JP2000165008A - フレキシブル回路基板の接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブル回路基板を回路基板に対して直
接接続することにより、構造の簡易化とコストの低減を
図る。 【解決手段】 接続ランド部１０が形成された回路基板
３と、先端部に接続ランド部１０に対応して接続パター
ン部５ａが形成されたフレキシブル回路基板２とを備え
る。フレキシブル回路基板２は、接続パターン部５ａを
それぞれ区分けするように先端部が切込み６によって短
冊状に切り分けられる。フレキシブル回路基板２は、各
短冊片７が基部に対してその両側に交互に直交して折曲
され、これら短冊片７の接続パターン部５ａを接続ラン
ド部１０にそれぞれ接合することによって回路基板３に
対して直接接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子機器等
において、本体部と可動部との電気的接続を行う際に汎
用されるフレキシブル回路基板の接続装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等においては、機器本体部等に
対して可動自在な可動部材に電気部品や電子部品等が搭
載されかつこれら電気部品等が機器本体部側の制御部等
と電気的に接続されて構成された機器がある。例えば円
盤状記録媒体を装填して情報信号等の記録再生を行う記
録再生装置には、光ピックアップが備えられている。光
ピックアップは、レーザ光源や、円盤状記録媒体に対し
てレーザ光を照射するとともに戻りレーザ光が入射され
る対物レンズを有する光学系や、戻りレーザ光の光検出
器或いは対物レンズを駆動する電磁アクチュエータ等が
備えられて構成されている。

【０００３】光ピックアップは、回転支持機構に装着さ
れた円盤状記録媒体に対して、駆動機構によってそのト
ラッキング方向に沿って駆動される。したがって、光ピ
ックアップには、上述したレーザ光源や光検出器或いは
電磁アクチュエータ等の電気部品や電子部品と装置本体
側の制御部や電源との電気的接続を行うために、図５に
示すような可撓性を有し移動量を調整自在とするフレキ
シブル回路基板１００を用いた接続装置が採用されてい
る。

【０００４】すなわち、従来のフレキシブル回路基板１
００の接続装置は、フレキシブル回路基板１００がその
一端を、詳細を省略する光ピックアップに搭載された回
路基板１０１に対してコネクタ１０２を介して接続する
ように構成されている。フレキシブル回路基板１００
は、その他端部が装置本体側の制御部等に接続されてい
る。フレキシブル回路基板１００は、周知のように合成
樹脂製のフィルム材に銅箔等を接合して導体パターンを
形成してなり、先端部に各導体パターンの端子部１００
ａが形成されている。フレキシブル回路基板１００は、
その材料特性によって全体として可撓性を有しており、
光ピックアップのトラッキング動作に伴って適宜撓むこ
とによってその動作に支障を生じさせない。

【０００５】回路基板１０１には、図示しないが上述し
た電気部品や電子部品等が搭載されるとともにこれらの
電気的接続を行う適宜の回路パターンが形成されてい
る。回路基板１０１には、図示しないが各回路パターン
に位置してそれぞれランド部が形成され、これらランド
部を介してコネクタ１０２が半田付けされて実装され
る。

【０００６】コネクタ１０２には、一方の側面に開口し
てフレキシブル回路基板１００の端子部１００ａが嵌合
される開口部１０２ａが形成されている。コネクタ１０
２には、詳細を省略するが開口部１０２ａにそれぞれ接
触部を露呈させるとともに他方側面に端子部が突出され
た多数個の接続端子部材１０２ｂが内蔵されている。コ
ネクタ１０２は、各接続端子部材１０２ｂの端子部が相
対するランド部にそれぞれ半田付けが施されることによ
って回路基板１０１上に実装される。

【０００７】フレキシブル回路基板１００は、コネクタ
１０２に対してその端子部１００ａが開口部１０２ａか
ら内部へと嵌合される。フレキシブル回路基板１００
は、これによって端子部１００ａに形成された各導体パ
ターンが接続端子部材１０２ｂの接触部に挟持され、回
路基板１０１の対応する回路パターンとの電気的接続が
行われる。光ピックアップは、かかるフレキシブル回路
基板１００を介して装置本体側の制御部等との電気的接
続が行われている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来のフレキシブル回
路基板１００の接続装置においては、上述したようにフ
レキシブル回路基板１００が回路基板１０１に対して、
コネクタ１０２を介して接続されるように構成されてい
る。したがって、従来のフレキシブル回路基板１００の
接続装置においては、比較的高価なコネクタ１０２を用
いて接続が行われることから、部材費及び組立工数が大
きくなり例えば光ピックアップが高額となってしまうと
いった問題があった。

【０００９】また、従来のフレキシブル回路基板１００
の接続装置においては、コネクタ１０２が実装されるこ
とで回路基板１０１にその実装スペースが必要となり、
例えば光ピックアップが大型となるといった問題があっ
た。さらに、従来のフレキシブル回路基板１００の接続
装置においては、回路基板１０１に重量のあるコネクタ
１０２を実装することで光ピックアップの重量が大きく
なり動作特性に影響を及ぼすといった問題があった。

【００１０】したがって、本発明は、フレキシブル回路
基板を回路基板に対して直接接続するように構成するこ
とによって構造の簡易化とコストの低減を図ったフレキ
シブル回路基板の接続装置を提供する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
本発明にかかるフレキシブル回路基板の接続装置は、多
数の接続ランド部が形成されてなる回路基板と、接続ラ
ンド部に対応して多数の接続パターン部が先端部の近傍
に延在されて形成されたフレキシブル回路基板とから構
成される。フレキシブル回路基板の接続装置において
は、フレキシブル回路基板が、接続パターン部をそれぞ
れ区分けするように先端部位を短冊状に切り分けてな
る。

【００１２】以上のように構成された本発明にかかるフ
レキシブル回路基板の接続装置によれば、フレキシブル
回路基板が、各短冊片を基部に対してその両側に交互に
直交して折曲され、この状態で接続パターン部が相対す
る回路基板の接続ランド部にそれぞれ接合されることに
より、回路基板に直接接続される。

【００１３】また、上述した目的を達成する本発明にか
かるフレキシブル回路基板の接続装置は、多数の接続ラ
ンド部が形成されてなる回路基板と、接続ランド部に対
応して多数の接続パターン部が先端部の近傍に延在され
て形成されたフレキシブル回路基板とから構成される。
回路基板には、フレキシブル回路基板が嵌合されるスリ
ットが形成されるとともにこのスリットの開口縁に沿っ
て接続ランド部が形成されてなる。フレキシブル回路基
板には、その表裏面に回路基板の接続ランド部に対応し
てそれぞれ接続パターン部が形成されてなる

【００１４】以上のように構成された本発明にかかるフ
レキシブル回路基板の接続装置によれば、フレキシブル
回路基板がその先端部を回路基板のスリットに嵌合さ
れ、この状態で接続パターン部が接続ランド部にそれぞ
れ半田付けされることによって回路基板に直接接続され
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるフレキシブ
ル回路基板の接続装置の実施の形態について図面を参照
して詳細に説明する。実施の形態も、例えば円盤状記録
媒体を装填して情報信号等の記録再生を行う記録再生装
置に備えられる光ピックアップに適用されるフレキシブ
ル回路基板２の接続装置１を示す。光ピックアップは、
詳細を省略するが、レーザ光源や、円盤状記録媒体に対
してレーザ光を照射するとともに戻りレーザ光が入射さ
れる対物レンズを有する光学系や、戻りレーザ光の光検
出器或いは対物レンズを駆動する電磁アクチュエータ等
が備えられて構成されている。

【００１６】光ピックアップは、回転駆動機構に装着さ
れた円盤状記録媒体に対して、駆動機構によってそのト
ラッキング方向に駆動されて情報信号等の記録再生を行
う。したがって、光ピックアップには、上述したレーザ
光源や光検出器或いは電磁アクチュエータ等の電気部品
や電子部品等が搭載された回路基板３と図示しない装置
本体側の制御部や電源との電気的接続を行うために、可
撓性を有し移動量を調整自在とするフレキシブル回路基
板２を用いた接続装置１が用いられている。

【００１７】接続装置１は、詳細を後述するように回路
基板３に対してフレキシブル回路基板２がその一端２ａ
を直接接続された構成に特徴を有している。フレキシブ
ル回路基板２は、その他端部が装置本体側の制御部等に
接続されている。フレキシブル回路基板２は、周知のよ
うに合成樹脂製のフィルム材４に銅箔等の導電箔を接合
して導体パターン５を形成するとともに、導体パターン
５を絶縁保護膜によって被覆してなる。フレキシブル回
路基板２は、その材料特性によって全体として可撓性を
有しており、光ピックアップのトラッキング動作に伴っ
て適宜撓むことからその動作に支障を生じさせたり絡み
現象を生じさせることはなく、可動機構の電気的接続手
段として極めて有効である。

【００１８】フレキシブル回路基板２には、図１に示す
ように、その表裏面に複数本の導体パターン５が互いに
絶縁状態を保持されて長さ方向に形成されている。フレ
キシブル回路基板２は、各導体パターン５を互いに切り
離すようにして多数個の切込み６ａ乃至６ｎが形成され
ることによって、先端部２ａが多数個の短冊片７ａ乃至
７ｎに切り分けられて構成されている。フレキシブル回
路基板２は、各短冊片７の部位において絶縁保護膜が剥
離されることによって、各導体パターン５を露呈させて
接続パターン５ａを構成してなる。

【００１９】なお、フレキシブル回路基板２は、図１に
おいては、１本の導体パターン５に対して左右１本の切
込み６を形成して１個の短冊片７を形成するようにした
が、かかる構成に限定されるものでは無い。フレキシブ
ル回路基板２は、例えば１個の短冊片７に複数本の導体
パターン５が存在するようにして切込み６を形成するよ
うにしてもよい。また、フレキシブル回路基板２は、導
体パターン５を表裏面に形成したが、一方の主面に形成
するようにしてもよい。フレキシブル回路基板２は、こ
の場合、導体パターン５が形成されない他方の主面に対
応する短冊片７が回路基板３に対するダミー接合片を構
成する。

【００２０】以上のように構成されたフレキシブル回路
基板２は、切込み６によって構成された各短冊片７が、
図１及び図２に示すように基部に対して交互に両側に直
交してそれぞれ折曲される。フレキシブル回路基板２
は、この場合第１の切込み６ａと第２の切込み６ｂとに
よって構成された第１の短冊片７ａが、導体パターン５
の接続パターン部５ａを下面に露呈させるようにして基
部に対して直交して折曲される。また、フレキシブル回
路基板２は、第２の切込み６ｂと第３の切込み６ｃとに
よって構成された第２の短冊片７ｂが、導体パターン５
の接続パターン部５ａを下面に露呈させるようにして基
部に対して第１の短冊片７ａと反対側に位置して直交し
て折曲される。フレキシブル回路基板２は、以下同様に
して各短冊片７が基部に対して交互に両側に直交して折
曲される。

【００２１】回路基板３には、図示しないが上述した電
気部品や電子部品等が搭載されるとともに図１に示すよ
うに適宜の回路パターン８が形成されている。回路基板
３には、同図鎖線で示すフレキシブル回路基板２の接合
領域９に各回路パターン８に対応して多数個の接続ラン
ド部１０ａ乃至１０ｎが形成されている。各接続ランド
部１０は、接合領域９を挟んで相対する接続ランド部が
１個おきに交互に位置する、いわゆる千鳥状に配置され
てなる。各接続ランド部１０は、フレキシブル回路基板
２の各短冊片７にそれぞれ対応して形成されている。

【００２２】なお、回路基板３は、各接続ランド部１０
が各短冊片７の１個の導体パターン５に対応されるよう
に構成したが、かかる構成に限定されるものではない。
回路基板３は、例えば各短冊片７が複数の導体パターン
５を有して切り分けられる場合には、この短冊片７に対
応する領域に複数の接続ランド部１０が形成される。

【００２３】接続装置１は、以上のように構成された回
路基板３に対して、その接合領域９に、各短冊片７が交
互に両側に折曲されてなるフレキシブル回路基板２が接
合される。回路基板３には、図２に示すように、第１の
接続ランド部１０ａに第１の短冊片７ａが対応位置され
るとともに第２の接続ランド部１０ｂに第２の短冊片７
ｂが対応位置され、以下順次各接続ランド部１０に対し
て各短冊片７が対応位置されてフレキシブル回路基板２
が接合される。

【００２４】接続装置１は、上述したように各短冊片７
の相対する接続ランド部１０との接合面側に、絶縁被膜
を剥離されることによって各導体パターン５の接続パタ
ーン部５ａが露呈されて構成されている。したがって、
接続装置１においては、フレキシブル回路基板２と回路
基板３とが、相対する各短冊片７の接続パターン部５ａ
と各接続ランド部１０とに図３に示すようにそれぞれ半
田付け処理が施されることにより、半田１１を介してこ
れら各導体パターン５と接続ランド部１０との電気的接
続が行われるようになる。

【００２５】接続装置１は、上述した方法によって電気
的接続が行われた各導体パターン５の接続パターン部５
ａと接続ランド部１０との全体がエポキシ樹脂等の絶縁
保護材１２によって封装される。接続装置１は、この絶
縁保護材１２によってフレキシブル回路基板２と回路基
板３との接合部の絶縁性が確実に保持されるとともに、
これらフレキシブル回路基板２と回路基板３とが充分な
機械的強度を以って結合されるようになる。

【００２６】接続装置１は、各導体パターン５の接続パ
ターン部５ａと接続ランド部１０とを半田１１によって
電気的に接続するように構成したが、かかる接続方法に
限定されるものでは無い。接続装置１は、例えば接合状
態にある各接続パターン部５ａと各接続ランド部１０に
対してそれぞれ超音波を印加する超音波溶着法によって
接続するようにしてもよい。接続装置１は、この場合接
合部位の機械的強度を保持するために上述した絶縁保護
材１２によって封装することが好ましい。

【００２７】接続装置１においては、上述したようにフ
レキシブル回路基板２が、各導体パターン５の接続パタ
ーン部５ａを相対する接続ランド部１０との接合面にお
いてそれぞれ露呈されるようにして切込み６によって構
成された各短冊片７を基部に対して両側に折曲するよう
にしたが、かかる構成に限定されるものでは無い。接続
装置１は、例えばフレキシブル回路基板２の一方主面側
に導体パターン５が形成されており、折曲方向によって
は導体パターン５の接続パターン部５ａが上面側に露呈
されて接続ランド部１０に対向しない状態を呈すること
がある。したがって、接続装置１においては、短冊片７
の外形よりも大きな接続ランド部１０を有する回路基板
３が用いられ、半田１１の流し込みによって接続パター
ン部５ａと接続ランド部１０との電気的接続を行うよう
に構成される。

【００２８】接続装置１は、上述したように回路基板３
に対してフレキシブル回路基板２を直接接続するように
構成したことによって、従来の接続装置のように比較的
高価なコネクタが不要とされる。したがって、接続装置
１は、部材費の削減を図って廉価な光ピックアップの製
作を可能とするようになる。また、接続装置１は、回路
基板３の軽量化を図ることで、応答性のよい光ピックア
ップの製作を可能とするようになる。

【００２９】本発明の第２の実施の形態として図４に示
した接続装置２０は、フレキシブル回路基板２１を回路
基板２２に形成したスリット２３に嵌合して直接接続す
るようにした構成に特徴を有している。フレキシブル回
路基板２１には、その表裏の両面にそれぞれ導体パター
ン２４が形成されている。なお、フレキシブル回路基板
２１は、導体パターン２４を一方の面に形成したもので
あってもよい。フレキシブル回路基板２１は、詳細を省
略するが先端部において絶縁膜を剥離することによって
導体パターン２４が露呈され、接続パターン部を構成し
ている。

【００３０】回路基板２２には、フレキシブル回路基板
２１の接続領域に位置して上述したスリット２３が形成
されるとともに、その主面に所定の回路パターン２５が
形成されている。勿論、回路基板２２は、回路パターン
２５が表裏両面に形成されてもよい。スリット２３は、
フレキシブル回路基板２１の断面形状とほぼ等しい開口
形状を有する矩形開口部として形成されている。

【００３１】回路基板２２には、スリット２３の開口縁
に沿って多数個の接続ランド部２６が形成されている。
各接続ランド部２６は、フレキシブル回路基板２１の導
体パターン２４にそれぞれ対応して形成されている。

【００３２】接続装置２０は、以上のように構成された
回路基板２２のスリット２３に対して、図４に示すよう
にフレキシブル回路基板２１の先端部が嵌合されて組み
合わされる。フレキシブル回路基板２１は、この状態に
おいて各導体パターン２４がスリット２３の開口縁に形
成した回路パターン２５の接続ランド部２６にそれぞれ
対応位置されている。接続装置２０は、相対する導体パ
ターン２４と接続ランド部２６とに同図に示すように半
田付けを施してこれら導体パターン２４と接続ランド部
２６とを半田２７によって電気的かつ機械的に接続す
る。

【００３３】接続装置２０は、図に示すようにスリット
２３を貫通されたフレキシブル回路基板２１の先端部が
絶縁樹脂２８によって封装される。接続装置２０は、上
述した導体パターン２４と接続ランド部２６との接合部
も絶縁樹脂２８によって封装される。

【００３４】接続装置２０は、以上のように構成される
ことで全体の構造が簡易となるとともに、従来の接続装
置のように比較的高価なコネクタが不要とされる。した
がって、接続装置２０は、部材費の削減を図って廉価な
光ピックアップの製作を可能とするようになる。また、
接続装置２０は、回路基板２２の軽量化を図ることで、
応答性のよい光ピックアップの製作を可能とするように
なる。

【００３５】なお、本発明は、上述した光ピックアップ
に備えられるフレキシブル回路基板２，２１の接続装置
１，２０に限定されるものでは無く、種々の電子機器等
に採用されることは勿論である。

【００３６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるフレキシブル回路基板の接続装置によれば、フレキ
シブル回路基板と回路基板とがコネクタを用いずに直接
接続されて構成されることから、部材費が低減されてコ
ストダウンが達成される。フレキシブル回路基板の接続
装置は、回路基板にコネクタの取付スペースを不要とす
ることで構造の簡易化とスペースの効率化を達成する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態として示す光ピックアップ
に備えられるフレキシブル回路基板の接続装置の要部分
解斜視図である。

【図２】同フレキシブル回路基板の接続装置の要部平面
図である。

【図３】同フレキシブル回路基板の接続装置の要部縦断
面図である。

【図４】他の実施の形態として示すフレキシブル回路基
板の接続装置の要部縦断面図である。

【図５】従来のフレキシブル回路基板の接続装置の要部
側面図である。

【符号の説明】

１ 接続装置 ２ フレキシブル回路基板 ３ 回路基板 ５ 導体パターン ６ 切込み ７ 短冊片 ８ 回路パターン １０ 接続ランド部 １１ 半田 １２ 絶縁樹脂 ２０ 接続装置 ２１ フレキシブル回路基板 ２２ 回路基板 ２３ スリット ２４ 導体パターン ２５ 回路パターン ２６ 接続ランド部 ２７ 半田 ２８ 絶縁樹脂

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の接続ランド部が形成されてなる回
   路基板と、前記接続ランド部に対応して多数の接続パタ
   ーン部が先端部近傍に延在されて形成されたフレキシブ
   ル回路基板とから構成され、 前記フレキシブル回路基板は、前記接続パターン部をそ
   れぞれ区分けするように先端部位が短冊状に切り分けら
   れるとともに各短冊片を基部の両側に対して交互に直交
   して折曲した状態で前記接続パターン部が相対する前記
   接続ランド部にそれぞれ接合されることによって、前記
   回路基板に直接接続されることを特徴とするフレキシブ
   ル回路基板の接続装置。
2. 【請求項２】 多数の接続ランド部が形成されてなる回
   路基板と、前記接続ランド部に対応して多数の接続パタ
   ーン部が先端部近傍に延在されて形成されたフレキシブ
   ル回路基板とから構成され、 前記回路基板には、前記フレキシブル回路基板が嵌合さ
   れるスリットが形成されるとともにこのスリットの開口
   縁に沿って接続ランド部が形成されてなり、 前記フレキシブル回路基板は、その表裏面に前記接続ラ
   ンド部に対応してそれぞれ接続パターン部が形成される
   とともに前記スリットに嵌合された状態で前記接続パタ
   ーン部が前記接続ランド部にそれぞれ半田付けされるこ
   とにより、前記回路基板に直接接続されることを特徴と
   するフレキシブル回路基板の接続装置。
3. 【請求項３】 前記フレキシブル回路基板は、前記接続
   パターン部が前記回路基板の接続ランド部にそれぞれ接
   合された状態で、これら接合部位が絶縁樹脂材によって
   封装されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記
   載のフレキシブル回路基板の接続装置。