JP2000305252A - ペリクルの剥離方法 - Google Patents
ペリクルの剥離方法Info
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- JP2000305252A JP2000305252A JP11234899A JP11234899A JP2000305252A JP 2000305252 A JP2000305252 A JP 2000305252A JP 11234899 A JP11234899 A JP 11234899A JP 11234899 A JP11234899 A JP 11234899A JP 2000305252 A JP2000305252 A JP 2000305252A
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 不要なペリクルをレチクルから剥離させる現
在の方法は、レチクル表面上に溶剤による２次汚染が発
生したり、レチクルに負担がかかるだけでなく、破損の
危険性を有し、後続の洗浄工程の負担を増大させている
ので、これら諸問題を解決するペリクルの剥離方法が待
望されている。 【解決手段】 ペリクルをレチクルから剥離させる際、
ペリクルとレチクルの間の粘着剤層を加熱した状態で剥
離させるペリクルの剥離方法。
在の方法は、レチクル表面上に溶剤による２次汚染が発
生したり、レチクルに負担がかかるだけでなく、破損の
危険性を有し、後続の洗浄工程の負担を増大させている
ので、これら諸問題を解決するペリクルの剥離方法が待
望されている。 【解決手段】 ペリクルをレチクルから剥離させる際、
ペリクルとレチクルの間の粘着剤層を加熱した状態で剥
離させるペリクルの剥離方法。
Description
【０００1 】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＳＩ、超ＬＳＩな
どの半導体装置や液晶表示板を製造する際に使用される
レチクルからペリクルを剥離させる方法に関するもので
ある。
どの半導体装置や液晶表示板を製造する際に使用される
レチクルからペリクルを剥離させる方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来技術】従来、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体装置
や液晶表示板を製造する際に用いられるフォトマスク
は、レチクルという原板を用い、フォトリピータの逐次
露光を行って製造されており、近年、ウェハステッパー
で用いられる拡大マスクもレチクルと呼ばれている。
や液晶表示板を製造する際に用いられるフォトマスク
は、レチクルという原板を用い、フォトリピータの逐次
露光を行って製造されており、近年、ウェハステッパー
で用いられる拡大マスクもレチクルと呼ばれている。
【０００３】レチクルは拡大マスクであるので、パター
ンの寸法精度、位置精度、欠陥の有無については若干許
容される傾向にあったが、レチクルの欠陥は逐次露光さ
れた全てのチップに共通の欠陥をもたらすうえ、近年、
パターンが微細化し高精度化してきたため、原寸のフォ
トマスクと同等以上の性能が要求されるようになった。
ンの寸法精度、位置精度、欠陥の有無については若干許
容される傾向にあったが、レチクルの欠陥は逐次露光さ
れた全てのチップに共通の欠陥をもたらすうえ、近年、
パターンが微細化し高精度化してきたため、原寸のフォ
トマスクと同等以上の性能が要求されるようになった。
【０００４】このため、これまではレチクル基板にはハ
ードブランクを用いるのが一般的であった。また、レチ
クルは、露光時間の長いパターン発生装置によって製作
されるため製造コストが高く、また、欠陥はレーザリペ
アマシンや部分蒸着により修正されるので、ますますコ
スト高になる。そこで完全無欠のレチクルパターンを保
護するために、基板上に数ｍｍの間隔をあけて透明な薄
膜（ニトロセルロース等の有機化合物からなる薄膜で、
ペリクルと呼ばれる）を貼り、密封する方法が行われて
いる。この方法によれば、使用中に異物が付着しても、
その異物はペリクルの薄膜上にあるので焦点はずれとな
り、レジストに欠陥が生ずるのを防止することができ
る。
ードブランクを用いるのが一般的であった。また、レチ
クルは、露光時間の長いパターン発生装置によって製作
されるため製造コストが高く、また、欠陥はレーザリペ
アマシンや部分蒸着により修正されるので、ますますコ
スト高になる。そこで完全無欠のレチクルパターンを保
護するために、基板上に数ｍｍの間隔をあけて透明な薄
膜（ニトロセルロース等の有機化合物からなる薄膜で、
ペリクルと呼ばれる）を貼り、密封する方法が行われて
いる。この方法によれば、使用中に異物が付着しても、
その異物はペリクルの薄膜上にあるので焦点はずれとな
り、レジストに欠陥が生ずるのを防止することができ
る。
【０００５】そしてペリクルはその膜上に、一定数以上
の異物や一定の大きさ以上の異物が付着したり、膜が破
れたりした際に交換される。しかし、ペリクルをレチク
ルに粘着させる粘着剤の接着力が強かったり、また逆に
脆弱であると、ペリクルを除去した痕跡や粘着剤の一部
がレチクル表面に残るといった問題があった。そこで、
現在は、溶剤を用いた剥離方法で不要なペリクルを除去
した後、レチクル表面を酸洗浄等の方法によってこれら
粘着剤の糊残りを除去している。
の異物や一定の大きさ以上の異物が付着したり、膜が破
れたりした際に交換される。しかし、ペリクルをレチク
ルに粘着させる粘着剤の接着力が強かったり、また逆に
脆弱であると、ペリクルを除去した痕跡や粘着剤の一部
がレチクル表面に残るといった問題があった。そこで、
現在は、溶剤を用いた剥離方法で不要なペリクルを除去
した後、レチクル表面を酸洗浄等の方法によってこれら
粘着剤の糊残りを除去している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】現在は、上記のように
不要なペリクルをレチクルから剥離させる際にIPA （イ
ソプロピルアルコール）等の溶剤を滴下し、粘着剤を膨
潤させ剥離強度を落として剥離させたり、または機械的
に不要なペリクルを剥離させる方法を用いている。しか
し、溶剤を用いて剥離させると、レチクル表面上に溶剤
による２次汚染が発生するので、その後のレチクルの洗
浄工程の負担が増大する。また、機械的に不要なペリク
ルを剥離させる方法では、レチクルに負担がかかるだけ
でなく、剥離させる際に、粘着剤にも過度な力がかか
り、剥離の瞬間に粘着剤層から異物が発生し、レチクル
を汚染する可能性が非常に大きくなっている。当然、汚
染されたレチクルは、洗浄工程の負担を増大させ、同時
に、機械的な力によるレチクルの破損の危険性を有して
いる。もし、不要なペリクルの剥離後、レチクル表面上
に粘着剤が塗布されていた部分のみに、僅かな糊のこり
が存在するだけであれば、洗浄工程を省いて、そのま
ま、代わりのペリクルを貼付けることができる。これは
飛躍的な工程の合理化につながる。発明者らは上記事情
に鑑み、これら諸問題を解決するペリクルの剥離方法を
種々検討の結果、本発明に到達した。
不要なペリクルをレチクルから剥離させる際にIPA （イ
ソプロピルアルコール）等の溶剤を滴下し、粘着剤を膨
潤させ剥離強度を落として剥離させたり、または機械的
に不要なペリクルを剥離させる方法を用いている。しか
し、溶剤を用いて剥離させると、レチクル表面上に溶剤
による２次汚染が発生するので、その後のレチクルの洗
浄工程の負担が増大する。また、機械的に不要なペリク
ルを剥離させる方法では、レチクルに負担がかかるだけ
でなく、剥離させる際に、粘着剤にも過度な力がかか
り、剥離の瞬間に粘着剤層から異物が発生し、レチクル
を汚染する可能性が非常に大きくなっている。当然、汚
染されたレチクルは、洗浄工程の負担を増大させ、同時
に、機械的な力によるレチクルの破損の危険性を有して
いる。もし、不要なペリクルの剥離後、レチクル表面上
に粘着剤が塗布されていた部分のみに、僅かな糊のこり
が存在するだけであれば、洗浄工程を省いて、そのま
ま、代わりのペリクルを貼付けることができる。これは
飛躍的な工程の合理化につながる。発明者らは上記事情
に鑑み、これら諸問題を解決するペリクルの剥離方法を
種々検討の結果、本発明に到達した。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の諸問題を
解決するペリクルの剥離方法であって、ペリクルをレチ
クルから剥離させる際、ペリクルとレチクルの間の粘着
剤層を加熱した状態で剥離させることを特徴とするペリ
クルの剥離方法である。一般に粘着剤は温度が高くなる
と軟化する性質を有する。従って、本発明のように加熱
状態でペリクルを剥離させると、粘着剤が室温状態に比
べ軟らかくなっているため、比較的スムーズにレチクル
からペリクルを剥離させることが可能になる。また、加
熱温度を高くすることで、更にこの現象は顕著になり容
易に剥離させることができる。
解決するペリクルの剥離方法であって、ペリクルをレチ
クルから剥離させる際、ペリクルとレチクルの間の粘着
剤層を加熱した状態で剥離させることを特徴とするペリ
クルの剥離方法である。一般に粘着剤は温度が高くなる
と軟化する性質を有する。従って、本発明のように加熱
状態でペリクルを剥離させると、粘着剤が室温状態に比
べ軟らかくなっているため、比較的スムーズにレチクル
からペリクルを剥離させることが可能になる。また、加
熱温度を高くすることで、更にこの現象は顕著になり容
易に剥離させることができる。
【０００８】本発明はペリクルの剥離方法に関するもの
で、レチクルからペリクルを剥離させるのに、溶剤を用
いず、ペリクルとレチクル間の粘着剤層を加熱すること
により、レチクルの汚染を防ぎ、レチクルにかかる負担
を非常に少なくして、剥離させることが可能になった。
本発明はペリクル剥離時の粘着剤層からのレチクル表面
への汚染を低く抑え、且つ、高価なレチクルに過度な負
担をかけず、レチクルの破損等の危険を防止するペリク
ルの剥離方法である。
で、レチクルからペリクルを剥離させるのに、溶剤を用
いず、ペリクルとレチクル間の粘着剤層を加熱すること
により、レチクルの汚染を防ぎ、レチクルにかかる負担
を非常に少なくして、剥離させることが可能になった。
本発明はペリクル剥離時の粘着剤層からのレチクル表面
への汚染を低く抑え、且つ、高価なレチクルに過度な負
担をかけず、レチクルの破損等の危険を防止するペリク
ルの剥離方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明について詳細に説明
する。本発明における粘着剤層の加熱方法としては、熱
風乾燥機、赤外線ランプ、ホットプレートなどの高温体
の輻射熱による方法、ホットプレートなどの高温体と接
触させる熱伝導による方法、高周波誘導加熱を利用して
粘着剤層に接触させることなくフレームに誘導電流を流
し、フレームのみを効率的に加熱し間接的に粘着剤層を
加熱する方法などがともに可能である。本発明の方法に
おいては、ペリクルをレチクルから剥離させる際、ペリ
クルとレチクルの間の粘着剤層を加熱した状態で剥離さ
せるが、この粘着剤層の加熱温度が40℃〜150 ℃である
ことが必要であり、好ましくは50〜120 ℃である。加熱
温度が40℃未満では粘着剤が充分に軟化しないため、ス
ムーズな剥離が困難となるし、150 ℃を超えると粘着剤
の熱劣化によりレクチル表面への糊残りが多くなるため
である。
する。本発明における粘着剤層の加熱方法としては、熱
風乾燥機、赤外線ランプ、ホットプレートなどの高温体
の輻射熱による方法、ホットプレートなどの高温体と接
触させる熱伝導による方法、高周波誘導加熱を利用して
粘着剤層に接触させることなくフレームに誘導電流を流
し、フレームのみを効率的に加熱し間接的に粘着剤層を
加熱する方法などがともに可能である。本発明の方法に
おいては、ペリクルをレチクルから剥離させる際、ペリ
クルとレチクルの間の粘着剤層を加熱した状態で剥離さ
せるが、この粘着剤層の加熱温度が40℃〜150 ℃である
ことが必要であり、好ましくは50〜120 ℃である。加熱
温度が40℃未満では粘着剤が充分に軟化しないため、ス
ムーズな剥離が困難となるし、150 ℃を超えると粘着剤
の熱劣化によりレクチル表面への糊残りが多くなるため
である。
【００１０】本発明のペリクルをレチクルから剥離させ
る方法は実施例に詳しく記載されているが、以下に簡単
に述べると、ペリクルとレチクルの間の粘着剤層を前記
高温体の輻射熱、高温体と接触させる熱伝導、高周波誘
導加熱などによって40℃〜150℃に加熱し、その後フレ
ームの長辺または短辺側からゆっくりと引き上げるよう
にしてペリクルを剥離させる。
る方法は実施例に詳しく記載されているが、以下に簡単
に述べると、ペリクルとレチクルの間の粘着剤層を前記
高温体の輻射熱、高温体と接触させる熱伝導、高周波誘
導加熱などによって40℃〜150℃に加熱し、その後フレ
ームの長辺または短辺側からゆっくりと引き上げるよう
にしてペリクルを剥離させる。
【００１１】本発明においてペリクルをレクチルの表面
に粘着させるための粘着剤は、一般にこのような場合に
使用されるものでよく、これを例示するとアクリル系、
シリコーン系、ニトリルゴム系、ＳＢＲ系、クロロプレ
ンゴム系、天然ゴム系などの粘着剤が挙げられる。本発
明においてペリクルをレクチルの表面に粘着させる際に
フレーム上端面に使用される接着剤は一般にこのような
場合に使用されるものでよく、これを例示するとエポキ
シ系、シリコーン系、フッ素系、フッ素シリコーン系、
シアノアクリレート系などの接着剤が挙げられる。
に粘着させるための粘着剤は、一般にこのような場合に
使用されるものでよく、これを例示するとアクリル系、
シリコーン系、ニトリルゴム系、ＳＢＲ系、クロロプレ
ンゴム系、天然ゴム系などの粘着剤が挙げられる。本発
明においてペリクルをレクチルの表面に粘着させる際に
フレーム上端面に使用される接着剤は一般にこのような
場合に使用されるものでよく、これを例示するとエポキ
シ系、シリコーン系、フッ素系、フッ素シリコーン系、
シアノアクリレート系などの接着剤が挙げられる。
【００１２】勿論、本発明のペリクルの剥離方法は通常
使用されているペリクル、レチクルに対し適用可能であ
る。一般に使用されているペリクルはアルミ合金からな
るフレームに前記のような粘着剤、接着剤を使用して厚
さ0.5 〜５μm 程度の光線透過率の高い薄膜をシワ、た
るみのないように接着したものであり、レチクルは合成
石英の表面研磨基板にクローム等の金属を用い、パター
ンを描いたものである。
使用されているペリクル、レチクルに対し適用可能であ
る。一般に使用されているペリクルはアルミ合金からな
るフレームに前記のような粘着剤、接着剤を使用して厚
さ0.5 〜５μm 程度の光線透過率の高い薄膜をシワ、た
るみのないように接着したものであり、レチクルは合成
石英の表面研磨基板にクローム等の金属を用い、パター
ンを描いたものである。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって更に詳しく説明
するが、本発明はこれらによって限定されるものではな
い。
するが、本発明はこれらによって限定されるものではな
い。
【００１４】（実施例１）表面をアルマイト処理した、
高さが6.3mm で外周が150mm ×120mm 、厚さ2mm 、一辺
の中央部に0.5mm φの貫通穴のあるアルミフレームを用
意した。図１に示すように、この下端面にシリコーン粘
着剤・KR-120［信越化学工業（株）製商品名］（４）を
厚さが0.6 mmの俵状となるように塗布して120 ℃ ，30
分乾燥した。更にフレーム（５）の上端面に、接着剤
（３）としてサイトップCT69［旭硝子（株）製商品名］
を厚さが0.1mm になるように塗布した。別途、作製した
非晶質パーフルオロブテニルビニルエーテルの重合体・
サイトップCTX-S ［旭硝子（株）製商品名］を原料とし
た厚さ1.62μm のペリクル膜（１）をフレーム（５）の
上端面に接着し、ペリクルフレームを作製した。上記シ
リコーン粘着剤が塗布された下端面をレチクル（２）上
に置き、ペリクル膜（１）上に20Kgの荷重を１分間かけ
てレチクル（２）に粘着させた。上記のようにして作製
したペリクルは、上記のようにしてペリクルフレームを
レチクル（２）上に粘着させても、レチクルとペリクル
フレームの間にエアーパス等の隙間は見られなかった。
このペリクルをレチクル上に粘着させたものを室温で１
カ月間放置後、以下の方法でペリクルをレチクルから剥
離させた。ペリクルが粘着させられたレチクルを高周波
誘導加熱装置で粘着剤層の温度が80℃になるように加熱
した。次にペリクルフレームを長辺側からゆっくりとレ
チクルから剥離させた。剥離後、レチクル表面上のパー
ティクル及び粘着剤の糊のこりを集光検査で観察したと
ころ、元の粘着部のわずかな糊のこり以外、何も観察さ
れなかった。
高さが6.3mm で外周が150mm ×120mm 、厚さ2mm 、一辺
の中央部に0.5mm φの貫通穴のあるアルミフレームを用
意した。図１に示すように、この下端面にシリコーン粘
着剤・KR-120［信越化学工業（株）製商品名］（４）を
厚さが0.6 mmの俵状となるように塗布して120 ℃ ，30
分乾燥した。更にフレーム（５）の上端面に、接着剤
（３）としてサイトップCT69［旭硝子（株）製商品名］
を厚さが0.1mm になるように塗布した。別途、作製した
非晶質パーフルオロブテニルビニルエーテルの重合体・
サイトップCTX-S ［旭硝子（株）製商品名］を原料とし
た厚さ1.62μm のペリクル膜（１）をフレーム（５）の
上端面に接着し、ペリクルフレームを作製した。上記シ
リコーン粘着剤が塗布された下端面をレチクル（２）上
に置き、ペリクル膜（１）上に20Kgの荷重を１分間かけ
てレチクル（２）に粘着させた。上記のようにして作製
したペリクルは、上記のようにしてペリクルフレームを
レチクル（２）上に粘着させても、レチクルとペリクル
フレームの間にエアーパス等の隙間は見られなかった。
このペリクルをレチクル上に粘着させたものを室温で１
カ月間放置後、以下の方法でペリクルをレチクルから剥
離させた。ペリクルが粘着させられたレチクルを高周波
誘導加熱装置で粘着剤層の温度が80℃になるように加熱
した。次にペリクルフレームを長辺側からゆっくりとレ
チクルから剥離させた。剥離後、レチクル表面上のパー
ティクル及び粘着剤の糊のこりを集光検査で観察したと
ころ、元の粘着部のわずかな糊のこり以外、何も観察さ
れなかった。
【００１５】（実施例２）実施例１で得られたペリクル
を粘着させたレクチルを室温で１カ月間放置後、以下の
方法でペリクルをレチクルから剥離させた。ペリクルを
粘着させたレチクルをホットプレートで粘着剤層の温度
が50℃になるように加熱した。次いでフレームを長辺側
からゆっくりとレチクルから剥離させた。剥離後、レチ
クル表面上のパーティクル及び粘着剤の糊のこりを集光
検査で観察したところ、元の粘着部のわずかな糊のこり
が認められる以外、何も観察されなかった。
を粘着させたレクチルを室温で１カ月間放置後、以下の
方法でペリクルをレチクルから剥離させた。ペリクルを
粘着させたレチクルをホットプレートで粘着剤層の温度
が50℃になるように加熱した。次いでフレームを長辺側
からゆっくりとレチクルから剥離させた。剥離後、レチ
クル表面上のパーティクル及び粘着剤の糊のこりを集光
検査で観察したところ、元の粘着部のわずかな糊のこり
が認められる以外、何も観察されなかった。
【００１６】（実施例３）実施例１で得られたペリクル
を粘着させたレクチルを室温で１カ月間放置後、以下の
方法でレチクルから剥離させた。ペリクルを粘着させた
レチクルをホットプレートで粘着剤層の温度が120 ℃に
なるように加熱した。次いで、ペリクルフレームを長辺
側からゆっくりとレチクルから剥離させた。実施例２に
比較して、更にスムースに剥離させることができた。剥
離後、レチクル表面上のパーティクル及び粘着剤の糊の
こりを集光検査で観察したところ、元の粘着部のわずか
な糊のこりが認められる以外、何も観察されなかった。
を粘着させたレクチルを室温で１カ月間放置後、以下の
方法でレチクルから剥離させた。ペリクルを粘着させた
レチクルをホットプレートで粘着剤層の温度が120 ℃に
なるように加熱した。次いで、ペリクルフレームを長辺
側からゆっくりとレチクルから剥離させた。実施例２に
比較して、更にスムースに剥離させることができた。剥
離後、レチクル表面上のパーティクル及び粘着剤の糊の
こりを集光検査で観察したところ、元の粘着部のわずか
な糊のこりが認められる以外、何も観察されなかった。
【００１７】（比較例１）実施例１で得られたペリクル
を粘着させたレクチルを室温で１カ月間放置後、以下の
方法で粘着しているペリクルをレチクルから剥離させ
た。ペリクルフレームを室温のまま、長辺側からゆっく
りとレチクルから剥離させた。剥離には非常に大きな力
を必要とし、剥離時にパチンという大きな音がした。剥
離後、レチクル表面上のパーティクル及び粘着剤の糊の
こりを集光検査で観察したところ、元の粘着部にはわず
かな糊のこりがあるにすぎなかったが、パターンエリア
に10個の剥落片が観察された。
を粘着させたレクチルを室温で１カ月間放置後、以下の
方法で粘着しているペリクルをレチクルから剥離させ
た。ペリクルフレームを室温のまま、長辺側からゆっく
りとレチクルから剥離させた。剥離には非常に大きな力
を必要とし、剥離時にパチンという大きな音がした。剥
離後、レチクル表面上のパーティクル及び粘着剤の糊の
こりを集光検査で観察したところ、元の粘着部にはわず
かな糊のこりがあるにすぎなかったが、パターンエリア
に10個の剥落片が観察された。
【００１８】（比較例２）実施例１で得られたペリクル
を粘着させたレクチルを室温で１カ月間放置後、以下の
方法でレチクルから剥離させた。ペリクルフレーム外周
に沿って、約5 ccのIPA （イソプロピルアルコール）を
滴下し、5 分間放置した。次いで、このペリクルフレー
ムを室温のまま、長辺側からゆっくりとレチクルから剥
離させた。剥離はスムーズに行うことが出来た。剥離
後、レチクル表面上のパーティクル及び粘着剤の糊のこ
りを集光検査で観察したところ、元の粘着部の糊のこり
が多かっただけでなく、周辺への糊の飛散痕が観察され
た。
を粘着させたレクチルを室温で１カ月間放置後、以下の
方法でレチクルから剥離させた。ペリクルフレーム外周
に沿って、約5 ccのIPA （イソプロピルアルコール）を
滴下し、5 分間放置した。次いで、このペリクルフレー
ムを室温のまま、長辺側からゆっくりとレチクルから剥
離させた。剥離はスムーズに行うことが出来た。剥離
後、レチクル表面上のパーティクル及び粘着剤の糊のこ
りを集光検査で観察したところ、元の粘着部の糊のこり
が多かっただけでなく、周辺への糊の飛散痕が観察され
た。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、接着強度の高い粘着剤
を使用してもペリクルとレチクル間の粘着剤層を加熱す
ることにより、容易にペリクルをレクチルから剥離させ
ることができるので、レチクルを破損することなく、且
つ、粘着剤によるレクチルの汚染を最小限に抑えること
ができ、その後の洗浄工程を省略あるいは簡略化するこ
とが可能になるので、レチクル製造工程の飛躍的な合理
化につながる。
を使用してもペリクルとレチクル間の粘着剤層を加熱す
ることにより、容易にペリクルをレクチルから剥離させ
ることができるので、レチクルを破損することなく、且
つ、粘着剤によるレクチルの汚染を最小限に抑えること
ができ、その後の洗浄工程を省略あるいは簡略化するこ
とが可能になるので、レチクル製造工程の飛躍的な合理
化につながる。
【図１】ペリクルの作製手順及びペリクルフレームをレ
チクルに粘着させる方法を示す説明断面図である。
チクルに粘着させる方法を示す説明断面図である。
（１）ペリクル膜、 （２）レチクル、 （３）接着剤、 （４）粘着剤、 （５）フレーム。
Claims (4)
- 【請求項１】ペリクルをレチクルから剥離させる際、ペ
リクルとレチクルの間の粘着剤層を加熱した状態で剥離
させることを特徴とするペリクルの剥離方法。 - 【請求項２】粘着剤層の加熱方法が輻射熱または熱伝導
によることを特徴とする請求項１に記載のペリクルの剥
離方法。 - 【請求項３】粘着剤層の加熱方法が、高周波誘導加熱を
用いたペリクルフレームの直接加熱によることを特徴と
する請求項１に記載のペリクルの剥離方法。 - 【請求項４】ペリクルとレチクルの間の粘着剤層の加熱
温度が40℃〜150 ℃であることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれか１項に記載のペリクルの剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11234899A JP2000305252A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | ペリクルの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11234899A JP2000305252A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | ペリクルの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000305252A true JP2000305252A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14584450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11234899A Pending JP2000305252A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | ペリクルの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000305252A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1999
- 1999-04-20 JP JP11234899A patent/JP2000305252A/ja active Pending
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