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JP2000188720A - Driving device for solid-state imaging device - Google Patents

Driving device for solid-state imaging device

Info

Publication number
JP2000188720A
JP2000188720A JP10363090A JP36309098A JP2000188720A JP 2000188720 A JP2000188720 A JP 2000188720A JP 10363090 A JP10363090 A JP 10363090A JP 36309098 A JP36309098 A JP 36309098A JP 2000188720 A JP2000188720 A JP 2000188720A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
imaging device
state imaging
pulse
register
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10363090A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Hosokawa
純一 細川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba AVE Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP10363090A priority Critical patent/JP2000188720A/en
Publication of JP2000188720A publication Critical patent/JP2000188720A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体撮像素子を多機能化、複合化しながら、
ICパッケージとしてのピン数を減らし、低消費電力化
を実現する。 【解決手段】 固体撮像素子51の信号読み出しに必要
となるクロック及びパルスに同期させたシリアルデータ
をデジタル信号処理用IC52より固体撮像素子51に
供給し、固体撮像素子51上でクロック及びパルスを基
に、シリアル/パラレル変換器516とレジスタ517
の更新を行い、多機能化した固体撮像素子51を少ない
ピン数で実現する。
(57) [Abstract] [Problem] While making a solid-state imaging device multifunctional and complex,
The number of pins as an IC package is reduced, and low power consumption is realized. Kind Code: A1 A digital signal processing IC supplies serial data synchronized with a clock and a pulse necessary for signal reading of a solid-state imaging device to the solid-state imaging device, and the clock and pulse on the solid-state imaging device are based on the clock and pulse. The serial / parallel converter 516 and the register 517
To realize the multi-functional solid-state imaging device 51 with a small number of pins.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、シリアルデータ
を用いて、固体撮像素子に必要な各種パラメータを設定
・更新する固体撮像素子の駆動装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a driving device for a solid-state image sensor which sets and updates various parameters required for the solid-state image sensor using serial data.

【0002】[0002]

【従来の技術】固体撮像素子は、CMOSセンサー化さ
れ、CCDに比べてその駆動パルスが大幅に簡略化され
ている。従来のCCDセンサーでは、水平が2相、垂直
が4相の場合、高速転送パルスとして正相の水平駆動パ
ルスH1,逆相の水平駆動パルスH2,水平リセットパ
ルスRSがあり、低速転送パルスとして垂直リセットパ
ルスV1〜V4が存在していた。これはCCDが電荷転
送する方法で順次信号を読み出していたためである。
2. Description of the Related Art A solid-state image sensor is formed as a CMOS sensor, and its driving pulse is greatly simplified as compared with a CCD. In the conventional CCD sensor, when the horizontal is two phases and the vertical is four phases, there are a positive-phase horizontal drive pulse H1, a negative-phase horizontal drive pulse H2, and a horizontal reset pulse RS as high-speed transfer pulses, and a vertical reset pulse RS as low-speed transfer pulses. There were reset pulses V1-V4. This is because the CCD sequentially reads out signals by a method of transferring charges.

【0003】これに対し、CMOSセンサーでは撮像素
子内に読み出しに必要なパルスを発生させる、タイミン
グ信号発生器TG、シフトレジスタなどのロジック回路
を内蔵しているので、基本的な信号読み出し動作には、
センサークロックSCKと水平基準パルスHPそれに垂
直基準パルスVPしか必要としない。
On the other hand, a CMOS sensor has a built-in logic circuit such as a timing signal generator TG and a shift register for generating a pulse necessary for reading in an image sensor. ,
Only the sensor clock SCK, the horizontal reference pulse HP and the vertical reference pulse VP are required.

【0004】これはCMOSセンサーでは、撮像素子内
のロジック回路により発生させた2値の制御信号群によ
り、スイッチをオン/オフさせて信号を選択して読み出
すためである。CCDセンサーに比べて、CMOSセン
サーではその駆動パルスが非常に簡単になり、同じ映像
信号を得る場合でも、少ない駆動パルス=ピン(端子)
数で済むことが、1つの利点になっていた。
This is because, in a CMOS sensor, a switch is turned on / off by a binary control signal group generated by a logic circuit in an image sensor to select and read a signal. Compared with the CCD sensor, the driving pulse of the CMOS sensor is very simple, and even when the same video signal is obtained, a small number of driving pulses = pins (terminals)
One advantage was the need for numbers.

【0005】一方、近年の撮像素子は、上下左右反転読
み出し、画素間引きモード駆動などによる多機能化と相
関二重サンプリングと呼ばれるノイズ低減回路(CD
S)、利得制御アンプ、アナログ信号をデジタル信号に
変換るA/D変換器などを内蔵させる複合化による多ピ
ン化の傾向にある。この傾向は、多様なアナログもしく
はデジタル回路を、1チップ化できるCMOSセンサー
では特に強い。
On the other hand, a recent image pickup device is provided with a multi-function by a vertical / horizontal inversion readout, a pixel thinning-out mode drive and the like, and a noise reduction circuit (CD) called correlated double sampling.
S), a gain control amplifier, an A / D converter for converting an analog signal to a digital signal, and the like are built in, and the number of pins has been increased by compounding. This tendency is particularly strong in CMOS sensors in which various analog or digital circuits can be integrated into one chip.

【0006】しかし、単純に上下反転用の設定ピン、左
右反転用の設定ピン、画素間引きモードの設定ピン、利
得制御アンプのゲイン設定ピン、スタンバイ動作により
低消費電力化が可能とするA/Dのオン/オフ設定ピ
ン、デジタル映像信号出力ピンなどを追加すると、固体
撮像素子としてのピン数が増加する。
However, an A / D that can reduce power consumption by simply setting pins for vertical inversion, setting pins for horizontal inversion, setting pins for pixel thinning mode, gain setting pins for a gain control amplifier, and standby operation. When an on / off setting pin, a digital video signal output pin, and the like are added, the number of pins as a solid-state imaging device increases.

【0007】こうなると、CMOSセンサーと他の回路
とを1チップ化するという意味合いが薄れてしまう。固
体撮像素子は、チップの表面で光学像を受光し、光電変
換し、読み出し出力するので、通常のICとは異なり、
簡単に多ピン化することができない。
[0007] In this case, the meaning of integrating the CMOS sensor and other circuits into one chip is diminished. The solid-state imaging device receives an optical image on the surface of the chip, performs photoelectric conversion, and reads out and outputs it.
The number of pins cannot be easily increased.

【0008】図5は、従来の固体撮像素子としてCMO
Sセンサーを用いた駆動装置の例を示した図である。固
体撮像素子51は、光電変換を行なう受光部511と、
受光部を制御し映像信号を得るための各種パルスを発生
させるタイミング信号発生器512と、得られた映像信
号からノイズを除去するためのノイズキャンセル回路5
13と出力アンプ514とで構成する。
FIG. 5 shows a CMO as a conventional solid-state imaging device.
It is a figure showing an example of a drive using an S sensor. The solid-state imaging device 51 includes a light receiving unit 511 that performs photoelectric conversion,
A timing signal generator 512 for controlling the light receiving unit and generating various pulses for obtaining a video signal, and a noise canceling circuit 5 for removing noise from the obtained video signal
13 and an output amplifier 514.

【0009】映像信号を得るために、固体撮像素子51
の外部から信号読み出しに必要なセンサークロックSC
Kと水平基準パルスHP、垂直基準パルスVPを供給す
る。この他に、電子シャッターにより蓄積時間の制御を
行なうための電子シャッターパルスES、上下反転読み
出し設定を行なうためのアップダウンインバータ信号U
DIを供給する。
In order to obtain a video signal, a solid-state image sensor 51
Clock SC required for signal reading from outside
K, a horizontal reference pulse HP, and a vertical reference pulse VP. In addition, an electronic shutter pulse ES for controlling the accumulation time by an electronic shutter, and an up / down inverter signal U for performing upside-down inversion reading setting.
Supply DI.

【0010】図5の例では、固体撮像素子51の多機能
化と複合化がそれほど多くないので、以上の5本のクロ
ック、パルスで映像信号の読み出し動作が実現可能とな
っている。クロックSCKと水平基準パルスHP、垂直
基準パルスVP、電子シャッターパルスES、アップダ
ウンインバータ信号UDIは、別チップであるデジタル
信号処理用IC52で発生させて供給する。出力アンプ
514より出力されるアナログ映像信号ASはデジタル
信号処理用IC52内にある画素毎のノイズキャンセル
を行うCDS回路521によってノイズが除去された
後、A/D変換器522によりデジタル映像信号とな
り、デジタル信号処理回路523によって信号処理を行
う。
In the example of FIG. 5, since the solid-state imaging device 51 is not multifunctional and complex, the reading operation of the video signal can be realized by the above five clocks and pulses. The clock SCK, the horizontal reference pulse HP, the vertical reference pulse VP, the electronic shutter pulse ES, and the up / down inverter signal UDI are generated and supplied by a digital signal processing IC 52 which is a separate chip. The analog video signal AS output from the output amplifier 514 is converted into a digital video signal by the A / D converter 522 after the noise is removed by the CDS circuit 521 that performs noise cancellation for each pixel in the digital signal processing IC 52. The digital signal processing circuit 523 performs signal processing.

【0011】CDS回路521、A/D変換器522、
デジタル信号処理回路523においても、クロックC
K、パルスPa,Pbが必要となるが、これはデジタル
信号処理用IC52内部のタイミング信号TGおよび同
期パルスSGをそれぞれTG/SG発生部514で発生
させ、固体撮像素子51と同時に供給できる。
A CDS circuit 521, an A / D converter 522,
Also in the digital signal processing circuit 523, the clock C
K and pulses Pa and Pb are required, which can generate a timing signal TG and a synchronizing pulse SG in the digital signal processing IC 52 in a TG / SG generator 514, respectively, and supply them simultaneously with the solid-state imaging device 51.

【0012】このように、受光部511に電子シャッタ
ーを取り込んだり、受光部としてCMOSセンサーを採
用した1チップの固体撮像素子51としたため、電子シ
ャッターパルスES、アップダウンインバータ信号UD
Iが必要となり、ピン数の増加を招いていた。ピン数の
増は、必然的に消費電力増を招くことになる。
As described above, the electronic shutter is incorporated in the light receiving section 511, or the solid-state image pickup element 51 of one chip employing a CMOS sensor as the light receiving section is used. Therefore, the electronic shutter pulse ES and the up / down inverter signal UD are provided.
I is required, resulting in an increase in the number of pins. An increase in the number of pins inevitably leads to an increase in power consumption.

【0013】図6はより多機能化、複合化された、もう
一つの従来の固体撮像素子の駆動装置である。この場
合、CDS回路515をデジタル信号処理用IC52か
ら固体撮像素子51に取り込んだものである。そのため
に、シリアル/パラレル変換器516、レジスタ51
7、利得制御アンプ518の構成を追加するとともに、
チップセレクトCS,シリアルクロックSK,シリアル
データDIを用い通常の3線のシリアルレジスタ設定の
手法をで追加された構成の駆動と設定を行っている。
FIG. 6 shows another conventional solid-state image pickup device driving device having more functions and multiple functions. In this case, the CDS circuit 515 is taken into the solid-state imaging device 51 from the digital signal processing IC 52. Therefore, the serial / parallel converter 516, the register 51
7, while adding the configuration of the gain control amplifier 518,
Using the chip select CS, the serial clock SK, and the serial data DI, driving and setting of a configuration added by a normal method of setting a 3-wire serial register are performed.

【0014】この場合は、CDS回路515、利得制御
アンプ518を、新たに固体撮像素子51内に取り込ん
だために、CS,SK,DIのピンが新たに追加される
ことになるが、図5で必要としていた電子シャッターパ
ルスESとアップダウンインバータ信号UDIを、固体
撮像素子51内の固体撮像素子51内のシリアル/パラ
レル変換器516とレジスタ517とにより生成でき
る。これでES,UDI用のピンを削減できるが、それ
でもピン数としては、図5に比べ1ピン増の7本とな
り、消費電力増を招き、固体撮像素子を多機能化、複合
化した意味合いが薄れてしまう。
In this case, the CS, SK, and DI pins are newly added because the CDS circuit 515 and the gain control amplifier 518 are newly incorporated in the solid-state imaging device 51. The electronic shutter pulse ES and the up / down inverter signal UDI required in the above can be generated by the serial / parallel converter 516 and the register 517 in the solid-state image sensor 51 in the solid-state image sensor 51. Although the number of pins for ES and UDI can be reduced by this, the number of pins is still seven, one pin more than that of FIG. 5, resulting in an increase in power consumption, which means that the solid-state imaging device is multifunctional and complex. It will fade.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の固体撮
像素子の駆動装置では、固体撮像素子と同一チップ上に
他の回路を取り込んで多機能化を図ると、集積回路とし
ては多ピン化してパッケージの外形の拡大、コストアッ
プに繋がるばかりか、消費電力が増加するといった、問
題があった。
In the above-mentioned conventional solid-state image pickup device driving device, if other circuits are incorporated on the same chip as the solid-state image pickup device to achieve multi-functionality, the integrated circuit becomes multi-pin. There are problems in that not only the outer shape of the package is increased and the cost is increased, but also the power consumption is increased.

【0016】この発明は、固体撮像素子を多機能化、複
合化しながら、ICパッケージとしてのピン数を減ら
し、低消費電力化を図ることのできる固体撮像素子の駆
動装置を提供する。
The present invention provides a driving device for a solid-state imaging device capable of reducing the number of pins as an IC package and reducing power consumption while multiplying and combining the solid-state imaging device.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明の固体撮像素子の駆動装置では、信号
読み出し動作に、最低限必要なクロックおよびパルスを
外部から供給する固体撮像素子において、前記撮像素子
上の各種パラメータの設定を行なうために、前記最低限
必要なクロックおよびパルスとに同期させたシリアルデ
ータのみを同時に供給してなることを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a driving apparatus for a solid-state image pickup device according to the present invention provides a solid-state image pickup device for supplying a minimum clock and pulse required for signal reading operation from the outside. In order to set various parameters on the image sensor, only serial data synchronized with the minimum necessary clock and pulse is simultaneously supplied.

【0018】また、信号読み出し動作に、最低限必要な
クロックおよびパルスを外部から供給する固体撮像素子
において、前記クロックおよびパルスによりシリアルデ
ータを受けるために必要となるパルス群を、前記撮像素
子上のタイミング信号発生器により発生させ、前記撮像
素子上でシリアル/パラレル変換し、前記撮像素子上の
レジスタに各種パラメータとして保存できることを特徴
とする。
Further, in a solid-state imaging device for supplying a minimum clock and pulse required for signal reading operation from the outside, a group of pulses necessary for receiving serial data by the clock and pulse is formed on the imaging device. It can be generated by a timing signal generator, serial / parallel converted on the image sensor, and stored as various parameters in a register on the image sensor.

【0019】上記した各手段によれば、固体撮像素子の
信号読み出しに必要となるクロック及びパルスに同期さ
せたシリアルデータを固体撮像素子に供給し、固体撮像
素子上でクロック及びパルスを基に、シリアル/パラレ
ル変換とレジスタの更新を行い、多機能化した固体撮像
素子51を少ないピン数で実現する。
According to each of the above-described means, serial data synchronized with a clock and a pulse necessary for signal reading of the solid-state image sensor are supplied to the solid-state image sensor, and the clock and pulse are supplied to the solid-state image sensor based on the clock and the pulse. By performing serial / parallel conversion and updating the register, the multi-functional solid-state imaging device 51 is realized with a small number of pins.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、こ
の発明の第1の実施の形態について説明するためのシス
テム図である。この実施の形態は、従来の図6と同一の
機能を取り込みながら、パッケージのピン数を低減した
ものであり、図6と同一の構成部分には同一の符号を付
して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a system diagram for explaining a first embodiment of the present invention. In this embodiment, the number of pins of the package is reduced while incorporating the same functions as the conventional FIG. 6, and the same components as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals.

【0021】すなわち、51は固体撮像素子である。こ
の固体撮像素子51は、受光部511をタイミング信号
発生器5121で発生させた各種パルスで制御して映像
信号を得る。また、タイミング信号発生器5121は、
シリアル/パラレル変換回路516およびレジスタ51
7の更新に必要なパルス群を発生させる。受光部511
の出力は、ノイズキャンセル回路513を介してノイズ
を除去したのち、CDS回路515、利得制御アンプ5
18、出力アンプ102とにより構成している。
That is, 51 is a solid-state image sensor. The solid-state imaging device 51 controls the light receiving unit 511 with various pulses generated by the timing signal generator 5121 to obtain a video signal. Further, the timing signal generator 5121 includes:
Serial / parallel conversion circuit 516 and register 51
The pulse group necessary for updating 7 is generated. Light receiving unit 511
The output of the CDS circuit 515 and the gain control amplifier 5
18, and an output amplifier 102.

【0022】デジタル信号処理用IC52のTG/SG
発生部5241で発生させたシルアルデータDIは、信
号読み出し動作に必要なクロックSCK、水平基準パル
スHP、垂直基準パルスVPとともに、固体撮像素子5
1に供給する。固体撮像素子51内のタイミング信号発
生器5121では、チップセレクトCSとクロックCK
のパルス群を、クロックSCK、水平基準パルスHP,
垂直基準パルスVPに基づいて生成し、シリアル信号で
ある上記パルス群を、パラレル信号を変換させるシリア
ル/パラレル変換器516に供給する。チップセレクト
CS、クロックCK、シリアルデータDIとによりシリ
アル/パラレル変換された各種パラメータの設定値は、
レジスタ517に書き込む。レジスタ517の出力は、
タイミング信号発生器5121および利得制御アンプ5
18に供給し、所望の設定による映像信号の読み出し動
作を実現する。
TG / SG of digital signal processing IC 52
The serial data DI generated by the generation unit 5241 includes the clock SCK, the horizontal reference pulse HP, and the vertical reference pulse VP necessary for the signal read operation, and the solid-state image sensor 5.
Feed to 1. The timing signal generator 5121 in the solid-state imaging device 51 has a chip select CS and a clock CK.
Are grouped into a clock SCK, a horizontal reference pulse HP,
The pulse group that is generated based on the vertical reference pulse VP and is a serial signal is supplied to a serial / parallel converter 516 that converts a parallel signal. The set values of various parameters that have been serial / parallel converted by the chip select CS, clock CK, and serial data DI are as follows:
Write to register 517. The output of register 517 is
Timing signal generator 5121 and gain control amplifier 5
18 to realize a read operation of a video signal according to a desired setting.

【0023】このように、固体撮像素子51内のタイミ
ング信号発生器5121によりチップセレクトCS、ク
ロックSCKを生成するようにしたため、デジタル信号
処理用IC52から固体撮像素子51へのチップセレク
トCS、クロックSCKの供給が不要となり、結果これ
らの供給を受けるピンを固体撮像素子51に設ける必要
がない。これによりピン数の削減とともに、消費電力の
低減を行うことができる。
As described above, since the chip select CS and the clock SCK are generated by the timing signal generator 5121 in the solid-state image sensor 51, the chip select CS and the clock SCK from the digital signal processing IC 52 to the solid-state image sensor 51 are generated. Is unnecessary, and as a result, there is no need to provide the solid-state imaging device 51 with pins receiving these supplies. This can reduce the number of pins and power consumption.

【0024】図2は、この発明の第2の実施の形態につ
いて説明するためのタイミングチャートである。この実
施の形態は、図1のレジスタ517の容量を増やし、さ
らに各種の設定が可能となる。
FIG. 2 is a timing chart for explaining a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the capacity of the register 517 in FIG. 1 is increased, and various settings can be made.

【0025】すなわち、図2は、レジスタ517が12
ビットの例を示し、チップセレクトCSがHレベルの期
間に、12ビットのシリアルクロックSKで、D11〜
D0のシリアルデータDIを取り込んでいる。シリアル
データDIの、D11では上下反転の設定を、D10で
は左右反転の設定を、D9〜D6では電子シャッタース
ピードの設定を、D5〜D0は利得制御アンプのゲイン
設定をそれぞれ行う。図2のタイミングチャートでは1
Hは通常、数百SCKサイクルを有するので、更に多量
のデータを扱うことができる。
That is, FIG.
An example of the bits is shown, and when the chip select CS is at the H level, the serial clock SK of D12 to D11
The serial data DI of D0 is taken in. In the serial data DI, D11 sets up / down inversion, D10 sets up left / right inversion, D9 to D6 sets the electronic shutter speed, and D5 to D0 set the gain of the gain control amplifier. In the timing chart of FIG.
H typically has hundreds of SCK cycles, so it can handle much more data.

【0026】このようにして、チップセレクトCSの期
間を長くとるとともに、シリアルデータDIのデータ量
を増やすことにより、図1をより多機能なシステムにす
ることが可能となる。
As described above, by extending the period of the chip select CS and increasing the data amount of the serial data DI, it is possible to make the system of FIG. 1 more multifunctional.

【0027】図3は、この発明の第3の実施の形態につ
いて説明するためのシステム図である。この実施の形態
は、固体撮像素子51から信号を読み出す動作に最低限
必要なクロックおよびパルスの内、水平基準パルスHP
と垂直基準パルスVPとを多重化し、デジタル信号処理
用IC52のTG/SG発生部5242より複合パルス
HVPとして固体撮像素子51のタイミング信号発生器
5122に供給したものである。
FIG. 3 is a system diagram for explaining a third embodiment of the present invention. In this embodiment, the horizontal reference pulse HP among the minimum clocks and pulses necessary for the operation of reading a signal from the solid-state imaging device 51 is used.
And the vertical reference pulse VP are multiplexed and supplied as a composite pulse HVP from the TG / SG generator 5242 of the digital signal processing IC 52 to the timing signal generator 5122 of the solid-state imaging device 51.

【0028】この実施の形態の場合、水平基準パルスH
Pと垂直基準パルスVPを複合信号として固体撮像素子
51に取り込んだため、図1の実施の形態に比べてさら
に1ピン減らすことができ、さらなる電力消費の低減化
を実現できる。
In the case of this embodiment, the horizontal reference pulse H
Since P and the vertical reference pulse VP are taken into the solid-state imaging device 51 as a composite signal, the number of pins can be further reduced by one pin as compared with the embodiment of FIG. 1, and the power consumption can be further reduced.

【0029】図4は、この発明の第4の実施の形態につ
いて説明するためのタイミングチャートである。この実
施の形態は、図1または図3の構成において、シリアル
データDIの先頭に更新/非更新を示す1ビットのダミ
ービットを追加したものである。
FIG. 4 is a timing chart for explaining a fourth embodiment of the present invention. This embodiment is obtained by adding one dummy bit indicating update / non-update to the head of serial data DI in the configuration of FIG. 1 or FIG.

【0030】ダミービットがH(“1”)レベルのとき
のみ、以降のシリアルデータD7〜D0を受け付けてレ
ジスタ517の設定値を更新すると仮定すれば、シリア
ルデータD7〜D0を毎V繰り返し供給することがな
い。つまり、L(“0”)レベルのときは、シリアルデ
ータの供給を受けないようにし、その分だけ電力の消費
を抑えることができる。
Only when the dummy bit is at the H ("1") level, assuming that subsequent serial data D7 to D0 are received and the set value of register 517 is updated, serial data D7 to D0 are repeatedly supplied every V. Nothing. In other words, when the signal is at the L (“0”) level, the supply of serial data is not received, and power consumption can be suppressed accordingly.

【0031】この実施の形態では、シリアルデータD7
〜D0を毎V繰り返し供給することがなくしたために、
シリアルデータD7〜D0を送るための電力の消費を抑
えることが可能となる。
In this embodiment, the serial data D7
~ D0 is not repeatedly supplied every V,
It is possible to suppress power consumption for transmitting the serial data D7 to D0.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、この発明の固体撮
像素子の駆動装置によれば、同一チップ上に多機能化で
複合化を図りつつ、少ピン数として消費電力化を図るこ
とが可能となる。
As described above, according to the driving apparatus for a solid-state imaging device of the present invention, it is possible to reduce power consumption by reducing the number of pins while achieving multi-function and multi-function on the same chip. Becomes

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第1の実施の形態について説明する
ためのシステム図。
FIG. 1 is a system diagram for explaining a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の第2の実施の形態について説明する
ためのタイミング図。
FIG. 2 is a timing chart for explaining a second embodiment of the present invention;

【図3】この発明の第3の実施の形態について説明する
ためのシステム図。
FIG. 3 is a system diagram for explaining a third embodiment of the present invention.

【図4】この発明の第4の実施の形態について説明する
ためのタイミング図。
FIG. 4 is a timing chart for explaining a fourth embodiment of the present invention;

【図5】従来の固体撮像素子の駆動について説明するた
めのシステム図。
FIG. 5 is a system diagram for explaining driving of a conventional solid-state imaging device.

【図6】従来の他の固体撮像素子の駆動について説明す
るためのシステム図。
FIG. 6 is a system diagram for explaining driving of another conventional solid-state imaging device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

51…固体撮像素子、511…受光部、5121,51
22…タイミング信号発生器、513…ノイズキャンセ
ル回路、514…出力アンプ、515…CDS回路、5
16…シリアル/パラレル変換器、517…レジスタ、
518…利得制御アンプ、52…デジタル信号処理用I
C、522…A/D変換器、523…デジタル信号処理
回路、5241,5242…TG/SG発生部。
51: solid-state imaging device, 511: light receiving section, 5121, 51
22 timing signal generator, 513 noise canceling circuit, 514 output amplifier, 515 CDS circuit, 5
16: serial / parallel converter, 517: register,
518: gain control amplifier, 52: digital signal processing I
C, 522: A / D converter, 523: Digital signal processing circuit, 5241, 5242: TG / SG generator.

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Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 信号読み出し動作に、最低限必要なクロ
ックおよびパルスを外部から供給する固体撮像素子にお
いて、 前記撮像素子上の各種パラメータの設定を行なうため
に、前記最低限必要なクロックおよびパルスとに同期さ
せたシリアルデータのみを同時に供給してなることを特
徴とする固体撮像素子の駆動装置。
1. A solid-state imaging device that externally supplies a minimum clock and pulse required for a signal reading operation, wherein the minimum clock and pulse are used to set various parameters on the image sensor. A driving apparatus for a solid-state image sensor, wherein only serial data synchronized with the above is supplied at the same time.
【請求項2】 信号読み出し動作に、最低限必要なクロ
ックおよびパルスを外部から供給する固体撮像素子にお
いて、 前記クロックおよびパルスによりシリアルデータを受け
るために必要となるパルス群を、前記撮像素子上のタイ
ミング信号発生器により発生させ、前記撮像素子上でシ
リアル/パラレル変換し、前記撮像素子上のレジスタに
各種パラメータとして保存できることを特徴とする固体
撮像素子の駆動装置。
2. A solid-state imaging device for supplying a minimum necessary clock and pulse for signal readout operation from an external device, wherein a group of pulses necessary for receiving serial data by the clock and pulse is provided on the imaging device. A driving device for a solid-state imaging device, wherein the driving signal is generated by a timing signal generator, serial / parallel converted on the imaging device, and stored as various parameters in a register on the imaging device.
【請求項3】 前記シリアルデータを駆動パルスの水平
同期もしくは垂直同期させて、前記固体撮像素子に供給
することでレジスタ内の設定値の更新を行うことを特徴
とする請求項1または2に記載の固体撮像素子の駆動装
置。
3. The setting value in a register is updated by supplying the serial data to the solid-state imaging device by synchronizing the driving pulse horizontally or vertically, and updating the set value in a register. Driving device for solid-state imaging device.
【請求項4】 前記シリアルデータは、固体撮像素子の
信号読み出し期間の内、ブランキング期間であることを
特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の固体撮像素
子の駆動装置。
4. The driving device for a solid-state imaging device according to claim 1, wherein the serial data is a blanking period in a signal reading period of the solid-state imaging device.
【請求項5】 前記シリアルデータの先頭にレジスタ更
新を示すダミーコードを付加し、ダミーコードが更新し
ない情報である場合には、レジスタ内の設定値を保持す
ることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の固
体撮像素子の駆動装置。
5. The method according to claim 1, wherein a dummy code indicating a register update is added to the head of the serial data, and when the dummy code is information not to be updated, a set value in the register is held. 5. The driving device for a solid-state imaging device according to any one of 4.
【請求項6】 前記シリアルデータがある特定の値の場
合には、レジスタ内の設定値を保持することを特徴とす
る請求項1〜4のいずれかに記載の固体撮像素子の駆動
装置。
6. The driving device for a solid-state imaging device according to claim 1, wherein a set value in a register is held when said serial data has a specific value.
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