JP2000251598A - Protective element - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、保護素子に関し、
より詳細には、特定温度で溶融する可溶合金とこの可溶
合金を強制加熱して溶断させる抵抗体とを有する保護素
子に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a protection element,
More specifically, the present invention relates to a protection element having a fusible alloy that melts at a specific temperature and a resistor that forcibly heats and melts the fusible alloy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器等を過熱損傷から保護する保護
素子として、特定温度で動作して回路を遮断する温度ヒ
ューズが用いられている。この種の温度ヒューズには、
感温材として特定温度で溶融する絶縁性の感温ペレット
を用いて、感温ペレットの溶融時に可動接点を固定接点
から開離する感温ペレットタイプのものと、感温材とし
て特定温度で溶融する可溶合金を用いて、この可溶合金
に通電し、可溶合金の溶融時に回路を遮断する可溶合金
タイプとがある。また、可溶合金と抵抗体とを用いて、
抵抗体の発熱により可溶合金を強制的に溶断させる保護
素子もある。この種の保護素子としては、例えば実開昭
５８−５２８４８号公報に開示されている。また、その
ような保護素子を薄型タイプにしたものもある。以下、
そのような薄型タイプの保護素子について、図面を用い
て説明する。2. Description of the Related Art As a protection element for protecting electronic equipment from overheat damage, a thermal fuse which operates at a specific temperature and cuts off a circuit is used. For this type of thermal fuse,
Using a thermosensitive pellet that melts at a specific temperature as a thermosensitive material, a thermosensitive pellet type that separates the movable contact from the fixed contact when the thermosensitive pellet melts, and a thermosensitive material that melts at a specific temperature There is a fusible alloy type that uses a fusible alloy to energize the fusible alloy and cut off the circuit when the fusible alloy melts. Also, using a fusible alloy and a resistor,
There is also a protection element in which the fusible alloy is forcibly blown off by the heat generated by the resistor. This type of protection element is disclosed, for example, in Japanese Utility Model Laid-Open No. 58-52848. In addition, there is a type in which such a protection element is of a thin type. Less than,
Such a thin protection element will be described with reference to the drawings.
【０００３】図１０は従来の保護素子の縦断面図を示
し、図１１は絶縁材およびフラックスを除去して内部構
造が見えるようにした状態の平面図、図１２は絶縁体を
除去して内部構造が見えるようにした状態の下面図であ
る。図１０ないし図１２において、６１はアルミナ等の
セラミックからなる矩形状の絶縁基板で、その一方の面
の長手方向の両端部に銀ペースト等の塗布焼付けにより
形成した第一の電極６２，６３を有する。前記第一の電
極６２，６３の内方端間にまたがって特定温度で溶融す
る可溶合金６４が接続固着されており、この可溶合金６
４はフラックス６５で被覆されている。前記第一の電極
６２，６３の各外方端には板状のリード６６，６７が接
続固着されている。そして、前記第一の電極６２，６３
のリード６６，６７を接続固着した部分およびフラック
ス６５は、ポッティング樹脂等よりなる絶縁材６８で被
覆封止されている。また、前記絶縁基板６１の他方の面
の長手方向の両端部には銀ペースト等の塗布焼付けによ
り形成した第二の電極６９，７０を有する。前記第二の
電極６９，７０の内方端間にまたがって抵抗体７１が形
成されており、外方端にはそれぞれ板状のリード７２，
７３が接続固着されている。そして、前記抵抗体７１の
全面がアルミナ等のセラミックよりなる絶縁体７４で被
覆されている。FIG. 10 is a longitudinal sectional view of a conventional protection element, FIG. 11 is a plan view showing a state in which an insulating material and a flux are removed to make the internal structure visible, and FIG. It is a bottom view in the state where the structure was made visible. 10 to 12, reference numeral 61 denotes a rectangular insulating substrate made of a ceramic such as alumina, and first electrodes 62 and 63 formed by applying and baking silver paste or the like to both ends of one surface in the longitudinal direction. Have. A fusible alloy 64 that melts at a specific temperature is connected and fixed between the inner ends of the first electrodes 62 and 63.
4 is coated with a flux 65. Plate-shaped leads 66 and 67 are connected and fixed to the outer ends of the first electrodes 62 and 63, respectively. Then, the first electrodes 62, 63
The portion where the leads 66 and 67 are connected and fixed and the flux 65 are covered and sealed with an insulating material 68 made of potting resin or the like. Further, second electrodes 69 and 70 formed by applying and baking a silver paste or the like are provided at both ends in the longitudinal direction of the other surface of the insulating substrate 61. A resistor 71 is formed between the inner ends of the second electrodes 69 and 70, and plate-like leads 72 and
73 is connected and fixed. The entire surface of the resistor 71 is covered with an insulator 74 made of ceramic such as alumina.
【０００４】次に、上記保護素子の使用方法例について
説明する。上記の保護素子において、抵抗体６１をその
リード６２，６３を利用して、例えば、温度，電圧，電
流等の検知素子の検知動作によって導通状態となるスイ
ッチング素子（図示省略）を介して電源に接続してお
く。また、可溶合金６４をそのリード６６，６７を利用
して、例えば電子機器（図示省略）等に接続して、通電
するようにしておく。すると、検知対象の温度，電圧，
電流等が予め設定された許容範囲内であれば、検知素子
が検知動作しないので、スイッチング素子が非導通状態
のままであるため、抵抗体７１に通電されることがな
く、したがって、可溶合金６４も加熱されることがな
く、電子機器への通電が継続される。しかしながら、検
知対象の温度，電圧，電流等が予め設定された範囲を超
えると、検知素子がそれを検知して、スイッチング素子
が導通状態になるため、抵抗体７１に通電を開始する。
この抵抗体７１の通電開始によって、抵抗体７１が自己
発熱し、その発生熱は、絶縁基板６１を伝導して反対側
面の可溶合金６４に伝わる。そのため、可溶合金６４の
温度がその融点に達すると、可溶合金６４が溶断して回
路を開放するため、電子機器への通電を遮断する。この
ようにして、保護素子として機能するのである。Next, an example of a method of using the above-described protection element will be described. In the above protection element, the resistor 61 is connected to a power source by using the leads 62 and 63, for example, through a switching element (not shown) that is turned on by a detection operation of a detection element such as temperature, voltage, current, or the like. Connect. Further, the fusible alloy 64 is connected to, for example, an electronic device (not shown) or the like using the leads 66 and 67 so as to be energized. Then, the temperature, voltage,
If the current or the like is within a preset allowable range, the sensing element does not perform the sensing operation, so that the switching element remains in the non-conducting state, so that the resistor 71 is not energized. The heating of the electronic device is continued without heating the heating device 64. However, when the temperature, voltage, current, or the like of the detection target exceeds a predetermined range, the detection element detects the detection, and the switching element is turned on.
The start of energization of the resistor 71 causes the resistor 71 to self-heat, and the generated heat is transmitted to the fusible alloy 64 on the opposite side through the insulating substrate 61. Therefore, when the temperature of the fusible alloy 64 reaches its melting point, the fusible alloy 64 is melted to open a circuit, so that the power supply to the electronic device is cut off. Thus, it functions as a protection element.
【０００５】ここで、上記保護素子は、絶縁基板６１と
抵抗体７１を被覆する絶縁体７４とがアルミナ等の同一
材料のセラミックで構成されているため、抵抗体７１で
発生した熱が、絶縁基板６１を通って可溶合金６４に伝
達されるとともに、絶縁体７４を通って外方へも放散さ
れるため、可溶合金６４への伝達熱量が減少して、抵抗
体７１への通電開始から可溶合金６４の溶断に至るまで
に長時間を要したり、動作が不安定になったり、甚だし
い場合は動作不良になるといった問題点があった。In the protection element, since the insulating substrate 61 and the insulator 74 covering the resistor 71 are made of the same ceramic material such as alumina, the heat generated by the resistor 71 is insulated. Since the heat is transmitted to the fusible alloy 64 through the substrate 61 and is also radiated outward through the insulator 74, the amount of heat transmitted to the fusible alloy 64 is reduced, and the energization of the resistor 71 is started. However, there is a problem that it takes a long time to melt the fusible alloy 64, the operation becomes unstable, and in severe cases, the operation becomes defective.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、抵
抗体の発生した熱を効果的に可溶合金に伝達して、抵抗
体への通電開始から可溶合金の溶断までの所要時間を短
くできるのみならず、確実に可溶合金を溶断できる保護
素子を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention is to effectively transmit the heat generated by a resistor to a fusible alloy, and to reduce the time required from the start of current supply to the resistor to the fusing of the fusible alloy. It is an object of the present invention to provide a protection element that can shorten a fusible alloy as well as shorten it.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の保護素子は、絶
縁基板と、絶縁基板の一方の面側に離隔して形成された
第一の電極と、この第一の電極間にまたがって接続され
た可溶合金と、前記絶縁基板の他方の面側に離隔して形
成された第二の電極と、この第二の電極間にまたがって
接続された抵抗体と、この抵抗体を被覆する絶縁体とを
有する保護素子において、前記絶縁基板の熱伝導率を前
記絶縁体の熱伝導率よりも大きくしたことを特徴とする
保護素子である。A protective element according to the present invention comprises an insulating substrate, a first electrode formed separately on one surface of the insulating substrate, and a connection extending between the first electrodes. Fusible alloy, a second electrode formed separately on the other surface side of the insulating substrate, a resistor connected across the second electrode, and covering the resistor A protective element comprising: an insulator; wherein the thermal conductivity of the insulating substrate is larger than the thermal conductivity of the insulator.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
絶縁基板と、絶縁基板の一方の面側に離隔して形成され
た第一の電極と、この第一の電極間にまたがって接続さ
れた可溶合金と、前記絶縁基板の他方の面側に離隔して
形成された第二の電極と、この第二の電極間にまたがっ
て接続された抵抗体と、この抵抗体を被覆する絶縁体と
を有する保護素子において、前記絶縁基板の熱伝導率を
前記絶縁体の熱伝導率よりも大きくしたことを特徴とす
る保護素子である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An insulating substrate, a first electrode formed separately on one surface side of the insulating substrate, a fusible alloy connected across the first electrode, and a second electrode on the other surface side of the insulating substrate. In a protective element having a second electrode formed at a distance, a resistor connected across the second electrode, and an insulator covering the resistor, the thermal conductivity of the insulating substrate Is larger than the thermal conductivity of the insulator.
【０００９】本発明の請求項２記載の発明は、前記絶縁
基板および絶縁体がセラミックであることを特徴とする
請求項１記載の保護素子である。The invention according to claim 2 of the present invention is the protection element according to claim 1, wherein the insulating substrate and the insulator are made of ceramic.
【００１０】本発明の請求項３記載の発明は、前記絶縁
基板がセラミックで、前記絶縁体が樹脂またはガラスで
あることを特徴とする請求項１記載の保護素子である。[0010] The invention according to claim 3 of the present invention is the protection element according to claim 1, wherein the insulating substrate is ceramic and the insulator is resin or glass.
【００１１】本発明の請求項４記載の発明は、前記絶縁
基板および絶縁体が樹脂またはガラスであることを特徴
とする請求項１記載の保護素子である。The invention according to claim 4 of the present invention is the protection element according to claim 1, wherein the insulating substrate and the insulator are made of resin or glass.
【００１２】本発明の請求項５記載の発明は、前記可溶
合金が、絶縁基板の一方の面と絶縁枠体の窓部とで形成
される凹部に配置されていることを特徴とする請求項１
ないし４記載の保護素子である。The invention according to claim 5 of the present invention is characterized in that the fusible alloy is disposed in a concave portion formed by one surface of the insulating substrate and a window of the insulating frame. Item 1
5. The protection element according to any one of items 1 to 4.
【００１３】本発明の請求項６記載の発明は、前記可溶
合金が、前記絶縁基板の一方の面と絶縁枠体の窓部とで
形成される凹部に収容されたフラックスによって覆われ
ていることを特徴とする請求項１ないし５記載の保護素
子である。According to a sixth aspect of the present invention, the fusible alloy is covered with a flux contained in a concave portion formed by one surface of the insulating substrate and a window of an insulating frame. The protection element according to claim 1, wherein:
【００１４】本発明の請求項７記載の発明は、前記絶縁
枠体およびフラックスが、絶縁材によって覆われている
ことを特徴とする請求項１ないし６記載の保護素子であ
る。The invention according to claim 7 of the present invention is the protection element according to any one of claims 1 to 6, wherein the insulating frame and the flux are covered with an insulating material.
【００１５】本発明の請求項８記載の発明は、前記絶縁
材が、樹脂であることを特徴とする請求項１ないし７記
載の保護素子である。The invention according to claim 8 of the present invention is the protection element according to any one of claims 1 to 7, wherein the insulating material is a resin.
【００１６】本発明の請求項９記載の発明は、前記絶縁
材が、予め所定の形状に成型された成型体であることを
特徴とする請求項１ないし８記載の保護素子である。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the protection element according to any one of the first to eighth aspects, wherein the insulating material is a molded body previously molded into a predetermined shape.
【００１７】本発明の請求項１０記載の発明は、前記絶
縁材が、予め所定の形状に成型された成型体で、かつ表
面に品名、定格、製造者標等を凹設または凸設形成され
たものであることを特徴とする請求項１ないし９記載の
保護素子である。According to a tenth aspect of the present invention, the insulating material is a molded body which has been molded into a predetermined shape in advance, and the product name, rating, manufacturer's mark, etc. are formed on the surface in a concave or convex manner. 10. The protection device according to claim 1, wherein the protection device is a protection device.
【００１８】本発明の請求項１１記載の発明は、前記第
一および第二の電極の少なくとも一方が、その外方端部
に接続固着されたリードを有することを特徴とする請求
項１ないし１０記載の保護素子である。According to an eleventh aspect of the present invention, at least one of the first and second electrodes has a lead connected and fixed to an outer end thereof. It is a protection element of description.
【００１９】本発明の請求項１２記載の発明は、前記第
一および第二の電極の少なくとも一方が、保護素子の端
面を通って絶縁体の裏面に延在して形成された裏面電極
を有することを特徴とする請求項１ないし１１記載の保
護素子である。According to a twelfth aspect of the present invention, at least one of the first and second electrodes has a back surface electrode formed so as to extend to the back surface of the insulator through the end face of the protection element. The protection device according to claim 1, wherein
【００２０】[0020]
【実施例】本発明の実施例について、以下、図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１実施例の保護素子Ａ
の縦断面図を示し、図２は絶縁材およびフラックスを除
去して内部構造が見えるようにした状態の平面図を示
し、図３は絶縁体を除去して内部構造が見えるようにし
た状態の下面図を示す。図１ないし図３に示す保護素子
Ａにおいて、１はアルミナセラミック（熱伝導率：２１
Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）等よりなる絶縁基板で、その一方の面
の長手方向の両端部には銀ペースト等の塗布焼付け等よ
りなる第一の電極２，３が形成されている。前記絶縁基
板１の上には、前記第一の電極２，３の内方端および外
方端が露出するように、窓部４ａおよび切欠部４ｂ，４
ｃを有するアルミナセラミック等よりなる絶縁枠体４が
一体に固着されている。前記絶縁基板１の一方の面およ
び前記絶縁枠体４の窓部４ａで形成される凹部に露出す
る第一の電極２，３の内方端間にまたがって、特定温度
で溶融する可溶合金５が接続固着されている。ここでい
う可溶合金５は、可溶合金を単独で用い、周囲温度がそ
の融点に達した際に溶断することにより、回路を開放す
る温度ヒューズと相違して、後述する抵抗体（１２）の
通電発熱により強制的に溶断させるものであるから、例
えば低温半田と称される低融点のものから高温半田と称
される高融点のものまで、幅広い材料から選択すること
ができる。この可溶合金５は前記凹部に収容されたフラ
ックス６で被覆されている。また、前記絶縁枠体４の切
欠部４ｂ，４ｃから露出する第一の電極２，３の外方端
には、それぞれ板状の「Ｌ字形」リード７，８が接続固
着されている。そして、前記第一の電極２，３、絶縁枠
体４、可溶合金５、フラックス６および第一の電極２，
３とリード７，８との接続部分は、セラミックまたは樹
脂等よりなる絶縁材９によって被覆されている。また、
前記絶縁基板１の他方の面の長手方向の両端部には、銀
ペーストの塗布焼付け等よりなる第二の電極１０，１１
が形成されており、この第二の電極１０，１１の内方端
間にまたがって酸化ルテニウム等の抵抗ペーストの塗布
焼付け等よりなる抵抗体１２が形成されている。前記第
二の電極１０，１１の外方端には、それぞれ板状の「Ｌ
字形」リード１３，１４が接続固着されている。また、
前記第二の電極１０，１１、抵抗体１２および第二の電
極１０，１１とリード１３，１４の接続部分は、前記絶
縁基板１の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有するフォ
ルステライト（熱伝導率：３．４Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）等の
セラミック，ポリエステル（熱伝導率：０．１５〜０．
２９Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、ポリアミド（熱伝導率：０．２
２〜０．３３Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）等の樹脂，ソーダガラス
（熱伝導率：０．５５〜１．１０Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1）、鉛
ガラス（熱伝導率：０．６０〜０．８４Ｗ・ｍ-1・
Ｋ-1）、石英ガラス（熱伝導率：１．３〜１．４Ｗ・ｍ
-1・Ｋ-1）等のガラス、その他前記絶縁基板１の熱伝導
率よりも小さい熱伝導率を有する任意の絶縁材料よりな
る絶縁体１５によって被覆されている。そして、絶縁基
板１の一方の面側の第一の電極２，３に接続されたリー
ド７，８と、絶縁基板１の他方の面の第二の電極１０，
１１に接続されたリード１３，１４とは、リード７とリ
ード１３が、また、リード８とリード１４とが、それぞ
れ逆の「Ｌ字形」になるよう組み合わせられて、図２お
よび図３に示すように、平面視で上下に重なり合わない
ように工夫されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a protection element A according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a state in which an insulating material and a flux are removed so that an internal structure can be seen. FIG. 3 is a plan view showing a state in which an insulator is removed so that an internal structure can be seen. FIG. In the protective element A shown in FIGS. 1 to 3, 1 is an alumina ceramic (thermal conductivity: 21
W.m.sup.- 1.K.sup. - 1 ), etc., and the first electrodes 2, 3 formed by applying and baking silver paste or the like are formed on both ends of one surface in the longitudinal direction. . The window 4a and the cutouts 4b, 4 are formed on the insulating substrate 1 so that the inner and outer ends of the first electrodes 2, 3 are exposed.
An insulating frame 4 made of alumina ceramic having c is integrally fixed. A fusible alloy that melts at a specific temperature across one surface of the insulating substrate 1 and the inner ends of the first electrodes 2 and 3 that are exposed in a recess formed by the window 4a of the insulating frame 4 5 is connected and fixed. The fusible alloy 5 used here is a fusible alloy used alone, and is melted when the ambient temperature reaches its melting point, unlike a temperature fuse that opens a circuit. For example, since the material is forcibly blown off by the heat generated by the current, the material can be selected from a wide range of materials, for example, a material having a low melting point called low-temperature solder and a material having a high melting point called high-temperature solder. The fusible alloy 5 is covered with the flux 6 accommodated in the recess. Further, plate-like “L-shaped” leads 7 and 8 are connected and fixed to the outer ends of the first electrodes 2 and 3 exposed from the cutouts 4 b and 4 c of the insulating frame 4, respectively. Then, the first electrodes 2 and 3, the insulating frame 4, the fusible alloy 5, the flux 6 and the first electrodes 2 and 3
The connection between the lead 3 and the leads 7 and 8 is covered with an insulating material 9 made of ceramic or resin. Also,
Second electrodes 10 and 11 formed by coating and baking silver paste are provided on both ends of the other surface of the insulating substrate 1 in the longitudinal direction.
The resistor 12 is formed between the inner ends of the second electrodes 10 and 11 by applying and baking a resistive paste such as ruthenium oxide. The outer ends of the second electrodes 10 and 11 are each provided with a plate-shaped “L”.
The "shaped" leads 13 and 14 are connected and fixed. Also,
The connecting portions of the second electrodes 10, 11, the resistor 12 and the leads 13, 14 with the second electrodes 10, 11 and the leads 13, 14 are forsterites having a thermal conductivity smaller than that of the insulating substrate 1. Ceramics and polyesters (conductivity: 3.4 W · m −1 · K −1 ) and the like (thermal conductivity: 0.15 to 0.1).
29 W · m −1 · K −1 ), polyamide (thermal conductivity: 0.2
Resin such as 2 to 0.33 W · m −1 · K −1 , soda glass (thermal conductivity: 0.55 to 1.10 W · m −1 · K −1 ), and lead glass (thermal conductivity: 0) .60 ~ 0.84W ・ m -1・
K -1 ), quartz glass (thermal conductivity: 1.3 to 1.4 W · m)
−1 · K −1 ), and other insulators made of any insulating material having a thermal conductivity smaller than the thermal conductivity of the insulating substrate 1. The leads 7 and 8 connected to the first electrodes 2 and 3 on one surface of the insulating substrate 1 and the second electrodes 10 and 10 on the other surface of the insulating substrate 1, respectively.
The leads 13 and 14 connected to the lead 11 are combined so that the leads 7 and 13 and the leads 8 and 14 are in an opposite "L-shape", respectively, and are shown in FIGS. Thus, it is devised so that it does not overlap vertically in plan view.
【００２１】次に、上記保護素子Ａの使用方法例につい
て説明する。上記の保護素子Ａにおいて、抵抗体１２を
そのリード１３，１４を利用して、例えば、温度，電
圧，電流等の検知素子の検知動作によって導通状態とな
るスイッチング素子（図示省略）を介して電源に接続し
ておく。また、可溶合金５をそのリード７，８を利用し
て、電子機器（図示省略）等に接続して、通電するよう
にしておく。すると、検知対象の温度，電圧，電流等が
予め設定された正常範囲内であれば、検知素子が検知動
作することなく、したがって、スイッチング素子が非導
通状態のままであるため、抵抗体１２に通電されること
がなく、したがって、可溶合金５は加熱されないので、
可溶合金５を介して電子機器に継続して通電される。し
かしながら、検知対象の温度，電圧，電流等が予め設定
された正常範囲を超える異常状態になると、検知素子が
それを検知して、スイッチング素子を導通状態にし、抵
抗体１２に通電を開始する。この抵抗体１２への通電に
よって、抵抗体１２が発熱を開始し、その発生熱は、絶
縁基板１を伝導して反対側面の可溶合金５に伝わる一
方、絶縁体１５を通って外部に放散される。Next, an example of how to use the protection element A will be described. In the protection element A, the resistor 12 is connected to the leads 13 and 14, for example, via a switching element (not shown) that is turned on by a detection operation of a detection element such as a temperature, a voltage, or a current. Connect to. Further, the fusible alloy 5 is connected to an electronic device (not shown) or the like by using the leads 7 and 8 so as to be energized. Then, if the temperature, voltage, current, and the like of the detection target are within the predetermined normal ranges, the detection element does not perform the detection operation, and the switching element remains in the non-conductive state. Since no current is supplied, and therefore the fusible alloy 5 is not heated,
The current is continuously supplied to the electronic device via the fusible alloy 5. However, when the temperature, voltage, current, or the like of the detection target becomes an abnormal state that exceeds a preset normal range, the detection element detects the abnormality, makes the switching element conductive, and starts energizing the resistor 12. Due to the energization of the resistor 12, the resistor 12 starts to generate heat, and the generated heat is transmitted through the insulating substrate 1 to the fusible alloy 5 on the opposite side while being radiated outside through the insulator 15. Is done.
【００２２】ここで、上記の保護素子Ａにおいては、絶
縁基板１と抵抗体１２を被覆する絶縁体１５とは、絶縁
基板１の熱伝導率が絶縁体１５の熱伝導率よりも大きく
なるように設定されているから、検知対象の温度，電
圧，電流等が異常になり、検知素子がそれを検知して、
抵抗体１２に通電を開始して抵抗体１２が発熱した場
合、絶縁体１５を通って外部に放散される熱量は、図１
０ないし図１２に示す従来の保護素子に比較して著しく
少なくなり、そのため、絶縁基板１を通って可溶合金５
に伝達される熱量が多くなる。このため、可溶合金５は
抵抗体１２への通電開始から従来よりも短時間でその融
点に達して溶断し回路を開放するので、電子機器への通
電を遮断する。このため、保護素子としての機能が向上
するという特長がある。Here, in the protection element A, the insulating substrate 1 and the insulator 15 covering the resistor 12 are arranged such that the thermal conductivity of the insulating substrate 1 is higher than the thermal conductivity of the insulator 15. Is set to, the temperature, voltage, current, etc. of the detection target become abnormal, and the detection element detects it,
When the resistor 12 is energized and generates heat, the amount of heat dissipated to the outside through the insulator 15 is as shown in FIG.
0 to significantly less than that of the conventional protection element shown in FIG.
The amount of heat transferred to the air is increased. For this reason, the fusible alloy 5 reaches its melting point in a shorter time than in the prior art from the start of energization to the resistor 12 and melts to open the circuit, so that energization to the electronic device is cut off. Therefore, there is a feature that the function as a protection element is improved.
【００２３】図４は、本発明の他の実施例の保護素子Ｂ
の縦断面図を示し、図５は絶縁体の下面図を示す。図４
および図５に示す実施例において、図１ないし図３と同
様の部分（絶縁基板１ないしフラックス６）には同一符
号を付してその説明を省略する。図４および図５におい
て、図１ないし図３と異なる第一の点は、絶縁枠体４，
フラックス６を被覆する絶縁材として、予め樹脂または
セラミック等の絶縁材料で所定の形状、例えば板状に成
型されている成型体よりなる絶縁材１６を用いているこ
とであり、また、絶縁枠体４の切欠部４ｂ，４ｃ部分に
おける第一の電極２，３とリード７，８の接続部分に、
封止樹脂１７，１８を充填して封止していることであ
る。このような予め所定の形状に成型された成型体より
なる絶縁材１６を用いると、図１０ないし図１２に示す
樹脂等のポツティングによる絶縁材６８に比較して、絶
縁材１６の表面が平坦であることによって、この平坦面
への品名，定格，製造者標等の捺印が容易かつ明瞭にで
きる特長がある。もちろん、この成型体よりなる絶縁材
１６の表面に予め上記の品名，定格，製造者標等の捺印
をしておくこともできる。そのような場合、従来の絶縁
材６８の封止後にその表面に上記の品名，定格，製造者
標等の捺印をする場合に比較して、品名，定格，製造者
標等をより鮮明かつ一定位置に表示できるという特長が
ある。あるいは、上記の成型体よりなる絶縁材１６を成
型する成型型に、予め上記品名，定格，製造者標等を凹
設または凸設しておけば、絶縁材１６の成型と同時に上
記品名，定格，製造者標等を凸設または凹設形成するこ
とができ、保護素子の組み立て後または組み立て前の品
名，定格，製造者標等の捺印工程が不要になる特長があ
る。FIG. 4 shows a protection element B according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 shows a bottom view of the insulator. FIG.
In the embodiment shown in FIG. 5 and FIG. 5, the same parts as those in FIG. 1 to FIG. 3 (insulating substrate 1 to flux 6) are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In FIGS. 4 and 5, the first point different from FIGS.
As an insulating material for covering the flux 6, an insulating material 16 made of a molded body previously molded into a predetermined shape, for example, a plate, with an insulating material such as resin or ceramic is used. 4 at the connection portions between the first electrodes 2 and 3 and the leads 7 and 8 in the cutout portions 4b and 4c,
That is, the sealing resin 17 and 18 are filled and sealed. The use of the insulating material 16 made of such a molded body having a predetermined shape makes the surface of the insulating material 16 flatter than that of the insulating material 68 made of potting resin or the like shown in FIGS. With this feature, the flat surface can be easily and clearly marked with a product name, rating, manufacturer's mark, and the like. Of course, the surface of the insulating material 16 made of this molded body may be previously marked with the above-mentioned product name, rating, manufacturer's mark and the like. In such a case, the product name, rating, manufacturer's mark, etc. are more clearly and consistently compared to the case where the product name, rating, manufacturer's mark, etc. are stamped on the surface after sealing the conventional insulating material 68. The feature is that it can be displayed at the position. Alternatively, if the above-mentioned product name, rating, manufacturer's mark, etc. are previously recessed or protruded in a molding die for molding the insulating material 16 made of the above-mentioned molded body, the above-mentioned product name, rating, , The manufacturer's mark or the like can be formed in a convex or concave form, so that there is no need to stamp the product name, rating, manufacturer's mark or the like after or before assembling the protection element.
【００２４】図４および図５の実施例において、図１な
いし図３の実施例と異なる第二の点は、絶縁基板１の他
方の面に形成した第二の電極１９，２０を、抵抗体１２
を被覆する絶縁体２１の長手方向の両端部に形成した円
弧状の切欠部２２，２３の端面を通って絶縁体２１の裏
面にまで延在させて裏面電極１９ａ，２０ａを形成して
いることである。このような構成によれば、絶縁体２１
の裏面に延在して形成された第二の電極１９，２０の裏
面電極１９ａ，２０ａを利用して、保護素子Ｂをプリン
ト基板等に対して直接表面実装でき、第二の電極１９，
２０に接続固着するリード（１３，１４）を省略できる
ため、材料費の低減およびリードの接続固着工程省略に
よる製造コストの低減ができるという特長がある。4 and 5 is different from the embodiment of FIGS. 1 to 3 in that the second electrodes 19 and 20 formed on the other surface of the insulating substrate 1 are connected to a resistor body. 12
Back electrodes 19a and 20a are formed by extending to the back surface of the insulator 21 through the end faces of the arc-shaped cutouts 22 and 23 formed at both ends in the longitudinal direction of the insulator 21 that covers the insulator 21. It is. According to such a configuration, the insulator 21
The protection element B can be directly surface-mounted on a printed circuit board or the like by using the back electrodes 19a, 20a of the second electrodes 19, 20 formed on the back surface of the second electrode 19, 20.
Since the leads (13, 14) connected and fixed to the lead 20 can be omitted, there is an advantage that the material cost can be reduced and the manufacturing cost can be reduced by omitting the step of connecting and fixing the leads.
【００２５】図６ないし図９は、本発明のさらに他の実
施例の完全リードレス型保護素子Ｃを示し、図６はその
長手方向の中心線に沿う縦断面図、図７は絶縁基板の平
面図、図８は絶縁材およびフラックスを除去して内部構
造が見えるようにした状態の平面図、図９は絶縁体の下
面図を示す。この実施例の最大の特徴は、完全リードレ
ス構造にしたことにより、絶縁基板３１の一方の面に形
成した第一の電極３６，３７と、絶縁基板３１の他方の
面に形成した第二の電極４６，４７に、リード（７，
８，１３，１４）との接続のためのスペースが不要にな
り、それだけ電極３６，３７、４６，４７の面積を低減
できるため、保護素子Ｃ全体の長さ寸法を短縮化でき、
保護素子Ｃを小型化できることである。以下、完全リー
ドレス型保護素子Ｃの詳細な構造について説明する。絶
縁基板３１はアルミナ等のセラミックよりなり、図７に
示すように、４隅に円弧状の切欠部３２，３３，３４，
３５を具備し、一方の面の長手方向の両端部近傍に、第
一の電極３６，３７を有する。これら第一の電極３６，
３７を、一組の対角に位置する前記円弧状の切欠部３
２，３３に向かって延在させて形成するとともに、前記
円弧状の切欠部３２，３３の端面にも延在させて形成し
てある。また、前記絶縁基板３１の他方の面の長手方向
の両端部近傍に、第二の電極４６，４７を有する。これ
ら第二の電極４６，４７を、他の一組の対角に位置する
前記円弧状の切欠部３４，３５に向かって延在させて形
成するとともに、前記円弧状の切欠部３４，３５の端面
にも延在させて形成してある。図８に示す絶縁枠体３８
は、アルミナ等のセラミックよりなり、前記したよう
に、第一の電極３６，３７とリード（７，８）、第二の
電極４６，４７とリード（１３，１４）とを接続する必
要がないことに起因して、図２に示す切欠部４ｂ，４ｃ
は不要であるため、窓孔３８ａのみを有する単純な矩形
状である。この絶縁枠体３８の４隅にも、図８に示すよ
うに、前記絶縁基板３１の円弧状の切欠部３２，３３，
３４，３５と対応して、円弧状の切欠部３９，４０，４
１，４２を具備している。そして、絶縁基板３１の一方
の面と絶縁枠体３８の窓孔３８ａとで形成される凹部に
露出する第一の電極３６，３７間にまたがって可溶合金
４３が接続固着されており、この可溶合金４３は前記絶
縁基板３１の一方の面と絶縁枠体３８の窓孔３８ａとで
形成される凹部に収容されたフラックス４４により被覆
されている。なお、絶縁枠体３８とフラックス４４とを
被覆する絶縁材４４の４隅には、円弧状の切欠部は特に
必要ではないが、外観的には前記絶縁基板３１および絶
縁枠体３８と同様に４隅に円弧状の切欠部を形成してお
くことが望ましい。図９に示す絶縁体４９は、前記アル
ミナ等のセラミックよりなる絶縁基板３１よりも熱伝導
率の小さな、例えばフォルステライト等のセラミック、
樹脂、ガラス等よりなり、４隅に前記絶縁基板３１およ
び絶縁枠体３８と対応する円弧状の切欠部５０，５１，
５２，５３を具備する。そして、前記絶縁基板３１の一
対の円弧状の切欠部３２，３３の端面にまで延在させて
形成された第一の電極３６，３７は、この絶縁体４９の
一対の対角に位置する円弧状の切欠部５０，５１の端面
を通って、絶縁体４９の裏面にまで延在させて、第一の
裏面電極３６ａ，３７ａを形成させてある。また、絶縁
基板３１の他方の面に形成され、絶縁基板３１の他の一
対の切欠部３４，３５に向かって延在させて形成された
第二の電極４６，４７を、絶縁体４９の他の一対の円弧
状の切欠部５２，５３の端面を通って絶縁体４９の裏面
にまで延在させた、第二の裏面電極４６ａ，４７ａを有
する。FIGS. 6 to 9 show a completely leadless protection element C according to still another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a longitudinal sectional view taken along a longitudinal center line, and FIG. FIG. 8 is a plan view showing a state in which the insulating material and the flux are removed so that the internal structure can be seen. FIG. 9 is a bottom view of the insulator. The greatest feature of this embodiment is that the complete leadless structure allows the first electrodes 36 and 37 formed on one surface of the insulating substrate 31 and the second electrodes 36 and 37 formed on the other surface of the insulating substrate 31. Leads (7,
8, 13, 14), and the space for the electrodes 36, 37, 46, 47 can be reduced accordingly, so that the overall length of the protection element C can be reduced,
That is, the protection element C can be downsized. Hereinafter, the detailed structure of the complete leadless protection element C will be described. The insulating substrate 31 is made of a ceramic such as alumina, and has arc-shaped notches 32, 33, 34,
35, and has first electrodes 36 and 37 near both ends in the longitudinal direction of one surface. These first electrodes 36,
37 is a pair of diagonally located arc-shaped notches 3
2 and 33, and also extend to the end surfaces of the arc-shaped cutouts 32 and 33. In addition, second electrodes 46 and 47 are provided near both ends of the other surface of the insulating substrate 31 in the longitudinal direction. The second electrodes 46 and 47 are formed so as to extend toward the other set of diagonal notches 34 and 35 located at the opposite corners. It is also formed to extend to the end face. The insulating frame 38 shown in FIG.
Is made of ceramic such as alumina, and as described above, there is no need to connect the first electrodes 36, 37 to the leads (7, 8) and the second electrodes 46, 47 to the leads (13, 14). Due to this, the notches 4b and 4c shown in FIG.
Is unnecessary, and therefore has a simple rectangular shape having only the window hole 38a. At the four corners of the insulating frame body 38, as shown in FIG.
Arc-shaped notches 39, 40, 4 corresponding to 34, 35
1, 42 are provided. A fusible alloy 43 is connected and fixed between the first electrodes 36 and 37 exposed in a concave portion formed by one surface of the insulating substrate 31 and the window hole 38a of the insulating frame 38. The fusible alloy 43 is covered with a flux 44 housed in a recess formed by one surface of the insulating substrate 31 and the window 38a of the insulating frame 38. At the four corners of the insulating material 44 that covers the insulating frame 38 and the flux 44, arc-shaped notches are not particularly required, but they are similar in appearance to the insulating substrate 31 and the insulating frame 38. It is desirable to form arc-shaped notches at four corners. The insulator 49 shown in FIG. 9 has a lower thermal conductivity than the insulating substrate 31 made of ceramic such as alumina, for example, ceramic such as forsterite,
It is made of resin, glass, or the like, and has arc-shaped notches 50, 51, at four corners corresponding to the insulating substrate 31 and the insulating frame 38.
52 and 53 are provided. The first electrodes 36 and 37 formed so as to extend to the end surfaces of the pair of arc-shaped cutouts 32 and 33 of the insulating substrate 31 form a pair of diagonally opposite circles of the insulator 49. The first back electrodes 36a and 37a are formed to extend through the end surfaces of the arc-shaped notches 50 and 51 to the back surface of the insulator 49. Further, the second electrodes 46 and 47 formed on the other surface of the insulating substrate 31 and extending toward the other pair of cutouts 34 and 35 of the insulating substrate 31 are connected to the other of the insulator 49. The second back surface electrodes 46a and 47a extend to the back surface of the insulator 49 through the end surfaces of the pair of arc-shaped notches 52 and 53.
【００２７】上記実施例の保護素子Ｃによれば、第一の
第二の裏面電極３６ａ，３７ａ，４６ａ，４７ａを利用
して、保護素子Ｃをプリント基板等に直接表面実装形式
で組み立て固着できるので、リード（７，８，１３，１
４）が不要になり、リード材料費およびリードの接続の
ための製造費が低減できるのみならず、前述したよう
に、絶縁基板３１、絶縁枠体３８、絶縁材４５および絶
縁体４９を小型化できるため、保護素子Ｃ全体が小型化
できて、電子機器等への組み込みに必要なスペースも小
さくて済む。同時に、絶縁基板３１、絶縁枠体３８、絶
縁材４５および絶縁体４９の材料費が低減できる他、保
護素子Ｃの多数個を同時に組み立てる際に、一度に組み
立て可能な保護素子Ｃの数量が増大するために、保護素
子Ｃ１個当たりの組み立て加工費をも低減できるという
特長がある。According to the protection element C of the above embodiment, the protection element C can be assembled and fixed directly to a printed circuit board or the like in a surface mounting manner by using the first and second back electrodes 36a, 37a, 46a and 47a. So, lead (7,8,13,1
4) becomes unnecessary, and not only the lead material cost and the manufacturing cost for connecting the leads can be reduced, but also, as described above, the insulating substrate 31, the insulating frame 38, the insulating material 45, and the insulator 49 can be miniaturized. Therefore, the entire protection element C can be reduced in size, and the space required for incorporation into an electronic device or the like can be reduced. At the same time, the material cost of the insulating substrate 31, the insulating frame body 38, the insulating material 45, and the insulating material 49 can be reduced, and when assembling a large number of protective elements C simultaneously, the number of protective elements C that can be assembled at one time increases. Therefore, there is a feature that the assembly processing cost per protection element C can also be reduced.
【００２８】なお、本発明の上記各実施例は、特定の構
造のものについて説明したが、本発明は上記実施例に示
した構造に限定されるものではなく、本発明の精神を逸
脱しない範囲で、各種の変形が可能であることはいうま
でもない。例えば、、図１ないし図９の実施例では、絶
縁基板１，３１をアルミナセラミックで構成し、抵抗体
１２，４８を被覆する絶縁体２１，４９を前記絶縁基板
１，３１よりも熱伝導率の小さなセラミック、樹脂、ガ
ラス等の絶縁材料で構成する場合について説明したが、
絶縁基板１，３１および絶縁体２１，４９を、熱伝導率
の異なる異種の樹脂同士または熱伝導率の異なる異種の
ガラス同士あるいは熱伝導率の異なるガラスと樹脂との
組み合わせで構成したものであってもよい。Although each of the above embodiments of the present invention has been described with reference to a specific structure, the present invention is not limited to the structure shown in the above embodiment, and does not depart from the spirit of the present invention. It goes without saying that various modifications are possible. For example, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 9, the insulating substrates 1 and 31 are made of alumina ceramic, and the insulators 21 and 49 that cover the resistors 12 and 48 have a higher thermal conductivity than the insulating substrates 1 and 31. Although the case where it is composed of an insulating material such as ceramic, resin, and glass having a small size has been described,
The insulating substrates 1 and 31 and the insulators 21 and 49 are made of different resins having different thermal conductivity, different glasses having different thermal conductivity, or a combination of glass and resin having different thermal conductivity. You may.
【００２９】また、図１ないし図３に示す実施例では、
抵抗体１２の長さ寸法および幅寸法よりも、可溶合金５
の長さ寸法および幅寸法を若干小さく設定しているが、
このような寸法関係に設定しておくと、抵抗体１２の発
生熱が絶縁基板１の厚さ方向とともに長さ方向および幅
方向に広がるにも関わらず、可溶合金５がその伝達熱に
確実に応答するようになる特長がある。このような寸法
関係は、図４および図５の実施例の保護素子Ｂや、図６
ないし図９の実施例の保護素子Ｃにおいて実施されても
よい。また、場合によっては、抵抗体１２の長さ寸法お
よび幅寸法のいずれか一方のみを可溶合金５の長さ寸法
および幅寸法のいずれか一方より小さく設定してもよ
い。In the embodiment shown in FIGS. 1 to 3,
The length of the fusible alloy 5 is larger than the length and width of the resistor 12.
Although the length and width dimensions of have been set slightly smaller,
When such a dimensional relationship is set, the fusible alloy 5 ensures that the heat generated from the resistor 12 spreads in the length direction and the width direction along with the thickness direction of the insulating substrate 1, but the fusible alloy 5 reliably transmits the heat. There is a feature that will respond to. Such a dimensional relationship is determined by the protection element B of the embodiment shown in FIGS.
9 may be implemented in the protection element C of the embodiment of FIG. In some cases, only one of the length and width of the resistor 12 may be set to be smaller than one of the length and width of the fusible alloy 5.
【００３０】さらに、抵抗体１２，４８の所要寸法が小
さい場合は、それを覆う絶縁体１５，２１，４９は、そ
れに応じて小さくしてもよいが、それに応じて小さくす
るよりも、絶縁基板１，３１と同等の寸法に設定する方
が、絶縁体１５，２１，４９の表面温度が低くなり、そ
れだけ絶縁体１５，２１，４９表面からの熱放散を小さ
くすることができる。Further, when the required dimensions of the resistors 12 and 48 are small, the insulators 15, 21, and 49 covering the resistors may be made smaller accordingly, but the insulating substrate is made smaller than the corresponding insulators. Setting the dimensions equal to 1, 31 lowers the surface temperatures of the insulators 15, 21, and 49, and can reduce heat dissipation from the surfaces of the insulators 15, 21, and 49 accordingly.
【００３１】さらにまた、図１ないし図９の実施例で
は、絶縁基板１，３１を基材にしてその一方の面に第一
の電極２，３，３６，３７を形成し、他方の面に第二の
電極１０，１１，１９，２０，４６，４７を形成する場
合について説明したが、絶縁体１５，２１，４９を基材
にして、その一方の面に第二の電極１０，１１，１９，
２０，４６，４７を形成し、その上に絶縁基板１，３１
を形成し、絶縁基板１，３１の上に第一の電極２，３，
３６，３７を形成するようにしてもよい。したがって、
本発明において、絶縁基板の一方の面側または他方の面
側という場合、絶縁基板それ自体の表面または裏面を意
味するばかりでなく、絶縁基板の一方の面側または他方
の面側に配置される絶縁層や絶縁体における絶縁基板側
面をも含む広義のものである。Further, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 9, the first electrodes 2, 3, 36, and 37 are formed on one surface of the insulating substrate 1, 31 as a base material, and the other surface is formed on the other surface. Although the case where the second electrodes 10, 11, 19, 20, 46, 47 are formed has been described, the insulators 15, 21, 49 are used as base materials, and the second electrodes 10, 11, 19,
20, 46 and 47 are formed, and the insulating substrates 1 and 31 are formed thereon.
Are formed, and the first electrodes 2, 3, are formed on the insulating substrates 1, 31.
36 and 37 may be formed. Therefore,
In the present invention, the term “one surface side or the other surface side” of the insulating substrate means not only the front surface or the back surface of the insulating substrate itself, but also is arranged on one surface side or the other surface side of the insulating substrate. In a broad sense, the insulating layer and the insulator include the side surface of the insulating substrate.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明は以上のように、絶縁基板と、絶
縁基板の一方の面側に離隔して形成された第一の電極
と、この第一の電極間にまたがって接続された可溶合金
と、前記絶縁基板の他方の面側に離隔して形成された第
二の電極と、この第二の電極間にまたがって接続された
抵抗体と、この抵抗体を被覆する絶縁体とを有する保護
素子において、前記絶縁基板の熱伝導率を前記絶縁体の
熱伝導率よりも大きくしたことを特徴とする保護素子で
あるから、抵抗体の発生熱が効果的に可溶合金に伝達さ
れて、可溶合金を抵抗体の通電開始から短時間で確実に
溶断できる、高機能の保護素子を提供できる。As described above, according to the present invention, the insulating substrate, the first electrode formed on one side of the insulating substrate at a distance from the first substrate, and the first electrode connected between the first electrode and the second substrate are connected. A molten alloy, a second electrode formed separately on the other surface side of the insulating substrate, a resistor connected across the second electrode, and an insulator covering the resistor. Wherein the heat conductivity of the insulating substrate is larger than the heat conductivity of the insulator, so that the heat generated by the resistor is effectively transferred to the fusible alloy. As a result, it is possible to provide a high-performance protection element that can surely melt the fusible alloy in a short time from the start of energization of the resistor.
【図１】 本発明の一実施例の保護素子Ａの縦断面図FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a protection element A according to an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の一実施例の保護素子Ａの絶縁材およ
びフラックスを除去して内部構造が見えるようにした状
態の平面図FIG. 2 is a plan view of the protection element A according to one embodiment of the present invention, in which the insulating material and the flux are removed so that the internal structure is visible.
【図３】 本発明の一実施例の保護素子Ａの絶縁体を除
去して内部構造が見えるようにした状態の下面図FIG. 3 is a bottom view of the protection element A according to the embodiment of the present invention in which an insulator is removed so that an internal structure can be seen;
【図４】 本発明の他の実施例の保護素子Ｂの縦断面図FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a protection element B according to another embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の他の実施例の保護素子Ｂにおける絶
縁体の下面図FIG. 5 is a bottom view of an insulator in a protection element B according to another embodiment of the present invention.
【図６】 本発明のさらに他の実施例の保護素子Ｃの縦
断面図FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a protection element C according to still another embodiment of the present invention.
【図７】 本発明のさらに他の実施例の保護素子Ｃにお
ける絶縁基板の平面図FIG. 7 is a plan view of an insulating substrate in a protection element C according to still another embodiment of the present invention.
【図８】 本発明のさらに他の実施例の保護素子Ｃの絶
縁材およびフラックスを除去して内部構造が見えるよう
にした状態の平面図FIG. 8 is a plan view of a protection element C according to still another embodiment of the present invention, in which the insulating material and the flux are removed so that the internal structure is visible.
【図９】 本発明のさらに他の実施例の保護素子Ｃにお
ける絶縁体の下面図FIG. 9 is a bottom view of an insulator in a protection element C according to still another embodiment of the present invention.
【図１０】 従来の保護素子の縦断面図FIG. 10 is a longitudinal sectional view of a conventional protection element.
【図１１】 従来の保護素子の絶縁材およびフラックス
を除去して内部構造が見えるようにした状態の平面図FIG. 11 is a plan view showing a state in which an insulating material and a flux of a conventional protection element are removed so that an internal structure is visible.
【図１２】 従来の保護素子における絶縁体を除去して
内部構造が見えるようにした状態の下面図FIG. 12 is a bottom view of a conventional protection element in which an insulator is removed so that an internal structure is visible.
１、３１ 絶縁基板 ２、３、３６、３７ 第一の電極 ３６ａ、３７ａ 第一の電極の裏面電極 ４、３８ 絶縁枠体 ４ａ、３８ａ 絶縁枠体の窓部 ４ｂ，４ｃ 絶縁枠体の切欠部 ５、４３ 可溶合金 ６、４４ フラックス ７、８，１３，１４ 板状リード ９、１６、４５ 絶縁材 １０、１１、１９、２０、４６、４７ 第二の電極 １２、４８ 抵抗体 １５、２１、４９ 絶縁体 １９ａ、２０ａ、４６ａ、４７ａ 第二の電極の裏面電
極 ２２、２３、３２、３３、３４、３５、３９、４０、４
１、４２、５０、５１、５２、５３ 円弧状切欠部1, 31 Insulating substrate 2, 3, 36, 37 First electrode 36a, 37a Back electrode of first electrode 4, 38 Insulating frame 4a, 38a Window portion 4b, 4c of insulating frame Notch of insulating frame 5, 43 fusible alloy 6, 44 flux 7, 8, 13, 14 plate-like lead 9, 16, 45 insulating material 10, 11, 19, 20, 46, 47 second electrode 12, 48 resistor 15, 21 , 49 Insulators 19a, 20a, 46a, 47a Back electrode of second electrode 22, 23, 32, 33, 34, 35, 39, 40, 4,
1, 42, 50, 51, 52, 53 Arc-shaped notch
Claims (12)
して形成された第一の電極と、この第一の電極間にまた
がって接続された可溶合金と、前記絶縁基板の他方の面
側に離隔して形成された第二の電極と、この第二の電極
間にまたがって接続された抵抗体と、この抵抗体を被覆
する絶縁体とを有する保護素子において、前記絶縁基板
の熱伝導率を前記絶縁体の熱伝導率よりも大きくしたこ
とを特徴とする保護素子。An insulating substrate; a first electrode formed on one side of the insulating substrate so as to be spaced apart; a fusible alloy connected between the first electrodes; A protection element having a second electrode formed on the other surface side and separated from the other electrode, a resistor connected across the second electrode, and an insulator covering the resistor; A protective element, wherein the thermal conductivity of the substrate is higher than the thermal conductivity of the insulator.
あることを特徴とする請求項１記載の保護素子。2. The protection element according to claim 1, wherein the insulating substrate and the insulator are ceramic.
が樹脂またはガラスであることを特徴とする請求項１記
載の保護素子。3. The protection element according to claim 1, wherein said insulating substrate is made of ceramic and said insulator is made of resin or glass.
ガラスであることを特徴とする請求項１記載の保護素
子。4. The protection element according to claim 1, wherein said insulating substrate and said insulator are made of resin or glass.
縁枠体の窓部とで形成される凹部に配置されていること
を特徴とする請求項１ないし４記載の保護素子。5. The protection element according to claim 1, wherein the fusible alloy is disposed in a recess formed by one surface of the insulating substrate and a window of the insulating frame.
縁枠体の窓部とで形成される凹部に収容されたフラック
スによって覆われていることを特徴とする請求項１ない
し５記載の保護素子。6. The method according to claim 1, wherein said fusible alloy is covered with a flux contained in a recess formed by one surface of the insulating substrate and a window of the insulating frame. The protection element according to the above.
によって覆われていることを特徴とする請求項１ないし
６記載の保護素子。7. The protection element according to claim 1, wherein the insulating frame and the flux are covered with an insulating material.
る請求項１ないし７記載の保護素子。8. The protection element according to claim 1, wherein the insulating material is a resin.
た成型体であることを特徴とする請求項１ないし８記載
の保護素子。9. The protection element according to claim 1, wherein the insulating material is a molded body previously molded into a predetermined shape.
れた成型体で、かつ表面に品名、定格、製造者標等を凹
設または凸設形成されたものであることを特徴とする請
求項１ないし９記載の保護素子。10. The insulating material is characterized in that the insulating material is a molded body which has been molded into a predetermined shape in advance, and has a product name, rating, manufacturer's mark or the like formed in a concave or convex shape on the surface. The protection element according to claim 1.
一方が、その外方端部に接続固着されたリードを有する
ことを特徴とする請求項１ないし１０記載の保護素子。11. The protection element according to claim 1, wherein at least one of said first and second electrodes has a lead connected and fixed to an outer end thereof.
一方が、保護素子の端面を通って絶縁体の裏面に延在し
て形成された裏面電極を有することを特徴とする請求項
１ないし１１記載の保護素子。12. The apparatus according to claim 1, wherein at least one of said first and second electrodes has a back electrode formed to extend through an end face of the protection element to a back surface of the insulator. 12. The protection element according to 11.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046640A JP2000251598A (en) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | Protective element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046640A JP2000251598A (en) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | Protective element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251598A true JP2000251598A (en) | 2000-09-14 |
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ID=12752913
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11046640A Withdrawn JP2000251598A (en) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | Protective element |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2000251598A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011146354A (en) * | 2009-12-17 | 2011-07-28 | Kyocera Corp | Resistance temperature fuse package and resistance temperature fuse |
| JPWO2015174023A1 (en) * | 2014-05-15 | 2017-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Insulating thermal conductive resin composition |
-
1999
- 1999-02-24 JP JP11046640A patent/JP2000251598A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011146354A (en) * | 2009-12-17 | 2011-07-28 | Kyocera Corp | Resistance temperature fuse package and resistance temperature fuse |
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| US9997274B2 (en) | 2014-05-15 | 2018-06-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Insulating thermally conductive resin composition |
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