JP2000182834A - Laminate inductance element and manufacture thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体もしくは非
磁性体とコイル状の導電体からなる表面実装用の積層型
インダクタンス素子及びその製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated inductance element for surface mounting comprising a magnetic or non-magnetic substance and a coiled conductor, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の小型化、高周波化と共に、Ｅ
ＭＩ対策の重要性が増している。一般に、インダクタン
ス素子を用いるＥＭＩ対策では、目的とする周波数のノ
イズをインダクタンス特性によって遮断し、対策を行っ
ている。即ち、信号系においては、直列にインダクタン
ス素子を装着してノイズを遮断するということが一般的
に行われている。2. Description of the Related Art As electronic devices become smaller and higher in frequency, E
The importance of MI measures is increasing. Generally, in EMI countermeasures using an inductance element, noise at a target frequency is cut off by inductance characteristics and countermeasures are taken. That is, in a signal system, it is common practice to mount an inductance element in series to cut off noise.
【０００３】また、パワーアンプ等のアクティブ素子の
電源ライン系に対しても、直列にインダクタンス素子を
装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電
源ラインに漏洩することを制御する等のＥＭＩ対策が行
われている。In addition, an EMI countermeasure such as mounting an inductance element in series with a power supply line system of an active element such as a power amplifier to control leakage of signal frequency noise from the active element to the power supply line is provided. Has been done.
【０００４】近年、電子機器の小型化により、プリント
基板上に実装して用いる電子部品の小型化の要求は多
い。これに答える形で、インダクタンス素子に積層型が
多用されているのが現状である。In recent years, with the miniaturization of electronic equipment, there has been a great demand for miniaturization of electronic components mounted and used on a printed circuit board. At present, the stacked type is frequently used for the inductance element in response to this.
【０００５】従来、積層型インダクタンス素子は、図４
に示すように、磁性体１の層の上に積層状に導電体のパ
ターンが形成されたものが、積層一体化されている。こ
の導電体のパターンは、全体で螺旋状のコイル３を形成
するように接続されている。さらに、両端は、磁性体の
表面まで導き出され、表面に形成される外部接続用端子
と接続して完成する。[0005] Conventionally, a multilayer inductance element is shown in FIG.
As shown in (1), those in which a conductor pattern is formed in a layered manner on a layer of the magnetic body 1 are integrally laminated. The conductor pattern is connected so as to form a spiral coil 3 as a whole. Further, both ends are led out to the surface of the magnetic body, and are connected to external connection terminals formed on the surface to be completed.
【０００６】一般には、軟磁性フェライト粉末と結合剤
からなる磁性体層、もしくは非磁性体粉末と結合材から
なる層と、導電性粉末と結合材からなる導電体層とを、
スクリーン印刷法を用いて交互に積層して、磁性体もし
くは非磁性体の中に導電体の螺旋状コイルを設けた後、
同時焼成することにより、磁性体層の間に、螺旋状導電
体層のコイルが形成された積層型インダクタンス素子が
形成される。In general, a magnetic layer made of a soft magnetic ferrite powder and a binder, or a layer made of a nonmagnetic powder and a binder, and a conductor layer made of a conductive powder and a binder,
After alternately laminating using a screen printing method, after providing a spiral coil of a conductor in a magnetic or non-magnetic material,
Simultaneous firing forms a laminated inductance element in which a coil of a spiral conductive layer is formed between magnetic layers.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の積層型インダクタンス素子には、次のような欠点があ
る。即ち、磁性体の中に螺旋コイル状導電体を設けた従
来のインダクタンス素子は、重畳特性が悪いため、大電
流を通電したときのインダクタンスが極めて低下してし
まう問題がある。However, the above-mentioned conventional multilayer inductance element has the following disadvantages. That is, the conventional inductance element in which the helical coil-shaped conductor is provided in the magnetic body has a problem that the inductance when a large current is applied is extremely reduced due to poor superposition characteristics.
【０００８】また、磁性体中に、二つ以上に折り返され
た螺旋状コイルを有した積層型インダクタンス素子（特
願平０９−１５４４２４）があるが、これは、高インダ
クタンスが得られるものの、良好な電流重畳特性は得ら
れない傾向がある。Further, there is a laminated inductance element (Japanese Patent Application No. 09-154424) having a helical coil folded into two or more in a magnetic material. There is a tendency that a high current superposition characteristic cannot be obtained.
【０００９】さらに、電流重畳特性の改善を目的とし、
従来の積層型インダクタンス素子の積層形成された導電
体層の最外層間に、その厚さを上限として非磁性層を設
け、閉磁路化した積層型インダクタンス素子（特開平０
８−１２４７４６、特願平０６−３１１９３１）がある
が、これを使用した場合では、電流重畳特性は改善され
るものの、高いインダクタンスが得られなくなってしま
うという欠点が残っていた。Further, for the purpose of improving the current superposition characteristics,
A non-magnetic layer is provided between the outermost layers of the conductor layers formed by lamination of the conventional laminated inductance element with the thickness being an upper limit, and the laminated inductance element having a closed magnetic circuit is disclosed in
However, when this is used, the current superimposition characteristic is improved, but the disadvantage that a high inductance cannot be obtained remains.
【００１０】従って、本発明は、懸る従来の欠点を解消
し、大電流通電時でも高いインダクタンスが得られる、
電流重畳特性の優れた積層型インダクタンス素子を提供
することにある。Therefore, the present invention eliminates the drawbacks of the related art, and provides a high inductance even when a large current flows.
An object of the present invention is to provide a multilayer inductance element having excellent current superposition characteristics.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、大電流
通電時でも、所定の周波数範囲で、高いインダクタンス
が得られ、かつ、電流重畳によるインダクタンス低下の
少ない積層型インダクタンス素子が得られる。According to the present invention, even when a large current is applied, a high inductance can be obtained in a predetermined frequency range, and a multilayer inductance element with a small decrease in inductance due to current superposition can be obtained.
【００１２】即ち、本発明は、磁性体層もしくは非磁性
体層と導電体層を積層し同時焼成することにより、螺旋
状の導電体コイルを磁性体中に設けた一つの表面実装用
積層型インダクタンス素子内に、二つ以上のコイルを積
層形成し、素子内部のそれぞれ隣り合うコイルの端部を
接続し、更に両端にあるコイルの片方の端部を外部電極
と接続するように積層形成した導電体層の最外層間に、
非磁性粉末を含む非磁性層用ペーストから形成された非
磁性層を、最外導電体層間の厚さを上限として設ける積
層型インダクタンス素子である。That is, the present invention is directed to a surface-mounted laminated type in which a spiral conductive coil is provided in a magnetic material by laminating a magnetic layer or a non-magnetic layer and a conductive layer and firing them simultaneously. In the inductance element, two or more coils were stacked and formed, the ends of adjacent coils inside the element were connected, and one end of the coil at both ends was further connected and connected to an external electrode. Between the outermost layers of the conductor layer,
This is a multilayer inductance element in which a nonmagnetic layer formed from a nonmagnetic layer paste containing nonmagnetic powder is provided with the upper limit of the thickness between outermost conductor layers.
【００１３】また、本発明は、前記表面実装用積層型イ
ンダクタンス素子において、前記積層巻線によって形成
された導電体コイルの最外層の一端、もしくは両端にお
いて、巻線を形成する導電体層の最外層に接して、少な
くとも一層を非磁性粉末を含む非磁性用ペーストから形
成された非磁性層で形成する積層型インダクタンス素子
である。[0013] The present invention also relates to the laminated inductance element for surface mounting, wherein at one end or both ends of the outermost layer of the conductor coil formed by the laminated winding, the outermost layer of the conductor layer forming the winding is formed. A multilayer inductance element in which at least one layer is formed of a nonmagnetic layer formed of a nonmagnetic paste containing a nonmagnetic powder in contact with an outer layer.
【００１４】また、本発明は、前記積層型インダクタン
ス素子において、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｆｅを主成分とす
るスピネル型軟磁性フェライトの磁性粉末、銀あるいは
銅の導電性粉末、及び非磁性粉末として、ＺｎＦｅ
2Ｏ4，ＴｉＯ2，ＳｉＯ2，ＷＯ3，Ｔａ2Ｏ5，Ｎｂ
2Ｏ5、コージャライト系セラミックス、ＢａＳｎＢ系セ
ラミックス、ＣａＭｇＳｉＡｌ系セラミックスのうちか
ら選択された少なくとも一種の粉末を用いて、それぞれ
バインダー、溶剤と配合し混練しペーストとし、これを
印刷法によって積層して、同時に焼成する積層型インダ
クタンス素子の製造方法である。Further, the present invention provides the multilayer inductance element as a magnetic powder of a spinel soft magnetic ferrite containing Ni, Zn, Cu, Fe as a main component, a conductive powder of silver or copper, and a nonmagnetic powder. , ZnFe
2 O 4 , TiO 2 , SiO 2 , WO 3 , Ta 2 O 5 , Nb
Using at least one kind of powder selected from 2 O 5 , cordierite ceramics, BaSnB ceramics, and CaMgSiAl ceramics, each is mixed with a binder and a solvent, kneaded to form a paste, which is laminated by a printing method. And firing at the same time.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１６】図１（ａ）、図１（ｂ）は、本発明の第１
の実施の形態による積層型インダクタンス素子の構成図
である。図１（ａ）は積層面からの図、図１（ｂ）は縦
断面図である。FIGS. 1A and 1B show a first embodiment of the present invention.
It is a lineblock diagram of a lamination type inductance element by an embodiment. FIG. 1A is a view from the lamination surface, and FIG. 1B is a longitudinal sectional view.
【００１７】これらの図からわかるように、積層型イン
ダクタンス素子は、磁性層１と、磁性層内で積層巻線を
形成している導電体層３とを備えている。そして、非磁
性層２が、磁路を分断するように形成されている。ま
た、焼成後、両端部に外部電極４が形成されている。As can be seen from these figures, the multilayer inductance element has a magnetic layer 1 and a conductor layer 3 forming a multilayer winding in the magnetic layer. The nonmagnetic layer 2 is formed so as to divide the magnetic path. After firing, external electrodes 4 are formed at both ends.
【００１８】次に、図１（ｂ）に示す積層体の製造方法
について説明する。磁性層１を形成するための磁性粉末
として、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末を用意した。
この粉末をバインダ、溶剤と表１の比率で配合し、配合
物を三本ロールで混練して磁性部用ペーストを作製し
た。Next, a method of manufacturing the laminate shown in FIG. 1B will be described. Ni—Zn—Cu ferrite powder was prepared as a magnetic powder for forming the magnetic layer 1.
This powder was blended with a binder and a solvent in the ratio shown in Table 1, and the blend was kneaded with a three-roll mill to prepare a paste for a magnetic part.
【００１９】 [0019]
【００２０】また、非磁性層部２を形成するための非磁
性部粉末として、ＺｎＦｅ2Ｏ4、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、Ｗ
Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ5を用意した。各々の粉末につ
いて、磁性部用ペーストと同様、表１の比率でバイン
ダ、溶剤と配合し、各々の配合物を三本ロールで混練し
て非磁性部用ペーストを作製した。As the non-magnetic part powder for forming the non-magnetic layer part 2, ZnFe 2 O 4 , TiO 2 , SiO 2 , W
O 3 , Ta 2 O 5 , and Nb 2 O 5 were prepared. Each powder was mixed with a binder and a solvent in the ratio shown in Table 1 in the same manner as the magnetic part paste, and each compound was kneaded with a three-roll mill to prepare a nonmagnetic part paste.
【００２１】導電体層３を形成するための粉末として、
平均粒径０.５μｍのＡｇ粉末を用意した。この粉末を
表２の比率でバインダ、溶剤と配合し、配合物を三本ロ
ールで混練して非磁性部用ペーストを作製した。As a powder for forming the conductor layer 3,
An Ag powder having an average particle size of 0.5 μm was prepared. This powder was blended with a binder and a solvent in the ratio shown in Table 2, and the blend was kneaded with a three-roll mill to prepare a paste for a non-magnetic part.
【００２２】 [0022]
【００２３】第１の実施の形態では、表１および表２の
配合比でペーストを作製したが、これ以外の成分、配合
比でも、印刷可能なペーストが得られるものであれば良
い。また、混練に配合物に三本ロールを用いたが、これ
以外にもホモジナイザーやサンドミル等を用いても良
い。In the first embodiment, the pastes were prepared with the compounding ratios shown in Tables 1 and 2, but other components and compounding ratios may be used as long as a printable paste can be obtained. In addition, although three rolls are used for the compound for kneading, a homogenizer or a sand mill may be used instead.
【００２４】次に、作製したフェライトペーストを、印
刷法により所定の厚さ（５００μｍ）に積層した。その
上に、導体層用ペーストと磁性部用ペーストおよび非磁
性部用ペーストを用いて、４.５ターンの導電体の積層
巻線を形成するように印刷積層を行った。このとき、非
磁性層２の厚さは、形成する導電体層３の最外層間の厚
さを上限とした。また、導電体層３は約１５μｍで行っ
た。その上に、磁性部用ペーストを、印刷法により所定
の厚さ（５００μｍ）に積層した。全体の積層厚さは約
１.３ｍｍである。Next, the prepared ferrite paste was laminated to a predetermined thickness (500 μm) by a printing method. Using the conductive layer paste, the magnetic part paste, and the non-magnetic part paste, printing and lamination were performed thereon to form a 4.5-turn laminated conductor winding. At this time, the upper limit of the thickness of the nonmagnetic layer 2 was the thickness between the outermost layers of the conductor layer 3 to be formed. The thickness of the conductor layer 3 was about 15 μm. On top of this, a paste for a magnetic part was laminated to a predetermined thickness (500 μm) by a printing method. The overall stack thickness is about 1.3 mm.
【００２５】第１の実施の形態では、導電体層３の積層
巻線の巻数を４.５ターンとしたが、これ以外の巻線で
もよく、必要なインダクタンスが得られるように巻線を
調整すればよい。In the first embodiment, the number of turns of the laminated winding of the conductor layer 3 is set to 4.5 turns. However, other windings may be used, and the winding is adjusted so as to obtain a required inductance. do it.
【００２６】さらに、上記作製した積層体を所定の大き
さに（６.０ｍｍ×５.０ｍｍ）に切断した。上記積層、
切断した積層体を脱バインダ後、９００℃で同時焼成を
行った。Further, the laminated body produced above was cut into a predetermined size (6.0 mm × 5.0 mm). The above lamination,
After the binder was removed from the cut laminate, simultaneous firing was performed at 900 ° C.
【００２７】第１の実施の形態では、９００℃で焼成を
行ったが、およそ８５０〜９００℃の範囲であればよ
い。In the first embodiment, the sintering is performed at 900 ° C., but may be performed in a range of about 850 to 900 ° C.
【００２８】また、一つの積層体素子の大きさを６.０
ｍｍ×５.０ｍｍとしたが、これ以外の大きさでもよ
く、その場合、導電体の積層巻線の大きさを調整すれば
よい。Further, the size of one stacked element is set to 6.0.
Although it was set to be mm × 5.0 mm, other sizes may be used, in which case the size of the laminated winding of the conductor may be adjusted.
【００２９】上記焼成した積層体に、導電体の積層巻線
のリードが露出している面にＡｇを主成分とした導電性
ペーストを塗布し、約６００℃で焼き付けを行い、外部
電極を形成した。On the baked laminate, a conductive paste containing Ag as a main component is applied to the exposed surface of the conductor laminated winding lead, and baked at about 600 ° C. to form external electrodes. did.
【００３０】第１の実施の形態では、外部電極としてＡ
ｇを主成分とした導電性ペーストを用いたが、これ以外
にも、カーボンやＣｕ、Ｎｉ等を主成分とした導電性ペ
ーストでもよい。In the first embodiment, A is used as an external electrode.
Although a conductive paste containing g as a main component was used, a conductive paste containing carbon, Cu, Ni, or the like as a main component may be used.
【００３１】上記のように作製した積層型インダクタン
ス素子の、周波数とインダクタンスとの関係を、ＹＨＰ
製インピーダンスアナライザーＨＰ４１９１Ａを用い
て、評価した。The relationship between the frequency and the inductance of the multilayer inductance element manufactured as described above is represented by YHP
It evaluated using the impedance analyzer HP4191A made from.
【００３２】図２は、非磁性粉末としてＺｎＦｅ2Ｏ4を
用いて、第１の実施の形態で作製した積層型インダクタ
ンス素子の、インダクタンスの直流重畳特性を示す図で
ある。図２によれば、本発明で作製したインダクタンス
素子であるＣは、従来のＡ（磁性体中に一つの螺旋コイ
ル状導電体を設け、導電体層の最外層間に、その厚さを
上限として非磁性層を設けた積層型インダクタンス素
子）、あるいはＢ（磁性体中に二つ以上、折り返された
螺旋状コイルを有した積層型インダクタンス素子）に比
べて、直流重畳特性は、明らかに改善されている。ま
た、大電流通電時においても、高いインダクタンスが得
られていることがわかる。FIG. 2 is a diagram showing the DC superposition characteristics of the inductance of the multilayer inductance element manufactured in the first embodiment using ZnFe 2 O 4 as the nonmagnetic powder. According to FIG. 2, C, which is an inductance element manufactured in the present invention, is the same as conventional A (a single spiral coil-shaped conductor is provided in a magnetic material, and the upper limit of the thickness is set between outermost layers of the conductor layers). The DC superimposition characteristic is clearly improved as compared with a laminated inductance element provided with a non-magnetic layer as a non-magnetic layer) or B (a laminated inductance element having two or more folded spiral coils in a magnetic material). Have been. Also, it can be seen that high inductance is obtained even when a large current is applied.
【００３３】図１（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態
による積層型インダクタンス素子の縦断面図である。図
１（ｃ）に示す積層体の製造方法について説明する。FIG. 1C is a longitudinal sectional view of the multilayer inductance element according to the second embodiment of the present invention. A method for manufacturing the laminate shown in FIG. 1C will be described.
【００３４】第１の実施の形態で用いたものと同等の磁
性層用ペーストを、所定の厚さに積層し、その上に非磁
性層用ペーストを用いて非磁性層２を積層した。この
時、非磁性層２の積層厚は１０μｍで行った。その上
に、導電体層用ペーストと磁性層用ペーストを用いて、
４.５ターンの導電体の積層巻線を形成するように、印
刷積層を行った。その上に、磁性層用ペーストを、印刷
法により所定の厚さに積層して、図１（ｃ）に示す積層
体を得た。全体の積層厚さは約１.３ｍｍである。A magnetic layer paste equivalent to that used in the first embodiment was laminated to a predetermined thickness, and a nonmagnetic layer 2 was laminated thereon using a nonmagnetic layer paste. At this time, the thickness of the nonmagnetic layer 2 was set at 10 μm. On top of that, using conductor layer paste and magnetic layer paste,
Printing lamination was performed so as to form 4.5 turns of a laminated conductor winding. A magnetic layer paste was laminated thereon to a predetermined thickness by a printing method to obtain a laminate shown in FIG. 1 (c). The overall stack thickness is about 1.3 mm.
【００３５】また、上記は非磁性層２を導電体層３で形
成したコイルの一端に形成した場合であるが、コイルの
両端に非磁性層２を形成する場合は、導電体層３の積層
巻線を形成するように印刷積層を行った後、その上に再
び非磁性層用ペーストを用いて非磁性層２を積層した。
さらにその上に、磁性層用ペーストを、印刷法により所
定の厚さに積層した。ここで形成した非磁性層２は、導
電体層３で形成した両端に必ず接していることとした。
全体の積層厚さは、第１の実施の形態と同じく、１.３
ｍｍである。In the above description, the non-magnetic layer 2 is formed at one end of the coil formed of the conductor layer 3. However, when the non-magnetic layer 2 is formed at both ends of the coil, the non-magnetic layer 2 is laminated. After performing printing and lamination so as to form a winding, the non-magnetic layer 2 was laminated thereon again using the non-magnetic layer paste.
Further, a magnetic layer paste was laminated thereon to a predetermined thickness by a printing method. The non-magnetic layer 2 formed here was always in contact with both ends formed by the conductor layer 3.
The overall lamination thickness is 1.3 as in the first embodiment.
mm.
【００３６】第２の実施の形態では、導電体層３の積層
巻線の巻数を４.５ターンとしたが、これ以外の巻線で
もよく、必要なインダクタンスが得られるように巻線を
調整すればよい。In the second embodiment, the number of turns of the laminated winding of the conductor layer 3 is 4.5. However, other windings may be used, and the winding is adjusted so that a required inductance is obtained. do it.
【００３７】焼成方法、外部電極形成法、評価方法等
は、第１の実施の形態と同等である。The firing method, external electrode forming method, evaluation method, and the like are the same as those in the first embodiment.
【００３８】図３は、非磁性粉末としてＺｎＦｅ2Ｏ4を
用いて、第２の実施の形態で作製した積層型インダクタ
ンス素子の、インダクタンスの直流重畳特性を示す図で
ある。図３によれば、非磁性層を図１（ｃ）で示すよう
に、導電体層の最外層に接して形成される非磁性層を備
えた積層インダクタンス素子Ｄは、従来のＡ、Ｂに比べ
て、直流重畳特性が明らかに改善されている。また、大
電流通電時においても高いインダクタンスが得られてい
ることがわかる。FIG. 3 is a diagram showing the DC superposition characteristics of the inductance of the multilayer inductance element manufactured in the second embodiment using ZnFe 2 O 4 as the nonmagnetic powder. According to FIG. 3, as shown in FIG. 1C, the laminated inductance element D having a nonmagnetic layer formed in contact with the outermost layer of the conductor layer as shown in FIG. In comparison, the DC bias characteristics are clearly improved. Also, it can be seen that a high inductance is obtained even when a large current is applied.
【００３９】表３は、本発明の第３の実施の形態による
各種非磁性体層粉末を用いた時のインダクタンスの値を
示した表である。Table 3 is a table showing inductance values when various non-magnetic layer powders according to the third embodiment of the present invention are used.
【００４０】 [0040]
【００４１】表３は、非磁性層用粉末としてＺｎＦｅ2
Ｏ4、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＷＯ3、Ｔａ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ
5を、ＺｎＭｇＳｉＡｌ2Ｏ7、ＢａＳｎＢ2Ｏ6、ＣａＭ
ｇＳｉＡｌ2Ｂ2Ｏ10を用いて、その他は第１の実施の形
態と同様に作製した積層インダクタンス素子に対して、
１００ｍＡの直流電流を通電したときのインダクタンス
値を示したものである。Table 3 shows that ZnFe 2 was used as the powder for the nonmagnetic layer.
O 4 , TiO 2 , SiO 2 , WO 3 , Ta 2 O 5 , Nb 2 O
5 , ZnMgSiAl 2 O 7 , BaSnB 2 O 6 , CaM
gSiAl 2 B 2 O 10 was used, and the other components were the same as in the first embodiment.
It shows an inductance value when a direct current of 100 mA is applied.
【００４２】この表３によれば、いずれの粉末を用いて
も、非磁性を用いなかった場合に比べて、直流１００ｍ
Ａ通電時のインダクタンス値は高い値が得られ、大電流
で使用できるインダクタンス素子が得られることがわか
る。According to Table 3, no matter which powder was used, the DC current was 100 m in comparison with the case where no nonmagnetic material was used.
It can be seen that a high value is obtained for the inductance value when the A current is applied, and an inductance element that can be used with a large current is obtained.
【００４３】また、以上説明した第３の実施の形態で
は、非磁性層用粉末としてＺｎＦｅ2Ｏ4、ＴｉＯ2、Ｓ
ｉＯ2、ＷＯ3、Ｔａ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ5を、ＺｎＭｇＳｉＡ
ｌ2Ｏ7、ＢａＳｎＢ2Ｏ6、ＣａＭｇＳｉＡｌ2Ｂ2Ｏ10を
用いていたが、これら粉末の二種類以上を任意の割合で
混合した粉末を用いても、同様の効果が得られる。In the third embodiment described above, ZnFe 2 O 4 , TiO 2 , S
iO 2 , WO 3 , Ta 2 O 5 , and Nb 2 O 5 were converted to ZnMgSiA
Although l 2 O 7 , BaSnB 2 O 6 , and CaMgSiAl 2 B 2 O 10 have been used, the same effect can be obtained by using a powder obtained by mixing two or more of these powders at an arbitrary ratio.
【００４４】さらに、非磁性粉末としては、０.５％以
下の不純物が含まれていても、同様の効果が得られる。The same effect can be obtained even if the nonmagnetic powder contains impurities of 0.5% or less.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、従来の積層型インダクタンス素子内に、二つ以上の
複数の螺旋状コイルに置き換えて、素子内部のそれぞれ
隣り合うコイルの端部を接続し、更に両端にあるコイル
の片方の端部を外部電極と接続するように積層形成した
導電体層の最外層間に、非磁性粉末を含む非磁性層用ペ
ーストから形成された非磁性層を、最外導体層間の厚さ
を上限として設け、または、積層形成した導電体の最外
層に接して、一端、もしくは両端において、少なくとも
一層を非磁性層で形成することにより、高いインダクタ
ンスが得られ、電流重畳特性も優れた積層インダクタン
ス素子が提供できる。As described above, according to the present invention, two or more helical coils are replaced in a conventional laminated inductance element, and the ends of adjacent coils inside the element are respectively replaced. And a non-magnetic layer formed from a non-magnetic layer paste containing non-magnetic powder between the outermost layers of the conductor layers laminated so that one end of the coil at both ends is connected to an external electrode. By providing the layer with an upper limit of the thickness between the outermost conductor layers, or by contacting the outermost layer of the laminated conductor and forming at least one of the nonmagnetic layers at one end or both ends, a high inductance is obtained. As a result, a multilayer inductance element having excellent current superposition characteristics can be provided.
【図１】本発明の第１および第２の実施の形態による積
層型インダクタンス素子の構成図。図１（ａ）は、本発
明の第１の実施の形態による積層型インダクタンス素子
の横断面図。図１（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態
による積層型インダクタンス素子の縦断面図。図１
（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態による積層型イン
ダクタンス素子の縦断面図。FIG. 1 is a configuration diagram of a multilayer inductance element according to first and second embodiments of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view of the multilayer inductance element according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1B is a longitudinal sectional view of the multilayer inductance element according to the first embodiment of the present invention. FIG.
(C) is a longitudinal sectional view of the multilayer inductance element according to the second embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態による積層型インダ
クタンス素子の直流重畳特性を示す図。FIG. 2 is a diagram showing DC superimposition characteristics of the multilayer inductance element according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施の形態による積層型インダ
クタンス素子の直流重畳特性を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a DC superposition characteristic of a multilayer inductance element according to a second embodiment of the present invention.
【図４】従来の積層インダクタンス素子の構成図。FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional laminated inductance element.
１ 磁性層 ２ 非磁性層 ３ 導電体層 ４ 外部電極 Ａ 従来の積層型インダクタンス素子の直流重畳特性 Ｂ 従来の積層型インダクタンス素子の直流重畳特性 Ｃ 本発明の第１の実施の形態による積層型インダク
タンス素子の直流重畳特性 Ｄ 本発明の第２の実施の形態による積層型インダク
タンス素子の直流重畳特性DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetic layer 2 Non-magnetic layer 3 Conductive layer 4 External electrode A DC superposition characteristic of the conventional multilayer inductance element B DC superposition characteristic of the conventional multilayer inductance element C The multilayer inductance according to the first embodiment of the present invention. DC superposition characteristic of element D. DC superposition characteristic of multilayer inductance element according to the second embodiment of the present invention
Claims (3)
を積層し同時焼成することにより、螺旋状の導電体コイ
ルを磁性体中に設けた一つの表面実装用積層型インダク
タンス素子内に、二つ以上のコイルを積層形成し、素子
内部のそれぞれ隣り合うコイルの端部を接続し、更に両
端にあるコイルの片方の端部を外部電極と接続するよう
に積層形成した導電体層の最外層間に、非磁性粉末を含
む非磁性層用ペーストから形成された非磁性層を、最外
導電体層間の厚さを上限として設けることを特徴とする
積層型インダクタンス素子。The present invention relates to a multilayered inductance element for surface mounting in which a helical conductor coil is provided in a magnetic body by laminating a magnetic layer or a nonmagnetic layer and a conductor layer and firing them simultaneously. A conductor layer formed by laminating two or more coils, connecting the ends of adjacent coils inside the element, and connecting one end of the coil at both ends to an external electrode. A multilayer inductance element comprising a non-magnetic layer formed of a non-magnetic layer paste containing non-magnetic powder between outermost layers, with a thickness between outermost conductor layers as an upper limit.
クタンス素子において、前記積層巻線によって形成され
た導電体コイルの最外層の一端、もしくは両端におい
て、巻線を形成する導電体層の最外層に接して、少なく
とも一層を非磁性粉末を含む非磁性用ペーストから形成
された非磁性層で形成することを特徴とする積層型イン
ダクタンス素子。2. The laminated inductance element for surface mounting according to claim 1, wherein at one end or both ends of an outermost layer of the conductor coil formed by the laminated windings, an outermost layer of the conductor layer forming the windings is formed. A multilayer inductance element, wherein at least one layer is formed of a nonmagnetic layer formed of a nonmagnetic paste containing a nonmagnetic powder in contact with an outer layer.
ンダクタンス素子において、Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｆｅを
主成分とするスピネル型軟磁性フェライトの磁性粉末、
銀あるいは銅の導電性粉末、及び非磁性粉末として、Ｚ
ｎＦｅ2Ｏ4，ＴｉＯ2，ＳｉＯ2，ＷＯ3，Ｔａ2Ｏ5，Ｎ
ｂ2Ｏ5、コージャライト系セラミックス、ＢａＳｎＢ系
セラミックス、ＣａＭｇＳｉＡｌ系セラミックスのうち
から選択された少なくとも一種の粉末を用いて、それぞ
れバインダー、溶剤と配合し混練しペーストとし、これ
を印刷法によって積層して、同時に焼成することを特徴
とする積層型インダクタンス素子の製造方法。3. The multilayered inductance element according to claim 1, wherein a magnetic powder of a spinel soft magnetic ferrite containing Ni, Zn, Cu, Fe as a main component,
As a conductive powder of silver or copper and a non-magnetic powder, Z
nFe 2 O 4 , TiO 2 , SiO 2 , WO 3 , Ta 2 O 5 , N
b 2 O 5, Co Ja light based ceramics, BaSnB based ceramics, using at least one powder selected from among CaMgSiAl ceramics, blended respectively binder, a solvent and kneaded paste, deposited by a printing method which And sintering at the same time.
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|---|---|---|---|
| JP10375124A JP2000182834A (en) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | Laminate inductance element and manufacture thereof |
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