JP2000311050A - Keyboard device - Google Patents
Keyboard deviceInfo
- Publication number
- JP2000311050A JP2000311050A JP11122123A JP12212399A JP2000311050A JP 2000311050 A JP2000311050 A JP 2000311050A JP 11122123 A JP11122123 A JP 11122123A JP 12212399 A JP12212399 A JP 12212399A JP 2000311050 A JP2000311050 A JP 2000311050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- graphite sheet
- shield plate
- heat
- flexible graphite
- keyboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
- H01H9/52—Cooling of switch parts
Landscapes
- Input From Keyboards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ノートパソコンや
携帯情報端末等、小型・軽量化が要求される電子機器の
放熱対策に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to measures for heat radiation of electronic devices such as notebook personal computers and portable information terminals which are required to be small and light.
【0002】[0002]
【従来の技術】図3にノートパソコンのような携帯型電
子機器に使用されている従来のキーボード装置の断面構
成図を示す。図において、50はキートップ、51はキ
ーボード枠、52a、52bは回路パターン、53は金
属板よりなるシールド板、54aは突起54bを有する
ゴム材よりなる弾性体である。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a sectional view of a conventional keyboard device used in a portable electronic device such as a notebook personal computer. In the figure, 50 is a key top, 51 is a keyboard frame, 52a and 52b are circuit patterns, 53 is a shield plate made of a metal plate, and 54a is an elastic body made of a rubber material having a projection 54b.
【0003】キートップ50を指で押すと、弾性体54
aが変形し、突起54bが回路パターン52aを押し、
回路パターン52aと回路パターン52bとが当接し、
キートップ50に対応する信号が入力される。指を離す
と、弾性体54aによりキートップ50は所定の位置に
戻る。When the key top 50 is pressed with a finger, the elastic body 54 is pressed.
a is deformed, the protrusion 54b pushes the circuit pattern 52a,
The circuit pattern 52a contacts the circuit pattern 52b,
A signal corresponding to key top 50 is input. When the finger is released, the key top 50 returns to a predetermined position by the elastic body 54a.
【0004】シールド板53は、例えば0.8mm程度
の厚みのアルミニウムよりなる金属板であり、キーボー
ド装置の下に内蔵した電子部品が放射する不要輻射電波
を吸収するのが本来の目的であるが、放熱対策の観点か
ら放熱板として使用する構成がとられる場合がある(特
開平6−51868号公報、特開平9−8189号公報
など)。この場合には発熱電子部品55とシールド板5
3とは、例えば熱伝導部材として熱伝導性グリス56を
介して接続され、発熱電子部品55から発生する熱を熱
伝導性グリス56を経由してアルミニウム板に伝導さ
せ、キーボード枠51、キートップ50等のキーボード
装置表面より外部に放熱していた。[0004] The shield plate 53 is a metal plate made of aluminum having a thickness of, for example, about 0.8 mm, and its original purpose is to absorb unnecessary radiated radio waves radiated by electronic components incorporated under the keyboard device. From the viewpoint of heat dissipation measures, there is a case where a configuration is used in which the heat dissipation plate is used (JP-A-6-51868, JP-A-9-8189, etc.). In this case, the heat-generating electronic component 55 and the shield plate 5
3 is connected, for example, via a heat conductive grease 56 as a heat conductive member, and conducts the heat generated from the heat-generating electronic component 55 to the aluminum plate via the heat conductive grease 56, so that the keyboard frame 51, the key top Heat was radiated outside from the keyboard device surface such as 50.
【0005】ところが、最近の携帯情報端末における軽
薄短小化は著しく、キーボード装置においても薄型化の
ために、シールド板53の板厚を、例えば従来使われて
いたt=0.8mmのアルミニウム板からt=0.4m
mのアルミニウム板に変更して薄型・軽量化を図ってい
る。このためシールド板53のヒートシンクとしての熱
伝導能力が低下している。However, recent portable information terminals have been remarkably light and thin, and the thickness of the shield plate 53 has to be reduced, for example, from the conventionally used aluminum plate of t = 0.8 mm in order to make the keyboard device thin. t = 0.4m
The thickness is reduced by changing to an aluminum plate of m. For this reason, the heat conduction capability of the shield plate 53 as a heat sink is reduced.
【0006】シールド板53の本来の目的はシールド効
果とキーボード装置の保持手段としてのものであり、こ
の観点からはt=0.4mmのアルミニウム板に変更し
ても問題はない。ところが、放熱対策の観点からはアル
ミニウムの板厚を減少することにより、放熱板の熱抵抗
が高くなり、かつ熱容量が小さくなるため放熱効果が悪
くなる課題が発生した。特にさらなる薄型化のためにア
ルミニウム板に替えて剛性の大きなステンレス鋼を使用
すれば、キーボード装置の強度からはt=0.15mm
のステンレス綱にすることができる。しかし、この場合
にはさらに放熱効果が悪くなる。即ち、ステンレス鋼の
熱伝導率はアルミニウム板の約1/10であるため放熱
板としての効果が著しく低下し、最早放熱板としての効
果を期待できなくなってしまう。The original purpose of the shield plate 53 is to serve as a shield effect and as a means for holding the keyboard device. From this viewpoint, there is no problem even if the aluminum plate is changed to t = 0.4 mm. However, from the viewpoint of heat dissipation measures, reducing the thickness of the aluminum plate increases the heat resistance of the heat dissipation plate and reduces the heat capacity. In particular, if a rigid stainless steel is used instead of the aluminum plate for further thinning, t = 0.15 mm from the strength of the keyboard device.
Stainless steel rope. However, in this case, the heat radiation effect is further deteriorated. That is, since the thermal conductivity of stainless steel is about 1/10 that of an aluminum plate, the effect as a heat sink is significantly reduced, and the effect as a heat sink can no longer be expected.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題を解
決するものであり、放熱効果が大きく、かつ軽量・薄型
のキーボード装置を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a lightweight and thin keyboard device having a large heat radiation effect.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】特定の方法によって製造
された可撓性のグラファイトシートは、熱伝導率が純ア
ルミニウムの約4倍、比重はアルミニウムの約1/3で
ある。この高熱伝導率特性を利用して、可撓性グラファ
イトシートを熱伝導部材として利用することが提案され
ているが、物理的強度が脆く、裂け易いため熱伝導部材
として実用し難い欠点があった。SUMMARY OF THE INVENTION A flexible graphite sheet produced by a specific method has a thermal conductivity of about four times that of pure aluminum and a specific gravity of about one third of aluminum. It has been proposed to use a flexible graphite sheet as a heat conducting member by utilizing this high thermal conductivity property, but there was a drawback that the physical strength was brittle, and it was difficult to practically use as a heat conducting member due to easy tearing. .
【0009】本発明のキーボード装置は、シールド板の
略全面に可撓性のグラファイトシートを貼り付けてシー
ルド板の熱導電性を改善したものであり、軽量・薄型で
放熱性に優れたキーボード装置を提供することができ
る。A keyboard device according to the present invention is a device in which a flexible graphite sheet is attached to substantially the entire surface of a shield plate to improve the thermal conductivity of the shield plate, and is lightweight, thin and excellent in heat dissipation. Can be provided.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、キートップと、前記キートップを位置決めするキー
ボード枠と、キー入力のための回路パターンと、シール
ド板と、可撓性のグラファイトシートとを備え、前記シ
ールド板底面の略全面に前記可撓性グラファイトシート
が密着していることを特徴とするものであり、可撓性グ
ラファイトシートの良熱伝導性によってシールド板の板
厚を薄くした場合にも、シールド板をヒートシンクとし
て利用することができ、薄型・軽量のキーボード装置を
提供することができる。また、可撓性グラファイトシー
トはシールド板に密着して利用されるので、可撓性グラ
ファイトシートの物理的強度が小さなものでも実用する
ことができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention provides a key top, a keyboard frame for positioning the key top, a circuit pattern for key input, a shield plate, and a flexible board. And a graphite sheet, wherein the flexible graphite sheet is in close contact with substantially the entire bottom surface of the shield plate, and the thickness of the shield plate is increased by the good thermal conductivity of the flexible graphite sheet. Even when the thickness is reduced, the shield plate can be used as a heat sink, and a thin and lightweight keyboard device can be provided. Further, since the flexible graphite sheet is used in close contact with the shield plate, even if the flexible graphite sheet has a small physical strength, it can be put to practical use.
【0011】本発明の請求項2に記載の発明は、請求項
1に記載の発明において、片面に粘着層、または接着層
を有するテープを可撓性グラファイトシートの表面に貼
り、前記可撓性グラファイトシートの四辺より余分に突
出した前記テープをシールド板に貼付けたことを特徴と
するものであり、表面がテープ材によって保護されてい
るので物理的強度が小さなものでも実用することができ
る。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a tape having an adhesive layer or an adhesive layer on one surface is attached to the surface of a flexible graphite sheet, The invention is characterized in that the tape, which protrudes beyond the four sides of the graphite sheet, is adhered to a shield plate. Since the surface is protected by the tape material, even a material having a small physical strength can be used.
【0012】本発明の請求項3に記載の発明は、請求項
2に記載の発明において、可撓性グラファイトシートの
四辺にのみテープが貼られていることを特徴とするもの
であり、テープ材が貼られていない部分の可撓性グラフ
ァイトシート表面と発熱部材とを直接、または熱伝導性
グリスのような熱伝導体を介して接続することにより効
率よく発熱部の熱をグラファイトシートに伝達すること
ができる。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, a tape is attached to only four sides of a flexible graphite sheet. By connecting the surface of the flexible graphite sheet where no is adhered and the heat generating member directly or via a heat conductor such as heat conductive grease, the heat of the heat generating portion is efficiently transmitted to the graphite sheet. be able to.
【0013】本発明の請求項4に記載の発明は、請求項
2に記載の発明において、テープの支持体がアルミニウ
ム箔、または銅箔からなることを特徴とするものであ
り、グラファイトシートを覆うテープ支持体が良熱伝導
材であるため、グラファイトシートと発熱体との接触を
テープ箔を介して行うことができ、物理的強度の小さな
可撓性グラファイトシートをシールド板とテープとの間
に完全に密封することができる。According to a fourth aspect of the present invention, in the second aspect, the support of the tape is made of an aluminum foil or a copper foil, and covers the graphite sheet. Since the tape support is a good heat conductive material, the graphite sheet and the heating element can be in contact with each other via the tape foil, and a flexible graphite sheet with small physical strength is placed between the shield plate and the tape. Can be completely sealed.
【0014】(実施の形態1)図1、図2はそれぞれ本
発明の実施の形態に係るキーボード装置の断面図、およ
び裏面から見た斜視図である。(Embodiment 1) FIGS. 1 and 2 are a cross-sectional view and a perspective view seen from the back of a keyboard device according to an embodiment of the present invention, respectively.
【0015】図1において、1はキートップ、2はキー
ボード枠、3a、3bは回路パターン、4はシールド
板、5aは突起5bを有するゴム材よりなる弾性体、6
は可撓性グラファイトシート、7は発熱部品であるCP
U、8は配線基板である。In FIG. 1, 1 is a key top, 2 is a keyboard frame, 3a and 3b are circuit patterns, 4 is a shield plate, 5a is an elastic body made of a rubber material having a projection 5b, 6
Is a flexible graphite sheet, 7 is a heating component CP
U and 8 are wiring boards.
【0016】キートップ1を指で押すと、弾性体5aが
変形し、突起5bが回路パターン3aを押し、回路パタ
ーン3aと回路パターン3bとが当接し、キートップ1
に対応する信号が入力される。指を離すと、弾性体5a
の弾性によりキートップ1は所定の位置に戻る。When the key top 1 is pressed with a finger, the elastic body 5a is deformed, the projection 5b presses the circuit pattern 3a, and the circuit pattern 3a and the circuit pattern 3b come into contact with each other.
Is input. When the finger is released, the elastic body 5a
The key top 1 returns to a predetermined position due to the elasticity of the key top 1.
【0017】キーボード枠2は厚さ約1mmのプラスチ
ックであるがキートップ1を挿入するための穴が前面に
開けられているので、キーボード装置全体の平面を保つ
だけの剛性はない。図1のキーボード装置を支えている
のは主としてシールド板4である。従来のシールド板
は、t=0.8mmのアルミニウム合金板(例えば、A
lに2.5%のMgを含有した合金)を使用していた。
これに対して、本実施の形態はシールド板4としてt=
0.4mmのアルミニウム合金板を使用して、放熱特性
の改善のために、この底面に可撓性グラファイトシート
を1枚貼り付けたものである。Although the keyboard frame 2 is made of plastic having a thickness of about 1 mm, a hole for inserting the key top 1 is formed on the front surface, and thus the keyboard frame 2 is not rigid enough to keep the entire keyboard device flat. The shield device 4 mainly supports the keyboard device of FIG. Conventional shield plates are t = 0.8 mm aluminum alloy plates (for example, A
(an alloy containing 2.5% Mg in 1).
On the other hand, in the present embodiment, t =
A 0.4 mm aluminum alloy plate is used, and one flexible graphite sheet is adhered to the bottom surface of the aluminum alloy plate to improve heat radiation characteristics.
【0018】図2はシールド板4と可撓性グラファイト
シート6との密着のさせかたを示す投影図である。図に
おいて、シールド板4の平面部は、例えば110×24
0mmの寸法の平面部を有する。可撓性グラファイトシ
ート6は、例えば80×220mm、t=0.1mmの
長方形をしており、周囲をテープ10によって止めら
れ、シールド板4と密着している。グラファイトシート
6の中央部にはテープ10が貼られておらず、グラファ
イト面が露出している。FIG. 2 is a projection view showing how the shield plate 4 and the flexible graphite sheet 6 are brought into close contact with each other. In the figure, the plane portion of the shield plate 4 is, for example, 110 × 24
It has a flat part with a dimension of 0 mm. The flexible graphite sheet 6 has a rectangular shape of, for example, 80 × 220 mm and t = 0.1 mm, and its periphery is stopped by the tape 10 and is in close contact with the shield plate 4. The tape 10 is not attached to the central part of the graphite sheet 6, and the graphite surface is exposed.
【0019】次に、図1によって発熱体7(例えばCP
U)の熱をシールド板4に伝達する方法を説明する。発
熱体7は配線基板8に設けられ、発熱体7の発熱面とグ
ラファイトシート6とは直接接触している。発熱体7と
の接触面は、グラファイトシート6が露出している中央
部が選択される。発熱体7の熱は直接グラファイトシー
ト6に伝達し、グラファイトシート6内を横方向に熱伝
達するとともに、シールド板4に伝達する。シールド板
4の熱はシールド板4内部を横・縦に伝達する。Next, referring to FIG. 1, a heating element 7 (for example, CP
A method of transmitting the heat of U) to the shield plate 4 will be described. The heating element 7 is provided on the wiring board 8, and the heating surface of the heating element 7 is in direct contact with the graphite sheet 6. The central portion where the graphite sheet 6 is exposed is selected as the contact surface with the heating element 7. The heat of the heating element 7 is directly transmitted to the graphite sheet 6, and the heat is transmitted in the graphite sheet 6 in the lateral direction and also to the shield plate 4. The heat of the shield plate 4 is transmitted horizontally and vertically inside the shield plate 4.
【0020】この時の熱の伝わりかたを表面温度を測定
することによって調べた(表1、〜)。At this time, the manner of heat transmission was examined by measuring the surface temperature (Tables 1 and 2).
【0021】[0021]
【表1】 [Table 1]
【0022】表1において、は0.4mm厚のアルミ
ニウム板をシールド板として使用した薄板アルミニウム
板のキーボードを用いた場合、は本実施の形態のキー
ボードで、の薄板アルミニウム板のキーボードに可撓
性グラファイトシート(t=0.1mm)を1枚貼り付
けた場合、は従来の標準キーボードで0.8mm厚の
アルミニウム板のキーボードを用いた場合の各部の平衡
温度を示している。さらに、はシールド板がt=0.
15mmのステンレス鋼の場合、はのシールド板底
面にt=0.1mmの可撓性グラファイトシートを貼付
した場合の温度分布を示している。In Table 1, when a thin aluminum plate keyboard using an aluminum plate having a thickness of 0.4 mm as a shield plate is used, the keyboard of this embodiment is the same as the thin aluminum plate keyboard. When one graphite sheet (t = 0.1 mm) is adhered, the equilibrium temperature of each part is shown when a 0.8 mm thick aluminum plate keyboard is used as a conventional standard keyboard. Furthermore, when the shield plate is t = 0.
In the case of 15 mm stainless steel, the temperature distribution is shown when a flexible graphite sheet of t = 0.1 mm is stuck on the bottom surface of the shield plate.
【0023】図1において、発熱体7はシールド板4の
右側に設けられている。従って、シールド板の温度は右
側が左側より高くなっている。なお、表1中、例えばキ
ーボード上面の温度とは、室温(35℃)においてパソ
コン本体をフルパワーで連続運転したとき、図1に示す
最左側B、または最右側Aキーのキートップ表面部の平
衡温度を示すものである。同じように、キーボード裏面
温度とは、図1においてAキー、またはBキー直下のシ
ールド板4の平衡温度を示すものである。また、CPU
温度とはCPU自身が出力するCPU内部の平衡温度で
ある。In FIG. 1, the heating element 7 is provided on the right side of the shield plate 4. Therefore, the temperature of the shield plate is higher on the right side than on the left side. In Table 1, for example, the temperature of the upper surface of the keyboard means the temperature of the key top surface portion of the leftmost B or rightmost A key shown in FIG. 1 when the personal computer is continuously operated at full power at room temperature (35 ° C.). It shows the equilibrium temperature. Similarly, the keyboard back surface temperature indicates the equilibrium temperature of the shield plate 4 immediately below the A key or the B key in FIG. Also, CPU
The temperature is an equilibrium temperature inside the CPU output by the CPU itself.
【0024】では、横方向の熱伝達が悪いため、キー
ボード左右の温度差が大きく、キーボード裏面右で6
8.5℃、キーボード上面右で55.5℃の温度に達し
ている。これに対して、およびは、グラファイトシ
ートや肉厚のアルミニウム板のため、横方向の熱伝達が
改善されキーボード左右の温度差がかなり小さくなって
いる。その結果、キーボード裏面右で65.5℃および
66℃、キーボード上面右で54℃とに比べて高温部
の温度低下がみられる。また、CPUの熱がキーボード
左側へ逃げやすくなったため、CPUの温度も低下して
いる。In this case, since the heat transfer in the horizontal direction is poor, the temperature difference between the left and right of the keyboard is large, and
The temperature reached 8.5 ° C, 55.5 ° C on the right side of the keyboard. In contrast, and because of the graphite sheet and the thick aluminum plate, the heat transfer in the lateral direction is improved and the temperature difference between the left and right of the keyboard is considerably reduced. As a result, the temperature of the high-temperature portion is lower than that of 65.5 ° C. and 66 ° C. on the right side of the keyboard rear surface and 54 ° C. on the right side of the keyboard upper surface. Further, since the heat of the CPU has easily escaped to the left side of the keyboard, the temperature of the CPU has also dropped.
【0025】このように、に比べおよびは放熱効
果が改善され、高温部の温度低下が図られている。ま
た、との放熱効果の度合いはほとんど同じである。
従って、シールド板部の厚みは、のグラファイトシー
トを1枚(0.1mm厚)貼り付けた場合は、の標準
キーボード0.8mm厚のアルミニウム板(0.8×1
10×240の場合)に比べて、厚みで約0.3mm薄
くし、重量を約半分(約27g)に減量することができ
る。As described above, the heat radiation effect is improved and the temperature of the high-temperature portion is reduced. The degree of the heat radiation effect is almost the same.
Therefore, when a single graphite sheet (0.1 mm thick) is attached to the shield plate, the standard keyboard is 0.8 mm thick aluminum plate (0.8 × 1 mm).
(In the case of 10 × 240), the thickness can be reduced by about 0.3 mm, and the weight can be reduced to about half (about 27 g).
【0026】表1の平衡温度はいずれも低いほど好まし
いものであるが、キートップ表面Aの最高温度は安全規
格より室温35℃の場合85℃以下、シールド板Bの最
高温度は使用したキーボードではメーカ保証温度70℃
以下、CPUの最高温度はメーカ保証温度100℃が上
限温度である。上記上限値を基準とすれば〜はいず
れも規格温度以下にはなっているが、の場合CPUの
平衡温度が90℃と高く、、が好ましいことは言う
までもない。The lower the equilibrium temperature in Table 1 is, the more preferable. However, the maximum temperature of the key top surface A is 85 ° C. or less when the room temperature is 35 ° C. and the maximum temperature of the shield plate B is lower than the safety standard. Manufacturer's guaranteed temperature 70 ° C
Hereinafter, the maximum temperature of the CPU is 100 ° C. which is the manufacturer's guaranteed temperature. With respect to the above upper limit, all of the above are below the standard temperature. In this case, however, it is needless to say that the equilibrium temperature of the CPU is as high as 90 ° C., which is preferable.
【0027】また、はt=0.4mmのアルミニウム
板に替えてt=0.15のステンレス鋼(オーステナイ
ト鋼)をシールド板4として使用した場合、はにグ
ラファイトシート6をと同じ方法で貼ったものであ
る。のキーボード装置は、のキーボード装置と同じ
剛性を有するが、ステンレス綱の熱伝導性の悪さのため
に放熱効果が著しく劣り、キーボード裏面の温度は75
℃に達し、メーカ保証温度を越えてしまう。グラファイ
トシート6を1枚貼ったでは、放熱効果が改善されt
=0.4mmのアルミニウム板を使用したと同レベル
になる。のシールド板部の重量はと同じであるが、
厚みは0.15mm薄くすることができる。When a stainless steel (austenite steel) with t = 0.15 was used as the shield plate 4 instead of the aluminum plate with t = 0.4 mm, the graphite sheet 6 was adhered in the same manner as above. Things. The keyboard device has the same rigidity as the keyboard device, but the heat dissipation effect is remarkably inferior due to the poor thermal conductivity of the stainless steel, and the temperature on the back of the keyboard is 75%.
° C, exceeding the manufacturer's guaranteed temperature. When one graphite sheet 6 is stuck, the heat radiation effect is improved and t
It is the same level as using an aluminum plate of = 0.4 mm. Weight of the shield plate is the same as
The thickness can be reduced by 0.15 mm.
【0028】なお、本実施の形態で使用するに好ましい
グラファイトシートは、特定の高分子化合物のフィルム
を不活性ガス中で2,400℃以上の温度で熱処理して
グラファイト構造としたものを、高温処理することによ
って発泡状態を作り出し、これを圧延処理することで柔
軟性と弾性とを有するグラファイトシートを得る(特開
平3−75211号公報、特開平8−23183号公
報、特開平8−267647号公報、特開平9−156
913号公報等を参照)である。この製造方法によって
得られたグラファイトシートの内、比重が0.5〜2.
25、熱伝導性が600〜1,004W/mkのもの
が、本発明にかかるグラファイトシート6に適してい
る。なお、比重の範囲が大きいのは製法の違いによるも
のであり、柔軟性に富むシート材は比重が小さく(0.
5〜1.5)、柔軟性に乏しいシート材は比重が大きい
(1.5〜2.3)。The graphite sheet preferably used in the present embodiment is obtained by heat-treating a film of a specific polymer compound at a temperature of 2,400 ° C. or more in an inert gas to obtain a graphite structure. A foamed state is created by the treatment, and the foamed state is rolled to obtain a graphite sheet having flexibility and elasticity (JP-A-3-75211, JP-A-8-23183, JP-A-8-267647). Gazette, JP-A-9-156
913). Among the graphite sheets obtained by this production method, the specific gravity is 0.5-2.
25. Those having a thermal conductivity of 600 to 1,004 W / mk are suitable for the graphite sheet 6 according to the present invention. Note that the range of the specific gravity is large due to the difference in the manufacturing method, and a sheet material having high flexibility has a small specific gravity (0.
5 to 1.5), the sheet material having poor flexibility has a large specific gravity (1.5 to 2.3).
【0029】実施の形態1で使用したグラファイトシー
ト6は、上記方法で製造したグラファイトシートであ
り、厚みは100μm、熱伝導率は800〜860kc
al/m・h・℃、比重は0.8〜1.0であり、可撓
性のシートである。The graphite sheet 6 used in the first embodiment is a graphite sheet manufactured by the above method, and has a thickness of 100 μm and a thermal conductivity of 800 to 860 kc.
al / m · h · ° C., specific gravity is 0.8 to 1.0, and is a flexible sheet.
【0030】なお、使用するテープの支持体は、ポリイ
ミドフィルム、アルミニウム箔、銅箔等の耐熱性のもの
が好ましい。アルミニウム箔、銅箔等の熱伝導性のよい
金属テープを使用する場合には、金属テープの上から発
熱部品を接触させても熱抵抗を大きくすることはない。The support of the tape to be used is preferably a heat-resistant one such as a polyimide film, an aluminum foil or a copper foil. When a metal tape having good heat conductivity such as an aluminum foil or a copper foil is used, even if a heat-generating component is brought into contact with the metal tape, the thermal resistance does not increase.
【0031】また、実施の形態において複数枚の可撓性
グラファイトシートを積層して使用すれば、さらに放熱
効果をよくできることは言うまでもない。It is needless to say that the heat radiation effect can be further improved if a plurality of flexible graphite sheets are laminated and used in the embodiment.
【0032】さらに、実施の形態1のキーボード装置
は、従来のt=0.8mmのアルミニウム板と同様な放
熱効果を有する上、可撓性のグラファイトシート6が反
響板となるシールド板4に裏貼りされているので、キー
操作による打音を減少させる効果も有する。Further, the keyboard device of the first embodiment has a heat radiation effect similar to that of the conventional aluminum plate of t = 0.8 mm, and the flexible graphite sheet 6 is placed on the back of the shield plate 4 serving as a reverberation plate. Since it is attached, it also has the effect of reducing the tapping sound due to key operation.
【0033】[0033]
【発明の効果】本発明ではキーボード装置のシールド板
に熱伝導率が高く、比重の小さいグラファイトシートを
貼り付けることによって、シールド板をアルミニウムや
銅単品で構成したときと同等の放熱効果を持ち、かつ薄
型・軽量のキーボード装置を提供することができる。ま
た、物理的強度の小さな可撓性グラファイトシートの表
面をテープ材で保護し、シールド板に貼付することによ
り、可撓性グラファイトシートの物理的強度を補完する
ことができる。According to the present invention, by attaching a graphite sheet having a high thermal conductivity and a low specific gravity to a shield plate of a keyboard device, the same heat radiation effect as when the shield plate is made of aluminum or copper alone is obtained. In addition, a thin and lightweight keyboard device can be provided. In addition, the physical strength of the flexible graphite sheet can be complemented by protecting the surface of the flexible graphite sheet having a small physical strength with a tape material and attaching the sheet to a shield plate.
【図1】本発明の実施の形態におけるキーボードの放熱
機構の断面図FIG. 1 is a sectional view of a heat radiation mechanism of a keyboard according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態におけるキーボードを裏面
から見た斜視図FIG. 2 is a perspective view of the keyboard according to the embodiment of the present invention as viewed from the back.
【図3】従来のキーボードにおける放熱機構の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of a heat radiation mechanism in a conventional keyboard.
【符号の説明】 1 キートップ 2 キーボード枠 3a、3b 回路パターン 4 シールド板 6 可撓性グラファイトシート[Description of Signs] 1 Key Top 2 Keyboard Frame 3a, 3b Circuit Pattern 4 Shield Plate 6 Flexible Graphite Sheet
Claims (5)
するキーボード枠と、キー入力のための回路パターン
と、シールド板と、可撓性のグラファイトシートとを備
え、前記シールド板底面の略全面に前記可撓性グラファ
イトシートが密着していることを特徴とするキーボード
装置。1. A key top, a keyboard frame for positioning the key top, a circuit pattern for key input, a shield plate, and a flexible graphite sheet are provided on substantially the entire bottom surface of the shield plate. A keyboard device, wherein the flexible graphite sheet is in close contact.
プを可撓性グラファイトシートの表面に貼り、前記可撓
性グラファイトシートの四辺より余分に突出した前記テ
ープをシールド板に貼付けたことを特徴とするキーボー
ド装置。2. A method in which a tape having an adhesive layer or an adhesive layer on one side is attached to the surface of a flexible graphite sheet, and the tape which protrudes from four sides of the flexible graphite sheet is attached to a shield plate. Characteristic keyboard device.
ープが貼られていることを特徴とする請求項2に記載の
キーボード装置。3. The keyboard device according to claim 2, wherein a tape is attached to only four sides of the flexible graphite sheet.
銅箔からなることを特徴とする請求項2に記載のキーボ
ード装置。4. The keyboard device according to claim 2, wherein the support of the tape is made of aluminum foil or copper foil.
ルミニウム材、またはステンレス鋼であることを特徴と
する請求項2に記載のキーボード装置。5. The keyboard device according to claim 2, wherein the shield plate is made of aluminum or stainless steel having a thickness of less than 0.4 mm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11122123A JP2000311050A (en) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | Keyboard device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11122123A JP2000311050A (en) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | Keyboard device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000311050A true JP2000311050A (en) | 2000-11-07 |
Family
ID=14828200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11122123A Pending JP2000311050A (en) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | Keyboard device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000311050A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1775741A1 (en) * | 2005-10-13 | 2007-04-18 | Polymatech Co., Ltd. | Key sheet |
EP1801832A1 (en) * | 2005-12-26 | 2007-06-27 | Polymatech Co., Ltd. | Illumination type key sheet |
US7280359B2 (en) | 2003-12-11 | 2007-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat-radiating structure of electronic apparatus |
US7485822B2 (en) | 2005-10-13 | 2009-02-03 | Polymatech Co., Ltd. | Key sheet |
EP1968085A4 (en) * | 2005-12-27 | 2009-06-17 | Panasonic Corp | PUSH-BUTTON SWITCH AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH SAME |
JP2009176689A (en) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Battery pack |
-
1999
- 1999-04-28 JP JP11122123A patent/JP2000311050A/en active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7280359B2 (en) | 2003-12-11 | 2007-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat-radiating structure of electronic apparatus |
EP1775741A1 (en) * | 2005-10-13 | 2007-04-18 | Polymatech Co., Ltd. | Key sheet |
US7378607B2 (en) | 2005-10-13 | 2008-05-27 | Polymatech Co., Ltd. | Key sheet |
US7485822B2 (en) | 2005-10-13 | 2009-02-03 | Polymatech Co., Ltd. | Key sheet |
EP1801832A1 (en) * | 2005-12-26 | 2007-06-27 | Polymatech Co., Ltd. | Illumination type key sheet |
JP2007173185A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Polymatech Co Ltd | Illumination type key-sheet |
CN1992113B (en) * | 2005-12-26 | 2011-07-06 | 保力马科技株式会社 | Lightening keystroke plate |
EP1968085A4 (en) * | 2005-12-27 | 2009-06-17 | Panasonic Corp | PUSH-BUTTON SWITCH AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH SAME |
US8071902B2 (en) | 2005-12-27 | 2011-12-06 | Panasonic Corporation | Push-button switch and electronic apparatus having the same |
JP2009176689A (en) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Battery pack |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4498419B2 (en) | Electronics | |
US10048722B2 (en) | Wearable portable electronic device with heat conducting path | |
EP2365414B1 (en) | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom | |
JP2000137548A (en) | Thin electromagnetic interference shield with heat diffusion plate | |
JP2008541490A (en) | Thermal lamination module | |
WO2020052028A1 (en) | Flexible electronic device | |
JP2000311050A (en) | Keyboard device | |
JPH10150283A (en) | Heat radiation structure of printed-wiring board | |
KR20150024713A (en) | Heat spreading sheet and heat spreading module using the same | |
JP2010055642A (en) | Electronic appliance | |
CN111465280A (en) | Shell assembly and electronic equipment | |
CN214101759U (en) | Loudspeaker module and electronic equipment | |
CN106793453B (en) | A kind of flexible circuit board and mobile terminal | |
TW200400493A (en) | Storage device comprising circuit board on which heat-generating circuit component is mounted, and electronic apparatus | |
JPH1098287A (en) | Cooler for circuit board module and portable electronic equipment having the cooler | |
JP2002008604A (en) | Electronic device | |
JP2004200586A (en) | Cooling device and electronic apparatus with cooling device | |
TW201706768A (en) | Heat dissipation buffer conductive compound molding structure of mobile electronic device (IV) embodying functions of heat dissipation, buffering, conductivity and insulation in one work | |
JP3029741B2 (en) | Portable electronic devices | |
CN107580449A (en) | Shielding cover, cooling components and electronic equipment | |
JP2002033422A (en) | Heat-conductive sheet, cooling device having the same, circuit module and electronic equipment mounted therewith | |
CN221930542U (en) | Electronic equipment | |
JP2001102501A (en) | Circuit module and electronic device equipped with this circuit module | |
JP2002076217A (en) | Heat radiating device | |
JP2001111280A (en) | Electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051222 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080115 |