JP2001014439A - IC card - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触式ＩＣカードに関し、半導体素子の製
造上のバラツキや、ＩＣ内部で形成されている抵抗を考
慮しないで、容易に且つ安定した特性を備えた非接触式
ＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】 カード本体１２と、該カード本体に搭載
された半導体素子１４と、該半導体素子に接続され且つ
第１のコイル２０を含む第１のアンテナ回路１６と、コ
ンデンサ２２と第２のコイル２４とを含む第２のアンテ
ナ回路１８とを備え、該第２のアンテナ回路１８は該第
１のアンテナ回路１６から分離されており、該第１のコ
イル２０と該第２のコイル２４とは実質的に共通の平面
内にあり且つ少なくとも部分的に互いに平行である構成
とする。
(57) Abstract: A non-contact type IC card having easy and stable characteristics without taking into account variations in the manufacture of semiconductor elements and resistance formed inside the IC. The purpose is to provide an IC card. SOLUTION: A card body 12, a semiconductor element 14 mounted on the card body, a first antenna circuit 16 connected to the semiconductor element and including a first coil 20, a capacitor 22, and a second coil 24, and the second antenna circuit 18 is separated from the first antenna circuit 16, and the first coil 20 and the second coil 24 are connected to each other. The arrangement is substantially in a common plane and at least partially parallel to one another.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は非接触式ＩＣカード
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact type IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣカードはプラスチック等のカード本
体に半導体素子（ＩＣ）を搭載してなる。非接触式ＩＣ
カードはカード本体にアンテナを作りつけてあり、リー
ダ／ライタ装置が発生する電磁波に共振してＩＣカード
内のアンテナに電流が発生し、半導体素子を動作させる
ようになっている。2. Description of the Related Art An IC card has a semiconductor element (IC) mounted on a card body made of plastic or the like. Non-contact IC
The card has an antenna built in the card body, and a current is generated in the antenna in the IC card by resonating with an electromagnetic wave generated by the reader / writer device to operate the semiconductor element.
【０００３】特開平１０−３３４２０３号公報は、カー
ド本体にアンテナを作りつけてある非接触式ＩＣカード
を開示している。アンテナはコイルとコンデンサを含
み、コンデンサとしてチップコンデンサを使用すること
ができる。しかし、この従来技術は、チップコンデンサ
を使用すると製造上の問題や性能のバラツキが発生する
ので、チップコンデンサを使用することなく静電容量を
形成することができる手段を開示している。すなわち、
この従来技術では、アンテナコイルと所定の間隔でコイ
ル状の静電容量素子を設け、アンテナコイルと静電容量
素子との間に形成される浮遊容量を利用することを開示
している。Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 10-334203 discloses a non-contact type IC card in which an antenna is built in a card body. The antenna includes a coil and a capacitor, and a chip capacitor can be used as the capacitor. However, this prior art discloses a means by which a capacitance can be formed without using a chip capacitor, since the use of a chip capacitor causes problems in manufacture and variations in performance. That is,
This prior art discloses that a coil-shaped capacitance element is provided at a predetermined interval from an antenna coil, and a stray capacitance formed between the antenna coil and the capacitance element is used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】非接触式ＩＣカードの
アンテナは特定の周波数に共振するようになっている。
しかし、半導体素子の製造上のバラツキや半導体素子の
動作により、アンテナの共振周波数がずれてしまい、常
に最適の共振周波数を保持することは困難である。その
ため、従来はアンテナの利得を下げて、受信周波数の範
囲が広くなるように設計し、非接触式ＩＣカードを製造
していた。このため、非接触式ＩＣカードとリーダ／ラ
イタ装置との間の距離が大きくなると、非接触式ＩＣカ
ードとリーダ／ライタ装置との間で通信ができなくなる
という問題があった。The antenna of the contactless IC card resonates at a specific frequency.
However, the resonance frequency of the antenna deviates due to variations in the manufacture of the semiconductor element and the operation of the semiconductor element, and it is difficult to always maintain the optimum resonance frequency. For this reason, conventionally, a non-contact type IC card has been manufactured by lowering the gain of the antenna so as to widen the range of the reception frequency. Therefore, when the distance between the non-contact type IC card and the reader / writer device is increased, there is a problem that communication between the non-contact type IC card and the reader / writer device becomes impossible.
【０００５】半導体素子の製造上のバラツキを考慮しな
いで非接触式ＩＣカードを作れることが望まれている。
また、遠くまで通信を行えるように利得を上げた非接触
式ＩＣカードの製造を可能にすることが望まれている。
本発明の目的は、半導体素子の製造上のバラツキや、Ｉ
Ｃ内部で形成されている抵抗を考慮しないで、容易に且
つ安定した特性を備えた非接触式ＩＣカードを提供する
ことである。[0005] It is desired that a non-contact IC card can be manufactured without considering the manufacturing variations of semiconductor elements.
It is also desired to be able to manufacture a non-contact type IC card with an increased gain so that communication can be performed at a distance.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor device having manufacturing variations,
An object of the present invention is to provide a non-contact type IC card having easy and stable characteristics without considering the resistance formed inside C.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣカード
は、カード本体と、該カード本体に搭載された半導体素
子（ＩＣ）と、該半導体素子に接続され且つ第１のコイ
ルを含む第１のアンテナ回路と、コンデンサと第２のコ
イルとを含む第２のアンテナ回路とを備え、該第２のア
ンテナ回路は該第１のアンテナ回路から分離されてお
り、該第１のコイルと該第２のコイルとは実質的に共通
の平面内にあり且つ少なくとも部分的に互いに平行であ
ることを特徴とするものである。An IC card according to the present invention comprises a card body, a semiconductor element (IC) mounted on the card body, and a first element connected to the semiconductor element and including a first coil. An antenna circuit, a second antenna circuit including a capacitor and a second coil, wherein the second antenna circuit is separated from the first antenna circuit, and the first coil and the second antenna circuit are separated from the first antenna circuit. Are substantially in a common plane and at least partially parallel to one another.
【０００７】この構成においては、第２のアンテナ回路
はコンデンサと第２のコイルとによって共振回路を形成
する。第２のアンテナ回路は第１のアンテナ回路から分
離されているので、第２のアンテナ回路の特性は第１の
アンテナ回路に接続された半導体素子の製造上のバラツ
キに影響されない。従って、第２のアンテナ回路はコン
デンサと第２のコイルとによって定められる特定の周波
数と共振するように最適に設計されることができる。よ
って、このＩＣカードのアンテナは、利得を低下させる
ことなく、容易に且つ安定した共振特性を示する。[0007] In this configuration, the second antenna circuit forms a resonance circuit by the capacitor and the second coil. Since the second antenna circuit is separated from the first antenna circuit, the characteristics of the second antenna circuit are not affected by manufacturing variations of the semiconductor element connected to the first antenna circuit. Therefore, the second antenna circuit can be optimally designed to resonate with a specific frequency determined by the capacitor and the second coil. Therefore, the antenna of this IC card exhibits easily and stable resonance characteristics without lowering the gain.
【０００８】第１のアンテナ回路は第２のアンテナ回路
から分離されているが、第１のコイルと第２のコイルと
は少なくとも部分的に互いに平行であるので、第１のコ
イルは第２のコイルに誘導結合され、第１のアンテナ回
路は第２のアンテナ回路に発生した共振周波数を受け、
半導体素子はその共振周波数で動作せしめられる。好ま
しくは、該第１のコイルは該第２のコイルの内側に位置
する。Although the first antenna circuit is separate from the second antenna circuit, the first coil and the second coil are at least partially parallel to each other, so that the first coil is The first antenna circuit is inductively coupled to the coil and receives the resonance frequency generated in the second antenna circuit;
The semiconductor device is operated at its resonance frequency. Preferably, the first coil is located inside the second coil.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例について図面
を参照して説明する。図１は本発明の第１実施例による
ＩＣカード１０を示す図である。ＩＣカード１０はアン
テナを有する非接触式のＩＣカードである。ＩＣカード
１０は、カード本体１２と、カード本体１２に搭載され
た半導体素子（ＩＣ）１４と、半導体素子１４に接続さ
れた第１のアンテナ回路１６と、第１のアンテナ回路１
６から分離されている第２のアンテナ回路１８とを備え
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an IC card 10 according to a first embodiment of the present invention. The IC card 10 is a non-contact type IC card having an antenna. The IC card 10 includes a card body 12, a semiconductor element (IC) 14 mounted on the card body 12, a first antenna circuit 16 connected to the semiconductor element 14, and a first antenna circuit 1
A second antenna circuit 18 separate from the second antenna circuit 18.
【００１０】カード本体１２は１層又は複数層のプラス
チック等で形成される。半導体素子１４は集積回路を有
する半導体チップや、複数の半導体チップを含む半導体
チップモジュールからなる。半導体素子１４はＩＣカー
ド１０に要求される機能を達成するように設計される。
半導体素子１４はカード本体１２に設けた凹部に配置さ
れる。カード本体１２はさらに表面の保護層を含むこと
ができる。The card body 12 is formed of one or more layers of plastic or the like. The semiconductor element 14 includes a semiconductor chip having an integrated circuit and a semiconductor chip module including a plurality of semiconductor chips. The semiconductor element 14 is designed to achieve a function required for the IC card 10.
The semiconductor element 14 is arranged in a recess provided in the card body 12. The card body 12 may further include a protective layer on the surface.
【００１１】第１のアンテナ回路１６は半導体素子１４
及び第１のコイル２０を含む。第２のアンテナ回路１８
はコンデンサ２２と第２のコイル２４とを含む。第１の
コイル２０は半導体素子１４を取り囲む矩形形状に形成
され、複数本の導体が矩形形状に巻かれてなるものであ
る。第２のコイル２４は同様に矩形形状に形成され、複
数本の導体が矩形形状に巻かれてなるものである。第１
のコイル２０は第２のコイル２４の内側に位置する。第
１のコイル２０及び第２のコイル２４の一部は水平に延
び、第１のコイル２０及び第２のコイル２４の残りの一
部は垂直に延びる。第１のコイル２０及び第２のコイル
２４は、共通のプラスチック層の表面に設けられ、実質
的に共通の平面内にあり且つ少なくとも部分的に互いに
平行である。The first antenna circuit 16 includes a semiconductor element 14
And the first coil 20. Second antenna circuit 18
Includes a capacitor 22 and a second coil 24. The first coil 20 is formed in a rectangular shape surrounding the semiconductor element 14, and is formed by winding a plurality of conductors in a rectangular shape. The second coil 24 is similarly formed in a rectangular shape, and is formed by winding a plurality of conductors in a rectangular shape. First
Is located inside the second coil 24. A part of the first coil 20 and the second coil 24 extend horizontally, and the remaining part of the first coil 20 and the second coil 24 extend vertically. The first coil 20 and the second coil 24 are provided on a surface of a common plastic layer, are substantially in a common plane, and are at least partially parallel to each other.
【００１２】第１のコイル２０及び第２のコイル２４は
カード本体１２を構成するプラスチック層の表面に金属
膜を形成し、その金属膜をエッチングすることにより形
成されることができる。コンデンサ２２はカード本体１
２に設けた凹部に配置されるチップコンデンサからな
る。図２は図１のアンテナの等価回路を示す図である。
第２のアンテナ回路１８はコンデンサ２２と第２のコイ
ル２４とによって共振回路を形成する。第２のアンテナ
回路１８は第１のアンテナ回路１６から分離されている
ので、第１のアンテナ回路１６に接続された半導体素子
１４の製造上のバラツキに影響されないで、コンデンサ
２２と第２のコイル２４とによって定められる特定の周
波数と共振するように最適に設計されることができる。
よって、このＩＣカード１０のアンテナは、利得を低下
させることなく、容易に且つ安定した共振特性を示す
る。The first coil 20 and the second coil 24 can be formed by forming a metal film on the surface of a plastic layer constituting the card body 12 and etching the metal film. The capacitor 22 is the card body 1
2 comprises a chip capacitor arranged in the recess provided. FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit of the antenna of FIG.
The second antenna circuit 18 forms a resonance circuit by the capacitor 22 and the second coil 24. Since the second antenna circuit 18 is separated from the first antenna circuit 16, the capacitor 22 and the second coil are not affected by manufacturing variations of the semiconductor element 14 connected to the first antenna circuit 16. 24 and can be optimally designed to resonate with a particular frequency defined by
Therefore, the antenna of the IC card 10 easily and stably exhibits resonance characteristics without lowering the gain.
【００１３】第１のアンテナ回路１６は第２のアンテナ
回路１８から分離されているが、第１のコイル２０と第
２のコイル２４とは互いに平行であるので、第１のコイ
ル２０は第２のコイル２４に誘導結合され、第１のアン
テナ回路１６は第２のアンテナ回路１８に発生した共振
周波数を受け、半導体素子１４はその共振周波数で動作
せしめられる。Although the first antenna circuit 16 is separated from the second antenna circuit 18, since the first coil 20 and the second coil 24 are parallel to each other, the first coil 20 The first antenna circuit 16 receives the resonance frequency generated in the second antenna circuit 18, and the semiconductor element 14 is operated at the resonance frequency.
【００１４】このようにして、本発明のアンテナは、半
導体素子１４の製造上のバラツキやＩＣが動作したとき
の特性のずれに影響されることなく、常に最適の周波数
を保持することができる。そのため、非接触式ＩＣカー
ド１０を、受信周波数の範囲を狭くし、利得を上げるよ
うに設計し、製造することができる。共振の周波数ｆは
コイルのインダクタンスＬとコンデンサのキャパシタン
スＣで次式のように決まる。In this manner, the antenna of the present invention can always maintain the optimum frequency without being affected by manufacturing variations of the semiconductor element 14 or deviation of characteristics when the IC operates. Therefore, the non-contact IC card 10 can be designed and manufactured so as to narrow the range of the reception frequency and increase the gain. The resonance frequency f is determined by the following formula using the inductance L of the coil and the capacitance C of the capacitor.
【００１５】ｆ＝１／２π（ＬＣ）1/2 このときの利得を表すＱ値は抵抗Ｒによって次式のよう
になる。 Ｑ＝（Ｌ／２Ｒ）・（１／（ＬＣ）1/2 ） 従来のアンテナでは抵抗Ｒは半導体素子の内部の抵抗が
コイルの抵抗成分より大きく、半導体素子の内部の抵抗
で決まってしまったが、本発明では半導体素子１４から
分離された第２のアンテナ回路１８を共振部として設け
たので、Ｑ値を第２のコイル２４の抵抗で決定でき、設
計が容易になる。F = 1 / 2π (LC) 1/2 The Q value representing the gain at this time is given by the following equation by the resistance R. Q = (L / 2R) · (1 / (LC) 1/2 ) In the conventional antenna, the resistance R of the resistance inside the semiconductor element is larger than the resistance component of the coil, and is determined by the resistance inside the semiconductor element. However, in the present invention, since the second antenna circuit 18 separated from the semiconductor element 14 is provided as a resonance unit, the Q value can be determined by the resistance of the second coil 24, and the design becomes easy.
【００１６】例えば、利得が大きく、共振周波数が狭い
範囲内にあるようにするためには、第２のアンテナ回路
１８のインピーダンスが１Ω以下で、共振周波数が１
３．５６ＭＨｚであるのが好ましい。このため、第２の
アンテナ回路１８の第２のコイル２４の線の太さは０．
１６ｍｍとし、線を４５ｍｍ×７５ｍｍの矩形形状に、
１２周巻いた。コンデンサ２２の容量は６ｐｆ、インダ
クタンスは２５０μＨ付近で共振するようにする。For example, in order that the gain is large and the resonance frequency is within a narrow range, the impedance of the second antenna circuit 18 is 1Ω or less and the resonance frequency is 1Ω.
Preferably it is 3.56 MHz. For this reason, the thickness of the line of the second coil 24 of the second antenna circuit 18 is set to 0.1.
16mm, the line into a rectangular shape of 45mm × 75mm,
I wound 12 laps. The capacitance of the capacitor 22 is set to 6 pf, and the inductance is set to resonate around 250 μH.
【００１７】図６は非接触式ＩＣカード１０をリーダ／
ライタ装置３０で使用する場合を示す図である。この例
では、リーダ／ライタ装置３０はパソコン３２に接続さ
れている。非接触式ＩＣカード１０をリーダ／ライタ装
置３０から６ｃｍの距離離したところで、非接触式ＩＣ
カード１０はリーダ／ライタ装置３０と通信することが
できた。一方、第２のアンテナ回路１８のない従来のア
ンテナ付きの非接触式ＩＣカードの場合には、非接触式
ＩＣカードをリーダ／ライタ装置３０から３ｃｍの距離
離したところで、リーダ／ライタ装置３０とやっと通信
することができた。従って、本発明によれは、効率的な
通信が可能になる。FIG. 6 shows a non-contact type IC card 10 connected to a reader / writer.
FIG. 3 is a diagram illustrating a case where the writer device is used. In this example, the reader / writer device 30 is connected to a personal computer 32. When the contactless IC card 10 is separated from the reader / writer device 30 by a distance of 6 cm, the contactless IC card 10
The card 10 was able to communicate with the reader / writer device 30. On the other hand, in the case of a conventional non-contact IC card with an antenna without the second antenna circuit 18, when the non-contact IC card is separated from the reader / writer device 30 by a distance of 3 cm, the reader / writer device 30 At last I was able to communicate. Therefore, according to the present invention, efficient communication becomes possible.
【００１８】図３は本発明の第２実施例によるＩＣカー
ド１０を示す図である。ＩＣカード１０は、カード本体
１２と、カード本体１２に搭載された半導体素子（Ｉ
Ｃ）１４と、半導体素子１４に接続された第１のアンテ
ナ回路１６と、第１のアンテナ回路１６から分離されて
いる第２のアンテナ回路１８とを備える。第１のアンテ
ナ回路１６は半導体素子１４及び第１のコイル２０を含
む。第２のアンテナ回路１８はコンデンサ２２と第２の
コイル２４とを含む。第１のコイル２０は半導体素子１
４を取り囲む矩形形状に形成され、第２のコイル２４は
同様に矩形形状に形成され、複数本の導体が矩形形状に
巻かれてなるものである。第１のコイル２０は第２のコ
イル２４の内側に位置する。第１のコイル２０及び第２
のコイル２４の一部は水平に延び、第１のコイル２０及
び第２のコイル２４の残りの一部は垂直に延びる。第１
のコイル２０及び第２のコイル２４は、実質的に共通の
平面内にあり且つ少なくとも部分的に互いに平行であ
る。FIG. 3 is a view showing an IC card 10 according to a second embodiment of the present invention. The IC card 10 includes a card body 12 and a semiconductor element (I) mounted on the card body 12.
C), a first antenna circuit 16 connected to the semiconductor element 14, and a second antenna circuit 18 separated from the first antenna circuit 16. The first antenna circuit 16 includes a semiconductor element 14 and a first coil 20. The second antenna circuit 18 includes a capacitor 22 and a second coil 24. The first coil 20 is a semiconductor element 1
4, the second coil 24 is similarly formed in a rectangular shape, and a plurality of conductors are wound in a rectangular shape. The first coil 20 is located inside the second coil 24. First coil 20 and second coil 20
Of the first coil 20 and the remaining part of the second coil 24 extend vertically. First
Coil 20 and second coil 24 are substantially in a common plane and are at least partially parallel to one another.
【００１９】第１のコイル２０及び第２のコイル２４は
プラスチック層の表面に金属膜を形成し、金属膜をエッ
チングすることにより形成されることができる。コンデ
ンサ２２は第２のコイル２４の外側に配置され、カード
本体１２のプラスチック層の表面に積層されたコンデン
サからなる。コンデンサ２２は図４に示されるように２
つの導体層２２ａ、２２ｃとそれらの導体層の間にサン
ドイッチされた絶縁層２２ｂとからなる。The first coil 20 and the second coil 24 can be formed by forming a metal film on the surface of the plastic layer and etching the metal film. The capacitor 22 is disposed outside the second coil 24 and includes a capacitor laminated on the surface of the plastic layer of the card body 12. As shown in FIG.
It comprises two conductor layers 22a and 22c and an insulating layer 22b sandwiched between the conductor layers.
【００２０】第２実施例の作用は第１実施例の作用とほ
ぼ同様である。図５は本発明の第３実施例によるＩＣカ
ードを示す平面図である。ＩＣカード１０は、カード本
体１２と、カード本体１２に搭載された半導体素子（Ｉ
Ｃ）１４と、半導体素子１４に接続された第１のアンテ
ナ回路１６と、第１のアンテナ回路１６から分離されて
いる第２のアンテナ回路１８とを備える。第１のアンテ
ナ回路１６は半導体素子１４及び第１のコイル２０を含
む。第２のアンテナ回路１８はコンデンサ２２と第２の
コイル２４とを含む。第１のコイル２０は半導体素子１
４を取り囲む矩形形状に形成され、第２のコイル２４は
同様に矩形形状に形成され、複数本の導体が矩形形状に
巻かれてなるものである。第１のコイル２０は第２のコ
イル２４の内側に位置する。第１のコイル２０及び第２
のコイル２４の一部は水平に延び、第１のコイル２０及
び第２のコイル２４の残りの一部は垂直に延びる。第１
のコイル２０及び第２のコイル２４は、実質的に共通の
平面内にあり且つ少なくとも部分的に互いに平行であ
る。The operation of the second embodiment is almost the same as that of the first embodiment. FIG. 5 is a plan view showing an IC card according to a third embodiment of the present invention. The IC card 10 includes a card body 12 and a semiconductor element (I) mounted on the card body 12.
C), a first antenna circuit 16 connected to the semiconductor element 14, and a second antenna circuit 18 separated from the first antenna circuit 16. The first antenna circuit 16 includes a semiconductor element 14 and a first coil 20. The second antenna circuit 18 includes a capacitor 22 and a second coil 24. The first coil 20 is a semiconductor element 1
4, the second coil 24 is similarly formed in a rectangular shape, and a plurality of conductors are wound in a rectangular shape. The first coil 20 is located inside the second coil 24. First coil 20 and second coil 20
Of the first coil 20 and the remaining part of the second coil 24 extend vertically. First
Coil 20 and second coil 24 are substantially in a common plane and are at least partially parallel to one another.
【００２１】図５は金属膜をエッチングして得られた第
１のコイル２０及び第２のコイル２４をより詳細に示し
ている。ただし、本発明では、第１のコイル２０及び第
２のコイル２４は金属膜をエッチングして得られたもの
に限定されない。第３実施例の作用は第１実施例の作用
とほぼ同様である。別の実施例では、第１のコイル２０
を、１５ｍｍ角形状で、４本の線で形成した。４本の線
で形成した従来のアンテナの場合、Ｑ値が低く、通信が
不可能であったが、第２のコイルで共振させた本発明の
方法では５ｍｍ離して通信が可能であった。FIG. 5 shows the first coil 20 and the second coil 24 obtained by etching the metal film in more detail. However, in the present invention, the first coil 20 and the second coil 24 are not limited to those obtained by etching a metal film. The operation of the third embodiment is almost the same as the operation of the first embodiment. In another embodiment, the first coil 20
Was formed with four lines in a 15 mm square shape. In the case of the conventional antenna formed of four wires, the Q value was low and communication was impossible. However, in the method of the present invention in which the second coil resonated, communication was possible at a distance of 5 mm.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による非接
触式ＩＣカードでは、半導体素子に接続する第１のアン
テナ回路とは別に、共振を保持するための第２のアンテ
ナ回路を第１のコイルと第２のコイルとが互いに平行に
なるように配置させることにより、従来方法より効率的
に通信が可能になった。As described above, in the contactless IC card according to the present invention, the second antenna circuit for maintaining resonance is provided separately from the first antenna circuit connected to the semiconductor element. By arranging the coil and the second coil so as to be parallel to each other, communication can be performed more efficiently than the conventional method.
【図１】本発明の第１実施例によるＩＣカードを示す斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an IC card according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のアンテナの等価回路を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit of the antenna of FIG.
【図３】本発明の第２実施例によるＩＣカードを示す斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an IC card according to a second embodiment of the present invention.
【図４】図３の第２のアンテナ回路の等価回路を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing an equivalent circuit of the second antenna circuit of FIG. 3;
【図５】本発明の第３実施例によるＩＣカードを示す平
面図である。FIG. 5 is a plan view showing an IC card according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明による非接触式ＩＣカードをリーダ／ラ
イタ装置で使用する場合を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a case where a non-contact type IC card according to the present invention is used in a reader / writer device.
１０…ＩＣカード １２…カード本体 １４…半導体素子 １６…第１のアンテナ回路 １８…第２のアンテナ回路 ２０…第１のコイル ２２…コンデンサ ２４…第２のコイル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... IC card 12 ... Card body 14 ... Semiconductor element 16 ... First antenna circuit 18 ... Second antenna circuit 20 ... First coil 22 ... Capacitor 24 ... Second coil
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 NA09 RA11 RA12 TA22 5B035 AA11 BA03 BA04 BA05 BB09 CA01 CA11 CA12 CA23 CA31 CA35 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference) 2C005 NA09 RA11 RA12 TA22 5B035 AA11 BA03 BA04 BA05 BB09 CA01 CA11 CA12 CA23 CA31 CA35
Claims (2)
た半導体素子と、該半導体素子に接続され且つ第１のコ
イルを含む第１のアンテナ回路と、コンデンサと第２の
コイルとを含む第２のアンテナ回路とを備え、該第２の
アンテナ回路は該第１のアンテナ回路から分離されてお
り、該第１のコイルは該第２のコイルとは実質的に共通
の平面内にあり且つ少なくとも部分的に互いに平行であ
ることを特徴とするＩＣカード。A first antenna circuit including a card body, a semiconductor element mounted on the card body, a first antenna circuit connected to the semiconductor element and including a first coil, a capacitor and a second coil. Two antenna circuits, the second antenna circuit being separated from the first antenna circuit, the first coil being substantially in a common plane with the second coil, and An IC card which is at least partially parallel to each other.
に位置することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカー
ド。2. The IC card according to claim 1, wherein the first coil is located inside the second coil.
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| JP18783699A JP2001014439A (en) | 1999-07-01 | 1999-07-01 | IC card |
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Family
ID=16213094
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- 1999-07-01 JP JP18783699A patent/JP2001014439A/en active Pending
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