JP2000340528A - 微小チップピックアップ装置 - Google Patents
微小チップピックアップ装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】テープに貼着され半導体素子のチップの集合の
うち、主として不良品が集中している部分の該不良チッ
プを人手によることなく高速でテープから除去して回収
できるようにする。 【解決手段】テープ２に貼着された半導体ウェーハから
なる微小なチップ３をテープ２からすくい取るへら部４
ａが先端に形成されチップ３をすくい取った後吸引して
回収するパイプ４を備えた構成を特徴とする。
うち、主として不良品が集中している部分の該不良チッ
プを人手によることなく高速でテープから除去して回収
できるようにする。 【解決手段】テープ２に貼着された半導体ウェーハから
なる微小なチップ３をテープ２からすくい取るへら部４
ａが先端に形成されチップ３をすくい取った後吸引して
回収するパイプ４を備えた構成を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微小チップピック
アップ装置に係り、特にテープに貼着された半導体ウェ
ーハを多数の微小な半導体素子が整列した状態に加工
し、夫々の半導体素子を分離するように切断して完成し
た半導体素子のチップの集合のうち、主として不良品が
集中している部分の不良チップを高速でテープから除去
できるようにした、良品選別作業能率の極めて優れた微
小チップピックアップ装置に関する。
アップ装置に係り、特にテープに貼着された半導体ウェ
ーハを多数の微小な半導体素子が整列した状態に加工
し、夫々の半導体素子を分離するように切断して完成し
た半導体素子のチップの集合のうち、主として不良品が
集中している部分の不良チップを高速でテープから除去
できるようにした、良品選別作業能率の極めて優れた微
小チップピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンウェーハ等のウェーハは、薄い
円盤状の半導体の総称であり、通常円柱状に精製された
単結晶母材から切り出され、その一表面は鏡面研摩さ
れ、テープに貼着された状態で種々の半導体素子がその
表面上にエッチング法等により形成されるものである。
円盤状の半導体の総称であり、通常円柱状に精製された
単結晶母材から切り出され、その一表面は鏡面研摩さ
れ、テープに貼着された状態で種々の半導体素子がその
表面上にエッチング法等により形成されるものである。
【０００３】形成された半導体素子は、ダイシング装置
によって１つずつに切断分離して半導体チップとした
後、テープから１つずつピックアップして回収される
が、チップの中には電気特性が不良な不良品が少なから
ず存在する。大径ウェーハの場合には、最も外側の幅約
１０ｍｍ程度の部分が全周にわたって不良品となること
が多く、また小径ウェーハの場合には、あるところを境
に良品と不良品とがはっきりと分かれる傾向がある。
によって１つずつに切断分離して半導体チップとした
後、テープから１つずつピックアップして回収される
が、チップの中には電気特性が不良な不良品が少なから
ず存在する。大径ウェーハの場合には、最も外側の幅約
１０ｍｍ程度の部分が全周にわたって不良品となること
が多く、また小径ウェーハの場合には、あるところを境
に良品と不良品とがはっきりと分かれる傾向がある。
【０００４】不良品と良品の識別は、例えば画像処理に
より行われ、不良品と判断されたチップには黒いマーキ
ングが施され良品と区別される。そして従来この不良チ
ップを除去する手段としては、図７に示すように、テー
プ２に貼着された状態のチップ３の下側から吸着ノズル
６を矢印Ｄ方向に押し付けて空気を矢印Ｅ方向に吸引す
ることによりテープ吸着しておき、チップ３の上側から
矢印Ｆ方向にコレット８を接近させ、チップ３を矢印Ｇ
方向に吸引しながら図示しないニードルによってテープ
２の下側から１つのチップ３を突き上げて剥離させ、剥
離した該チップ３をコレット８により吸着するようにし
て次々と回収する装置が提供されていた。
より行われ、不良品と判断されたチップには黒いマーキ
ングが施され良品と区別される。そして従来この不良チ
ップを除去する手段としては、図７に示すように、テー
プ２に貼着された状態のチップ３の下側から吸着ノズル
６を矢印Ｄ方向に押し付けて空気を矢印Ｅ方向に吸引す
ることによりテープ吸着しておき、チップ３の上側から
矢印Ｆ方向にコレット８を接近させ、チップ３を矢印Ｇ
方向に吸引しながら図示しないニードルによってテープ
２の下側から１つのチップ３を突き上げて剥離させ、剥
離した該チップ３をコレット８により吸着するようにし
て次々と回収する装置が提供されていた。
【０００５】しかし該装置を用いたピックアップ方法
は、０．７ｍｍ角以上の大きなチップや少数の不良チッ
プに対しては有効であっても、ダイオード用のチップの
ように、例えば０．２ｍｍ角程度の微小なチップでは、
φ５０ｍｍのウェーハ中に良品及び不良品合わせて約５
万個のチップが形成されているため、不良品のピックア
ップに非常に時間がかかり、非効率的であるという欠点
があった。
は、０．７ｍｍ角以上の大きなチップや少数の不良チッ
プに対しては有効であっても、ダイオード用のチップの
ように、例えば０．２ｍｍ角程度の微小なチップでは、
φ５０ｍｍのウェーハ中に良品及び不良品合わせて約５
万個のチップが形成されているため、不良品のピックア
ップに非常に時間がかかり、非効率的であるという欠点
があった。
【０００６】従って多数の不良チップを速やかに除去す
るためには、専ら作業者が手作業でかき取るしか手段が
なく、コストの上昇を招いていた。
るためには、専ら作業者が手作業でかき取るしか手段が
なく、コストの上昇を招いていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、テープに貼着された微小なチップ
をパイプにより該テープからすくい取った後吸引して回
収することによって、ある領域に密集している不良なチ
ップを横方向からすくい取るように次々とテープから剥
離させ、直ちに回収できるようにすることであり、また
これによって０．２ｍｍ角程度の微小なチップを手作業
によることなく、短時間に効率よく回収できるようにし
てコストを大幅に低減させることである。
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、テープに貼着された微小なチップ
をパイプにより該テープからすくい取った後吸引して回
収することによって、ある領域に密集している不良なチ
ップを横方向からすくい取るように次々とテープから剥
離させ、直ちに回収できるようにすることであり、また
これによって０．２ｍｍ角程度の微小なチップを手作業
によることなく、短時間に効率よく回収できるようにし
てコストを大幅に低減させることである。
【０００８】また他の目的は、上記構成において、パイ
プの先端にへら部を形成することによって、より効率的
に微小なチップをテープから剥離させて高速にすくい取
ることができるようにすることである。
プの先端にへら部を形成することによって、より効率的
に微小なチップをテープから剥離させて高速にすくい取
ることができるようにすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、テープに貼着された半導体ウェーハからなる微
小なチップをテープから剥離させて回収する微小チップ
ピックアップ装置において、チップをすくい取った後吸
引して回収するパイプを備えたことを特徴とするもので
ある。
１）は、テープに貼着された半導体ウェーハからなる微
小なチップをテープから剥離させて回収する微小チップ
ピックアップ装置において、チップをすくい取った後吸
引して回収するパイプを備えたことを特徴とするもので
ある。
【００１０】また本発明（請求項２）は、テープに貼着
された半導体ウェーハからなる微小なチップをテープか
ら剥離させて回収する微小チップピックアップ装置にお
いて、チップをテープからすくい取るへら部が先端に形
成されチップをすくい取った後吸引して回収するパイプ
を備えたことを特徴とするものである。
された半導体ウェーハからなる微小なチップをテープか
ら剥離させて回収する微小チップピックアップ装置にお
いて、チップをテープからすくい取るへら部が先端に形
成されチップをすくい取った後吸引して回収するパイプ
を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示す実施例に
基いて説明する。本発明に係る微小チップピックアップ
装置１は、テープ２に貼着された半導体ウェーハからな
る微小なチップ３をテープ２から剥離させて回収するよ
うにしたものであって、図１及び図２において、パイプ
４を備えている。
基いて説明する。本発明に係る微小チップピックアップ
装置１は、テープ２に貼着された半導体ウェーハからな
る微小なチップ３をテープ２から剥離させて回収するよ
うにしたものであって、図１及び図２において、パイプ
４を備えている。
【００１２】パイプ４は、テープ２に貼着された微小な
チップ３をテープ２からすくい取るへら部４ａが先端に
形成され、チップ３をすくい取った後吸引して回収する
ためのものであって、上下左右及び前後方向に移動可能
とされた、例えば注射針のような小径管であり、チップ
３のピックアップ時には、テープ２に対して例えば鋭角
に接近又は当接するようになっている。
チップ３をテープ２からすくい取るへら部４ａが先端に
形成され、チップ３をすくい取った後吸引して回収する
ためのものであって、上下左右及び前後方向に移動可能
とされた、例えば注射針のような小径管であり、チップ
３のピックアップ時には、テープ２に対して例えば鋭角
に接近又は当接するようになっている。
【００１３】へら部４ａは、パイプ４の先端からやや突
き出るように一体的に形成されており、しかもテープ２
に平行となるように直線形に形成されている。
き出るように一体的に形成されており、しかもテープ２
に平行となるように直線形に形成されている。
【００１４】テープ２は円環形状の枠５に貼着されてお
り、該テープ２上に貼着された例えば０．２ｍｍ角の微
小なチップ３は、図２に示すように、エッチング法等に
より多数の半導体素子が形成されたウェーハ（図示せ
ず）を、ダイシング装置（図示せず）によって切断して
１つずつの半導体素子を独立させた状態にしたものであ
る。
り、該テープ２上に貼着された例えば０．２ｍｍ角の微
小なチップ３は、図２に示すように、エッチング法等に
より多数の半導体素子が形成されたウェーハ（図示せ
ず）を、ダイシング装置（図示せず）によって切断して
１つずつの半導体素子を独立させた状態にしたものであ
る。
【００１５】但しチップ３の中には、電気的特性が劣る
不良なチップ３が少なからず存在し、例えば大径ウェー
ハの場合には、図４に示すように、最も外側の幅約１０
ｍｍ程度の部分が全周にわたって不良品となることが多
い。不良なチップ３は、例えば画像処理により識別さ
れ、直径４０μｍ程度の黒いマーキング１３が施されて
良品のチップ３と区別されるようになっている。
不良なチップ３が少なからず存在し、例えば大径ウェー
ハの場合には、図４に示すように、最も外側の幅約１０
ｍｍ程度の部分が全周にわたって不良品となることが多
い。不良なチップ３は、例えば画像処理により識別さ
れ、直径４０μｍ程度の黒いマーキング１３が施されて
良品のチップ３と区別されるようになっている。
【００１６】この他微小チップピックアップ装置１に
は、テープ２の下側から該テープ２を吸着すると共に図
示しないニードルによってチップ３を突き上げてテープ
２から剥離させる吸着ノズル６と、テープ２から剥離し
たチップ３を真空圧によりピックアップするコレット８
とが配設されている。
は、テープ２の下側から該テープ２を吸着すると共に図
示しないニードルによってチップ３を突き上げてテープ
２から剥離させる吸着ノズル６と、テープ２から剥離し
たチップ３を真空圧によりピックアップするコレット８
とが配設されている。
【００１７】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図２において、パイプ
４中を矢印Ｂ方向に真空に引きながら、該パイプ４のへ
ら部４ａをチップ３の真横に当接させるか、又はテープ
２に沿うようにしながら相対的にテープ２を矢印Ａ方向
に移動させることにより、チップ３はへら部４ａによっ
てテープ２から次々と剥離し、剥離したチップ３はすべ
てパイプ４中に吸入され、図示しない容器に回収され
る。
以下その作用について説明する。図２において、パイプ
４中を矢印Ｂ方向に真空に引きながら、該パイプ４のへ
ら部４ａをチップ３の真横に当接させるか、又はテープ
２に沿うようにしながら相対的にテープ２を矢印Ａ方向
に移動させることにより、チップ３はへら部４ａによっ
てテープ２から次々と剥離し、剥離したチップ３はすべ
てパイプ４中に吸入され、図示しない容器に回収され
る。
【００１８】外周部分に不良なチップ３が存在する場合
には、パイプ４を当該箇所に固定しておき、テープ２を
回転させることにより、極めて短時間にかつ容易に大部
分の不良なチップ３を除去することができる。
には、パイプ４を当該箇所に固定しておき、テープ２を
回転させることにより、極めて短時間にかつ容易に大部
分の不良なチップ３を除去することができる。
【００１９】除去し切れなかったチップ３については、
従来通り吸着ノズル６とコレット８を用いて１つずつピ
ックアップして回収する。これによって、テープ２上に
は良品のチップ３だけが残っている状態となる。
従来通り吸着ノズル６とコレット８を用いて１つずつピ
ックアップして回収する。これによって、テープ２上に
は良品のチップ３だけが残っている状態となる。
【００２０】またテープ２の一例として、ＵＶテープ１
２を用いれば、図５に示すように、紫外線ランプ９によ
り紫外線１０を照射することにより、ＵＶテープ１２の
粘着力が低下するので、図６に示すように、矢印Ｃ方向
にわずかな力を加えれば、チップ３を容易に剥離させる
ことが可能である。
２を用いれば、図５に示すように、紫外線ランプ９によ
り紫外線１０を照射することにより、ＵＶテープ１２の
粘着力が低下するので、図６に示すように、矢印Ｃ方向
にわずかな力を加えれば、チップ３を容易に剥離させる
ことが可能である。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、上記のようにテープに貼着さ
れた微小なチップをパイプにより該テープからすくい取
った後吸引して回収するようにしたので、ある領域に密
集している不良なチップを横方向からすくい取るように
次々とテープから剥離させ、直ちに回収できるという効
果があり、またこの結果０．２ｍｍ角程度の微小なチッ
プを手作業によることなく、短時間に効率よく回収でき
るようになるためコストを大幅に低減させることができ
る効果がある。
れた微小なチップをパイプにより該テープからすくい取
った後吸引して回収するようにしたので、ある領域に密
集している不良なチップを横方向からすくい取るように
次々とテープから剥離させ、直ちに回収できるという効
果があり、またこの結果０．２ｍｍ角程度の微小なチッ
プを手作業によることなく、短時間に効率よく回収でき
るようになるためコストを大幅に低減させることができ
る効果がある。
【００２２】また上記構成において、パイプの先端にへ
ら部を形成したので、より効率的に微小なチップをテー
プから剥離させて高速にすくい取ることができるという
効果がある。
ら部を形成したので、より効率的に微小なチップをテー
プから剥離させて高速にすくい取ることができるという
効果がある。
【図１】図１から図６は、本発明の実施例に係り、図１
は微小チップピックアップ装置の要部斜視図である。
は微小チップピックアップ装置の要部斜視図である。
【図２】チップをテープから剥離させながら吸引して回
収している状態を示す部分縦断面図である。
収している状態を示す部分縦断面図である。
【図３】チップの拡大平面図である。
【図４】マーキングが施された不良なチップと良品のチ
ップの拡大斜視図である。
ップの拡大斜視図である。
【図５】紫外線ランプによりＵＶテープの粘着力を弱め
る工程を示す部分縦断面図である。
る工程を示す部分縦断面図である。
【図６】粘着力の弱まったＵＶテープからチップを剥離
させている状態を示す部分縦断面図である。
させている状態を示す部分縦断面図である。
【図７】従来例に係る微小チップピックアップ装置によ
りチップをピックアップしている状態を示す縦断面図で
ある。
りチップをピックアップしている状態を示す縦断面図で
ある。
１ 微小チップピックアップ装置 ２ テープ ３ チップ ４ パイプ ４ａ へら部
Claims (2)
- 【請求項１】 テープに貼着された半導体ウェーハから
なる微小なチップを前記テープから剥離させて回収する
微小チップピックアップ装置において、前記チップをす
くい取った後吸引して回収するパイプを備えたことを特
徴とする微小チップピックアップ装置。 - 【請求項２】 テープに貼着された半導体ウェーハから
なる微小なチップを前記テープから剥離させて回収する
微小チップピックアップ装置において、前記チップを前
記テープからすくい取るへら部が先端に形成され前記チ
ップをすくい取った後吸引して回収するパイプを備えた
ことを特徴とする微小チップピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15191199A JP2000340528A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 微小チップピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15191199A JP2000340528A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 微小チップピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340528A true JP2000340528A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15528900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15191199A Pending JP2000340528A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 微小チップピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340528A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6841030B2 (en) * | 2001-08-31 | 2005-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component handling apparatus and electronic component handling method |
| JP2017152442A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| CN110335846A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-15 | 青岛航天半导体研究所有限公司 | 芯片绷紧手动捡取的装置及方法 |
| CN116213295A (zh) * | 2023-03-02 | 2023-06-06 | 华灿光电(苏州）有限公司 | 发光二极管的分选方法 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP15191199A patent/JP2000340528A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6841030B2 (en) * | 2001-08-31 | 2005-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component handling apparatus and electronic component handling method |
| JP2017152442A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| TWI734727B (zh) * | 2016-02-22 | 2021-08-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工方法 |
| CN110335846A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-15 | 青岛航天半导体研究所有限公司 | 芯片绷紧手动捡取的装置及方法 |
| CN112908929A (zh) * | 2019-06-26 | 2021-06-04 | 青岛航天半导体研究所有限公司 | 芯片绷紧手动捡取方法 |
| CN112908929B (zh) * | 2019-06-26 | 2022-09-20 | 青岛航天半导体研究所有限公司 | 芯片绷紧手动捡取方法 |
| CN116213295A (zh) * | 2023-03-02 | 2023-06-06 | 华灿光电(苏州）有限公司 | 发光二极管的分选方法 |
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