JP2000502237A - 電子部品、特に弾性表面波により作動する部品―ｓａｗ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ＳＡＷ部品がキャップ状のカバー（２）により気密に周囲の影響に対し密封されている導電構造（３）を有しており、その際カバー（２）の窓（７）内にそこにある導電構造（３）の接続パッドにより金属化部が、またカバー（２）上にスルーホール（５）を介してパッド金属化部（４）と接続されるろう接可能の金属化部（６）が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】 電子部品、特に弾性表面波により 作動する部品−ＳＡＷ部品 この発明は、この発明の請求項１に記載の上位概念に基づく電子部品、特に弾 性表面波により作動する部品（ＳＡＷ部品）に関する。 先のドイツ連邦共和国特許出願第Ｐ４４１５４１１．９号明細書には基板上の 部品構造を封止するキャップを有する電子部品の密封構造が記載されており、そ の際キャップは基板上に設けられている部品構造の範囲にそれらを収容する凹所 を有しているカバーにより形成されている。このような密封構造は部品構造を周 囲の影響から保護し、従ってこのように密封された電子部品は別の容器なしでそ のまま使用することができる。 小型化が進むにつれて最小の容器容積及び高さの低い部品が求められている。 例えば電子部品を例えばテレホンカード又はクレジットカードのようなチップカ ードに使用する場合にこの種の要求が課せられる。上述の先のドイツ連邦共和国 特許出願明細書による密封構造を備えた部品はこのような要求を最もよく満たし ている。 この発明の課題は、上述の形式のＳＭＤアセンブリーに適した部品を提供する ことにある。 この課題は、冒頭に記載した形式のこの発明による部品では請求項１に記載の 特徴により解決される。 この発明の実施態様は請求項２以下の対象である。 この発明を図示の実施例に基づき以下に詳述する。その際 図１はこの発明によるＳＭＤアセンブリーに適したＳＡＷ部品の概略図、 図２は図１の部品の概略部分平面図を示す。 図１によればＳＡＷ部品は一般に圧電基板１及びその上に備えられている例え ばインタデジタル変換器、共振器又は反射器の電極フィンガーであってもよい導 電構造３から成る。冒頭に記載した先のドイツ連邦共和国特許出願明細書に記載 されているように、導電構造３は構造を周囲の影響から保護するキャップ２によ り覆われている。この部品はカバー２及び基板１を容器として直接更に使用する ことができる。 この発明によればＳＭＤアセンブリーに適した導電構造３の電気的接触化のた めの接触部が設けられている。図１に見られるようにカバー２には窓７が設けら れており、窓７には金属化部４があり、この金属化部は導電構造３の（図示され ていない）接続面（パッド）と接触している。更にカバー２上にはＳＭＤアセン ブリーに適したろう接可能の金属化部６が設けられており、この金属化部６はス ルーホール５を介してパッド金属化部４と接続されている。 この発明の実施態様ではパッド金属化部４、スルーホール５及びカバー２上の ろう接可能の金属化部６は同じ材料から形成されており、それにより僅かな経費 で製造される利点を有する。 カバー２上にある少なくともろう接可能の金属化部６はチタン、タングステン 、ニッケル、金の材料の積層により形成することができ、その際チタン及びタン グステンはカバー２上の接着性を、ニッケルはろう接可能性を、金は酸化保護を 保証する。チタン及びタングステンの層厚は０．１μm以下、またニッケルの層 厚は約１μm、金は約０．１μmであると有利である。 価格的に特に有利な変形例は、ＴｉＷ、Ｃｕ又はＮｉ及びＡｕから成るその厚 さが合わせて１０μm以下、有利には０．３μmの積層の蒸着、この層のパルスレ ーザ照射による構造化及びＣｕでの無電流補強にある。 多数の部品システムを含んでいる基板ウェハにスルーホール５が形成されるの で、スルーホールはそれぞれスルーホールの一部がその都度１つの部品システム に割り当てられるように、即ち２つの部品システムに対し１つのスルーホールで 間に合うように配置可能である。 またスルーホールを余分に形成することによって、即ち１つのパッドに２つの スルーホールを割り当てることによって信頼性を高めることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シュテルツル、アロイス ドイツ連邦共和国 デー―81549 ミュン ヘン トラウンシュタインシュトラーセ 33 (72)発明者 クリューガー、ハンス ドイツ連邦共和国 デー―81737 ミュン ヘン ペラローシュトラーセ 13

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 電子部品、特に基板（１）上に設けられた琳電構造（３）がキャップ・フ ード状のカバーにより周囲の影響に対して気密に密封されている、ＳＭＤアセン ブリーに適した接触部を有する弾性表面波で作動する部品（ＳＡＷ部品）におい て、カバー（２）の窓（７）にある導電構造（３）の接続面（パッド）上に金属 化部（４）が、またカバー（２）上にろう接可能の金属化部（６）が設けられて おり、このろう接可能の金属化部（６）がスルーホール（５）を介してパッド金 属化部（４）と接続されていることを特徴とする電子部品。 ２． パッド金属化部（４）、スルーホール（５）及びカバー（２）上のろう接 可能の金属化部（６）が同じ材料から形成されていることを特徴とする請求項１ 記載の電子部品。 ３． 少なくともカバー（２）上のろう接可能の金属化部（６）がチタン、タン グステン、ニッケル、金の材料の積層により形成されていることを特徴とする請 求項１又は２記載の電子部品。 ４． チタン及びタングステンが０．１μm以下の層厚を、ニッケルが約１μmの 層厚を、また金が約０．１μmの層厚を有していることを特徴とする請求項１乃 至３の１つに記載の電子部品。 ５． 金属化部（６）をＴｉＷ、Ｃｕ又はＮｉ及び金の積層の蒸着、パルスレー ザ照射による構造化及び銅での無電流補強により形成することを特徴とする請求 項１乃至４の１つに記載の電子部品の製造方法。 ６． 積層を合わせて１０μmの厚さに形成することを特徴とする請求項５記載 の方法。 ７． 積層を０．１μmの厚さに形成することを特徴とする請求項６記載の方法 。 ８． この積層上に０．１μmの厚さで金を析出することを特徴とする請求項５ 乃至７の１つに記載の方法。 ９． 金属化部（６）でスルーホール（５）を形成することを特徴とする請求項 ５乃至８の１つに記載の方法。 １０． それぞれ１つのパッド（４）に少なくとも２つのスルーホール（５）を 割り当てることを特徴とする請求項５乃至９の１つに記載の方法。