JP2000296535A - 射出成形装置及び射出成形方法 - Google Patents
射出成形装置及び射出成形方法Info
- Publication number
- JP2000296535A JP2000296535A JP10596999A JP10596999A JP2000296535A JP 2000296535 A JP2000296535 A JP 2000296535A JP 10596999 A JP10596999 A JP 10596999A JP 10596999 A JP10596999 A JP 10596999A JP 2000296535 A JP2000296535 A JP 2000296535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- injection molding
- inner peripheral
- recording area
- signal recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光記録媒体となる円盤状の基板における信号
記録領域の内周部側に発生する複屈折を抑える。 【解決手段】 少なくとも固定金型と可動金型とを対向
するように突き合わせて円盤状の基板に対応した形状の
キャビティを構成し、当該キャビティ内に基板材料を射
出充填することにより光記録媒体となる基板を成形する
射出成形装置であって、固定金型及び可動金型の少なく
とも一方には、基板の信号記録領域に対応する外周部側
よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部側
の冷却効率を高める構造とされている。
記録領域の内周部側に発生する複屈折を抑える。 【解決手段】 少なくとも固定金型と可動金型とを対向
するように突き合わせて円盤状の基板に対応した形状の
キャビティを構成し、当該キャビティ内に基板材料を射
出充填することにより光記録媒体となる基板を成形する
射出成形装置であって、固定金型及び可動金型の少なく
とも一方には、基板の信号記録領域に対応する外周部側
よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部側
の冷却効率を高める構造とされている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固定金型と可動金
型とを対向するように突き合わせて円盤状の基板に対応
した形状のキャビティを構成し、当該キャビティ内に成
形材料を射出充填することにより光記録媒体となる基板
を作製する射出成形装置及び射出成形方法に関する。
型とを対向するように突き合わせて円盤状の基板に対応
した形状のキャビティを構成し、当該キャビティ内に成
形材料を射出充填することにより光記録媒体となる基板
を作製する射出成形装置及び射出成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光記録媒体となる円盤状の記録媒体基板
（以下、ディスク基板という。）は、通常、射出成形法
を用いた射出成形装置により製造される。このディスク
基板は、略中心部が非信号記録領域であり、この非信号
記録領域より外側が信号記録領域として成形される。
（以下、ディスク基板という。）は、通常、射出成形法
を用いた射出成形装置により製造される。このディスク
基板は、略中心部が非信号記録領域であり、この非信号
記録領域より外側が信号記録領域として成形される。
【０００３】射出成形装置は、少なくともディスク基板
の一主面を成形する固定金型と、この固定金型に対して
近接離間し、ディスク基板の他主面を成形する可動金型
と、ディスク基板の外周面を成形する外周金型とを備え
る。すなわち、このような射出成形装置では、固定金
型、可動金型及び外周金型により、成形されるディスク
基板に対応した形状のキャビティが構成される。固定金
型には、溶融した基板材料をキャビティ内に充填する供
給路となるスプルーブッシュが配設されている。また、
この可動金型には、成形されたディスク基板をキャビテ
ィ内から押し出す突出し部材が配設されている。また、
この射出成形装置には、成形されるディスク基板の信号
記録領域に対応して、固定金型及び／又は可動金型に、
いわゆるスタンパが取り付けられている。このスタンパ
は、ピットやグルーブ等の凹凸パターンが形成されてお
り、この凹凸パターンを成形するディスク基板の信号記
録領域に転写することとなる。
の一主面を成形する固定金型と、この固定金型に対して
近接離間し、ディスク基板の他主面を成形する可動金型
と、ディスク基板の外周面を成形する外周金型とを備え
る。すなわち、このような射出成形装置では、固定金
型、可動金型及び外周金型により、成形されるディスク
基板に対応した形状のキャビティが構成される。固定金
型には、溶融した基板材料をキャビティ内に充填する供
給路となるスプルーブッシュが配設されている。また、
この可動金型には、成形されたディスク基板をキャビテ
ィ内から押し出す突出し部材が配設されている。また、
この射出成形装置には、成形されるディスク基板の信号
記録領域に対応して、固定金型及び／又は可動金型に、
いわゆるスタンパが取り付けられている。このスタンパ
は、ピットやグルーブ等の凹凸パターンが形成されてお
り、この凹凸パターンを成形するディスク基板の信号記
録領域に転写することとなる。
【０００４】以上のように構成された射出成形装置で
は、可動金型が固定金型に対して近接する方向に移動
し、可動金型、固定金型及び外周金型によりキャビティ
が形成される。そして、このキャビティ内に溶融した基
板材料がスプルーブッシュを通って充填される。充填さ
れた樹脂材料は、冷却されて固化することによりディス
ク基板となる。この射出成形装置は、このようにディス
ク基板を成形した後、可動金型が固定金型に対して離間
する方向に移動してディスク基板を露出させる。このと
き、ディスク基板は、可動金型側に残っている。そし
て、ディスク基板は、突出し部材により可動金型から押
し出され、離型されることとなる。
は、可動金型が固定金型に対して近接する方向に移動
し、可動金型、固定金型及び外周金型によりキャビティ
が形成される。そして、このキャビティ内に溶融した基
板材料がスプルーブッシュを通って充填される。充填さ
れた樹脂材料は、冷却されて固化することによりディス
ク基板となる。この射出成形装置は、このようにディス
ク基板を成形した後、可動金型が固定金型に対して離間
する方向に移動してディスク基板を露出させる。このと
き、ディスク基板は、可動金型側に残っている。そし
て、ディスク基板は、突出し部材により可動金型から押
し出され、離型されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したデ
ィスク基板には、基板材料としてポリカーボネート等の
樹脂材料が使用されており、例えば、ＣＤやＭＯとなる
ディスク基板に使用されている。また、このようなディ
スク基板を製造するに際しては、開発当初から製造上の
問題として、複屈折を規格内（±１００、ダブルパル
ス）に収めることが技術課題の一つとされてきた。
ィスク基板には、基板材料としてポリカーボネート等の
樹脂材料が使用されており、例えば、ＣＤやＭＯとなる
ディスク基板に使用されている。また、このようなディ
スク基板を製造するに際しては、開発当初から製造上の
問題として、複屈折を規格内（±１００、ダブルパル
ス）に収めることが技術課題の一つとされてきた。
【０００６】射出成形装置では、このようなディスク基
板を製造する際、スタンパに形成されたピット及びグル
ーブ等の凹凸パターンをディスク基板に正確に転写させ
るため、基板材料の成形圧力を高める必要がある。しか
しながら、従来の射出成形装置では、ディスク基板の非
信号記録領域に対応する内周部の複屈折が規格外となっ
てしまい、製品歩留りが大幅に低下してしまうことがあ
った。
板を製造する際、スタンパに形成されたピット及びグル
ーブ等の凹凸パターンをディスク基板に正確に転写させ
るため、基板材料の成形圧力を高める必要がある。しか
しながら、従来の射出成形装置では、ディスク基板の非
信号記録領域に対応する内周部の複屈折が規格外となっ
てしまい、製品歩留りが大幅に低下してしまうことがあ
った。
【０００７】また、射出成形装置では、製造サイクルを
短縮する上で、成形されるディスク基板の冷却時間を短
縮する必要がある。しかしながら、従来の射出成形装置
では、成形されるディスク基板の冷却時間を短縮してい
くと、ディスク基板の内周部の複屈折がマイナス側にシ
フトし、結果として複屈折の増加を招くことがあった。
このため、従来の射出成形装置では、製造サイクルを短
縮することができず、自ずと限界があった。
短縮する上で、成形されるディスク基板の冷却時間を短
縮する必要がある。しかしながら、従来の射出成形装置
では、成形されるディスク基板の冷却時間を短縮してい
くと、ディスク基板の内周部の複屈折がマイナス側にシ
フトし、結果として複屈折の増加を招くことがあった。
このため、従来の射出成形装置では、製造サイクルを短
縮することができず、自ずと限界があった。
【０００８】そこで、本発明はこのような従来の事情に
鑑みて提案されたものであり、光記録媒体となる円盤状
の基板の内周部に発生する複屈折を抑えることにより、
この基板を高精度に成形するとともに、生産性を大幅に
向上させた射出成形装置及び射出成形方法を提供するこ
とを目的とする。
鑑みて提案されたものであり、光記録媒体となる円盤状
の基板の内周部に発生する複屈折を抑えることにより、
この基板を高精度に成形するとともに、生産性を大幅に
向上させた射出成形装置及び射出成形方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明者らが鋭意検討を行った結果、円盤状の基板
の内周部に発生する複屈折が、当該基板の信号記録領域
に対応する外周部側と当該基板の非信号記録領域に対応
する内周部側との冷却温度によって顕著に変化すること
を見出した。
に、本発明者らが鋭意検討を行った結果、円盤状の基板
の内周部に発生する複屈折が、当該基板の信号記録領域
に対応する外周部側と当該基板の非信号記録領域に対応
する内周部側との冷却温度によって顕著に変化すること
を見出した。
【００１０】そこで、この目的を達成する本発明に係る
射出成形装置は、少なくとも固定金型と可動金型とを対
向するように突き合わせて円盤状の基板に対応した形状
のキャビティを構成し、当該キャビティ内に基板材料を
射出充填することにより光記録媒体となる基板を成形す
る射出成形装置であって、固定金型及び可動金型の少な
くとも一方が、基板の信号記録領域に対応する外周部側
よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部側
の冷却効率を高める構造とされていることを特徴とす
る。
射出成形装置は、少なくとも固定金型と可動金型とを対
向するように突き合わせて円盤状の基板に対応した形状
のキャビティを構成し、当該キャビティ内に基板材料を
射出充填することにより光記録媒体となる基板を成形す
る射出成形装置であって、固定金型及び可動金型の少な
くとも一方が、基板の信号記録領域に対応する外周部側
よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部側
の冷却効率を高める構造とされていることを特徴とす
る。
【００１１】以上のように構成された本発明に係る射出
成形装置では、基板の信号記録領域に対応する外周部側
よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部側
の冷却効率を高めることにより、基板の内周部に発生す
る複屈折が抑制される。
成形装置では、基板の信号記録領域に対応する外周部側
よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部側
の冷却効率を高めることにより、基板の内周部に発生す
る複屈折が抑制される。
【００１２】また、本発明に係る射出成形装置において
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方が、基板の
内周部を成形する第１の金型部材と、基板の外周部を成
形する第２の金型部材とからなり、第１の金型部材に
は、第２の金型部材よりも熱伝導率の高い材料が用いら
れることが好ましい。
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方が、基板の
内周部を成形する第１の金型部材と、基板の外周部を成
形する第２の金型部材とからなり、第１の金型部材に
は、第２の金型部材よりも熱伝導率の高い材料が用いら
れることが好ましい。
【００１３】この場合、第１の金型部材に第２の金型部
材よりも熱伝導率の高い材料が用いられることから、成
形される基板の外周部側よりも、成形される基板の内周
部側の冷却効率が高められ、基板の内周部に発生する複
屈折が抑制される。
材よりも熱伝導率の高い材料が用いられることから、成
形される基板の外周部側よりも、成形される基板の内周
部側の冷却効率が高められ、基板の内周部に発生する複
屈折が抑制される。
【００１４】また、本発明に係る射出成形装置において
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方が、基板の
内周部を成形する第１の金型部材と、基板の外周部を成
形する第２の金型部材とからなり、第１の金型部材は、
第２の金型部材よりもキャビティ側に突設され、基板の
内周部の厚さが外周部の厚さよりも薄く成形されること
が好ましい。
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方が、基板の
内周部を成形する第１の金型部材と、基板の外周部を成
形する第２の金型部材とからなり、第１の金型部材は、
第２の金型部材よりもキャビティ側に突設され、基板の
内周部の厚さが外周部の厚さよりも薄く成形されること
が好ましい。
【００１５】この場合、成形される基板の内周部の厚さ
が外周部の厚さよりも薄く成形されることから、成形さ
れる基板の外周部側よりも、成形される基板の内周部側
の冷却効率が高められ、基板の内周部に発生する複屈折
が抑制される。
が外周部の厚さよりも薄く成形されることから、成形さ
れる基板の外周部側よりも、成形される基板の内周部側
の冷却効率が高められ、基板の内周部に発生する複屈折
が抑制される。
【００１６】また、本発明に係る射出成形装置において
は、基板の内周部を成形する部分の内方に配された第１
の流路と、基板の外周部を成形する部分の内方に配され
た第２の流路とからなる冷却手段を有し、第１の流路に
は、第２の流路に循環される冷却液と異なる温度の冷却
液が循環されることが好ましい。これにより、成形され
る基板の内周部と外周部とを異なる温度で冷却すること
ができる。
は、基板の内周部を成形する部分の内方に配された第１
の流路と、基板の外周部を成形する部分の内方に配され
た第２の流路とからなる冷却手段を有し、第１の流路に
は、第２の流路に循環される冷却液と異なる温度の冷却
液が循環されることが好ましい。これにより、成形され
る基板の内周部と外周部とを異なる温度で冷却すること
ができる。
【００１７】なお、第１の流路には、第２の流路に循環
される冷却液よりも低温とされた冷却液が循環されるこ
とが好ましい。この場合、成形される基板の外周部側よ
りも、成形される基板の内周部側の冷却効率が高めら
れ、基板の内周部に発生する複屈折が抑制される。
される冷却液よりも低温とされた冷却液が循環されるこ
とが好ましい。この場合、成形される基板の外周部側よ
りも、成形される基板の内周部側の冷却効率が高めら
れ、基板の内周部に発生する複屈折が抑制される。
【００１８】また、本発明に係る射出成形装置において
は、基板の内周部を成形する部分の内方に配された第１
の流路と、基板の外周部を成形する部分の内方に配され
た第２の流路とからなる冷却手段を有し、第１の流路
は、第２の流路よりもキャビティ側に設けられることが
好ましい。
は、基板の内周部を成形する部分の内方に配された第１
の流路と、基板の外周部を成形する部分の内方に配され
た第２の流路とからなる冷却手段を有し、第１の流路
は、第２の流路よりもキャビティ側に設けられることが
好ましい。
【００１９】この場合、第１の流路は、第２の流路より
もキャビティ側に設けられることから、成形される基板
の外周部側よりも、成形される基板の内周部側の冷却効
率が高められ、基板の内周部に発生する複屈折が抑制さ
れる。
もキャビティ側に設けられることから、成形される基板
の外周部側よりも、成形される基板の内周部側の冷却効
率が高められ、基板の内周部に発生する複屈折が抑制さ
れる。
【００２０】また、この目的を達成する本発明に係る射
出成形方法は、少なくとも固定金型と可動金型とを対向
するように突き合わせて円盤状の基板に対応した形状の
キャビティを構成し、当該キャビティ内に基板材料を射
出充填することにより光記録媒体となる基板を成形する
射出成形方法であって、基板の信号記録領域に対応する
外周部側よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する
内周部側の冷却効率を高めることを特徴とする。
出成形方法は、少なくとも固定金型と可動金型とを対向
するように突き合わせて円盤状の基板に対応した形状の
キャビティを構成し、当該キャビティ内に基板材料を射
出充填することにより光記録媒体となる基板を成形する
射出成形方法であって、基板の信号記録領域に対応する
外周部側よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する
内周部側の冷却効率を高めることを特徴とする。
【００２１】以上のように本発明に係る射出成形方法で
は、基板の信号記録領域に対応する外周部側よりも、当
該基板の非信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率
を高めることにより、基板の内周部に発生する複屈折を
抑制することができる。
は、基板の信号記録領域に対応する外周部側よりも、当
該基板の非信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率
を高めることにより、基板の内周部に発生する複屈折を
抑制することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。本発明を適
用した射出成形装置は、光記録媒体となる円盤状の基板
（以下、ディスク基板という。）を作製するものであ
る。このディスク基板は、略中心部が非信号記録領域で
あり、この非信号記録領域より外側が信号記録領域とし
て成形される。また、本発明を適用した射出成形装置
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方に、このデ
ィスク基板の信号記録領域に対応する外周部側よりも非
信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率を高める構
造とされている。
態について図面を参照して詳細に説明する。本発明を適
用した射出成形装置は、光記録媒体となる円盤状の基板
（以下、ディスク基板という。）を作製するものであ
る。このディスク基板は、略中心部が非信号記録領域で
あり、この非信号記録領域より外側が信号記録領域とし
て成形される。また、本発明を適用した射出成形装置
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方に、このデ
ィスク基板の信号記録領域に対応する外周部側よりも非
信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率を高める構
造とされている。
【００２３】先ず、本発明の第１の実施の形態として図
１に示した射出成形装置１について説明する。
１に示した射出成形装置１について説明する。
【００２４】この射出成形装置１は、ディスク基板の一
方主面を成形する固定ミラー２を備えた固定金型３と、
ディスク基板の他方主面を成形する可動ミラー４を備え
た可動金型５とから構成される。これら固定金型３及び
可動金型５は、型締め状態において成形されるディスク
基板に対応した形状のキャビティ６を構成する。
方主面を成形する固定ミラー２を備えた固定金型３と、
ディスク基板の他方主面を成形する可動ミラー４を備え
た可動金型５とから構成される。これら固定金型３及び
可動金型５は、型締め状態において成形されるディスク
基板に対応した形状のキャビティ６を構成する。
【００２５】固定ミラー２には、キャビティ６を構成す
る面にスタンパ７が取り付けられている。このスタンパ
７は、ピットやグルーブ等の凹凸パターンが形成されて
おり、この凹凸パターンを成形するディスク基板の信号
記録領域に転写することとなる。
る面にスタンパ７が取り付けられている。このスタンパ
７は、ピットやグルーブ等の凹凸パターンが形成されて
おり、この凹凸パターンを成形するディスク基板の信号
記録領域に転写することとなる。
【００２６】可動ミラー４には、ディスク基板の外周面
を成形する外周リング８が取り付けられている。この外
周リング８は、略環状を呈し、可動ミラー４のキャビテ
ィ６を構成する面の外周にはめこむように取り付けられ
ている。
を成形する外周リング８が取り付けられている。この外
周リング８は、略環状を呈し、可動ミラー４のキャビテ
ィ６を構成する面の外周にはめこむように取り付けられ
ている。
【００２７】固定金型３は、図示しない固定盤に取り付
けられて固定されている。一方、可動金型５は、図示し
ない可動盤に取り付けられており、固定金型３に対して
相対向して配置されるとともに、ガイド手段や駆動手段
により固定金型３に対して近接離間自在とされている。
そして、この射出成形装置１では、固定金型３に対して
可動金型５が近接する方向に移動動作して型締めされる
と、可動ミラー５に取り付けられた外周リング８が固定
ミラー２に取り付けられたスタンパ７に当接することに
よって、上述したキャビティ６が形成される。
けられて固定されている。一方、可動金型５は、図示し
ない可動盤に取り付けられており、固定金型３に対して
相対向して配置されるとともに、ガイド手段や駆動手段
により固定金型３に対して近接離間自在とされている。
そして、この射出成形装置１では、固定金型３に対して
可動金型５が近接する方向に移動動作して型締めされる
と、可動ミラー５に取り付けられた外周リング８が固定
ミラー２に取り付けられたスタンパ７に当接することに
よって、上述したキャビティ６が形成される。
【００２８】固定金型３は、その略中心部に、例えばポ
リカーボネート等の樹脂材料からなる基板材料をキャビ
ティ６内に供給する供給路となるスプルーブッシュ９
と、このスプルーブッシュ９の外周に取り付けられ、ス
タンパ７の内周側を保持する内周側スタンパホルダ１０
とを備える。また、この固定金型３は、その外周部にス
タンパ７の外周側を押さえる外周側スタンパホルダ１１
を備える。
リカーボネート等の樹脂材料からなる基板材料をキャビ
ティ６内に供給する供給路となるスプルーブッシュ９
と、このスプルーブッシュ９の外周に取り付けられ、ス
タンパ７の内周側を保持する内周側スタンパホルダ１０
とを備える。また、この固定金型３は、その外周部にス
タンパ７の外周側を押さえる外周側スタンパホルダ１１
を備える。
【００２９】スプルーブッシュ９は、キャビティ６に導
通する端部とは反対側の端部で材料供給装置（図示せ
ず。）と連結されている。そして、スプルーブッシュ９
は、この材料供給装置から加熱溶融された基板材料がキ
ャビティ６内に供給される際の供給路となる。
通する端部とは反対側の端部で材料供給装置（図示せ
ず。）と連結されている。そして、スプルーブッシュ９
は、この材料供給装置から加熱溶融された基板材料がキ
ャビティ６内に供給される際の供給路となる。
【００３０】また、内周側スタンパホルダ１０には、キ
ャビティ６内に突出するように形成された突部１０ａが
形成されている。この内周側スタンパホルダ１０に形成
された突部１０ａは、スタンパ７中心孔の径よりやや大
径とされた略環状を呈している。したがって、スタンパ
７は、これら内周側スタンパホルダ１０の突部１０ａが
中心孔の内周壁に相対係合することによって内周側スタ
ンパホルダ１０に内周部を保持されて、固定ミラー２に
取り付けられる。
ャビティ６内に突出するように形成された突部１０ａが
形成されている。この内周側スタンパホルダ１０に形成
された突部１０ａは、スタンパ７中心孔の径よりやや大
径とされた略環状を呈している。したがって、スタンパ
７は、これら内周側スタンパホルダ１０の突部１０ａが
中心孔の内周壁に相対係合することによって内周側スタ
ンパホルダ１０に内周部を保持されて、固定ミラー２に
取り付けられる。
【００３１】外周側スタンパホルダ１１には、キャビテ
ィ６内に突出するように形成された突部１１ａが形成さ
れている。この外周側スタンパホルダ１１に形成された
突部１１ａは、ディスク基板の外径よりもやや大径とさ
れかつスタンパ７の外径よりもやや小径とされた中心孔
を有する略環状を呈している。この外周側スタンパホル
ダ１１は、取付ねじ等によって固定金型３に組み付けら
れている。したがって、スタンパ７は、外周縁部が外周
側スタンパホルダ１１の突部１１ａと相対係合されるこ
とによって、外周側スタンパホルダ１１に外周部を保持
されて固定ミラー２に取り付けられる。
ィ６内に突出するように形成された突部１１ａが形成さ
れている。この外周側スタンパホルダ１１に形成された
突部１１ａは、ディスク基板の外径よりもやや大径とさ
れかつスタンパ７の外径よりもやや小径とされた中心孔
を有する略環状を呈している。この外周側スタンパホル
ダ１１は、取付ねじ等によって固定金型３に組み付けら
れている。したがって、スタンパ７は、外周縁部が外周
側スタンパホルダ１１の突部１１ａと相対係合されるこ
とによって、外周側スタンパホルダ１１に外周部を保持
されて固定ミラー２に取り付けられる。
【００３２】可動金型５は、その略中心部に、成形され
るディスク基板の中心部を切断するポンチ１２と、この
ポンチ１２により切断された中心部を押し出す押出しピ
ン１３と、成形されたディスク基板を可動金型５より離
型させるエジェクトピン１４とを備える。
るディスク基板の中心部を切断するポンチ１２と、この
ポンチ１２により切断された中心部を押し出す押出しピ
ン１３と、成形されたディスク基板を可動金型５より離
型させるエジェクトピン１４とを備える。
【００３３】このポンチ１２は、スプルーブッシュ９か
らキャビティ６内に供給されて固化した基板材料のうち
ランナー部を切断するものであり、成形されるディスク
基板の中心孔と略同寸法の外径を有している。このポン
チ１２は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャ
ビティ６内に突き出す方向に移動可能とされる。したが
って、キャビティ６内に充填された基板材料が半溶融状
態において、このポンチ１２によりランナー部を切断し
て中心孔が形成される。
らキャビティ６内に供給されて固化した基板材料のうち
ランナー部を切断するものであり、成形されるディスク
基板の中心孔と略同寸法の外径を有している。このポン
チ１２は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャ
ビティ６内に突き出す方向に移動可能とされる。したが
って、キャビティ６内に充填された基板材料が半溶融状
態において、このポンチ１２によりランナー部を切断し
て中心孔が形成される。
【００３４】押出しピン１３は、棒状に形成されてポン
チ１２の中心部に配設される。この押出しピン１３は、
図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ６内
に突き出す方向に移動可能とされ、上述したポンチ１２
により切断された部分を除去する。したがって、キャビ
ティ６内に充填された基板材料が固化された後、この押
出しピン１３が押し出されることにより、ランナー部と
スプルーとを、すなわち、ランナー部とスプルーブッシ
ュ９の供給路に溜まった基板材料とを除去することがで
きる。
チ１２の中心部に配設される。この押出しピン１３は、
図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ６内
に突き出す方向に移動可能とされ、上述したポンチ１２
により切断された部分を除去する。したがって、キャビ
ティ６内に充填された基板材料が固化された後、この押
出しピン１３が押し出されることにより、ランナー部と
スプルーとを、すなわち、ランナー部とスプルーブッシ
ュ９の供給路に溜まった基板材料とを除去することがで
きる。
【００３５】エジェクトピン１４は、ポンチ１２の外径
と略同寸法の内径を有する筒状を呈して構成され、ポン
チ１２を囲むように配設されている。このエジェクトピ
ン１４は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャ
ビティ６内に突き出す方向に移動可能とされる。したが
って、キャビティ６内に基板材料が充填され、上述した
ようにディスク基板の中心孔が形成された後、このエジ
ェクトピン１４がディスク基板の内周側を押圧して可動
金型５からディスク基板を離型させる。
と略同寸法の内径を有する筒状を呈して構成され、ポン
チ１２を囲むように配設されている。このエジェクトピ
ン１４は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャ
ビティ６内に突き出す方向に移動可能とされる。したが
って、キャビティ６内に基板材料が充填され、上述した
ようにディスク基板の中心孔が形成された後、このエジ
ェクトピン１４がディスク基板の内周側を押圧して可動
金型５からディスク基板を離型させる。
【００３６】また、射出成形装置１は、固定金型３及び
可動金型５にそれぞれ冷却溝１５を備えている。この冷
却溝１５は、固定ミラー２及び可動ミラー４におけるキ
ャビティ６を構成する面の内方に位置して、それぞれ固
定金型３及び可動金型５と接触する面に環状に穿設され
た溝として形成されている。冷却溝１５は、図示しない
冷却液循環装置に接続されている。そして、冷却溝１５
では、図２に模式的に示すように、冷却液循環装置によ
り冷却液が内周側（図中に示すＩＮ側）から供給される
と、外周側（図中に示すＯＵＴ側）へと循環されて冷却
液循環装置に再び戻されることとなる。したがって、こ
の冷却溝１５内を循環する冷却液により、キャビティ６
内に射出充填された基板材料、すなわち成形されるディ
スク基板を冷却することができる。
可動金型５にそれぞれ冷却溝１５を備えている。この冷
却溝１５は、固定ミラー２及び可動ミラー４におけるキ
ャビティ６を構成する面の内方に位置して、それぞれ固
定金型３及び可動金型５と接触する面に環状に穿設され
た溝として形成されている。冷却溝１５は、図示しない
冷却液循環装置に接続されている。そして、冷却溝１５
では、図２に模式的に示すように、冷却液循環装置によ
り冷却液が内周側（図中に示すＩＮ側）から供給される
と、外周側（図中に示すＯＵＴ側）へと循環されて冷却
液循環装置に再び戻されることとなる。したがって、こ
の冷却溝１５内を循環する冷却液により、キャビティ６
内に射出充填された基板材料、すなわち成形されるディ
スク基板を冷却することができる。
【００３７】この射出成形装置１では、図１に示すよう
に、可動ミラー４がディスク基板の非信号記録領域に対
応する内周部を成形する第１の金型部材１６と、ディス
ク基板の信号記録領域に対応する外周部を成形する第２
の金型部材１７とから構成されている。すなわち、射出
成形装置１では、可動ミラー４のキャビティ６を構成す
る面のうち、ディスク基板の非信号記録領域に対応する
内周部を成形する面が第１の金型部材１６により構成さ
れ、ディスク基板の信号記録領域に対応する外周部を成
形する面が第２の金型部材１７により構成されている。
また、第１の金型部材１６には、第２の金型部材１７よ
りも熱伝導率の高い材料が用いられ、例えばＢｅ−Ｃｕ
が用いられている。それに対して、第２の金型部材１７
には、第１の金型部材１６よりも熱伝導率の低い材料が
用いられ、例えばステンレス（ＳＵＳ）が用いられてい
る。
に、可動ミラー４がディスク基板の非信号記録領域に対
応する内周部を成形する第１の金型部材１６と、ディス
ク基板の信号記録領域に対応する外周部を成形する第２
の金型部材１７とから構成されている。すなわち、射出
成形装置１では、可動ミラー４のキャビティ６を構成す
る面のうち、ディスク基板の非信号記録領域に対応する
内周部を成形する面が第１の金型部材１６により構成さ
れ、ディスク基板の信号記録領域に対応する外周部を成
形する面が第２の金型部材１７により構成されている。
また、第１の金型部材１６には、第２の金型部材１７よ
りも熱伝導率の高い材料が用いられ、例えばＢｅ−Ｃｕ
が用いられている。それに対して、第２の金型部材１７
には、第１の金型部材１６よりも熱伝導率の低い材料が
用いられ、例えばステンレス（ＳＵＳ）が用いられてい
る。
【００３８】以上のように構成された射出成形装置１で
は、溶融した基板材料がスプルーブッシュ９内を通って
キャビティ内に射出充填される。そして、キャビティ６
内に充填された基板材料が冷却固化されてディスク基板
が成形される。
は、溶融した基板材料がスプルーブッシュ９内を通って
キャビティ内に射出充填される。そして、キャビティ６
内に充填された基板材料が冷却固化されてディスク基板
が成形される。
【００３９】この場合、射出成形装置１では、可動ミラ
ー４を構成する第１の金型部材１６と第２の金型部材１
７とが異なる材料からなり、第１の金型部材１６には第
２の金型部材１７よりも熱伝導率が高い材料が用いられ
ている。このため、この射出成形装置１では、成形され
るディスク基板の外周部側よりも内周部側の冷却効率を
高めることができる。これにより、この射出成形装置１
では、ディスク基板の内周部に複屈折が発生するのを抑
えることができる。
ー４を構成する第１の金型部材１６と第２の金型部材１
７とが異なる材料からなり、第１の金型部材１６には第
２の金型部材１７よりも熱伝導率が高い材料が用いられ
ている。このため、この射出成形装置１では、成形され
るディスク基板の外周部側よりも内周部側の冷却効率を
高めることができる。これにより、この射出成形装置１
では、ディスク基板の内周部に複屈折が発生するのを抑
えることができる。
【００４０】したがって、この射出成形装置１では、例
えば基板材料の成形圧力を高めるといった成形条件の幅
を広げることができ、またディスク基板を高精度に成形
することが可能なことから、製品歩留りを大幅に向上さ
せることができる。また、射出成形装置１では、成形さ
れるディスク基板の冷却時間を短縮することができ、製
造サイクルを短縮することが可能なことから、生産性を
大幅に向上させることができる。
えば基板材料の成形圧力を高めるといった成形条件の幅
を広げることができ、またディスク基板を高精度に成形
することが可能なことから、製品歩留りを大幅に向上さ
せることができる。また、射出成形装置１では、成形さ
れるディスク基板の冷却時間を短縮することができ、製
造サイクルを短縮することが可能なことから、生産性を
大幅に向上させることができる。
【００４１】なお、射出成形装置１では、可動ミラー４
がディスク基板の内周部を成形する第１の金型部材１６
と、ディスク基板の外周部を成形する第２の金型部材１
７とから構成されているが、かかる構成に限定されるも
のではない。例えば、固定ミラー２を可動ミラー４と同
様に、ディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部
を成形する第１の金型部材と、ディスク基板の信号記録
領域に対応する外周部を成形する第２の金型部材とから
構成としてもよい。
がディスク基板の内周部を成形する第１の金型部材１６
と、ディスク基板の外周部を成形する第２の金型部材１
７とから構成されているが、かかる構成に限定されるも
のではない。例えば、固定ミラー２を可動ミラー４と同
様に、ディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部
を成形する第１の金型部材と、ディスク基板の信号記録
領域に対応する外周部を成形する第２の金型部材とから
構成としてもよい。
【００４２】次に、本発明の第２の実施の形態として図
３に示す射出成形装置２０について説明する。なお、以
下の説明において射出成形装置１と同等な部位について
は説明を省略するとともに、図面において同じ符号を付
すものとする。
３に示す射出成形装置２０について説明する。なお、以
下の説明において射出成形装置１と同等な部位について
は説明を省略するとともに、図面において同じ符号を付
すものとする。
【００４３】この射出成形装置２０では、可動ミラー４
が、ディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部を
成形する第１の金型部材２１と、ディスク基板の信号記
録領域に対応する外周部を成形する第２の金型部材２２
とから構成されている。すなわち、射出成形装置２０で
は、可動金型５のキャビティ６を構成する面のうち、デ
ィスク基板の非信号記録領域に対応する内周部を成形す
る面が第１の金型部材２１により構成され、ディスク基
板の信号記録領域に対応する外周部を成形する面が第２
の金型部材２２により構成されている。また、第１の金
型部材２１は、第２の金型部材２２よりもキャビティ６
側に突設されている。このため、キャビティ６は、成形
されるディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部
の厚さａが、この成形されるディスク基板の信号記録領
域に対応する外周部の厚さｂよりも薄くなるような形状
を呈している。
が、ディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部を
成形する第１の金型部材２１と、ディスク基板の信号記
録領域に対応する外周部を成形する第２の金型部材２２
とから構成されている。すなわち、射出成形装置２０で
は、可動金型５のキャビティ６を構成する面のうち、デ
ィスク基板の非信号記録領域に対応する内周部を成形す
る面が第１の金型部材２１により構成され、ディスク基
板の信号記録領域に対応する外周部を成形する面が第２
の金型部材２２により構成されている。また、第１の金
型部材２１は、第２の金型部材２２よりもキャビティ６
側に突設されている。このため、キャビティ６は、成形
されるディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部
の厚さａが、この成形されるディスク基板の信号記録領
域に対応する外周部の厚さｂよりも薄くなるような形状
を呈している。
【００４４】以上のように構成された射出成形装置２０
では、溶融した基板材料がスプルーブッシュ５内を通っ
てキャビティ内に射出充填される。そして、キャビティ
６内に充填された基板材料が冷却固化されてディスク基
板が成形される。
では、溶融した基板材料がスプルーブッシュ５内を通っ
てキャビティ内に射出充填される。そして、キャビティ
６内に充填された基板材料が冷却固化されてディスク基
板が成形される。
【００４５】この場合、射出成形装置２０では、成形さ
れるディスク基板の内周部の厚さａが外周部の厚さｂよ
りも薄く成形される。このため、この射出成形装置２０
では、成形されるディスク基板の外周部側よりも内周部
側の冷却効率を高めることができる。これにより、この
射出成形装置２０では、ディスク基板の内周部に複屈折
が発生するのを抑えることができる。
れるディスク基板の内周部の厚さａが外周部の厚さｂよ
りも薄く成形される。このため、この射出成形装置２０
では、成形されるディスク基板の外周部側よりも内周部
側の冷却効率を高めることができる。これにより、この
射出成形装置２０では、ディスク基板の内周部に複屈折
が発生するのを抑えることができる。
【００４６】したがって、この射出成形装置２０では、
上述した射出成形装置１と同様な効果を得ることができ
る。
上述した射出成形装置１と同様な効果を得ることができ
る。
【００４７】次に、本発明の第３の実施の形態として図
４に示す射出成形装置３０について説明する。なお、以
下の説明において上述した射出成形装置１と同等な部位
については説明を省略するとともに、図面において同じ
符号を付すものとする。
４に示す射出成形装置３０について説明する。なお、以
下の説明において上述した射出成形装置１と同等な部位
については説明を省略するとともに、図面において同じ
符号を付すものとする。
【００４８】この射出成形装置３０では、冷却手段とし
て固定ミラー２及び可動ミラー４にそれぞれ冷却回路３
１が設けられている。この冷却回路３１は、キャビティ
６を構成する面のうち、ディスク基板の非信号記録領域
に対応する内周部を成形する面の内方に位置する第１の
冷却溝３２と、ディスク基板の信号記録領域に対応する
外周部を成形する面の内方に位置する第２の冷却溝３３
とから構成されている。これら第１の冷却溝３２及び第
２の冷却溝３３は、固定ミラー２及び可動ミラー４にお
けるキャビティ６を構成する面の内方に位置して、それ
ぞれ固定金型３及び可動金型５と接触する面に環状に穿
設された溝として形成されている。また、冷却回路３１
は、図示しない冷却液循環装置に接続され、第１の冷却
溝３２及び第２の冷却溝３３内に循環される冷却液をそ
れぞれ独立して制御することができる。また、冷却回路
３１では、第１の冷却溝３２に、第２の冷却溝３３に循
環される冷却液よりも低温とされた冷却液が循環され
る。
て固定ミラー２及び可動ミラー４にそれぞれ冷却回路３
１が設けられている。この冷却回路３１は、キャビティ
６を構成する面のうち、ディスク基板の非信号記録領域
に対応する内周部を成形する面の内方に位置する第１の
冷却溝３２と、ディスク基板の信号記録領域に対応する
外周部を成形する面の内方に位置する第２の冷却溝３３
とから構成されている。これら第１の冷却溝３２及び第
２の冷却溝３３は、固定ミラー２及び可動ミラー４にお
けるキャビティ６を構成する面の内方に位置して、それ
ぞれ固定金型３及び可動金型５と接触する面に環状に穿
設された溝として形成されている。また、冷却回路３１
は、図示しない冷却液循環装置に接続され、第１の冷却
溝３２及び第２の冷却溝３３内に循環される冷却液をそ
れぞれ独立して制御することができる。また、冷却回路
３１では、第１の冷却溝３２に、第２の冷却溝３３に循
環される冷却液よりも低温とされた冷却液が循環され
る。
【００４９】ここで、第１の冷却溝３２及び第２の冷却
溝３３内を循環する冷却液の循環経路について、模式的
に示した図５を用いて説明する。
溝３３内を循環する冷却液の循環経路について、模式的
に示した図５を用いて説明する。
【００５０】冷却回路３１では、冷却循環装置により冷
却液が第１の冷却溝３２の一方側（図中に示すＩＮ１
側）から供給されると、この第１の冷却溝３２の他方側
（図中に示すＯＵＴ１側）へと循環され冷却液循環装置
に再び戻される。また、冷却回路３１では、冷却液循環
装置により冷却液が第２の冷却溝３３の内周側（図中に
示すＩＮ２側）から供給されると、この第２の冷却溝３
３の外周側（図中に示すＯＵＴ２側）へと循環されて冷
却液循環装置に再び戻される。
却液が第１の冷却溝３２の一方側（図中に示すＩＮ１
側）から供給されると、この第１の冷却溝３２の他方側
（図中に示すＯＵＴ１側）へと循環され冷却液循環装置
に再び戻される。また、冷却回路３１では、冷却液循環
装置により冷却液が第２の冷却溝３３の内周側（図中に
示すＩＮ２側）から供給されると、この第２の冷却溝３
３の外周側（図中に示すＯＵＴ２側）へと循環されて冷
却液循環装置に再び戻される。
【００５１】以上のように構成された射出成形装置３０
では、溶融した基板材料がスプルーブッシュ９内を通っ
てキャビティ内に射出充填される。そして、キャビティ
６内に充填された基板材料が冷却固化されてディスク基
板が成形される。
では、溶融した基板材料がスプルーブッシュ９内を通っ
てキャビティ内に射出充填される。そして、キャビティ
６内に充填された基板材料が冷却固化されてディスク基
板が成形される。
【００５２】この場合、射出成形装置３０では、第１の
冷却溝３２が成形されるディスク基板の内周部を冷却
し、第２の冷却溝３３が成形されるディスク基板の外周
部を冷却することとなる。また、第１の冷却溝３２に
は、第２の冷却溝３３に循環される冷却液よりの低温と
された冷却液が循環されている。このため、この射出成
形装置３０では、成形されるディスク基板の外周部側よ
りも内周部側の冷却効率を高めることができる。これに
より、この射出成形装置３０では、ディスク基板の内周
部に複屈折が発生するのを抑えることができる。
冷却溝３２が成形されるディスク基板の内周部を冷却
し、第２の冷却溝３３が成形されるディスク基板の外周
部を冷却することとなる。また、第１の冷却溝３２に
は、第２の冷却溝３３に循環される冷却液よりの低温と
された冷却液が循環されている。このため、この射出成
形装置３０では、成形されるディスク基板の外周部側よ
りも内周部側の冷却効率を高めることができる。これに
より、この射出成形装置３０では、ディスク基板の内周
部に複屈折が発生するのを抑えることができる。
【００５３】したがって、この射出成形装置３０では、
上述した射出成形装置１と同様な効果を得ることができ
る。
上述した射出成形装置１と同様な効果を得ることができ
る。
【００５４】次に、本発明の第４の実施の形態として図
６に示す射出成形装置４０について説明する。なお、以
下の説明で射出成形装置１と同等な部位については説明
を省略するとともに、図面において同じ符号を付すもの
とする。
６に示す射出成形装置４０について説明する。なお、以
下の説明で射出成形装置１と同等な部位については説明
を省略するとともに、図面において同じ符号を付すもの
とする。
【００５５】この射出成形装置４０では、冷却手段とし
て固定ミラー２及び可動ミラー４にそれぞれ冷却溝４１
が設けられている。この冷却溝４１は、固定ミラー２及
び可動ミラー４におけるキャビティ６を構成する面の内
方に位置して、それぞれ固定金型３及び可動金型５と接
触する面に環状に穿設された溝として形成されている。
また、この冷却溝４１は、キャビティ６を構成する面の
うち、ディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部
側の内周溝４２の深さが、ディスク基板の信号記録領域
に対応する外周部側の外周溝４３の深さよりも深く形成
されている。このため、射出成形装置４０では、固定ミ
ラー２及び可動ミラー４に形成された冷却溝４１のう
ち、内周溝４２が外周溝４３よりもキャビティ６側に設
けられた構成とされる。
て固定ミラー２及び可動ミラー４にそれぞれ冷却溝４１
が設けられている。この冷却溝４１は、固定ミラー２及
び可動ミラー４におけるキャビティ６を構成する面の内
方に位置して、それぞれ固定金型３及び可動金型５と接
触する面に環状に穿設された溝として形成されている。
また、この冷却溝４１は、キャビティ６を構成する面の
うち、ディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部
側の内周溝４２の深さが、ディスク基板の信号記録領域
に対応する外周部側の外周溝４３の深さよりも深く形成
されている。このため、射出成形装置４０では、固定ミ
ラー２及び可動ミラー４に形成された冷却溝４１のう
ち、内周溝４２が外周溝４３よりもキャビティ６側に設
けられた構成とされる。
【００５６】この冷却溝４１は、図示しない冷却液循環
装置に接続されている。そして、冷却溝４１では、図７
に模式的に示すように、冷却液循環装置により冷却液が
内周溝４２側（図中に示すＩＮ側）から供給されると、
外周溝４３側（図中に示すＯＵＴ側）へと循環されて冷
却液循環装置に再び戻されることとなる。
装置に接続されている。そして、冷却溝４１では、図７
に模式的に示すように、冷却液循環装置により冷却液が
内周溝４２側（図中に示すＩＮ側）から供給されると、
外周溝４３側（図中に示すＯＵＴ側）へと循環されて冷
却液循環装置に再び戻されることとなる。
【００５７】以上のように構成された射出成形装置４０
では、溶融した基板材料がスプルーブッシュ９内を通っ
てキャビティ内に射出充填される。そして、キャビティ
６内に充填された基板材料が冷却固化されてディスク基
板が成形される。
では、溶融した基板材料がスプルーブッシュ９内を通っ
てキャビティ内に射出充填される。そして、キャビティ
６内に充填された基板材料が冷却固化されてディスク基
板が成形される。
【００５８】この場合、この射出成形装置４０では、冷
却溝４１のうち内周溝４２が外周溝４３よりもキャビテ
ィ６側に設けられている。このため、この射出成形装置
４０では、成形されるディスク基板の外周部側よりも内
周部側の冷却効率が高めることができる。これにより、
この射出成形装置４０では、ディスク基板の内周部に複
屈折が発生するのを抑えることができる。
却溝４１のうち内周溝４２が外周溝４３よりもキャビテ
ィ６側に設けられている。このため、この射出成形装置
４０では、成形されるディスク基板の外周部側よりも内
周部側の冷却効率が高めることができる。これにより、
この射出成形装置４０では、ディスク基板の内周部に複
屈折が発生するのを抑えることができる。
【００５９】したがって、この射出成形装置４０では、
上述した射出成形装置１と同様な効果を得ることができ
る。
上述した射出成形装置１と同様な効果を得ることができ
る。
【００６０】このように、本発明を適用した射出成形方
法では、成形されるディスク基板の信号記録領域に対応
する外周部側よりも、成形されるディスク基板の非信号
記録領域に対応する内周部側の冷却効率を高めることに
より、成形されるディスク基板の内周部に発生する複屈
折を抑制することができる。
法では、成形されるディスク基板の信号記録領域に対応
する外周部側よりも、成形されるディスク基板の非信号
記録領域に対応する内周部側の冷却効率を高めることに
より、成形されるディスク基板の内周部に発生する複屈
折を抑制することができる。
【００６１】したがって、本発明によれば、例えば基板
材料の成形圧力高めるといった成形条件の幅を広げるこ
とができ、またディスク基板を高精度に成形することが
可能なことから、製品歩留りを大幅に向上させることが
できる。
材料の成形圧力高めるといった成形条件の幅を広げるこ
とができ、またディスク基板を高精度に成形することが
可能なことから、製品歩留りを大幅に向上させることが
できる。
【００６２】また、本発明によれば、成形されるディス
ク基板の冷却時間を短縮することができ、製造サイクル
を短縮することが可能なことから、生産性を大幅に向上
させることができる。
ク基板の冷却時間を短縮することができ、製造サイクル
を短縮することが可能なことから、生産性を大幅に向上
させることができる。
【００６３】なお、本発明を適用した射出成形装置につ
いて、第１の実施の形態乃至第４の実施の形態を例に挙
げて詳細に説明したが、かかる構成に必ずしも限定され
るものではない。例えば、これら第１の実施の形態乃至
第４の実施の形態を組み合わせることにより、成形され
るディスク基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、成形されるディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率を高める構成としてもよい。
いて、第１の実施の形態乃至第４の実施の形態を例に挙
げて詳細に説明したが、かかる構成に必ずしも限定され
るものではない。例えば、これら第１の実施の形態乃至
第４の実施の形態を組み合わせることにより、成形され
るディスク基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、成形されるディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率を高める構成としてもよい。
【００６４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、基板の信号記録領域となる外周部側よりも、当該
基板の非信号記録領域となる内周部側の冷却効率を高め
ることにより、基板の内周部に発生する複屈折を抑制す
ることができる。
れば、基板の信号記録領域となる外周部側よりも、当該
基板の非信号記録領域となる内周部側の冷却効率を高め
ることにより、基板の内周部に発生する複屈折を抑制す
ることができる。
【００６５】したがって、本発明によれば、例えば基板
材料の成形圧力高めるといった成形条件の幅を広げるこ
とができ、また基板を高精度に成形することが可能なこ
とから、製品歩留りを大幅に向上させることができる。
材料の成形圧力高めるといった成形条件の幅を広げるこ
とができ、また基板を高精度に成形することが可能なこ
とから、製品歩留りを大幅に向上させることができる。
【００６６】また、本発明によれば、成形される基板の
冷却時間を短縮することができ、製造サイクルを短縮す
ることが可能なことから、生産性を大幅に向上させるこ
とができる。
冷却時間を短縮することができ、製造サイクルを短縮す
ることが可能なことから、生産性を大幅に向上させるこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態として示す射出成形
装置の構成を示す要部縦断面図である。
装置の構成を示す要部縦断面図である。
【図２】同射出成形装置の冷却溝内を循環する冷却液の
循環経路を模式的に示す図である。
循環経路を模式的に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態として示す射出成形
装置の構成を示す要部縦断面図である。
装置の構成を示す要部縦断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態として示す射出成形
装置の構成を示す要部縦断面図である。
装置の構成を示す要部縦断面図である。
【図５】同射出成形装置の冷却回路を構成する第１の冷
却溝及び第２の冷却溝内を循環する冷却液の循環経路を
模式的に示す図である。
却溝及び第２の冷却溝内を循環する冷却液の循環経路を
模式的に示す図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態として示す射出成形
装置の構成を示す要部縦断面図である。
装置の構成を示す要部縦断面図である。
【図７】同射出成形装置の冷却溝内を循環する冷却液の
循環経路を模式的に示す図である。
循環経路を模式的に示す図である。
１ 射出成形装置、２ 固定ミラー、３ 固定金型、４
可動ミラー、５ 可動金型、６ キャビティ、７ ス
タンパ、８ 外周リング、１６ 第１の金型部材、１７
第２の金型部材、２０ 射出成形装置、２１ 第１の
金型部材、２２第２の金型部材、３０ 射出成形装置、
３１ 冷却回路、３２ 第１の冷却溝、３３ 第２の冷
却溝、４０ 射出成形装置、４１ 冷却溝、４２ 内周
溝、４３ 外周溝
可動ミラー、５ 可動金型、６ キャビティ、７ ス
タンパ、８ 外周リング、１６ 第１の金型部材、１７
第２の金型部材、２０ 射出成形装置、２１ 第１の
金型部材、２２第２の金型部材、３０ 射出成形装置、
３１ 冷却回路、３２ 第１の冷却溝、３３ 第２の冷
却溝、４０ 射出成形装置、４１ 冷却溝、４２ 内周
溝、４３ 外周溝
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月７日（１９９９．６．７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】射出成形装置では、このようなディスク基
板を製造する際、スタンパに形成されたピット及びグル
ーブ等の凹凸パターンをディスク基板に正確に転写させ
るため、基板材料の成形圧力を高める必要がある。しか
しながら、従来の射出成形装置では、ディスク基板の信
号記録領域における内周部側の複屈折が規格外となって
しまい、製品歩留りが大幅に低下してしまうことがあっ
た。
板を製造する際、スタンパに形成されたピット及びグル
ーブ等の凹凸パターンをディスク基板に正確に転写させ
るため、基板材料の成形圧力を高める必要がある。しか
しながら、従来の射出成形装置では、ディスク基板の信
号記録領域における内周部側の複屈折が規格外となって
しまい、製品歩留りが大幅に低下してしまうことがあっ
た。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】また、射出成形装置では、製造サイクルを
短縮する上で、成形されるディスク基板の冷却時間を短
縮する必要がある。しかしながら、従来の射出成形装置
では、成形されるディスク基板の冷却時間を短縮してい
くと、ディスク基板の信号記録領域における内周部側の
複屈折がマイナス側にシフトし、結果として複屈折の増
加を招くことがあった。このため、従来の射出成形装置
では、製造サイクルを短縮することができず、自ずと限
界があった。
短縮する上で、成形されるディスク基板の冷却時間を短
縮する必要がある。しかしながら、従来の射出成形装置
では、成形されるディスク基板の冷却時間を短縮してい
くと、ディスク基板の信号記録領域における内周部側の
複屈折がマイナス側にシフトし、結果として複屈折の増
加を招くことがあった。このため、従来の射出成形装置
では、製造サイクルを短縮することができず、自ずと限
界があった。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】そこで、本発明はこのような従来の事情に
鑑みて提案されたものであり、光記録媒体となる円盤状
の基板における信号記録領域の内周部側に発生する複屈
折を抑えることにより、この基板を高精度に成形すると
ともに、生産性を大幅に向上させた射出成形装置及び射
出成形方法を提供することを目的とする。
鑑みて提案されたものであり、光記録媒体となる円盤状
の基板における信号記録領域の内周部側に発生する複屈
折を抑えることにより、この基板を高精度に成形すると
ともに、生産性を大幅に向上させた射出成形装置及び射
出成形方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明者らが鋭意検討を行った結果、光記録媒体と
なる円盤状の基板における信号記録領域の内周部側に発
生する複屈折が、当該基板の信号記録領域に対応する外
周部側と、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部
側との冷却温度の違いによって顕著に変化することを見
出した。
に、本発明者らが鋭意検討を行った結果、光記録媒体と
なる円盤状の基板における信号記録領域の内周部側に発
生する複屈折が、当該基板の信号記録領域に対応する外
周部側と、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部
側との冷却温度の違いによって顕著に変化することを見
出した。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】以上のように構成された本発明に係る射出
成形装置では、成形される基板の信号記録領域に対応す
る外周部側よりも、当該基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率が高められることにより、当該基
板における信号記録領域の内周部側に発生する複屈折が
抑制される。
成形装置では、成形される基板の信号記録領域に対応す
る外周部側よりも、当該基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率が高められることにより、当該基
板における信号記録領域の内周部側に発生する複屈折が
抑制される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】また、本発明に係る射出成形装置において
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方が、基板の
非信号記録領域に対応する内周部側を成形する第１の金
型部材と、基板の信号記録領域に対応する外周部側を成
形する第２の金型部材とからなり、第１の金型部材に
は、第２の金型部材よりも熱伝導率の高い材料が用いら
れることが好ましい。
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方が、基板の
非信号記録領域に対応する内周部側を成形する第１の金
型部材と、基板の信号記録領域に対応する外周部側を成
形する第２の金型部材とからなり、第１の金型部材に
は、第２の金型部材よりも熱伝導率の高い材料が用いら
れることが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】この場合、第１の金型部材に第２の金型部
材よりも熱伝導率の高い材料が用いられることから、成
形される基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部側の冷
却効率が高められ、当該基板における信号記録領域の内
周部側に発生する複屈折が抑制される。
材よりも熱伝導率の高い材料が用いられることから、成
形される基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部側の冷
却効率が高められ、当該基板における信号記録領域の内
周部側に発生する複屈折が抑制される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】また、本発明に係る射出成形装置において
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方が、基板の
非信号記録領域に対応する内周部側を成形する第１の金
型部材と、基板の信号記録領域に対応する外周部側を成
形する第２の金型部材とからなり、第１の金型部材は、
第２の金型部材よりもキャビティ側に突設され、基板
は、非信号記録領域に対応する内周部側の厚さが信号記
録領域に対応する外周部側の厚さよりも薄く成形される
ことが好ましい。
は、固定金型及び可動金型の少なくとも一方が、基板の
非信号記録領域に対応する内周部側を成形する第１の金
型部材と、基板の信号記録領域に対応する外周部側を成
形する第２の金型部材とからなり、第１の金型部材は、
第２の金型部材よりもキャビティ側に突設され、基板
は、非信号記録領域に対応する内周部側の厚さが信号記
録領域に対応する外周部側の厚さよりも薄く成形される
ことが好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】この場合、基板は、非信号記録領域に対応
する内周部側の厚さが信号記録領域に対応する外周部側
の厚さよりも薄く成形されることから、当該基板の信号
記録領域に対応する外周部側よりも、当該基板の非信号
記録領域に対応する内周部側の冷却効率が高められ、当
該基板における信号記録領域の内周部側に発生する複屈
折が抑制される。
する内周部側の厚さが信号記録領域に対応する外周部側
の厚さよりも薄く成形されることから、当該基板の信号
記録領域に対応する外周部側よりも、当該基板の非信号
記録領域に対応する内周部側の冷却効率が高められ、当
該基板における信号記録領域の内周部側に発生する複屈
折が抑制される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】また、本発明に係る射出成形装置において
は、基板の非信号記録領域に対応する内周部側を成形す
る部分の内方に配された第１の流路と、当該基板の信号
記録領域に対応する外周部側を成形する部分の内方に配
された第２の流路とからなる冷却手段を有し、第１の流
路には、第２の流路に循環される冷却液と異なる温度の
冷却液が循環されることが好ましい。これにより、成形
される基板の非信号記録領域に対応する内周部側と、当
該基板の信号記録領域に対応する外周部側とを異なる温
度で冷却することができる。
は、基板の非信号記録領域に対応する内周部側を成形す
る部分の内方に配された第１の流路と、当該基板の信号
記録領域に対応する外周部側を成形する部分の内方に配
された第２の流路とからなる冷却手段を有し、第１の流
路には、第２の流路に循環される冷却液と異なる温度の
冷却液が循環されることが好ましい。これにより、成形
される基板の非信号記録領域に対応する内周部側と、当
該基板の信号記録領域に対応する外周部側とを異なる温
度で冷却することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】なお、第１の流路には、第２の流路に循環
される冷却液よりも低温とされた冷却液が循環されるこ
とが好ましい。この場合、成形される基板の信号記録領
域に対応する外周部側よりも、当該基板の非信号記録領
域に対応する内周部側の冷却効率が高められ、当該基板
における信号記録領域の内周部側に発生する複屈折が抑
制される。
される冷却液よりも低温とされた冷却液が循環されるこ
とが好ましい。この場合、成形される基板の信号記録領
域に対応する外周部側よりも、当該基板の非信号記録領
域に対応する内周部側の冷却効率が高められ、当該基板
における信号記録領域の内周部側に発生する複屈折が抑
制される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】また、本発明に係る射出成形装置において
は、基板の非信号記録領域に対応する内周部側を成形す
る部分の内方に配された第１の流路と、当該基板の信号
記録領域に対応する外周部側を成形する部分の内方に配
された第２の流路とからなる冷却手段を有し、第１の流
路は、第２の流路よりもキャビティ側に設けられること
が好ましい。
は、基板の非信号記録領域に対応する内周部側を成形す
る部分の内方に配された第１の流路と、当該基板の信号
記録領域に対応する外周部側を成形する部分の内方に配
された第２の流路とからなる冷却手段を有し、第１の流
路は、第２の流路よりもキャビティ側に設けられること
が好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】この場合、第１の流路は、第２の流路より
もキャビティ側に設けられることから、成形される基板
の信号記録領域に対応する外周部側よりも、当該基板の
非信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率が高めら
れ、当該基板における非信号記録領域の内周部側に発生
する複屈折が抑制される。
もキャビティ側に設けられることから、成形される基板
の信号記録領域に対応する外周部側よりも、当該基板の
非信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率が高めら
れ、当該基板における非信号記録領域の内周部側に発生
する複屈折が抑制される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】以上のように本発明に係る射出成形方法で
は、基板の信号記録領域に対応する外周部側よりも、当
該基板の非信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率
を高めることにより、当該基板における信号記録領域の
内周部側に発生する複屈折を抑制することができる。
は、基板の信号記録領域に対応する外周部側よりも、当
該基板の非信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率
を高めることにより、当該基板における信号記録領域の
内周部側に発生する複屈折を抑制することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】この場合、射出成形装置１では、可動ミラ
ー４を構成する第１の金型部材１６と第２の金型部材１
７とが異なる材料からなり、第１の金型部材１６には第
２の金型部材１７よりも熱伝導率が高い材料が用いられ
ている。このため、この射出成形装置１では、成形され
るディスク基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、成形されるディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率を高めることができる。これによ
り、この射出成形装置１では、ディスク基板における信
号記録領域の内周部側に発生する複屈折を抑制すること
ができる。
ー４を構成する第１の金型部材１６と第２の金型部材１
７とが異なる材料からなり、第１の金型部材１６には第
２の金型部材１７よりも熱伝導率が高い材料が用いられ
ている。このため、この射出成形装置１では、成形され
るディスク基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、成形されるディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率を高めることができる。これによ
り、この射出成形装置１では、ディスク基板における信
号記録領域の内周部側に発生する複屈折を抑制すること
ができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４１】なお、射出成形装置１では、可動ミラー４
がディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部側を
成形する第１の金型部材１６と、ディスク基板の信号記
録領域に対応する外周部側を成形する第２の金型部材１
７とから構成されているが、かかる構成に必ずしも限定
されるものではない。例えば、固定ミラー２を可動ミラ
ー４と同様に、ディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側を成形する第１の金型部材と、ディスク基板
の信号記録領域に対応する外周部側を成形する第２の金
型部材とから構成としてもよい。
がディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部側を
成形する第１の金型部材１６と、ディスク基板の信号記
録領域に対応する外周部側を成形する第２の金型部材１
７とから構成されているが、かかる構成に必ずしも限定
されるものではない。例えば、固定ミラー２を可動ミラ
ー４と同様に、ディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側を成形する第１の金型部材と、ディスク基板
の信号記録領域に対応する外周部側を成形する第２の金
型部材とから構成としてもよい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４５】この場合、射出成形装置では、ディスク基
板の非信号記録領域に対応する内周部側の厚さａが信号
記録領域に対応する外周部側の厚さｂよりも薄く成形さ
れる。このため、この射出成形装置２０では、成形され
るディスク基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、成形されるディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率を高めることができる。これによ
り、この射出成形装置２０では、成形されるディスク基
板における信号記録領域の内周部側に複屈折が発生する
のを抑えることができる。
板の非信号記録領域に対応する内周部側の厚さａが信号
記録領域に対応する外周部側の厚さｂよりも薄く成形さ
れる。このため、この射出成形装置２０では、成形され
るディスク基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、成形されるディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率を高めることができる。これによ
り、この射出成形装置２０では、成形されるディスク基
板における信号記録領域の内周部側に複屈折が発生する
のを抑えることができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５２】この場合、射出成形装置３０では、成形さ
れるディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部側
を第１の冷却溝３２が冷却し、信号記録領域に対応する
外周部側を第２の冷却溝３３が冷却することとなる。ま
た、第１の冷却溝３２には、第２の冷却溝３３に循環さ
れる冷却液よりの低温とされた冷却液が循環されてい
る。このため、この射出成形装置３０では、成形される
ディスク基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、成形されるディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率を高めることができる。これによ
り、この射出成形装置３０では、成形されるディスク基
板における信号記録領域の内周部側に発生する複屈折を
抑制することができる。
れるディスク基板の非信号記録領域に対応する内周部側
を第１の冷却溝３２が冷却し、信号記録領域に対応する
外周部側を第２の冷却溝３３が冷却することとなる。ま
た、第１の冷却溝３２には、第２の冷却溝３３に循環さ
れる冷却液よりの低温とされた冷却液が循環されてい
る。このため、この射出成形装置３０では、成形される
ディスク基板の信号記録領域に対応する外周部側より
も、成形されるディスク基板の非信号記録領域に対応す
る内周部側の冷却効率を高めることができる。これによ
り、この射出成形装置３０では、成形されるディスク基
板における信号記録領域の内周部側に発生する複屈折を
抑制することができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５８】この場合、射出成形装置４０では、冷却溝
４１のうち内周溝４２が外周溝４３よりもキャビティ６
側に設けられている。このため、この射出成形装置４０
では、成形されるディスク基板の信号記録領域に対応す
る外周部側よりも、成形されるディスク基板の非信号記
録領域に対応する内周部側の冷却効率を高めることがで
きる。これにより、この射出成形装置４０では、成形さ
れるディスク基板における信号記録領域の内周部側に発
生する複屈折を抑制することができる。
４１のうち内周溝４２が外周溝４３よりもキャビティ６
側に設けられている。このため、この射出成形装置４０
では、成形されるディスク基板の信号記録領域に対応す
る外周部側よりも、成形されるディスク基板の非信号記
録領域に対応する内周部側の冷却効率を高めることがで
きる。これにより、この射出成形装置４０では、成形さ
れるディスク基板における信号記録領域の内周部側に発
生する複屈折を抑制することができる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、成形される基板の信号記録領域に対応する外周部
側よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部
側の冷却効率を高めることにより、当該基板における信
号記録領域の内周部側に発生する複屈折を抑制すること
ができる。
れば、成形される基板の信号記録領域に対応する外周部
側よりも、当該基板の非信号記録領域に対応する内周部
側の冷却効率を高めることにより、当該基板における信
号記録領域の内周部側に発生する複屈折を抑制すること
ができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉村 英昭 東京都品川区北品川６丁目７番35号 株式 会社ソニー・ディスクテクノロジー内 Ｆターム(参考） 4F202 AG05 AH79 AJ12 AK13 AM32 CA11 CB01 CK06 CK35 CK84 CM02 CN05 CN13 CN14 CN22 5D121 DD05 DD18
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも固定金型と可動金型とを対向
するように突き合わせて円盤状の基板に対応した形状の
キャビティを構成し、当該キャビティ内に基板材料を射
出充填することにより光記録媒体となる基板を成形する
射出成形装置であって、 上記固定金型及び上記可動金型の少なくとも一方が、上
記基板の信号記録領域に対応する外周部側よりも、当該
基板の非信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率を
高める構造とされていることを特徴とする射出成形装
置。 - 【請求項２】 上記固定金型及び上記可動金型の少なく
とも一方が、上記基板の内周部を成形する第１の金型部
材と、上記基板の外周部を成形する第２の金型部材とか
らなり、 上記第１の金型部材には、上記第２の金型部材よりも熱
伝導率の高い材料が用いられていることを特徴とする請
求項１記載の射出成形装置。 - 【請求項３】 上記固定金型及び上記可動金型の少なく
とも一方が、上記基板の内周部を成形する第１の金型部
材と、上記基板の外周部を成形する第２の金型部材とか
らなり、 上記第１の金型部材は、上記第２の金型部材よりもキャ
ビティ側に突設され、 上記基板は、その内周部の厚さが外周部の厚さよりも薄
く成形されることを特徴とする請求項１記載の射出成形
装置。 - 【請求項４】 上記基板の内周部を成形する部分の内方
に配された第１の流路と、上記基板の外周部を成形する
部分の内方に配された第２の流路とからなる冷却手段を
有し、 上記第１の流路には、上記第２の流路に循環される冷却
液と異なる温度の冷却液が循環されることを特徴とする
請求項１記載の射出成形装置。 - 【請求項５】 上記第１の流路には、上記第２の流路の
循環される冷却液よりも低温とされた冷却液が循環され
ることを特徴とする請求項４記載の射出成形装置。 - 【請求項６】 上記基板の内周部を成形する部分の内方
に配された第１の流路と、上記基板の外周部を成形する
部分の内方に配された第２に流路とからなる冷却手段を
有し、 上記第１の流路は、上記第２の流路よりもキャビティ側
に設けられていることを特徴とする請求項１記載の射出
成形装置。 - 【請求項７】 少なくとも固定金型と可動金型とを対向
するように突き合わせて円盤状の基板に対応した形状の
キャビティを構成し、当該キャビティ内に基板材料を射
出充填することにより光記録媒体となる基板を成形する
射出成形方法であって、 上記基板の信号記録領域に対応する外周部側よりも、当
該基板の非信号記録領域に対応する内周部側の冷却効率
を高めることを特徴とする射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10596999A JP2000296535A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10596999A JP2000296535A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000296535A true JP2000296535A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14421620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10596999A Withdrawn JP2000296535A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000296535A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002051608A1 (fr) * | 2000-12-25 | 2002-07-04 | Mitsubishi Materials Corporation | Dispositif de moulage metallique pour le formage d'un disque optique |
| CN108501336A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-09-07 | 上海迪质特信息科技有限公司 | 塑胶叶轮模具随形水路冷却系统 |
-
1999
- 1999-04-13 JP JP10596999A patent/JP2000296535A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002051608A1 (fr) * | 2000-12-25 | 2002-07-04 | Mitsubishi Materials Corporation | Dispositif de moulage metallique pour le formage d'un disque optique |
| CN108501336A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-09-07 | 上海迪质特信息科技有限公司 | 塑胶叶轮模具随形水路冷却系统 |
| CN108501336B (zh) * | 2018-06-04 | 2024-03-15 | 上海迪质特信息科技有限公司 | 塑胶叶轮模具随形水路冷却系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5820898A (en) | Metal mold apparatus for molding an optical disk | |
| JP2003291195A (ja) | 円板状の情報媒体の製造のための射出成形工具 | |
| US7186109B2 (en) | Stamper holder, mold component, and mold assembly | |
| JP2000296535A (ja) | 射出成形装置及び射出成形方法 | |
| EP1188536B1 (en) | Molding die apparatus, method for molding disc substrate, and disc-shaped recording medium | |
| JP2000343562A (ja) | 光記録ディスクの成形金型 | |
| JPH09295319A (ja) | ディスク基板の成形用金型 | |
| JPH0890624A (ja) | ディスク基板成形用金型 | |
| US20020185760A1 (en) | Disk molding apparatus and disk substrate manufacturing method | |
| KR100763475B1 (ko) | 디스크 성형용 금형, 조정부재 및 디스크 기판의 성형방법 | |
| WO2003106135A1 (ja) | 射出成形装置および射出成形方法 | |
| JP3148921B2 (ja) | ディスク金型 | |
| JP2000263615A (ja) | 光情報記録媒体基板の成形金型 | |
| JP4093686B2 (ja) | ディスク基板の成形金型及び成形装置 | |
| JPH05307769A (ja) | 光ディスク基板、光ディスク基板の製造装置および製造方法 | |
| JPH0673887B2 (ja) | 射出成形用金型及び該金型を用いたディスク基板の成形方法 | |
| JP3631539B2 (ja) | ディスク成形金型 | |
| JPH10291236A (ja) | 金型装置及びこれを用いた成形方法 | |
| KR100818580B1 (ko) | 디스크 성형용 금형, 경면판 및 성형품 | |
| EP1418035B1 (en) | Metal mold for forming disk substrate | |
| JP2004167979A (ja) | 基板成形用金型装置およびスタンパ | |
| JPS61217225A (ja) | 射出成形金型 | |
| JP3077411B2 (ja) | 薄肉基板の樹脂成形方法及び樹脂成形金型 | |
| JP2005028782A (ja) | 樹脂基板の製造方法及び樹脂基板用射出成形装置 | |
| JP2000289054A (ja) | ディスク成形用金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |