JP2000248053A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】貯蔵安定性、速硬化性に優れると同時に硬化物
の耐熱性及び耐水性が改善された液状エポキシ樹脂組成
物を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂の硬化促進剤として、ヒドロ
キシアルキル化イミダゾール化合物の有機酸塩、ビスイ
ミダゾール化合物の有機酸塩及びポリイミダゾール化合
物の有機酸塩からなる群より選ばれる１種以上の化合物
を用いて液状エポキシ樹脂組成物を製造し、用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子部品、
半導体チップ等の絶縁封止、注型、含浸において長期貯
蔵安定性を改善し、耐熱性及び耐湿性に優れる液状エポ
キシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体デバイスの封止材には、粉
末固形エポキシ樹脂を用いたトランスファー成形が用い
られてきた。近年のエレクトロニクスの発展に伴い、電
子機器の高性能化の要求が高く、半導体パッケージの高
集積化、小型化、薄型化が進んできており、プラスチッ
クピングリッドアレイ、テープキャリアーパッケージ、
プラスチックボールブリッドアレイ、フィリップチッ
プ、チップスケールパッケージ等のスポット封止による
実装形態へと移行してきている。これらの実装形態で
は、一般的に樹脂粘度が低く流動性の高い液状エポキシ
樹脂組成物が用いられる。この場合、使用前にエポキシ
樹脂と硬化剤の秤量、混合・分散、脱気などの作業が必
要であるが、一旦、二液を混合すると室温でも徐々に反
応が進行するため液粘度が上昇し、一液での貯蔵安定性
が著しく悪化する問題があった。このため、室温での貯
蔵安定性に優れ、実際の硬化温度では短時間に硬化しう
る潜在性硬化促進剤を使用したエポキシ樹脂の開発が行
われている。例えば、特開昭６０−１５６７１９号に
は、硬化促進剤としてヒドロキシメチル化イミダゾール
化合物、特開昭５９−１９０９７２号には２−エチル−
４−メチルイミダゾール類のビス化合物、特開平５−２
７９４５６号にはポリイミダゾール化合物が開示されて
いる。しかしながら、上記の様な組成物を使用した場合
においても、特に貯蔵安定性、速硬化性と樹脂の耐水性
試験後の電気特性を同時に満足させることは困難であっ
た。特に、無水物系硬化剤は液状のため貯蔵安定性に問
題があった。この様な貯蔵安定性を改善する目的から、
イミダゾール化合物の有機酸塩が提案されているが、上
記ヒドロキシメチル化イミダゾール、ビスイミダゾール
化合物、ポリイミダゾール化合物は有機溶媒、水に不溶
又は難溶であるため、これらの有機酸塩は一般に知られ
ていなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
に鑑みてなされたものであり、その目的は、貯蔵安定
性、速硬化性に優れると同時に硬化物の耐熱性及び耐水
性が改善された液状エポキシ樹脂組成物を提供すること
である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、従来の硬化
促進剤の持つ様々な問題点を解決するために鋭意検討し
た結果、特定のイミダゾール化合物の有機酸塩を液状エ
ポキシ樹脂の硬化促進剤として用いることにより、室温
での貯蔵安定性が著しく改善されるだけでなく、速硬化
性と硬化物の耐熱性及び耐水性が改善されることを見い
だし本発明を完成するに至った。

【０００５】即ち、本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、更に必要に応じて他の助剤を配合してなる
液状エポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として、
下記一般式（１）

【０００６】

【化４】

【０００７】（式中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜１
７のアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ２、Ｒ３は炭
素数１〜５のアルキル基、ヒドロキシメチル基又はベン
ジル基を表し、Ｒ２、Ｒ３は少なくとも１つがヒドロキ
シメチル基である）で示されるヒドロキシアルキル化イ
ミダゾール化合物の有機酸塩、下記一般式（２）

【０００８】

【化５】

【０００９】（式中、Ｒ４、Ｒ５は水素原子、炭素数１
〜１７のアルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ６、Ｒ７
は炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又はベンジル
基を表す）で示されるビスイミダゾール化合物の有機酸
塩及び下記一般式（３）

【００１０】

【化６】

【００１１】（式中、Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１７
のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは３〜１０の整
数であり、直鎖状及び／又は末端が結合した環状体であ
る）で示されるポリイミダゾール化合物の有機酸塩から
なる群より選ばれる１種以上の化合物を用いることを特
徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。

【００１２】以下、本発明について詳細に説明する。

【００１３】本発明において硬化促進剤として使用され
るヒドロキシアルキル化イミダゾール化合物の有機酸
塩、ビスイミダゾール化合物の有機酸塩及びポリイミダ
ゾール化合物の有機酸塩は、前述の一般式（１）、一般
式（２）及び一般式（３）で示される化合物の群より選
ばれる１種以上の化合物である。一般式（１）中で、Ｒ
１は水素原子、炭素数１〜１７のアルキル基又はフェニ
ル基を表し、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１〜５のアルキル基、
ヒドロキシメチル基又はベンジル基を表し、Ｒ２、Ｒ３
は少なくとも１つがヒドロキシメチル基である。Ｒ１の
炭素数が１７を、Ｒ２、Ｒ３の炭素数が５を越えると速
硬化性に問題がある。一般式（２）中で、Ｒ４、Ｒ５は
水素原子、炭素数１〜１７のアルキル基又はフェニル基
を表し、Ｒ６、Ｒ７は炭素数１〜５のアルキル基、フェ
ニル基又はベンジル基を表す。Ｒ４、Ｒ５の炭素数が１
７を、Ｒ６、Ｒ７の炭素数が５を越えると速硬化性に問
題がある。一般式（３）中で、Ｒ８は水素原子、炭素数
１〜１７のアルキル基又はフェニル基を表し、ｎは３〜
１０の整数であり、直鎖状及び／又は末端が結合した環
状体である。Ｒ８の炭素数が１７を越えると速硬化性に
問題がある。ｎが３未満、１０を越えると工業的製造が
困難であるだけでなく速硬化性の点で問題がある。

【００１４】本発明における前述の一般式（１）、一般
式（２）及び一般式（３）に示したイミダゾール化合物
の有機酸塩は、原料のヒドロキシアルキルイミダゾール
化合物、ビスイミダゾール化合物及びポリイミダゾール
化合物を、有機酸を含有するメタノール、水、その他の
有機溶剤や酸無水物等の硬化剤中で機械粉砕により微粒
子分散させながら反応させることにより得ることができ
る。有機溶剤で微粒子分散させる方法としては、一般公
知の微粒子製造法であれば良く特に限定されないが、ボ
ールミル、圧縮破砕機、衝撃破砕機、ローラミル、高速
回転ミル、媒体攪拌ミル、ジェットミルの他、攪拌羽に
よる高速攪拌などが適用できる。有機酸塩の製造におい
て使用される有機酸の量としては、特に限定されるもの
ではないが、貯蔵安定性を考慮するとイミダゾール基１
モルに対して、０．２倍モル以上、更に好ましくは０．
５倍モル以上であることが好ましい。反応に用いる溶媒
としては特に限定されるものではないが、水、メタノー
ル、エタノール、プロパノール、イソプロパノール等の
アルコール類、ジオキサン、アセトニトリル、ジメチル
スルホキシド、ジメチルホルムアミド、ホルムアミド、
Ｎ−メチルピロリドン、メチルセロソルブ等の有機溶媒
が使用できる。更に好ましくは、生成塩が不溶又は難溶
である水、メタノール、エタノール、プロパノール、イ
ソプロパノール、エチレングリコール、ジオキサン、ア
セトニトリル、メチルセロソルブなどの溶媒が好適に用
いられる。ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミ
ド、ホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の溶媒は生
成塩が溶解し易く、結晶塩を取り出すのに後処理が必要
であり適さない。反応温度は特に限定されるものではな
いが、１０〜１２０℃の範囲であれば良く、更に好まし
くは１０〜７０℃が好適である。

【００１５】本発明におけるヒドロキシアルキルイミダ
ゾール化合物、ビスイミダゾール化合物及びポリイミダ
ゾール化合物は、一般公知の製造法で製造することが出
来、特に限定されるものではないが、例えば、出発物質
であるイミダゾール類とこれに対して約０．５〜３倍モ
ルのホルムアルデヒド又はパラホルムアルデヒドを塩基
を含む溶媒中で４０〜１５０℃の反応温度で反応させる
ことで得ることが出来る。

【００１６】本発明のヒドロキシアルキルイミダゾール
化合物の出発物質としては、例えば、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダ
ゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−
ｐ−トルイル−イミダゾール、２−ｏ−トルイル−イミ
ダゾール等が好適なものとして挙げられる。

【００１７】本発明におけるビスイミダゾール化合物の
出発物質としては、例えば、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等
が好適なものとして挙げられるが耐水性の点で２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾールが特に好ましい。

【００１８】また、本発明のポリイミダゾール化合物の
出発物質としては、例えば、２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、
２−イソプロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−ｐ−トルイル−イミダゾール、２−
ｏ−トルイル−イミダゾール等が好適なものとして挙げ
られる。

【００１９】本発明におけるイミダゾール化合物の有機
酸塩のアニオン種は、特に限定されないが、例えば、安
息香酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等
の芳香族カルボン酸、蟻酸、酢酸、コハク酸、酒石酸、
オクチル酸、アジピン酸等の脂肪族カルボン酸、テトラ
置換フェニルボレート等が挙げられるが、フタル酸、ト
リメリット酸、ピロメリット酸等の芳香族カルボン酸が
貯蔵安定性、樹脂物性の点で特に好ましい。

【００２０】本発明において、硬化促進剤の使用量は特
に限定するものではないが、エポキシ樹脂１００重量部
に対して０.１〜２０重量部、更に好ましくは０.１〜１
５重量部の範囲が貯蔵安定性、生産速度と経済性の点で
好ましい。

【００２１】本発明において硬化促進剤としては、上記
一般式で示される化合物が単独又は混合して、更にそれ
と本発明の効果を損なわない範囲で公知の硬化促進剤と
を併用又は混合して使用することができる。

【００２２】公知の硬化促進剤としては、トリエチルア
ミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ'''，Ｎ'''−ヘキサメチ
ルトリエチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'−トリメチル
アミノエチルピペラジン、トリエチレンジアミン、Ｎ，
Ｎ−ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシル
アミン、ラウリルジメチルアミン、１，８−ジアザビシ
クロ（５．４．０）−７−ウンデセンなどの第３級アミ
ン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾールなどの
イミダゾール化合物、２−メチルイミダゾリン、２−フ
ェニルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾ
リン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシル
イミダゾリン等のイミダゾリン類、トリフェニルフォス
フィン、トリブチルフォスフィン、トリ（４−メチルフ
ェニル）ホスフィンなどの有機ホスフィン化合物が挙げ
られる。また、これらのアミン化合物のルイス酸塩、有
機酸塩、及びエポキシ樹脂型、尿素型、イソシアネート
型、酸無水物型、ヒドラジド型などのアダクト化による
変性物、ベンジルホスホニウム塩、ベンジルスルホニウ
ム塩、ベンジルアンモニウム塩、ベンジルピリジニウム
塩型のカチオン重合触媒、マイクロカプセル型、光重合
型などの潜在性硬化促進剤も本発明の硬化促進剤の機能
を失わない範囲で適宜使用される。

【００２３】本発明におけるエポキシ樹脂としては、特
に制限されるものではないが、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ダイマー酸グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、ポリアルキレンエーテル型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オ
ルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、
ジグリシジルエポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等
が好適に使用され、１種又は２種以上が混合して用いら
れる。

【００２４】なお、この一部に反応性希釈剤として用い
る分子中に１個のエポキシ基を含む化合物が含まれても
良い。エポキシ樹脂のエポキシ当量や粘度は、特に限定
されるものではないが、樹脂の流動性、耐熱性、耐薬品
性の点でエポキシ当量１００〜３０００の範囲のものが
好ましい。

【００２５】本発明における硬化剤は、特に限定される
ものではないが、例えば、有機酸無水物、フェノール樹
脂、脂肪族アミン類、芳香族アミン類又はジシアンジア
ミド類等を使用することができるが、硬化物の流動性、
電気的特性、耐熱性の点で有機酸無水物であることが好
ましい。有機酸無水物は、特に限定されないが、例えば
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸
無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、フタ
ル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無
水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ドデセ
ニル無水コハク酸、エチレングリコールアンヒドロトリ
メリット、グリセリントリスアンヒドロトリメリットな
どを用いることができる。

【００２６】有機酸無水物の添加量は、その使用目的や
硬化特性、硬化剤の種類により適宜決定され、制限され
るものではないが、樹脂の耐熱性、変色性およびその他
の機械的及び電気的特性を考慮すると、エポキシ基１当
量に対して０．５〜１．５当量、好ましくは０．６〜
１．２当量が添加される。

【００２７】本発明においては、酸無水物系硬化剤の他
にエポキシ樹脂と反応する化合物を併用することもでき
る。エポキシ樹脂と反応する化合物としては特に制限さ
れないが、例えば、フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチ
ルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾ
ールなどのアルキルフェノール類、エチレンジアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テト
ラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ
−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ（ヒドロ
キシエチル）エチレンジアミンなどの脂肪族アミン類、
トリエチレングリコールジアミン、テトラエチレングリ
コールジアミン、ジエチレングリコールビス（プロピル
アミン）、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシ
プロピレントリアミン類などのポリエーテルポリアミン
類、イソホロンジアミン、メタセンジアミン、Ｎ−アミ
ノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルジ
シクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロ
ヘキサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，
４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカ
ン、ノルボルネンジアミンなどの脂環式アミン類、ｍ−
キシレンジアミン、α−（ｍ／ｐ−アミノフェニル）エ
チルアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルスルホン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
エチルジメチルジフェニルメタン、α，α'−ビス（４
−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼンなど
の芳香族系アミン類、上記アミン類とカルボン酸類から
誘導されるアミドアミン類、ギ酸、酢酸、プロピオン
酸、酢酸、吉草酸、カプロン酸、２−エチルヘキサン
酸、オクチル酸、ラウリン酸、カプリン酸、ステアリン
酸、オレイン酸、リノール酸、シアノ酢酸、クロトン
酸、ピルビン酸、サリチル酸、安息香酸、ヒドロキシス
テアリン酸、アクリル酸、メタアクリル酸等のモノカル
ボン酸類、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、コ
ハク酸、マレイン酸、イソフタル酸、フタル酸、テレフ
タル酸、オキシ二酢酸、フマル酸、シュウ酸、マレイン
酸，スベリン酸，ピメリン酸，グルタル酸，マロン酸等
のジカルボン酸類、トリメリット酸、ピロメリット酸等
のポリカルボン酸類、フェノール、クレゾール、カテコ
ール、ピロガロール、ハイドロキノン、ノニルフェノー
ル、ドデシルフェノールなどのフェノール類、メタノー
ル、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリ
コール、グリセリン、トリメチロールプロパン、２−エ
チルヘキサノール、オクタノール、デシルアルコール、
ベンジルアルコール、しょ糖、ソルビトールなどのアル
コール類、ジフェニルメタンジイソシアネート、トルエ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネートなどのイソシアネート
類などが挙げられる。

【００２８】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、本発
明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、通常のエ
ポキシ樹脂組成物に用いられている他の添加剤、例え
ば、充填剤、有機溶剤、難燃剤、染料、変色防止剤、酸
化防止剤、離型剤、可とう性付与剤、液状ゴム、レベリ
ング剤、粘着付与剤、カップリング剤、消泡剤、反応性
もしくは非反応性希釈剤などを適宜に配合することがで
きる。

【００２９】充填剤としては、例えば結晶性シリカ、溶
融シリカ、アルミナ、珪酸ジルコニウム、石英粉、鉱物
性ケイ酸塩、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボン
ブラック、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊
維、ホウ素繊維、炭素繊維、セルロース粉、アスベスト
粉、スレート粉、石こう、エアロゾル、二酸化チタン、
グラファイト、酸化鉄、アルミニウム粉などを挙げるこ
とができ、有機溶剤としては、トルエン、キシレン、メ
チルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどが
挙げられるが特に限定されるものではない。

【００３０】本発明の液状エポキシ樹脂組成物を製造す
る場合、前記のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
必要に応じて充填剤や各種添加剤を公知の混練機で混練
すればよく、特に限定されるものではない。例えば三本
ロール、ニーダー、万能撹拌機、ボールミル、プラネタ
リミキサー、ホモジナイザー、ホモディスパーなどで混
合し、脱気して一液型液状エポキシ組成物を得ることが
できる。このようにして得られた樹脂組成物は、ディス
ペンサー等の公知の成型法により、電気、電子部品等の
絶縁封止、注型、含浸などに使用される。

【００３１】

【実施例】以下、実施例、比較例にもとづいて説明する
が本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではな
い。

【００３２】＜製造例１＞ ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ルのピロメリット酸塩の合成 ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル７ｇｒ（３４ｍｍｏｌ）とピロメリット酸８．６ｇｒ
（３４ｍｍｏｌ）をメタノール３００ｍｌ中に入れボー
ルミルにより微粒子分散させて室温下で反応する。沈殿
物をろ過、乾燥し２−フェニル−４，５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾールのピロメリット酸塩（イミダゾール
環：ピロメリット酸＝２：１塩）を１０．１ｇｒ（収率
９０％）で得た。

【００３３】製造例１と同様の方法により、２−フェニ
ル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのトリメ
リット酸塩（１：１塩を収率９４％）、２−メチル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのピロメリッ
ト酸塩（２：１塩を収率８５％）、ビス（２−フェニル
−４−メチルイミダゾール）化合物のピロメリット酸塩
（２：１塩を収率９０％）、２−メチルイミダゾールの
ポリイミダゾール化合物のピロメリット酸塩（２：１
塩、収率８５％）、２−フェニルイミダゾールのポリイ
ミダゾール化合物のピロメリット酸塩（２：１塩を収率
９０％）を得た。

【００３４】＜製造例２＞製造例１と同様の方法、溶媒
としてジメチルホルムアミドを用いた。

【００３５】生成塩は溶媒に溶解するため、２−フェニ
ル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのピロメ
リット酸塩を得ることが出来なかった。

【００３６】＜製造例３＞ ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ルのテトラフェニルボレート塩の合成 ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル５．２ｇｒ（２５ｍｍｏｌ）を水２００ｍｌ中に入れ
分散させ、１Ｎ−塩酸溶液を２５ｍｌ加える。更に５０
ｍｌの水に溶解させたテトラフェニルボレートナトリウ
ム塩８．６ｇｒ（２５ｍｍｏｌ）水溶液を滴下する。反
応液をろ過、水洗、乾燥し１１．２ｇｒの２−フェニル
−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールのテトラフ
ェニルボレート塩（１：１塩を収率８６％）を得た。

【００３７】各実施例及び比較例で得られた熱硬化性樹
脂組成物は以下の項目で試験した。

【００３８】＜ゲル化時間＞：ＪＩＳ Ｋ５０５９（１
９９７）に準じ１５０℃で熱板法により測定した。

【００３９】＜貯蔵安定性＞：Ｂ型粘度計を用い２５℃
における樹脂組成物の粘度を測定し、樹脂組成物粘度が
初期粘度の２倍になった時間（日）を測定し、評価し
た。

【００４０】＜耐熱性＞：硬化樹脂の耐熱性は、ＤＳＣ
（ＳＥＩＫＯ社製ＳＳＣ−５０００）によるガラス転移
温度（Ｔｇ）を測定することにより評価した。

【００４１】＜耐水性＞：１００×１００×２ｍｍの樹
脂試験片を１２５℃、０．２５ＭＰａ水蒸気圧×２０時
間の条件下でプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ試験）
した後、体積抵抗値を測定し、ＰＣＴ試験前の値と比較
することにより評価した。体積抵抗値は、アドバンテス
ト社製Ｒ８３４０を用い、室温（２０℃）下で５００Ｖ
電圧印加１分後の体積抵抗値を測定した。

【００４２】＜硬化条件＞：耐熱性、耐水性評価の試験
片は、１５０℃、１２ＭＰａ×２時間の条件下でホット
プレス加圧成形することにより作製した。

【００４３】実施例１〜実施例６ 表１の配合比率で３−メチルテトラヒドロフタル酸無水
物（新日本理化製品名ＭＴ−５００）に硬化促進剤を添
加し、ボールミルを用いて２４時間混合分散させる。
更に、表１の配合比率に従い有機酸無水物と硬化促進剤
分散液にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
社製、エピコート８２８、エポキシ当量１９０）を混合
し、ラボミキサーにて６５００回転、１分間撹拌したの
ち、真空脱気して液状エポキシ樹脂組成物を調製し、そ
の硬化性、２５℃における貯蔵安定性、硬化物物性、耐
水性を測定し、その結果を表１に示した。

【００４４】

【表１】

【００４５】比較例１〜比較例６ 実施例１の配合比率で硬化促進として２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、ビス（2−
エチル−４−メチルイミダゾール）、２−フェニル−
４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール・テトラフェ
ニルボレート塩、トリフェニルホスフィン、テトラフェ
ニルホスホニウム・テトラフェニルボレート塩、１，８
−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン・
テトラフェニルボレート塩を使用して比較試験を行い、
その結果を表２に示した。

【００４６】

【表２】

【００４７】表１の実施例１〜実施例６に示したよう
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化速度が比較的
速く、優れた貯蔵安定性と高いガラス転移温度を持つ硬
化物を製造することが可能である。また、ＰＣＴ試験後
の体積抵抗値の低下が小さいことから優れた耐水性、電
気特性を達成可能である。

【００４８】一方、表２の比較例１〜比較例６に示され
る、イミダゾール類やその有機酸塩、ボレート塩は、貯
蔵安定性、速硬化性、硬化物物性の全てを同時に満足す
るものではなかった。

【００４９】

【発明の効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、室
温付近での貯蔵安定性に優れるのみならず加熱時には短
時間で硬化するもので、樹脂製造における操作性及び生
産性を著しく改善する特徴を有する。また、得られた硬
化物の耐熱性、耐水性を著しく改善するものであり、電
子部品の電気絶縁材料、半導体封止材料、注型、含浸材
として有用である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、更に
   必要に応じて他の助剤を配合してなる液状エポキシ樹脂
   組成物において、硬化促進剤として、下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜１７のアルキル
   基又はフェニル基を表し、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１〜５の
   アルキル基、ヒドロキシメチル基又はベンジル基を表
   し、Ｒ２、Ｒ３は少なくとも１つがヒドロキシメチル基
   である）で示されるヒドロキシアルキル化イミダゾール
   化合物の有機酸塩、下記一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ４、Ｒ５は水素原子、炭素数１〜１７のアル
   キル基又はフェニル基を表し、Ｒ６、Ｒ７は炭素数１〜
   ５のアルキル基、フェニル基又はベンジル基を表す）で
   示されるビスイミダゾール化合物の有機酸塩及び下記一
   般式（３） 【化３】 （式中、Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１７のアルキル基
   又はフェニル基を表し、ｎは３〜１０の整数であり、直
   鎖状及び／又は末端が結合した環状体である）で示され
   るポリイミダゾール化合物の有機酸塩からなる群より選
   ばれる１種以上の化合物を用いることを特徴とする液状
   エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】硬化促進剤が、エポキシ樹脂１００重量部
   に対して０.１〜２０重量部であることを特徴とする請
   求項１に記載する液状エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】有機酸塩のアニオンが芳香族カルボン酸で
   あることを特徴とする請求項１に記載する液状エポキシ
   樹脂組成物。