[go: up one dir, main page]

JP2000273311A - 水系分散体 - Google Patents

水系分散体

Info

Publication number
JP2000273311A
JP2000273311A JP11074561A JP7456199A JP2000273311A JP 2000273311 A JP2000273311 A JP 2000273311A JP 11074561 A JP11074561 A JP 11074561A JP 7456199 A JP7456199 A JP 7456199A JP 2000273311 A JP2000273311 A JP 2000273311A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
aqueous dispersion
polymer particles
zeta potential
inorganic particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11074561A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4723700B2 (ja
Inventor
Akira Iio
章 飯尾
Masayuki Hattori
雅幸 服部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP07456199A priority Critical patent/JP4723700B2/ja
Priority to EP00105650A priority patent/EP1036836B1/en
Priority to US09/531,163 priority patent/US6740590B1/en
Priority to KR10-2000-0013562A priority patent/KR100447552B1/ko
Priority to TW089105020A priority patent/TWI267549B/zh
Priority to DE60015411T priority patent/DE60015411T2/de
Publication of JP2000273311A publication Critical patent/JP2000273311A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4723700B2 publication Critical patent/JP4723700B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Colloid Chemistry (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子材料、磁性材料、光学材料、研磨材料
等、広範な用途において所要の特性を得ることができる
水系分散体を提供する。 【解決手段】 各種の熱可塑性樹脂等からなる重合体粒
子、或いはこれらの樹脂に特定の官能基を導入すること
により、そのゼータ電位が調整された重合体粒子と、ア
ルミナ、シリカ等からなる無機粒子とを含有し、重合体
粒子と無機粒子のゼータ電位が逆符号であって、これら
が凝集体となり、複合粒子を形成している水系分散体を
得る。また、この凝集体に、超音波を照射したり、ホモ
ジナイザにより剪断応力を加えたりして、静電力により
結合され、より均一に分散された複合粒子とすることが
でき、この複合粒子を含有する水系分散体とすることも
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、重合体粒子と無機
粒子とを含有する水系分散体に関する。本発明の水系分
散体では、重合体粒子と無機粒子とは凝集体、或いは複
合粒子として含有されている。これらの凝集体及び複合
粒子は、十分な強度及び硬度を有し、耐熱性に優れ、こ
の水系分散体は、化粧品、電子材料、磁性材料、コーテ
ィング材、塗料、光学材料、触媒、光触媒、電子材料フ
ィルム易滑剤、診断薬、医薬、導電材料及びインク等の
用途において用いることができ、更に、磁気ディスク用
等の研磨剤などとして利用することもできる。
【0002】
【従来の技術】従来より、標準粒子、診断薬用担体粒
子、滑剤等の用途においては、ビニル単量体等を共重合
して得られる粒径分布の狭い重合体粒子が、水系分散体
等の形態で用いられている。しかし、この重合体粒子は
強度及び耐熱性が必ずしも十分ではなく、標準粒子或い
は滑剤等として用いる場合に、過大な剪断応力が加わっ
たり、高温に晒されたりすると、粒子が変形若しくは崩
壊することがあり、その用途が制限されている。これら
の問題点に対応するため、架橋性ビニル単量体等を共重
合させて高度に架橋させた共重合体からなる粒子も提案
されている。しかし、このような架橋重合体からなる粒
子は、無機系粒子と比較して硬度が低く耐熱性も不十分
なため、広範な用途において使用し得る水系分散体とす
ることができない。
【0003】また、電子材料、磁性材料、光学材料、研
磨材料等の用途においては、多数の金属化合物からなる
粒子を含む水系分散体等が使用されており、用途の多様
化のため種々の複合粒子が提案されている。そのような
複合粒子としては、酸化鉄粒子をケイ素化合物によって
被覆することにより、熱処理によって針状の磁性体を製
造する際に、その形崩れ、磁性体間の焼結等が防止され
る複合粒子、粉末冶金のための強度の大きい材料として
使用される鉄粉を銅によって被覆した複合粒子、及び酸
化鉄粒子を酸化アンチモン及び酸化アルミニウムによっ
て被覆し、その耐熱性を向上させた複合粒子等が挙げら
れる。しかし、これらの複合粒子はいずれも金属化合物
からなるものであり、硬度が高すぎるため用途の多様化
に必ずしも十分に対応することができるものではない。
そのため、適度な硬度を有する複合粒子の開発が、特
に、電子材料、磁性材料、光学材料、研磨材料等の分野
において必要とされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
の問題を解決するものであり、十分な強度及び硬度を有
し、耐熱性に優れ、且つ適度に柔軟な、重合体粒子と無
機粒子との凝集体、或いは複合粒子を含有する水系分散
体を提供することを目的とする。この水系分散体は、電
子材料、磁性材料、光学材料等、広範な用途において有
用であり、磁気ディスク等の研磨において用いることも
できる。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、特定の重合体
粒子と無機粒子とを含有する水系分散体において、その
pHを調整し、重合体粒子と無機粒子とのゼータ電位が
逆符号となる水系分散体とした場合に、これら粒子が静
電気的に凝集し、一体となり、上記の各種の用途におい
て有用な水系分散体とすることができるとの知見に基づ
きなされたものである。
【0006】第1発明の水系分散体は、重合体粒子、無
機粒子及び水を含有し、該重合体粒子のゼータ電位と該
無機粒子のゼータ電位とが逆符号であることを特徴とす
る。
【0007】上記「重合体粒子」としては、(1)ポリ
スチレン及びスチレン系共重合体、(2)ポリメチルメ
タクリレート等の(メタ)アクリル樹脂及びアクリル系
共重合体、(3)ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、飽
和ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボ
ネート、フェノキシ樹脂、並びに(4)ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチル
−1−ペンテン等のポリオレフィン及びオレフィン系共
重合体などの熱可塑性樹脂からなる重合体粒子を使用す
ることができる。
【0008】更に、この重合体粒子としては、スチレ
ン、メチルメタクリレート等と、ジビニルベンゼン、エ
チレングリコールジメタクリレート等とを共重合させて
得られる、架橋構造を有する重合体からなるものを使用
することもできる。この架橋の程度によって重合体粒子
の硬度を調整することができる。また、フェノール樹
脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ
樹脂、アルキッド樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂からなる重合体粒子を用いることもでき
る。
【0009】尚、スチレン−メタクリル酸共重合体、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体等の構成単位に親水性
の官能基を有する共重合体は、水への分散性が良好であ
り、研磨剤等として用いられる水系分散体を容易に調製
することができるため好ましい。更に、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリスチレン等を、例えば、酸素プラ
ズマ等により表面処理し、親水性の官能基を生成させる
ことによっても水への分散性を向上させることができ、
水系分散体を容易に調製することができる。
【0010】これら重合体粒子の形状は球状であること
が好ましい。この球状とは、鋭角部分を有さない略球形
のものをも意味し、必ずしも真球に近いものである必要
はない。球状の重合体粒子を用いることにより、特に、
磁気ディスク等の研磨剤として用いた場合に、十分な速
度で研磨することができ、また、研磨の際に被研磨面に
傷が付くこともない。
【0011】上記「無機粒子」としては、アルミナ、シ
リカ、チタニア、ジルコニア、セリア、酸化鉄及び酸化
マンガン等の金属酸化物からなる無機粒子を使用するこ
とができる。これら重合体粒子及び無機粒子は、それぞ
れ1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用しても
よい。
【0012】第1発明において、重合体粒子の上記「ゼ
ータ電位」は、全pH域、或いは低pH域を除く広範な
領域に渡って負であることが多いが、特定の官能基を有
する重合体粒子とすることによって、より確実に負のゼ
ータ電位を有する重合体粒子とすることができる。ま
た、官能基の種類によっては、特定のpH域において正
のゼータ電位を有する重合体粒子とすることもできる。
一方、無機粒子では比較的広範なpH域において正のゼ
ータ電位であることが多いが、比較的広いpH域で負の
ゼータ電位を有するものも知られている。
【0013】従って、特定の重合体粒子と無機粒子とを
組み合わせ、これら粒子を含有する水系分散体のpHを
調整することにより、第1発明の、重合体粒子と無機粒
子のゼータ電位が「逆符号」となる水系分散体とするこ
とができる。このように、重合体粒子と無機機子のゼー
タ電位が逆符号となった場合、第2発明のように、これ
ら粒子が静電力により凝集して、一体となった複合粒子
が形成される。
【0014】第3発明の水系分散体は、特定の官能基に
よって、そのゼータ電位がほぼ全pH域において負とな
るように調整された重合体粒子と、アルミナ粒子及びチ
タニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有
する。ゼータ電位が負に調整された重合体粒子として
は、分子鎖に、カルボキシル基、その陰イオン、スルホ
ン酸基及びその陰イオンのうちの少なくとも1種が導入
された重合体粒子を使用することができる。
【0015】この水系分散体は、無機粒子のゼータ電位
が正となるpH域、即ち、等電点より酸性側の領域に調
整して使用される。この水系分散体のpHは等電点未満
のより低い領域とすることが好ましく、このような低p
H域であれば、無機粒子のゼータ電位が高くなり、重合
体粒子と無機粒子とがより強固に凝集し、使用時、凝集
体に相当に大きな剪断応力等が加わった場合にも、これ
ら粒子が容易に分離することがない。無機粒子の等電点
より塩基性側の領域で使用すると、無機粒子のゼータ電
位が負となり、本発明の目的である重合体粒子と無機粒
子との凝集が起こり難い。
【0016】一方、特定の官能基によりゼータ電位が調
整された重合体粒子は、pHの低下とともにゼータ電位
が高くなる(負の側で絶対値が小さくなる)ため、あま
りにpHが低い領域は好ましくなく、第3発明の水系分
散体のpHは2以上、更には3以上であることがより好
ましい。以上のような観点から、第3発明の水系分散体
のpH領域は、無機粒子としてアルミナ粒子を使用する
場合は2〜9が好ましく、更には3〜8がより好まし
く、特に3〜7がとりわけ好ましい。また、無機粒子と
してチタニアを使用する場合は2〜6が好ましく、更に
は3〜5がより好ましい。
【0017】第4発明の水系分散体は、特定の官能基に
よって、そのゼータ電位が正となるように調整された重
合体粒子と、シリカ粒子及びジルコニア粒子のうちの少
なくとも一方の無機粒子とを含有する。ゼータ電位が正
となるように調整された重合体粒子としては、分子鎖
に、アミノ基及びその陽イオンのうちの少なくとも一方
が導入された重合体粒子を使用することができる。
【0018】この水系分散体は、無機粒子のゼータ電位
が負となるpH域、即ち、等電点より塩基性側の領域に
調整して使用される。この水系分散体のpHは等電点を
超えるより高い領域とすることが好ましく、このような
高pH域であれば、無機粒子のゼータ電位が低くなり
(負の側で絶対値が大きくなる)、重合体粒子と無機粒
子とがより強固に凝集し、使用時、凝集体に相当に大き
な剪断応力が加わった場合にも、これら粒子が容易に分
離することがない。無機粒子の等電点より酸性側の領域
で使用すると、無機粒子のゼータ電位が正となり、本発
明の目的である重合体粒子と無機粒子との凝集が起こり
難い。
【0019】一方、特定の官能基によりゼータ電位が正
になるよう調整された重合体粒子は、pHの増大ととも
にそのゼータ電位が低くなる(正の側で絶対値が小さく
なる)ため、あまりにpHが高い領域は好ましくなく、
第4発明の水系分散体のpHは8以下、更には7以下で
あることが好ましい。以上のような観点から、第4発明
の水系分散体のpH領域は、無機粒子としてシリカ粒子
を使用する場合は3〜10が好ましく、更には3〜8が
より好ましい。また、無機粒子としてジルコニア粒子を
使用する場合は4〜10が好ましく、更には5〜8がよ
り好ましい。
【0020】第1乃至第4発明において、第5発明のよ
うに、上記重合体粒子に更にアミド基、ヒドロキシル
基、ポリエチレングリコール鎖を有する官能基のうちの
少なくとも1種を導入することにより、無機粒子との混
合時に発泡する現象を防止することができるという利点
がある。また、ゼータ電位に直接関係しない親水性官能
基を導入することにより、無機粒子と混合した後、経時
的に凝集が進行するという問題を防ぐこともできる。
【0021】第1乃至第5発明において、重合体粒子及
び無機粒子の平均粒子径の好ましい範囲はそれぞれ0.
01〜1.0μmであり、更に好ましくは0.01〜
0.5μmであり、特に好ましくは、0.01〜0.3
μmである。また、これら粒子が凝集して生成する凝集
体の平均粒子径の好ましい範囲は0.1〜10μmであ
り、更に好ましくは0.1〜5μmであり、特に好まし
くは0.1〜1μmであり、就中0.1〜0.8μmが
好ましい。この凝集体の平均粒子径が0.1μm未満で
あると、電子材料、磁性材料、光学材料、研磨材料等、
各種の用途において所要の特性が得られず、好ましくな
い。一方、凝集体の平均粒子径が10μmを超える場合
は、凝集体が沈降し易く、安定な水系分散体とすること
が容易ではない。これらの平均粒子径は、透過型電子顕
微鏡によって観察することにより測定することができ
る。
【0022】また、第1乃至第5発明の特定の構成を有
する凝集体とするためには、無機粒子の平均粒子径が重
合体粒子の平均粒子径より小さく、重合体粒子の平均粒
子径(Sp)と無機粒子の平均粒子径(Si)との比、
Sp/Siが1〜40、特に1.5〜20、更には2〜
10であることが好ましい。重合体粒子と無機粒子との
平均粒子径の比がこの範囲であれば、第6発明のよう
に、粒径の大きい重合体粒子の表面の広範囲に渡って粒
径の小さい多数の無機粒子が付着した凝集体とすること
ができる。このような凝集体を含有する水系分散体であ
れば、使用時、中心部の重合体粒子が変形して偏平とな
り易く、凝集体に大きな剪断応力等が加わった場合に
も、重合体粒子と無機粒子とが容易に分離することがな
い。
【0023】本発明の水系分散体は、重合体粒子と無機
粒子とをイオン交換水等に配合することにより調製する
ことができる。また、重合体粒子を含む水分散体と、無
機粒子を含む水分散体とを混合することにより調製する
こともできる。これらの調製方法は簡便であって好まし
い。更に、この水系分散体は、重合体粒子を含む水分散
体を製造し、この水分散体に無機粒子を配合することに
より調製することもできる。また、無機粒子を含む水分
散体を製造し、この水分散体に重合体粒子を配合するこ
とにより調製することもできる。尚、この水系分散体で
は、その媒体としては、水、及び水とメタノール等、水
を主成分とする混合媒体を使用することができるが、水
のみを用いることが特に好ましい。
【0024】更に、上記のようにして調製した水系分散
体に、超音波を照射したり、ホモジナイザ等により機械
的に剪断応力を加えたりして、重合体粒子と無機粒子と
を微細化させるとともに静電気的な再結合により複合粒
子を再形成し、且つ均一に再分散させることができる。
この方法で調製された複合粒子は非常に微細であり、且
つ均一に分散されているため、この複合粒子を含有する
水系分散体は、各用途においてとくに優れた性能を示す
とともに、長期に渡って安定して保存することができ
る。
【0025】水系分散体の調製に用いられる重合体粒子
を含む水分散体は、以下の方法によって製造することが
ができる。重合体粒子を含む水分散体の製造法として
は、水性媒体を用いて所要の単量体を重合させ、或いは
必要に応じて他の単量体と共重合させ、生成する重合体
粒子とそれを含む水性媒体を、そのまま水分散体とする
方法が最も簡便である。また、水性媒体或いは有機溶媒
を用いて重合させ、乾燥及び粉砕等を行った後、得られ
る粉末を水性媒体に再分散させる方法によって水分散体
とすることもできる。更に、有機溶媒を用いて重合させ
た場合であっても、粒子状の重合体が生成する場合は、
蒸留等によってそのまま水性媒体に溶媒置換を行なうこ
とで容易に水分散体を製造することができる。
【0026】また、水系分散体の調製に用いられる無機
粒子を含む水分散体は、以下の方法によって製造するこ
とができる。無機粒子を含む水分散体は、特願平9−2
14035号、特願平9−238969号の明細書に記
載の方法等により製造することができる。例えば、混練
機によって、蒸留水に無機粒子を攪拌、混練しつつ添加
し、添加終了後、更に混練操作と分散操作とを続け、得
られるスラリーをイオン交換水等で希釈し、次いで、必
要であれば粗大粒子を除去する等の方法によって製造す
ることができる。尚、無機粒子として市販のヒュームド
法アルミナ粒子、ヒュームド法シリカ粒子等を使用する
こともでき、これらをイオン交換水、蒸留水等に配合す
ることによって水分散体を調製することもできる。
【0027】本発明において、水系分散体に含有される
重合体粒子及び無機粒子の所要量は用途によっても異な
るが、一般に、水系分散体を100重量部(以下、
「部」という。)とした場合に、それぞれ0.1〜40
部とすることができ、特に0.2〜30部、更には0.
3〜20部とすることが好ましい。更に、重合体粒子と
無機粒子との合計量は、0.2〜40部とすることがで
き、特に0.4〜30部、更には1.0〜20部とする
ことが好ましい。重合体粒子及び無機粒子の含有量、或
いはそれらの合計量が下限値未満である場合は、各種の
用途において所要の特性が得られず、好ましくない。一
方、上限値を超える場合は、各粒子が過度に凝集するた
め流動性が低下し、安定な水系分散体とすることが容易
ではない。
【0028】また、重合体粒子と無機粒子との重量比は
特に限定されないが、重合体粒子の含有量(Wp)と無
機粒子の含有量(Wi)との比、Wp/Wiが0.01
〜4、特に0.02〜2、更には0.05〜1であるこ
とが好ましい。
【0029】本発明の水系分散体には、必要に応じて各
種の添加剤を配合することができる。例えば、アルカリ
金属の水酸化物或いはアンモニア、無機酸若しくは有機
酸を配合し、pHを調整することによって水系分散体の
分散性及び安定性を向上させることができる。アルカリ
金属の水酸化物としては、水酸化ナトリウム及び水酸化
カリウム等を使用することができる。更に、無機酸とし
ては硝酸、硫酸及びリン酸等を、有機酸としてはギ酸、
酢酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸及び安息香酸等を
用いることができる。また、このpHの調整は、水酸化
ルビジウム、水酸化セシウム等の水酸化物を用いて行う
こともできる。
【0030】更に、水系分散体に含有される粒子、特に
重合体粒子を均一に分散させるために界面活性剤を配合
することもできる。界面活性剤の含有量は、通常、水系
分散体を100部とした場合に、0.1部以下、特に
0.01部以下とすることが好ましい。この界面活性剤
の種類は特に限定はされず、カチオン系界面活性剤、ア
ニオン系界面活性剤、非イオン系界面活性剤等、いずれ
も使用することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、実施例によって本発明を詳
しく説明する。 (1)重合体粒子の合成 合成例1[重合体粒子(a)の合成] スチレン92部、メタクリル酸4部、ヒドロキシエチル
アクリレート4部、ラウリル硫酸アンモニウム0.1
部、過硫酸アンモニウム0.5部、及びイオン交換水4
00部を、容量2リットルのフラスコに投入し、窒素ガ
ス雰囲気下、攪拌しながら70℃に昇温し、6時間重合
させた。これによりカルボキシル基及びヒドロキシル基
を有し、平均粒子径0.24μmのカルボキシ変性ポリ
スチレン粒子[重合体粒子(a)]を含む水分散体を得
た。尚、重合収率は95%であり、電導度滴定法により
測定したカルボキシル基の分布は、粒子内部が40%、
粒子表面が50%、水相部が10%であった。
【0032】合成例2[重合体粒子(b)の合成] メチルメタクリレ−ト94.5部、メタクリル酸4部、
ジビニルベンゼン(純度;55%)1部、メタクリルア
ミド0.5部、ラウリル硫酸アンモニウム0.03部、
過硫酸アンモニウム0.6部、及びイオン交換水400
部を、容量2リットルのフラスコに投入し、窒素ガス雰
囲気下、攪拌しながら70℃に昇温し、6時間重合させ
た。これによりカルボキシル基及びアミド基を有し、平
均粒子径0.17μmの架橋ポリメチルメタクリレート
系粒子[重合体粒子(b)]を得た。尚、重合収率は9
5%であり、電導度滴定法により測定したカルボキシル
基の分布は、粒子内部が15%、粒子表面が70%、水
相部が15%であった。
【0033】合成例3[重合体粒子(c)の合成] メチルメタクリレ−ト94部、メタクリル酸4部、ヒド
ロキシメチルメタクリレート2部、ラウリル硫酸アンモ
ニウム0.03部、過硫酸アンモニウム0.6部、及び
イオン交換水400部を、容量2リットルのフラスコに
投入し、窒素ガス雰囲気下、攪拌しながら70℃に昇温
し、6時間重合させた。これによりカルボキシル基及び
ヒドロキシル基を有し、平均粒子径0.17μmのポリ
メチルメタクリレート系粒子[重合体粒子(c)]を得
た。尚、重合収率は95%であり、電導度滴定法により
測定したカルボキシル基の分布は、粒子内部が15%、
粒子表面が70%、水相部が15%であった。
【0034】合成例4[重合体粒子(d)の合成] メチルメタクリレ−ト90部、メトキシポリエチレング
リコールメタクリレート(新中村化学工業株式会社製、
商品名「NKエステルM−90G」、#400)5部、
4−ビニルピリジン5部、アゾ系重合開始剤(和光純薬
株式会社製、商品名「V50」)2部、及びイオン交換
水400部を、容量2リットルのフラスコに投入し、窒
素ガス雰囲気下、攪拌しながら70℃に昇温し、6時間
重合させた。これによりアミノ基の陽イオン及びポリエ
チレングリコール鎖を有する官能基を有し、平均粒子径
0.19μmのポリメチルメタクリレート系粒子[重合
体粒子(d)]を得た。尚、重合収率は95%であっ
た。
【0035】このようにして得られた重合体粒子(a)
〜(d)を0.1規定の塩化カリウム水溶液100部に
0.1部配合して分散させ、この水分散体のpHを塩酸
又は水酸化カリウムによって2.1、5.5及び12に
調整し、それぞれのpHにおけるゼータ電位をレーザー
ドップラー法ゼータ電位測定器(BROOKHAVEN INSTRUMEN
TS社製、商品名「ゼータプラス」)により測定した。ま
た、以下の実施例において使用する無機粒子を0.1規
定塩化カリウム水溶液100部に0.1部配合して分散
させ、同様にしてそれぞれのゼータ電位を測定した。結
果を表1に記載し、併せて図1に示す。
【0036】
【表1】
【0037】(2)水系分散体の調製 実施例1[重合体粒子(a)とアルミナ粒子とを含有す
る水系分散体の調製] イオン交換水に、重合体粒子(a)、ヒュームド法アル
ミナ粒子(デグサ社製、商品名「Aluminium Oxide
C」)、過酸化水素、及び乳酸アンモニウムを、それぞ
れ0.5重量%(以下、「%」という。)、5%、4%
及び1%の濃度になるように配合し、水酸化カリウムに
よってpHを6に調整して水系分散体を得た。図1のp
Hとゼータ電位との相関を表わすグラフから読み取った
pH6における重合体粒子(a)のゼータ電位は約−3
2mV、アルミナ粒子のゼータ電位は約+30mVであ
る。また、透過型電子顕微鏡により観察し、撮影した写
真によれば、重合体粒子(a)とアルミナ粒子とは平均
粒子径1〜5μmの大きさの凝集体となっていた。
【0038】実施例2[重合体粒子(b)とアルミナ粒
子とを含有する水系分散体の調製] イオン交換水に、重合体粒子(b)及びヒュームド法ア
ルミナ粒子(デグサ社製、商品名「Aluminium Oxide
C」)を、それぞれ0.7%及び5%の濃度になるよう
に配合し、硝酸によってpHを4に調整して水系分散体
を得た。図1のpHとゼータ電位との相関を表わすグラ
フから読み取ったpH4おける重合体粒子(b)のゼー
タ電位は約−24mV、アルミナ粒子のゼータ電位は約
+35mVである。また、透過型電子顕微鏡により観察
し、撮影した写真によれば、重合体粒子(b)とアルミ
ナ粒子とは平均粒子径2〜10μmの大きさの凝集体と
なっていた。
【0039】実施例3[重合体粒子(c)とチタニア粒
子とを含有する水系分散体の調製] イオン交換水に、重合体粒子(c)、ヒュームド法チタ
ニア粒子(日本アエロジル社製、品番「P25」)、硝
酸鉄、及びマロン酸を、それぞれ0.3%、3%、0.
1%及び1%の濃度になるように配合し、硝酸によって
pHを2に調整して水系分散体を得た。図1のpHとゼ
ータ電位との相関を表わすグラフから読み取ったpH2
における重合体粒子(c)のゼータ電位は約−22m
V、チタニア粒子のゼータ電位は約+21mVである。
また、透過型電子顕微鏡により観察し、撮影した写真に
よれば、重合体粒子(c)とチタニア粒子とは平均粒子
径0.5〜3μmの大きさの凝集体となっていた。
【0040】実施例4[重合体粒子(d)とシリカ粒子
とを含有する水系分散体の調製] イオン交換水に、重合体粒子(d)、ヒュームド法シリ
カ粒子(日本アエロジル株式会社製、品番「#9
0」)、過酸化水素、及び乳酸アンモニウムを、それぞ
れ0.5%、5%、4%及び1%の濃度になるように配
合し、水酸化カリウムによってpHを7.2に調整して
水系分散体を得た。図1のpHとゼータ電位との相関を
表わすグラフから読み取ったpH7.2における重合体
粒子(d)のゼータ電位は約+6mV、シリカのゼータ
電位は約−36mVである。また、透過型電子顕微鏡に
より観察し、撮影した写真によれば、重合体粒子(d)
とシリカ粒子とは平均粒子径1〜10μmの大きさの凝
集体となっていた。
【0041】実施例5[水系分散体に剪断応力を加えた
調製例] 実施例1において得られた水系分散体を超音波処理によ
って更に分散させたところ、安定な水系分散体が得られ
た。透過型電子顕微鏡により観察し、撮影した写真によ
れば、平均粒子径1〜5μmの凝集体であったものが平
均粒子径0.5μmに微細化されており、重合体粒子
(a)に多数のアルミナ粒子が均一に付着しているのが
確認された。
【0042】実施例6[水系分散体に剪断応力を加えた
調製例] 実施例4において得られた水系分散体を高圧ホモジナイ
ザ(ジーナス社製、型式「PR01−30」)によって
700kg/cm2の圧力で更に分散させたところ、安
定な水系分散体が得られた。透過型電子顕微鏡により観
察し、撮影した写真によれば、平均粒子径1〜10μm
の凝集体であったものが平均粒子径0.6μmに微細化
されており、重合体粒子(d)に多数のシリカ粒子が均
一に付着しているのが確認された。
【0043】比較例1(重合体粒子を含まない水系分散
体の調製) 実施例1において、重合体粒子(a)を配合しなかった
他は同様にして水系分散体を調製した。
【0044】(3)磁気ディスクの研磨試験 実施例1、2及び比較例1で得られた水系分散体に含有
される凝集体或いは複合粒子の濃度が5%となるように
水によって希釈し、この希釈液に、研磨促進剤として硝
酸アルミニウムを1%濃度となるように添加し、研磨剤
を得た。また、比較のため、コロイダルシリカ(日産化
学株式会社製、商品名「スノーテックス20」)、ヒュ
ームドシリカ(日本アエロジル株式会社製、商品名「ア
エロジル#90」)をそれぞれ5%含む他は同一組成の
研磨剤を調製した。
【0045】上記の研磨剤を用い、以下の条件で磁気デ
ィスク基板を研磨し、研磨速度及び研磨傷の有無を評価
した。 <研磨条件> 基板:Ni−P無電解めっきを施した3.5インチのア
ルミディスク(1段研磨済み) 研磨装置:ラップマスターSFT社製、型式「LM−1
5C」 研磨パッド:Rodel(米国)社製、商品名「ポリテ
ックス DG」 加工圧力:70g/cm2 定盤回転数:50rpm 研磨剤供給量:15ミリリットル/分 研磨時間:10分
【0046】<評価方法> 研磨速度:研磨によるディスクの重量減から下記の式に
よって研磨速度を求めた。 研磨速度(Å/分)=[(W/d)/S]×108 W;1分間当たりの研磨による重量減、d;Ni−P無
電解めっきの密度、S;被研磨面積 研磨傷:研磨したディスクを洗浄し、乾燥した後、暗室
内でスポットライトを当て、目視で研磨傷の有無を観察
した。
【0047】この研磨試験の結果によれば、実施例1及
び2の水系分散体を使用し、磁気ディスクを研磨した場
合、研磨速度はそれぞれ4800Å/分及び6900Å
/分と大きく、研磨傷も発生しなかった。一方、比較例
1及びコロイダルシリカ又はヒュームドシリカを用いた
場合は、研磨速度が800〜1900Å/分と小さく、
多数の研磨傷が観察された。
【0048】
【発明の効果】第1乃至第6発明の水系分散体は、電子
材料、磁性材料、光学材料等、広範な用途において有用
であり、また、磁気ディスクの研磨等、研磨剤として用
いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】重合体粒子又は無機粒子を配合し、分散させた
水分散体におけるpHとゼータ電位との相関を表わすグ
ラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B01J 13/00 Fターム(参考) 4F070 AA12 AA13 AA15 AA18 AA20 AA32 AA42 AA43 AA44 AA46 AA47 AA50 AA53 AA54 AA55 AC15 AC23 AE21 CA02 CB01 CB12 CB15 4G065 AA01 AA02 AA04 AA10 AB01Y AB03Y AB05Y AB10Y AB11Y AB12Y AB13Y AB17Y AB18Y AB22Y AB38Y BA03 BA04 BA07 BB01 BB06 CA11 DA02 DA04 DA06 DA09 EA10 4J002 AA001 AA051 AA061 AA071 BB001 BC021 BD041 BG021 BH011 CB001 CC031 CC161 CC181 CD001 CF001 CF011 CF211 CG001 CH081 CK021 CL001 CM041 DE027 DE096 DE116 DE136 DE146 DJ016 FA081 GB00 GH00 GP00 GQ02 GQ05 GR02 GT00 HA07

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重合体粒子、無機粒子及び水を含有し、
    該重合体粒子のゼータ電位と該無機粒子のゼータ電位と
    が逆符号であることを特徴とする水系分散体。
  2. 【請求項2】 重合体粒子、無機粒子及び水を含有し、
    該重合体粒子と該無機粒子とが静電力により結合されて
    複合粒子を形成していることを特徴とする水系分散体。
  3. 【請求項3】 上記重合体粒子が、カルボキシル基、そ
    の陰イオン、スルホン酸基及びその陰イオンのうちの少
    なくとも1種を有し、上記無機粒子がアルミナ及びチタ
    ニアのうちの少なくとも一方である請求項1又は2記載
    の水系分散体。
  4. 【請求項4】 上記重合体粒子が、アミノ基及びその陽
    イオンのうちの少なくとも一方を有し、上記無機粒子が
    シリカ及びジルコニアのうちの少なくとも一方である請
    求項1又は2記載の水系分散体。
  5. 【請求項5】 上記重合体粒子が更にアミド基、ヒドロ
    キシル基及びポリエチレングリコール鎖を有する官能基
    のうちの少なくとも1種を有する請求項1乃至4のうち
    のいずれか1項に記載の水系分散体。
  6. 【請求項6】 上記重合体粒子の表面に、複数の上記無
    機粒子が付着している請求項1乃至5のうちのいずれか
    1項に記載の水系分散体。
JP07456199A 1999-03-18 1999-03-18 水系分散体 Expired - Lifetime JP4723700B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07456199A JP4723700B2 (ja) 1999-03-18 1999-03-18 水系分散体
EP00105650A EP1036836B1 (en) 1999-03-18 2000-03-17 Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing
US09/531,163 US6740590B1 (en) 1999-03-18 2000-03-17 Aqueous dispersion, aqueous dispersion for chemical mechanical polishing used for manufacture of semiconductor devices, method for manufacture of semiconductor devices, and method for formation of embedded writing
KR10-2000-0013562A KR100447552B1 (ko) 1999-03-18 2000-03-17 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조에 사용하는 화학 기계연마용 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조 방법 및 매립배선의 형성 방법
TW089105020A TWI267549B (en) 1999-03-18 2000-03-17 Aqueous dispersion, aqueous dispersion for chemical mechanical polishing used for manufacture of semiconductor devices, method for manufacture of semiconductor devices, and method for formation of embedded wiring
DE60015411T DE60015411T2 (de) 1999-03-18 2000-03-17 Wässerige Dispersionsaufschlämmung für chemisch-mechanisches Polierverfahren

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07456199A JP4723700B2 (ja) 1999-03-18 1999-03-18 水系分散体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000273311A true JP2000273311A (ja) 2000-10-03
JP4723700B2 JP4723700B2 (ja) 2011-07-13

Family

ID=13550773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07456199A Expired - Lifetime JP4723700B2 (ja) 1999-03-18 1999-03-18 水系分散体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4723700B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003210970A (ja) * 2002-01-17 2003-07-29 Tokuyama Corp コロイド状微粒子スラリーの製造方法
JP2011136402A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Jgc Catalysts & Chemicals Ltd 有機粒子とシリカ粒子の凝集体からなる研磨用粒子分散液およびその製造方法
CN108003397A (zh) * 2016-11-01 2018-05-08 住友橡胶工业株式会社 母炼胶的制造方法
JP2018070812A (ja) * 2016-11-01 2018-05-10 住友ゴム工業株式会社 マスターバッチの製造方法
US11014405B2 (en) 2017-03-16 2021-05-25 Sumitomo Rubber Industries, Ltd. Pneumatic tire

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003210970A (ja) * 2002-01-17 2003-07-29 Tokuyama Corp コロイド状微粒子スラリーの製造方法
JP2011136402A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Jgc Catalysts & Chemicals Ltd 有機粒子とシリカ粒子の凝集体からなる研磨用粒子分散液およびその製造方法
CN108003397A (zh) * 2016-11-01 2018-05-08 住友橡胶工业株式会社 母炼胶的制造方法
JP2018070811A (ja) * 2016-11-01 2018-05-10 住友ゴム工業株式会社 マスターバッチの製造方法
JP2018070812A (ja) * 2016-11-01 2018-05-10 住友ゴム工業株式会社 マスターバッチの製造方法
CN108003397B (zh) * 2016-11-01 2021-06-29 住友橡胶工业株式会社 母炼胶的制造方法
US11014405B2 (en) 2017-03-16 2021-05-25 Sumitomo Rubber Industries, Ltd. Pneumatic tire

Also Published As

Publication number Publication date
JP4723700B2 (ja) 2011-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100447552B1 (ko) 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조에 사용하는 화학 기계연마용 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조 방법 및 매립배선의 형성 방법
JP4078787B2 (ja) 化学機械研磨用水系分散体
US6375545B1 (en) Chemical mechanical method of polishing wafer surfaces
EP1683821B1 (en) Composite particles and production process thereof, aqueous dispersion composition for chemical polishing, and process for manufacture of semiconductor device
DE60015479T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Verbundpartikels für chemisch-mechanisches Polieren
JP4123685B2 (ja) 化学機械研磨用水系分散体
JP4628519B2 (ja) 複合粒子およびその製造方法
CN102597142B (zh) 包含无机粒子与聚合物粒子的化学机械抛光(cmp)组合物
JP2005519761A (ja) 水性媒体中の安定なナノ粒子分散体
JP2001269859A (ja) 化学機械研磨用水系分散体
TWI272295B (en) Polishing composition
CN102127370A (zh) 用于cmp的涂覆金属氧化物颗粒
US7166017B2 (en) Slurry for CMP, polishing method and method of manufacturing semiconductor device
JP5322921B2 (ja) Cmpスラリー用補助剤
TW461916B (en) Polymer particles and polishing material containing them
JP4187206B2 (ja) 研磨液組成物
US9005472B2 (en) Aqueous polishing agent and graft copolymers and their use in a process for polishing patterned and unstructured metal surfaces
JP4151178B2 (ja) 化学機械研磨用水系分散体の製造方法
JP2000273311A (ja) 水系分散体
JP6036707B2 (ja) 複合凝集樹脂粒子および該粒子を含有する組成物
JP2004342751A (ja) Cmp用スラリー、研磨方法、および半導体装置の製造方法
JP3776252B2 (ja) 半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体
US7037350B2 (en) Composition for chemical-mechanical polishing and method of using same
JP4041252B2 (ja) 化学機械研磨用粒子及び化学機械研磨用水系分散体
JP2000204353A (ja) 半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050722

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071025

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071127

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080311

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080421

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080521

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080613

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110408

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term