JP2000346897A

JP2000346897A - パッド導通検査装置

Info

Publication number: JP2000346897A
Application number: JP11160808A
Authority: JP
Inventors: Takafumi Yasuhara; 孝文安原; Yuji Uno; 雄二鵜野; Kazunori Sato; 和典里; Hiromichi Watanabe; 弘道渡邉; Toshimasa Akamatsu; 敏正赤松
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1999-06-08
Filing date: 1999-06-08
Publication date: 2000-12-15

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板９０の設計変更に迅速に対応するこ
とが難しく、プローブの位置決めや導通測定を正確、容
易に、かつ低コストで実施することが困難であると共
に、導通検査後、ボンディングワイヤ、ハンダ等を介し
てパッド９３にＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を確実
に接続することが困難であった。【解決手段】回路基板９０上に形成されたパッド９３
の導通を検査する複数個のプローブ１１を四角柱形状に
形成し、この外形寸法Ｌ_P をボンディング部の外形寸法
Ｄとパッド９３の外形寸法Ｌとの中間の大きさに設定す
ると共に、プローブ１１の下部に４個の隅角部を頂点１
１ａとする突起部１１ｂを形成させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパッド導通検査装置
に関し、より詳細には、ＩＣチップ、ＬＳＩパッケー
ジ、電子部品を搭載する前に複数個のプローブを回路基
板上のパッド、ランドに当接させ、予めこれらの導通を
検査しておく場合に用いられるパッド導通検査装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】図１２は回路基板を摸式的に示した斜視
図であり、また図１１はこの回路基板上にＩＣチップが
搭載されている状態を摸式的に示した断面図である。基
板９１は樹脂等を用いて略直方体板形状に形成されてお
り、基板９１上の所定箇所にはＩＣチップ９５が搭載さ
れるダイボンドパッド９５ａが形成されている。このダ
イボンドパッド９５ａの周囲には複数個のパッド９３が
ピッチｐ（図１２）で配設されており、これらのパッド
９３は化学的に安定でかつ比較的に軟らかいAu／Ni等を
用い、高さＨ（図１１）が約５〜６μｍに形成されてい
る。一方、基板９１上の所定箇所には複数個の部品ラン
ド９４ａ、リードランド９４ｂ、チェックランド９４ｃ
等が形成されており、この部品ランド９４ａ、リードラ
ンド９４ｂには電子部品、リード（共に図示せず）がそ
れぞれ搭載・接続されるようになっている。またパッド
９３と部品ランド９４ａ、リードランド９４ｂ、及びチ
ェックランド９４ｃとは配線ライン９２ａを介してそれ
ぞれ電気的に接続されている。これらパッド９３、ラン
ド９４ａ〜９４ｃ、配線ライン９２ａ等を含んで導体パ
ターン９２が構成されている。これら基板９１、導体パ
ターン９２、ダイボンドパッド９５ａを含んで回路基板
９０が構成されている。

【０００３】図１１に示したように、ダイボンドパッド
９５ａ上には例えばハンダ９５ｂを介してＩＣチップ９
５が搭載されている。またＩＣチップ９５における所定
の電極９５ｃには例えばAu製のワイヤ９６の一端部が接
続され、ワイヤ９６の他端部は所定のパッド９３の各ボ
ンディング部９６ａにそれぞれ電気的に接続されてい
る。これら回路基板９０、ＩＣチップ９５、ワイヤ９
６、前記電子部品及びリード等を含んで半導体装置９７
が構成されている。

【０００４】このように構成された半導体装置９７を製
造する場合、ダイボンドパッド９５ａ、ランド９４ａ、
９４ｂにＩＣチップ９５、前記電子部品、前記リードを
搭載する工程や、ＩＣチップ９５とパッド９３とをワイ
ヤ９６を介してワイヤボンディングする工程の前に、予
めパッド導通検査装置を用いてパッド９３の導通を検査
し、回路基板９０の品質を確認することが行われてい
る。

【０００５】図１２は従来のこの種パッド導通検査装置
を摸式的に示した斜視図であり、図中８１、８２はプロ
ーブを示している。プローブ８１、８２は電気抵抗率が
小さく、かつ硬質のＷ材料等を用いて略棒形状に形成さ
れており、プローブ８１、８２の先端部は略針先形状に
設定されている。またプローブ８１、８２上部には圧縮
コイルバネを介して位置決め手段（共に図示せず）が接
続されており、該位置決め手段によりプローブ８１、８
２先端部が所定の位置に移動させられると共に、前記圧
縮コイルバネによりプローブ８１、８２先端部がパッド
９３やランド９４ａ〜９４ｃに所定圧力で接触させられ
るようになっている。さらにプローブ８１、８２は検出
手段（図示せず）に接続されており、この検出手段によ
りプローブ８１、８２間に流れる電流等が検出されるよ
うになっている。これらプローブ８１、８２、前記位置
決め手段、圧縮コイルバネ、及び検出手段等を含んでパ
ッド導通検査装置が構成されている。

【０００６】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いて例えばプローブ８１、８２を２個のパッド９３
にそれぞれ接触させた場合、プローブ８１、８２間に電
流が流れていないことが検出されたときには、パッド９
３間及びこれらに接続された配線ライン９２ａ、部品ラ
ンド９４ａ間がオープン状態（良品質）にあると評価さ
れる。一方、プローブ８１、８２間に電流が流れている
ことが検出されたときには、パッド９３間及びこれらに
接続された配線ライン９２ａ、部品ランド９４ａ間がリ
ーク状態（不良品質）にあると評価される。またプロー
ブ８１、８２を例えばパッド９３、部品ランド９４ａに
それぞれ接触させた場合、プローブ８１、８２間に電流
が流れていることが検出されたときには、パッド９３、
配線ライン９２ａ、部品ランド９４ａ間が導通状態（良
品質）にあると評価される。一方、プローブ８１、８２
間に電流が流れていないことが検出されたときには、パ
ッド９３、配線ライン９２ａ、部品ランド９４ａ間が断
線状態（不良品質）にあると評価される。

【０００７】しかしながら従来のパッド導通検査装置に
おいては、プローブ８１、８２をパッド９３等に接触さ
せた際、これらの上面に圧痕が生じ易い。すると、ダイ
ボンドパッド９５ａにＩＣチップ９５を搭載してワイヤ
ボンディングを施したとき、ワイヤ９６がパッド９３に
付き難いという問題があった。また回路基板９０におけ
るパッド９３間のピッチｐが比較的に狭い場合、隣接す
る２個のパッド９３にプローブ８１、８２を接触させる
ことが困難であるという問題があった。

【０００８】これらの問題に対処するため、異方導電性
ゴム板及び変換ボードを備えたパッド導通検査装置が開
発されている。図１３は従来のこの種パッド導通検査装
置を摸式的に示した断面図であり、（ａ）は導通検査前
の状態、（ｂ）は導通検査中の状態を示している。図１
２に示したものと略同様の回路基板９０の上方には、異
方導電性ゴム板８３を挟んで基板８４ａが配置されてお
り、基板８４ａにおける複数個のパッド９３（ピッチｐ
₁ ）と対向する箇所には、所定の高さを有する電極８４
ｂがそれぞれ形成されている。一方、基板８４ａの上面
には複数個の電極８４ｃが形成され、各電極８４ｃ間の
ピッチｐ₂ （ｐ₂ ＞ｐ₁ ）はプローブ８１、８２どうし
が接触しない距離に設定されている。また各電極８４
ｂ、８４ｃどうしは配線８４ｄを介してそれぞれ接続さ
れており、これら基板８４ａ、電極８４ｂ、８４ｃ、配
線８４ｄを含んで変換ボード８４が構成されている。こ
の変換ボード８４の下面には接着剤８５を介して異方導
電性ゴム板８３が密着されており、異方導電性ゴム板８
３は略直方体板形状をしたゴムシート８３ａと、この中
に均一に分散された導電粒子（または導電繊維）８３ｂ
とを含んで構成されている。これら変換ボード８４、異
方導電性ゴム板８３等を含んで治具８６が構成されてい
る。その他の構成は図１２に示したものと略同様である
のでここではその構成の詳細な説明は省略することとす
る。これらプローブ８１、８２、治具８６、前記位置決
め手段、圧縮コイルバネ、及び検出手段等を含んでパッ
ド導通検査装置が構成されている。

【０００９】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、まず所定のパッド９３と所定の電極８４
ｂとが対応するように位置決めしつつ、治具８６を回路
基板９０上に密接させる。すると異方導電性ゴム板８３
下面が各パッド９３上面に弾性的に当接させられる。同
時に、パッド９３と電極８４ｂとにより異方導電性ゴム
板８３が押圧されて導電粒子８３ｂどうしが連接させら
れ、パッド９３と電極８４ｂとの間に導電路８３ｃがそ
れぞれ形成される。次にプローブ８１、８２を例えば２
個の所定のパッド９３に対応する電極８４ｃにそれぞれ
接触させると、導電路８３ｃを介してこれらパッド９３
間の導通が検査される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のパッド
導通検査装置（図１２）においては、上述したようにプ
ローブ８１、８２を所定のパッド９３にそれぞれ接触さ
せた際、パッド９３上面に圧痕が生じ易く、この圧痕の
ため、ワイヤボンディング工程時にワイヤ９６をパッド
９３に接続するのが困難となり易いという課題があっ
た。また、ランド９４ａ、９４ｂに圧痕が生じると、こ
れらランド９４ａ、９４ｂに電子部品やリードをハンダ
付けした際、この接続が不十分となるおそれがある。ま
た図示しないが、ＱＦＰ（Quad Flat Package)等のアウ
ターリードをパッド９３上にハンダ付けする場合、ある
いはＢＧＡ（Ball Grid Array)パッケージ等のハンダバ
ンプをパッド９３上にリフロー処理する場合において
も、パッド９３に圧痕があると接続が不十分となるおそ
れがある。またプローブ８１、８２の先端部が略針先形
状に形成されており、接触面積が狭いために接触抵抗が
大きくなり易く、検出精度に劣るという課題があった。

【００１１】また、上記した従来の別のパッド導通検査
装置（図１３）においては、パッド９３上に圧痕が発生
するのは阻止し得る一方、異方導電性ゴム板８３、変換
ボード８４の製造コストが高くつき易い。また導体パタ
ーン９２の設計変更のたびに変換ボード８４を作り替え
る必要があり、迅速な工程切り替えに対応することが難
しい。また押圧力等により異方導電性ゴム板８３の導電
性が変化し易く、検出精度に劣るという課題があった。

【００１２】また、上記した従来のパッド導通検査装置
（図１２、図１３）においては、いずれもプローブ８
１、８２上部に前記圧縮コイルバネが装着されており、
この製造・装着コストが高くつき易いという課題があっ
た。

【００１３】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、回路基板の設計変更に迅速に対応することが
でき、プローブの位置決めや導通検査を正確、容易に、
かつ低コストで実施することができると共に、導通検査
後、ボンディングワイヤ、ハンダ等を介してパッドやラ
ンドにＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ、電子部品等を確
実に接続することができるパッド導通検査装置を提供す
ることを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るパッド導通検査装置（１）
は、回路基板上に形成されたパッド及び／又はランドの
導通を検査する複数個のプローブと、これらプローブを
位置決めする位置決め手段とを備えたパッド導通検査装
置において、前記プローブが多角柱形状に形成され、こ
の外形寸法が前記パッド及び／又はランドにおけるボン
ディング部と前記パッド又はランドの外周との中間に位
置する大きさに設定されると共に、前記プローブの下部
の各隅角部が突起形状に形成されていることを特徴とし
ている。

【００１５】上記したパッド導通検査装置（１）によれ
ば、前記プローブが多角柱形状に形成され、この外形寸
法が前記パッド及び／又はランドにおけるボンディング
部と前記パッド及び／又はランドの外周との中間に位置
する大きさに設定されると共に、前記プローブの下部の
各隅角部が突起形状に形成されているので、前記プロー
ブ下部における前記複数個の隅角部を前記パッド及び／
又はランドの上面に確実に接触させることができると共
に、接触抵抗を小さくすることができ、この結果、前記
パッド及び／又はランドの導通を正確に検査することが
できる。また前記隅角部の接触により前記パッド及び／
又はランドの上面に圧痕が生じても、これをボンディン
グ部より外側領域へ外すことができるため、導通検査
後、ボンディングワイヤ、ハンダ等を介して前記パッド
及び／又はランドにＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ、電
子部品等を確実に接続することができる。

【００１６】また本発明に係るパッド導通検査装置
（２）は、回路基板上に形成されたパッド及び／又はラ
ンドの導通を検査する複数個のプローブと、これらプロ
ーブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド導通
検査装置において、前記プローブが多角柱形状に形成さ
れ、この外形寸法が前記パッド及び／又はランドにおけ
るボンディング部と前記パッド及び／又はランドの外周
との中間に位置する大きさに設定されると共に、前記プ
ローブの下部が少なくとも二辺を各稜線とする突起形状
に形成されていることを特徴としている。

【００１７】上記したパッド導通検査装置（２）によれ
ば、前記プローブが多角柱形状に形成され、この外形寸
法が前記パッド及び／又はランドにおけるボンディング
部と前記パッド及び／又はランドの外周との中間に位置
する大きさに設定されると共に、前記プローブの下部が
少なくとも二辺を各稜線とする突起形状に形成されてい
るので、前記プローブ下部における前記少なくとも二辺
の稜線を前記パッド及び／又はランドの上面に確実に接
触させることができると共に、接触抵抗を一層小さくす
ることができ、この結果、前記パッド及び／又はランド
の導通を一層正確に検査することができる。また前記稜
線の接触により前記パッド及び／又はランドの上面に圧
痕が生じても、これをボンディング部より外側領域へ外
すことができるため、パッド導通検査装置（１）と略同
様の効果を得ることができる。

【００１８】また本発明に係るパッド導通検査装置
（３）は、回路基板上に形成されたパッド及び／又はラ
ンドの導通を検査する複数個のプローブと、これらプロ
ーブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド導通
検査装置において、前記プローブが四角柱形状に形成さ
れ、少なくとも一組の対向する二辺の間隔が前記パッド
及び／又はランドの外周より大きく設定されると共に、
前記プローブの下部が前記少なくとも一組の対向する二
辺を各稜線とする突起形状に形成されていることを特徴
としている。

【００１９】上記したパッド導通検査装置（３）によれ
ば、前記プローブが四角柱形状に形成され、少なくとも
一組の対向する二辺の間隔が前記パッド及び／又はラン
ドの外周より大きく設定されると共に、前記プローブの
下部が前記少なくとも一組の対向する二辺を各稜線とす
る突起形状に形成されているので、前記各稜線と前記回
路基板との間隔を所定距離に設定することにより、該回
路基板に前記各稜線を当接させることなく、前記プロー
ブ下部における突起傾斜面を前記パッド及び／又はラン
ドの辺縁部に確実に接触させることができると共に、接
触抵抗を一層小さくすることができ、この結果、パッド
導通検査装置（２）と略同様の効果を得ることができ
る。また前記突起傾斜面の接触により前記パッド及び／
又はランドの辺縁部に圧痕が生じても、ワイヤボンディ
ングに支障がないため、パッド導通検査装置（１）と略
同様の効果を得ることができる。

【００２０】また本発明に係るパッド導通検査装置
（４）は、回路基板上に形成されたパッド及び／又はラ
ンドの導通を検査する複数個のプローブと、これらプロ
ーブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド導通
検査装置において、前記プローブの下部が前記パッド及
び／又はランドの一辺縁部に接触可能に折り曲げ形成さ
れていることを特徴としている。

【００２１】上記したパッド導通検査装置（４）によれ
ば、前記プローブの下部が前記パッド及び／又はランド
の一辺縁部に接触可能に折り曲げ形成されているので、
パッド導通検査装置（３）と略同様の効果を得ることが
できる。また折り曲げ形成により前記プローブ自体に弾
力性を保有させることができ、その結果、前記プローブ
の下部を前記パッド及び／又はランドの一辺縁部に一層
確実に接触させることができると共に、従来のものに装
着されていた圧縮コイルバネが省略可能となるため、コ
ストを削減することができる。

【００２２】また本発明に係るパッド導通検査装置
（５）は、回路基板上に形成されたパッド及び／又はラ
ンドの導通を検査する複数個のプローブと、これらプロ
ーブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド導通
検査装置において、前記パッド及び／又はランドにおけ
る少なくとも２か所の辺縁部近傍に同一高さの突起部を
備える一方、前記プローブの下部が平面形状に形成され
ていることを特徴としている。

【００２３】上記したパッド導通検査装置（５）によれ
ば、前記パッド及び／又はランドにおける少なくとも２
か所の辺縁部近傍に同一高さの突起部を備える一方、前
記プローブの下部が平面形状に形成されているので、前
記プローブの下部を前記対向する突起部上に確実に接触
させることができると共に、接触抵抗を一層小さくする
ことができる。また前記プローブの下部により前記突起
部上に圧痕が生じても、これをボンディング部より外側
領域へ外すことができ、これらの結果、パッド導通検査
装置（２）と略同様の効果を得ることができる。

【００２４】また本発明に係るパッド導通検査装置
（６）は、回路基板上に形成されたパッド及び／又はラ
ンドの導通を検査する複数個のプローブと、これらプロ
ーブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド導通
検査装置において、複数個の前記パッド上に配置される
弾力性を有する導電性マットを備えると共に、前記プロ
ーブが前記ランドに当接するように構成されていること
を特徴としている。

【００２５】上記したパッド導通検査装置（６）によれ
ば、複数個の前記パッド上に配置される弾力性を有する
導電性マットを備えると共に、前記プローブが前記ラン
ドに当接するように構成されているので、前記パッドに
圧痕を生じさせることなく、前記パッド及び導電性マッ
トを介して前記ランド間の導通を容易に検査することが
できる。

【００２６】また本発明に係るパッド導通検査装置
（７）は、回路基板上に形成されたパッド及び／又はラ
ンドの導通を検査する複数個のプローブと、これらプロ
ーブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド導通
検査装置において、前記パッド及び／又はランドと対向
する位置に前記プローブを挿入する孔部が形成された絶
縁板と、前記孔部を塞ぐ導電膜とにより構成された治具
を備えていることを特徴としている。

【００２７】上記したパッド導通検査装置（７）によれ
ば、前記パッド及び／又はランドと対向する位置に前記
プローブを挿入する孔部が形成された絶縁板と、前記孔
部を塞ぐ導電膜とにより構成された治具を備えているの
で、前記導電膜を介し、前記パッド及び／又はランドに
圧痕を生じさせることなく、前記プローブを前記パッド
及び／又はランドに確実に接触させることができる。

【００２８】また本発明に係るパッド導通検査装置
（８）は、回路基板上に形成されたパッド及び／又はラ
ンドの導通を検査する複数個のプローブと、これらプロ
ーブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド導通
検査装置において、ゴム板内に棒形状の導電性ゴム体が
狭ピッチに配設された治具を備えると共に、該治具が前
記回路基板上に配設されるように構成されていることを
特徴としている。

【００２９】上記したパッド導通検査装置（８）によれ
ば、ゴム板内に棒形状の導電性ゴム体が狭ピッチに配設
された治具を備えると共に、該治具が前記回路基板上に
配設されるように構成されているので、前記ピッチを前
記パッド及び／又はランドの大きさより小さく設定して
おくことにより、前記いずれかの導電性ゴム体を介し、
前記パッド及び／又はランドに圧痕を生じさせることな
く、前記プローブを前記パッド及び／又はランドに確実
に接触させることができると共に、前記回路基板に設計
変更が生じた場合でも、同一治具により迅速に対応する
ことができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るパッド導通検
査装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、
従来例と同一機能を有する構成部品には同一の符号を付
すこととする。図１は実施の形態（１）に係るパッド導
通検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大
斜視図であり、また図２は実施の形態（１）に係るパッ
ド導通検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した
拡大断面図である。回路基板９０は、図１１、図１２に
示したものと同様に基板９１、パッド９３、配線ライン
９２ａ、及び部品ランド、リードランド、チェックラン
ド（共に図示せず）等を含んで構成されている。このパ
ッド９３はAu／Ni等を用いて高さＨが約５〜６μｍ、一
辺の長さがＬの略直方体板形状に形成されており、パッ
ド９３の略中央部には、ワイヤボンディング工程時に形
成されるボンディング部（直径Ｄ）９６ａが位置するよ
うになっている。

【００３１】一方、回路基板９０におけるパッド９３の
中心軸上にはプローブ１１が垂直方向に配設されてお
り、プローブ１１は電気抵抗率が小さく、かつ硬質のＷ
材料等を用いて例えば一辺の長さがＬ_P の略四角柱形状
に形成されている。このプローブ１１の外形寸法Ｌ_P
と、パッド９３及びボンディング部９６ａの外形寸法
Ｌ、Ｄとは、Ｌ＞Ｌ_P ＞Ｄの関係となるように設定され
ている。プローブ１１下部にはこの隅角部をそれぞれ頂
点１１ａとする４個の突起部１１ｂが形成されており、
各頂点１１ａは同一高さに設定されている。また図示し
ないが、パッド導通検査装置には複数個のプローブ１１
が装備されている。

【００３２】このように構成されたプローブ１１を製造
する場合、例えば垂直断面が略二等辺三角（下辺の長さ
略Ｌ_P 、等辺の長さＬ_A （図２））形状の突き切り工具
（図示せず）を用いて外形寸法がＬ_P のプローブ１１下
部に関し、この外側面１１ｃ、１１ｄに対してそれぞれ
垂直方向に突き切ると、同一高さを有する４個の突起部
１１ｂが容易に形成される。

【００３３】図１２に示したものと略同様、これら複数
個のプローブ１１の上部にはそれぞれ圧縮コイルバネを
介して位置決め手段（共に図示せず）が接続されてお
り、この位置決め手段の駆動により、各プローブ１１が
それぞれ所定の位置に移動させられると共に、前記圧縮
コイルバネを介して各プローブ１１における突起部頂点
１１ａがパッド９３やランド９４ａ〜９４ｃ（図１２）
に所定圧力でそれぞれ接触させられるようになってい
る。また各プローブ１１は検出手段（図示せず）に接続
されており、この検出手段により各プローブ１１間に流
れる電流等が検出されるようになっている。これら複数
個のプローブ１１、前記位置決め手段、圧縮コイルバ
ネ、及び検出手段等を含んでパッド導通検査装置が構成
されている。

【００３４】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、前記位置決め手段を駆動してプローブ１
１をパッド９３の中心軸上に位置決めした後、プローブ
１１を所定高さ下方へ移動させ、４個の突起部１１ｂの
各頂点１１ａをパッド９３に当接させる。すると前記圧
縮コイルバネを介してプローブ１１の突起部１１ｂが所
定圧力で押圧されてパッド９３に密接すると同時に、パ
ッド９３上面に頂点１１ａの圧痕１２が形成される。

【００３５】上記説明から明らかなように、実施の形態
（１）に係るパッド導通検査装置では、プローブ１１が
略四角柱形状に形成され、この外形寸法Ｌ_P が直径Ｄの
ボンディング部９６ａと、外形寸法Ｌのパッド９３との
中間に位置する大きさに設定されると共に、プローブ１
１下部に各隅角部を頂点１１ａとする突起部１１ｂが形
成されているので、プローブ１１下部における４個の頂
点１１ａをパッド９３の上面に確実に接触させることが
できると共に、接触抵抗を小さくすることができ、この
結果、パッド９３の導通を正確に検査することができ
る。また頂点１１ａの接触によりパッド９３の上面に圧
痕１２が生じた場合でも、これをボンディング部９６ａ
より外側領域へ外すことができ、導通検査後、ボンディ
ングワイヤ、ハンダ等を介してパッド９３にＩＣチッ
プ、ＬＳＩパッケージ（共に図示せず）等を確実に接続
することができる。またプローブ１１が四角柱形状であ
るため、突起部１１ｂを容易に形成することができる。

【００３６】なお、実施の形態（１）に係るパッド導通
検査装置では、プローブ１１における突起部頂点１１ａ
が尖っている場合について説明したが、突起部頂点１１
ａの形状は何らこれに限定されるものではなく、球面
や、水平面であってもよい。

【００３７】また、実施の形態（１）に係るパッド導通
検査装置では、プローブ１１が略四角柱形状で、かつ突
起部１１ｂが４個の場合について説明したが、別の実施
の形態では、プローブ１１が略四角柱形状で、かつ突起
部１１ｂが３個または２個であってもよい。またさらに
別の実施の形態では、プローブ１１が略ｎ（ただし、ｎ
は３、又は５以上の整数）角柱形状で、かつ突起部１１
ｂがｎ−１個、ｎ−２個、・・・（ただし、ｎ−１、ｎ
−２、・・・はいずれも２以上）であってもよい。

【００３８】図３は実施の形態（２）に係るパッド導通
検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大斜
視図であり、図中９０は図１、図２に示したものと略同
様の回路基板を示している。回路基板９０におけるパッ
ド９３の中心軸上には一辺の長さがＬ_P の略四角柱形状
をしたプローブ１５が垂直方向に配置されており、プロ
ーブ１５の外形寸法Ｌ_P と、パッド９３及びボンディン
グ部９６ａの外形寸法Ｌ、Ｄとは、Ｌ＞Ｌ_P ＞Ｄの関係
となるように設定されている。プローブ１５下部には、
その隅角部１５ａ、１５ｂを結ぶ辺を稜線１５ｃとする
２個の突起部１５ｄが形成されており、各稜線１５ｃは
同一高さに設定されている。また図示しないが、パッド
導通検査装置にはプローブ１５と略同様のプローブが複
数個装備されている。その他の構成は図１、図２に示し
たものと略同様であるので、ここではその構成の詳細な
説明は省略することとする。これら複数個のプローブ１
５、前記位置決め手段、圧縮コイルバネ、及び検出手段
等を含んでパッド導通検査装置が構成されている。

【００３９】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、まず前記位置決め手段を駆動してプロー
ブ１５をパッド９３の中心軸上に位置決めする。次にプ
ローブ１５を所定高さ下方へ移動させ、２個の突起部１
５ｄの稜線１１ｃをパッド９３に当接させる。すると前
記圧縮コイルバネを介してプローブ１５の突起部１５ｄ
が所定圧力で押圧されてパッド９３に密接すると同時
に、パッド９３上面に稜線１５ｃの圧痕１６が形成され
る。

【００４０】上記説明から明らかなように、実施の形態
（２）に係るパッド導通検査装置では、プローブ１５が
略四角柱形状に形成され、この外形寸法Ｌ_P が直径Ｄの
ボンディング部９６ａと、外形寸法Ｌのパッド９３との
中間に位置する大きさに設定されると共に、プローブ１
５下部に隅角部１５ａ、１５ｂを結ぶ二辺を各稜線１５
ｃとする突起部１５ｄが形成されているので、プローブ
１５下部における２個の稜線１５ｃをパッド９３の上面
に確実に接触させることができると共に、接触抵抗を一
層小さくすることができ、この結果、パッド９３の導通
を一層正確に検査することができる。また稜線１５ｃの
接触によりパッド９３の上面に圧痕１６が生じた場合で
も、これをボンディング部９６ａより外側領域へ外すこ
とができ、実施の形態（１）と略同様の効果を得ること
ができる。

【００４１】なお、実施の形態（２）に係るパッド導通
検査装置では、プローブ１５における突起部稜線１５ｃ
先端が尖っている場合について説明したが、突起部稜線
１５ｃの形状は何らこれに限定されるものではなく、曲
面や、水平面であってもよい。

【００４２】また、実施の形態（２）に係るパッド導通
検査装置では、プローブ１５が略四角柱形状で、かつ突
起部１５ｄの稜線１５ｃが２個の場合について説明した
が、別の実施の形態では、プローブ１５が略四角柱形状
で、かつ稜線１５ｃが３個または４個であってもよい。
またさらに別の実施の形態では、プローブ１５が略ｎ
（ただし、ｎは３、又は５以上の整数）角柱形状で、か
つ稜線１５がｎ個、ｎ−１個、・・・（ただし、ｎ、ｎ
−１、ｎ−２、・・・はいずれも２以上）であってもよ
い。

【００４３】図４は実施の形態（３）に係るパッド導通
検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断
面図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は側面断面図
である。回路基板９０は図１、図２に示したものと略同
様に形成され、回路基板９０におけるパッド９３の中心
軸上にはプローブ２１が垂直方向に配置されている。こ
のプローブ２１は一辺の長さがＬ_P の略四角柱形状に形
成されており、プローブ２１の外形寸法Ｌ_P と、パッド
９３及びボンディング部９６ａの外形寸法Ｌ、Ｄとは、
Ｌ_P ＞Ｌ＞Ｄの関係となるように設定されている。プロ
ーブ２１下部には２個の突起部２１ｆが形成されてお
り、この突起部２１ｆはプローブ２１の隅角部２１ａ、
２１ｂ間を結ぶ稜線２１ｃと、プローブ２１の外側面２
１ｄ及び内側傾斜面２１ｅとに囲まれた部分により構成
されている。また内側傾斜面２１ｅがパッド９３の辺縁
部９３ａに接触した際、稜線２１ｃが基板９１に当接し
ないように、内側傾斜面２１ｅと外側面２１ｄとの成す
角が角度αに設定されている。また図示しないが、パッ
ド導通検査装置にはプローブ２１と略同様のプローブが
複数個装備されている。その他の構成は図１、図２に示
したものと略同様であるので、ここではその構成の詳細
な説明は省略することとする。これら複数個のプローブ
２１、前記位置決め手段、圧縮コイルバネ、及び検出手
段等を含んでパッド導通検査装置が構成されている。

【００４４】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、前記位置決め手段を駆動してプローブ２
１をパッド９３の中心軸上に位置決めした後、プローブ
２１を所定高さ下方へ移動させる。すると、２個の突起
部２１ｄの内側傾斜面２１ｅがパッド辺縁部９３ａに当
接し、前記圧縮コイルバネを介して所定圧力で押圧され
てパッド辺縁部９３ａに密接する。

【００４５】上記説明から明らかなように、実施の形態
（３）に係るパッド導通検査装置では、プローブ２１が
略四角柱形状に形成され、２組の対向する稜線２１ｃの
間隔Ｌ_P がパッド９３の外形寸法Ｌより大きく設定され
ると共に、プローブ２１の下部に稜線２１ｃを含んで構
成された２個の突起部２１ｆが形成されているので、内
側傾斜面２１ｅにパッド辺縁部９３ａが接触した際、稜
線２１ｃが基板９１に当接しないように、内側傾斜面２
１ｅと外側面２１ｄとが成す角度をαに設定することに
より、基板９１に稜線２１ｃを当接させることなく、プ
ローブ２１下部における突起部２１ｆの内側傾斜面２１
ｅをパッド辺縁部９３ａに確実に接触させることができ
ると共に、接触抵抗を一層小さくすることができ、この
結果、実施の形態（２）と略同様の効果を得ることがで
きる。また突起部２１ｆにおける内側傾斜面２１ｅの接
触によりパッド辺縁部９３ａに圧痕（図示せず）が生じ
ても、ワイヤボンディングには支障がないため、実施の
形態（１）と略同様の効果を得ることができる。

【００４６】なお、実施の形態（３）に係るパッド導通
検査装置では、稜線２１ｃの長さがＬ_P （Ｌ_P ＞Ｌ）で
ある場合について説明したが、別の実施の形態では、稜
線２１ｃの長さがパッド９３の外形寸法Ｌより短くとも
よい。

【００４７】図５は実施の形態（４）に係るパッド導通
検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断
面図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ線断面図である。回路基板９０は図１、図２に示し
たものと略同様に形成され、回路基板９０のパッド９３
上には幅がＷ_P の略板形状をしたプローブ２５が垂直方
向に配置されており、プローブ２５の幅Ｗ_P と、パッド
９３及びボンディング部９６ａの外形寸法Ｌ、Ｄとは、
Ｗ_P ＞Ｌ＞Ｄの関係となるように設定されている。プロ
ーブ２５下部は斜めに折り曲げられており、折り曲げ部
２５ａの傾斜面２５ｂがパッド辺縁部９３ａに接触した
際、折り曲げ部２５ａの先端が基板９１に当接しないよ
うに、折り曲げ部２５ａの長さがＬ_Q 、角度がβに設定
されている。また図示しないが、パッド導通検査装置に
はプローブ２５と略同様のプローブが複数個装備されて
いる。その他の構成は前記圧縮コイルバネが省略されて
いることを除いて、図１、図２に示したものと略同様で
あるので、ここではその構成の詳細な説明は省略するこ
ととする。これら複数個のプローブ２５、前記位置決め
手段、及び検出手段等を含んでパッド導通検査装置が構
成されている。

【００４８】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、前記位置決め手段を駆動してプローブ２
５をパッド９３上の所定位置に位置決めした後、プロー
ブ２５を所定高さ下方へ移動させる。するとプローブ２
５の傾斜面２５ｂがパッド辺縁部９３ａに当接し、プロ
ーブ２５自体の弾力作用に基づき押圧されてパッド辺縁
部９３ａに密接する。

【００４９】上記説明から明らかなように、実施の形態
（４）に係るパッド導通検査装置では、プローブ２５の
下部がパッド９３の辺縁部９３ａに接触可能に折り曲げ
形成されているので、実施の形態（３）と略同様の効果
を得ることができる。また折り曲げ形成によりプローブ
２５自体に弾力性を保有させることができ、その結果、
プローブ２５の折り曲げ傾斜面２５ｂをパッド９３の辺
縁部９３ａに一層確実に接触させることができると共
に、従来のものに装着されていた圧縮コイルバネが省略
可能となるため、コストを削減することができる。

【００５０】なお、実施の形態（４）に係るパッド導通
検査装置では、プローブ２５の幅がＷ_P （Ｗ_P ＞Ｌ）で
ある場合について説明したが、別の実施の形態では、プ
ローブ２５の幅がパッド９３の外形寸法Ｌより短くとも
よい。

【００５１】図６は実施の形態（５）に係るパッド導通
検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断
面図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は側面断面図
である。回路基板９０、パッド９３は図１、図２に示し
たものと略同様に形成されており、パッド９３上におけ
る対向する２か所の辺縁部９３ａ近傍には、高さがＨ_T
の突起部３１ａがそれぞれ形成されている。この突起部
３１ａは、図示しないが、例えばパッド９３上の辺縁部
９３ａ近傍に厚膜スクリーン印刷を施すことにより形成
される。

【００５２】一方、回路基板９０におけるパッド９３の
中心軸上には一辺の長さがＬ_P の略四角柱形状をしたプ
ローブ３１が垂直方向に配設されており、プローブ３１
下部には水平面３１ｃが形成されている。プローブ３１
の外形寸法Ｌ_P と、パッド９３及びボンディング部９６
ａの外形寸法Ｌ、Ｄとは、Ｌ_P ＞Ｌ＞Ｄの関係となるよ
うに設定されている。また図示しないが、パッド導通検
査装置にはプローブ３１と略同様のプローブが複数個装
備されている。その他の構成は図１、図２に示したもの
と略同様であるので、ここではその構成の詳細な説明は
省略することとする。これら複数個のプローブ３１、突
起部３１ａ、３１ｂ、前記位置決め手段、前記圧縮コイ
ルバネ、及び検出手段等を含んでパッド導通検査装置が
構成されている。

【００５３】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、前記位置決め手段を駆動してプローブ３
１をパッド９３の中心軸上に位置決めした後、所定高さ
下方へ移動させる。すると、プローブ３１下部の水平面
３１ｃがパッド９３上の各突起部３１ａに当接した後、
前記圧縮コイルバネを介して所定圧力で押圧されて各突
起部３１ａに密接する。

【００５４】上記説明から明らかなように、実施の形態
（５）に係るパッド導通検査装置では、パッド９３にお
ける２か所の辺縁部９３ａ近傍に同一高さの突起部３１
ａを備える一方、プローブ３１の下部が平面３１ｃ形状
に形成されているので、プローブ３１下部を突起部３１
ａ上に確実に接触させることができると共に、接触抵抗
を一層小さくすることができる。またプローブ３１下部
により突起部３１ａ上に圧痕が生じても、これをボンデ
ィング部９６ａより外側領域へ外すことができ、これら
の結果、実施の形態（２）と略同様の効果を得ることが
できる。

【００５５】なお、実施の形態（５）に係るパッド導通
検査装置では、パッド９３における対向する２か所の辺
縁部９３ａ近傍に突起部３１ａをそれぞれ備えている場
合について説明したが、別の実施の形態では、突起部３
１ａを３または４か所の辺縁部９３ａ近傍にそれぞれ備
えてもよい。

【００５６】また、実施の形態（１）〜（５）に係るパ
ッド導通検査装置では、各プローブ１１、１５、２１、
２５、３１をいずれもパッド９３に接触させる場合につ
いて説明したが、別の実施の形態では、これらプローブ
をランド９４ａ〜９４ｃに接触させて導通を検査しても
よい。

【００５７】図７は実施の形態（６）に係るパッド導通
検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大斜
視図であり、図中９０は図１２に示したものと略同様の
回路基板９０を示している。回路基板９０におけるチェ
ックランド９４ｃ、部品ランド９４ａ上には、図１２に
示したものと同様のプローブ８１、８２がそれぞれ接触
されている。また回路基板９０における複数個のパッド
９３上には、略直方体板形状をした導電性マット３５が
弾力的、かつ着脱可能に装着されている。この導電性マ
ット３５は弾力性を有する略直方板形状のゴムシート
と、この中に高密度、かつ均一に分散された導電粒子ま
たは導電繊維（共に図示せず）とを含んで構成されてお
り、導電性マット３５内には電流が自由に流れるように
なっている。その他の構成は図１、図２に示したものと
略同様であるので、ここではその構成の詳細な説明は省
略することとする。これらプローブ８１、８２、導電性
マット３５、前記位置決め手段、圧縮コイルバネ、及び
検出手段等を含んでパッド導通検査装置が構成されてい
る。

【００５８】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、まず導電性マット３５を回路基板９０よ
り外した状態で、プローブ８１をチェックランド９４ｃ
に接触させる一方、プローブ８２を所定の部品ランド９
４ａに接触させる。するとプローブ８１、８２間に電流
が流れていないことが検出されたときには、チェックラ
ンド９４ｃやこれに接続された配線ライン９２ａ、パッ
ド９３と、所定の部品ランド９４ａやこれに接続された
配線ライン９２ａ、パッド９３とがオープン状態にある
と評価される。他方、プローブ８１、８２間に電流が流
れていることが検出されたときには、これらがリーク状
態にあると評価される。この後、例えばプローブ８１を
チェックランド９４ｃに接触させた状態で、プローブ８
２を別の部品ランド９４ａ、チェックランド９４ｃ、リ
ードランド９４ｂに順次接触させてゆくと、これらの導
通が効率よく検査される。次に導電性マット３５を回路
基板９０のパッド９３上に装着し、プローブ８１をチェ
ックランド９４ｃに接触させる一方、プローブ８２を所
定の部品ランド９４ａに接触させる。するとプローブ８
１、８２間に電流が流れていることが検出されたときに
は、チェックランド９４ｃやこれに接続された配線ライ
ン９２ａ、パッド９３と、所定の部品ランド９４ａやこ
れに接続された配線ライン９２ａ、パッド９３とが導通
状態にあると評価される。他方、プローブ８１、８２間
に電流が流れていないことが検出されたときには、これ
らが断線状態にあると評価される。この後、例えばプロ
ーブ８１をチェックランド９４ｃに接触させた状態で、
プローブ８２を別の部品ランド９４ａ、チェックランド
９４ｃ、リードランド９４ｂに順次接触させてゆくと、
これらの導通が効率よく検査される。

【００５９】上記説明から明らかなように、実施の形態
（６）に係るパッド導通検査装置では、複数個のパッド
９３上に配置される弾力性を有する導電性マット３５を
備えると共に、プローブ８１、８２がランド９４ａ〜９
４ｃに当接するように構成されているので、パッド９３
に圧痕を生じさせることなく、パッド９３及び導電性マ
ット３５を介してランド９４ａ〜９４ｃ間の導通を容易
に検査することができる。

【００６０】なお、実施の形態（６）に係るパッド導通
検査装置では、プローブ８１、８２を用いた場合につい
て説明したが、別の実施の形態では、図１〜図５に示し
たプローブ１１、１５、２１、２５のいずれかを用いて
もよく、この場合、ランド９４ａ〜９４ｃに圧痕が生じ
るのを阻止することができ、部品ランド９４ａ、リード
ランド９４ｂと前記電子部品、前記リードとの接続を一
層確実なものとすることができる。

【００６１】図８は実施の形態（７）に係るパッド導通
検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断
面図であり、（ａ）は導通検査前の状態、（ｂ）は導通
検査中の状態を示している。プローブ８１、８２、回路
基板９０、パッド９３は図１３に示したものと略同様に
形成されており、この回路基板９０の上方には、ポリイ
ミド樹脂材料等を用いて略直方体板形状に形成された樹
脂板４１ａが配置されている。樹脂板４１ａにおけるパ
ッド９３と対向する箇所には孔部４１ｂがそれぞれ形成
されており、孔部４１ｂはプローブ８１、８２が挿入可
能の大きさに設定されている。樹脂板４１ａにおける孔
部４１ｂ下部には、この孔部４１ｂを塞ぐ態様でパッド
９３と同様の大きさの銅箔膜４１ｃがそれぞれ貼着され
ている。これら樹脂板４１ａ、孔部４１ｂ、銅箔膜４１
ｃ等を含んで治具４１が構成されている。図示しない
が、このように構成された治具４１を製造する場合、例
えば樹脂板４１ａの下面全体に銅箔が貼着されたクラッ
ド材料を用い、この銅箔面に感光性レジスト膜を塗布す
る。次にパッド９３を形成する際に設計したＣＡＤデー
タを活用し、前記感光性レジスト膜における所定箇所に
例えば所定出力のレーザ光を照射した後、エッチング処
理を施す。すると樹脂板４１ａにおけるパッド９３と対
向する箇所にパッド９３と略同様の大きさの銅箔膜４１
ｃがそれぞれ形成される。次に前記ＣＡＤデータを活用
し、樹脂板４１ａの所定箇所に例えば前記出力より小さ
いレーザ光を照射するか、あるいは機械的に孔明け加工
を施すと、樹脂板４１ａにおける銅箔膜４１ｃ上部に孔
部４１ｂがそれぞれ形成される。その他の構成は図１３
に示したものと略同様であるので、ここではその構成の
詳細な説明は省略することとする。これら治具４１、プ
ローブ８１、８２、前記位置決め手段、圧縮コイルバ
ネ、及び検出手段等を含んでパッド導通検査装置が構成
されている（ａ）。

【００６２】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、まず所定のパッド９３と所定の銅箔膜４
１ｃとが対応するように位置決めしつつ、治具４１を回
路基板９０上に載置する。次にプローブ８１、８２を所
定のパッド９３に対応する銅箔膜４１ｃにそれぞれ接触
させると、これらパッド９３間の導通が検査される
（ｂ）。

【００６３】上記説明から明らかなように、実施の形態
（７）に係るパッド導通検査装置では、パッド９３と対
向する位置にプローブ８１、８２を挿入する孔部４１ｂ
が形成された樹脂板４１ａと、孔部４１ｂを塞ぐ銅箔膜
４１ｃとにより構成された治具４１を備えているので、
銅箔膜４１ｃを介し、パッド９３に圧痕を生じさせるこ
となく、パッド９３にプローブ８１、８２を確実に接触
させることができる。

【００６４】なお、実施の形態（７）に係るパッド導通
検査装置では、先端部が尖ったプローブ８１、８２を用
いた場合について説明したが、別の実施の形態では、図
９に示したような先端部が平面形状のプローブ４６を用
いてもよい。

【００６５】また、実施の形態（７）に係るパッド導通
検査装置では、導電膜として銅箔膜４１ｃを用いた場合
について説明したが、導電膜であれば何ら銅箔膜４１ｃ
に限定されるものではない。

【００６６】また、実施の形態（７）に係るパッド導通
検査装置では、治具４１を介してパッド９３に接触させ
る場合について説明したが、別の実施の形態では、ラン
ド９４ａ〜９４ｃに接触させて導通を検査してもよい。

【００６７】図９は実施の形態（８）に係るパッド導通
検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断
面図であり、（ａ）は導通検査前の状態、（ｂ）は導通
検査中の状態を示している。回路基板９０、パッド９３
は図８に示したものと略同様に形成されており、パッド
９３の外形寸法はＬに設定されている。この回路基板９
０の上方には、厚みがｔの略直方体板形状をしたゴム板
４５ａが配置されている。一方、導電性ゴム体４５ｂは
弾力性を有する長さがｔの略棒形状をしたゴム体と、こ
の中に高密度、かつ均一に分散された導電粒子または導
電繊維（共に図示せず）とを含んで構成されており、導
電性ゴム体４５ｂ内には電流が自由に流れるようになっ
ている。ゴム板４５ａ内には複数個の導電性ゴム体４５
ｂがそれぞれ縦向き状態でピッチｐ₃ に配列されてお
り、このピッチｐ₃ は、パッド９３に常時１個以上の導
電性ゴム体４５ｂが接続するように狭く（ｐ₃ ＜＜Ｌ）
設定されている。これらゴム板４５ａ、導電性ゴム体４
５ｂを含んで治具４５が構成されている。治具４５の上
方には複数個のプローブ４６が配置されており、プロー
ブ４６の下部は略平面形状に形成されている。その他の
構成は図８に示したものと略同様であるので、ここでは
その構成の詳細な説明は省略することとする。これら治
具４５、プローブ４６、前記位置決め手段、圧縮コイル
バネ、及び検出手段等を含んでパッド導通検査装置が構
成されている（ａ）。

【００６８】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、治具４５を回路基板９０上に密接させ
る。すると治具４５が各パッド９３上面に弾性的に当接
させられると同時に、少なくとも１個の導電性ゴム体４
５ｂがパッド９３にそれぞれ接続される。次にパッド９
３を形成する際に設計したＣＡＤデータ等を利用し、所
定のパッド９３に接続されている代表的な導電性ゴム体
４５ｂを選択する。そしてこの上部にプローブ４６をそ
れぞれ接触させると、これらパッド９３間の導通が検査
される（ｂ）。

【００６９】上記説明から明らかなように、実施の形態
（８）に係るパッド導通検査装置では、ゴム板４５ａ内
に棒形状の導電性ゴム体４５ｂが狭ピッチｐ₃ に配設さ
れた治具４５を備えると共に、この治具４５が回路基板
９０上に配設されるように構成されているので、ピッチ
ｐ₃ をパッド９３の大きさＬより小さく設定しておくこ
とにより、パッド９３に圧痕を生じさせることなく、か
つ図１３に示した異方導電性ゴム板８３よりも確実に、
プローブ４６をいずれかの導電性ゴム体４５ｂを介して
パッド９３に接触させることができると共に、回路基板
９０に設計変更が生じた場合でも、同一治具４５により
迅速に対応することができる。

【００７０】図１０は実施の形態（９）に係るパッド導
通検査装置及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大
断面図であり、図中４５、９０は図９に示したものと略
同様の治具、回路基板を示している。治具４５の上方に
は基板５１ａが配置されており、基板５１ａにおける導
電性ゴム体４５ｂと対向する箇所には電極５１ｂがそれ
ぞれ形成されている。一方、基板５１ａの上面には複数
個の電極５１ｃが形成されており、各電極５１ｃ間のピ
ッチｐ₂ はプローブ８１、８２どうしが接触しない距離
に設定されている。また各電極５１ｂ、５１ｃどうしは
多層配線５１ｄを介してそれぞれ接続されており、これ
ら基板５１ａ、電極５１ｂ、５１ｃ、多層配線５１ｄを
含んで変換ボード５１が構成されている。変換ボード５
１と治具４５とは接着剤５２を介して密着されており、
これら変換ボード５１、治具４５等を含んで治具５０が
構成されている。その他の構成は図９に示したものと略
同様であるのでここではその構成の詳細な説明は省略す
ることとする。これら治具５０、プローブ８１、８２、
前記位置決め手段、圧縮コイルバネ、及び検出手段等を
含んでパッド導通検査装置が構成されている。

【００７１】このように構成されたパッド導通検査装置
を用いる場合、治具５０を回路基板９０上に密接させ
る。すると治具４５が各パッド９３上面に弾性的に当接
させられると同時に、少なくとも１個の導電性ゴム体４
５ｂがパッド９３にそれぞれ接続される。次にパッド９
３を形成する際に設計したＣＡＤデータ等を利用し、所
定のパッド９３に接続している代表的な導電性ゴム体４
５ｂを選択し、この導電性ゴム体４５ｂに接続された電
極５１ｃにプローブ８１、８２をそれぞれ接触させる。
するとパッド９３間のピッチが狭い回路基板９０であっ
ても、これらの導通を確実に検査することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るパッド導通検査装置の実施の形態
（１）及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大斜視
図である。

【図２】実施の形態（１）に係るパッド導通検査装置及
び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断面図であ
る。

【図３】実施の形態（２）に係るパッド導通検査装置及
び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大斜視図であ
る。

【図４】実施の形態（３）に係るパッド導通検査装置及
び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断面図であ
り、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は側面断面図である。

【図５】実施の形態（４）に係るパッド導通検査装置及
び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断面図であ
り、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断
面図である。

【図６】実施の形態（５）に係るパッド導通検査装置及
び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断面図であ
り、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は側面断面図である。

【図７】実施の形態（６）に係るパッド導通検査装置及
び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大斜視図であ
る。

【図８】実施の形態（７）に係るパッド導通検査装置及
び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断面図であ
り、（ａ）は導通検査前の状態、（ｂ）は導通検査中の
状態を示している。

【図９】実施の形態（８）に係るパッド導通検査装置及
び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断面図であ
り、（ａ）は導通検査前の状態、（ｂ）は導通検査中の
状態を示している。

【図１０】実施の形態（９）に係るパッド導通検査装置
及び回路基板の主要部を摸式的に示した拡大断面図であ
る。

【図１１】回路基板上にＩＣチップが搭載されている状
態を摸式的に示した断面図である。

【図１２】従来のパッド導通検査装置の主要部と回路基
板とを摸式的に示した斜視図である。

【図１３】従来の別のパッド導通検査装置及び回路基板
の主要部を摸式的に示した断面図であり、（ａ）は導通
検査前の状態、（ｂ）は導通検査中の状態を示してい
る。

【符号の説明】

１１プローブ１１ａ頂点１１ｂ突起部９０回路基板９３パッド９６ａボンディング部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者里和典兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号富士通テン株式会社内 (72)発明者渡邉弘道兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号富士通テン株式会社内 (72)発明者赤松敏正兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号富士通テン株式会社内Ｆターム(参考） 2G011 AA04 AB01 AB06 AB08 AC06 AC09 AC14 AE01 AE03 AF06 2G014 AA13 AB59 AC10 AC12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板上に形成されたパッド及び／又
はランドの導通を検査する複数個のプローブと、これら
プローブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド
導通検査装置において、前記プローブが多角柱形状に形
成され、この外形寸法が前記パッド及び／又はランドに
おけるボンディング部と前記パッド又はランドの外周と
の中間に位置する大きさに設定されると共に、前記プロ
ーブの下部の各隅角部が突起形状に形成されていること
を特徴とするパッド導通検査装置。
【請求項２】回路基板上に形成されたパッド及び／又
はランドの導通を検査する複数個のプローブと、これら
プローブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド
導通検査装置において、前記プローブが多角柱形状に形
成され、この外形寸法が前記パッド及び／又はランドに
おけるボンディング部と前記パッド及び／又はランドの
外周との中間に位置する大きさに設定されると共に、前
記プローブの下部が少なくとも二辺を各稜線とする突起
形状に形成されていることを特徴とするパッド導通検査
装置。
【請求項３】回路基板上に形成されたパッド及び／又
はランドの導通を検査する複数個のプローブと、これら
プローブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド
導通検査装置において、前記プローブが四角柱形状に形
成され、少なくとも一組の対向する二辺の間隔が前記パ
ッド及び／又はランドの外周より大きく設定されると共
に、前記プローブの下部が前記少なくとも一組の対向す
る二辺を各稜線とする突起形状に形成されていることを
特徴とするパッド導通検査装置。
【請求項４】回路基板上に形成されたパッド及び／又
はランドの導通を検査する複数個のプローブと、これら
プローブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド
導通検査装置において、前記プローブの下部が前記パッ
ド及び／又はランドの一辺縁部に接触可能に折り曲げ形
成されていることを特徴とするパッド導通検査装置。
【請求項５】回路基板上に形成されたパッド及び／又
はランドの導通を検査する複数個のプローブと、これら
プローブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド
導通検査装置において、前記パッド及び／又はランドに
おける少なくとも２か所の辺縁部近傍に同一高さの突起
部を備える一方、前記プローブの下部が平面形状に形成
されていることを特徴とするパッド導通検査装置。
【請求項６】回路基板上に形成されたパッド及び／又
はランドの導通を検査する複数個のプローブと、これら
プローブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド
導通検査装置において、複数個の前記パッド上に配置さ
れる弾力性を有する導電性マットを備えると共に、前記
プローブが前記ランドに当接するように構成されている
ことを特徴するパッド導通検査装置。
【請求項７】回路基板上に形成されたパッド及び／又
はランドの導通を検査する複数個のプローブと、これら
プローブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド
導通検査装置において、前記パッド及び／又はランドと
対向する位置に前記プローブを挿入する孔部が形成され
た絶縁板と、前記孔部を塞ぐ導電膜とにより構成された
治具を備えていることを特徴とするパッド導通検査装
置。
【請求項８】回路基板上に形成されたパッド及び／又
はランドの導通を検査する複数個のプローブと、これら
プローブを位置決めする位置決め手段とを備えたパッド
導通検査装置において、ゴム板内に棒形状の導電性ゴム
体が狭ピッチに配設された治具を備えると共に、該治具
が前記回路基板上に配設されるように構成されているこ
とを特徴とするパッド導通検査装置。