JP2000260529A - Connector - Google Patents
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置に使用さ
れるコネクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector used for an electronic device.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年の電子装置の性能向上および小型化
にともなって、それらに使用される図8に示すような雌
型コネクタ40がある。この雌型コネクタ40は、複数
のコンタクト41を有するコンタクト部42とそれを収
納するハウジング43とからなり、高い信号伝送性能と
基板実装の高密度化が要求されている。2. Description of the Related Art With the recent improvement in performance and miniaturization of electronic devices, there is a female connector 40 used for them as shown in FIG. The female connector 40 includes a contact portion 42 having a plurality of contacts 41 and a housing 43 for accommodating the contact portion 42, and is required to have high signal transmission performance and high-density board mounting.
【0003】このため、おもに基板と基板とを相互に接
続する場合においては、信号用のコンタクト41がグラ
ンド用のコンタクト41で囲まれた疑似同軸構造が採用
されており、これによって、通常のコネクタよりは高周
波信号に対して伝送特性が向上しており、また、クロス
トークを抑制する効果がある。[0003] For this reason, when the substrates are mainly connected to each other, a pseudo coaxial structure in which the signal contacts 41 are surrounded by the ground contacts 41 is employed. Rather, it has improved transmission characteristics for high-frequency signals and has the effect of suppressing crosstalk.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
雌型コネクタ40では、信号用のコンタクト41とグラ
ンド用のコンタクト41の数の比が1:1の場合、約半
数のコンタクト41しか信号伝送用として使用すること
ができないためコネクタ寸法が大きくなってしまい、本
来の高密度化の要求に対しては十分に対応できないとい
う問題点がある。However, in the conventional female connector 40, when the ratio of the number of the signal contacts 41 to the number of the ground contacts 41 is 1: 1, only about half of the contacts 41 are used for signal transmission. Therefore, there is a problem that the dimensions of the connector become large and the original demand for high density cannot be sufficiently satisfied.
【0005】また、最近の電子装置の伝送信号は、より
高速・高周波化する傾向があり、上記の雌型コネクタ4
0でも高速伝送特性に限界があるという問題点がある。
特にパッケージボード側基板に実装される雌型コネクタ
40は、コンタクト41の信号入力部と出力部との角度
が直角になるようにされたライトアングルタイプであ
り、そのコンタクト41の端子部は空気中に剥き出しの
状態である。[0005] In addition, transmission signals of recent electronic devices tend to be higher speed and higher frequency.
Even at 0, there is a problem that the high-speed transmission characteristics are limited.
In particular, the female connector 40 mounted on the package board side board is a right angle type in which the angle between the signal input portion and the output portion of the contact 41 is a right angle, and the terminal portion of the contact 41 is in the air. In a bare state.
【0006】そのため、伝送信号がより高周波化するに
つれ、コンタクト41の端子部からの不要電磁波の放射
が大きくなり、他の機器に悪影響を与えるという、いわ
ゆるEMI問題が起きるという問題点がある。Therefore, as the transmission signal becomes higher in frequency, the emission of the unnecessary electromagnetic wave from the terminal portion of the contact 41 becomes large, and there is a problem that a so-called EMI problem occurs, which adversely affects other devices.
【0007】一方で、上記ライトアングルタイプの雌型
コネクタ40は、剥き出しのコンタクト41の端子部の
強度が弱いことから基板との接続時にプレスフィットを
利用した機械による打ち込みが不可能である。On the other hand, the right angle type female connector 40 cannot be driven by a press-fitting machine at the time of connection to a substrate because the strength of the terminal portion of the exposed contact 41 is weak.
【0008】そのため、基板との接続は半田接続を利用
しているため、プレスフィット接続よりも工数がかかる
ことや、基板へ高温の熱負荷が印加される等の問題が生
じるという問題点がある。[0008] For this reason, since the connection with the substrate uses the solder connection, there is a problem that it takes more man-hours than the press-fit connection and a problem that a high-temperature heat load is applied to the substrate occurs. .
【0009】本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、小型化できるとと
もに、伝送信号の高速伝送特性を向上することができ、
しかもEMI問題を解決でき、プレスフィット接続の可
能なコネクタを提供する点にある。[0009] The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to reduce the size and improve the high-speed transmission characteristics of a transmission signal.
Moreover, it is an object of the present invention to solve the EMI problem and to provide a connector capable of press-fit connection.
【0010】本発明の上記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく、以下に掲げる構成とした。請求項1記載の発明
の要旨は、複数のコンタクトを有するコンタクト部と上
記コンタクト部を保持するハウジングとからなり、上記
コンタクトの信号入力部と出力部との角度が直角になる
ように形成されたライトアングルタイプの雌型コネクタ
において、上記コンタクト部の上記各々のコンタクトの
端子部がそれぞれ独立して誘電体モールドによりインサ
ートモールド成形されたことを特徴とするものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention has the following constitution. The gist of the invention according to claim 1 is that a contact portion having a plurality of contacts and a housing holding the contact portion are formed such that an angle between a signal input portion and an output portion of the contact is a right angle. The right angle type female connector is characterized in that the terminal portions of the respective contacts of the contact portions are independently insert-molded by dielectric molding.
【0012】請求項2記載の発明の要旨は、上記コンタ
クト部の上記誘電体モールドの上面形状が、基板とのプ
レスフィット接続を可能とするように基板に対して水平
に形成されたことを特徴とするものである。The gist of the present invention is that the top surface of the dielectric mold of the contact portion is formed horizontally with respect to the substrate so as to enable press-fit connection with the substrate. It is assumed that.
【0013】請求項3記載の発明の要旨は、上記誘電体
モールドの表面のうち、上記コンタクトと接する以外の
面のすべてがシールド用の金属板または金属メッキで覆
われているとともに、上記コンタクトを収納するコンタ
クト収納部の表面を含む上記ハウジングの表面全体が金
属メッキで覆われ、それらの全てが基板グランドに接続
されることにより、上記各々のコンタクトが完全に独立
して電気的にシールドされていることを特徴とするもの
である。[0013] The gist of the invention according to claim 3 is that all of the surfaces of the dielectric mold other than the surface in contact with the contact are covered with a shielding metal plate or metal plating, and the contact is removed. The entire surface of the housing including the surface of the contact storage portion to be stored is covered with metal plating, and all of them are connected to the board ground, so that the respective contacts are completely independently electrically shielded. It is characterized by having.
【0014】請求項4記載の発明の要旨は、上記コンタ
クトの端子部が同軸構造であることを特徴とするもので
ある。According to a fourth aspect of the present invention, the terminal portion of the contact has a coaxial structure.
【0015】請求項5記載の発明の要旨は、上記コンタ
クトの全てを信号伝送用としたことを特徴とするもので
ある。The gist of the invention described in claim 5 is that all of the contacts are used for signal transmission.
【0016】請求項6記載の発明の要旨は、上記コンタ
クトおよび上記コンタクトのコンタクト基部がプレスフ
ィット接続される基板表面よりも下側に配置される形状
に形成されたことを特徴とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, the contact and the contact base of the contact are formed in a shape arranged below a substrate surface to be press-fit connected. .
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。実施の形態を説明するに当
たって、同一機能を奏するものは同じ符号を付して説明
する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In describing the embodiments, those having the same functions will be denoted by the same reference numerals.
【0018】図1は、本発明の第1の実施の形態を示す
コネクタの断面図、図2は、本発明の第1の実施の形態
を示すコネクタのハウジングおよびコンタクト部の断面
図、図3(a)〜(e)は、本発明の第1の実施の形態
を示すコネクタのA〜E列コンタクトの斜視図、図4
は、本発明の第1の実施の形態を示すコネクタのハウジ
ングの正面図およびそのA−A断面図、図5は、図2の
B−B断面図、図6は、本発明の第2の実施の形態を示
すコネクタの断面図、図7は、本発明の第2の実施の形
態を示すコネクタのコンタクト部の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a connector showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a housing and a contact portion of the connector showing a first embodiment of the present invention, and FIG. FIGS. 4A to 4E are perspective views of A to E row contacts of the connector according to the first embodiment of the present invention, FIG.
FIG. 5 is a front view of a housing of a connector showing a first embodiment of the present invention and a sectional view taken along line AA of FIG. 5, FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. 2, and FIG. FIG. 7 is a sectional view of a connector showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a sectional view of a contact portion of the connector showing a second embodiment of the present invention.
【0019】図1、2に示す第1の実施の形態のコネク
タにおいて、雌型コネクタ1はハウジング2とコンタク
ト部3からなり、コンタクト部3は、ハウジング2に設
けられた凸係止部17とコンタクト部3に設けられた凹
係止部18との接続によってハウジング2に保持されて
いる。In the connector of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the female connector 1 comprises a housing 2 and a contact portion 3, and the contact portion 3 is provided with a convex locking portion 17 provided on the housing 2. It is held by the housing 2 by connection with the concave locking portion 18 provided in the contact portion 3.
【0020】図4に詳しく示されるように、ハウジング
2は、モールド5内部にプレスフィット構造をもつグラ
ンドピン7と電気的に接続された筒状の金属シールド板
4を有するとともに、モールド5の表面すべてにシール
ド用の金属メッキ15が施されており、その金属メッキ
15はハウジング2のコンタクト挿入方向の開口部19
の上面と下面のみで露出した金属シールド板4上にも施
されることによりグランドピン7と電気的に接続されて
いる。As shown in detail in FIG. 4, the housing 2 has a cylindrical metal shield plate 4 electrically connected to a ground pin 7 having a press-fit structure inside a mold 5 and a surface of the mold 5. All are coated with a metal plating 15 for shielding, and the metal plating 15 is formed in the opening 19 in the contact insertion direction of the housing 2.
Is applied to the metal shield plate 4 exposed only at the upper and lower surfaces of the metal shield plate 4 to be electrically connected to the ground pin 7.
【0021】ハウジング2のコンタクト収納部31の内
壁に施された金属メッキ15上には、挿入された各コン
タクトとハウジング2の導通を防ぐために、絶縁性樹脂
16が塗布されている。An insulating resin 16 is applied on the metal plating 15 provided on the inner wall of the contact housing 31 of the housing 2 in order to prevent conduction between the inserted contacts and the housing 2.
【0022】コンタクト部3は、図3(a)に示される
A列コンタクト8,図3(b)に示されるB列コンタク
ト9、図3(c)に示されるC列コンタクト10、図3
(d)に示されるD列コンタクト11および図3(e)
に示されるE列コンタクト12の5つの形状のコンタク
トを図2に示されるように隙間なく組み合わせ、コネク
タ長手方向に向かって複数組隙間なく正方格子状に整列
させることでつくられている。The contact portion 3 includes a column A contact 8 shown in FIG. 3A, a column B contact 9 shown in FIG. 3B, a column C contact 10 shown in FIG.
D-column contact 11 shown in (d) and FIG.
2 are formed without any gaps as shown in FIG. 2 and are arranged in a square lattice with no gaps in the plural sets in the longitudinal direction of the connector.
【0023】図3(a)〜(e)に示されるようにA列
〜E列の各コンタクトは、それぞれ基板接続側にプレス
フィット構造をもつ端子部13と金属板を曲げ形成して
なる2本のアーム状バネ接点21を有するコンタクト基
部20からなる。As shown in FIGS. 3 (a) to 3 (e), each contact in rows A to E is formed by bending a metal plate and a terminal portion 13 having a press-fit structure on the substrate connection side. It comprises a contact base 20 having a number of arm-shaped spring contacts 21.
【0024】各コンタクトの端子部13は誘電体モール
ド6によりインサートモールド形成されており、特に、
A列コンタクト8では、その誘電体モールド6の上面形
状が基板とのプレスフィット接続を可能とするように、
図3(a)に示されるように基板に対して水平となるよ
う形成されている。The terminal 13 of each contact is insert-molded by the dielectric mold 6.
In the row A contact 8, the top shape of the dielectric mold 6 enables press-fit connection with the substrate.
As shown in FIG. 3A, it is formed to be horizontal with respect to the substrate.
【0025】各コンタクトのコンタクトと接する以外の
面の誘電体モールド6の表面には、シールド用の金属板
または金属メッキ14が施されており、図5に示される
ように各コンタクトの端子部13は、その断面が同軸構
造となるように形成されている。A metal plate or metal plating 14 for shielding is applied to the surface of the dielectric mold 6 other than the surface in contact with the contact of each contact, and as shown in FIG. Is formed so that its cross section has a coaxial structure.
【0026】次に、かかるコネクタの動作を説明する。
雌型コネクタ1は、図1に示されるようにハウジング2
とコンタクト部3とが組み合わせられた状態でパッケー
ジボード側基板のスルーホール部にプレスフィット接続
され、マザーボード側基板に実装された雄型コネクタと
嵌合された状態で使用される。Next, the operation of the connector will be described.
The female connector 1 has a housing 2 as shown in FIG.
The press-fit connection is made to the through-hole portion of the package board side substrate in a state where the and the contact portion 3 are combined, and used in a state of being fitted with the male connector mounted on the motherboard side substrate.
【0027】このとき、グランドピン7が基板のグラン
ド層と電気的に接続されるため、金属シールド板4を介
してこれと電気的に接続されている金属メッキ15およ
び凸係止部17と凹係止部18とを介して金属メッキ1
5と電気的に接続されている金属板または金属メッキ1
4はすべてグランドとしての機能を持つ。At this time, since the ground pin 7 is electrically connected to the ground layer of the board, the metal plating 15 and the projection locking portion 17 electrically connected to the ground pin 7 via the metal shield plate 4 Metal plating 1 through locking portion 18
Metal plate or metal plating 1 electrically connected to 5
All 4 have a function as a ground.
【0028】すなわち、信号伝送用として使用されるA
列コンタクト8,B列コンタクト9、C列コンタクト1
0、D列コンタクト11およびE列コンタクト12のす
べてが完全に個々に独立して電気的にシールドされる。That is, A used for signal transmission
Row contact 8, Row B contact 9, Row C contact 1
All of the 0, D row contacts 11 and E row contacts 12 are completely individually and independently electrically shielded.
【0029】同軸構造を有する各コンタクトの端子部1
3は、誘電体モールド6の誘電率、端子部13の断面寸
法および金属板または金属メッキ14の厚さを調整する
ことによりインピーダンスの整合がとられ、信号伝送性
能の高い伝送線路となる。Terminal part 1 of each contact having a coaxial structure
By adjusting the dielectric constant of the dielectric mold 6, the cross-sectional dimension of the terminal portion 13, and the thickness of the metal plate or metal plating 14, impedance matching is achieved, and the transmission line 3 has a high signal transmission performance.
【0030】次に、本発明の第2の実施の形態を、図
6、7に示す。第2の実施の形態のコネクタは、図6に
示されるように、第1の実施の形態と同様にハウジング
22とコンタクト部23とからなる雌型コネクタ24で
ある。Next, a second embodiment of the present invention is shown in FIGS. As shown in FIG. 6, the connector according to the second embodiment is a female connector 24 including a housing 22 and a contact portion 23 as in the first embodiment.
【0031】コンタクト部23は、図7に示されるよう
に、A列コンタクト25,B列コンタクト26、C列コ
ンタクト27、D列コンタクト28およびE列コンタク
ト29の5つの形状のコンタクトを図6に示されるよう
に隙間なく組み合わせ、コネクタ長手方向に向かって複
数組隙間なく正方格子状に整列させることでつくられて
いる。As shown in FIG. 7, the contact portion 23 includes five types of contacts, ie, an A-row contact 25, a B-row contact 26, a C-row contact 27, a D-row contact 28, and an E-row contact 29, as shown in FIG. As shown in the figure, the connectors are assembled without gaps, and are arranged in a square lattice shape without gaps in a plurality of sets in the longitudinal direction of the connector.
【0032】第2の実施の形態のコネクタでは、D列コ
ンタクト28およびE列コンタクト29のコンタクト基
部30がプレスフィット接続される基板表面よりも下側
に配置される形状である。The connector according to the second embodiment has a shape in which the contact bases 30 of the D-row contacts 28 and the E-row contacts 29 are disposed below the surface of the substrate to which the press-fit connection is made.
【0033】そのため、基板に実装したときに、第1の
実施の形態よりもコネクタの実装高さを低く抑えること
が可能である。なお、その他の第2の実施の形態の構
成、動作および効果については第1の実施の形態と同様
である。Therefore, when mounted on a board, it is possible to keep the mounting height of the connector lower than in the first embodiment. The other configurations, operations, and effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.
【0034】[0034]
【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に掲げる効果を奏する。すなわち、本発明で
は、信号伝送用として利用されるA列〜E列の各コンタ
クトの1つ1つをグランドの役割をする金属板または金
属メッキで完全に取り囲み、かつ、コンタクトの端子部
はインピーダンス整合された同軸構造となっているた
め、高周波信号伝送時においても良好な伝送を実現でき
る。Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained. That is, in the present invention, each of the contacts in rows A to E used for signal transmission is completely surrounded by a metal plate or metal plating serving as a ground, and the terminals of the contacts are provided with impedance. Because of the matched coaxial structure, good transmission can be realized even during high-frequency signal transmission.
【0035】具体的には、幅広い周波数帯域の信号にわ
たって隣接コンタクト間のクロストークの抑制効果を飛
躍的に改善でき、かつ、反射損失の少ない伝送を実現で
きる。また、コンタクトからの不要電磁波の放射を遮断
できるため、他の機器に悪影響を与えるという、いわゆ
るEMI問題を解決できる。More specifically, the effect of suppressing crosstalk between adjacent contacts can be remarkably improved over signals in a wide frequency band, and transmission with low reflection loss can be realized. In addition, since unnecessary radiation of electromagnetic waves from the contact can be blocked, a so-called EMI problem that adversely affects other devices can be solved.
【0036】一方、本発明のコネクタは、上記と同様の
理由により、コンタクトをグランド用として使用する必
要がないため、例えば2.0mmピッチでの正方格子コ
ンタクト配列においても、コンタクトのすべてを信号伝
送用として使用することができる。よって、信号伝送用
コンタクトの高密度化を実現できるとともに、コネクタ
を小型化できる。On the other hand, according to the connector of the present invention, it is not necessary to use the contacts for grounding for the same reason as described above. Therefore, even in a square lattice contact arrangement with a 2.0 mm pitch, for example, all the contacts are used for signal transmission. Can be used for Therefore, the density of the signal transmission contacts can be increased, and the size of the connector can be reduced.
【0037】また、一方では、各コンタクトの端子部は
誘電体モールドによりインサートモールド形成されてお
り、特に、A列コンタクトでは、その誘電体モールドの
上面形状が基板とのプレスフィット接続を可能とするよ
うに基板に対して水平となるよう形成されているため、
基板との接続時にプレスフィットを利用した機械による
打ち込みが可能である。On the other hand, the terminal portion of each contact is insert-molded by a dielectric mold. In particular, in the case of the row A contact, the upper surface shape of the dielectric mold enables press-fit connection with the substrate. Because it is formed so as to be horizontal to the substrate,
At the time of connection with the substrate, it can be driven by a machine using press fit.
【0038】そのため、従来の前後処理を含む半田付け
工数を削減できると同時に、基板に高温の熱負荷が印加
されてしまう問題を解決できる。Therefore, it is possible to reduce the number of soldering steps including the conventional pre-processing and post-processing, and to solve the problem that a high-temperature heat load is applied to the substrate.
【0039】コンタクトのコンタクト基部がプレスフィ
ット接続される基板表面よりも下側に配置されたので、
基板に実装したときに、コネクタの実装高さを低く抑え
ることができる。Since the contact base of the contact is disposed below the surface of the substrate to be press-fit connected,
When mounted on a board, the mounting height of the connector can be kept low.
【図1】本発明の第1の実施の形態を示すコネクタの断
面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a connector according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施の形態を示すコネクタのハ
ウジングおよびコンタクト部の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a housing and a contact portion of the connector according to the first embodiment of the present invention.
【図3】(a)は、本発明の第1の実施の形態を示すコ
ネクタのA列コンタクトの斜視図、(b)は、本発明の
第1の実施の形態を示すコネクタのB列コンタクトの斜
視図、(c)は、本発明の第1の実施の形態を示すコネ
クタのC列コンタクトの斜視図、(d)は、本発明の第
1の実施の形態を示すコネクタのD列コンタクトの斜視
図、(e)は、本発明の第1の実施の形態を示すコネク
タのE列コンタクトの斜視図である。3A is a perspective view of a row A contact of the connector according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a perspective view of a row B contact of the connector according to the first embodiment of the present invention; FIG. 3C is a perspective view of a C-row contact of the connector according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4D is a D-row contact of the connector according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3E is a perspective view of an E-row contact of the connector according to the first embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第1の実施の形態を示すコネクタのハ
ウジングの正面図およびそのA−A断面図である。FIG. 4 is a front view of a housing of the connector and a cross-sectional view taken along the line AA of the connector according to the first embodiment of the present invention.
【図5】図2のB−B断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. 2;
【図6】本発明の第2の実施の形態を示すコネクタの断
面図である。FIG. 6 is a sectional view of a connector according to a second embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第2の実施の形態を示すコネクタのコ
ンタクト部の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a contact portion of a connector according to a second embodiment of the present invention.
【図8】従来のコネクタの断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a conventional connector.
1,24 雌型コネクタ 2,22 ハウジング 3,23 コンタクト部 4 金属シールド板 5 モールド 6 誘電体モールド 7 グランドピン 8,25 A列コンタクト 9,26 B列コンタクト 10 ,27 C列コンタクト 11,28 D列コンタクト 12,29 E列コンタクト 13 端子部 14,15 金属メッキ 16 絶縁性樹脂 17 凸係止部 18 凹係止部 19 開口部 20,30 コンタクト基部 21 アーム状バネ接点 31 コンタクト収納部 1,24 Female connector 2,22 Housing 3,23 Contact part 4 Metal shield plate 5 Mold 6 Dielectric mold 7 Ground pin 8,25 A row contact 9,26 B row contact 10, 27 C row contact 11,28 D Row contact 12, 29 E row contact 13 Terminal part 14, 15 Metal plating 16 Insulating resin 17 Convex locking part 18 Recessed locking part 19 Opening 20, 30 Contact base 21 Arm-shaped spring contact 31 Contact storage part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E021 FA05 FA11 FB02 FB14 FC20 FC29 FC40 LA01 LA09 LA12 LA15 LA20 5E023 AA01 AA04 AA16 BB02 BB22 CC23 EE14 FF13 GG01 GG07 GG13 GG15 GG20 HH03 HH06 HH15 HH17 HH18 HH23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference)
Claims (6)
と上記コンタクト部を保持するハウジングとからなり、
上記コンタクトの信号入力部と出力部との角度が直角に
なるように形成されたライトアングルタイプの雌型コネ
クタにおいて、 上記コンタクト部の上記各々のコンタクトの端子部がそ
れぞれ独立して誘電体モールドによりインサートモール
ド成形されたことを特徴とするコネクタ。A contact portion having a plurality of contacts and a housing for holding the contact portion;
In a female connector of a right angle type formed so that an angle between a signal input portion and an output portion of the contact is a right angle, the terminal portions of the respective contacts of the contact portion are independently formed by dielectric molding. A connector characterized by being insert-molded.
の上面形状が、基板とのプレスフィット接続を可能とす
るように基板に対して水平に形成されたことを特徴とす
る請求項1記載のコネクタ。2. The connector according to claim 1, wherein an upper surface of the dielectric mold of the contact portion is formed horizontally with respect to the substrate so as to enable press-fit connection with the substrate. .
コンタクトと接する以外の面のすべてがシールド用の金
属板または金属メッキで覆われているとともに、上記コ
ンタクトを収納するコンタクト収納部の表面を含む上記
ハウジングの表面全体が金属メッキで覆われ、それらの
全てが基板グランドに接続されることにより、上記各々
のコンタクトが完全に独立して電気的にシールドされて
いることを特徴とする請求項1または2記載のコネク
タ。3. A surface of the dielectric mold other than a surface in contact with the contact is entirely covered with a shielding metal plate or metal plating, and a surface of a contact housing portion for housing the contact is provided. The entire surface of the housing, including the entire surface, is covered with metal plating, and all of them are connected to the substrate ground, so that each of the contacts is electrically shielded completely independently. 3. The connector according to 1 or 2.
ることを特徴とする請求項3記載のコネクタ。4. The connector according to claim 3, wherein the terminal portion of the contact has a coaxial structure.
たことを特徴とする請求項4記載のコネクタ。5. The connector according to claim 4, wherein all of said contacts are used for signal transmission.
コンタクト基部がプレスフィット接続される基板表面よ
りも下側に配置される形状に形成されたことを特徴とす
る請求項5記載のコネクタ。6. The connector according to claim 5, wherein the contact and a contact base of the contact are formed below the surface of the substrate to be press-fit connected.
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| JP (1) | JP3178455B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030040078A (en) * | 2001-11-12 | 2003-05-22 | 에프씨아이 | Connector for high-speed communications |
| CN100595982C (en) * | 2007-04-04 | 2010-03-24 | 财团法人工业技术研究院 | Connector with filtering function |
| JP2015532523A (en) * | 2012-10-23 | 2015-11-09 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation | Lead frame module for electrical connectors |
-
1999
- 1999-03-04 JP JP05684999A patent/JP3178455B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| CN100595982C (en) * | 2007-04-04 | 2010-03-24 | 财团法人工业技术研究院 | Connector with filtering function |
| JP2015532523A (en) * | 2012-10-23 | 2015-11-09 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation | Lead frame module for electrical connectors |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3178455B2 (en) | 2001-06-18 |
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