JP2000243861A - Ceramic case and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばシリコン整
流器（ダイオード、サイリスタ、ゲートターンオフサイ
リスタ（ＧＴＯ）、インシュレーテッドゲートアレイバ
イポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、ゲートコミューテ
ィッドサイリスタ（ＧＣＴ））等を収容する容器として
使用されるセラミック容器及びその製造方法に関するも
のである。The present invention relates to a container for accommodating, for example, a silicon rectifier (diode, thyristor, gate turn-off thyristor (GTO), insulated gate array bipolar transistor (IGBT), gate commutated thyristor (GCT)) and the like. And a method for producing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、例えばシリコン整流器などの
半導体素子を、絶縁及び気密的に収容するために、セラ
ミック製の容器が使用されている。このセラミック容器
は、例えば図５（ｃ）に示す様に、アルミナ製の筒状体
Ｐ１の外表面に、電気を流れ難くするための沿面絶縁距
離を確保する目的で（即ち耐電圧を高める目的で）、複
数の凹凸からなるコルゲーションＰ２を設けたものであ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, ceramic containers have been used for insulatingly and hermetically housing semiconductor elements such as silicon rectifiers. For example, as shown in FIG. 5 (c), this ceramic container is provided on the outer surface of the cylindrical body P1 made of alumina for the purpose of securing a creeping insulation distance for preventing electricity from flowing (that is, for the purpose of increasing withstand voltage). ), Provided with a corrugation P2 composed of a plurality of irregularities.
【０００３】この様な形状のセラミック容器を製造する
場合、従来は、例えば図５（ａ）に示す様に、粉末材料
Ｐ３を金型Ｐ４で一軸方向にプレス（粉末プレス）し
て、外周に凸部Ｐ５を有する筒状の成形体Ｐ６を作製
し、その後、図５（ｂ）に示す様に、成形体Ｐ６の凸部
Ｐ５をバイト等で切削して、（焼成後に）コルゲーショ
ンＰ２となる鍔状部分Ｐ７を作製していた。Conventionally, when a ceramic container having such a shape is manufactured, a powder material P3 is pressed uniaxially (powder press) with a mold P4 as shown in FIG. A cylindrical molded body P6 having a convex portion P5 is manufactured, and then, as shown in FIG. 5B, the convex portion P5 of the molded body P6 is cut with a cutting tool or the like to become a corrugation P2 (after firing). The flange-shaped part P7 was produced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た製造方法では、粉末プレスの工程以外に、コルゲーシ
ョンＰ２となる鍔状部分Ｐ７を切削して形成するという
工程が必要なために、セラミック容器を製作するための
時間がかかり、コストも大きくなるという問題があっ
た。However, in the above-described manufacturing method, a step of cutting and forming a flange-shaped portion P7 serving as a corrugation P2 is required in addition to the step of powder pressing. However, there is a problem that it takes time to perform the operation and the cost increases.
【０００５】本発明は上記の問題点を鑑みて提案された
ものであり、製造工程を簡易化できるセラミック容器及
びその製造方法を提供することを目的としている。The present invention has been proposed in view of the above problems, and has as its object to provide a ceramic container and a method for manufacturing the same, which can simplify the manufacturing process.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】（１）前記目的を達成す
るための請求項１の発明は、容器の表面に、沿面絶縁距
離を増加させる構成を有するセラミック容器において、
前記容器の筒状の側壁の外周面に、該側壁を一周する鍔
状部を備えるとともに、該鍔状部の厚み方向の表面に、
該鍔状部を一周して前記沿面絶縁距離を増加させるコル
ゲーションを備えたことを特徴とするセラミック容器を
要旨とする。Means for Solving the Problems (1) A first aspect of the present invention for achieving the above object is a ceramic container having a structure for increasing a creeping insulation distance on a surface of the container.
On the outer peripheral surface of the cylindrical side wall of the container, a flange portion surrounding the side wall is provided, and on the surface in the thickness direction of the flange portion,
The gist of the present invention is to provide a ceramic container having a corrugation for increasing the creeping insulation distance by making a round around the flange portion.
【０００７】本発明のセラミック容器は、上述した構造
の鍔状部及びコルゲーションを備えているので、その製
造の際には、容器の軸方向に一軸プレスするだけで、側
壁、鍔状部及びコルゲーションとなる成形体を容易に作
製することができる。このため、従来の様なコルゲーシ
ョンを切削して形成する工程を省略できるので、作業時
間を短くでき、製造コストを大きく低減することができ
る。[0007] The ceramic container of the present invention is provided with the flange portion and the corrugation having the above-described structure, and therefore, when the ceramic container is manufactured, it is simply uniaxially pressed in the axial direction of the container, so that the side wall, the flange portion and the corrugation are formed. Can easily be produced. Therefore, the step of cutting and forming corrugation as in the related art can be omitted, so that the working time can be shortened and the manufacturing cost can be greatly reduced.
【０００８】また、鍔状部の表面にはコルゲーションを
備えているので、沿面絶縁距離を十分に確保することが
でき、耐電圧にも優れている。尚、鍔状部の厚み方向と
は、筒状の側壁の軸方向、即ち容器を一軸プレスする際
の軸方向である。Further, since the surface of the flange portion is provided with corrugations, a sufficient creepage insulation distance can be ensured, and the withstand voltage is excellent. The thickness direction of the flange portion is the axial direction of the cylindrical side wall, that is, the axial direction when the container is uniaxially pressed.
【０００９】（２）請求項２の発明は、前記鍔状部は、
前記容器の側壁から垂直に突出することを特徴とする前
記請求項１に記載のセラミック容器を要旨とする。本発
明は、前記請求項１の発明を例示したものである。ここ
では、鍔状部は、容器の側壁から垂直に突出しているの
で、例えば斜めに突出した場合に比べて、強度的に有利
である。また、例えば容器の軸方向に一軸プレスして製
造する場合には、鍔状部は軸方向と垂直に伸びているの
で、その製造が容易である。(2) The invention according to claim 2 is characterized in that the flange portion is
The gist of the ceramic container according to claim 1, wherein the ceramic container protrudes vertically from a side wall of the container. The present invention exemplifies the first aspect of the present invention. Here, since the flange-shaped portion projects vertically from the side wall of the container, it is advantageous in terms of strength as compared with, for example, a case where the flange-shaped portion is projected obliquely. Also, for example, when the container is manufactured by uniaxial pressing in the axial direction of the container, the manufacturing is easy because the flange portion extends perpendicularly to the axial direction.
【００１０】（３）請求項３の発明は、前記コルゲーシ
ョンは、凹部及び／又は凸部から構成されていることを
特徴とする前記請求項１又は２に記載のセラミック容器
を要旨とする。本発明は、前記請求項１又は２の発明を
例示したものである。ここでは、コルゲーションの形状
を示している。具体的には、コルゲーションとしては、
鍔状部の表面がその厚み方向にへこんだ凹部、厚み方向
に突出する凸部、及び凹部と凸部の組合せが考えられ
る。(3) The invention of claim 3 is the gist of the ceramic container according to claim 1 or 2, wherein the corrugation is constituted by concave portions and / or convex portions. The present invention exemplifies the invention of claim 1 or 2. Here, the shape of corrugation is shown. Specifically, as a corrugation,
A concave portion in which the surface of the flange portion is dented in the thickness direction, a convex portion protruding in the thickness direction, and a combination of the concave portion and the convex portion are conceivable.
【００１１】（４）請求項４の発明は、前記コルゲーシ
ョンは、前記鍔状部の厚み方向の一方又は両方の表面に
設けられていることを特徴とする前記請求項１〜３のい
ずれかに記載のセラミック容器を要旨とする。(4) The invention according to claim 4 is characterized in that the corrugation is provided on one or both surfaces in the thickness direction of the flange-shaped portion. The ceramic container described above is the gist.
【００１２】本発明は、前記請求項１〜３の発明を例示
したものである。ここでは、コルゲーションの形成位置
を示している。具体的には、コルゲーションは、鍔状部
の厚み方向の一方の表面のみに設けられていてもよい
が、沿面絶縁距離を大きくとるためには、両側に設けら
れていることが望ましい。The present invention exemplifies the first to third aspects of the present invention. Here, the formation position of corrugation is shown. Specifically, the corrugations may be provided only on one surface in the thickness direction of the flange portion, but are preferably provided on both sides in order to increase the creeping insulation distance.
【００１３】（５）請求項５の発明は、前記コルゲーシ
ョンは、前記鍔状部の表面に、複数設けられていること
を特徴とする前記請求項４に記載のセラミック容器を要
旨とする。本発明は、前記請求項４の発明を例示したも
のである。ここでは、コルゲーションの数を示してい
る。具体的には、コルゲーションは、凹部又は凸部が一
つでも可能であるが、沿面絶縁距離を大きくとるために
は、多数の凹凸からコルゲーションが形成されているこ
とが望ましい。(5) The invention of claim 5 is the gist of the ceramic container according to claim 4, wherein a plurality of the corrugations are provided on the surface of the flange. The present invention exemplifies the invention of claim 4. Here, the number of corrugations is shown. Specifically, the corrugation can be formed by one concave portion or one convex portion. However, in order to increase the creepage insulation distance, it is desirable that corrugation is formed from a large number of irregularities.
【００１４】（６）請求項６の発明は、前記セラミック
容器は、半導体素子を収容する容器であることを特徴と
する前記請求項１〜５のいずれかに記載のセラミック容
器を要旨とする。本発明は、セラミック容器の用途を例
示したものであり、ここでは、例えばサイリスタ整流器
などの半導体素子を、気密及び絶縁して収容するような
容器が挙げられる。(6) The invention of claim 6 is the gist of the ceramic container according to any one of claims 1 to 5, wherein the ceramic container is a container for housing a semiconductor element. The present invention exemplifies the use of a ceramic container, and here, for example, a container that accommodates a semiconductor element such as a thyristor rectifier in an airtight and insulated manner.
【００１５】本発明では、容器の側壁の外周面に、コル
ゲーションを有する鍔状部を備えているので、高い耐電
圧を有している。 （７）請求項７の発明は、前記セラミック容器は、アル
ミナを主成分とする材料からなることを特徴とする前記
請求項１〜６のいずれかに記載のセラミック容器を要旨
とする。According to the present invention, a corrugated flange is provided on the outer peripheral surface of the side wall of the container, so that the container has a high withstand voltage. (7) The invention of claim 7 provides the ceramic container according to any one of claims 1 to 6, wherein the ceramic container is made of a material containing alumina as a main component.
【００１６】本発明は、セラミック容器の主成分を例示
したものである。ここでは、アルミナを使用するので、
耐電圧が高く、製造が容易で、しかも、コスト的に有利
である。 （８）請求項８の発明は、前記請求項１〜７のいずれか
に記載のセラミック容器の製造方法であって、前記セラ
ミック容器の粉末材料を、セラミック容器の軸方向に一
軸プレスすることにより、前記鍔状部、前記コルゲーシ
ョン、及び側壁からなるセラミック容器の成形体を作製
し、その後焼成することを特徴とするセラミック容器の
製造方法を要旨とする。The present invention exemplifies the main components of the ceramic container. Here, since alumina is used,
It has high withstand voltage, is easy to manufacture, and is advantageous in cost. (8) The invention of claim 8 is the method for manufacturing a ceramic container according to any one of claims 1 to 7, wherein the powder material of the ceramic container is uniaxially pressed in the axial direction of the ceramic container. A method for producing a ceramic container, comprising: forming a molded body of a ceramic container including the flange portion, the corrugation, and the side wall;
【００１７】本発明では、セラミック容器の粉末材料
を、容器の軸方向に一軸プレスすることにより、セラミ
ック容器の成形体を作製し、その後焼成することによ
り、セラミック容器を製造する。この製造方法によれ
ば、前記請求項１の発明にても説明した様に、一軸プレ
スにより、コルゲーションを含むセラミック容器の成形
体を作製できるので、従来のコルゲートを作製する際の
切削工程を省略できる。そのため、製造時間を短くで
き、コストを低減できるという顕著な効果を奏する。In the present invention, a ceramic container is produced by pressing the powder material of the ceramic container uniaxially in the axial direction of the container to produce a molded body of the ceramic container, and then firing the molded product. According to this manufacturing method, as described in the first aspect of the present invention, the molded body of the ceramic container including the corrugation can be manufactured by the uniaxial press, so that the cutting step when manufacturing the conventional corrugate is omitted. it can. Therefore, there is a remarkable effect that the manufacturing time can be shortened and the cost can be reduced.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明のセラミック容器及
びその製造方法の実施の形態の例（実施例）を、図面を
参照して説明する。 （実施例）ここでは、セラミック容器として、サイリス
タ整流器用の容器を例に挙げる。尚、図１はサイリスタ
整流器用の容器全体の縦断面図、図２はその一部を拡大
した縦断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a ceramic container and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention. (Embodiment) Here, a container for a thyristor rectifier will be described as an example of the ceramic container. FIG. 1 is a longitudinal sectional view of the entire thyristor rectifier container, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view in which a part thereof is enlarged.
【００１９】ａ）まず、本実施例のサイリスタ整流器用
の容器（以下単にセラミック容器とも記す）の構成につ
いて説明する。本実施例のセラミック容器は、主成分が
アルミナの部材であり、その組成は、例えばＡｌ2Ｏ3；
９２重量％、ＳｉＯ2；６重量％、ＭｇＯ；１重量％、
ＣａＯ；１重量％である。尚、セラミック容器の外側表
面全体には、ガラス釉薬が焼き付けられている。A) First, the configuration of a container for a thyristor rectifier of the present embodiment (hereinafter, also simply referred to as a ceramic container) will be described. The ceramic container of the present embodiment is a member whose main component is alumina, and its composition is, for example, Al 2 O 3 ;
92% by weight, SiO 2 ; 6% by weight, MgO; 1% by weight,
CaO; 1% by weight. A glass glaze is baked on the entire outer surface of the ceramic container.
【００２０】図１に示す様に、このセラミック容器１
は、容器自身の側壁を構成する筒状体３の外周面５上に
環状の鍔状部７を備えたものであり、この鍔状部７の表
面にコルゲーション９が形成されている。以下詳細に説
明する。前記筒状体３は、内径φ５０ｍｍ、外径φ６０
ｍｍ、高さ２５ｍｍ、（側壁の）厚み５ｍｍの円筒形の
部材であり、側壁の上側（図１の上方）には、ゲートパ
イプ２５（図３参照）が取り付けられる直径３ｍｍの連
通穴１１があけられている。As shown in FIG. 1, this ceramic container 1
Is provided with an annular flange 7 on the outer peripheral surface 5 of the tubular body 3 constituting the side wall of the container itself, and a corrugation 9 is formed on the surface of the flange 7. This will be described in detail below. The cylindrical body 3 has an inner diameter of 50 mm and an outer diameter of 60 mm.
1 mm, a height of 25 mm, and a thickness of 5 mm (on the side wall). A communication hole 11 having a diameter of 3 mm to which a gate pipe 25 (see FIG. 3) is attached is provided above the side wall (above FIG. 1). It is open.
【００２１】前記鍔状部７は、筒状体３の外周面５から
垂直に突出しており、側壁の下側（図１の下方）にて、
筒状体３の外周面５を一周するように環状に設けられて
いる。この鍔状部７の外周面５からの高さは１０ｍｍで
あり、その（コルゲーション９を含む）全体の厚みは６
ｍｍである。The flange 7 projects perpendicularly from the outer peripheral surface 5 of the tubular body 3 and is located below the side wall (below in FIG. 1).
It is provided annularly so as to go around the outer peripheral surface 5 of the cylindrical body 3. The height of the flange portion 7 from the outer peripheral surface 5 is 10 mm, and the overall thickness (including the corrugation 9) is 6 mm.
mm.
【００２２】また、図２に拡大して示す様に、鍔状部７
の厚み方向の両表面、即ちアルミナ容器１の軸方向（図
２の上下方向）の両表面には、複数の凸部９ａ及び凹部
９ｂからなる略波状のコルゲーション９が設けられてい
る。つまり、凸部９ａは、各々軸方向に２ｍｍの幅で２
ｍｍの高さで突出し、凹部９ｂは、各々軸方向に２ｍｍ
の幅で２ｍｍの深さでへこんでおり、各凸部９ａ及び凹
部９ｂは、鍔状部７を一周するように環状に設けられて
いる。Further, as shown in an enlarged manner in FIG.
A substantially corrugated corrugation 9 composed of a plurality of convex portions 9a and concave portions 9b is provided on both surfaces in the thickness direction of the aluminum container 1, that is, both surfaces in the axial direction (vertical direction in FIG. 2) of the alumina container 1. That is, each of the protrusions 9a has a width of 2 mm in the axial direction,
mm, and the recesses 9b are each 2 mm in the axial direction.
The convex portion 9a and the concave portion 9b are provided in an annular shape so as to go around the flange-shaped portion 7 at a depth of 2 mm.
【００２３】そして、このセラミック容器１内には、図
３に示すようにして、半導体素子であるサイリスタ整流
器１３が収容されている。具体的には、筒状体３の上端
面には第１クッション金具１５が接合され、第１クッシ
ョン金具１５には第１銅ブロック１７が接合されてい
る。また、筒状体３の下端面には第１溶接金具１９ａが
接合されている。尚、連通穴１１には、ゲートパイプ２
５が嵌め込まれている。これとは別に、第２溶接金具１
９ｂには第２クッション金具２１が接合され、第２クッ
ション金具２１には第２銅ブロック２３が接合されてい
る。そして、第１銅ブロック１７と第２銅ブロック２３
の間にシリコン整流器１３が挟み込まれ、第１溶接金具
１９ａと第２溶接金具１９ｂの外周が溶接されることに
より密封固定されている。As shown in FIG. 3, a thyristor rectifier 13 which is a semiconductor element is accommodated in the ceramic container 1. Specifically, a first cushion fitting 15 is joined to the upper end surface of the tubular body 3, and a first copper block 17 is joined to the first cushion fitting 15. A first welding fitting 19a is joined to a lower end surface of the tubular body 3. The communication hole 11 is provided with the gate pipe 2.
5 is fitted. Apart from this, the second welding fitting 1
A second cushion fitting 21 is joined to 9b, and a second copper block 23 is joined to the second cushion fitting 21. Then, the first copper block 17 and the second copper block 23
The silicon rectifier 13 is interposed therebetween, and the outer circumferences of the first welding metal 19a and the second welding metal 19b are welded to be hermetically fixed.
【００２４】ｂ）次に、本実施例のセラミック容器１の
製造方法を説明する。 まず、前記セラミック容器１の組成となるように、主
成分のアルミナ粉、アルミナ粉以外の副成分の粉体、バ
インダーを、粉砕、調合し、スプレードライにて粉末
（粉末材料）とする。B) Next, a method for manufacturing the ceramic container 1 of this embodiment will be described. First, alumina powder as a main component, powder of a sub-component other than alumina powder, and a binder are pulverized and blended so as to have a composition of the ceramic container 1, and then powdered (powder material) by spray drying.
【００２５】次に、図４（ａ）に示す様に、この粉末
材料を金型２７内の空間２９に充填する。この金型２７
は、粉末材料を図の上下方向に一軸プレスするためのも
のであり、中央より順に、第１金型３１、第２金型３
２、第３金型３３からなり、第２金型３２は、第２上金
型３２ａ及び第２下金型３２ｂからなる。Next, as shown in FIG. 4A, this powder material is filled in a space 29 in a mold 27. This mold 27
Is for uniaxially pressing the powder material in the vertical direction in the figure, and the first mold 31 and the second mold 3 are arranged in order from the center.
The second mold 32 includes a second upper mold 32a and a second lower mold 32b.
【００２６】そして、この状態で、空間２９内の粉末
材料を、第２上金型３２ａ及び第２下金型３２ｂによ
り、上下方向に例えば１５００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で押
圧して、図４（ｂ）に示す様なセラミック容器１の未焼
成の成形体（以下単にセラミック成形体と記す）１’を
作製する。Then, in this state, the powder material in the space 29 is pressed vertically by the second upper die 32a and the second lower die 32b at a pressure of, for example, 1500 kg / cm 2 , and FIG. An unsintered molded body (hereinafter simply referred to as a ceramic molded body) 1 'of the ceramic container 1 as shown in b) is prepared.
【００２７】つまり、前記第２金型３２は、筒状体３、
鍔状部７及びコルゲーション９の形状に合わせた形状を
有しているので、上述した一軸プレスにより、未焼成の
筒状体成形体３’、鍔状部成形体７’及びコルゲーショ
ン成形体９’からなるセラミック成形体１’を、一度に
作製することができる。That is, the second mold 32 includes the cylindrical body 3,
Since it has a shape according to the shape of the flange portion 7 and the corrugation 9, the unfired tubular body molded body 3 ′, the flange-shaped body molded body 7 ′, and the corrugated molded body 9 ′ are formed by the above-described uniaxial press. Can be manufactured at once.
【００２８】次に、セラミック成形体１’の側壁に、
ドリル等で穴を明けて、連通穴１１を形成する。 その後、セラミック成形体１’を、大気中にて、例え
ば１６００℃で焼成して、焼成体であるセラミック容器
１を作製する。Next, on the side wall of the ceramic molded body 1 ',
A communication hole 11 is formed by drilling a hole with a drill or the like. Thereafter, the ceramic molded body 1 ′ is fired in the air at, for example, 1600 ° C., to produce a fired ceramic container 1.
【００２９】次に、セラミック容器１の筒状体３の上
端面及び下端面を研磨する。 次に、筒状体３の外周面にガラス釉薬をかけて、大気
中にて、例えば１４００℃で焼成する。 以上がセラミック容器１自体の製造方法であるが、セラ
ミック容器１内にサイリスタ整流器１３を収容するため
には、更に、下記の作業を行う。Next, the upper end face and the lower end face of the cylindrical body 3 of the ceramic container 1 are polished. Next, a glass glaze is applied to the outer peripheral surface of the cylindrical body 3 and fired at 1400 ° C. in the air. The above is the method of manufacturing the ceramic container 1 itself. To accommodate the thyristor rectifier 13 in the ceramic container 1, the following operation is further performed.
【００３０】研磨した端面や連通穴１１の表面に、モ
リブデン等からなるメタライズ層（図示せず）を形成
し、このメタライズ層の表面に、ニッケルメッキを施
す。 その後、筒状体３の上端面に、第１クッション金具１
５及び第１銅ブロック１７をろう付けし、下端面には、
第１溶接金具１９ａをろう付けする。尚、連通穴１１に
は、ゲートパイプ２５を嵌め込んで、ろう付けする。ま
た、これとは別に、第２溶接金具１９ｂに、第２クッシ
ョン金具２１と第２銅ブロック２３をろう付けする。そ
して、第１銅ブロック１７と第２銅ブロック２３の間に
シリコン整流器１３を挟み込んで、第１溶接金具１９ａ
と第２溶接金具１９ｂの外周を溶接する。A metallized layer (not shown) made of molybdenum or the like is formed on the polished end surface or the surface of the communication hole 11, and the surface of the metallized layer is plated with nickel. Then, the first cushion fitting 1 is attached to the upper end surface of the cylindrical body 3.
5 and the first copper block 17 are brazed.
The first welding metal 19a is brazed. The communication pipe 11 is fitted with a gate pipe 25 and brazed. Separately, the second cushion fitting 21 and the second copper block 23 are brazed to the second welding fitting 19b. Then, the silicon rectifier 13 is sandwiched between the first copper block 17 and the second copper block 23, and the first welding metal 19a is formed.
And the outer periphery of the second welding metal 19b.
【００３１】この様に、本実施例では、従来の様に、粉
末材料を一軸プレスして得た成形体を切削してコルゲー
ションを作製するのではなく、金型として鍔状部７やコ
ルゲーション９に対応した形状を有する第２金型３２を
用いるので、一軸プレスするだけで、鍔状部７やコルゲ
ーション９とほぼ同形状の鍔状部形成体７’やコルゲー
ション成形体９’（但し焼成による収縮を見込んだも
の）を作製することができる。As described above, in the present embodiment, a corrugation is not produced by cutting a compact obtained by uniaxially pressing a powder material as in the related art, but a flange 7 or a corrugation 9 as a mold. Since the second mold 32 having a shape corresponding to the above is used, a uniaxial press is only required, so that a flange-shaped part forming body 7 'or a corrugated molded body 9' having substantially the same shape as the flange-shaped part 7 or corrugation 9 (however, the (Considering shrinkage).
【００３２】よって、このセラミック成形体１’を焼成
することにより、セラミック容器１が得られるので、従
来の様なコルゲーションの切削工程を省略できる。その
ため、製造にかかる時間を短くでき、コスト低減にも大
きく寄与することができる。また、この様にして製造さ
れたセラミック容器１は、鍔状部７の表面に複数の凹凸
からなるコルゲーション９を備えているので、十分に沿
面絶縁距離を確保することができ、耐電圧にも優れてい
る。Thus, the ceramic container 1 is obtained by firing the ceramic molded body 1 ', so that the conventional corrugation cutting step can be omitted. Therefore, the time required for manufacturing can be shortened, and the cost can be greatly reduced. In addition, since the ceramic container 1 manufactured in this manner is provided with the corrugations 9 having a plurality of irregularities on the surface of the flange-shaped portion 7, a sufficient creepage insulation distance can be secured, and the withstand voltage can be reduced. Are better.
【００３３】尚、本発明は前記実施例になんら限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の態様で実施しうることはいうまでもない。 （１）例えば、鍔状部及びコルゲーションの形状は、一
軸プレス可能で、十分に沿面絶縁距離を確保できれば、
特に限定はなく、コルゲーションの凸部や凹部の数や大
きさも、適宜設定すればよい。It is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various modes without departing from the gist of the present invention. (1) For example, if the shape of the flange portion and the corrugation can be uniaxially pressed and a sufficient creepage insulation distance can be secured,
There is no particular limitation, and the number and size of the projections and depressions of the corrugation may be appropriately set.
【００３４】（２）また、コルゲーションは、鍔状部の
両側に設けることが望ましいが、十分に沿面距離を確保
できれば、一方の表面のみに設けてもよい。 （３）更に、鍔状部は、容器の側壁に垂直に設けること
が望ましいが、十分に沿面距離を確保できれば、側壁か
ら斜めに伸びるようにしてもよい。(2) The corrugations are desirably provided on both sides of the flange portion, but may be provided only on one surface if a sufficient creepage distance can be secured. (3) Further, it is desirable that the flange portion is provided perpendicular to the side wall of the container. However, if a sufficient creepage distance can be ensured, the flange portion may extend obliquely from the side wall.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上詳述した様に、本発明のセラミック
容器は、容器の側壁の外周面に鍔状部を備えるととも
に、鍔状部の表面に沿面絶縁距離を増加させるコルゲー
ションを備えた構成であるので、製造する場合には、従
来の様なコルゲーションの切削加工が不要である。As described in detail above, the ceramic container of the present invention has a flange on the outer peripheral surface of the side wall of the container and a corrugation on the surface of the flange to increase the creeping insulation distance. Therefore, in the case of manufacturing, cutting of corrugation as in the related art is unnecessary.
【００３６】そのため、十分な沿面絶縁距離を確保でき
るとともに、その製造の際には、製造工程や製造時間を
低減でき、コストも低減できるという効果を奏する。Therefore, it is possible to ensure a sufficient creepage insulation distance, and at the time of manufacturing, it is possible to reduce the number of manufacturing steps and time, and to reduce the cost.
【図１】 実施例のアルミナ容器を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an alumina container according to an embodiment.
【図２】 実施例のアルミナ容器の要部を拡大して示す
断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of the alumina container of the embodiment.
【図３】 実施例のアルミナ容器にサイリスタ整流器等
を収容した状態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which a thyristor rectifier and the like are accommodated in an alumina container of the embodiment.
【図４】 実施例のアルミナ容器の製造方法を示し、
（ａ）は金型によるプレスの状態を示す説明図、（ｂ）
はセラミック成形体を示す断面図である。FIG. 4 shows a method for producing an alumina container of an example,
(A) is an explanatory view showing a state of pressing by a mold, (b)
FIG. 2 is a sectional view showing a ceramic molded body.
【図５】 従来技術の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional technique.
１…セラミック容器 １’…セラミック成形体 ３…筒状体 ３’…筒状体成形体 ７…鍔状部 ７’…鍔状部成形体 ９…コルゲーション ９’…コルゲーション成形体 ９ａ…凸部 ９ｂ…凹部 ２７…金型 ３１…第１金型 ３２…第２金型 ３３…第３金型 ３２ａ…第２上金型 ３２ｂ…第２下金型 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic container 1 '... Ceramic molded body 3 ... Cylindrical body 3' ... Cylindrical molded body 7 ... Flange part 7 '... Flange-shaped molded body 9 ... Corrugation 9' ... Corrugation molded body 9a ... Convex part 9b ... recess 27 ... mold 31 ... first mold 32 ... second mold 33 ... third mold 32a ... second upper mold 32b ... second lower mold
Claims (8)
る構成を有するセラミック容器において、 前記容器の筒状の側壁の外周面に、該側壁を一周する鍔
状部を備えるとともに、該鍔状部の厚み方向の表面に、
該鍔状部を一周して前記沿面絶縁距離を増加させるコル
ゲーションを備えたことを特徴とするセラミック容器。1. A ceramic container having a configuration in which a creepage insulation distance is increased on a surface of a container, wherein the outer peripheral surface of a cylindrical side wall of the container is provided with a flange-shaped portion surrounding the side wall and the flange-shaped portion. On the surface in the thickness direction of the part,
A ceramic container comprising a corrugation that makes a round around the flange to increase the creeping insulation distance.
に突出することを特徴とする前記請求項１に記載のセラ
ミック容器。2. The ceramic container according to claim 1, wherein the flange portion projects vertically from a side wall of the container.
凸部から構成されていることを特徴とする前記請求項１
又は２に記載のセラミック容器。3. The corrugation according to claim 1, wherein the corrugations are formed of concave portions and / or convex portions.
Or the ceramic container according to 2.
み方向の一方又は両方の表面に設けられていることを特
徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載のセラミッ
ク容器。4. The ceramic container according to claim 1, wherein the corrugation is provided on one or both surfaces in a thickness direction of the flange.
面に、複数設けられていることを特徴とする前記請求項
４に記載のセラミック容器。5. The ceramic container according to claim 4, wherein a plurality of the corrugations are provided on a surface of the flange portion.
容する容器であることを特徴とする前記請求項１〜５の
いずれかに記載のセラミック容器。6. The ceramic container according to claim 1, wherein the ceramic container is a container for housing a semiconductor element.
分とする材料からなることを特徴とする前記請求項１〜
６のいずれかに記載のセラミック容器。7. The ceramic container according to claim 1, wherein the ceramic container is made of a material containing alumina as a main component.
7. The ceramic container according to any one of 6.
ラミック容器の製造方法であって、 前記セラミック容器の粉末材料を、セラミック容器の軸
方向に一軸プレスすることにより、前記鍔状部、前記コ
ルゲーション、及び側壁からなるセラミック容器の成形
体を作製し、その後焼成することを特徴とするセラミッ
ク容器の製造方法。8. The method for manufacturing a ceramic container according to claim 1, wherein the powder material of the ceramic container is uniaxially pressed in an axial direction of the ceramic container, so that the flange portion is formed. A method for producing a ceramic container, comprising: forming a molded body of the ceramic container comprising the corrugation and the side wall;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11043043A JP2000243861A (en) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Ceramic case and its manufacture |
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| JP (1) | JP2000243861A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7184276B2 (en) | 2000-09-05 | 2007-02-27 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of manufacture thereof, circuit board, and electronic instrument |
| JP2009043754A (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Shihen Tech Corp | Bobbin for transformer |
| JP2016082105A (en) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 株式会社東芝 | Semiconductor device |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP11043043A patent/JP2000243861A/en active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| JP2009043754A (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Shihen Tech Corp | Bobbin for transformer |
| JP2016082105A (en) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 株式会社東芝 | Semiconductor device |
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