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JP2000169680A - ポリエステル樹脂カード材料 - Google Patents

ポリエステル樹脂カード材料

Info

Publication number
JP2000169680A
JP2000169680A JP34343098A JP34343098A JP2000169680A JP 2000169680 A JP2000169680 A JP 2000169680A JP 34343098 A JP34343098 A JP 34343098A JP 34343098 A JP34343098 A JP 34343098A JP 2000169680 A JP2000169680 A JP 2000169680A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
card material
component
polyester
material according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34343098A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidetoshi Sakai
秀敏 坂井
Jiro Kumaki
治郎 熊木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP34343098A priority Critical patent/JP2000169680A/ja
Publication of JP2000169680A publication Critical patent/JP2000169680A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】永久帯電防止性、機械特性、エンボス加工性に
優れる磁気カードやＩＣカード等のカード用の材料を提
供する。 【解決手段】（Ａ）ポリエステル樹脂１００重量部およ
び（Ｂ）帯電防止性能を有する樹脂１〜６５重量部から
なるカード材料。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、永久帯電防止性を
有し、文字や数字を立体的に刻印するエンボス加工性に
優れたポリエステル樹脂カード材料に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリエステル樹脂は、成形性および機械
特性に優れているので広範囲な分野で使用されている。
また、耐熱性や剛性にも優れることからカード材料とし
ても検討が行われている。これらのカード材料として
は、文字や数字を立体的に刻印するエンボス加工によっ
てカードが反ったり割れたりしないことが必要とされて
おり、一般には硬質ポリ塩化ビニル樹脂製の多層シート
が用いられている。しかし、ポリ塩化ビニル樹脂は燃焼
させることにより人体に有害な物質を発生する危険性が
問題とされているため、ポリ塩化ビニル樹脂以外のカー
ド材料が要望されていた。
【０００３】ポリ塩化ビニル樹脂以外のカード材料とし
ては、１，４−シクロヘキサンジメタノール誘導体共重
合ポリエステルが知られている。
【０００４】また、特開昭５３−９４５３６号公報に
は、ポリカーボネートとポリ（１，４−シクロヘキサン
ジメタノールテレフタレート−コ−イソフタレート）と
のブレンド物が示されている。また、特開昭５９−１２
０６４８号公報には、ポリカーボネートと１，４−シク
ロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルとの
ブレンド物が示されている。しかしながら、これらのカ
ード材料においてエンボス加工による反りを十分に低減
させることはできていない。また、ポリエステル樹脂
は、電気的性質としての表面固有抵抗や体積固有抵抗が
高く、摩擦などにより容易に帯電し、埃を付着させたり
静電気障害を生じ易くするなどの欠点を有している。ポ
リエステル樹脂に帯電防止性を付与する方法としては、
特開昭６４−９２４２号公報に成形体の表面に制電性樹
脂を塗布する方法が示されているが、帯電防止性の効果
は一時的で持続性がないことや、成形体の形状により作
業性が悪くなることなどの問題を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、磁気カード
やＩＣカード等のカード材料を提供するにあたり、永久
帯電防止性に優れたポリエステル樹脂で、エンボス加工
性および機械特性に優れるカード材料を提供することを
その課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリエス
テル樹脂で永久帯電防止性、エンボス加工性および機械
特性に優れる磁気カードやＩＣカード等のカード用の材
料を提供すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、（１）（Ａ）ポリエステル樹脂１
００重量部、および（Ｂ）数平均分子量２００〜６００
０のポリ（アルキレンオキシド）グリコール残基を含有
する樹脂１〜６５重量部からなるカード材料、（２）
（Ｂ）成分が、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエス
テル、またはポリエーテルエステルアミドであることを
特徴とする上記（１）記載のカード材料、（３）（Ｂ）
成分が、（ａ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸あ
るいはラクタム、または炭素原子数６以上のジアミンと
ジカルボン酸の塩、（ｂ）数平均分子量２００〜６００
０のポリ（アルキレンオキシド）グリコール、および
（ｃ）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸をポリエーテ
ルエステル単位が１０〜９０重量％となるように共重合
したポリエーテルエステルアミドであることを特徴とす
る上記（１）または（２）記載のカード材料、（４）
（Ａ）成分が非晶ポリエステルであることを特徴とする
上記（１）〜（３）のいずれか記載のカード材料、
（５）（Ａ）成分が、テレフタル酸単位を主とするジカ
ルボン酸単位とエチレングリコール単位および１，４−
シクロヘキサンジメタノール単位を主とするグリコール
単位からなるポリエステルであることを特徴とする上記
（１）〜（４）ののいずれか記載のカード材料、（６）
（Ａ）成分が、エチレングリコール単位（Ｉ）と１，４
−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比
［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステルからな
ることを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれか記載
のカード材料、（７）（Ａ）成分が、エチレングリコー
ル単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位（II）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポ
リエステル、および芳香族ポリカーボネートからなるこ
とを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれか記載のカ
ード材料、（８）（Ａ）成分が、エチレングリコール単
位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリエス
テル、およびエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−
シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）
／（II）が１より小さいポリエステル、および芳香族ポ
リカーボネートからなることを特徴とする上記（１）〜
（５）のいずれか記載のカード材料、（９）（Ａ）成分
が、エチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘ
キサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）
が１以上であるポリエステル、およびエチレングリコー
ル単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１より小さいポリエ
ステルからなることを特徴とする上記（１）〜（５）の
いずれか記載のカード材料、（１０）さらに、（Ｃ）エ
ポキシ化合物を（Ａ）成分１００重量部に対して０．１
〜２０重量部含有する上記（１）〜（９）のいずれか記
載のカード材料、（１１）さらに、（Ｄ）平均粒径０．
５〜２０μｍである無機板状充填剤を（Ａ）成分１００
重量部に対して２〜５０重量部配合することを特徴とす
る上記（１）〜（１０）のいずれか記載のカード材料、
（１２）（Ｄ）成分がタルクであることを特徴とする上
記（１１）記載のカード材料、（１３）上記（１）〜
（１２）のいずれか記載のカード材料からなるカード、
（１４）上記（１３）記載のカード材料からなるエンボ
ス加工を施したカード、
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明におけるポリエステル樹脂
（Ａ）は、通常のポリエステル樹脂の他、ポリカーボネ
ート樹脂をも包含する広義のポリエステル樹脂である。
【０００８】ポリエステル樹脂としては、酸成分とし
て、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレン
ジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、メチ
ルテレフタル酸、４−４’−ビフェニルジカルボン酸、
２−２’−ビフェニルジカルボン酸、１，２’−ビス
（４−カルボキシフェノキシ）−エタン、コハク酸、ア
ジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカンジオン酸、オクタデカンジカルボン酸、ダイマー
酸、および１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等を用
い、グリコール成分として、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ブタンジオール、１，５−ペンタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタ
ンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シク
ロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメ
タノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、およ
び２，２−ビス（２’−ヒドロキシエトキシフェニル）
プロパン等を用いたものが挙げられる。
【０００９】（Ａ）成分のポリエステル樹脂で好ましい
ものとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
ブチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレン
テレフタレートおよびそれらの共重合体等が挙げられ
る。（Ａ）成分のポリエステル樹脂は結晶性であっても
非晶性であってもよいが、そのなかでも、非晶ポリエス
テル樹脂が特に好ましい。ここでいう非晶ポリエステル
樹脂とは、示差走査型熱量計で溶融状態から１０℃／分
の速度で降温したときの結晶化熱量が５ｃａｌ／ｇ以下
であるポリエステル樹脂のことをいう。
【００１０】非晶ポリエステル樹脂のなかでは、テレフ
タル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリ
コール単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位を主とするグリコール単位からなるポリエステルが
好ましく、特にエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４
−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比
［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステル樹脂が
好適である。
【００１１】（Ａ）成分のポリエステル樹脂としては、
２種類以上のポリエステル樹脂をブレンドして使用して
も良く、この場合には、エチレングリコール単位（Ｉ）
と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモ
ル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステル、
およびエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロ
ヘキサンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／
（II）］が１より小さいポリエステル樹脂をブレンドし
て使用すると耐熱性が特に向上するため好ましい。
【００１２】なかでもエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステル樹脂
を用いる場合の上記モル比［（Ｉ）／（II）］の上限に
特に制限はないが、９９以下であることが好ましい。ま
た、エチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘ
キサンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／（I
I）］が１より小さいポリエステル樹脂を用いる場合、
その下限に特に制限はないが、１／９９以上であること
が好ましい。
【００１３】さらにエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステルおよ
びエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／（I
I）］が１より小さいポリエステルをブレンドして使用
する場合における好ましい配合割合｛モル比［（Ｉ）／
（II）］が１以上であるポリエステル／モル比［（Ｉ）
／（II）］が１より小さいポリエステル｝は、重量比で
５／９５〜９５／５であり、さらに３０／７０〜９０／
１０であることが好ましく、特に４０／６０〜８０／２
０であることが好ましい。
【００１４】（Ａ）成分として１，４−シクロヘキサン
ジメタノール誘導体共重合ポリエステルを用いる場合の
製造方法は特に限定されるものではないが、例えば、有
機チタン化合物などの触媒の存在下もしくは非存在下に
おいて、テレフタル酸またはその低級アルキルエステル
と１，４−シクロヘキサンジメタノールおよびエチレン
グリコールを重縮合して得る方法が挙げられる。重合条
件としては、例えば米国特許第２，９０１，４６６号に
記載された条件などが適用され得る。
【００１５】（Ａ）成分として用いられる１，４−シク
ロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルに
は、本発明の効果を損なわない範囲、通常２０モル％以
下、好ましくは１０モル％以下の範囲で、酸成分とし
て、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、
１，５−ナフタレンジカルボン酸、メチルテレフタル
酸、４−４’−ビフェニルジカルボン酸、２−２’−ビ
フェニルジカルボン酸、１，２’−ビス（４−カルボキ
シフェノキシ）−エタン、コハク酸、アジピン酸、スベ
リン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン
酸、オクタデカンジカルボン酸、ダイマー酸、および
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの他のジカル
ボン酸、また、グリコール成分として、プロピレングリ
コール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、１，８−オクタンジオール、１，１０−デカ
ンジオール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、
１，２−シクロヘキサンジメタノール、および２，２−
ビス（２’−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンな
どの他のグリコールを共重合したものも用いることがで
きる。
【００１６】さらに、（Ａ）成分のポリエステル樹脂と
して芳香族ポリカーボネートを使用することも可能であ
る。芳香族ポリカーボネートとしては、ビスフェノール
Ａ、すなわち、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルアル
カンあるいは４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選
ばれた１種以上を主原料とするものが好ましく挙げら
れ、なかでもビスフェノールＡ、すなわち、２，２’−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを主原料とし
て製造されるものが好ましい。具体的には、上記ビスフ
ェノールＡなどをジヒドロキシ成分として用い、エステ
ル交換法あるいはホスゲン法により得られたポリカーボ
ネートが好ましい。さらに、ビスフェノールＡの一部、
好ましくは１０モル％以下を４，４’−ジヒドロキシジ
フェニルアルカンあるいは４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエ
ーテルなどで置換したものも好ましい。
【００１７】（Ａ）成分のポリエステル樹脂は、非晶ポ
リエステル樹脂成分単独、芳香族ポリカーボネート成分
単独、および両成分のいずれからなっていても良いが、
非晶ポリエステルを用いる場合には、芳香族ポリカーボ
ネートを含むことが耐熱性向上の点から好ましい。非晶
ポリエステル樹脂と芳香族ポリカーボネートの配合割合
には特に限定はなく任意の割合が用いられるが、好まし
い重量比は（非晶ポリエステル樹脂）／（芳香族ポリカ
ーボネート）で、９５／５〜５／９５であり、さらに好
ましくは８０／２０〜２０／８０である。
【００１８】本発明の（Ｂ）数平均分子量２００〜６０
００のポリ（アルキレンオキシド）グリコール残基を含
有する樹脂とは、例えば（１）ポリ（アルキレンオキシ
ド）グリコール、（２）ポリ（アルキレンオキシド）グ
リコール残基を含有するポリエーテルアミド、ポリエー
テルエステル、およびポリエーテルエステルアミド、
（３）ポリ（アルキレンオキシド）グリコール残基を含
有するビニル系重合体などが挙げられる。
【００１９】具体的には（１）ポリ（アルキレンオキシ
ド）グリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレンオキシドグリコール、ポリ（テトラメチレ
ンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシ
ド）グリコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシ
ドのブロックまたはランダム共重合体およびエチレンオ
キシドとテトラヒドロフランのブロックまたはランダム
共重合体などが挙げられる。
【００２０】（２）ポリ（アルキレンオキシド）グリコ
ール残基を含有するポリエーテルアミド、ポリエーテル
エステル、およびポリエーテルエステルアミドとして
は、（ａ１）ポリアミド形成成分または（ａ２）ポリエ
ステル形成成分と（ｂ）ポリ（アルキレンオキシド）グ
リコールとの反応から得られるブロックまたはグラフト
共重合体である。
【００２１】（ａ１）ポリアミド形成成分としては炭素
原子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタムもしく
は炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩とし
ては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、
ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−ア
ミノカプリン酸及び１１−アミノウンデカン酸、１２−
アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸あるいはカプ
ロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム及び
ラウロラクタムなどのラクタム及びヘキサメチレンジア
ミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシ
ン酸塩及びヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩な
どのジアミン−ジカルボン酸の塩が挙げられ、特にカプ
ロラクタム、１２−アミノドデカン酸、及びヘキサメチ
レンジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられる。
【００２２】また（ａ２）ポリエステル形成成分として
は、ジカルボン酸としてテレフタル酸、イソフタル酸、
フタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ナフタ
レン−２，７−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４´−
ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸及び３
−スルホイソフタル酸ナトリウムのごとき芳香族ジカル
ボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２
−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロペンタ
ンジカルボン酸、１，３−ジカルボキシメチルシクロヘ
キシル、１，４−ジカルボキシメチルシクロヘキシル及
びジシクロヘキシル−４，４´−ジカルボン酸のごとき
脂環族ジカルボン酸及びコハク酸、シュウ酸、アジピン
酸、セバシン酸及びデカンジカルボン酸のごとき脂肪族
ジカルボン酸と脂肪族ジオールとしてエチレングリコー
ル、１，２−または１，３−プロピレングリコール、
１，２−、１，３−、２，３−、または１，４−ブタン
ジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサン
ジオールなどが挙げられ、特にジカルボン酸としはテレ
フタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカ
ルボン酸、セバシン酸、及びデカンジカルボン酸と脂肪
族ジオールとしてエチレングリコール、１，２−または
１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ルが重合性、色調および物性の点から好ましく用いられ
る。
【００２３】（ｂ）ポリ（アルキレンオキシド）グリコ
ールとしてはポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポ
リ（１，２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ
（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テ
トラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチ
レンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピ
レンオキシドのブロックまたはランダム共重合体および
エチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロックまた
はランダム共重合体などが挙げられる。これらの中で
も、制電性が優れる点で、特にポリ（エチレンオキシ
ド）グリコールが好ましく用いられる。
【００２４】また、ポリ（アルキレンオキシド）グリコ
ールとしてはハイドロキノン、ビスフェノールＡ、およ
びナフタレンなどの両末端に付加したものも含まれる。
【００２５】（ｂ）ポリ（アルキレンオキシド）グリコ
ールの数平均分子量は２００〜６０００の範囲が重合
性、帯電防止性の面で好ましく用いられる。
【００２６】（ａ１）ポリアミド形成成分または（ａ
２）ポリエステル形成成分と（ｂ）ポリ（アルキレンオ
キシド）グリコールとの反応は（ｂ）ポリ（アルキレン
オキシド）グリコールの末端基に応じてエステル反応ま
たはアミド反応が考えられる。
【００２７】上記の反応に応じてジカルボン酸やジアミ
ンのなどの第３成分を用いることができる。
【００２８】この場合、ジカルボン酸成分としてはテレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−２，
６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン
酸、ジフェニル−４，４´−ジカルボン酸、ジフェノキ
シエタンジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸ナト
リウムに代表される芳香族ジカルボン酸、１，４−シク
ロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカ
ルボン酸及びジシクロヘキシル−４，４´−ジカルボン
酸に代表される脂環族ジカルボン酸及びコハク酸、シュ
ウ酸、アジピン酸、セバシン酸及びデカンジカルボン酸
に代表される脂肪族ジカルボン酸などが挙げられ、特に
テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサン
ジカルボン酸、セバシン酸、アジピン酸及びデカンジカ
ルボン酸が重合性、色調及び樹脂組成物の物性面から好
ましく用いられる。
【００２９】また、必要に応じてトリメリット酸無水物
などのトリカルボン酸無水物を使用することもできる。
【００３０】ジアミン成分としては芳香族、脂環族、脂
肪族ジアミンが挙げられる。その中で脂肪族ジアミンの
ヘキサメチレンジアミンが経済的な理由で好ましく用い
られる。
【００３１】（２）ポリ（アルキレンオキシド）グリコ
ール残基の含有量はポリエーテルアミド、ポリエーテル
エステル、およびポリエーテルエステルアミドの構成単
位で３０〜９０重量％が好ましく、より好ましくは４０
〜８０重量％である。
【００３２】（３）ポリ（アルキレンオキシド）グリコ
ール残基を含有するビニル系重合体としてはポリエチレ
ングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチ
レングリコール（メタ）アクリレートなどとエチレン、
ポロピレン、１−ブテンなどのオレフィン、スチレン、
ヒニルトルエン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニ
ル系単量体、マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなど
のマレイミド系単量体、アクリロニトリルなどのシアン
化ビニル系単量体から選ばれた少なくとも一種のビニル
系単量体との共重合体、前述の（ａ１）ゴム質重合体に
ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキ
シポリエチレングリコール（メタ）アクリレートから選
ばれた少なくとも一種の単量体を含む単量体を重合して
なるグラフト共重合体などが挙げられる。
【００３３】ポリ（アルキレンオキシド）グリコール基
を含有する単量体の割合はポリ（アルキレンオキシド）
グリコール残基を含有するビニル系重合体単位で５〜４
０重量％の範囲が好ましい。
【００３４】本発明において、樹脂（Ｂ）は、得られる
最終樹脂組成物の帯電防止性の点から体積固有抵抗が１
０13Ωｃｍ以下の帯電防止性能を有するものであること
が好ましい。なかでも１０11Ωｃｍ以下であることが好
ましく、さらに好ましくは１０9Ωｃｍ以下であり、ま
た下限は制限されないが１０5 Ωｃｍ以上、特に１０6
Ωｃｍ以上が経済的で好ましい。
【００３５】（Ｂ）樹脂の体積固有抵抗値は、ＡＳＴＭ
Ｄ２５７に従って測定する。樹脂組成物から測定する
場合には、樹脂組成物から分離した帯電防止重合体を圧
縮成形、射出成形などによって得られた成形品を測定す
る。また、簡便な方法としては、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に
従って帯電防止重合体中のポリ（アルキレンオキシド）
グリコール残基の導電体ユニット含量と体積固有抵抗値
の標線を作成し、次いで、任意の帯電防止重合体中の導
電体ユニット含量を分析することによって該重合体の体
積固有抵抗値を得ることが可能である。
【００３６】本発明の（Ａ）ポリエステル樹脂と（Ｂ）
樹脂の配合割合は、（Ａ）成分１００重量部に（Ｂ）成
分を１〜６５重量部、好ましくは３〜４５重量部の割合
で配合する。（Ｂ）樹脂を配合する効果は、永久帯電防
止性能を付与する他に、エンボス加工性を向上させるこ
とが挙げられ、そのため（Ｂ）樹脂が少なすぎると帯電
防止性やエンボス加工性の効果が不十分となり好ましく
ない。また、多すぎるとカード材料が柔軟になり機械特
性が劣るため好ましくない。
【００３７】本発明で用いる（Ｃ）エポキシ化合物は、
分子中に官能基を２個以上有するエポキシ化合物であれ
ば特に制限はなく公知のエポキシ化合物が使用可能であ
り、例えば２,２−ビス（４−ヒドロシキフェニル）プ
ロパンのジグリシジルエーテル、レゾルシンのジグリシ
ジルエーテル、２−メチル−１，４−ジグリシジルオキ
シベンゼン、２，６−ジグリシジルオキシナフタレン、
１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、エ
チレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリエチレ
ングリコールのジグリシジルエーテル、プロピレングリ
コールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレンのグリ
コールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリ
コールのジグリシジルエーテル、テレフタル酸のジグリ
シジルエステルなどのジエポキシ化合物、ポリグリセロ
ールのポリグリシジルエーテル、ジグリセロールのポリ
グリシジルエーテル、グリセロールのポリグリシジルエ
ーテル、テトラメチロールプロパンのポリグリシジルエ
ーテル、ソルピトールのポリグリシジルエーテルなどの
ポリエポキシ化合物が挙げられ、これらの１種または２
種以上の混合することができる。
【００３８】（Ｃ）エポキシ化合物の添加量はカード材
料の機械特性、表面外観の点から、（Ａ）ポリエステル
樹脂１００重量部に対し、０．１〜２０重量部、さらに
０．２〜５重量部を配合することが好ましい。
【００３９】本発明で用いる（Ｄ）成分の無機板状充填
剤としては、いわゆる板状の無機充填剤であり、粒子形
状が立体的に非等方性で２軸配向性をもつ充填剤が好ま
しい。具体的には、タルク、カオリン、マイカ、セリサ
イト、塩基性炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、
ガラスフレーク等が挙げられる。これら充填剤は２種類
以上併用しても良い。これらのなかではタルク、カオリ
ンが好ましく、なかでもタルクが最も好ましい。
【００４０】無機板状充填剤の添加量は、（Ａ）ポリエ
ステル樹脂１００重量部に対して、２〜５０重量部が好
ましく、なかでも４〜３０重量部がより好ましい。この
範囲であると成形性が良好で、良好なシートやカードが
得られ、エンボス加工性の改善効果が高く、また透明性
にも優れる。
【００４１】無機板状充填剤の平均粒径は、配合後の段
階で０．５〜２０μｍが好ましく、なかでも１〜１０μ
ｍがより好ましい。この範囲であるとシート、カードへ
の成形性が良好で、エンボス加工性の改善効果が高く、
また透明性にも優れる。
【００４２】かかる無機板状充填剤の平均粒径は、本発
明のカード材料を有機溶剤で処理あるいは電気炉等で燃
焼させ無機板状充填材成分のみを分離した後、遠心沈降
式粒度分布測定装置で測定し求めることができる。
【００４３】また、これら充填剤はイソシアネート系化
合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、
有機ボラン系化合物、エポキシ化合物等のカップリング
剤で表面処理されていてもよい。
【００４４】なお、本発明のカード材料に対して、本発
明の目的を損なわない範囲でさらに他の各種の添加剤を
配合することもできる。これら他の添加剤としては、例
えば、ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊維、岩綿、
炭酸カルシウム、ケイ砂、ベントナイト、硫酸バリウ
ム、ガラスビーズ、などの強化材、あるいは酸化防止剤
（リン系、硫黄系など）、紫外線吸収剤、熱安定剤（ヒ
ンダードフェノール系など）、滑剤、離型剤、滑り改良
剤、ブロッキング防止剤、染料および顔料を含む着色
剤、難燃剤、難燃助剤、発泡剤、架橋剤などが挙げられ
る。また他の合成樹脂（例えば、ポリアミド樹脂、ポリ
スチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、エチ
レン／酢酸ビニル共重合体、フェノキシ樹脂、エポキシ
樹脂、シリコーン樹脂、など）を含有せしめることもで
きる。
【００４５】本発明におけるカードとは、長辺が１０ｍ
ｍ〜３００ｍｍ、短辺が１０ｍｍ〜２００ｍｍ、厚みが
５０〜５０００μｍの大きさの板状の成形品であり（長
辺と短辺は同じ長さ、すなわち正方形であってもよ
い）、これを超える広がりを持つ成形品をシートとい
う。
【００４６】本発明のカード材料の製造方法は周知の方
法で行うことができる。その具体的な製造方法として
は、（Ａ）、（Ｂ）および必要に応じて添加される
（Ｃ）および／または（Ｄ）成分、さらに各種添加剤を
単軸あるいは二軸押出機を用いて均一に溶融混練する方
法が挙げられる。また、溶融混練の際、あらかじめ特定
成分のみ予備混練した後残りの成分と混練するマスター
バッチ化の方法を用いても良い。
【００４７】本発明のカード材料からなるカードの製造
方法としては、各成分を溶融混練後ペレタイズし、通常
公知の射出成形でカードに加工する方法や、本発明のカ
ード材料からなるシートを特定の大きさに切断しカード
に加工する方法が挙げられる。また、本発明のカード材
料からなるシートを数枚積層し、多層シートとした後に
特定の大きさに切断しカードに加工してもよい。この
際、他素材からなるシートを併用してもよい。また、多
層シートの各層間には必要に応じて接着剤層やアンテナ
回路等の層を設けても良い。さらに、各層には印刷を施
しても良く、また、磁性体を塗布しても良い。かかる磁
性層は、シート全面であってもストライプ状等シートの
一部分であっても良い。また、上記シートにプレス成形
等の二次加工を施し、カード形状に加工しても良い。
【００４８】カードの大きさとしては、長辺が１０ｍｍ
〜３００ｍｍ、短辺が１０ｍｍ〜２００ｍｍの広がりを
持つ長方形形状で、厚みが５０〜５０００μｍのものが
好ましく、特に長辺が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、短辺が２
５ｍｍ〜８０ｍｍの広がりを持つ長方形形状で、厚みが
４００〜２０００μｍのものが好ましい。なかでも長辺
が約８５ｍｍ、短辺が約５４ｍｍの長方形形状で、厚み
が６００〜９００μｍのものがより好ましい。
【００４９】本発明におけるカードは、一般に情報を記
録し得るカードであり、特に電気的、光学的または磁気
的に読み出すことが可能な機能、書き込むことが可能な
情報を記録できる機能、およびエンボス加工により情報
を記録し得る機能の少なくとも一種の機能を有するカー
ドに好適である。具体的には、接触型ＩＣカード（スマ
ートカード）、ＩＣチップおよびアンテナ回路がカード
内に埋め込まれた非接触型ＩＣカード、磁気ストライプ
カードなどの磁気カード、光カード等が好ましい。用途
としては、プリペイドカード、クレジットカード、バン
キングカード、各種証明用カード等があげられる。
【００５０】本発明のカード材料が磁気カードやＩＣカ
ード等のＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカード用に供される
場合、通常本発明のポリエステル樹脂１００重量部に対
し、酸化チタン２〜３０重量部を加え不透明にして使用
される。
【００５１】本発明の熱可塑性樹脂組成物は文字や模様
を刻印するようなエンボス加工性に優れるので、磁気カ
ードやＩＣカード等のカード用途に好適である。
【００５２】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに
説明する。引張試験はＡＳＴＭＤ６３８に従って測定
し、引張衝撃試験はＡＳＴＭ Ｄ１８２２に従って測定
した。エンボス性としてエンボス文字刻印後のカード反
り量は、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠したカードに手動式
エンボッサー（日本字研社製ＮＥ−１６００）を用いて
エンボス文字を３行にわたって刻印し、ＪＩＳ Ｘ６３
０１に従ってカード反りを測定した。表面固有抵抗値
は、東亜電波工業（株）製の超絶縁抵抗計ＳＭ−１０型
を用いて測定を行い、成形直後と成形後、２３℃、５０
％ＲＨ中に１００日間放置した後、洗剤“ママローヤ
ル”（ライオン（株）製）水溶液で洗浄し、続いて蒸留
水で十分洗浄してから表面の水分を取り除いた後の２種
類につて、室温２３℃、湿度５０％ＲＨ雰囲気下で測定
した。なお、引張試験、引張衝撃試験、表面固有抵抗値
の試験片は、カードから切り出して行った。
【００５３】参考例 （１）（Ａ）ポリエステエル樹脂として以下の熱可塑性
樹脂を使用した。
【００５４】Ａ−１：テレフタル酸単位とエチレングリ
コール単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位からなるポリエステルであって、かつエチレングリ
コール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が、約７０／３０
であるポリエステル（イーストマン・ケミカル社製“イ
ースター”ＧＮ０７１）を使用した。
【００５５】Ａ−２：（ａ−１）としてテレフタル酸単
位とエチレングリコール単位および１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位からなるポリエステルであって、
かつエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘ
キサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）
が、約７０／３０であるポリエステル（イーストマン・
ケミカル社製“イースター”ＧＮ０７１）６０重量％、
（ａ−２）としてテレフタル酸単位とエチレングリコー
ル単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
からなるポリエステルであって、かつエチレングリコー
ル単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が、約３５／６５であ
るポリエステル（イーストマン・ケミカル社製“イース
ター”ＤＮ００３）２０重量％、（ａ−３）として芳香
族ポリカーボネート（三菱エンジニアリングプラスチッ
クス（株）製“ユーピロン”Ｓ３０００）２０重量％
を、一括してＶブレンダーを用いてドライブレンドした
後、２軸スクリュー押出機で溶融混練、ペレタイズし樹
脂組成物を得た。
【００５６】Ａ−３：（ａ−１）としてテレフタル酸単
位とエチレングリコール単位および１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位からなるポリエステルであって、
かつエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘ
キサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）
が、約７０／３０であるポリエステル（イーストマン・
ケミカル社製“イースター”ＧＮ０７１）４０重量％、
（ａ−３）として芳香族ポリカーボネート（三菱エンジ
ニアリングプラスチックス（株）製“ユーピロン”Ｓ３
０００）６０重量％を、一括してＶブレンダーを用いて
ドライブレンドした後、２軸スクリュー押出機で溶融混
練、ペレタイズし樹脂組成物を得た。
【００５７】Ａ−４：芳香族ポリカーボネート（三菱エ
ンジニアリングプラスチックス（株）製“ユーピロン”
Ｓ３０００）を使用した。
【００５８】（２）（Ｂ）樹脂として以下の調製を行っ
た。
【００５９】Ｂ−１：カプロラクタム５０重量部、数平
均分子量が１０００のポリエチレングリコール４４．２
重量部およびテレフタル酸７．６重量部を”イルガノッ
クス”１０９８（酸化防止剤）０．２重量部および三酸
化アンチモン触媒０．１重量部と共にヘリカルリボン攪
拌翼を備えた反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃
で６０分間加熱攪拌して透明な均質溶液とした後、２６
０℃、０．５ｍｍＨｇ以下の条件で４時間重合し、透明
なポリマーを得た。ポリマーを冷却ベルト上にガット状
に吐出し、ペレタイズすることによって、ペレット状の
ポリエーテルエステルアミドを調製した。得られたポリ
エーテルエステルアミドの体積固有抵抗値は４×１０8
Ωｃｍで、ポリエーテルエステル単位は４５重量％であ
った。
【００６０】Ｂ−２：ナイロン６・６塩（ＡＨ塩）４０
重量部、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加
物（”ニューポール”ＢＰＥ−２０三洋化成工業製）
６．３重量部、数平均分子量１０００のポリエチレング
リコール４１．９重量部、ドデカジオン酸１４．３重量
部を”イルガノックス”１０９８ ０．２重量部、三酸
化アンチモン０．０２重量部と共にＢ−１で用いた反応
容器に仕込み、窒素置換して２６０℃で６０分間加熱攪
拌して透明な均質溶液とした後、５００ｍｍＨｇに減圧
して反応容器気相部の水分を除去し、テトラブチルジル
コネート０．０８重量部添加した。次いで２６０℃、
０．５ｍｍＨｇ以下の条件で３時間３０分重合し、透明
なポリマーを得た。以降Ｂ−１と同様の方法でポリエー
テルエステルアミドを調製した。得られたポリエーテル
エステルアミドの体積固有抵抗値は１×１０8Ωｃｍ
で、ポリエーテルエステル単位は４０重量％であった。
【００６１】（３）（Ｃ）エポキシ化合物として以下の
ものを使用した。
【００６２】Ｃ−１：２，２−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）プロパンのグリシジルエーテル（”エピコー
ト”ＥＰ１００７）（エポキシ当量１７５０〜２２００
ｇ）を使用した。
【００６３】Ｃ−２：トリメチロールプロパンポリグリ
シジルエーテル（”デナコール”ＥＸ３２１）（エポキ
シ当量１４５ｇ）を使用した。
【００６４】（４）（Ｄ）無機板状充填剤として以下の
ものを使用した。
【００６５】Ｄ−１：平均粒径１．４μｍのタルク（富
士タルク工業（株）製ＬＭＳ−３００）を使用した。
【００６６】Ｄ−２：平均粒径５．５μｍのタルク（富
士タルク工業（株）製ＰＫＰ−８０）を用いた。
【００６７】Ｄ−３：平均粒径１２．０μｍのタルク
（富士タルク工業（株）製ＮＫ４８）を用いた。
【００６８】実施例１〜５、比較例１〜３ 表１に記載の組成比からなる原料をＶブレンダーを用い
てドライブレンドした後、温度２４０℃に設定した単軸
スクリュー押出機に供給し、Ｔダイから吐出し、厚み１
００μｍおよび３００μｍのシートを得た。なお、配合
前後のタルクの平均粒径に変化はなかった。無機板状充
填材は、あらかじめ２軸押出機でポリエステル樹脂／無
機板状充填材＝６５／３５ｗｔ％の割合で予備混練しマ
スターバッチ化したものを使用した。上記１００μｍお
よび３００μｍのシートを１００／３００／３００／１
００μｍ（“／”は積層を表す）の順に重ね、プレス成
形機に供し、温度１３０℃、圧力１ＭＰａ、保持時間１
０分間の条件で熱融着し、ＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカ
ードを得た。
【００６９】
【表１】
【００７０】実施例６〜９、比較例４〜５ 表２に記載の組成比からなる原料を一括してＶブレンダ
ーを用いてドライブレンドした後、温度２６０℃に設定
した２軸スクリュー押出機で溶融混練、ペレタイズしカ
ード材料を得た。このカード材料をシリンダー温度２７
０℃、金型温度６０℃に設定した射出成形機に供し、Ｊ
ＩＳ Ｘ６３０１準拠のカードを成形した。
【００７１】
【表２】
【００７２】実施例１０〜１２、比較例６〜７ 表３に記載の組成比からなる原料をＶブレンダーを用い
てドライブレンドした後、温度２７０℃に設定した単軸
スクリュー押出機に供給し、Ｔダイから吐出し、厚み１
００μｍおよび３００μｍのシートを得た。なお、配合
前後のタルクの平均粒径に変化はなかった。無機板状充
填材は、あらかじめ２軸押出機でポリエステル樹脂／無
機板状充填材＝６５／３５ｗｔ％の割合で予備混練しマ
スターバッチ化したものを使用した。上記１００μｍお
よび３００μｍのシートを１００／３００／３００／１
００μｍ（“／”は積層を表す）の順に重ね、プレス成
形機に供し、温度１６０℃、圧力１ＭＰａ、保持時間１
０分間の条件で熱融着し、ＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカ
ードを得た。
【００７３】
【表３】
【００７４】実施例１３〜１６、比較例８〜１０ 表４に記載の組成比からなる原料をＶブレンダーを用い
てドライブレンドした後、温度２８０℃に設定した単軸
スクリュー押出機に供給し、Ｔダイから吐出し、厚み１
００μｍおよび３００μｍのシートを得た。なお、配合
前後のタルクの平均粒径に変化はなかった。無機板状充
填材は、あらかじめ２軸押出機でポリエステル樹脂／無
機板状充填材＝６５／３５ｗｔ％の割合で予備混練しマ
スターバッチ化したものを使用した。上記１００μｍお
よび３００μｍのシートを１００／３００／３００／１
００μｍ（“／”は積層を表す）の順に重ね、プレス成
形機に供し、温度１８０℃、圧力１ＭＰａ、保持時間１
０分間の条件で熱融着し、ＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカ
ードを得た。
【００７５】
【表４】
【００７６】
【発明の効果】本発明のカード材料は、永久帯電防止性
に優れ、磁気カードやＩＣカード等のカード類に用いれ
ば、エンボス加工を施しても反り等が少ない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 77:12） Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 2C005 HA30 JA02 JA08 JA11 JA26 JB23 KA37 KA40 LA03 LA06 LA09 LA29 4F209 AA24 AA29 AA32 AA39 AB11 AB16 AG01 AH37 AH38 AM35 PA01 4J002 BB102 BB142 BB172 BC042 BC082 BC092 BG072 BG102 BH022 BN172 CD013 CD043 CD053 CD103 CF031 CF041 CF051 CF061 CF071 CF081 CF102 CG011 CG021 CH022 CH052 CL072 CL082 DE146 DE256 DJ006 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA016 FD010 FD016 FD060 FD070 GS00 5D006 CB01 CB03 CB06 DA01 FA00

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（Ａ）ポリエステル樹脂１００重量部、お
    よび（Ｂ）数平均分子量２００〜６０００のポリ（アル
    キレンオキシド）グリコール残基を含有する樹脂１〜６
    ５重量部からなるカード材料。
  2. 【請求項２】（Ｂ）成分が、ポリエーテルアミド、ポリ
    エーテルエステルまたはポリエーテルエステルアミドで
    あることを特徴とする請求項１記載のカード材料。
  3. 【請求項３】（Ｂ）成分が、（ａ）炭素原子数６以上の
    アミノカルボン酸あるいはラクタム、または炭素原子数
    ６以上のジアミンとジカルボン酸の塩、（ｂ）数平均分
    子量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシド）グ
    リコール、および（ｃ）炭素原子数４〜２０のジカルボ
    ン酸をポリエーテルエステル単位が１０〜９０重量％と
    なるように共重合したポリエーテルエステルアミドであ
    ることを特徴とする請求項１または２記載のカード材
    料。
  4. 【請求項４】（Ａ）成分が非晶ポリエステルであること
    を特徴とする請求項１〜３のいずれか記載のカード材
    料。
  5. 【請求項５】（Ａ）成分が、テレフタル酸単位を主とす
    るジカルボン酸単位とエチレングリコール単位および
    １，４−シクロヘキサンジメタノール単位を主とするグ
    リコール単位からなるポリエステルであることを特徴と
    する請求項１〜４のいずれか記載のカード材料。
  6. 【請求項６】（Ａ）成分が、エチレングリコール単位
    （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
    I）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエ
    ステルからなることを特徴とする請求項１〜５のいずれ
    か記載のカード材料。
  7. 【請求項７】（Ａ）成分が、エチレングリコール単位
    （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
    I）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエ
    ステル、および芳香族ポリカーボネートからなることを
    特徴とする請求項１〜５のいずれか記載のカード材料。
  8. 【請求項８】（Ａ）成分が、エチレングリコール単位
    （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
    I）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリエステ
    ル、およびエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シ
    クロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／
    （II）が１より小さいポリエステル、および芳香族ポリ
    カーボネートからなることを特徴とする請求項１〜５の
    いずれか記載のカード材料。
  9. 【請求項９】（Ａ）成分が、エチレングリコール単位
    （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
    I）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリエステ
    ル、およびエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シ
    クロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／
    （II）が１より小さいポリエステルからなることを特徴
    とする請求項１〜５のいずれか記載のカード材料。
  10. 【請求項１０】さらに、（Ｃ）エポキシ化合物を（Ａ）
    成分１００重量部に対して０．１〜２０重量部含有する
    請求項１〜９のいずれか記載のカード材料。
  11. 【請求項１１】さらに、（Ｄ）平均粒径０．５〜２０μ
    ｍである無機板状充填剤を（Ａ）成分１００重量部に対
    して２〜５０重量部配合することを特徴とする請求項１
    〜１０のいずれか記載のカード材料。
  12. 【請求項１２】（Ｄ）成分がタルクであることを特徴と
    する請求項１１記載のカード材料。
  13. 【請求項１３】請求項１〜１２のいずれか記載のカード
    材料からなるカード。
  14. 【請求項１４】請求項１３記載のカード材料からなるエ
    ンボス加工を施したカード。
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