JP2000200569A - ア―ステ―プ及びこのア―ステ―プを用いた陰極線管 - Google Patents
ア―ステ―プ及びこのア―ステ―プを用いた陰極線管Info
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性皮膜と接地部材との接続性を向上させた
アーステープおよびこのアーステープを用いた陰極線管
を提供する。 【解決手段】アーステープ16を低融点材料で構成し、
このアーステープ16をパネル部1の外面に形成した導
電性皮膜14と接地部材15とに橋絡した状態で加熱し
て融着する。
アーステープおよびこのアーステープを用いた陰極線管
を提供する。 【解決手段】アーステープ16を低融点材料で構成し、
このアーステープ16をパネル部1の外面に形成した導
電性皮膜14と接地部材15とに橋絡した状態で加熱し
て融着する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示領域に形成し
た導電性皮膜を接地部材に電気的に接続するためのアー
ステープと、このアーステープを用いて構成した陰極線
管に関する。
た導電性皮膜を接地部材に電気的に接続するためのアー
ステープと、このアーステープを用いて構成した陰極線
管に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、陰極線管の表示領域であるパネ
ル部の外面には、帯電防止あるいは漏洩不要輻射電界防
止のための導電性皮膜が形成されている。この種の導電
性皮膜は当該パネル部の近傍に配置される接地部材、例
えばパネル部とファンネル部の接続部近傍に周回して接
地される保護バンドに導電性または低抵抗性の連結材
(以下、導電性連結材と称する)を介して接地される。
ル部の外面には、帯電防止あるいは漏洩不要輻射電界防
止のための導電性皮膜が形成されている。この種の導電
性皮膜は当該パネル部の近傍に配置される接地部材、例
えばパネル部とファンネル部の接続部近傍に周回して接
地される保護バンドに導電性または低抵抗性の連結材
(以下、導電性連結材と称する)を介して接地される。
【0003】従来、この種の導電性連結材として、金属
箔等の導電性テープの接着によるもの(例えば、特開平
4−174945号公報参照)、超音波半田を用いるも
の(特開平2−75137号公報参照)、導電性フィラ
ーを含有させたシリコン樹脂を用いるもの(特開平9−
129159号公報参照)などが知られている。
箔等の導電性テープの接着によるもの(例えば、特開平
4−174945号公報参照)、超音波半田を用いるも
の(特開平2−75137号公報参照)、導電性フィラ
ーを含有させたシリコン樹脂を用いるもの(特開平9−
129159号公報参照)などが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性テープ
を導電性皮膜と接地部材を橋絡させて接着するもので
は、金属箔等の導電性テープの接着性が低いために、テ
ープ剥がれが起きたり、粘着材の劣化が起こって接続不
良を招くという問題がある。
を導電性皮膜と接地部材を橋絡させて接着するもので
は、金属箔等の導電性テープの接着性が低いために、テ
ープ剥がれが起きたり、粘着材の劣化が起こって接続不
良を招くという問題がある。
【0005】また、超音波半田による連結するものでは
完全な接続が難しいという問題がある。
完全な接続が難しいという問題がある。
【0006】さらに、導電性フィラーを含有させたシリ
コン樹脂を用いるものでは、その塗布後の硬化時間が長
く、後続工程での取扱いが容易でないという問題があ
る。
コン樹脂を用いるものでは、その塗布後の硬化時間が長
く、後続工程での取扱いが容易でないという問題があ
る。
【0007】本発明の目的は、上記従来技術の問題を解
消して、導電性皮膜と接地部材との接続性を向上させた
アーステープおよびこのアーステープを用いた陰極線管
を提供することにある。
消して、導電性皮膜と接地部材との接続性を向上させた
アーステープおよびこのアーステープを用いた陰極線管
を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、アーステープを低融点材料で構成し、こ
のアーステープをパネル部の外面に形成した導電性皮膜
と接地部材とに橋絡した状態で加熱して融着する構成と
したことを特徴とする。
に、本発明は、アーステープを低融点材料で構成し、こ
のアーステープをパネル部の外面に形成した導電性皮膜
と接地部材とに橋絡した状態で加熱して融着する構成と
したことを特徴とする。
【0009】本発明の典型的な構成を列挙すれば、下記
のとおりである。すなわち、 (1)画像表示装置の表示面に形成された導電性皮膜と
接地部材と接続するためのアーステープであって、前記
アーステープが導電性の低融点材料で構成されてなり、
当該アーステープを前記導電性皮膜と前記接地部材とに
橋絡させた状態で加熱融着して両者を電気的に接続可能
とした。
のとおりである。すなわち、 (1)画像表示装置の表示面に形成された導電性皮膜と
接地部材と接続するためのアーステープであって、前記
アーステープが導電性の低融点材料で構成されてなり、
当該アーステープを前記導電性皮膜と前記接地部材とに
橋絡させた状態で加熱融着して両者を電気的に接続可能
とした。
【0010】(2)(1)に記載の前記アーステープを
導電性フィラーを含有した低融点の高分子材料で形成し
た。
導電性フィラーを含有した低融点の高分子材料で形成し
た。
【0011】(3)(1)に記載の前記アーステープを
導電性線材を埋設した低融点の高分子材料で形成した。
導電性線材を埋設した低融点の高分子材料で形成した。
【0012】(4)(1)に記載の前記アーステープを
低融点の導電性層と低融点の高分子材料で形成した。
低融点の導電性層と低融点の高分子材料で形成した。
【0013】上記(1)〜(4)のアーステープの構成
としたことで、アーステープ自体が溶融して表示面に形
成した導電性皮膜と接地部材に融着し、強固な接続が得
られ、アーステープの剥離や割れが防止できる。また、
接触面積が広くなって静電気の接地への放流がスムーズ
になる。また、融着後に短時間で硬化するため、後続の
工程での取扱いが容易となる。
としたことで、アーステープ自体が溶融して表示面に形
成した導電性皮膜と接地部材に融着し、強固な接続が得
られ、アーステープの剥離や割れが防止できる。また、
接触面積が広くなって静電気の接地への放流がスムーズ
になる。また、融着後に短時間で硬化するため、後続の
工程での取扱いが容易となる。
【0014】(5)表示領域の外面に導電性皮膜を有す
ると共に内面に蛍光体を塗布したパネル部と、電子銃を
収容するネック部、およびパネル部とネック部とを連接
するファンネル部とで真空外囲器を構成し、前記パネル
部の前記ファンネル部との接続部近傍を周回して設置さ
れた補強バンドと、前記導電性皮膜と前記補強バンドと
を電気的に接続するアーステープを具備し、低融点材料
で構成された前記アーステープを前記導電性皮膜と前記
補強バンドとに橋絡させた状態で加熱融着して両者を電
気的に接続した。
ると共に内面に蛍光体を塗布したパネル部と、電子銃を
収容するネック部、およびパネル部とネック部とを連接
するファンネル部とで真空外囲器を構成し、前記パネル
部の前記ファンネル部との接続部近傍を周回して設置さ
れた補強バンドと、前記導電性皮膜と前記補強バンドと
を電気的に接続するアーステープを具備し、低融点材料
で構成された前記アーステープを前記導電性皮膜と前記
補強バンドとに橋絡させた状態で加熱融着して両者を電
気的に接続した。
【0015】上記(5)の構成とした陰極線管では、パ
ネル部の外面に形成した導電性皮膜と保護バンドとの間
の電気的接続が確実となり、アーステープの剥離や割れ
が防止できると共に、接触面積が広くなって静電気が接
地へ放流し易く、また、融着後に短時間で硬化するた
め、後続の工程での取扱いが容易となる。
ネル部の外面に形成した導電性皮膜と保護バンドとの間
の電気的接続が確実となり、アーステープの剥離や割れ
が防止できると共に、接触面積が広くなって静電気が接
地へ放流し易く、また、融着後に短時間で硬化するた
め、後続の工程での取扱いが容易となる。
【0016】また、本発明は、陰極線管のみならず、液
晶パネルやプラズマパネル、ELパネル、その他の各種
の画素表示デバイスにも適用できる。
晶パネルやプラズマパネル、ELパネル、その他の各種
の画素表示デバイスにも適用できる。
【0017】なお、本発明は、上記の構成および後述す
る実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想
を逸脱することなく、種々の変更が可能である。
る実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想
を逸脱することなく、種々の変更が可能である。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
て、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【0019】図1は本発明によるアーステープを用いた
陰極線管の第1実施例を説明する要部断面図であって、
1はパネル部、3はファンネル部、14は帯電防止およ
び/または不要輻射電界防止用の導電性皮膜、15は接
地部材である補強バンド、16はアーステープ、17は
補強テープを示す。
陰極線管の第1実施例を説明する要部断面図であって、
1はパネル部、3はファンネル部、14は帯電防止およ
び/または不要輻射電界防止用の導電性皮膜、15は接
地部材である補強バンド、16はアーステープ、17は
補強テープを示す。
【0020】陰極線管の真空外囲器を構成するパネル部
1の外面には、表示領域の周縁にわたって帯電防止およ
び/または不要輻射電界防止用の導電性皮膜14が形成
されている。
1の外面には、表示領域の周縁にわたって帯電防止およ
び/または不要輻射電界防止用の導電性皮膜14が形成
されている。
【0021】この導電性皮膜14は、例えば(Ag+S
n)層とこの上にSiO2 層をそれぞれスピン塗布によ
り形成した積層膜で構成される。
n)層とこの上にSiO2 層をそれぞれスピン塗布によ
り形成した積層膜で構成される。
【0022】パネル部1のファンネル部3との接合部側
(すなわち、スカート)を周回して保護バンド15が保
護テープ17を介して設置されている。この保護バンド
は接地部材としても機能し、モニターあるいは受像機に
実装された状態で接地に接続される。
(すなわち、スカート)を周回して保護バンド15が保
護テープ17を介して設置されている。この保護バンド
は接地部材としても機能し、モニターあるいは受像機に
実装された状態で接地に接続される。
【0023】そして、導電性皮膜14と保護バンド15
の間に橋絡してアーステープ16が融着されて、導電性
皮膜14を保護バンド15に電気的に接続している。
の間に橋絡してアーステープ16が融着されて、導電性
皮膜14を保護バンド15に電気的に接続している。
【0024】この実施例により、アーステープ16自体
が溶融してパネル部1に形成した導電性皮膜14と保護
バンド15に融着して強固な接続が得られ、アーステー
プの剥離や割れが防止できる。また、接触面積が広くな
って静電気の接地への放流がスムーズになる。また、融
着後に短時間で硬化するため、後続の工程での取扱いが
容易となる。
が溶融してパネル部1に形成した導電性皮膜14と保護
バンド15に融着して強固な接続が得られ、アーステー
プの剥離や割れが防止できる。また、接触面積が広くな
って静電気の接地への放流がスムーズになる。また、融
着後に短時間で硬化するため、後続の工程での取扱いが
容易となる。
【0025】図2は本発明によるアーステープの第1の
実施例の説明図であり、(a)は平面図、(b)は
(a)のA−A線に沿った断面図を示す。
実施例の説明図であり、(a)は平面図、(b)は
(a)のA−A線に沿った断面図を示す。
【0026】このアーステープ16は矩形状のテープで
あり、低融点の導電シリコン樹脂16a等、例えば東レ
ダウシリコン社製の「SE677U」(商品名)または
三菱樹脂製社製のシリコンフィルム「珪樹」(商品名)
と、フィラーである導電性粒子16bとしてC(カーボ
ン)、Ag、Sn等の粒子とを混合して成形したテープ
状部材である。
あり、低融点の導電シリコン樹脂16a等、例えば東レ
ダウシリコン社製の「SE677U」(商品名)または
三菱樹脂製社製のシリコンフィルム「珪樹」(商品名)
と、フィラーである導電性粒子16bとしてC(カーボ
ン)、Ag、Sn等の粒子とを混合して成形したテープ
状部材である。
【0027】このアーステープ16を図1に示したよう
に陰極線管のパネル部のコーナー部で導電性皮膜14と
保護バンド15の間に橋絡して貼付し、陰極線管自体の
管温度が高い状態で、あるいは外部から電熱ヒータ等で
加熱することによって溶融させ、導電性皮膜14と保護
バンド15に融着させて電気的に接続する。
に陰極線管のパネル部のコーナー部で導電性皮膜14と
保護バンド15の間に橋絡して貼付し、陰極線管自体の
管温度が高い状態で、あるいは外部から電熱ヒータ等で
加熱することによって溶融させ、導電性皮膜14と保護
バンド15に融着させて電気的に接続する。
【0028】アーステープ16を構成する低融点の導電
シリコン樹脂の融点は低融点であると共に、適用する製
品の動作温度すなわち使用時の温度より高いことが必要
である。
シリコン樹脂の融点は低融点であると共に、適用する製
品の動作温度すなわち使用時の温度より高いことが必要
である。
【0029】陰極線管の場合は、そのパネル部の焼成直
後の温度が約60度であり、パネル部1の温度(導電性
皮膜14と保護バンドの温度)をこれよりも5度以上高
くしてアーステープ16を貼付するか、アーステープ1
6を所定の部分に当てた状態で外部からヒータにより加
熱する方法でアーステープ16を融着させる。
後の温度が約60度であり、パネル部1の温度(導電性
皮膜14と保護バンドの温度)をこれよりも5度以上高
くしてアーステープ16を貼付するか、アーステープ1
6を所定の部分に当てた状態で外部からヒータにより加
熱する方法でアーステープ16を融着させる。
【0030】いずれの方法でも、融点に達したときにア
ーステープ16が流れ落ちないように、溶融したときの
粘度が10Pa以上になるような材料と温度を選定す
る。
ーステープ16が流れ落ちないように、溶融したときの
粘度が10Pa以上になるような材料と温度を選定す
る。
【0031】フィラーの材質と形状寸法および量を調整
することによって、任意の導電率、融点、強度および密
着性を得ることができる。
することによって、任意の導電率、融点、強度および密
着性を得ることができる。
【0032】図3は本発明によるアーステープの第2の
実施例の説明図であり、(a)は平面図、(b)は
(a)のB−B線に沿った断面図を示す。
実施例の説明図であり、(a)は平面図、(b)は
(a)のB−B線に沿った断面図を示す。
【0033】このアーステープ16’も矩形状のテープ
であり、低融点の導電シリコン樹脂18等として、前記
図2と同様のシリコンフィルムに低融点の導電性の線材
19をモールドし、成形したテープ状部材である。
であり、低融点の導電シリコン樹脂18等として、前記
図2と同様のシリコンフィルムに低融点の導電性の線材
19をモールドし、成形したテープ状部材である。
【0034】このアーステープ16’を図1に示したよ
うに陰極線管のパネル部のコーナー部で導電性皮膜14
と保護バンド15の間に橋絡して貼付し、図2の場合と
同様に陰極線管自体の管温度が高い状態で、あるいは外
部から電熱ヒータ等で加熱することによって溶融させ、
導電性皮膜14と保護バンド15に融着させて電気的に
接続する。
うに陰極線管のパネル部のコーナー部で導電性皮膜14
と保護バンド15の間に橋絡して貼付し、図2の場合と
同様に陰極線管自体の管温度が高い状態で、あるいは外
部から電熱ヒータ等で加熱することによって溶融させ、
導電性皮膜14と保護バンド15に融着させて電気的に
接続する。
【0035】なお、モールドする低融点の導電性の線材
19の断面は図示したような円形である必要はなく、ま
た、その材料は例えば低融点ハンダで、低融点の導電シ
リコン樹脂18と同等の融点を有するものであればよ
い。
19の断面は図示したような円形である必要はなく、ま
た、その材料は例えば低融点ハンダで、低融点の導電シ
リコン樹脂18と同等の融点を有するものであればよ
い。
【0036】さらに、アーステープの構成材として導電
性皮膜や保護バンドとの密着性が高い材料を使用する場
合は、モールドする線材19をシリコン樹脂18の表面
に一部露出させることにより、より良好な導電性を得る
ことができる。
性皮膜や保護バンドとの密着性が高い材料を使用する場
合は、モールドする線材19をシリコン樹脂18の表面
に一部露出させることにより、より良好な導電性を得る
ことができる。
【0037】アーステープ16を構成する低融点の導電
シリコン樹脂等の融点は低融点であると共に、適用する
製品の動作温度すなわち使用時の温度より高いことが必
要であることも前記の実施例と同様である。
シリコン樹脂等の融点は低融点であると共に、適用する
製品の動作温度すなわち使用時の温度より高いことが必
要であることも前記の実施例と同様である。
【0038】図4は本発明によるアーステープを用いた
陰極線管の第2実施例を説明する要部断面図であって、
図1と同一符号は同一部分に対応し、16”はアーステ
ープ、20は低融点半田シート、21は低融点シリコン
樹脂を示す。
陰極線管の第2実施例を説明する要部断面図であって、
図1と同一符号は同一部分に対応し、16”はアーステ
ープ、20は低融点半田シート、21は低融点シリコン
樹脂を示す。
【0039】本実施例では、パネル部1に形成した導電
性皮膜14と保護バンド15の間に橋絡してアーステー
プ16”が融着され、導電性皮膜14を保護バンド15
に電気的に接続している。
性皮膜14と保護バンド15の間に橋絡してアーステー
プ16”が融着され、導電性皮膜14を保護バンド15
に電気的に接続している。
【0040】図5は本発明のアーステープの第3の実施
例の説明図であり、図4に使用されるアーステープの構
成例であって、(a)は平面図、(b)は(a)のC−
C線に沿った断面図を示す。
例の説明図であり、図4に使用されるアーステープの構
成例であって、(a)は平面図、(b)は(a)のC−
C線に沿った断面図を示す。
【0041】このアーステープ16”は、低融点半田シ
ート20の一方の面の一部に低融点シリコン樹脂21を
積層したものであり、低融点半田シート20を保護バン
ド15に、低融点シリコン樹脂21を導電性皮膜14に
密着させ、前記実施例と同様の加熱状態で溶融させて電
気的な接続を行う。図5(a)中、矢印D−Dは導電性
皮膜14に融着する部分、矢印E−Eは保護バンド15
に融着する部分を示す。
ート20の一方の面の一部に低融点シリコン樹脂21を
積層したものであり、低融点半田シート20を保護バン
ド15に、低融点シリコン樹脂21を導電性皮膜14に
密着させ、前記実施例と同様の加熱状態で溶融させて電
気的な接続を行う。図5(a)中、矢印D−Dは導電性
皮膜14に融着する部分、矢印E−Eは保護バンド15
に融着する部分を示す。
【0042】低融点半田シート20は鉄製の保護バンド
15としたときの密着性が良好であり、低融点シリコン
樹脂21は2酸化珪素を上層とした場合の導電性皮膜1
4と密着性が良好である。
15としたときの密着性が良好であり、低融点シリコン
樹脂21は2酸化珪素を上層とした場合の導電性皮膜1
4と密着性が良好である。
【0043】なお、図5では低融点半田シート20の方
を低融点シリコン樹脂21よりも面積を大きくしている
が、電気的導通性が良好であれば、この大小関係に限る
ものではない。
を低融点シリコン樹脂21よりも面積を大きくしている
が、電気的導通性が良好であれば、この大小関係に限る
ものではない。
【0044】また、低融点半田シート20と低融点シリ
コン樹脂21は一体的に成形した積層構造としている
が、これらを別々のシートとして貼付してもよい。しか
し、その分、工程数が増えるので一体化したものを用い
るのが望ましい。
コン樹脂21は一体的に成形した積層構造としている
が、これらを別々のシートとして貼付してもよい。しか
し、その分、工程数が増えるので一体化したものを用い
るのが望ましい。
【0045】この実施例によっても、アーステープ1
6”自体が溶融してパネル部1に形成した導電性皮膜1
4と保護バンド15に融着して強固な接続が得られ、ア
ーステープの剥離や割れが防止できる。また、接触面積
が広くなって静電気の接地への放流がスムーズになる。
また、融着後に短時間で硬化するため、後続の工程での
取扱いが容易となる。
6”自体が溶融してパネル部1に形成した導電性皮膜1
4と保護バンド15に融着して強固な接続が得られ、ア
ーステープの剥離や割れが防止できる。また、接触面積
が広くなって静電気の接地への放流がスムーズになる。
また、融着後に短時間で硬化するため、後続の工程での
取扱いが容易となる。
【0046】なお、上記のアーステープの材料として
は、低融点シリコン樹脂に代えて、ポリ塩化ビニル系樹
脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレン系樹
脂、ポリアミド系樹脂などの低融点樹脂を採用すること
ができ、これらの樹脂にカーボンを混合して導電率や熱
膨張率を調整して使用することが可能である。
は、低融点シリコン樹脂に代えて、ポリ塩化ビニル系樹
脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレン系樹
脂、ポリアミド系樹脂などの低融点樹脂を採用すること
ができ、これらの樹脂にカーボンを混合して導電率や熱
膨張率を調整して使用することが可能である。
【0047】次に、陰極線管にアーステープを融着する
工程について簡単に説明する。
工程について簡単に説明する。
【0048】図6は陰極線管にアーステープを融着する
工程の説明図である。陰極線管は真空封止と保護バンド
の装着、パネル部への導電性皮膜の成膜等の工程を経て
焼成炉30でベーキングされる。
工程の説明図である。陰極線管は真空封止と保護バンド
の装着、パネル部への導電性皮膜の成膜等の工程を経て
焼成炉30でベーキングされる。
【0049】焼成炉30を出た陰極線管は矢印aの如く
コンベア31に移送されて矢印bのようにアーステープ
貼付および加熱装置32に搬送される。焼成炉30を出
たときの陰極線管のパネル部の温度は60度以上である
ので、図示したレイアウトで陰極線管を搬送するとでア
ーステープ貼付および加熱装置32に搬入された時点で
陰極線管のパネル部の温度は約60度となる。
コンベア31に移送されて矢印bのようにアーステープ
貼付および加熱装置32に搬送される。焼成炉30を出
たときの陰極線管のパネル部の温度は60度以上である
ので、図示したレイアウトで陰極線管を搬送するとでア
ーステープ貼付および加熱装置32に搬入された時点で
陰極線管のパネル部の温度は約60度となる。
【0050】アーステープ貼付および加熱装置32でア
ーステープの融着を行った陰極線管は矢印cのように搬
送され、次の検査工程に送られる。
ーステープの融着を行った陰極線管は矢印cのように搬
送され、次の検査工程に送られる。
【0051】図7は陰極線管を製造ラインで搬送する状
態の説明図であり、陰極線管はパレット31aに載置さ
れてフリーフローチェーンコンベア31を搬送される。
パレット31aは略矩形の枠の上面に保護バンド15に
固定したブラケット15aを受ける保持部材31bを有
している。
態の説明図であり、陰極線管はパレット31aに載置さ
れてフリーフローチェーンコンベア31を搬送される。
パレット31aは略矩形の枠の上面に保護バンド15に
固定したブラケット15aを受ける保持部材31bを有
している。
【0052】フリーフローチェーンコンベア31はフリ
ーフローチェーン33を有し、このフリーフローチェー
ン33上を陰極線管を積載したパレット31aが移動す
るように構成されている。なお、この陰極線管の搬送は
図示したものに限るものではなく、他の一般的な既知の
陰極線管搬送方式を採用することができる。
ーフローチェーン33を有し、このフリーフローチェー
ン33上を陰極線管を積載したパレット31aが移動す
るように構成されている。なお、この陰極線管の搬送は
図示したものに限るものではなく、他の一般的な既知の
陰極線管搬送方式を採用することができる。
【0053】図8はアーステープ貼付および加熱装置に
おけるアーステープの加熱融着工程を説明するパレット
の進行方向からみた正面図である。アーステープ貼付お
よび加熱装置には、図示しないアーステープ貼付装置と
加熱装置32aが設けられている。
おけるアーステープの加熱融着工程を説明するパレット
の進行方向からみた正面図である。アーステープ貼付お
よび加熱装置には、図示しないアーステープ貼付装置と
加熱装置32aが設けられている。
【0054】アーステープ貼付装置で貼付されたアース
テープ16は加熱装置32aにより加熱されて融着され
る。この加熱装置32aは高周波加熱装置、赤外線ヒー
タ、あるいは熱風ブロア等が用いられる。
テープ16は加熱装置32aにより加熱されて融着され
る。この加熱装置32aは高周波加熱装置、赤外線ヒー
タ、あるいは熱風ブロア等が用いられる。
【0055】この構成により、陰極線管へのアーステー
プの融着を自動的に施すことができる。
プの融着を自動的に施すことができる。
【0056】図9は本発明による陰極線管の構造の一例
を説明するシャドウマスク型カラー陰極線管の模式断面
図である。パネル部1とネック部2およびファンネル部
3とで真空外囲器が構成され、パネル部1とファンネル
部3の接合部の近傍に保護バンド15が緊締されてい
る。
を説明するシャドウマスク型カラー陰極線管の模式断面
図である。パネル部1とネック部2およびファンネル部
3とで真空外囲器が構成され、パネル部1とファンネル
部3の接合部の近傍に保護バンド15が緊締されてい
る。
【0057】パネル部1の内面には蛍光体4が塗布さ
れ、外面には導電性皮膜14が成膜されている。蛍光体
4に近接して色選択電極であるシャドウマスク5がマス
クフレーム6に支持されて懸架機構8でパネル部1のス
カート内壁に懸架されている。マスクフレーム6には磁
気シールド7が取り付けられている。
れ、外面には導電性皮膜14が成膜されている。蛍光体
4に近接して色選択電極であるシャドウマスク5がマス
クフレーム6に支持されて懸架機構8でパネル部1のス
カート内壁に懸架されている。マスクフレーム6には磁
気シールド7が取り付けられている。
【0058】ネック部2にはインライン型の電子銃9が
収納され、その端縁からステムピン12が外部に貫通し
ている。このネック部2に外部にはスタティックコンバ
ーゼンスや色純度調整用の磁気装置11が設置されてい
る。
収納され、その端縁からステムピン12が外部に貫通し
ている。このネック部2に外部にはスタティックコンバ
ーゼンスや色純度調整用の磁気装置11が設置されてい
る。
【0059】ファンネル部3のネック部2への遷移領域
には偏向ヨーク10が外装され、電子銃9から発射され
る電子ビームB(センタービーム、サイドビーム×2)
を水平と垂直に偏向して蛍光体4で構成される画面を2
次元に走査して所要の画像を再現する。
には偏向ヨーク10が外装され、電子銃9から発射され
る電子ビームB(センタービーム、サイドビーム×2)
を水平と垂直に偏向して蛍光体4で構成される画面を2
次元に走査して所要の画像を再現する。
【0060】そして、パネル部1の外面に成膜された帯
電防止および/または不要輻射電界防止用の導電性皮膜
14と保護バンド15をアーステープ16の溶着で電気
的に接続してある。
電防止および/または不要輻射電界防止用の導電性皮膜
14と保護バンド15をアーステープ16の溶着で電気
的に接続してある。
【0061】この構成としたカラー陰極線管により、導
電性皮膜14は確実に接地され、経時変化でアーステー
プが剥がれたり、絶裂することがなく、常に良好なカラ
ー画像を再生できる。
電性皮膜14は確実に接地され、経時変化でアーステー
プが剥がれたり、絶裂することがなく、常に良好なカラ
ー画像を再生できる。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表示領域あるいはその周辺に導電性皮膜が形成され、こ
れを接地する接地部材を備えた陰極線管等の表示デバイ
スにおいて、導電性皮膜と接地部材の間をアーステープ
を用い、粘着剤を使用することなく確実に電気的に接続
することができ、長期にわたり密着性の安定した導電接
続を確保することができる。
表示領域あるいはその周辺に導電性皮膜が形成され、こ
れを接地する接地部材を備えた陰極線管等の表示デバイ
スにおいて、導電性皮膜と接地部材の間をアーステープ
を用い、粘着剤を使用することなく確実に電気的に接続
することができ、長期にわたり密着性の安定した導電接
続を確保することができる。
【図1】本発明によるアーステープを用いた陰極線管の
第1実施例を説明する要部断面図である。
第1実施例を説明する要部断面図である。
【図2】本発明によるアーステープの第1の実施例の説
明図である。
明図である。
【図3】本発明によるアーステープの第2の実施例の説
明図である。
明図である。
【図4】本発明によるアーステープを用いた陰極線管の
第2実施例を説明する要部断面図である。
第2実施例を説明する要部断面図である。
【図5】本発明のアーステープの第3の実施例の説明図
である。
である。
【図6】陰極線管にアーステープを融着する工程の説明
図である。
図である。
【図7】陰極線管を製造ラインで搬送する状態の説明図
である。
である。
【図8】アーステープ貼付および加熱装置におけるアー
ステープの加熱融着工程を説明するパレットの進行方向
からみた正面図である。
ステープの加熱融着工程を説明するパレットの進行方向
からみた正面図である。
【図9】本発明による陰極線管の構造の一例を説明する
シャドウマスク型カラー陰極線管の模式断面図である。
シャドウマスク型カラー陰極線管の模式断面図である。
1 パネル部 3 ファンネル部 14 導電性皮膜 15 保護バンド 16 アーステープ 17 保護テープ。
Claims (2)
- 【請求項1】画像表示装置の表示面に形成された導電性
皮膜と接地部材と接続するためのアーステープであっ
て、 前記アーステープが導電性の低融点材料で構成されてな
り、当該アーステープを前記導電性皮膜と前記接地部材
とに橋絡させた状態で加熱融着して両者を電気的に接続
可能としたことを特徴とするアーステープ。 - 【請求項2】表示領域の外面に導電性皮膜を有すると共
に内面に蛍光体を塗布したパネル部と、電子銃を収容す
るネック部、およびパネル部とネック部とを連接するフ
ァンネル部とで真空外囲器を構成し、前記パネル部の前
記ファンネル部との接続部近傍を周回して設置された補
強バンドと、前記導電性皮膜と前記補強バンドとを電気
的に接続するアーステープを具備してなる陰極線管であ
って、前記アーステープが低融点材料で構成され、前記
導電性皮膜と前記補強バンドとに橋絡させた状態で加熱
融着して両者を電気的に接続したことを特徴とする陰極
線管。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11002067A JP2000200569A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | ア―ステ―プ及びこのア―ステ―プを用いた陰極線管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11002067A JP2000200569A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | ア―ステ―プ及びこのア―ステ―プを用いた陰極線管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000200569A true JP2000200569A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11519013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11002067A Pending JP2000200569A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | ア―ステ―プ及びこのア―ステ―プを用いた陰極線管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000200569A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002358827A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-13 | Mitsubishi Kagaku Sanshi Corp | フレキシブルコンテナ用導電性テープおよび導電性フレキシブルコンテナ |
KR100442509B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2004-07-30 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 화상 표시 장치 |
-
1999
- 1999-01-07 JP JP11002067A patent/JP2000200569A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100442509B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2004-07-30 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 화상 표시 장치 |
US6797876B2 (en) | 2001-03-14 | 2004-09-28 | Hitachi, Ltd. | Image display device |
JP2002358827A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-13 | Mitsubishi Kagaku Sanshi Corp | フレキシブルコンテナ用導電性テープおよび導電性フレキシブルコンテナ |
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