JP2000278036A - 積層チップアンテナ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で、実装が容易であり、また、帯域幅が
広く、放射効率が高く、２周波共用のチップアンテナを
提供することを目的とするものである。 【解決手段】 ミアンダ状導体で構成される第１導体、
第２導体と、直線状導体等で構成される第３の導体とを
有し、第１の導体、第２の導体の間に第３の導体を設け
たチップアンテナである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信および
ローカル・エリア・ネットワークに使用するチップアン
テナに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１３〜図１５は、従来のチップアンテ
ナＣＡ１１、ＣＡ１２、ＣＡ１３を示す図である。

【０００３】これら従来のチップアンテナＣＡ１１、Ｃ
Ａ１２、ＣＡ１３は、ヘリカルタイプ、ミアンダタイプ
のアンテナであり、特開平９−２１４２３１号、特開平
９−２６０９１５号、特開平９−２６０９２６号、特開
平１０−１５４９０６号等に開示されている。

【０００４】一般的に、チップアンテナはロッドアンテ
ナと比較すると、帯域幅が狭く、広帯域化は大きな課題
である。その手法として、図１３、図１４に示すように
多重にする方法や、図１５に示すように無給電素子を構
成する方法等がある。

【０００５】また、現在のシステムのマルチ化要求に対
して、チップアンテナの２周波共用化（１つのアンテナ
によって、２つの共振周波数を有するようにすること）
も市場のニーズとして大きい。

【０００６】図１６は、２周波共用化の手法について示
す図である。

【０００７】図１６は、総合電子出版社の「図解 移動
体通信アンテナシステム」に掲載されていたものであ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】２周波共用アンテナを
作る場合、図１６に示すように追加素子分の形状が大き
くなる。また、それぞれの周波数を独立に調整すること
が難しいので、アンテナ全体としての調整が困難にな
る。

【０００９】また、図１４、図１５に示すような構成を
セラミック等の焼成体で構成する場合、素体と電極の縮
率や線膨張係数αが全く同じにはならないので、反りや
クラック等の不具合を生じ易い。特に、図１５に示すよ
うな無給電素子の形状が大きい場合は、応力が大きくな
るので、その可能性が非常に大きくなるという問題があ
る。

【００１０】一方、形状が小さい場合は、応力が小さく
なるので、反りやクラック等の問題は発生しにくくなる
が、低い周波数への対応が困難であるという問題があ
る。

【００１１】本発明は、小型で、実装が容易であり、ま
た、帯域幅が広く、放射効率が高く、筐体内部の無駄な
スペースが少ない２周波共用のチップアンテナを提供す
ることを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、移動体通信お
よびローカル・エリア・ネットワークに使用するチップ
アンテナにおいて、誘電体材料または磁性体材料あるい
は誘電体材料と磁性体材料の混合材料によって構成され
ている基体と、上記基体の内部または表面に設けられ、
ミアンダ状導体で構成される第１の導体と、上記基体の
内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体で構成され
る第２の導体と、上記基体の内部に設けられ、直線状ま
たはミアンダ状またはスパイラル状の導体で構成されて
いる第３の導体と、上記基体の表面に配置されている給
電用端子とを有し、上記第１の導体と上記第２の導体と
は、その進行方向の長さがその直角方向の長さよりも長
く、上記基体の中心に対して上記第１の導体と上記第２
の導体とが互いに反対側に設置され、上記第１の導体と
上記第２の導体とが、上記給電用端子に電気的に接続さ
れ、上記第３の導体が、上記基体の中心付近に設けられ
ており、かつ上記基体表面に配置されている外部端子と
接続しないように配置されている積層チップアンテナで
ある。

【００１３】

【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の第
１実施例であるチップアンテナＣＡ１を示す構造斜透視
図である。

【００１４】チップアンテナＣＡ１は、その材料とし
て、誘電体材料または磁性体材料あるいは誘電体材料と
磁性体材料の混合材料（誘電率または透磁率の高い材料
に限る必要はない）によって構成されている絶縁性を有
する基体１１と、ミアンダ状の第１の内部導体１２ａ、
ミアンダ状の第２の内部導体１２ｂと、直線状導体（第
３の内部導体）２１とを有する。第１の内部導体１２
ａ、第２の内部導体１２ｂ、直線状導体２１は、基体１
１の内部に構成されている。また、ミアンダ状の第１導
体１２ａの両端は、それぞれ、給電用端子１３ａ、実装
用端子１３ｂと電気的に接続され、ミアンダ状の第２導
体１２ｂの両端は、それぞれ、給電用端子１３ａ、実装
用端子１３ｂと電気的に接続されている。

【００１５】なお、上記実施例において、使用される誘
電体材料は、セラミック（コーディライト、フォルステ
ライト、アルミナ、ガラス系セラミック、酸化チタン系
セラミック等、またはこれらの混合物）、樹脂（ポリテ
トラフルオロエチレン、ポリイミド、ビスマレイミド、
トリアジン、液晶ポリマー等）、セラミックと樹脂のコ
ンポジット材料等が挙げられ、絶縁性を有するものであ
る。

【００１６】また、上記実施例において、基体１１とし
て、誘電体の代わりに磁性体材料を使用するようにして
もよい。使用される磁性体材料は、セラミック（フェラ
イト）やセラミックと上記樹脂とのコンポジット材料あ
るいは磁性金属や磁性金属と上記樹脂とのコンポジット
材料、さらに、セラミックと磁性金属と上記樹脂のコン
ポジット材料等が挙げられる。また、誘電体材料と磁性
体材料の混合材料と上記樹脂のコンポジット材料であっ
てもよい。誘電率、透磁率または、コンポジット材料の
混合比等は適宜選択される。さらに、上記実施例におけ
る導体は、金、銀、銅、パラジウム等である。

【００１７】基体１１は、シート工法または印刷工法ま
たは金型成形工法等によって形成されたセラミック基板
または樹脂基板またはセラミックと樹脂のコンポジット
材とからなる基板等であり、上記基板の内部のミアンダ
状の第１導体１２ａ、第２導体１２ｂは、印刷またはス
パッタまたはエッチング等の手法によって形成されてい
るものである。

【００１８】また、第１導体１２ａ、第２導体１２ｂの
両端と、給電用端子１３ａ、実装用端子１３ｂとを接続
するために、印刷またはターミネートまたはスパッタま
たはエッチング等の手法によって、給電用端子１３ａ、
実装用端子１３ｂが形成されている。

【００１９】図２は、チップアンテナＣＡ１を示す構造
投影図である。

【００２０】図２の上部に記載されている図は、チップ
アンテナＣＡ１の平面図であり、図２の下部に記載され
ている図は、チップアンテナＣＡ１の正面図であり、図
２の右に記載されている図は、チップアンテナＣＡ１の
右側面図である。

【００２１】チップアンテナＣＡ１の内部導体は、それ
ぞれ、ミアンダ状の第１の導体１２ａと、同じくミアン
ダ状の第２の導体１２ｂとが、基体１１の内部の表面付
近の平行な面に、基体１１の中心から等間隔に構成さ
れ、さらに、直線状の第３の導体２１は、基体１１の中
心であって、第１の導体１２ａ、第２の導体１２ｂと平
行な面上の中心付近に、いずれの導体とも接続されない
ように配置されている。

【００２２】なお、ミアンダ状の第１の導体１２ａ、第
２の導体１２ｂを、基体１１の対向する表面に構成する
ようにしてもよい。

【００２３】図３（１）は、チップアンテナＣＡ１を展
開して示す図である。

【００２４】図３（１）において、セラミックグリーン
シートまたは樹脂シート等のシート３１ａ〜３１ｆに、
内部導体１２ａ、１２ｂ、２１を、印刷、スパッタ、、
蒸着、エッチング等の手法によって形成し、これらのグ
リーンシートを、３１ａ〜３１ｆの順に積み重ね、スタ
ックし、プレスする。

【００２５】セラミックである場合、基体１１を焼成
し、基体１１表面に、ミアンダ状の第１の導体１２ａ、
第２の導体１２ｂと接続するように、給電端子１３ａ、
実装用端子１３ｂを、ターミネートまたは印刷等によっ
て構成する。また、焼成前のグリーンシート上に印刷等
の手法によって、給電用端子１３ａ、実装用端子１３ｂ
を構成するようにしてもよい。

【００２６】図３（２）は、本発明の第２の実施例であ
るチップアンテナＣＡ２を示す展開図である。

【００２７】チップアンテナＣＡ２は、チップアンテナ
ＣＡ１のミアンダ状導体をヘリカル状にしたものであ
る。チップアンテナＣＡ２における材料、電極等は、チ
ップアンテナＣＡ１と同じものであり、基体や電極の構
成方法も、チップアンテナＣＡ１と同じである。また、
基体内部の電極の配置についても、直線状導体２１を中
心に上下対称の構成となっている。

【００２８】図３（２）において、セラミックグリーン
シートまたは樹脂シート等のシート３２ａ〜３２ｆに、
内部導体１２ａ、１２ｂ、２１、スルーホール１４を、
印刷、スパッタ、蒸着、エッチング等の手法によって形
成し、これらのグリーンシートを、３２ａ〜３２ｆの順
に積み重ね、スタックし、プレスする。ここで、スルー
ホール１４を形成するためのビア接続用導体は、レー
ザ、メカパンチ、ドリル等によって開けられたシートを
貫通する穴に、印刷等によって導体ペーストを埋め込む
手法や、無電解メッキ等によってビア内面を導体で覆う
手法によって、シートの上下面は電気的に接続された状
態になっている。

【００２９】これらを重ねることによって、スルーホー
ル１４が形成される。セラミックの場合、基体１１を焼
成し、基体１１表面にミアンダ状の第１の導体１２ａ、
第２の導体１２ｂと接続するように、給電端子１３ａ、
実装用端子１３ｂを、ターミネートまたは印刷等によっ
て構成する。また、焼成前のグリーンシート上に印刷等
の手法によって、給電用端子１３ａ、実装用端子１３ｂ
を構成するようにしてもよい。

【００３０】つまり、チップアンテナＣＡ１は、移動体
通信およびローカル・エリア・ネットワークに使用する
チップアンテナにおいて、誘電体材料または磁性体材料
あるいは誘電体材料と磁性体材料の混合材料によって構
成されている基体と、上記基体の内部または表面に設け
られ、ミアンダ状導体で構成される第１の導体と、上記
基体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体で構
成される第２の導体と、上記基体の内部に設けられ、直
線状またはミアンダ状またはスパイラル状の導体で構成
されている第３の導体と、上記基体の表面に配置されて
いる給電用端子とを有し、上記第１の導体と上記第２の
導体とは、その進行方向の長さがその直角方向の長さよ
りも長く、上記基体の中心に対して上記第１の導体と上
記第２の導体とが互いに反対側に設置され、上記第１の
導体と上記第２の導体とが、上記給電用端子に電気的に
接続され、上記第３の導体が、上記基体の中心付近に設
けられており、かつ上記基体表面に配置されている外部
端子と接続しないように配置されている積層チップアン
テナの例である。

【００３１】また、チップアンテナＣＡ２は、移動体通
信およびローカル・エリア・ネットワークに使用するチ
ップアンテナにおいて、誘電体材料または磁性体材料あ
るいは誘電体材料と磁性体材料の混合材料によって構成
されている基体と、上記基体の内部または表面に設けら
れ、ヘリカル状導体で構成される第１の導体と、上記基
体の内部または表面に設けられ、ヘリカル状導体で構成
される第２の導体と、上記基体の内部に設けられ、直線
状またはミアンダ状またはスパイラル状の導体で構成さ
れている第３の導体と、上記基体の表面に配置されてい
る給電用端子とを有し、上記第１の導体と上記第２の導
体とは、その進行方向の長さがその直角方向の長さより
も長く、上記基体の中心に対して上記第１の導体と上記
第２の導体とが互いに反対側に設置され、上記第１の導
体と上記第２の導体とが、上記給電用端子に電気的に接
続され、上記第３の導体が、上記基体の中心付近に設け
られており、かつ上記基体表面に配置されている外部端
子と接続しないように配置されている積層チップアンテ
ナの例である。

【００３２】図４は、本発明の第３の実施例であるアン
テナ装置ＡＳ１を示す斜視図である。

【００３３】アンテナ装置ＡＳ１において、給電点５０
は、マイクロストリップライン５１と送受信機５２とに
よって構成され、ＧＮＤパターンＧＰのエッジ部で、直
線状導体パターン４０と接続されている。マイクロスト
リップライン５１の長さが、送受信する周波数の１／４
波長またはその整数倍の長さであれば、ＧＮＤパターン
ＧＰのエッジ部が送受信機５２の理想的な給電点とな
る。

【００３４】プリント基板Ｂ上には、チップアンテナＣ
Ａ１を実装するためのランドパターンＬＰが構成され、
直線状導体パターン４０、ランドパターンＬＰを、それ
ぞれチップアンテナＣＡ１の給電用端子ｔ１、実装用端
子ｔ２に半田付けで電気的に接続する。なお、この半田
付けの代わりに、導電ペーストによる固着、圧着等によ
って電気的に接続するようにしてもよい。

【００３５】また、直線状導体パターン４０の長手方向
とチップアンテナＣＡ１の長手方向とは互いに直角に配
置され、逆Ｌ型を構成するように配置されている。ここ
で、ＧＮＤパターンＧＰを有するプリント基板Ｂは、移
動体通信機器の実装基板を模したものであり、実際の使
用状況では、必ずしも図４に示すように全面ベタグラン
ドの状態（プリント基板Ｂの全面がグランド電位である
状態）ではない。

【００３６】図５は、本発明の第４の実施例であるアン
テナ装置ＡＳ２を示す斜視図である。

【００３７】アンテナ装置ＡＳ２において、チップアン
テナＣＡ１ａは、チップアンテナＣＡ１の第１の内部導
体１２ａ、第２の内部導体１２ｂの一部を基体１１の表
面に引き出して接続されているＧＮＤ接続用端子ｔ３を
構成したものである。

【００３８】給電点５０は、マイクロストリップライン
５１と送受信機５２とによって構成され、ＧＮＤパター
ンＧＰのエッジ部において、直線状導体パターン４０と
接続されている。マイクロストリップライン５１の長さ
が、送受信する周波数の１／４波長またはその整数倍の
長さであれば、ＧＮＤパターンＧＰのエッジ部が送受信
機５２の理想的な給電点となる。

【００３９】プリント基板Ｂ上には、チップアンテナＣ
Ａ１ａを実装するためのランドパターンＬＰと、グラン
ド接続用直線状導体パターン４１とが設けられ、グラン
ド接続用直線状導体パターン４１は、その一端がＧＮＤ
パターンＧＰに接続され、直線状導体パターンと平行に
構成されている。

【００４０】チップアンテナＣＡ１ａの給電用端子ｔ
１、実装用端子ｔ２、ＧＮＤ接続用端子ｔ３が、それぞ
れ、直線状パターン４０の端部、アンテナ固定用ランド
パターンＬＰ、グランド接続用直線状導体パターン４１
の端部に、半田付け、導電ペーストによる固着、圧着等
によって電気的に接続されている。この場合、直線状導
体パターン４０、グランド接続用直線状導体パターン４
１の直線方向と、チップアンテナＣＡ１の長手方向とは
互いに直角に配置され、逆Ｆ型のアンテナを構成してい
る。

【００４１】ここで、ＧＮＤバターンＧＰを有するプリ
ント基板Ｂは、移動体通信機器の実装基板を模したもの
であり、実際の使用状況では、必ずしも図５に示すよう
に全面ベタグランドの状態ではない。

【００４２】図６は、本発明の第５の実施例であるアン
テナ装置ＡＳ３を示す斜視図である。

【００４３】アンテナ装置ＡＳ３は、アンテナ装置ＡＳ
１において、チップアンテナＣＡ１がプリント基板Ｂ以
外の場所に配置されているアンテナである。

【００４４】アンテナ装置ＡＳ３は、筐体６０の一部に
設けられているチップアンテナ固定台６１と、チップア
ンテナ固定台６１に固定されているチップアンテナＣＡ
１と、チップアンテナＣＡ１とプリント基板Ｂの給電用
マイクロストリップライン５１とを接続する接続用金属
端子４０ａとによって構成されている。接続用金属端子
４０ａは、アンテナ装置ＡＳ１における給電および直線
状導体パターン４０と同様のものである。

【００４５】図７（１）〜（３）は、チップアンテナＣ
Ａ１において第３の内部導体２１の配置位置を変えた例
を示す図である。

【００４６】図７（１）は、チップアンテナＣＡ１にお
いて、第３の内部導体２１を、チップアンテナＣＡ１の
長手方向の一端にある実装用端子側に近づけたチップア
ンテナＣＡ１−１を示す斜視図である。

【００４７】図７（２）は、チップアンテナＣＡ１にお
いて、第３の内部導体２１を、チップアンテナＣＡ１の
中央部に設置したチップアンテナＣＡ１−２（つまり、
チップアンテナＣＡ１そのもの）を示す斜視図である。

【００４８】図７（３）は、チップアンテナＣＡ１にお
いて、第３の内部導体２１を、チップアンテナＣＡ１の
長手方向の他端にある給電用端子側に近づけたチップア
ンテナＣＡ１−３を示す斜視図である。

【００４９】図８（１）、（２）、（３）は、それぞ
れ、チップアンテナＣＡ１−１、ＣＡ１―２、ＣＡ１−
３における周波数特性を示す図である。

【００５０】図８（２）に示すチップアンテナＣＡ１−
２の周波数特性は、図８（１）に示すチップアンテナＣ
Ａ１−１の周波数特性と比較すると、高周波側（２次共
振側）の帯域幅が広くなっている。

【００５１】また、図８（３）に示すチップアンテナＣ
Ａ１−２の周波数特性は、図８（１）に示すチップアン
テナＣＡ１−１の周波数特性と比較すると、２つ目の共
振周波数が高くなっている。

【００５２】図９（１）〜（３）は、チップアンテナＣ
Ａ１において第３の内部導体２１の形状を変えた例を示
す図である。

【００５３】図９（１）は、チップアンテナＣＡ１にお
いて、第３の内部導体２１における長手方向の長さを短
くしたチップアンテナＣＡ１−１’を示す斜視図であ
る。

【００５４】図９（２）は、チップアンテナＣＡ１にお
いて、第３の内部導体２１における長手方向の長さを長
くしたチップアンテナＣＡ１−２’を示す斜視図であ
る。

【００５５】図９（３）は、チップアンテナＣＡ１にお
いて、第３の内部導体２１における短手方向の幅を狭く
したチップアンテナＣＡ１−３’を示す斜視図である。

【００５６】図１０（１）、（２）、（３）は、それぞ
れ、チップアンテナＣＡ１−１’、ＣＡ１−２’、ＣＡ
１−３’における周波数特性を示す図である。

【００５７】図１０（２）に示すチップアンテナＣＡ１
−２’の周波数特性は、図１０（１）に示すチップアン
テナＣＡ１−１’の周波数特性と比較すると、３つ目の
共振点が新たに発生している。

【００５８】また、図１０（３）に示すチップアンテナ
ＣＡ１−３’の周波数特性は、図１０（１）に示すチッ
プアンテナＣＡ１−１’の周波数特性と比較すると、高
周波側（２次共振側）の帯域幅が広くなっている。

【００５９】つまり、上記実施例によれば、２周波共用
のチップアンテナの各周波数の調整が容易である。

【００６０】図１１は、チップアンテナＣＡ１において
第３の内部導体２１を削除したチップアンテナＣＡ０を
示す図である。

【００６１】図１２は、チップアンテナＣＡ０の周波数
特性を示す図である。

【００６２】チップアンテナＣＡ０の周波数特性におい
て、２つ目の共振点は非常に高い。この非常に周波数が
高い共振点を、第３の内部導体２１を設けることによっ
て、低くすることができる。

【００６３】図３に示すように、放射用導体１２ａ、１
２ｂを、ミアンダ状またはヘリカル状にし、しかも、基
体１１の誘電率または透磁率による波長短縮効果によっ
て、チップの小型化が可能となる。

【００６４】また、第３の内部導体２１は、図４に示さ
れる無給電素子と同じ働きをするので、２周波共用化が
可能になる。

【００６５】また、図４、図５、図６に示すように、実
装することによって、実装が容易で、なおかつ無駄なス
ベースをなくすことが可能となる。

【００６６】また、上記のようにすることによって、ト
ップロード型のアンテナの構成にすることができ、ま
た、チップアンテナの長手方向の長さが、基板Ｂまたは
筐体６０の幅まで長くできるので、チップアンテナ内の
浮遊容量を減らすことができ、広帯域で、放射効率の高
いチップアンテナを得ることができる。

【００６７】また、図７に示すように、第３の内部導体
２１は、図４に示した無給電素子と同じように、高い周
波数の共振を起こすためのものであるので、第１の導体
１２ａ、第２の導体１２ｂよりも短く設計できるので、
チップアンテナの基体１１内部の同一平面内で、自由に
パターン変更や、配置変更ができる。また、この第３の
内部電極２１は、低周波側にも影響を与えるので、設計
を工夫すれば、第３の導体２１を調整するだけで、それ
ぞれの周波数を単独に調整することが可能になる。

【００６８】また、基体材料にセラミック等の焼成材料
を使用した場合、図２に示すように、第１、第２、第３
の内部導体を上下対称に配置することによって、焼成時
の基体と電極との縮率やαの違いによる応力を緩和する
ことができるので、反りや、クラック等の欠陥や、不具
合が生じづらい構造を持ったチップアンテナが得られ
る。

【００６９】

【発明の効果】本発明によれば、小型で、実装が容易で
あり、また、帯域幅が広く、放射効率が高く、筐体内部
の無駄なスベースを少なくした、２周波共用のチップア
ンテナが得られるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例であるチップアンテナＣＡ
１を示す構造斜透視図である。

【図２】チップアンテナＣＡ１を示す構造投影図であ
る。

【図３】チップアンテナＣＡ１、ＣＡ２を展開して示す
図である。

【図４】本発明の第３の実施例であるアンテナ装置ＡＳ
１を示す斜視図である。

【図５】本発明の第４の実施例であるアンテナ装置ＡＳ
２を示す斜視図である。

【図６】本発明の第５の実施例であるアンテナ装置ＡＳ
３を示す斜視図である。

【図７】チップアンテナＣＡ１において第３の内部導体
２１の配置位置を変えた例を示す図である。

【図８】チップアンテナＣＡ１−１、ＣＡ１−２、ＣＡ
１−３における周波数特性を示す図である。

【図９】チップアンテナＣＡ１において第３の内部導体
２１の形状を変えた例を示す図である。

【図１０】チップアンテナＣＡ１−１’、ＣＡ１−
２’、ＣＡ１−３’における周波数特性を示す図であ
る。

【図１１】チップアンテナＣＡ１において第３の内部導
体２１を削除したチップアンテナＣＡ０を示す図であ
る。

【図１２】チップアンテナＣＡ０の周波数特性を示す図
である。

【図１３】従来のチップアンテナＣＡ１１を示す図であ
る。

【図１４】従来のチップアンテナＣＡ１２を示す図であ
る。

【図１５】従来のチップアンテナＣＡ１３を示す図であ
る。

【図１６】２周波共用化の手法について示す図である。

【符号の説明】

ＣＡ１、ＣＡ２…チップアンテナ、 １１…基体、 １２ａ…第１の内部導体、 １２ｂ…第２の内部導体、 ２１…第３の内部導体、 ＡＳ１、ＡＳ２、ＡＳ３…アンテナ装置。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移動体通信およびローカル・エリア・ネ
   ットワークに使用するチップアンテナにおいて、 誘電体材料または磁性体材料あるいは誘電体材料と磁性
   体材料の混合材料によって構成されている基体と；上記
   基体の内部または表面に設けられ、ミアンダ状導体で構
   成される第１の導体と；上記基体の内部または表面に設
   けられ、ミアンダ状導体で構成される第２の導体と；上
   記基体の内部に設けられ、直線状またはミアンダ状また
   はスパイラル状の導体で構成されている第３の導体と；
   上記基体の表面に配置されている給電用端子と；を有
   し、上記第１の導体と上記第２の導体とは、その進行方
   向の長さがその直角方向の長さよりも長く、 上記基体の中心に対して上記第１の導体と上記第２の導
   体とが互いに反対側に設置され、 上記第１の導体と上記第２の導体とが、上記給電用端子
   に電気的に接続され、 上記第３の導体が、上記基体の中心付近に設けられてお
   り、かつ上記基体表面に配置されている外部端子と接続
   しないように配置されていることを特徴とする積層チッ
   プアンテナ。
2. 【請求項２】 移動体通信およびローカル・エリア・ネ
   ットワークに使用するチップアンテナにおいて、 誘電体材料または磁性体材料あるいは誘電体材料と磁性
   体材料の混合材料によって構成されている基体と；上記
   基体の内部または表面に設けられ、ヘリカル状導体で構
   成される第１の導体と；上記基体の内部または表面に設
   けられ、ヘリカル状導体で構成される第２の導体と；上
   記基体の内部に設けられ、直線状またはミアンダ状また
   はスパイラル状の導体で構成されている第３の導体と；
   上記基体の表面に配置されている給電用端子と；を有
   し、上記第１の導体と上記第２の導体とは、その進行方
   向の長さがその直角方向の長さよりも長く、 上記基体の中心に対して上記第１の導体と上記第２の導
   体とが互いに反対側に設置され、 上記第１の導体と上記第２の導体とが、上記給電用端子
   に電気的に接続され、 上記第３の導体が、上記基体の中心付近に設けられてお
   り、かつ上記基体表面に配置されている外部端子と接続
   しないように配置されていることを特徴とする積層チッ
   プアンテナ。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 上記基体の中心から上記第１の導体までの距離と、上記
   基体の中心から上記第２の導体までの距離とが、ほぼ同
   じであることを特徴とする積層チップアンテナ。