置及び磁気ディス
ク装置を提供することである。
【0023】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
薄膜磁気ヘッドを製造するのに適した製造方法を提供す
ることである。
薄膜磁気ヘッドを製造するのに適した製造方法を提供す
ることである。
【0024】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、スライダと、少な
くとも1つの記録素子とを含む。前記スライダは、一面
が媒体対向面を構成する。前記記録素子は、第1のポー
ル部と、ギャップ膜と、コイル膜と、絶縁膜と、第2の
ポール部とを含み、前記スライダに備えられている。
め、本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、スライダと、少な
くとも1つの記録素子とを含む。前記スライダは、一面
が媒体対向面を構成する。前記記録素子は、第1のポー
ル部と、ギャップ膜と、コイル膜と、絶縁膜と、第2の
ポール部とを含み、前記スライダに備えられている。
【0025】前記第1のポール部は、磁性膜で構成さ
れ、前記磁性膜は前記媒体対向面からその後方に延び一
面に凹部を有する。前記凹部は、前記第1のポール部の
後方において前記磁性膜の前記一面に設定された第1の
傾斜開始点から、第1の傾斜角θ1で落ち込むように形
成されている。
れ、前記磁性膜は前記媒体対向面からその後方に延び一
面に凹部を有する。前記凹部は、前記第1のポール部の
後方において前記磁性膜の前記一面に設定された第1の
傾斜開始点から、第1の傾斜角θ1で落ち込むように形
成されている。
【0026】前記絶縁膜は、前記凹部内に充填され、前
記磁性膜の前記一面よりも上方の位置まで盛り上がり、
少なくとも前記媒体対向面側の外面が傾斜面となってい
る。前記ギャップ膜は、前記第1のポール部に隣接して
備えられている。前記コイル膜は、前記絶縁膜の内部に
埋設されている。
記磁性膜の前記一面よりも上方の位置まで盛り上がり、
少なくとも前記媒体対向面側の外面が傾斜面となってい
る。前記ギャップ膜は、前記第1のポール部に隣接して
備えられている。前記コイル膜は、前記絶縁膜の内部に
埋設されている。
【0027】前記第2のポール部は、第1の磁性膜と、
第2の磁性膜とを含む。前記第1の磁性膜は、前記第2
の磁性膜よりも高い飽和磁束密度を有し、前記ギャップ
膜に隣接して備えられ、第2の傾斜開始点から第2の傾
斜角θ2で傾斜する部分を有する。前記第2の傾斜開始
点は前記絶縁膜の前記傾斜面の傾斜に従って前記ギャッ
プ膜上に生じる点である。
第2の磁性膜とを含む。前記第1の磁性膜は、前記第2
の磁性膜よりも高い飽和磁束密度を有し、前記ギャップ
膜に隣接して備えられ、第2の傾斜開始点から第2の傾
斜角θ2で傾斜する部分を有する。前記第2の傾斜開始
点は前記絶縁膜の前記傾斜面の傾斜に従って前記ギャッ
プ膜上に生じる点である。
【0028】前記第2の磁性膜は、前記第1の磁性膜に
隣接し、前記絶縁膜の上に形成され、前記媒体対向面か
らその後方に延び、後方において、前記第1のポール部
を構成する前記磁性膜に結合されている。
隣接し、前記絶縁膜の上に形成され、前記媒体対向面か
らその後方に延び、後方において、前記第1のポール部
を構成する前記磁性膜に結合されている。
【0029】本発明に係る薄膜磁気ヘッドにおいて、ス
ライダは一面が媒体対向面を構成し、記録素子はスライ
ダに備えられている。従って、スライダの媒体対向面と
媒体との間に、媒体の高速回転によって生じる空気ベア
リングを生じさせることにより、スライダを浮上させ、
その状態で記録素子によって、媒体に磁気記録を行うこ
とができる。
ライダは一面が媒体対向面を構成し、記録素子はスライ
ダに備えられている。従って、スライダの媒体対向面と
媒体との間に、媒体の高速回転によって生じる空気ベア
リングを生じさせることにより、スライダを浮上させ、
その状態で記録素子によって、媒体に磁気記録を行うこ
とができる。
【0030】記録素子において、第1のポール部に連な
る磁性膜は、媒体対向面からその後方に延び、ギャップ
膜は第1のポール部に隣接して備えられている。また、
第2のポール部に含まれる第1の磁性膜がギャップ膜に
隣接して備えられる。更に、第2のポール部に含まれる
第2の磁性膜が第1の磁性膜に隣接し、媒体対向面から
その後方に延び、後方において、第1のポール部を構成
する磁性膜に結合されている。コイル膜は絶縁膜の内部
に埋設されている。
る磁性膜は、媒体対向面からその後方に延び、ギャップ
膜は第1のポール部に隣接して備えられている。また、
第2のポール部に含まれる第1の磁性膜がギャップ膜に
隣接して備えられる。更に、第2のポール部に含まれる
第2の磁性膜が第1の磁性膜に隣接し、媒体対向面から
その後方に延び、後方において、第1のポール部を構成
する磁性膜に結合されている。コイル膜は絶縁膜の内部
に埋設されている。
【0031】この構造によれば、コイル膜に流れる書き
込み電流によって発生した磁束を、第1のポール部を構
成する磁性膜、及び、第2の磁性膜を通って、第1のポ
ール部及び第2のポール部に伝送し、ギャップ膜の部分
で書き込み磁界を生じさせることができる。この書き込
み磁界によって、媒体に磁気記録が書き込まれる。
込み電流によって発生した磁束を、第1のポール部を構
成する磁性膜、及び、第2の磁性膜を通って、第1のポ
ール部及び第2のポール部に伝送し、ギャップ膜の部分
で書き込み磁界を生じさせることができる。この書き込
み磁界によって、媒体に磁気記録が書き込まれる。
【0032】第1のポール部に連なる磁性膜は、一面に
凹部を有する。この凹部により、低段差構造が得られ
る。この低段差構造は、エイペックス角の縮小化に寄与
する。既に述べたように、スライダの基体に凹部を形成
した低段差構造は、特開昭60ー193114号公報に
開示されているが、本発明においては、凹部をスライダ
の基体に設けるのではなく、第1のポール部に連続する
磁性膜の表面に形成する。本発明において採用する低段
差構造によれば、スライダの基体表面を平面状に保ち、
その上に磁性膜を形成できるので、磁性膜の成膜、及
び、膜厚制御が容易になる。
凹部を有する。この凹部により、低段差構造が得られ
る。この低段差構造は、エイペックス角の縮小化に寄与
する。既に述べたように、スライダの基体に凹部を形成
した低段差構造は、特開昭60ー193114号公報に
開示されているが、本発明においては、凹部をスライダ
の基体に設けるのではなく、第1のポール部に連続する
磁性膜の表面に形成する。本発明において採用する低段
差構造によれば、スライダの基体表面を平面状に保ち、
その上に磁性膜を形成できるので、磁性膜の成膜、及
び、膜厚制御が容易になる。
【0033】凹部は、第1のポール部の後方において、
磁性膜の一面に設定された第1の傾斜開始点から、第1
の傾斜角θ1で落ち込むように形成される。第1の傾斜
角θ1は、第1のポール部に連なる磁性膜のエイペック
ス角に相当するものである。従って、第1の傾斜角θ1
は、第1のポール部に連なる磁性膜が、磁気飽和を起こ
すのを回避するのに適した値に選定する。第1の傾斜角
θ1の好ましい値は、20°≦θ1≦60°の範囲であ
る。
磁性膜の一面に設定された第1の傾斜開始点から、第1
の傾斜角θ1で落ち込むように形成される。第1の傾斜
角θ1は、第1のポール部に連なる磁性膜のエイペック
ス角に相当するものである。従って、第1の傾斜角θ1
は、第1のポール部に連なる磁性膜が、磁気飽和を起こ
すのを回避するのに適した値に選定する。第1の傾斜角
θ1の好ましい値は、20°≦θ1≦60°の範囲であ
る。
【0034】コイル膜を支持する絶縁膜は、凹部を設け
た磁性膜の一面よりも上方の位置まで盛り上がり、少な
くとも媒体対向面側の外面が傾斜面となっている。絶縁
膜の傾斜面がエイペックス角の決定に関与する。この場
合、絶縁膜は、凹部内に充填されており、低段差構造が
実現されているから、エイペックス角の決定に関与する
絶縁膜の傾斜面の傾斜角が小さくなる。
た磁性膜の一面よりも上方の位置まで盛り上がり、少な
くとも媒体対向面側の外面が傾斜面となっている。絶縁
膜の傾斜面がエイペックス角の決定に関与する。この場
合、絶縁膜は、凹部内に充填されており、低段差構造が
実現されているから、エイペックス角の決定に関与する
絶縁膜の傾斜面の傾斜角が小さくなる。
【0035】第2のポール部に含まれる第1及び第2の
磁性膜の内、第1の磁性膜は、第2の磁性膜よりも高い
飽和磁束密度を有し、ギャップ膜に隣接して備えられて
いる。この構造によれ、記録ポール間のギャップ長、及
び、トラック幅を狭小化し、高記録密度対応を図った場
合でも、記録ポール部において、磁気飽和を生じる磁束
密度の上限値を上昇させ、オーバーライト特性及び記録
能力を向上させることができる。
磁性膜の内、第1の磁性膜は、第2の磁性膜よりも高い
飽和磁束密度を有し、ギャップ膜に隣接して備えられて
いる。この構造によれ、記録ポール間のギャップ長、及
び、トラック幅を狭小化し、高記録密度対応を図った場
合でも、記録ポール部において、磁気飽和を生じる磁束
密度の上限値を上昇させ、オーバーライト特性及び記録
能力を向上させることができる。
【0036】第1の磁性膜は、第2の傾斜開始点から第
2の傾斜角θ2で傾斜する部分を有する。第2の傾斜開
始点は絶縁膜の傾斜面の傾斜に従ってギャップ膜上に生
じる点である。第2の傾斜開始点は、スロートハイト零
点として用いることができる。第2の傾斜角θ2は、第
1の磁性膜のエイペックス角に相当するものである。こ
こで、磁気飽和に関与するエイペックス角が、飽和磁束
密度の高い磁性材料でなる第1の磁性膜によって決定さ
れるので、記録ポール部における磁気飽和がますます起
きにくくなる。このため、高い記録能力を有する薄膜磁
気ヘッドが得られる。
2の傾斜角θ2で傾斜する部分を有する。第2の傾斜開
始点は絶縁膜の傾斜面の傾斜に従ってギャップ膜上に生
じる点である。第2の傾斜開始点は、スロートハイト零
点として用いることができる。第2の傾斜角θ2は、第
1の磁性膜のエイペックス角に相当するものである。こ
こで、磁気飽和に関与するエイペックス角が、飽和磁束
密度の高い磁性材料でなる第1の磁性膜によって決定さ
れるので、記録ポール部における磁気飽和がますます起
きにくくなる。このため、高い記録能力を有する薄膜磁
気ヘッドが得られる。
【0037】第2の傾斜角θ2は、第2のポール部に連
なる第2の磁性膜が、磁気飽和を起こすのを回避するの
に適した値に選定する。第2の傾斜角θ2の好ましい値
は、20°≦θ1≦60°の範囲である。
なる第2の磁性膜が、磁気飽和を起こすのを回避するの
に適した値に選定する。第2の傾斜角θ2の好ましい値
は、20°≦θ1≦60°の範囲である。
【0038】第2の傾斜開始点は、好ましくは、第1の
傾斜開始点よりも、媒体対向面側にある。この配置によ
れば、第2の傾斜開始点がスロートハイト零点となる。
第2のポール部を構成する第1の磁性膜及び第2の磁性
膜は、第1のポール部を構成する磁性膜よりも後に形成
されるので、第1のポール部を構成する磁性膜に生じる
第1の傾斜開始点を、スロートハイト零点として用いる
場合よりも、より高精度で設定することができる。
傾斜開始点よりも、媒体対向面側にある。この配置によ
れば、第2の傾斜開始点がスロートハイト零点となる。
第2のポール部を構成する第1の磁性膜及び第2の磁性
膜は、第1のポール部を構成する磁性膜よりも後に形成
されるので、第1のポール部を構成する磁性膜に生じる
第1の傾斜開始点を、スロートハイト零点として用いる
場合よりも、より高精度で設定することができる。
【0039】本発明の他の目的、構成及び利点は、実施
例である添付図面を参照して、更に詳しく説明する。
例である添付図面を参照して、更に詳しく説明する。
【0040】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る製造方法によ
って得られる薄膜磁気ヘッドの斜視図、図2は図1に図
示された薄膜磁気ヘッドの断面図、図3は図1、2に図
示された薄膜磁気ヘッドのポール部分の拡大断面図、図
4は図1〜3に図示された薄膜磁気ヘッドのポール部分
の斜視図、図5は図1〜4に図示された薄膜磁気ヘッド
のポール部分の拡大図である。これらの図において、寸
法は誇張されている。
って得られる薄膜磁気ヘッドの斜視図、図2は図1に図
示された薄膜磁気ヘッドの断面図、図3は図1、2に図
示された薄膜磁気ヘッドのポール部分の拡大断面図、図
4は図1〜3に図示された薄膜磁気ヘッドのポール部分
の斜視図、図5は図1〜4に図示された薄膜磁気ヘッド
のポール部分の拡大図である。これらの図において、寸
法は誇張されている。
【0041】図を参照すると、薄膜磁気ヘッドは、スラ
イダ1と、少なくとも1つの記録素子2、磁気抵抗効果
素子でなる読み取り素子(以下MR読み取り素子と称す
る)3とを含む。スライダ1は媒体対向面側にレール部
11、12を有し、レール部11、12の基体表面が空
気ベアリング面(以下ABSと称する)13、14とし
て用いられる。レール部11、12は2本に限らない。
例えば、1〜3本のレール部を有することがあり、レー
ル部を持たない平面となることもある。また、浮上特性
改善等のために、媒体対向面に種々の幾何学的形状が付
されることもある。何れのタイプであっても、本発明の
適用が可能である。スライダ1は、AlTiC等のセラミッ
ク材料によって構成される。
イダ1と、少なくとも1つの記録素子2、磁気抵抗効果
素子でなる読み取り素子(以下MR読み取り素子と称す
る)3とを含む。スライダ1は媒体対向面側にレール部
11、12を有し、レール部11、12の基体表面が空
気ベアリング面(以下ABSと称する)13、14とし
て用いられる。レール部11、12は2本に限らない。
例えば、1〜3本のレール部を有することがあり、レー
ル部を持たない平面となることもある。また、浮上特性
改善等のために、媒体対向面に種々の幾何学的形状が付
されることもある。何れのタイプであっても、本発明の
適用が可能である。スライダ1は、AlTiC等のセラミッ
ク材料によって構成される。
【0042】記録素子2及びMR読み取り素子3は、レ
ール部11、12の一方または両者の媒体移動方向A1
の端部に設けられている。媒体移動方向A1は、媒体が
高速移動した時の空気の流出方向と一致する。
ール部11、12の一方または両者の媒体移動方向A1
の端部に設けられている。媒体移動方向A1は、媒体が
高速移動した時の空気の流出方向と一致する。
【0043】記録素子2は、MR読み取り素子3の上に
積層されている。これとは逆に、記録素子2の上にMR
読み取り素子3を積層する構造であってもよい。記録素
子2は、記録ポール部を含む。記録ポール部は、第1の
ポール部21と、第1のポール部21に隣接するギャッ
プ膜24と、ギャップ膜24に隣接する第2のポール部
22とを含む(図3、4参照)。
積層されている。これとは逆に、記録素子2の上にMR
読み取り素子3を積層する構造であってもよい。記録素
子2は、記録ポール部を含む。記録ポール部は、第1の
ポール部21と、第1のポール部21に隣接するギャッ
プ膜24と、ギャップ膜24に隣接する第2のポール部
22とを含む(図3、4参照)。
【0044】第1のポール部21は、磁性膜211を含
む。磁性膜211は、NiFe、CoFe、CoFeNi等の軟磁性材
料を用いて、0.5〜4μm程度の膜厚となるように形
成することができる。また、磁性膜211は、ABS1
3または14とは逆方向の後方側に延び、第1のヨーク
部としても機能する。第1のポール部21は磁性膜で構
成され、磁性膜はABS13、14からその後方に延び
一面に凹部213を有する。凹部213は、第1のポー
ル部21の後方において磁性膜211の一面に設定され
た第1の傾斜開始点P1から、第1の傾斜角θ1で落ち
込むように形成されている(図5参照)。
む。磁性膜211は、NiFe、CoFe、CoFeNi等の軟磁性材
料を用いて、0.5〜4μm程度の膜厚となるように形
成することができる。また、磁性膜211は、ABS1
3または14とは逆方向の後方側に延び、第1のヨーク
部としても機能する。第1のポール部21は磁性膜で構
成され、磁性膜はABS13、14からその後方に延び
一面に凹部213を有する。凹部213は、第1のポー
ル部21の後方において磁性膜211の一面に設定され
た第1の傾斜開始点P1から、第1の傾斜角θ1で落ち
込むように形成されている(図5参照)。
【0045】更に、図示実施例では、第1のポール部2
1が、磁性膜211の上に、それよりも高い飽和磁束密
度を有する磁性膜212を有する。磁性膜212は、Fe
N、FeMN、FeMC、FeMON(M=B,Al,Si,Cr,Ti,Hf,Nb,Ta,Z
r,Mo等)等の高飽和磁束密度材料によって構成される。
1が、磁性膜211の上に、それよりも高い飽和磁束密
度を有する磁性膜212を有する。磁性膜212は、Fe
N、FeMN、FeMC、FeMON(M=B,Al,Si,Cr,Ti,Hf,Nb,Ta,Z
r,Mo等)等の高飽和磁束密度材料によって構成される。
【0046】絶縁膜25は、凹部213内に充填され、
磁性膜211の一面よりも上方の位置まで盛り上がり、
少なくとも、ABS13、14側の外面が傾斜面となっ
ている。
磁性膜211の一面よりも上方の位置まで盛り上がり、
少なくとも、ABS13、14側の外面が傾斜面となっ
ている。
【0047】ギャップ膜24は、Al2O3、SiO2等の非磁
性絶縁材料、または、非磁性金属材料によって構成する
ことができる。Al2O3、SiO2等の非磁性絶縁材料で構成
する場合は、スパッタ法等を用いることができる。非磁
性金属材料によって構成する場合は、メッキ法またはス
パッタ法を用いることができる。膜厚は0.01〜0.
5μm程度が好ましい。
性絶縁材料、または、非磁性金属材料によって構成する
ことができる。Al2O3、SiO2等の非磁性絶縁材料で構成
する場合は、スパッタ法等を用いることができる。非磁
性金属材料によって構成する場合は、メッキ法またはス
パッタ法を用いることができる。膜厚は0.01〜0.
5μm程度が好ましい。
【0048】第2のポール部22は、第1の磁性膜22
1と、第2の磁性膜222とを含む。第1の磁性膜22
1は第2の磁性膜222よりも高い飽和磁束密度を有
し、ギャップ膜24に隣接している。第1の磁性膜22
1は、FeN、FeMN、FeMC、FeMON(M=B,Al,Si,Cr,Ti,H
f,Nb,Ta,Zr,Mo等)等の高保磁力磁性材料によって構成
される。第2の磁性膜222はNiFe、CoFe、CoFeNi等の
軟磁性材料を用いて、3〜5μm程度の膜厚となるよう
に形成する。形成手段としては、フレームメッキ法が用
いられる外、トラック幅狭小化のためのドライエッチン
グ法が用いられる。その詳細については、本発明に係る
製造方法において更に具体的に説明する。
1と、第2の磁性膜222とを含む。第1の磁性膜22
1は第2の磁性膜222よりも高い飽和磁束密度を有
し、ギャップ膜24に隣接している。第1の磁性膜22
1は、FeN、FeMN、FeMC、FeMON(M=B,Al,Si,Cr,Ti,H
f,Nb,Ta,Zr,Mo等)等の高保磁力磁性材料によって構成
される。第2の磁性膜222はNiFe、CoFe、CoFeNi等の
軟磁性材料を用いて、3〜5μm程度の膜厚となるよう
に形成する。形成手段としては、フレームメッキ法が用
いられる外、トラック幅狭小化のためのドライエッチン
グ法が用いられる。その詳細については、本発明に係る
製造方法において更に具体的に説明する。
【0049】第1の磁性膜221は、前記第2の磁性膜
222よりも高い飽和磁束密度を有し、前記ギャップ膜
に隣接して備えられ、第2の傾斜開始点P2から第2の
傾斜角θ2で傾斜する部分を有する。第2の傾斜開始点
P2は絶縁膜25の傾斜面の傾斜に従ってギャップ膜2
4上に生じる点である(図5参照)。
222よりも高い飽和磁束密度を有し、前記ギャップ膜
に隣接して備えられ、第2の傾斜開始点P2から第2の
傾斜角θ2で傾斜する部分を有する。第2の傾斜開始点
P2は絶縁膜25の傾斜面の傾斜に従ってギャップ膜2
4上に生じる点である(図5参照)。
【0050】第2の磁性膜222は、第1の磁性膜22
1に隣接している。第2の磁性膜222は、コイル膜2
3を支持した絶縁膜25の表面に沿って、ABS13ま
たは14とは反対側の後方に延び、第2のヨークとして
も機能する。第2の磁性膜222は、後方の結合部にお
いて、磁気回路を完成するように、第1のポール部21
から延びる磁性膜211と結合されている。第1の磁性
膜221は、図示では、記録ポール部に限って設けられ
ているが、第2の磁性膜222の下側の全面にわたって
設けてもよい。
1に隣接している。第2の磁性膜222は、コイル膜2
3を支持した絶縁膜25の表面に沿って、ABS13ま
たは14とは反対側の後方に延び、第2のヨークとして
も機能する。第2の磁性膜222は、後方の結合部にお
いて、磁気回路を完成するように、第1のポール部21
から延びる磁性膜211と結合されている。第1の磁性
膜221は、図示では、記録ポール部に限って設けられ
ているが、第2の磁性膜222の下側の全面にわたって
設けてもよい。
【0051】絶縁膜25は、コイル膜23の層数に応じ
て、その層数が変化し、膜厚もそれに伴って変化する。
絶縁膜25は、有機絶縁材料またはセラミック材料によ
って形成することができる。この実施例では、絶縁膜2
5を、Al2O3、SiO2等の非磁性絶縁材料によって構成し
てある。
て、その層数が変化し、膜厚もそれに伴って変化する。
絶縁膜25は、有機絶縁材料またはセラミック材料によ
って形成することができる。この実施例では、絶縁膜2
5を、Al2O3、SiO2等の非磁性絶縁材料によって構成し
てある。
【0052】コイル膜23はCu等の導電性材料から構
成される。コイル膜23の膜厚は2〜5μm程度が好ま
しい。コイル膜23の形成には、フレームメッキ法等を
用いることが好ましい。コイル膜23は、第1のポール
部21から後方に延びる磁性膜211、第1及び第2の
磁性膜221、222及びギャップ膜24より構成され
る薄膜磁気回路に、書き込み電流に基づく磁束を供給す
る。コイル膜23は、絶縁膜25によって支持され、後
方結合部のまわりを渦巻状にまわるように形成されてい
る。コイル膜23の両端は、取り出し電極27、28
(図1参照)に導通されている。コイル膜23の巻数お
よび層数は任意である。
成される。コイル膜23の膜厚は2〜5μm程度が好ま
しい。コイル膜23の形成には、フレームメッキ法等を
用いることが好ましい。コイル膜23は、第1のポール
部21から後方に延びる磁性膜211、第1及び第2の
磁性膜221、222及びギャップ膜24より構成され
る薄膜磁気回路に、書き込み電流に基づく磁束を供給す
る。コイル膜23は、絶縁膜25によって支持され、後
方結合部のまわりを渦巻状にまわるように形成されてい
る。コイル膜23の両端は、取り出し電極27、28
(図1参照)に導通されている。コイル膜23の巻数お
よび層数は任意である。
【0053】第1のポール部21、第2のポール部22
及びギャップ膜24は、周りが非磁性絶縁膜によって埋
められている。非磁性絶縁膜としては、Al2O3、SiO2等
が用いられる。更に、記録素子2の全体は保護膜26に
よって覆われている。保護膜26はAl2O3、SiO2等の絶
縁材料によって構成することができる。膜厚は5〜50
μm程度が好ましい。保護膜26はスパッタ法等によっ
て形成することが好ましい。更に、凹部213の底部に
は、絶縁膜214が付着されている。絶縁膜214はAl
2O3、SiO2等の絶縁材料によって構成することができ
る。
及びギャップ膜24は、周りが非磁性絶縁膜によって埋
められている。非磁性絶縁膜としては、Al2O3、SiO2等
が用いられる。更に、記録素子2の全体は保護膜26に
よって覆われている。保護膜26はAl2O3、SiO2等の絶
縁材料によって構成することができる。膜厚は5〜50
μm程度が好ましい。保護膜26はスパッタ法等によっ
て形成することが好ましい。更に、凹部213の底部に
は、絶縁膜214が付着されている。絶縁膜214はAl
2O3、SiO2等の絶縁材料によって構成することができ
る。
【0054】MR読み取り素子3は、これまで、種々の
膜構造のものが提案され、実用に供されている。例えば
パーマロイ等による異方性磁気抵抗効果素子を用いたも
の、スピンバルブ膜構造もしくはペロブスカイト型磁性
体等の巨大磁気抵抗(GMR)効果膜を用いたもの、ま
たは強磁性トンネル接合素子を用いたもの等がある。本
発明において、何れのタイプであっても用いることがで
きる。MR読み取り素子3は、第1のシールド膜31
と、第2のシールド膜を兼ねている磁性膜211との間
において、絶縁膜35、36の内部に配置されている。
絶縁膜35、36はアルミナ等によって構成されてい
る。MR読み取り素子3は、リード導体により、取り出
し電極33、34に接続されている(図1参照)。
膜構造のものが提案され、実用に供されている。例えば
パーマロイ等による異方性磁気抵抗効果素子を用いたも
の、スピンバルブ膜構造もしくはペロブスカイト型磁性
体等の巨大磁気抵抗(GMR)効果膜を用いたもの、ま
たは強磁性トンネル接合素子を用いたもの等がある。本
発明において、何れのタイプであっても用いることがで
きる。MR読み取り素子3は、第1のシールド膜31
と、第2のシールド膜を兼ねている磁性膜211との間
において、絶縁膜35、36の内部に配置されている。
絶縁膜35、36はアルミナ等によって構成されてい
る。MR読み取り素子3は、リード導体により、取り出
し電極33、34に接続されている(図1参照)。
【0055】本発明に係る薄膜磁気ヘッドにおいて、ス
ライダ1は一面がABS13、14を構成し、記録素子
2はスライダ1に備えられている。従って、スライダ1
のABS13、14と媒体との間に、媒体の高速回転に
よって生じる空気ベアリングを生じさせることにより、
スライダ1を浮上させ、記録素子2によって、媒体に磁
気記録を行うことができる。実施例の場合、MR読み取
り素子3も備えるので、媒体に書き込まれた磁気記録を
読み取ることもできる。
ライダ1は一面がABS13、14を構成し、記録素子
2はスライダ1に備えられている。従って、スライダ1
のABS13、14と媒体との間に、媒体の高速回転に
よって生じる空気ベアリングを生じさせることにより、
スライダ1を浮上させ、記録素子2によって、媒体に磁
気記録を行うことができる。実施例の場合、MR読み取
り素子3も備えるので、媒体に書き込まれた磁気記録を
読み取ることもできる。
【0056】記録素子2において、第1のポール部21
に連なる磁性膜211は、ABS13、14からその後
方に延び、ギャップ膜24は第1のポール部21に隣接
して備えられている。また、第2のポール部22に含ま
れる第1の磁性膜221がギャップ膜24に隣接して備
えられる。更に、第2のポール部22に含まれる第2の
磁性膜222が第1の磁性膜221に隣接し、ABS1
3、14からその後方に延び、後方において、第1のポ
ール部21を構成する磁性膜211に結合されている。
コイル膜23は絶縁膜25の内部に埋設されている。
に連なる磁性膜211は、ABS13、14からその後
方に延び、ギャップ膜24は第1のポール部21に隣接
して備えられている。また、第2のポール部22に含ま
れる第1の磁性膜221がギャップ膜24に隣接して備
えられる。更に、第2のポール部22に含まれる第2の
磁性膜222が第1の磁性膜221に隣接し、ABS1
3、14からその後方に延び、後方において、第1のポ
ール部21を構成する磁性膜211に結合されている。
コイル膜23は絶縁膜25の内部に埋設されている。
【0057】従って、コイル膜23に流れる書き込み電
流によって発生した磁束は、第1のポール部21を構成
する磁性膜211、及び、第2の磁性膜222を通っ
て、第1のポール部21及び第2のポール部22に伝送
され、ギャップ膜24の部分で書き込み磁界を生じさせ
る。この書き込み磁界によって、媒体に磁気記録が書き
込まれる。
流によって発生した磁束は、第1のポール部21を構成
する磁性膜211、及び、第2の磁性膜222を通っ
て、第1のポール部21及び第2のポール部22に伝送
され、ギャップ膜24の部分で書き込み磁界を生じさせ
る。この書き込み磁界によって、媒体に磁気記録が書き
込まれる。
【0058】第1のポール部21に連なる磁性膜211
は、一面に凹部213を有する。この凹部213によ
り、低段差構造が得られる。この低段差構造は、エイペ
ックス角の縮小化に寄与する。既に述べたように、スラ
イダ1の基体に凹部を形成した低段差構造は、特開昭6
0ー193114号公報に開示されているが、本発明に
おいては、凹部213をスライダ1の基体に設けるので
はなく、第1のポール部21に連続する磁性膜の表面に
形成してある。本発明において採用する低段差構造によ
れば、スライダ1の基体表面を平面状に保ち、その上に
磁性膜211を形成できるので、磁性膜211の成膜、
及び、膜厚制御が容易になる。
は、一面に凹部213を有する。この凹部213によ
り、低段差構造が得られる。この低段差構造は、エイペ
ックス角の縮小化に寄与する。既に述べたように、スラ
イダ1の基体に凹部を形成した低段差構造は、特開昭6
0ー193114号公報に開示されているが、本発明に
おいては、凹部213をスライダ1の基体に設けるので
はなく、第1のポール部21に連続する磁性膜の表面に
形成してある。本発明において採用する低段差構造によ
れば、スライダ1の基体表面を平面状に保ち、その上に
磁性膜211を形成できるので、磁性膜211の成膜、
及び、膜厚制御が容易になる。
【0059】第1のポール部21に連なる磁性膜211
の一面に形成された凹部213は、第1のポール部21
の後方において、磁性膜212の一面に設定された第1
の傾斜開始点P1から、第1の傾斜角θ1で落ち込むよ
うに形成されている。第1の傾斜角θ1は、第1のポー
ル部21に連なる磁性膜のエイペックス角に相当するも
のである。従って、第1の傾斜角θ1は、第1のポール
部21に連なる磁性膜211の上に形成された磁性膜2
12が、磁気飽和を起こすのを回避するのに適した値に
選定する。第1の傾斜角θ1の好ましい値は、20°≦
θ1≦60°の範囲である。
の一面に形成された凹部213は、第1のポール部21
の後方において、磁性膜212の一面に設定された第1
の傾斜開始点P1から、第1の傾斜角θ1で落ち込むよ
うに形成されている。第1の傾斜角θ1は、第1のポー
ル部21に連なる磁性膜のエイペックス角に相当するも
のである。従って、第1の傾斜角θ1は、第1のポール
部21に連なる磁性膜211の上に形成された磁性膜2
12が、磁気飽和を起こすのを回避するのに適した値に
選定する。第1の傾斜角θ1の好ましい値は、20°≦
θ1≦60°の範囲である。
【0060】絶縁膜25は磁性膜212の一面よりも上
方の位置まで盛り上がり、少なくともABS13、14
側の外面が傾斜面となっている。絶縁膜25の傾斜面の
第2の傾斜角θ2がエイペックス角の決定に関与する。
この場合、絶縁膜25は、凹部213内に充填されてお
り、低段差構造が実現されているから、エイペックス角
の決定に関与する絶縁膜25の傾斜面の第2の傾斜角θ
2が小さくなる。
方の位置まで盛り上がり、少なくともABS13、14
側の外面が傾斜面となっている。絶縁膜25の傾斜面の
第2の傾斜角θ2がエイペックス角の決定に関与する。
この場合、絶縁膜25は、凹部213内に充填されてお
り、低段差構造が実現されているから、エイペックス角
の決定に関与する絶縁膜25の傾斜面の第2の傾斜角θ
2が小さくなる。
【0061】第2のポール部22に含まれる第1及び第
2の磁性膜221、222の内、第1の磁性膜221
は、第2の磁性膜222よりも高い飽和磁束密度を有
し、ギャップ膜24に隣接して備えられている。この構
造によれ、記録ポール間のギャップ長、及び、トラック
幅を狭小化し、高記録密度対応を図った場合でも、記録
ポール部において、磁気飽和を生じる磁束密度の上限値
を上昇させ、オーバーライト特性及び記録能力を向上さ
せることができる。図示実施例では、第1のポール部2
1が、磁性膜211の上に、それよりも高い飽和磁束密
度を有する磁性膜212を有するから、第1のポール部
21においても、磁気飽和を生じる磁束密度の上限値を
上昇させ、オーバーライト特性及び記録能力を向上させ
ることができる。
2の磁性膜221、222の内、第1の磁性膜221
は、第2の磁性膜222よりも高い飽和磁束密度を有
し、ギャップ膜24に隣接して備えられている。この構
造によれ、記録ポール間のギャップ長、及び、トラック
幅を狭小化し、高記録密度対応を図った場合でも、記録
ポール部において、磁気飽和を生じる磁束密度の上限値
を上昇させ、オーバーライト特性及び記録能力を向上さ
せることができる。図示実施例では、第1のポール部2
1が、磁性膜211の上に、それよりも高い飽和磁束密
度を有する磁性膜212を有するから、第1のポール部
21においても、磁気飽和を生じる磁束密度の上限値を
上昇させ、オーバーライト特性及び記録能力を向上させ
ることができる。
【0062】第1の磁性膜221は、第2の傾斜開始点
P2から第2の傾斜角θ2で傾斜する部分を有する。第
2の傾斜開始点P2は絶縁膜25の傾斜面の傾斜に従っ
てギャップ膜24上に生じる点である。第2の傾斜開始
点P2は、スロートハイト零点として用いることができ
る。第2の傾斜角θ2は、第1の磁性膜221のエイペ
ックス角に相当するものである。ここで、磁気飽和に関
与するエイペックス角が、飽和磁束密度の高い磁性材料
でなる第1の磁性膜221によって決定されるので、記
録ポール部における磁気飽和がますます起きにくくな
る。このため、高い記録能力を有する薄膜磁気ヘッドが
得られる。
P2から第2の傾斜角θ2で傾斜する部分を有する。第
2の傾斜開始点P2は絶縁膜25の傾斜面の傾斜に従っ
てギャップ膜24上に生じる点である。第2の傾斜開始
点P2は、スロートハイト零点として用いることができ
る。第2の傾斜角θ2は、第1の磁性膜221のエイペ
ックス角に相当するものである。ここで、磁気飽和に関
与するエイペックス角が、飽和磁束密度の高い磁性材料
でなる第1の磁性膜221によって決定されるので、記
録ポール部における磁気飽和がますます起きにくくな
る。このため、高い記録能力を有する薄膜磁気ヘッドが
得られる。
【0063】第2の傾斜角θ2は、第2のポール部22
に連なる第2の磁性膜222が、磁気飽和を起こすのを
回避するのに適した値に選定する。第2の傾斜角θ2の
好ましい値は、20°≦θ1≦60°の範囲である。
に連なる第2の磁性膜222が、磁気飽和を起こすのを
回避するのに適した値に選定する。第2の傾斜角θ2の
好ましい値は、20°≦θ1≦60°の範囲である。
【0064】図6は第1の傾斜角θ1及び第2の傾斜角
θ2と、オーバーライト特性(O/W)及びNLTS
(非線形トランジッションシフト)(%)との関係を示す
データである。図6において、左縦軸にO/W(-dB)を
取り、右縦軸にNLTS(%)を取ってある。磁性膜2
12及び第1の磁性膜221の膜厚d(μm)は2μm
とした。図示するように、第1の傾斜角θ1及び第2の
傾斜角θ2が20(deg)よりも小さくなると、O/W(-d
B)が−30(dB)よりも劣化する。また、第1の傾斜角θ
1及び第2の傾斜角θ2が60(deg)よりも大きくなる
と、優れたO/W特性が得られるが、NTLSが20
(%)を越えて悪化する。これに対して、20°≦θ
1,θ2≦60°の範囲であれば、優れたO/W特性及
びNTLSを確保することができる。
θ2と、オーバーライト特性(O/W)及びNLTS
(非線形トランジッションシフト)(%)との関係を示す
データである。図6において、左縦軸にO/W(-dB)を
取り、右縦軸にNLTS(%)を取ってある。磁性膜2
12及び第1の磁性膜221の膜厚d(μm)は2μm
とした。図示するように、第1の傾斜角θ1及び第2の
傾斜角θ2が20(deg)よりも小さくなると、O/W(-d
B)が−30(dB)よりも劣化する。また、第1の傾斜角θ
1及び第2の傾斜角θ2が60(deg)よりも大きくなる
と、優れたO/W特性が得られるが、NTLSが20
(%)を越えて悪化する。これに対して、20°≦θ
1,θ2≦60°の範囲であれば、優れたO/W特性及
びNTLSを確保することができる。
【0065】第1のポール部21に含まれる磁性膜21
2の膜厚、及び、第2のポール部22に含まれる第1の
磁性膜221の膜厚は、2μm以下であることが好まし
い。
2の膜厚、及び、第2のポール部22に含まれる第1の
磁性膜221の膜厚は、2μm以下であることが好まし
い。
【0066】図7は磁性膜212及び第1の磁性膜22
1の膜厚d(μm)とO/W(-dB)との関係を示す実測
データである。第1の傾斜角θ1及び第2の傾斜角θ2
は60(deg)とした。図7に示すように、膜厚d(μ
m)が2μmを越えて大きくなると、O/W特性が直線
的に劣化する。これに対して、膜厚dが2μm以下の領
域では、優れたO/W特性が得られるとともに、膜厚d
が増大した場合でも、O/W特性の劣化が緩やかであ
る。
1の膜厚d(μm)とO/W(-dB)との関係を示す実測
データである。第1の傾斜角θ1及び第2の傾斜角θ2
は60(deg)とした。図7に示すように、膜厚d(μ
m)が2μmを越えて大きくなると、O/W特性が直線
的に劣化する。これに対して、膜厚dが2μm以下の領
域では、優れたO/W特性が得られるとともに、膜厚d
が増大した場合でも、O/W特性の劣化が緩やかであ
る。
【0067】第2の傾斜開始点P2は、好ましくは、第
1の傾斜開始点P1よりも、ABS13、14側にあ
る。この配置によれば、第2の傾斜開始点P2がスロー
トハイト零点となる。第2のポール部22を構成する第
1の磁性膜221及び第2の磁性膜222は、第1のポ
ール部21を構成する磁性膜211、212よりも後に
形成されるので、第1のポール部21を構成する磁性膜
212に生じる第1の傾斜開始点P1を、スロートハイ
ト零点として用いる場合よりも、より高精度で設定する
ことができる。
1の傾斜開始点P1よりも、ABS13、14側にあ
る。この配置によれば、第2の傾斜開始点P2がスロー
トハイト零点となる。第2のポール部22を構成する第
1の磁性膜221及び第2の磁性膜222は、第1のポ
ール部21を構成する磁性膜211、212よりも後に
形成されるので、第1のポール部21を構成する磁性膜
212に生じる第1の傾斜開始点P1を、スロートハイ
ト零点として用いる場合よりも、より高精度で設定する
ことができる。
【0068】図8は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの別の
例を示す図である。図において、先に示した図に現れた
構成部分と同一の構成部分については、同一の参照符号
を付してある。図8に図示された薄膜磁気ヘッドでは、
コイル膜23は2層となっている。コイル膜23は2層
以上であってもよい。絶縁膜25は、少なくとも、コイ
ル膜23の層数に応じた層数である2層251、252
だけ備えられ、各層251、252は順次に積層されて
いる。絶縁膜25のうち、最下層絶縁膜251は、凹部
213内に充填され、表面が第1の磁性膜221と実質
的に同一の平面を構成している。
例を示す図である。図において、先に示した図に現れた
構成部分と同一の構成部分については、同一の参照符号
を付してある。図8に図示された薄膜磁気ヘッドでは、
コイル膜23は2層となっている。コイル膜23は2層
以上であってもよい。絶縁膜25は、少なくとも、コイ
ル膜23の層数に応じた層数である2層251、252
だけ備えられ、各層251、252は順次に積層されて
いる。絶縁膜25のうち、最下層絶縁膜251は、凹部
213内に充填され、表面が第1の磁性膜221と実質
的に同一の平面を構成している。
【0069】第2の磁性膜222は、最上層の絶縁膜2
52の表面に付着されている。第2の絶縁膜222の先
端側は、ABS13、14側において、第1の磁性膜2
21の表面上に付着され、後方側は、第1のポール部2
1を構成する磁性膜211、212に磁気的に結合され
ている。
52の表面に付着されている。第2の絶縁膜222の先
端側は、ABS13、14側において、第1の磁性膜2
21の表面上に付着され、後方側は、第1のポール部2
1を構成する磁性膜211、212に磁気的に結合され
ている。
【0070】この実施例において、最下層の構造は図1
〜4に示した構造と実質的に同じであり、従って図1〜
4に示した実施例と同様の作用効果を奏する。
〜4に示した構造と実質的に同じであり、従って図1〜
4に示した実施例と同様の作用効果を奏する。
【0071】図9は本発明に係る磁気ヘッド装置の一部
を示す正面図、図10は図9に示した磁気ヘッド装置の
底面図である。磁気ヘッド装置は、ヘッド支持装置8
と、薄膜磁気ヘッド6と、ヘッド支持装置8とを含んで
いる。薄膜磁気ヘッド6は図1〜7を参照して説明した
本発明に係る薄膜磁気ヘッドである。
を示す正面図、図10は図9に示した磁気ヘッド装置の
底面図である。磁気ヘッド装置は、ヘッド支持装置8
と、薄膜磁気ヘッド6と、ヘッド支持装置8とを含んで
いる。薄膜磁気ヘッド6は図1〜7を参照して説明した
本発明に係る薄膜磁気ヘッドである。
【0072】ヘッド支持装置8は本発明に係る薄膜磁気
ヘッド6を支持している。図示されたヘッド支持装置8
は、金属薄板でなる支持体83の長手方向の一端にある
自由端に、同じく金属薄板でなる可撓体81を取付け、
この可撓体81の下面に薄膜磁気ヘッド6を取付けた構
造となっている。
ヘッド6を支持している。図示されたヘッド支持装置8
は、金属薄板でなる支持体83の長手方向の一端にある
自由端に、同じく金属薄板でなる可撓体81を取付け、
この可撓体81の下面に薄膜磁気ヘッド6を取付けた構
造となっている。
【0073】可撓体81は、支持体83の長手方向軸線
と略平行して伸びる2つの外側枠部85、86と、支持
体83から離れた端において外側枠部85、86を連結
する横枠87と、横枠87の略中央部から外側枠部8
5、86に略平行するように延びていて先端を自由端と
した舌状片93とを有する。
と略平行して伸びる2つの外側枠部85、86と、支持
体83から離れた端において外側枠部85、86を連結
する横枠87と、横枠87の略中央部から外側枠部8
5、86に略平行するように延びていて先端を自由端と
した舌状片93とを有する。
【0074】舌状片93のほぼ中央部には、支持体83
から隆起した、例えば半球状の荷重用突起77が設けら
れている。この荷重用突起77により、支持体83の自
由端から舌状片93へ荷重力が伝えられる。
から隆起した、例えば半球状の荷重用突起77が設けら
れている。この荷重用突起77により、支持体83の自
由端から舌状片93へ荷重力が伝えられる。
【0075】舌状片93の下面に薄膜磁気ヘッド6を接
着等の手段によって取付けてある。薄膜磁気ヘッド6
は、空気流出側が横枠87の方向になるようにし、長さ
方向がヘッド支持装置8の長手方向に一致するように、
舌状片93に取付けられている。本発明に適用可能なヘ
ッド支持装置8は、上記実施例に限らない。
着等の手段によって取付けてある。薄膜磁気ヘッド6
は、空気流出側が横枠87の方向になるようにし、長さ
方向がヘッド支持装置8の長手方向に一致するように、
舌状片93に取付けられている。本発明に適用可能なヘ
ッド支持装置8は、上記実施例に限らない。
【0076】上述した磁気ヘッド装置は、本発明に係る
薄膜磁気ヘッド6を用いているので、本発明の薄膜磁気
ヘッドの奏する作用効果を全て享受できる。
薄膜磁気ヘッド6を用いているので、本発明の薄膜磁気
ヘッドの奏する作用効果を全て享受できる。
【0077】図11は本発明に係る磁気ヘッド装置を用
いた磁気ディスク装置の平面図を示す。磁気ディスク装
置は、磁気ヘッド装置5と、少なくとも1枚の磁気ディ
スク4とを含む。
いた磁気ディスク装置の平面図を示す。磁気ディスク装
置は、磁気ヘッド装置5と、少なくとも1枚の磁気ディ
スク4とを含む。
【0078】磁気ヘッド装置5は、図9、10に示した
ものでなり、図1〜4に示した本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッド6を有する。磁気ヘッド装置5は、位置決め装置7
に取り付けられている。
ものでなり、図1〜4に示した本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッド6を有する。磁気ヘッド装置5は、位置決め装置7
に取り付けられている。
【0079】磁気ディスク4は、磁気ヘッド装置5との
間で磁気記録及び再生を行う。より具体的には、磁気デ
ィスク4は、図示しない駆動装置により、矢印A1の方
向に高速で回転駆動される。この高速回転により、磁気
ヘツド6に揚力動圧が発生し、磁気ヘッド6が微小隙間
(浮上量)を保って浮上する。磁気ヘッド6は、位置決
め装置7により、b1方向またはb2方向へと、磁気デ
ィスク4のトラックをシークし、情報の記録再生を行
う。
間で磁気記録及び再生を行う。より具体的には、磁気デ
ィスク4は、図示しない駆動装置により、矢印A1の方
向に高速で回転駆動される。この高速回転により、磁気
ヘツド6に揚力動圧が発生し、磁気ヘッド6が微小隙間
(浮上量)を保って浮上する。磁気ヘッド6は、位置決
め装置7により、b1方向またはb2方向へと、磁気デ
ィスク4のトラックをシークし、情報の記録再生を行
う。
【0080】上述した磁気ディスク装置は、本発明に係
る薄膜磁気ヘッド6を用いた磁気ヘッド装置5を含むの
で、本発明の薄膜磁気ヘッドの奏する作用効果を全て享
受できる。
る薄膜磁気ヘッド6を用いた磁気ヘッド装置5を含むの
で、本発明の薄膜磁気ヘッドの奏する作用効果を全て享
受できる。
【0081】次に、図12〜図27を参照し、図1〜4
に示した薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する。本発明
に係る製造方法はウエハー上で実行される。図12はウ
エハーの一例を示す斜視図である。スライダとして利用
されるウエハ1の表面上に、多数の薄膜磁気ヘッド要素
Q11〜Qnmが整列されている。図13〜27は図1
2に示されたウエハ1に形成された多数の薄膜磁気ヘッ
ド要素Q11〜Qnmの一つについて、その製造方法を
示す図である。
に示した薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する。本発明
に係る製造方法はウエハー上で実行される。図12はウ
エハーの一例を示す斜視図である。スライダとして利用
されるウエハ1の表面上に、多数の薄膜磁気ヘッド要素
Q11〜Qnmが整列されている。図13〜27は図1
2に示されたウエハ1に形成された多数の薄膜磁気ヘッ
ド要素Q11〜Qnmの一つについて、その製造方法を
示す図である。
【0082】まず、図13、14に示すように、スライ
ダとなるウエハ1上に付着された磁性膜211、212
の表面上に凹部213を形成する。凹部213はドライ
エッチングによって内側面が第1の傾斜角θ1で傾斜す
るように形成する。更に具体的には、図13に示すよう
に、第1のシールド膜31、絶縁膜35、36、MR書
き込み素子3、第2のシールド膜となる磁性膜211及
び磁性膜212を、周知のプロセスに従って形成した
後、磁性膜212の表面に、マスクS1を形成する。マ
スクS1はフォトレジストを用い、フォトリソグラフィ
工程によって形成することができる。磁性膜211は、
例えばFeNi膜であり、磁性膜212は、FeN、FeMN、FeM
C、FeMON(M=B,Al,Si,Cr,Ti,Hf,Nb,Ta,Zr,Mo等)等の
高保磁力磁性材料によって構成される。磁性膜212は
スパッタまたはメッキ等の手段によって形成することが
できる。磁性膜212の膜厚は0.2〜3μm程度であ
る。但し、磁性膜212は省略することができる。
ダとなるウエハ1上に付着された磁性膜211、212
の表面上に凹部213を形成する。凹部213はドライ
エッチングによって内側面が第1の傾斜角θ1で傾斜す
るように形成する。更に具体的には、図13に示すよう
に、第1のシールド膜31、絶縁膜35、36、MR書
き込み素子3、第2のシールド膜となる磁性膜211及
び磁性膜212を、周知のプロセスに従って形成した
後、磁性膜212の表面に、マスクS1を形成する。マ
スクS1はフォトレジストを用い、フォトリソグラフィ
工程によって形成することができる。磁性膜211は、
例えばFeNi膜であり、磁性膜212は、FeN、FeMN、FeM
C、FeMON(M=B,Al,Si,Cr,Ti,Hf,Nb,Ta,Zr,Mo等)等の
高保磁力磁性材料によって構成される。磁性膜212は
スパッタまたはメッキ等の手段によって形成することが
できる。磁性膜212の膜厚は0.2〜3μm程度であ
る。但し、磁性膜212は省略することができる。
【0083】次に、図14に示すように、マスクS1を
付着させたままで、ドライエッチングを行う。ドライエ
ッチングとしては、イオンミリングが適している。この
エッチングプロセスを経ることにより、第1の傾斜角θ
1で傾斜する内側面を有する凹部213が形成される。
この後、図15に示すように、マスクS1を除去する。
付着させたままで、ドライエッチングを行う。ドライエ
ッチングとしては、イオンミリングが適している。この
エッチングプロセスを経ることにより、第1の傾斜角θ
1で傾斜する内側面を有する凹部213が形成される。
この後、図15に示すように、マスクS1を除去する。
【0084】次に、図16、17に示すように、凹部2
13の内部に、コイル膜23を磁性膜211から電気絶
縁して形成する。コイル膜23を、磁性膜211から電
気絶縁する手段として、図16に示すように、コイル膜
23を形成する前に、凹部213の内面に現れる磁性膜
211の表面、及び、磁性膜212の表面に絶縁膜21
4を付着させる。絶縁膜214はAl2O3、SiO2等の非磁
性絶縁材料によって構成することができる。また、その
膜厚は、0.2〜0.4μm程度にすることが望まし
い。このような材質及び膜厚の絶縁膜214は、スパッ
タによって形成することができる。
13の内部に、コイル膜23を磁性膜211から電気絶
縁して形成する。コイル膜23を、磁性膜211から電
気絶縁する手段として、図16に示すように、コイル膜
23を形成する前に、凹部213の内面に現れる磁性膜
211の表面、及び、磁性膜212の表面に絶縁膜21
4を付着させる。絶縁膜214はAl2O3、SiO2等の非磁
性絶縁材料によって構成することができる。また、その
膜厚は、0.2〜0.4μm程度にすることが望まし
い。このような材質及び膜厚の絶縁膜214は、スパッ
タによって形成することができる。
【0085】絶縁膜214を形成した後、図17に示す
ように、絶縁膜214の表面にCu膜等でなるコイル膜
23を形成する。コイル膜23は周知のフォトリソグラ
フィ工程の適用によって形成される。
ように、絶縁膜214の表面にCu膜等でなるコイル膜
23を形成する。コイル膜23は周知のフォトリソグラ
フィ工程の適用によって形成される。
【0086】次に、図18に示すように、凹部213の
内部のコイル膜23、及び、凹部213の外部に拡がる
絶縁膜214を覆うように、絶縁膜25を形成する。絶
縁膜25はAl2O3、SiO2等の非磁性絶縁材料をスパッタ
することによって形成し、その後、表面を平坦化する。
平坦化手段としては、CMP(ケミカル.メカニカル.
ポリシング)法が用いられる。
内部のコイル膜23、及び、凹部213の外部に拡がる
絶縁膜214を覆うように、絶縁膜25を形成する。絶
縁膜25はAl2O3、SiO2等の非磁性絶縁材料をスパッタ
することによって形成し、その後、表面を平坦化する。
平坦化手段としては、CMP(ケミカル.メカニカル.
ポリシング)法が用いられる。
【0087】次に、図19、20に示すように、凹部2
13の前方及び後方において、絶縁膜25を、リアクテ
ィブ.イオン.エッチング(RIE)によってエッチン
グし、絶縁膜25の外周面に傾斜面を付けると共に、磁
性膜212を露出させる。更に具体的に述べると、図1
9に示すように、平坦化された絶縁膜25の表面にマス
クS2を形成する。マスクS2は、凹部213の上方に
形成される。マスクS2はフォトレジストを用い、フォ
トリソグラフィ工程によって形成することができる。そ
して、マスクS2を付着させた状態でリアクティブ.イ
オン.エッチング(RIE)E1を実行する。RIE
は、Al2O3、SiO2等をスパッタすることによって形成さ
れた絶縁膜25に対して、極めて有効なエッチング作用
を及ぼすが、金属または合金磁性材料でなる磁性膜21
2に対するエッチング作用は極めて低い。従って、図2
0に示すように、絶縁膜25の外周面に、第2の傾斜角
θ2で傾斜する傾斜面が形成されると共に、磁性膜21
2の表面が露出する。
13の前方及び後方において、絶縁膜25を、リアクテ
ィブ.イオン.エッチング(RIE)によってエッチン
グし、絶縁膜25の外周面に傾斜面を付けると共に、磁
性膜212を露出させる。更に具体的に述べると、図1
9に示すように、平坦化された絶縁膜25の表面にマス
クS2を形成する。マスクS2は、凹部213の上方に
形成される。マスクS2はフォトレジストを用い、フォ
トリソグラフィ工程によって形成することができる。そ
して、マスクS2を付着させた状態でリアクティブ.イ
オン.エッチング(RIE)E1を実行する。RIE
は、Al2O3、SiO2等をスパッタすることによって形成さ
れた絶縁膜25に対して、極めて有効なエッチング作用
を及ぼすが、金属または合金磁性材料でなる磁性膜21
2に対するエッチング作用は極めて低い。従って、図2
0に示すように、絶縁膜25の外周面に、第2の傾斜角
θ2で傾斜する傾斜面が形成されると共に、磁性膜21
2の表面が露出する。
【0088】次に、図21に示すように、露出した磁性
膜212の表面、及び、絶縁膜25の表面に、ギャップ
膜24を付着させる。ギャップ膜24はスパッタによっ
て付着させることができる。
膜212の表面、及び、絶縁膜25の表面に、ギャップ
膜24を付着させる。ギャップ膜24はスパッタによっ
て付着させることができる。
【0089】次に、図22、23に示すように、凹部2
13の後方に付着されたギャップ膜24を除去して、磁
性膜212を露出させる。この工程では、まず、図22
に示すように、凹部213の後方において、ギャップ膜
24の除去すべき領域を除いて、マスクS3を付着さ
せ、イオンミリング等のドライエッチングを行う。これ
により、図23に示すように、凹部213の後方におい
て、ギャップ膜24が除去され、磁性膜212の表面が
露出する。マスクS3はフォトレジストを用い、フォト
リソグラフィ工程によって形成することができる。この
後、図23に示すように、マスクS3を除去する。マス
クS3は、ケミカルエッチングによって除去できる。
13の後方に付着されたギャップ膜24を除去して、磁
性膜212を露出させる。この工程では、まず、図22
に示すように、凹部213の後方において、ギャップ膜
24の除去すべき領域を除いて、マスクS3を付着さ
せ、イオンミリング等のドライエッチングを行う。これ
により、図23に示すように、凹部213の後方におい
て、ギャップ膜24が除去され、磁性膜212の表面が
露出する。マスクS3はフォトレジストを用い、フォト
リソグラフィ工程によって形成することができる。この
後、図23に示すように、マスクS3を除去する。マス
クS3は、ケミカルエッチングによって除去できる。
【0090】次に、図24に示すように、ギャップ膜2
4の表面、及び、凹部213の後方に露出する磁性膜2
12の表面に、高飽和磁束密度を有する第1の磁性膜2
21を、例えばスパッタ等の手段によって成膜する。第
1の磁性膜221に用いられる高飽和磁束密度材料につ
いては、既に述べた通りである。第1の磁性膜221
は、最も低い表面が、絶縁膜25の表面よりも高くなる
ように成膜する。
4の表面、及び、凹部213の後方に露出する磁性膜2
12の表面に、高飽和磁束密度を有する第1の磁性膜2
21を、例えばスパッタ等の手段によって成膜する。第
1の磁性膜221に用いられる高飽和磁束密度材料につ
いては、既に述べた通りである。第1の磁性膜221
は、最も低い表面が、絶縁膜25の表面よりも高くなる
ように成膜する。
【0091】次に、図25に示すように、第1の磁性膜
221、ギャップ膜24及び絶縁膜25を平坦化する。
この平坦化は、第1の磁性膜221の表面及び絶縁膜2
5の表面が実質的に同一平面となるように行う。平坦化
手段としては、CMP法を採用することができる。
221、ギャップ膜24及び絶縁膜25を平坦化する。
この平坦化は、第1の磁性膜221の表面及び絶縁膜2
5の表面が実質的に同一平面となるように行う。平坦化
手段としては、CMP法を採用することができる。
【0092】次に、図26に示すように、第1の磁性膜
221の表面及び絶縁膜25の表面に第2の磁性膜22
2を付着させる。第2の磁性膜222はフレームメッキ
法によって形成することができる。第2の磁性膜222
の形成面は、平坦化されているから、第2の磁性膜22
2のポール部分を、高精度の狭トラック幅を有するよう
に形成することができる。第2の磁性膜222をフレー
ムメッキ法によって形成する場合、図示はされていない
けれども、スパッタ等の手段によって、メッキ下地膜が
形成される。
221の表面及び絶縁膜25の表面に第2の磁性膜22
2を付着させる。第2の磁性膜222はフレームメッキ
法によって形成することができる。第2の磁性膜222
の形成面は、平坦化されているから、第2の磁性膜22
2のポール部分を、高精度の狭トラック幅を有するよう
に形成することができる。第2の磁性膜222をフレー
ムメッキ法によって形成する場合、図示はされていない
けれども、スパッタ等の手段によって、メッキ下地膜が
形成される。
【0093】次に、図27に示すように、保護膜26を
スパッタ等の手段によって付着させる。この後、ウエハ
からバーを取り出す切断工程、バー上での溝入れ加工、
及びABS研摩加工等の必要な工程を実行し、バーを切
断して、薄膜磁気ヘッドを取り出す。
スパッタ等の手段によって付着させる。この後、ウエハ
からバーを取り出す切断工程、バー上での溝入れ加工、
及びABS研摩加工等の必要な工程を実行し、バーを切
断して、薄膜磁気ヘッドを取り出す。
【0094】図28〜図35は図8に示した薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法を示す図である。この製造方法は、図1
2〜図25に示した工程を終了した後に適用される。図
25に示したように、第1の磁性膜221、ギャップ膜
24及び絶縁膜25を平坦化する。この後、図28に示
すように、第1の磁性膜221の表面及び絶縁膜251
の表面に磁性膜223を付着させる。磁性膜223はフ
レームメッキ法によって形成することができる。磁性膜
223の形成面は、平坦化されているから、磁性膜22
3のポール部分を、高精度の狭トラック幅を有するよう
に形成することができる。磁性膜223をフレームメッ
キ法によって形成する場合、図示はされていないけれど
も、スパッタ等の手段によって、メッキ下地膜が形成さ
れる。
ッドの製造方法を示す図である。この製造方法は、図1
2〜図25に示した工程を終了した後に適用される。図
25に示したように、第1の磁性膜221、ギャップ膜
24及び絶縁膜25を平坦化する。この後、図28に示
すように、第1の磁性膜221の表面及び絶縁膜251
の表面に磁性膜223を付着させる。磁性膜223はフ
レームメッキ法によって形成することができる。磁性膜
223の形成面は、平坦化されているから、磁性膜22
3のポール部分を、高精度の狭トラック幅を有するよう
に形成することができる。磁性膜223をフレームメッ
キ法によって形成する場合、図示はされていないけれど
も、スパッタ等の手段によって、メッキ下地膜が形成さ
れる。
【0095】次に、図29に示すように、凹部213の
上方位置を除くパターンで、マスクS4を形成し、ミリ
ング等のドライエッチングを行う。マスクS4はフォト
レジストを用い、フォトリソグラフィ工程によって形成
することができる。これにより、図30に示すように、
凹部213の上方の磁性膜223が除去される。
上方位置を除くパターンで、マスクS4を形成し、ミリ
ング等のドライエッチングを行う。マスクS4はフォト
レジストを用い、フォトリソグラフィ工程によって形成
することができる。これにより、図30に示すように、
凹部213の上方の磁性膜223が除去される。
【0096】次に、図31に示すように、平坦化されて
いる絶縁膜251の表面に、2層目のコイル膜23のパ
ターンを形成する。
いる絶縁膜251の表面に、2層目のコイル膜23のパ
ターンを形成する。
【0097】次に、図32に示すように、コイル膜23
の周りを、絶縁膜252によって埋める。この後、図3
3に図示するように、マスクS4を除去する。マスクS
4は、ケミカルエッチングによって除去できる。
の周りを、絶縁膜252によって埋める。この後、図3
3に図示するように、マスクS4を除去する。マスクS
4は、ケミカルエッチングによって除去できる。
【0098】次に、図34に示すように、磁性膜224
を形成する。磁性膜224をフレームメッキ法によって
形成する場合、図示はされていないけれども、スパッタ
等の手段によって、メッキ下地膜が形成される。これに
より、磁性膜223、224よりなる第2の磁性膜22
2が形成される。また、図示はされていないが、磁性膜
224を形成した後、フレーム、及び、その下のメッキ
下地膜は、ドライエッチングまたはケミカルエッチング
により除去する。
を形成する。磁性膜224をフレームメッキ法によって
形成する場合、図示はされていないけれども、スパッタ
等の手段によって、メッキ下地膜が形成される。これに
より、磁性膜223、224よりなる第2の磁性膜22
2が形成される。また、図示はされていないが、磁性膜
224を形成した後、フレーム、及び、その下のメッキ
下地膜は、ドライエッチングまたはケミカルエッチング
により除去する。
【0099】次に、図35に示すように、保護膜26を
スパッタ等の手段によって付着させる。この後、ウエハ
からバーを取り出す切断工程、バー上での溝入れ加工、
及びABS研摩加工等の必要な工程を実行し、バーを切
断して、薄膜磁気ヘッドを取り出す。
スパッタ等の手段によって付着させる。この後、ウエハ
からバーを取り出す切断工程、バー上での溝入れ加工、
及びABS研摩加工等の必要な工程を実行し、バーを切
断して、薄膜磁気ヘッドを取り出す。
【0100】以上、好適な具体的実施例を参照して本発
明を詳説したが、本発明の本質及び範囲から離れること
なく、その形態と細部において、種々の変形がなされ得
ることは、当業者にとって明らかである。
明を詳説したが、本発明の本質及び範囲から離れること
なく、その形態と細部において、種々の変形がなされ得
ることは、当業者にとって明らかである。
【0101】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 (a)記録能力を高めた記録ポール構造を有する薄膜磁
気ヘッドを提供することができる。 (b)高記録密度対応の記録ポール構造を有する薄膜磁
気ヘッドを提供することができる。 (c)磁気飽和が生じにくく、特に、高周波記録特性に
優れた記録ポール構造を有する薄膜磁気ヘッドを提供す
ることができる。 (d)エイペックス角が小さく、しかも、スロートハイ
ト零点を高精度で制御し得る薄膜磁気ヘッドを提供する
ことができる。 (e)上述した薄膜磁気ヘッドを用いた磁気ヘッド装置
及び磁気ディスク装置を提供することができる。 (f)上述した薄膜磁気ヘッドを製造するのに適した製
造方法を提供することができる。
のような効果を得ることができる。 (a)記録能力を高めた記録ポール構造を有する薄膜磁
気ヘッドを提供することができる。 (b)高記録密度対応の記録ポール構造を有する薄膜磁
気ヘッドを提供することができる。 (c)磁気飽和が生じにくく、特に、高周波記録特性に
優れた記録ポール構造を有する薄膜磁気ヘッドを提供す
ることができる。 (d)エイペックス角が小さく、しかも、スロートハイ
ト零点を高精度で制御し得る薄膜磁気ヘッドを提供する
ことができる。 (e)上述した薄膜磁気ヘッドを用いた磁気ヘッド装置
及び磁気ディスク装置を提供することができる。 (f)上述した薄膜磁気ヘッドを製造するのに適した製
造方法を提供することができる。
【図1】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの斜視図である。
【図2】図1に図示された薄膜磁気ヘッドの拡大断面図
である。
である。
【図3】図1、2に図示された薄膜磁気ヘッドのポール
部分の拡大断面図である。
部分の拡大断面図である。
【図4】図1〜3に図示された薄膜磁気ヘッドのポール
部分の斜視図である。
部分の斜視図である。
【図5】図1〜4に図示された薄膜磁気ヘッドのポール
部分の拡大図である。
部分の拡大図である。
【図6】図1〜4に図示された薄膜磁気ヘッドにおける
第1の傾斜角θ1及び第2の傾斜角θ2と、オーバーラ
イト特性(O/W)及びNLTS(%)との関係を示す
データである。
第1の傾斜角θ1及び第2の傾斜角θ2と、オーバーラ
イト特性(O/W)及びNLTS(%)との関係を示す
データである。
【図7】図1〜4に示した薄膜磁気ヘッドにおいて、磁
性膜の膜厚d(μm)とO/W(-dB)との関係を示す実
測データである。
性膜の膜厚d(μm)とO/W(-dB)との関係を示す実
測データである。
【図8】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの更に別の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図9】本発明に係る薄膜磁気ヘッドを用いた磁気ヘッ
ド装置の一部を示す正面図である。
ド装置の一部を示す正面図である。
【図10】図9に示した磁気ヘッド装置の一部を示す底
面面である。
面面である。
【図11】本発明に係る薄膜磁気ヘッド及び磁気ヘッド
装置を用いた磁気ディスク装置の平面図である。
装置を用いた磁気ディスク装置の平面図である。
【図12】図1〜4に示した薄膜磁気ヘッドの製造に用
いられるウエハの斜視図である。
いられるウエハの斜視図である。
【図13】図1〜4に示した薄膜磁気ヘッドの製造方法
における一工程を示す断面図である。
における一工程を示す断面図である。
【図14】図13に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図15】図14に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図16】図15に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図17】図16に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図18】図17に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図19】図18に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図20】図19に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図21】図20に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図22】図21に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図23】図22に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図24】図23に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図25】図24に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図26】図25に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図27】図26に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図28】図8に示した薄膜磁気ヘッドの製造方法に含
まれる一工程を示す面である。
まれる一工程を示す面である。
【図29】図28に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図30】図29に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図31】図30に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図32】図31に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図33】図32に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図34】図33に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
【図35】図34に示した工程の後の工程を示す面であ
る。
る。
1 スライダ 2 記録素子 3 MR読み取り素子 211 磁性膜 212 磁性膜 213 凹部 221 第1の磁性膜 222 第2の磁性膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金窪 勝也 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 伊藤 範之 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 5D033 BA07 BA12 BA15 BB43 DA05 DA08 DA31 5D034 BA03 BA15 BA17 BB03 DA07
Claims (21)
- 【請求項1】 スライダと、少なくとも1つの記録素子
とを含む薄膜磁気ヘッドであって、 前記スライダは、一面が媒体対向面を構成しており、 前記記録素子は、第1のポール部と、ギャップ膜と、コ
イル膜と、絶縁膜と、第2のポール部とを含み、前記ス
ライダに備えられており、 前記第1のポール部は、磁性膜で構成され、前記磁性膜
は前記媒体対向面からその後方に延び一面に凹部を有し
ており、 前記凹部は、前記第1のポール部の後方において前記磁
性膜の前記一面に設定された第1の傾斜開始点から、第
1の傾斜角θ1で落ち込むように形成されており、 前記絶縁膜は、前記凹部内に充填され、前記磁性膜の前
記一面よりも上方の位置まで盛り上がり、少なくとも前
記媒体対向面側の外面が傾斜面となっており、 前記ギャップ膜は、前記第1のポール部に隣接して備え
られており、 前記コイル膜は、前記絶縁膜の内部に埋設されており、 前記第2のポール部は、第1の磁性膜と、第2の磁性膜
とを含み、 前記第1の磁性膜は、前記第2の磁性膜よりも高い飽和
磁束密度を有し、前記ギャップ膜に隣接して備えられ、
第2の傾斜開始点から第2の傾斜角θ2で傾斜する部分
を有し、前記第2の傾斜開始点は前記絶縁膜の前記傾斜
面の傾斜に従って前記ギャップ膜上に生じる点であり、 前記第2の磁性膜は、前記第1の磁性膜に隣接し、前記
絶縁膜の上に形成され、前記媒体対向面からその後方に
延び、後方において、前記第1のポール部を構成する前
記磁性膜に結合されている薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項2】 請求項1に記載された薄膜磁気ヘッドで
あって、 前記第1のポール部は、2つの磁性膜を有し、前記2つ
の磁性膜は互いに隣接しており、その内の一方は前記媒
体対向面からその後方に延び一面に前記凹部を有し、他
方は前記一方の磁性膜よりも高い飽和磁束密度を有し前
記ギャップ膜に隣接している薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項3】 請求項1または2の何れかに記載された
薄膜磁気ヘッドであって、 前記第2の傾斜開始点は、前記第1の傾斜開始点より
も、前記媒体対向面側にある薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項4】 請求項1乃至3の何れかに記載された薄
膜磁気ヘッドであって、 前記第2の傾斜角θ2は、20°≦θ2≦60°を満た
す薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項5】 請求項1乃至3の何れかに記載された薄
膜磁気ヘッドであって、 前記第1の傾斜角θ1は、20°≦θ1≦60°を満た
す薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項6】 請求項1乃至5の何れかに記載された薄
膜磁気ヘッドであって、 前記第1のポール部に含まれる前記他方の磁性膜及び前
記第1のポール部に含まれる前記第1の磁性膜は、膜厚
が2.0μm以下である薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項7】 請求項1乃至6の何れかに記載された薄
膜磁気ヘッドであって、 前記絶縁膜は、セラミック絶縁膜である薄膜磁気ヘッ
ド。 - 【請求項8】 請求項1乃至7の何れかに記載された薄
膜磁気ヘッドであって、 前記第1磁性膜及び前記絶縁膜は、その表面がほぼ同一
の平面を構成しており、 前記第2の磁性膜は、前記平面上に付着されている薄膜
磁気ヘッド。 - 【請求項9】 請求項8に記載された薄膜磁気ヘッドで
あって、 前記コイル膜は、一層であり、 前記第2の磁性膜は、前記平面上に連続膜として付着さ
れている薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項10】 請求項8に記載された薄膜磁気ヘッド
であって、 前記コイル膜は、複数層であり、 前記絶縁膜は、少なくとも、前記コイル膜の層数に応じ
た層数だけ備えられ、各層は順次に積層されており、 前記絶縁膜のうち、最下層絶縁膜は、前記凹部内に充填
され、表面が前記第1の磁性膜と実質的に同一の平面を
構成しており、 前記第2の磁性膜は、最上層の絶縁膜の上に付着されて
いる薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項11】 請求項1乃至10の何れかに記載され
た薄膜磁気ヘッドであって、 更に、磁気抵抗効果を利用した読み取り素子を含む薄膜
磁気ヘッド。 - 【請求項12】 請求項11に記載された薄膜磁気ヘッ
ドであって、 前記読み取り素子は、スピンバルブ膜構造を含む薄膜磁
気ヘッド。 - 【請求項13】 請求項11に記載された薄膜磁気ヘッ
ドであって、 前記読み取り素子は、ペロブスカイト磁性体を含む薄膜
磁気ヘッド。 - 【請求項14】 請求項11に記載された薄膜磁気ヘッ
ドであって、 前記読み取り素子は、強磁性トンネル接合素子を含む薄
膜磁気ヘッド。 - 【請求項15】 請求項1乃至14の何れかに記載され
た薄膜磁気ヘッドであって、 前記読み取り素子は、前記記録素子の下側に備えられて
いる薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項16】 請求項1乃至14の何れかに記載され
た薄膜磁気ヘッドであって、 前記読み取り素子は、前記記録素子の上側に備えられて
いる薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項17】 薄膜磁気ヘッドと、ヘッド支持装置と
を含む磁気ヘッド装置であって、 前記薄膜磁気ヘッドは、請求項1乃至16の何れかに記
載されたものであり、 前記ヘッド支持装置は、前記薄膜磁気ヘッドを支持して
いる磁気ヘッド装置。 - 【請求項18】 磁気ヘッド装置と、少なくとも1枚の
磁気ディスクとを含む磁気ディスク装置であって、 前記磁気ヘッド装置は、請求項17に記載されたもので
あり、 前記磁気ディスクは、前記磁気ヘッド装置との間で磁気
記録及び再生を行う磁気ディスク装置。 - 【請求項19】 薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、 スライダとなるウエハ上に付着された磁性膜の表面上に
凹部を形成し、前記凹部はドライエッチングによって内
側面が第1の傾斜角で傾斜するように形成し、 前記凹部内に、コイル膜を電気絶縁して形成し、 前記凹部の内部及び外部を覆う絶縁膜を形成し、 前記凹部の前方及び後方において、前記絶縁膜を、リア
クティブ.イオン.エッチングによってエッチングし、
前記絶縁膜の外周面に傾斜面を付けると共に、前記磁性
膜を露出させ、 露出した前記磁性膜の表面、及び、前記絶縁膜の表面
に、ギャップ膜を付着させ、 前記凹部の後方に付着された前記ギャップ膜を除去し
て、前記磁性膜を露出させ、 前記ギャップ膜の表面、及び、前記凹部の後方に露出す
る前記磁性膜の表面に、高飽和磁束密度を有する第1の
磁性膜を付着させ、 前記第1の磁性膜、前記ギャップ膜及び前記絶縁膜を平
坦化し、前記平坦化は前記第1の磁性膜の表面及び前記
絶縁膜の表面が実質的に同一平面となるように行い、 前記第1の磁性膜の表面及び前記絶縁膜の表面に第2の
磁性膜を付着させる工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方
法。 - 【請求項20】 請求項19に記載された製造方法であ
って、 前記ウエハ上に付着された前記磁性膜は、第1の層及び
第2の層を含んでおり、 前記第2の層は、飽和磁束密度が前記第1の層よりも高
い磁性膜でなり、前記第1の層の上に付着されており、 前記凹部は、前記第2の層を前後方向において分断し、
前記第1の層をくぼませるように形成される製造方法。 - 【請求項21】 請求項19に記載された製造方法であ
って、 複数のコイル膜を有する薄膜磁気ヘッドの製造に適用さ
れ、 前記第1の磁性膜の表面及び前記絶縁膜の表面に第2の
磁性膜を付着させた後、更に、前記第2の磁性膜の内、
前記凹部の上方に位置する部分を除去し、 前記第2の磁性膜の除去された部分に、次層のコイル
膜、及び、次層の絶縁膜を付着させ、 前記第2の磁性膜及び前記絶縁膜の表面に、他の第2の
磁性膜を付着させる工程を含む製造方法。
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