JP2000251801A - Flat image display device - Google Patents
Flat image display deviceInfo
- Publication number
- JP2000251801A JP2000251801A JP5165899A JP5165899A JP2000251801A JP 2000251801 A JP2000251801 A JP 2000251801A JP 5165899 A JP5165899 A JP 5165899A JP 5165899 A JP5165899 A JP 5165899A JP 2000251801 A JP2000251801 A JP 2000251801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- electrode
- face plate
- rear plate
- image display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子線を利用した
平面型画像表示装置に係わり、特に、その電圧導入端子
の構造を工夫した平面型画像表示装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat-panel image display device using an electron beam, and more particularly to a flat-panel image display device in which the structure of a voltage introducing terminal is devised.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、動画像などを表示する画像表示装
置としては、色再現性や画像の応答速度、価格などの面
で優れているCRTが、特に、カラー画像表示装置とし
て、広く用いられてきた。しかしながら、CRTは、表
示面積に対して装置の奥行きが大きいという欠点がある
ために、奥行きの短い平面型の画像表示装置に対する要
望も、従来からあり、これを満足するために、近年にな
って、液晶を用いた平面型画像表示装置がCRTに替わ
って普及してきた。2. Description of the Related Art Conventionally, as an image display device for displaying a moving image or the like, a CRT excellent in color reproducibility, image response speed, price and the like has been widely used, particularly as a color image display device. Have been. However, the CRT has a drawback that the depth of the device is large with respect to the display area. Therefore, there has been a demand for a flat-type image display device having a short depth, and in recent years, in order to satisfy this, there has been a demand. 2. Description of the Related Art Flat-panel image display devices using liquid crystals have become widespread in place of CRTs.
【0003】しかし、この液晶を用いた画像表示装置
は、自発光型でないため、バックライトを持たなければ
ならない点や、視野角依存性があるなどの問題点があ
り、平面型で、かつ自発光型の表示装置の開発も望まれ
てきた。However, since the image display device using the liquid crystal is not of a self-luminous type, it has a problem that it must have a backlight and has a dependency on a viewing angle. Development of a light-emitting display device has also been desired.
【0004】こうした自発光型の画像表示装置として、
最近、カラープラズマディスプレイが商品化され始めて
いるが、従来のCRTとは、発光の原理が異なるため、
画像のコントラストや、発色の良さなどで、CRTと比
べると、やや劣ると言わざるを得ないのが現状である。As such a self-luminous image display device,
Recently, a color plasma display has begun to be commercialized, but the light emission principle is different from that of a conventional CRT.
At present, it must be said that it is slightly inferior to a CRT due to the contrast of the image and the good color development.
【0005】こうした状況の中でも、CRTと同様に電
子線を用いた画像表示装置であれば、CRTと同等の画
質が得られることが期待できるため、電子線を用いた平
面型画像表示装置の研究、開発が多く行われている。特
に、これら、電子線を用いた平面型画像表示装置の多く
は、電子の発生源(以下、単に電子源と呼ぶ)として、
熱陰極型や冷陰極型の電子放出素子を複数配列すること
で、CRTで必要な電子線の偏向空間を縮小し、装置の
薄型化、平面化を達成しようとする目的で研究、開発さ
れている。[0005] Under these circumstances, if an image display device using an electron beam like a CRT can be expected to obtain the same image quality as a CRT, research on a flat type image display device using an electron beam has been conducted. , There is much development. In particular, most of these flat-panel image display devices using an electron beam have a source of electrons (hereinafter simply referred to as an electron source).
By arranging a plurality of hot-cathode and cold-cathode electron-emitting devices, the research and development has been conducted with the aim of reducing the electron beam deflection space required for CRTs and achieving thinner and flatter devices. I have.
【0006】画像表示の点では、前記電子源から放出さ
れた電子を、電圧で加速し、蛍光体に照射するというC
RTと同じ原理を用いようとするものであるから、CR
Tと同様の画像品位が得られることが期待される。例え
ば、特開平4−163833号公報には、線状熱陰極
と、複雑な電極構体を真空外囲器に内包した、電子線を
用いた平面型画像表示装置が開示されている。[0006] In terms of image display, electrons emitted from the electron source are accelerated by a voltage and irradiated to a phosphor.
Because it tries to use the same principle as RT, CR
It is expected that the same image quality as T can be obtained. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-163833 discloses a flat-panel image display device using an electron beam, in which a linear hot cathode and a complicated electrode structure are enclosed in a vacuum envelope.
【0007】これら電子線を用いた平面型画像表示装置
においては、例えば、蛍光体に入射した電子線の一部が
散乱され、真空外囲器の内壁に衝突し、2次電子を放出
させて、その部分をチャージアップさせる場合があり、
その場合、内部の電位分布が歪み、電子線の軌道が不安
定になるばかりでなく、内部で放電を生じて、装置が劣
化したり、破壊される畏れがある。In a flat-panel image display device using these electron beams, for example, a part of the electron beam incident on the phosphor is scattered and collides with the inner wall of the vacuum envelope to emit secondary electrons. , That part may be charged up,
In that case, the internal potential distribution is distorted, and not only the trajectory of the electron beam becomes unstable, but also there is a fear that a discharge is generated inside and the device is deteriorated or destroyed.
【0008】このようなチャージアップを防止するため
には、真空外囲器の内壁に帯電防止膜を形成する方法が
ある。例えば、特開平4−163833号公報におい
て、画像表示装置のガラス外囲器の内壁側面に、高イン
ピーダンスの導電性材料よりなる導電層を設けた構成が
開示されている。In order to prevent such charge-up, there is a method of forming an antistatic film on the inner wall of the vacuum envelope. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-163833 discloses a configuration in which a conductive layer made of a high-impedance conductive material is provided on the side surface of the inner wall of a glass envelope of an image display device.
【0009】また、電子線を用いた画像表示装置におい
ては、電子源と蛍光体との間には電子を加速するための
電圧が印加される。このため、画像表示装置の真空外囲
器が青板ガラスなどのNaを含むガラスにより構成され
ている場合、前記の電界により、Naイオンが移動し、
電解電流が生じる。上述のように、ガラスを用いた真空
外囲器は、複数の部材を、フリットガラスにより封着、
接合して構成されているが、前記の電解電流により、フ
リットガラス中にNaイオンが流入すると、フリットガ
ラスに含まれるPbOが還元されてPbを析出し、フリ
ットガラスにクラックを発生させ、外囲器内の真空を保
てなくなる畏れがある。In an image display device using an electron beam, a voltage for accelerating electrons is applied between an electron source and a phosphor. For this reason, when the vacuum envelope of the image display device is made of glass containing Na, such as blue plate glass, the Na ion moves due to the electric field,
Electrolytic current occurs. As described above, the vacuum envelope using glass seals a plurality of members with frit glass,
When Na ions flow into the frit glass due to the above-described electrolytic current, PbO contained in the frit glass is reduced to precipitate Pb, and cracks are generated in the frit glass, thereby causing the frit glass to crack. There is a fear that the vacuum in the vessel cannot be maintained.
【0010】これに対しては、真空外囲器の外壁の適当
な位置に、電極を設けて、電解電流を吸収し、フリット
ガラス中を、電解電流が流れないようにする方法もあ
る。例えば、特開平4−94038号公報では、フェー
スプレートの周辺部に低抵抗の導電膜を設け、これをグ
ランド電位に接続して、電解電流がフリットガラスに流
れないようにする構成が示されている。また、真空外囲
器の側壁に、電流を流して、電位の勾配を形成するため
に、帯状電極を設ける構成が、米国特許明細書の第5,
357,165号に開示されている。On the other hand, there is a method in which an electrode is provided at an appropriate position on the outer wall of the vacuum envelope to absorb the electrolytic current and prevent the electrolytic current from flowing through the frit glass. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-94038 discloses a configuration in which a low-resistance conductive film is provided around the face plate and connected to the ground potential so that the electrolytic current does not flow through the frit glass. I have. Further, a configuration in which a strip-shaped electrode is provided to apply a current to the side wall of the vacuum envelope to form a potential gradient is disclosed in US Pat.
No. 357,165.
【0011】図16に、前記の場合の想定される等価回
路を示す。ここで、符号71は蛍光体を示し、電圧Va
が印加される。符号72は真空外囲器の部材の接合部を
示し、符号75は蛍光体71と接合部72との間の、真
空外囲器の内壁に形成された、高インピーダンスの帯電
防止膜の有する抵抗を示す。また、符号73は接合部を
通って真空外囲器の内から外へ通過する、電子源駆動用
配線を示し、符号76は接合部72と配線73との間
の、フリットガラスの抵抗を示す。配線73は所定の電
位を有する電子源駆動用電源の端子79に接続されてお
り、また、符号80は配線の抵抗を示す。FIG. 16 shows an equivalent circuit assumed in the above case. Here, reference numeral 71 indicates a phosphor, and a voltage Va
Is applied. Reference numeral 72 denotes a joint between members of the vacuum envelope, and reference numeral 75 denotes a resistance between the phosphor 71 and the joint 72, which is formed on the inner wall of the vacuum envelope and has a high-impedance antistatic film. Is shown. Reference numeral 73 denotes a wiring for driving the electron source, which passes from inside to outside of the vacuum envelope through the joint, and reference numeral 76 denotes a resistance of the frit glass between the joint 72 and the wiring 73. . The wiring 73 is connected to a terminal 79 of a power supply for driving an electron source having a predetermined potential, and reference numeral 80 denotes a resistance of the wiring.
【0012】更に、符号77は蛍光体71から接合部7
2に、真空外囲器を構成するガラスの内部で、流れる電
解電流に対する抵抗を示す。符号74は、真空外囲器の
外側で、電解電流を捕捉するための電極を示し、78は
ガラスの内部を流れる電解電流に対する抵抗を示す。電
極74はこれに接続された導線が有する抵抗を介してグ
ランドに接続される。接合部72は、更に帯電防止膜な
どの抵抗81を介して特定の電位を有する部材82へ接
続されている。なお、図16は、前記の従来例の構成の
一つを図解したもので、前記従来例が図16に示した要
素を完備しているのではない。Further, reference numeral 77 denotes the fluorescent material 71 to the joint 7.
2 shows the resistance to the electrolytic current flowing inside the glass constituting the vacuum envelope. Reference numeral 74 indicates an electrode for capturing an electrolytic current outside the vacuum envelope, and reference numeral 78 indicates a resistance to the electrolytic current flowing inside the glass. The electrode 74 is connected to the ground via a resistance of a conductive wire connected to the electrode 74. The joint 72 is further connected to a member 82 having a specific potential via a resistor 81 such as an antistatic film. FIG. 16 illustrates one of the configurations of the conventional example, and the conventional example is not complete with the elements shown in FIG.
【0013】一方、特開平4−163833号公報に記
載の、前記電子線を利用した平面型画像表示装置におい
ては、線状熱陰極を複数、用いることで、従来のCRT
に必要だった電子線の偏向空間を大幅に縮小している。
しかし、これは、複数の画素(蛍光体)に電子線を偏向
するための水平偏向電極、垂直偏向電極等の複雑な電極
構体を容器内部に含む構成のため、装置がある程度の厚
さ(数十mm程度)を有する点を避けられないが、近
年、携帯用情報端末機器などとして、電子線利用の平面
型画像表示装置においても、例えば、液晶ディスプレイ
と同程度の、更に薄い、所謂、超薄型と称する装置の開
発が求められている。On the other hand, in the flat-panel image display device using the electron beam described in JP-A-4-163833, a conventional CRT is used by using a plurality of linear hot cathodes.
The electron beam deflection space that was required for this was greatly reduced.
However, this is a configuration in which a complicated electrode structure such as a horizontal deflection electrode and a vertical deflection electrode for deflecting an electron beam to a plurality of pixels (phosphors) is included in the inside of the container. However, in recent years, flat-panel image display devices using electron beams as portable information terminal devices, for example, have a thinner, so-called, The development of a device called a thin type is required.
【0014】これら、超薄型の電子線を利用した平面型
画像表示装置を達成するものとして、本出願人は、表面
伝導型電子放出素子、及び、それを用いた平面型画像表
示装置に関して、既に多くの提案を行っている。例え
ば、特開平7−235255号公報に記載されたものを
挙げれば、ここでの電子放出素子は、構成が単純で、大
面積に多数、集積して形成することができる。このた
め、1画素(蛍光体)に対して、1つの電子放出素子を
形成することも可能で、前述した特開平4−16383
3号公報に記載の電子線利用の平面型画像表示装置や、
あるいは、通常のCRTで必要だった電子線偏向の空間
を省くことができるため、非常に薄い平面型画像表示装
置を構成することができる。To achieve such a flat-type image display device using an ultra-thin electron beam, the present applicant relates to a surface-conduction electron-emitting device and a flat-type image display device using the same. We have already made many proposals. For example, if the electron-emitting device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-235255 is used, the electron-emitting device here has a simple structure and can be formed in a large number in a large area. For this reason, one electron-emitting device can be formed for one pixel (phosphor).
No. 3, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 3 (1994), discloses a flat image display device using an electron beam,
Alternatively, since a space for electron beam deflection required for a normal CRT can be omitted, a very thin flat-panel image display device can be configured.
【0015】他にも、電子源として、電界放出型電子放
出素子(以下、FE型素子と呼ぶ)を用いた場合にも、
同様に、超薄型の平面型画像表示装置を構成できるた
め、種々の開発が続けられている。In addition, even when a field emission type electron emitting device (hereinafter, referred to as an FE type device) is used as an electron source,
Similarly, since an ultra-thin flat-panel image display device can be configured, various developments have been continued.
【0016】ところで、電子源と蛍光体の間には、前述
のように電子を加速するための電圧が印加されている
が、好ましい色の発光を得るためには、この電圧は、で
きるだけ高くすることが好ましく、少なくとも、数kV
程度であることが望ましい。By the way, a voltage for accelerating electrons is applied between the electron source and the phosphor as described above. In order to obtain light emission of a preferable color, this voltage is set as high as possible. Preferably, at least several kV
Desirably.
【0017】電子線を利用する画像表示装置では、当然
ながら、その装置内部が真空となっているため、前記の
ような高電圧を、装置外から真空の装置内に導入しなけ
ればならない。然るに、前述した特開平4−16383
3号公報に記載の電子線利用の平面型画像表示装置に対
応する高圧導入の方法が、特開平3−280336号公
報に1例として示されている。この場合は、前述したよ
うに、装置全体がある程度の厚さ(数十mm)を有する
ため、前面ガラス容器の側壁部から、電圧導入端子を引
き出すことが可能である。In an image display device using an electron beam, since the inside of the device is naturally a vacuum, the high voltage as described above must be introduced from outside the device into a vacuum device. However, Japanese Patent Laid-Open Publication No.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-280336 discloses an example of a method for introducing a high voltage corresponding to the flat-panel image display device using an electron beam described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-3280. In this case, as described above, since the entire device has a certain thickness (several tens of mm), it is possible to draw out the voltage introduction terminal from the side wall of the front glass container.
【0018】一方、超薄型の平面型画像表示装置では、
通常電子源が形成されるリアプレートと、該リアプレー
トと対向して配置され、その対向面に蛍光体が塗布され
たフェースプレートとに、支持枠あるいはスペーサを挟
んで、フリットガラスを接着剤として接合し、更には、
直接、両プレートを接着するフリットガラス自体で、
0.1mm〜数mmの間隔で保持して、前記装置の真空
外囲器を形成している。このため、蛍光体が形成された
フェースプレートと電子源が形成されたリアプレートと
の間隔は、非常に微小であるため、側壁部から電圧導入
端子を引き出すことが難しい。On the other hand, in an ultra-thin flat panel display,
Usually, a rear plate on which an electron source is formed, and a face plate, which is disposed opposite to the rear plate and has a phosphor applied to its opposite surface, are sandwiched by a support frame or a spacer, and frit glass is used as an adhesive. Joined, and
The frit glass itself that directly bonds both plates,
Holding at intervals of 0.1 mm to several mm forms the vacuum envelope of the device. Therefore, the distance between the face plate on which the phosphor is formed and the rear plate on which the electron source is formed is extremely small, and it is difficult to draw out the voltage introduction terminal from the side wall.
【0019】蛍光体と外部との電気的接続には、蛍光体
電圧が比較的低い場合に、例えば、ITO(インジウ
ム、錫の複合酸化物)、Cr膜などの導電層から成る引
き出し配線をフェースプレートに形成し、パネル側縁部
のフリットガラスで接着される部分を貫通して、引き出
す方法が行われている。For the electrical connection between the phosphor and the outside, when the phosphor voltage is relatively low, for example, a lead wire made of a conductive layer such as ITO (composite oxide of indium and tin) or a Cr film is connected to the face. A method of forming on a plate and passing through a portion to be bonded with frit glass at a side edge of the panel and pulling out the same is performed.
【0020】しかし、前述のように、数kV以上と高い
電圧を導入したい場合、あるいは、電流量が多い場合
は、このような導電層では、十分な電流容量が取れず、
また、この導電層やフリットガラス部が、経時変化し
て、気密が損なわれるリーク、所謂、スローリークが生
じるおそれがある。However, as described above, when it is desired to introduce a voltage as high as several kV or more, or when the amount of current is large, such a conductive layer cannot provide a sufficient current capacity.
In addition, the conductive layer and the frit glass portion may change with time, causing a leak that impairs airtightness, a so-called slow leak.
【0021】このような課題を解決するため、高電圧導
入構造を有する超薄型の平面型画像表示装置が特開平5
−114372号公報で提示されている。即ち、この装
置においては、FE型素子が多数形成されたリアプレー
ト1に孔部を有し、この孔部を貫通して、内端がフェー
スプレート2上の蛍光体への給電導電層6に弾性的に接
触する電極端子(棒状電極)9の構造が示されている
(図14を参照)。なお、図中、符号8は孔部を塞ぐ際
の封着層である。この従来装置の高電圧の導入構造によ
り、比較的安定に高電圧が導入できる超薄型の平面型画
像表示装置が実現された。In order to solve such a problem, an ultra-thin flat type image display device having a high voltage introducing structure has been disclosed in
-114372. That is, in this device, the rear plate 1 in which a large number of FE-type elements are formed has a hole, and the inner end penetrates the hole to the conductive layer 6 for feeding the phosphor on the face plate 2. The structure of the electrode terminal (rod electrode) 9 which makes elastic contact is shown (see FIG. 14). In the figure, reference numeral 8 denotes a sealing layer for closing the hole. With the high voltage introduction structure of this conventional device, an ultra-thin flat-panel image display device capable of relatively stably introducing a high voltage has been realized.
【0022】[0022]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、少なくとも、数kV以上の高電圧が印加され
る電圧導入用の電極(配線)に対して、その周囲や近傍
には、電子源を駆動するための配線電極や、前述の真空
外囲器内のチャージアップ防止用の帯電防止膜など、低
電圧の電極や導電層の存在を避けることができないの
で、前記高電圧導入用の電極9と、それら低電圧電極1
2との間の電位差も、数kVのオーダーになる。このた
めに、距離を十分離さないと、両者の間で、直接、放電
が起きる可能性が高い(図14の矢印を参照)。However, as described above, an electron source is provided around or near at least a voltage introducing electrode (wiring) to which a high voltage of several kV or more is applied. Since the presence of a low-voltage electrode or conductive layer, such as a wiring electrode for driving or an antistatic film for preventing charge-up in the vacuum envelope described above, cannot be avoided, the electrode 9 for introducing the high voltage is used. And their low-voltage electrodes 1
The potential difference between the two is also on the order of several kV. For this reason, if the distance is not sufficiently separated, there is a high possibility that discharge will occur directly between the two (see arrows in FIG. 14).
【0023】放電が発生した場合には、瞬間的に極めて
大きな電流が流れるが、この一部分が電子源の配線に流
れ込むと、電子源の電子放出素子に大きな電圧がかか
る。この電圧が、通常の動作において印加される電圧を
超えると、電子放出特性が劣化してしまう場合があり、
更には、素子が破壊される場合もある。このようになる
と、画像の一部が表示されなくなり、画像の品位が低下
し、画像表示装置として使用することができなくなるの
で、大きな問題である。また、放電を防ぐため、前記高
電圧電極9と周囲の低電圧電極12との距離を離すと、
電圧導入部の構造が大型化することになり、好ましくな
い。When a discharge occurs, an extremely large current flows instantaneously. If a part of the current flows into the wiring of the electron source, a large voltage is applied to the electron-emitting device of the electron source. If this voltage exceeds the voltage applied in normal operation, the electron emission characteristics may deteriorate,
Further, the element may be destroyed. In this case, a part of the image is not displayed, the quality of the image is reduced, and the image cannot be used as an image display device, which is a serious problem. In order to prevent discharge, if the distance between the high voltage electrode 9 and the surrounding low voltage electrode 12 is increased,
The structure of the voltage introducing section is increased, which is not preferable.
【0024】このように、超薄型の平面型電子線画像表
示装置において、十分に明るく、発色の良い画像を得る
ためには、できるだけ、高い電圧を安定に印加する必要
があるが、それにも拘わらず、放電がなく、十分に安定
して、蛍光体へ高電圧を印加できるような導入構造を構
成することは、装置が非常に薄いこともあり、十分に達
成されているとはいえない現況にある。As described above, in order to obtain a sufficiently bright and well-colored image in an ultra-thin flat type electron beam image display device, it is necessary to apply a voltage as high as possible as stably as possible. Regardless, it is not sufficiently achieved to form an introduction structure capable of applying a high voltage to the phosphor with no discharge and sufficiently stable because the device is very thin. It is in the current situation.
【0025】本発明は、上記事情に基づいてされたもの
で、高い電圧を安定に印加することができ、しかも、放
電がなく、十分に安定して、蛍光体へ高電圧を印加でき
るような導入構造を備えた平面型画像表示装置を提供し
ようとするものである。The present invention has been made based on the above circumstances, and is capable of stably applying a high voltage, and has no discharge and is sufficiently stable to apply a high voltage to a phosphor. An object of the present invention is to provide a flat-panel image display device having an introduction structure.
【0026】[0026]
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
平面基板上に形成された複数の電子放出素子から成る電
子源を有するリアプレートと、該リアプレートと対向し
て配置され、内面に、前記電子源より放出された電子ビ
ームの照射により発光し画像を表示する蛍光体と、該蛍
光体に電圧を印加するための電極とが形成されたフェー
スプレートと、前記リアプレートとフェースプレートと
の側縁部が挟持され、該リアプレート及びフェースプレ
ートと共に真空外囲器の一部を成す支持枠と、前記フェ
ースプレート内面の電極に真空外囲器外から電圧を導入
するための電圧導入端子とを、少なくとも有する平面型
画像表示装置において、前記電圧導入端子は、中心電極
と、該中心電極の周囲を被覆して一体成形された絶縁体
とで構成されており、かつ、前記リアプレートあるいは
フェースプレートに設けられた孔を貫通して、前記電圧
導入端子の中心電極が、前記フェースプレート内面の電
極に接続されると共に、該電圧導入端子の絶縁体部の真
空容器内面での高さが、リアプレート上あるいはフェー
スプレート上に形成された任意の電極より高い部分を有
することを特徴とする。Therefore, in the present invention,
A rear plate having an electron source composed of a plurality of electron-emitting devices formed on a planar substrate; and a rear plate disposed opposite to the rear plate, and emitting light by irradiating an electron beam emitted from the electron source onto an inner surface. And a face plate on which an electrode for applying a voltage to the phosphor is formed, and a side edge of the rear plate and the face plate is sandwiched, and a vacuum is formed together with the rear plate and the face plate. A flat image display device having at least a support frame forming a part of an envelope and a voltage introduction terminal for introducing a voltage to an electrode on the inner surface of the face plate from outside the vacuum envelope. Is composed of a center electrode and an insulator integrally formed by covering the periphery of the center electrode, and the rear plate or the face plate The central electrode of the voltage introduction terminal is connected to the electrode on the inner surface of the face plate through the provided hole, and the height of the insulator portion of the voltage introduction terminal on the inner surface of the vacuum vessel is set to the rear plate. It is characterized by having a portion higher than any electrode formed on the top or on the face plate.
【0027】また、前記電圧導入端子の絶縁体部の真空
容器内面での高さが、前記フェースプレートとリアプレ
ートとの間隔をdとした時、d/2以上であることを特
徴とする。Further, the height of the insulator portion of the voltage introducing terminal on the inner surface of the vacuum container is d / 2 or more, where d is the distance between the face plate and the rear plate.
【0028】更に、前記電圧導入端子の絶縁体表面に、
少なくとも真空容器内において凹凸を有し、前記蛍光体
に印加する高電圧に対し、1kV/1mm以上の沿面距
離を有することを特徴とする。Further, on the insulator surface of the voltage introducing terminal,
It has irregularities at least in a vacuum vessel, and has a creepage distance of 1 kV / 1 mm or more with respect to a high voltage applied to the phosphor.
【0029】[0029]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
1〜図8を参照して具体的に説明する。なお、図1は本
発明に係わる平面型画像表示装置の概略全体構成を示す
斜視図、図2は本発明の電圧導入端子部の要部を、図1
のA−A′の線に沿って示す模式的な部分拡大断面図で
ある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic overall configuration of a flat panel display according to the present invention, and FIG.
FIG. 2 is a schematic partial enlarged sectional view taken along line AA ′ of FIG.
【0030】ここで、符号1は電子源を形成するための
基板を兼ねるリアプレート、2は内面に蛍光体4が形成
されたフェースプレートあり、それぞれ、青板ガラス、
表面にSiO2 被膜を形成した青板ガラス、Naの含有
量を少なくしたガラス、石英ガラス、あるいは、セラミ
ックスなど、設計条件に応じて各種材料を用いる。な
お、電子源形成用の基板を、リアプレートと別に設け、
電子源を形成した後で、両者を接合する構造にしても良
い。Here, reference numeral 1 denotes a rear plate also serving as a substrate for forming an electron source, and 2 denotes a face plate having a phosphor 4 formed on an inner surface thereof.
Various materials are used according to design conditions, such as blue plate glass having a SiO 2 film formed on its surface, glass with a low Na content, quartz glass, or ceramics. In addition, a substrate for forming an electron source is provided separately from the rear plate,
After the electron source is formed, the two may be joined.
【0031】また、符号3−1、3−2、3−3は電子
源駆動用の配線であり、画像表示装置の外部に取り出さ
れ、電子源の駆動回路(図示せず)に接続される。符号
7はリアプレート1とフェースプレート2とに挟持され
る支持枠であり、接着剤としてのフリットガラスによ
り、その縁において、リアプレート1、フェースプレー
ト2に接合される。電子源駆動用配線3−1、3−2、
3−3は、この支持枠7とリアプレート1の接合部で、
フリットガラス中に埋設された状態で、外部に引き出さ
れる。また、符号10は本発明の特徴部分である電圧導
入端子である。Reference numerals 3-1, 3-2, and 3-3 denote wirings for driving the electron source, which are taken out of the image display device and connected to a driving circuit (not shown) for the electron source. . Reference numeral 7 denotes a support frame sandwiched between the rear plate 1 and the face plate 2, and is joined to the rear plate 1 and the face plate 2 at its edges by frit glass as an adhesive. Wiring for driving electron source 3-1, 3-2,
Reference numeral 3-3 denotes a joint between the support frame 7 and the rear plate 1.
It is pulled out to the outside while being buried in the frit glass. Reference numeral 10 denotes a voltage introducing terminal which is a feature of the present invention.
【0032】フェースプレートに高電圧を供給するため
の電圧導入端子10は、その中心電極9が、リアプレー
ト1に設けられた、端子を嵌合させるための通過孔を貫
通し、後述するメタルバックと電気的に接続した蛍光体
引き出し電極6に接続されている。このように、両プレ
ート1、2および支持枠7で気密に構成された真空外囲
器内には、この他、ゲッタなどが、必要に応じて配置さ
れる。A voltage introducing terminal 10 for supplying a high voltage to the face plate has a center electrode 9 which penetrates a through hole for fitting a terminal provided in the rear plate 1 and has a metal back which will be described later. Is connected to the phosphor lead-out electrode 6 which is electrically connected to. As described above, a getter and the like are additionally arranged as necessary in the vacuum envelope formed airtightly by the plates 1 and 2 and the support frame 7.
【0033】図2において、符号2はフェースプレー
ト、5は蛍光体に接して形成されるメタルバックと呼ば
れる金属膜(通常Al)からなる電極、8はフリットガ
ラスである。また、符号12は、電子源駆動用配線電極
(あるいは、帯電防止膜などの接地電位の電極、電圧導
入端子10の近傍の任意の低電圧配線電極)である。こ
こでは、電圧導入端子10が、中心電極9と、これを被
覆するように一体成形されたセラミックからなる絶縁体
11とで構成された碍子構造をしており、絶縁体11が
リアプレート1に設けられた孔に嵌合し、フリットガラ
ス8で接着されており、また、中心電極9の先端が、蛍
光体引き出し電極6に電気的に接続され、メタルバック
5を通じて、蛍光体4に高電圧(アノード電圧Va)を
供給するようになっている。なお、中心電極9と蛍光体
引き出し電極6との電気的接続は、弾性的接触による接
続方法や、金属を溶融させての接続方法などの、いずれ
でも良い。In FIG. 2, reference numeral 2 denotes a face plate, 5 denotes an electrode made of a metal film (usually Al) called a metal back formed in contact with the phosphor, and 8 denotes frit glass. Reference numeral 12 denotes a wiring electrode for driving an electron source (or an electrode of a ground potential such as an antistatic film, or any low-voltage wiring electrode near the voltage introduction terminal 10). Here, the voltage introduction terminal 10 has an insulator structure composed of the center electrode 9 and an insulator 11 made of ceramic integrally molded so as to cover the center electrode 9. The center electrode 9 is fitted to the hole provided and adhered by frit glass 8. The tip of the center electrode 9 is electrically connected to the phosphor lead-out electrode 6, and the high voltage is applied to the phosphor 4 through the metal back 5. (Anode voltage Va). Note that the electrical connection between the center electrode 9 and the phosphor lead-out electrode 6 may be any of a connection method by elastic contact, a connection method by melting metal, and the like.
【0034】また、中心電極9を被覆する絶縁体11の
材料としては、基板ガラスと同様の材料を使用すること
もできるが、基板ガラスが青板ガラスなどの場合、フォ
ルステライト磁器、ステアタイト磁器を用いても、基板
ガラスとの膨張率が近いことから、フリットガラスで接
着可能であり、かつ、固有抵抗がガラスより高く、絶縁
破壊が起き難く、より高い絶縁性が得られるために好適
である。As the material of the insulator 11 covering the center electrode 9, the same material as the substrate glass can be used. However, when the substrate glass is blue plate glass or the like, forsterite porcelain or steatite porcelain is used. Even if it is used, since it has a close expansion coefficient with the substrate glass, it can be bonded with frit glass, and has a higher specific resistance than glass, is less likely to cause dielectric breakdown, and is preferable because higher insulating properties can be obtained. .
【0035】前記碍子構造の電圧導入端子10によれ
ば、放電の経路は図2の矢印に示したように、絶縁体表
面に沿った放電(沿面放電)となり、前述した、従来の
高電圧導入用の電極が露出した構造(図15を参照)に
比較して、電圧導入端子の中心電極9と、近傍に存在す
る任意の低電圧配線電極12との間の空間で、放電(図
15の矢印を参照)を直接発生させる畏れがない。これ
はフェースプレートとリアプレートとの間隔をdとした
時、絶縁体部の真空内部の高さがd/2以上であれば、
なおよい。According to the voltage introduction terminal 10 of the insulator structure, the discharge path is a discharge along the surface of the insulator (surface discharge) as shown by an arrow in FIG. 15 (see FIG. 15), the discharge (see FIG. 15) occurs in the space between the center electrode 9 of the voltage introduction terminal and any low-voltage wiring electrode 12 existing in the vicinity. There is no fear of directly raising (see arrows). This is because if the distance between the face plate and the rear plate is d, and the height of the insulator inside the vacuum is d / 2 or more,
Better.
【0036】更に、本発明における電圧導入端子10の
構造の特徴的な部分は、図3、図4に示すように、真空
外囲器の内側において、沿面距離を増大するような構造
を用いたことである。例えば、図3に示す実施の形態で
は、絶縁体11の真空外囲器側表面に凹部13を形成し
た。この凹部13は、高電圧導入電極9と、周囲の任意
の低電圧電極12との沿面距離を増大させ、1kV/m
m以上の沿面距離を確保するように形成されている(図
4の矢印を参照)。Further, as a characteristic portion of the structure of the voltage introducing terminal 10 according to the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, a structure which increases the creepage distance inside the vacuum envelope is used. That is. For example, in the embodiment shown in FIG. 3, the concave portion 13 is formed on the surface of the insulator 11 on the vacuum envelope side. The concave portion 13 increases the creepage distance between the high-voltage introduction electrode 9 and an arbitrary low-voltage electrode 12 in the vicinity, and increases the
It is formed so as to secure a creepage distance of at least m (see arrows in FIG. 4).
【0037】このような構造にしたことにより、高電圧
と低電圧電極間の、直接放電を防ぐだけでなく、絶縁体
11の表面に沿った沿面放電に対しても、十分な耐性を
持った高電圧の導入構造が実現でき、安定して良好な画
像表示に必要とされる高電圧が供給できるようになっ
た。This structure not only prevents direct discharge between the high-voltage and low-voltage electrodes, but also has sufficient resistance to creeping discharge along the surface of the insulator 11. A high voltage introduction structure can be realized, and a high voltage required for stable and good image display can be supplied.
【0038】なお、本発明に用いる電子源を構成する電
子放出素子の種類は、電子放出特性や素子のサイズなど
の性質が、目的とする画像形成装置に適したものであれ
ば、特に限定されるものではない。即ち、熱電子放出素
子、あるいは電界放出素子、半導体電子放出素子、MI
M型電子放出素子、表面伝導型電子放出素子などの冷陰
極素子が使用できる。The type of the electron-emitting device constituting the electron source used in the present invention is not particularly limited as long as the characteristics such as the electron-emitting characteristics and the size of the device are suitable for the intended image forming apparatus. Not something. That is, a thermionic emission element, a field emission element, a semiconductor electron emission element,
Cold cathode devices such as an M-type electron emission device and a surface conduction electron emission device can be used.
【0039】また、後述する実施の形態において示され
る表面伝導型電子放出素子は、本発明において好ましい
形態として用いられるものである。即ち、上述の本出願
人による既出願の、特開平7−235255号公報に記
載されたものと同様のものであるが、これを以下に簡単
に説明する。The surface conduction type electron-emitting device shown in the embodiment described later is used as a preferred embodiment in the present invention. That is, it is similar to that described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-235255, which has already been filed by the present applicant, and will be briefly described below.
【0040】図5の(A)および(B)には、表面伝導
型電子放出素子単体の構成の一例が模式的に示されてい
る(図5の(A)は平面図、(B)は断面図である)。
ここで、符号41は電子放出素子を形成するための基
体、42、43は一対の素子電極、44は前記素子電極
に接続された導電性膜で、その一部に電子放出部が形成
されている。電子放出部は、後述するフォーミング処理
により、導電性膜の一部が破壊、変形、変質されて形成
された高抵抗の部分であって、導電性膜の一部に亀裂が
形成され、その近傍から電子が放出されるようなもので
ある。FIGS. 5A and 5B schematically show an example of the structure of a single surface conduction electron-emitting device (FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B is a plan view). It is a sectional view).
Here, reference numeral 41 is a base for forming an electron-emitting device, 42 and 43 are a pair of device electrodes, 44 is a conductive film connected to the device electrode, and an electron-emitting portion is formed in a part thereof. I have. The electron-emitting portion is a high-resistance portion formed by breaking, deforming, and altering a part of the conductive film by a forming process described later, and a crack is formed in a part of the conductive film. It is such that electrons are emitted from.
【0041】前記のフォーミング工程は、前記一対の素
子電極42、43間に電圧を印加することにより行う。
印加する電圧はパルス電圧が好ましく、図6の(A)に
示すように同じ波高値で印加する方法で、あるいは、図
6の(B)に示すように波高値を漸増させながら印加す
る方法で印加されるとよい。The above-mentioned forming step is performed by applying a voltage between the pair of element electrodes 42 and 43.
The voltage to be applied is preferably a pulse voltage, and a method of applying the same peak value as shown in FIG. 6A or a method of applying while gradually increasing the peak value as shown in FIG. 6B. It may be applied.
【0042】フォーミング処理により電子放出部を形成
した後、「活性化」と呼ぶ処理を行うが、これは、有機
物質の存在する雰囲気中で、前記素子にパルス電圧を繰
り返し印加することにより、炭素ないし炭素化合物を主
成分とする物質を、前記電子放出部の周辺に堆積させる
もので、この処理により、素子電極間を流れる電流(素
子電流If)、電子放出に伴う電流(放出電流Ie)が
共に増大する。After forming the electron-emitting portion by the forming process, a process called “activation” is performed. This process is performed by repeatedly applying a pulse voltage to the device in an atmosphere in which an organic substance is present. In addition, a substance containing a carbon compound as a main component is deposited around the electron-emitting portion. By this treatment, a current flowing between the device electrodes (device current If) and a current accompanying the electron emission (emission current Ie) are reduced. Both increase.
【0043】このような工程を経て得られた電子放出素
子は、つづいて、安定化工程を行うことが好ましい。こ
の工程は、真空外囲器内の有機物質を排気する工程であ
る。真空外囲器を排気する真空排気装置には、装置から
発生するオイルが素子の特性に影響を与えないように、
オイルを使用しないものがよい。具体例には、ソープシ
ョンポンプ、イオンポンプなどの真空排気装置を挙げる
ことができる。It is preferable that the electron-emitting device obtained through the above steps is subsequently subjected to a stabilization step. This step is a step of evacuating the organic substance in the vacuum envelope. Vacuum exhaust equipment that exhausts the vacuum envelope should be designed so that oil generated from the equipment does not affect the characteristics of the element.
It is better not to use oil. Specific examples include a vacuum exhaust device such as a sorption pump and an ion pump.
【0044】真空外囲器内の有機物質の分圧は、前記の
炭素及び炭素化合物が、新たに堆積しない分圧で、ほぼ
1.3×10-6Pa以下が好ましく、特に、1.3×1
0-8Pa以下が好ましい。また、真空外囲器内を排気す
るときには、真空外囲器全体を加熱して、その内壁や、
電子放出素子に対して吸着された有機物質分子を排気し
易くするのが好ましい。このときの加熱条件は、80〜
250℃、好ましくは150℃以上で、できるだけ、長
時間で処理するのが望ましいが、特に、この条件に限る
ものではなく、真空外囲器の大きさや形状、電子放出素
子の構成などの諸条件により、温度、時間などが適宜、
選ばれる。なお、真空外囲器内の圧力は極力、低くする
ことが必要で、1×10-5Pa以下が好ましく、特に、
1.3×10-6Pa以下が好ましい。The partial pressure of the organic substance in the vacuum envelope is a partial pressure at which the above-mentioned carbon and carbon compounds are not newly deposited, and is preferably about 1.3 × 10 −6 Pa or less, particularly preferably 1.3 × 10 −6 Pa. × 1
It is preferably 0 -8 Pa or less. Also, when evacuating the inside of the vacuum envelope, the entire vacuum envelope is heated and its inner walls and
It is preferable to easily exhaust the organic substance molecules adsorbed to the electron-emitting device. The heating conditions at this time are 80 to
It is desirable to perform the treatment at 250 ° C., preferably 150 ° C. or higher, for as long a time as possible. However, it is not particularly limited to this condition, and various conditions such as the size and shape of the vacuum envelope and the configuration of the electron-emitting device Depending on the temperature, time, etc.
To be elected. The pressure in the vacuum envelope needs to be as low as possible, and is preferably 1 × 10 −5 Pa or less.
It is preferably at most 1.3 × 10 −6 Pa.
【0045】この安定化工程を行った後の、駆動時の雰
囲気は、安定化処理の終了時の雰囲気を維持するのが好
ましいが、これに限るものではなく、有機物質が十分除
去されていれば、真空度自体は、多少低下しても、十分
に安定な特性を維持することができる。The atmosphere at the time of driving after performing the stabilization step is preferably the same as the atmosphere at the end of the stabilization process, but is not limited to this. For example, even if the degree of vacuum itself is slightly reduced, sufficiently stable characteristics can be maintained.
【0046】このような真空雰囲気を採用することによ
り、新たな炭素あるいは炭素化合物の堆積を抑制でき、
また、真空外囲器内壁や基板などに吸着したH2 O、O
2 なども除去でき、結果として、素子電流If、放出電
流Ieが安定する。By adopting such a vacuum atmosphere, the deposition of new carbon or carbon compound can be suppressed.
In addition, H 2 O, O adsorbed on the inner wall of the vacuum envelope, the substrate, etc.
2 and the like can be removed, and as a result, the element current If and the emission current Ie are stabilized.
【0047】このようにして得られた表面伝導型電子放
出素子は、素子に印加する電圧Vfと素子電流If及び
放出電流Ieとの関係が、図6に模式的に示すようなも
のとなる。なお、図6においては、放出電流Ieが、素
子電流Ifに比べて、著しく小さいので、任意単位で示
している。また、縦・横軸ともに、リニアスケールであ
る。The surface conduction electron-emitting device thus obtained has a relationship between the voltage Vf applied to the device, the device current If, and the emission current Ie as schematically shown in FIG. In FIG. 6, since the emission current Ie is significantly smaller than the device current If, it is shown in arbitrary units. Both the vertical and horizontal axes are linear scales.
【0048】図7のグラフが示すように、この素子は、
ある電圧(しきい値電圧Vth)以上の素子電圧を印加
すると、急激に放出電流Ieが増加し、一方、しきい値
電圧Vth以下では、放出電流Ieがほとんど検出され
ない。つまり、この素子は、放出電流Ieに対して、明
確なしきい値電圧Vthを持った非線形素子なのであ
る。これを利用すれば、2次元的に配置した電子放出素
子にマトリクス配線を施し、単純マトリクス駆動によ
り、所望の素子から選択的に電子を放出させ、これを画
像形成部材に照射して、良好な画像を形成させることが
可能である。As shown in the graph of FIG.
When an element voltage higher than a certain voltage (threshold voltage Vth) is applied, the emission current Ie sharply increases. On the other hand, when the element voltage is lower than the threshold voltage Vth, the emission current Ie is hardly detected. That is, this element is a non-linear element having a clear threshold voltage Vth with respect to the emission current Ie. By utilizing this, a matrix wiring is applied to the two-dimensionally arranged electron-emitting devices, electrons are selectively emitted from a desired device by simple matrix driving, and the electrons are irradiated on the image forming member, thereby providing a favorable image. It is possible to form an image.
【0049】次に、蛍光体とメタルバックとから成る蛍
光膜の構成の例を説明する。図8は蛍光膜を示す模式図
である。蛍光膜51は、モノクロームの場合は、蛍光体
のみから構成することができる。また、カラーの蛍光膜
の場合は、蛍光体の配列により、ブラックストライプあ
るいはブラックマトリクスなどと呼ばれる、黒色導電材
52と蛍光体53とから構成される。Next, an example of the structure of a phosphor film composed of a phosphor and a metal back will be described. FIG. 8 is a schematic diagram showing a fluorescent film. In the case of monochrome, the phosphor film 51 can be composed of only a phosphor. In the case of a color fluorescent film, it is composed of a black conductive material 52 and a fluorescent material 53 called a black stripe or a black matrix depending on the arrangement of the fluorescent materials.
【0050】ブラックストライプ、ブラックマトリクス
を設ける目的は、カラー表示の場合に、必要となる三原
色蛍光体の、各蛍光体53間の塗り分け部を黒くするこ
とで、混色などを目立たなくすることと、蛍光膜51に
おける外光反射によるコントラストの低下を抑制するこ
とにある。ブラックストライプの材料としては、通常、
用いられている黒鉛を主成分とする材料の他に、導電性
があり、光の透過及び反射が少ない材料を用いることが
できる。The purpose of providing the black stripes and the black matrix is to make the three-color phosphors necessary for the color display black between the phosphors 53 so as to make the color mixture less noticeable. Another object of the present invention is to suppress a decrease in contrast due to reflection of external light on the fluorescent film 51. As a material for black stripes,
In addition to the material containing graphite as a main component, a material having conductivity and low transmission and reflection of light can be used.
【0051】また、フェースプレートに蛍光体を塗布す
る方法は、モノクローム、カラーによらず、沈澱法、印
刷法などが採用できる。蛍光膜51の内面側には、通
常、メタルバックが設けられる。メタルバックを設ける
目的は、蛍光体の発光の内、装置内面側への光を、フェ
ースプレート側(=装置外側)へ鏡面反射させることに
より、輝度を向上させること、電子ビーム加速電圧を印
加するための電極として作用させること、真空容器内で
発生した負イオンの衝突によるダメージから蛍光体を保
護することなどにある。メタルバックは、蛍光膜の作成
後に、蛍光膜の内面側表面の平滑化処理(通常、「フィ
ルミング」と呼ばれる)を行い、その後に、真空蒸着な
どを用いてAlを堆積させることで作成できる。The method of applying the phosphor on the face plate can be a precipitation method, a printing method, or the like, irrespective of monochrome or color. Usually, a metal back is provided on the inner surface side of the fluorescent film 51. The purpose of providing the metal back is to improve the luminance by applying light to the inside of the device, out of the light emitted from the phosphor, to the face plate side (= outside of the device), and to apply an electron beam acceleration voltage. To protect the phosphor from damage caused by the collision of negative ions generated in the vacuum vessel. The metal back can be formed by performing a smoothing process (usually called “filming”) on the inner surface of the fluorescent film after forming the fluorescent film, and then depositing Al using vacuum evaporation or the like. .
【0052】フェースプレートには、更に、蛍光膜51
の導電性を高めるため、その内面側に透明電極を設けて
もよい。また、カラーの場合は、各色蛍光体と電子放出
素子とを対応させる必要があり、十分な位置合わせが不
可欠となる。The fluorescent film 51 is further provided on the face plate.
A transparent electrode may be provided on the inner surface side in order to increase the conductivity. In the case of color, it is necessary to make each color phosphor correspond to an electron-emitting device, and sufficient alignment is indispensable.
【0053】本発明においては、上述のような構成を有
することで、電子線を用いた平面型画像表示装置の高電
圧導入構造に関して、放電を防ぎ、安定して必要な高電
圧を印加でき、信頼性を向上させることが可能となっ
た。In the present invention, with the above-described configuration, the high-voltage introduction structure of the flat-panel image display device using an electron beam can prevent discharge and stably apply a required high voltage. It has become possible to improve reliability.
【0054】[0054]
【実施例】以下、本発明の幾つかの実施例について具体
的に説明する(図1、図2、図9〜図11を参照)。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Some embodiments of the present invention will be specifically described below (see FIGS. 1, 2, and 9 to 11).
【0055】(実施例1)ここでは、表面伝導型電子放
出素子を、基板を兼ねるリアプレート上に複数形成し、
マトリクス状に配線して電子源を形成し、これを用いて
平面型画像表示装置を作成した。以下に、図9の(A)
〜(E)、および図10を参照して、作成手順を説明す
る。Example 1 Here, a plurality of surface conduction electron-emitting devices are formed on a rear plate also serving as a substrate.
An electron source was formed by wiring in a matrix, and a flat-panel image display device was created using the electron source. Below, (A) of FIG.
The creation procedure will be described with reference to FIGS.
【0056】(工程−a)フェースプレートの蛍光体引
き出し電極6と対向する位置に、それぞれ、直径:10
mmの電圧導入端子通過孔15および真空排気用孔16
(図10を参照)を、研摩などの手段で、青板ガラスに
形成し、この青板ガラスを十分洗浄した後、表面に、
0.5μmのSiO2 層を、スパッタリングにより形成
し、リアプレート1とした。このリアプレート1上に、
スパッタ成膜法とフォトリソグラフィー法を用いて、表
面伝導型電子放出素子の素子電極21、22を形成す
る。この素子電極は、5nmのTi、100nmのNi
を積層したものである。なお、素子電極間隔は2μmと
した(図9の(A)を参照)。(Step-a) Each of the face plates has a diameter of 10
mm voltage introduction terminal passage hole 15 and vacuum evacuation hole 16
(See FIG. 10) is formed on a soda lime glass by a method such as polishing, and after sufficiently washing the soda lime glass,
A 0.5 μm SiO 2 layer was formed by sputtering to form a rear plate 1. On this rear plate 1,
The device electrodes 21 and 22 of the surface conduction electron-emitting device are formed by using a sputtering film forming method and a photolithography method. This device electrode is composed of 5 nm of Ti and 100 nm of Ni.
Are laminated. The element electrode interval was 2 μm (see FIG. 9A).
【0057】(工程−b)つづいて、Agペーストを所
定の形状に印刷し、焼成することにより、Y方向配線2
3を形成した。配線23は電子源の形成領域の外部まで
延長され、図1における電子源駆動用配線3−2とな
る。この配線の幅は100μmで、厚さは約10μmで
ある(図9の(B)を参照)。(Step-b) Subsequently, the Ag paste is printed in a predetermined shape and baked, so that the Y-directional wiring 2 is formed.
3 was formed. The wiring 23 extends to the outside of the region where the electron source is formed, and becomes the electron source driving wiring 3-2 in FIG. This wiring has a width of 100 μm and a thickness of about 10 μm (see FIG. 9B).
【0058】(工程−c)次に、ガラスバインダーを混
合したPbOを主成分とするペーストを用い、同じく、
印刷法により、絶縁層24を形成する。これは、Y方向
配線23と後述のX方向配線とを絶縁するもので、厚
さ:約20μmとなるように形成した。なお、素子電極
22の部分には、切り欠きを設けて、X方向配線と素子
電極の接続を取るようにしてある(図9の(C)を参
照)。(Step-c) Next, a paste containing PbO as a main component mixed with a glass binder was used.
The insulating layer 24 is formed by a printing method. This is to insulate the Y-directional wiring 23 from an X-directional wiring described later, and is formed to have a thickness of about 20 μm. A cutout is provided in the element electrode 22 to connect the X-directional wiring to the element electrode (see FIG. 9C).
【0059】(工程−d)つづいて、X方向配線25を
絶縁層24上に形成する(図9の(D)を参照)。この
形成は、Y方向配線の場合と同じで、配線の幅は300
μm、厚さは約10μmである。つづいて、PdO微粒
子よりなる導電性膜26を形成する。この形成方法は、
配線を形成した基板上に、スパッタリング法により、C
r膜を形成し、フォトリソグラフィー法により、導電性
膜26の形状に対応する開口部をCr膜に形成するもの
である。(Step-d) Subsequently, the X-directional wiring 25 is formed on the insulating layer 24 (see FIG. 9D). This formation is the same as that for the Y-direction wiring, and the width of the wiring is 300
μm, and the thickness is about 10 μm. Subsequently, a conductive film 26 made of PdO fine particles is formed. This forming method
On the substrate on which the wiring was formed, C was formed by sputtering.
An r film is formed, and an opening corresponding to the shape of the conductive film 26 is formed in the Cr film by photolithography.
【0060】つづいて、有機Pd溶液(例えば、ccp
−4230:奥野製薬(株)製)を塗布して、大気中で
300℃、12分間の焼成を行って、PdO微粒子膜を
形成した後、前述のCr膜をウェットエッチングにより
除去して、リフトオフにより所定の形状の導電性膜26
とする(図9の(E)を参照)。Subsequently, an organic Pd solution (for example, ccp
-4230: manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.), and baked in the air at 300 ° C. for 12 minutes to form a PdO fine particle film. Then, the Cr film is removed by wet etching, and lift-off is performed. Conductive film 26 having a predetermined shape
(See FIG. 9E).
【0061】(工程−e)支持枠7とリアプレート1を
フリットガラスを用いて封着する。ここでの支持枠7の
高さ(厚さ)は3mmであり、これにより、リアプレー
ト1とフェースプレート2、即ち、電子源と蛍光体との
距離は、本実施例の平面型画像表示装置において、約3
mmに保持される(図10を参照)。(Step-e) The support frame 7 and the rear plate 1 are sealed using frit glass. Here, the height (thickness) of the support frame 7 is 3 mm, so that the distance between the rear plate 1 and the face plate 2, that is, the distance between the electron source and the phosphor, is set to be the flat type image display device of the present embodiment. In, about 3
mm (see FIG. 10).
【0062】(工程−f)次に、フェースプレート2の
作成について述べる。なお、その基板としては、青板ガ
ラスを用いた。Agを用いた印刷により、蛍光体引き出
し電極6をメタルバックと導通する(部分的にオーバー
ラップする)パターンにて形成し、更に、蛍光膜のブラ
ックストライプ、つづいて、ストライプ状の蛍光体を形
成する。その後、フィルミング処理を行い、この上に厚
さが約0.1μmのAl膜を、真空蒸着法により、堆積
して、メタルバックとした。(Step-f) Next, the production of the face plate 2 will be described. Note that a blue plate glass was used as the substrate. By printing using Ag, the phosphor lead-out electrode 6 is formed in a pattern that conducts (partially overlaps) with the metal back, and further, a black stripe of the phosphor film is formed, followed by a stripe-shaped phosphor. I do. Thereafter, a filming process was performed, and an Al film having a thickness of about 0.1 μm was deposited thereon by a vacuum evaporation method to form a metal back.
【0063】(工程−g)リアプレート1と接合した支
持枠7を、フェースプレート2に、フリットガラス8を
用いて接合する。また、その際に、同時に電圧導入端子
10と、外囲器内を真空排気するための排気管17を、
それぞれ、対応するリアプレート1上の孔15、16に
位置合わせし、フリットガラス8を介して接合する。な
お、電圧導入端子10は、Auを被覆したFe−Ni合
金の棒を中心電極9とし、これをステアタイト磁器を主
成分とするセラミック絶縁体11に貫入して碍子構造と
したものである。ステアタイト磁器を用いた理由は、固
有抵抗が青板ガラスより大きく(青板ガラス〜1012Ω
cmに対して、温度20℃において1014Ωcm以上)
絶縁破壊を起こし難い上、ガラスと熱膨張率が近いた
め、フリットガラスで固着できるからである。(Step-g) The support frame 7 joined to the rear plate 1 is joined to the face plate 2 using frit glass 8. At this time, the voltage introduction terminal 10 and the exhaust pipe 17 for evacuating the inside of the envelope are also connected at the same time.
Each is aligned with the corresponding hole 15, 16 on the rear plate 1, and joined via the frit glass 8. The voltage introducing terminal 10 has an insulator structure in which a rod made of an Fe—Ni alloy coated with Au is used as the center electrode 9 and penetrates into a ceramic insulator 11 mainly composed of steatite porcelain. The reason for using steatite porcelain is that the specific resistance is larger than that of blue sheet glass (blue sheet to 10 12 Ω).
respect cm, 10 14 Ωcm or more at a temperature 20 ° C.)
This is because dielectric breakdown is unlikely to occur, and the coefficient of thermal expansion is close to that of glass, so that frit glass can be used for fixing.
【0064】ここで、電圧導入端子10の全体形状を、
図11に、その断面にて、示しており、セラミック製の
絶縁体11は、外径:10mm、高さ:13mmの略円
柱状の部分に、外径:16mm、高さ(厚さ):2mm
の突き出し部18を一体化して、形成している。突き出
し部18は、平面部21を有しており、該平面部におい
て、フリットガラスにより、リアプレート基板裏面に接
着される。Here, the overall shape of the voltage introduction terminal 10 is
FIG. 11 shows a cross section of the ceramic insulator 11. The ceramic insulator 11 has an outer diameter of 16 mm and a height (thickness) of a substantially cylindrical portion having an outer diameter of 10 mm and a height of 13 mm. 2mm
Are integrally formed. The protruding portion 18 has a flat portion 21, and the flat portion is bonded to the rear surface of the rear plate substrate by frit glass.
【0065】そして、絶縁体11の該突き出し部18の
平面21より、真空外囲器側(図中、符号19で示す)
の部分は、リアプレート1に設けられた貫通孔に嵌合
し、中心電極9の先端22がフェースプレート内面の蛍
光体引き出し電極6に押圧されることにより、弾性的
に、あるいは、金属を溶融して、接続することなどの方
法により、電気的に接合される。Then, the vacuum envelope side (indicated by reference numeral 19 in the figure) from the plane 21 of the protruding portion 18 of the insulator 11.
Is fitted into a through hole provided in the rear plate 1 and the tip 22 of the center electrode 9 is pressed against the phosphor lead-out electrode 6 on the inner surface of the face plate to elastically or melt the metal. Then, they are electrically joined by a method such as connection.
【0066】なお、本発明の電圧導入端子10は、真空
外囲器を構成する部材としは独立しているので、電圧導
入端子のリアプレートへの接着は、真空外囲器を形成す
る他の部分(フェースプレート、リアプレート、支持
枠)の接着が終了した後のプロセスにおいて行うことも
可能であるから、蛍光体引き出し電極6との電気的接合
の手法は、この点を考慮して、適宜に選択できる。Since the voltage introducing terminal 10 of the present invention is independent of the members constituting the vacuum envelope, the voltage introducing terminal is adhered to the rear plate by another member forming the vacuum envelope. Since it is possible to carry out the process after the bonding of the parts (the face plate, the rear plate, the support frame) is completed, the method of electrical connection with the phosphor lead-out electrode 6 is appropriately determined in consideration of this point. Can be selected.
【0067】電圧導入端子10は、その中心電極とし
て、直径φ=0.8mm〜1mmのFe−Ni合金の棒
を絶縁体11に挿入した。また、電圧導入端子10の真
空容器内での高さ(図2のh)は2mmとした。The voltage introducing terminal 10 has a rod of Fe—Ni alloy having a diameter φ of 0.8 mm to 1 mm inserted into the insulator 11 as a center electrode. The height (h in FIG. 2) of the voltage introduction terminal 10 in the vacuum vessel was 2 mm.
【0068】電圧導入端子10の中心電極と、周囲の低
電位電極との直線距離は、最も近接した場合、従来の約
5mmであったが、前記電圧導入端子構造により、絶縁
体11の表面に沿った沿面距離(図2の矢印)としては
7.5mmとなって、直接の放電を防ぐことができる
上、沿面距離も増大することができた。The straight line distance between the center electrode of the voltage introducing terminal 10 and the surrounding low-potential electrode was about 5 mm in the conventional case when the electrode was closest, but the surface of the insulator 11 was not The creepage distance (arrow in FIG. 2) was 7.5 mm, so that direct discharge could be prevented and the creepage distance could be increased.
【0069】なお、電圧導入端子10の真空容器内での
高さ(図2のh)は、本実施例ではリアプレート上の任
意の低電圧電極の高さより高ければ、低電圧電極12と
電圧導入端子10の棒状電極9との間の直接放電を防ぐ
点で効果があるが、本実施例のように、d/2以上の高
さとすれば、棒状電極9と蛍光体引き出し電極6との接
触部(図2のB)と低電圧電極端(図2のA)とを結ぶ
線上に絶縁体11が介在する確率が高くなるため、低電
圧電極と棒状電極との間の耐圧が更に向上するので好ま
しい。In this embodiment, if the height of the voltage introduction terminal 10 in the vacuum vessel (h in FIG. 2) is higher than the height of any low-voltage electrode on the rear plate, the low-voltage electrode 12 is connected to the voltage. This is effective in preventing direct discharge between the introduction terminal 10 and the rod-shaped electrode 9. However, if the height is d / 2 or more as in the present embodiment, the distance between the rod-shaped electrode 9 and the phosphor extraction electrode 6 is reduced. Since the probability that the insulator 11 is interposed on the line connecting the contact portion (B in FIG. 2) and the low-voltage electrode end (A in FIG. 2) is increased, the withstand voltage between the low-voltage electrode and the rod-shaped electrode is further improved. Is preferred.
【0070】このように、本発明の実施例の電圧導入端
子によれば、中心電極(Fe−Ni棒)と電圧導入端子
周辺部の任意の低電圧電極との間の耐圧と沿面距離を十
分確保した構造となっている。なお、リアプレートと、
フェースプレートとの接合時は、電子源の各電子放出素
子と、フェースプレートの蛍光体の位置が正確に対応す
るように、注意深く、位置合わせを行う必要がある。As described above, according to the voltage introducing terminal of the embodiment of the present invention, the withstand voltage and creepage distance between the center electrode (Fe—Ni rod) and any low-voltage electrode around the voltage introducing terminal can be sufficiently increased. It has a secured structure. In addition, the rear plate,
At the time of bonding with the face plate, it is necessary to carefully position each electron-emitting device of the electron source and the position of the phosphor on the face plate with care.
【0071】(工程−h)上述の平面型画像表示装置
を、排気管17を介して、真空排気装置に接続し、外囲
器内を排気する。外囲器内の圧力が10-4Pa以下とな
ったところで、フォーミング処理を行う。このフォーミ
ングは、X方向の各行毎に、X方向配線に、図6の
(B)に模式的に示すような波高値の漸増するパルス電
圧を印加して、行った。なお、パルス間隔T1 は10s
ec.、パルス幅T2 は1msec.とした。また、図
には示されていないが、フォーミング用のパルスの間に
は、波高値0.1Vの矩形波パルスを挿入して、電流値
を測定し、電子放出素子の抵抗値を同時に測定し、1素
子あたりの抵抗値が1Mオームを越えたところで、その
行のフォーミング処理を終了し、次の行の処理に移る。
これを繰り返して、すべての行について、フォーミング
処理を完了する。(Step-h) The above-mentioned flat type image display device is connected to a vacuum exhaust device via an exhaust pipe 17, and the inside of the envelope is exhausted. When the pressure in the envelope becomes 10 −4 Pa or less, a forming process is performed. This forming was performed by applying a pulse voltage having a gradually increasing peak value as schematically shown in FIG. 6B to the X-direction wiring for each row in the X direction. The pulse interval T 1 is 10 s
ec. , The pulse width T 2 is 1 msec. And Although not shown in the figure, a rectangular wave pulse having a peak value of 0.1 V is inserted between the forming pulses, the current value is measured, and the resistance value of the electron-emitting device is simultaneously measured. When the resistance value per element exceeds 1 M ohm, the forming process for that row is terminated, and the process proceeds to the next row.
By repeating this, the forming process is completed for all the rows.
【0072】(工程−i)次に活性化処理を行う。この
処理に先立ち、画像表示装置を200℃に保持しながら
イオンポンプにより排気し、圧力を10-5Pa以下まで
下げる。つづいてアセトンを真空外囲器内に導入する。
圧力は、1.3×10-2Paとなるよう導入量を調整し
た。つづいて、X方向配線にパルス電圧を印加する。パ
ルス波形は、波高値16Vの矩形波パルスとし、パルス
幅は100μsec.とし、1パルス毎に125μse
c間隔で、パルスを加える。そして、X方向配線を隣の
行に切り替え、順次行方向の各配線にパルスを印加する
ことを繰り返す。この結果、各行には10msec.間
隔でパルスが印加されることになる。この処理の結果、
各電子放出素子の電子放出部近傍に炭素を主成分とす
る、堆積膜が形成され、素子電流Ifが大きくなる。(Step-i) Next, an activation process is performed. Prior to this process, the image display device is evacuated by an ion pump while maintaining the temperature at 200 ° C., and the pressure is reduced to 10 −5 Pa or less. Subsequently, acetone is introduced into the vacuum envelope.
The introduction amount was adjusted so that the pressure was 1.3 × 10 −2 Pa. Subsequently, a pulse voltage is applied to the X-direction wiring. The pulse waveform is a rectangular pulse having a peak value of 16 V, and the pulse width is 100 μsec. 125 μs per pulse
Pulses are applied at c intervals. Then, the X-direction wiring is switched to the next row, and a pulse is sequentially applied to each wiring in the row direction. As a result, each line has 10 msec. Pulses will be applied at intervals. As a result of this process,
A deposited film containing carbon as a main component is formed in the vicinity of the electron-emitting portion of each electron-emitting device, and the device current If increases.
【0073】(工程−j)つづいて、真空外囲器内を再
度、排気する。排気は、画像表示装置を200℃に保持
しながら、イオンポンプを用いて、10時間継続した。
この工程は真空外囲器内に残留した有機物質分子を除去
し、炭素を主成分とする堆積膜の、これ以上の堆積を防
いで、電子放出特性を安定させるためのものである。(Step-j) Subsequently, the inside of the vacuum envelope is evacuated again. The evacuation was continued for 10 hours using an ion pump while maintaining the image display device at 200 ° C.
This step is for removing organic substance molecules remaining in the vacuum envelope, preventing further deposition of a deposited film containing carbon as a main component, and stabilizing electron emission characteristics.
【0074】(工程−k)画像表示装置を室温に戻した
後、工程−hで行ったのと同様の方法で、X方向配線に
パルス電圧を印加する。さらに、電圧導入端子10を通
じて、蛍光体に4kVの電圧を印加すると蛍光体が発光
する。それ以降、徐々に印加電圧を上げ、10kVの電
圧まで、印加した。(Step-k) After the temperature of the image display device is returned to room temperature, a pulse voltage is applied to the X-directional wiring in the same manner as in the step-h. Further, when a voltage of 4 kV is applied to the phosphor through the voltage introducing terminal 10, the phosphor emits light. Thereafter, the applied voltage was gradually increased to a voltage of 10 kV.
【0075】目視により、発光しない部分あるいは非常
に暗い部分がないことを確認し、X方向配線及び蛍光体
への電圧の印加をやめ、排気管17を加熱、溶着して封
止する。つづいて、高周波加熱により、ゲッタ(図示せ
ず)の処理を行い、平面画像表示装置を完成する。It is confirmed by visual observation that there is no portion that does not emit light or a very dark portion, the application of voltage to the X-direction wiring and the phosphor is stopped, and the exhaust pipe 17 is heated, welded and sealed. Subsequently, a getter (not shown) is processed by high-frequency heating to complete the flat panel display.
【0076】以上のようにして作成した平面画像表示装
置では、電圧導入端子10を従来の構造(図15を参
照)で、同様の大きさ(外径:10mm程度)の端子と
した場合と、印加電圧を12kVまで上げ、10時間連
続駆動して、放電を計測した場合とについて、これらを
比較した。In the flat image display device prepared as described above, the voltage introducing terminal 10 has a conventional structure (see FIG. 15) and has the same size (outer diameter: about 10 mm). The comparison was made between the case where the applied voltage was increased to 12 kV and the discharge was measured by driving continuously for 10 hours.
【0077】その結果、従来構造では、数回の微小放電
を観測したが、本実施例の電圧導入端子を用いた場合
は、一度も観測されず、従来より安定して高電圧を印加
できることが確認できた。しかも、電子の加速電圧(V
a)として、10kVを印加する場合、長期にわたっ
て、安定して高電圧を印加でき、輝度や色度に優れた画
像を表示できる。As a result, in the conventional structure, a few discharges were observed. However, when the voltage introducing terminal of this embodiment was used, it was never observed, and a higher voltage could be applied more stably than in the prior art. It could be confirmed. In addition, the electron acceleration voltage (V
As a), when 10 kV is applied, a high voltage can be stably applied over a long period of time, and an image excellent in luminance and chromaticity can be displayed.
【0078】なお、前記実施例では、電子源を構成する
電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いた
場合を示したが、本発明の構成は、これに限られるもの
でないことは当然で、FE型電子放出素子、半導体電子
放出素子、その他各種の電子放出素子を用いた電子源を
使用した場合でも同様に適用できる。更に、その他、本
発明の技術的思想の範囲内で、実施例で示した各種部材
を、適宜変更しても良い。In the above embodiment, the case where the surface conduction electron-emitting device is used as the electron-emitting device constituting the electron source has been described, but the structure of the present invention is not limited to this. Therefore, the present invention can be similarly applied to a case where an electron source using an FE-type electron-emitting device, a semiconductor electron-emitting device, and other various electron-emitting devices is used. Furthermore, various members shown in the embodiments may be appropriately changed within the scope of the technical idea of the present invention.
【0079】(実施例2)本発明の平面型画像表示装置
の電圧導入端子の第2の実施例を図3、図4に示す。装
置全体の構成は、実施例1と同様なので省略し、本実施
例については、図1のA−A’断面に対応した部分を図
3に、その拡大図を図4に示す。(Embodiment 2) FIGS. 3 and 4 show a second embodiment of the voltage introduction terminal of the flat panel display according to the present invention. The configuration of the entire apparatus is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted. In this embodiment, a portion corresponding to the cross section taken along line AA ′ of FIG. 1 is shown in FIG. 3, and an enlarged view thereof is shown in FIG.
【0080】本実施例においては、実施例1と同形状電
圧導入端子10の絶縁体表面に、真空容器内面側におい
て、幅4mm(中心から半径3mmから7mm)、深さ
4mmの溝13を、同心円状に設けた。これにより、実
施例1では7.5mmだった沿面距離が、15.5mm
に増大し、特に高い加速電圧を印加する平面型画像表示
装置には好適で、沿面距離として、1kV/mm以上必
要な場合でも、15kVの高加速電圧を印加することが
可能となった。In the present embodiment, a groove 13 having a width of 4 mm (radius from 3 mm to 7 mm from the center) and a depth of 4 mm is formed on the insulator surface of the voltage introducing terminal 10 having the same shape as in the first embodiment on the inner surface side of the vacuum vessel. It was provided concentrically. As a result, the creepage distance of 7.5 mm in Example 1 was changed to 15.5 mm.
This is particularly suitable for a flat-panel image display device that applies a high accelerating voltage. Even when a creepage distance of 1 kV / mm or more is required, a high accelerating voltage of 15 kV can be applied.
【0081】(実施例3)本発明の平面型画像表示装置
の電圧導入端子の第3の実施例を図12に示す。なお、
ここでの装置全体の構成は、実施例1と同様なので、そ
の構成の説明を省略し、本実施例については、図1のA
−A′断面に対応した部分のみ、図12に示す。即ち、
ここにおいては、リアプレート1に形成する電圧導入端
子10の嵌合用の孔径を14mmに拡大し、これを端子
挿入孔とし、真空外囲器内に貫入する部分の絶縁体11
の円柱状部の径=10mm、表面形成した凹部13のサ
イズを実施例1と同様のままとし、突き出し部18の外
径=20mmとした。そして、挿入孔に対して、真空外
囲器内側の絶縁体との間に間隙23が形成されるよう
に、電圧導入端子10を位置決めし、フリットガラスに
て接着した。(Embodiment 3) FIG. 12 shows a third embodiment of the voltage introducing terminal of the flat panel display according to the present invention. In addition,
Since the configuration of the entire apparatus is the same as that of the first embodiment, the description of the configuration will be omitted, and the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 12 shows only the portion corresponding to the -A 'section. That is,
Here, the diameter of the fitting hole of the voltage introduction terminal 10 formed on the rear plate 1 is enlarged to 14 mm, and this is used as a terminal insertion hole, and the portion of the insulator 11 penetrating into the vacuum envelope is formed.
The diameter of the cylindrical portion was 10 mm, the size of the concave portion 13 formed on the surface was the same as in Example 1, and the outer diameter of the protrusion 18 was 20 mm. Then, the voltage introduction terminal 10 was positioned such that a gap 23 was formed between the insertion hole and the insulator inside the vacuum envelope, and was bonded with frit glass.
【0082】なお、本実施例においては、電圧導入端子
10の絶縁体部11とリアプレート基板1との間に形成
された間隙部23により、更に、沿面距離を増すことが
でき、より高い電圧でも、蛍光体に安定して供給するこ
とが可能となった。また、この沿面距離の増大は、部材
や、リアプレートに、特に複雑な加工を施すことなく、
達成できるため、特に、高い加速電圧を印加する平面型
画像表示装置には好適であった。In the present embodiment, the creepage distance can be further increased by the gap portion 23 formed between the insulator portion 11 of the voltage introducing terminal 10 and the rear plate substrate 1, and a higher voltage can be obtained. However, it has become possible to stably supply the phosphor. In addition, this increase in creepage distance can be achieved without particularly complicated processing on the members and the rear plate.
Since this can be achieved, it is particularly suitable for a flat panel image display device to which a high acceleration voltage is applied.
【0083】(実施例4)本発明の平面型画像表示装置
の電圧導入端子の第4の実施例を図13、14を用いて
説明する。本実施例では、電圧導入端子をフェースプレ
ート側に設けた嵌合孔に接着し、フェースプレート正面
側から電圧を供給する構造とするが、装置全体の概略構
成は、実施例1とほぼ同様なので、その説明を省略し、
図1のA−A′に対応する位置について、本実施例の、
電圧導入端子を取り付けた断面図を図13に示す。(Embodiment 4) A fourth embodiment of the voltage introducing terminal of the flat panel display according to the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the voltage introduction terminal is bonded to the fitting hole provided on the face plate side to supply the voltage from the front side of the face plate. However, since the schematic configuration of the entire apparatus is almost the same as that of the first embodiment, , Omit that description,
With respect to the position corresponding to AA ′ in FIG.
FIG. 13 shows a cross-sectional view in which the voltage introduction terminal is attached.
【0084】本実施例においては、フェースプレート2
に、電圧導入端子10の嵌合用の孔(直径:10mm)
を設けた青板ガラス基板に、実施例1の工程−fと同様
の方法にて、蛍光体、メタルバックなどを形成し、フェ
ースプレート2を完成する。但し、嵌合孔を形成する位
置は、蛍光体の引き出し電極6の端の近傍とする。In this embodiment, the face plate 2
And a hole for fitting the voltage introducing terminal 10 (diameter: 10 mm)
A phosphor, a metal back, and the like are formed on a blue glass substrate provided with the same method as in step-f of Example 1 to complete the face plate 2. However, the position where the fitting hole is formed is near the end of the extraction electrode 6 of the phosphor.
【0085】本実施例の電圧導入端子10の構造・大き
さは、ほぼ、実施例1の端子と同様だが、本実施例にお
いては、図14に示すように、フェースプレート内面2
6から2mmくぼむように形成された絶縁体11の、真
空外囲器側面の直径4mmの孔の中心に、中心電極9
が、その真空外囲器側への高さがフェースプレート内面
26とほぼ面一となるように挿入されていると共に、真
空外囲器内側の絶縁体が、くぼみの外側(直径4mmか
ら10mmの範囲)において、中心電極9の周囲を壁状
に囲むよう突き出した形で形成されており、壁状絶縁体
25の一部の、蛍光体引き出し電極側に切り欠き部24
が形成されている。The structure and size of the voltage introducing terminal 10 of the present embodiment are almost the same as those of the terminal of the first embodiment, but in the present embodiment, as shown in FIG.
The center electrode 9 is formed at the center of a hole having a diameter of 4 mm on the side surface of the vacuum envelope of the insulator 11 formed so as to be recessed from 6 to 2 mm.
Is inserted so that its height to the vacuum envelope side is substantially flush with the face plate inner surface 26, and the insulator inside the vacuum envelope is outside the hollow (4 mm to 10 mm in diameter). (A range), the central electrode 9 is formed so as to protrude so as to surround the periphery of the central electrode 9 in a wall shape.
Are formed.
【0086】壁状絶縁体25は、壁の幅(厚さ)が3m
mで、フェースプレート面からの突き出し高さは2mm
とし(従って、くぼみからの高さは4mm)、その一部
に切り欠き部を、その深さ、幅共に2mmで形成した。The wall-like insulator 25 has a wall width (thickness) of 3 m.
m, the protruding height from the face plate surface is 2mm
(Accordingly, the height from the recess was 4 mm), and a cutout was formed in a part of the cutout at a depth and width of 2 mm.
【0087】本実施例においては、電圧導入端子10の
中心電極9と蛍光体引き出し電極6との電気的接合は、
前記切り欠き部を用いて、蛍光体の引き出し電極6と中
心電極9とをリード線27で結び、導電性接着剤や、電
気溶接を用いて接合した。従って、本実施例において
は、嵌合孔を有して完成したフェースプレート2に、ま
ず、本実施例の電圧導入端子10を接着し、中心電極9
と蛍光体引き出し電極6との電気的接合を行った後、支
持枠7、リアプレート1をフリットガラス8で接着し
て、装置の真空外囲器を完成した。In this embodiment, the electrical connection between the center electrode 9 of the voltage introducing terminal 10 and the phosphor lead-out electrode 6 is
Using the cutout portion, the lead electrode 6 of the phosphor and the center electrode 9 were connected by a lead wire 27, and joined using a conductive adhesive or electric welding. Therefore, in the present embodiment, first, the voltage introducing terminal 10 of the present embodiment is bonded to the face plate 2 completed with the fitting holes, and the center electrode 9 is formed.
After the electrical connection between the support frame 7 and the phosphor lead-out electrode 6, the support frame 7 and the rear plate 1 were bonded with frit glass 8, thereby completing the vacuum envelope of the apparatus.
【0088】本実施例の電圧導入端子10を用いた平面
型画像表示装置では、前述した真空外囲器内のチャージ
アップを防ぐための、ほぼ接地電位の帯電防止膜28
を、図13に示すように、電圧導入端子10と接する部
分まで、形成しても、中心電極との間に、10mmの沿
面距離を確保することができる。In the flat-panel type image display device using the voltage introducing terminal 10 of this embodiment, the antistatic film 28 having a substantially ground potential for preventing the above-described charge-up in the vacuum envelope.
13, a creepage distance of 10 mm can be ensured between the electrode and the center electrode even if it is formed up to a portion in contact with the voltage introducing terminal 10.
【0089】なお、絶縁体に壁状部25を設けない場合
は、中心電極と帯電防止膜との距離が再近接すると、
4.5mmとなってしまうため、本実施例の構造の電圧
導入端子を用いた平面型画像表示装置において、真空外
囲器内の帯電防止を十分行える上で、蛍光体により高い
電圧を印加できることが明らかである。In the case where the wall 25 is not provided on the insulator, if the distance between the center electrode and the antistatic film becomes close to each other,
Since the thickness becomes 4.5 mm, in the flat-panel image display device using the voltage introduction terminal having the structure of the present embodiment, it is possible to sufficiently prevent charging in the vacuum envelope and to apply a higher voltage to the phosphor. Is evident.
【0090】従って、装置全体の構造の要請から、フェ
ースプレート側から、電子ビーム加速用の高電圧Vaを
蛍光体に印加したい場合に、本実施例が、安定して装置
に高電圧を印加する上で好適であった。Therefore, in the case where it is desired to apply a high voltage Va for electron beam acceleration to the phosphor from the face plate side in accordance with a request for the structure of the entire device, the present embodiment stably applies a high voltage to the device. Preferred above.
【0091】[0091]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構成をと
ることにより、電子線を用いた薄型の平面型画像表示装
置において、特に、電圧導入構造に関し、装置内で発生
する放電を防ぎ、安定して必要な高電圧を印加できる構
造が達成でき、信頼性を向上させると共に、輝度・色再
現性に優れた高画質の画像表示が可能となる効果が得ら
れる。As described above, by adopting the structure of the present invention, in a thin flat-panel image display device using an electron beam, in particular, with respect to a voltage introduction structure, discharge generated in the device is prevented. A structure capable of stably applying a necessary high voltage can be achieved, and the effect of improving reliability and displaying a high-quality image with excellent luminance and color reproducibility can be obtained.
【図1】本発明の実施の形態を示す平面型画像表示装置
の概略構造斜視図である。FIG. 1 is a schematic structural perspective view of a flat panel display according to an embodiment of the present invention.
【図2】同じく、前記平面型画像表示装置の電圧導入端
子部構造を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a structure of a voltage introducing terminal of the flat panel display.
【図3】本発明の第2の実施例の電圧導入端子武功増を
示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a voltage introduction terminal according to a second embodiment of the present invention.
【図4】同じく、電圧導入端子における沿面距離を説明
するための断面図である。FIG. 4 is also a cross-sectional view for explaining a creepage distance at a voltage introduction terminal.
【図5】本発明の実施の形態の表面伝導型電子放出素子
の構成を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a surface conduction electron-emitting device according to an embodiment of the present invention.
【図6】表面伝導型電子放出素子のフォーミング電圧の
例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a forming voltage of a surface conduction electron-emitting device.
【図7】表面伝導型電子放出素子のI−V特性を説明す
る図である。FIG. 7 is a diagram illustrating IV characteristics of a surface conduction electron-emitting device.
【図8】蛍光体面の構成を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a phosphor surface.
【図9】リアプレート(電子源基板)の作成プロセスを
説明する図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a process of forming a rear plate (electron source substrate).
【図10】本発明の第1の実施例の平面型画像表示装置
の主要部材を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing main members of the flat panel display according to the first embodiment of the present invention.
【図11】同じく、電圧導入端子の拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged sectional view of the voltage introduction terminal.
【図12】本発明の第3の実施例の平面型画像表示装置
の電圧導入端子部構造を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a structure of a voltage introduction terminal portion of a flat panel display according to a third embodiment of the present invention.
【図13】本発明の第4の実施例の平面型画像表示装置
の電圧導入端子部構造を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a voltage introducing terminal structure of a flat panel display according to a fourth embodiment of the present invention.
【図14】同じく、電圧導入端子部の構造を説明するた
めの部分拡大断面図である。FIG. 14 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining the structure of the voltage introduction terminal unit.
【図15】従来の平面型画像表示装置の、リアプレート
からの電圧導入構造を示す要部断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of a main part showing a structure for introducing a voltage from a rear plate of a conventional flat panel display.
【図16】同じく、装置の抵抗を示す等価回路図であ
る。FIG. 16 is an equivalent circuit diagram showing the resistance of the device.
1 リアプレート 2 フェースプレート 3 電子源配線 4 蛍光体 5 メタルバック 6 蛍光体引き出し電極 7 支持枠 8 フリットガラス 9 棒状電極 10 電圧導入端子 11 絶縁体 12 低電圧電極 13 絶縁体凹部 15 電圧導入端子嵌合孔 16 真空排気用孔 17 排気管 18 絶縁体突き出し部 19 絶縁体真空外囲器側 20 絶縁体外側 21 絶縁体突き出し平面部 22 中心電極先端部 23 空隙部 24 壁状絶縁体切り欠き部 25 壁状絶縁体 26 フェースプレート内面 27 リード線 28 帯電防止膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rear plate 2 Face plate 3 Electron source wiring 4 Phosphor 5 Metal back 6 Phosphor lead-out electrode 7 Support frame 8 Frit glass 9 Rod electrode 10 Voltage introduction terminal 11 Insulator 12 Low voltage electrode 13 Insulator concave part 15 Voltage introduction terminal fitting Hole 16 Vacuum evacuation hole 17 Exhaust pipe 18 Insulator projecting portion 19 Insulator vacuum envelope side 20 Insulator outside 21 Insulator projecting flat portion 22 Center electrode tip 23 Void portion 24 Wall-shaped insulator cutout portion 25 Wall-shaped insulator 26 Face plate inner surface 27 Lead wire 28 Antistatic film
Claims (5)
素子から成る電子源を有するリアプレートと、 該リアプレートと対向して配置され、内面に、前記電子
源より放出された電子ビームの照射により発光し画像を
表示する蛍光体と、該蛍光体に電圧を印加するための電
極とが形成されたフェースプレートと、 前記リアプレートとフェースプレートとの側縁部が挟持
され、該リアプレート及びフェースプレートと共に真空
外囲器の一部を成す支持枠と、 前記フェースプレート内面の電極に真空外囲器外から電
圧を導入するための電圧導入端子とを、少なくとも有す
る平面型画像表示装置において、 前記電圧導入端子は、 中心電極と、該中心電極の周囲を被覆して一体成形され
た絶縁体とで構成されており、かつ、前記リアプレート
あるいはフェースプレートに設けられた孔を貫通して、
前記電圧導入端子の中心電極が、前記フェースプレート
内面の電極に接続されると共に、 該電圧導入端子の絶縁体部の真空容器内面での高さが、
リアプレート上あるいはフェースプレート上に形成され
た任意の電極より高い部分を有することを特徴とする平
面型画像表示装置。1. A rear plate having an electron source formed of a plurality of electron-emitting devices formed on a flat substrate, and a rear plate disposed opposite to the rear plate and having, on its inner surface, an electron beam emitted from the electron source. A face plate on which a phosphor that emits light by irradiation and displays an image, an electrode for applying a voltage to the phosphor, and a side edge of the rear plate and the face plate are sandwiched, and the rear plate is And a support frame forming a part of a vacuum envelope together with the face plate, and a voltage introduction terminal for introducing a voltage from outside the vacuum envelope to the electrode on the inner surface of the face plate. The voltage introduction terminal is composed of a center electrode and an insulator that covers the periphery of the center electrode and is integrally formed, and the rear plate or Through the holes provided in Esupureto,
The center electrode of the voltage introducing terminal is connected to the electrode on the inner surface of the face plate, and the height of the insulator portion of the voltage introducing terminal on the inner surface of the vacuum vessel is:
A flat-panel image display device having a portion higher than an arbitrary electrode formed on a rear plate or a face plate.
内面での高さが、前記フェースプレートとリアプレート
との間隔をdとした時、d/2以上であることを特徴と
する請求項1に記載の平面型画像表示装置。2. The height of the insulator portion of the voltage introducing terminal on the inner surface of the vacuum vessel is d / 2 or more, where d is the distance between the face plate and the rear plate. Item 2. The flat panel display according to item 1.
くとも真空容器内において凹凸を有し、前記蛍光体に印
加する高電圧に対し、1kV/1mm以上の沿面距離を
有することを特徴とする、請求項1あるいは2に記載の
平面型画像表示装置。3. An insulator surface of the voltage introducing terminal has irregularities at least in a vacuum vessel, and has a creepage distance of 1 kV / 1 mm or more with respect to a high voltage applied to the phosphor. The flat panel display according to claim 1.
有抵抗が、リアプレート、あるいはフェースプレートを
構成する基板の固有抵抗より大きいか、少なくとも同等
であることを特徴とする、請求項1ないし3の何れかに
記載の平面型画像表示装置。4. The semiconductor device according to claim 1, wherein a specific resistance of an insulator forming the voltage introducing terminal is larger than or at least equal to a specific resistance of a substrate forming a rear plate or a face plate. 4. The flat-panel image display device according to any one of 3.
アプレート、あるいは前記フェースプレートに設けられ
た孔に固着されることを特徴とする請求項1ないし4の
何れかに記載の平面型画像表示装置。5. The flat type according to claim 1, wherein an insulator portion of the voltage introducing terminal is fixed to a hole provided in the rear plate or the face plate. Image display device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5165899A JP2000251801A (en) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Flat image display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5165899A JP2000251801A (en) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Flat image display device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000251801A true JP2000251801A (en) | 2000-09-14 |
Family
ID=12892989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5165899A Pending JP2000251801A (en) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Flat image display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000251801A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002086940A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image display device |
EP1406289A2 (en) | 2002-09-26 | 2004-04-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Image display apparatus and information display apparatus |
US6858980B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device, hermetic container, and method for manufacturing hermetic container |
JP2008311063A (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Futaba Corp | Fluorescent type display device |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP5165899A patent/JP2000251801A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002086940A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image display device |
US6858980B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device, hermetic container, and method for manufacturing hermetic container |
US6967434B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device, hermetic container, and method for manufacturing hermetic container |
US7154216B2 (en) | 2002-01-31 | 2006-12-26 | Canon Kanushiki Kaisha | Display device, hermetic container, and method for manufacturing hermetic container |
EP1406289A2 (en) | 2002-09-26 | 2004-04-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Image display apparatus and information display apparatus |
EP1406289A3 (en) * | 2002-09-26 | 2007-12-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image display apparatus and information display apparatus |
US7667695B2 (en) | 2002-09-26 | 2010-02-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Image display apparatus and information display apparatus |
JP2008311063A (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Futaba Corp | Fluorescent type display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3747154B2 (en) | Image forming apparatus | |
JP4886184B2 (en) | Image display device | |
US20030085651A1 (en) | Image display unit | |
JP2003323855A (en) | Image formation device | |
JP3478727B2 (en) | Image forming device | |
JP4137624B2 (en) | Display device | |
JP3619006B2 (en) | Image forming apparatus | |
JP2000251801A (en) | Flat image display device | |
JP3302298B2 (en) | Image forming device and image display device | |
JP3478774B2 (en) | Image display device | |
JP2008053026A (en) | Image display device | |
JP3647342B2 (en) | Image forming apparatus | |
JP3938190B2 (en) | Image forming apparatus | |
JP3542452B2 (en) | Image forming apparatus, method of manufacturing the same, and image display apparatus using the same | |
JP3689608B2 (en) | Manufacturing method of image forming apparatus | |
JP2000251779A (en) | Flat-panel image display device | |
JP2000251785A (en) | Electron beam device and image forming device | |
JP2006202553A (en) | Image display device and manufacturing method thereof | |
JP2008108566A (en) | Image display device | |
JP2000251657A (en) | Electron beam device and image forming device using same | |
JP2001332194A (en) | Electron beam generator and image forming device | |
JPH10269969A (en) | Image forming device | |
JP2002197998A (en) | Electron beam device, image forming device and method of producing electron beam device | |
JP2000285792A (en) | Electron emitting element and image forming device using the same | |
JP2001216923A (en) | Image building apparatus |