JP2000164655A - アライメント装置及びアライメント方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローブシートに設けられているプローブ端
子と半導体ウエハに形成されている検査用電極とを正確
に位置合わせできるようにする。 【解決手段】 半導体ウエハ１を保持しているウエハト
レイ１０はＺ軸方向及びθ方向に移動可能なＺ・θテー
ブル２１の上に載置されていると共に、Ｚ・θテーブル
２１はＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能なＸ・Ｙテーブ
ル２２に固持されており、半導体ウエハ１は、Ｚ軸方
向、θ方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ移動可能
である。配線基板５は、２つの貫通孔２３ａを有する保
持基板２３に保持されている。装置本体２５から保持基
板２３の各貫通孔２３ａに向かって延びる２つのカメラ
保持アーム２６が設けられ、各カメラ保持アーム２６の
先端部には、互いに近傍に位置する半導体ウエハ１の第
１のアライメントマーク及びプローブシートの第２のア
ライメントマークの各映像を読みとるＣＣＤカメラ２７
が固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハに形
成されている第１のアライメントマークと、光透過性を
有するプローブシートに形成されている第２のアライメ
ントマークとを位置合わせするためのアライメント装置
及びアライメント方法に関し、詳しくは、半導体ウエハ
上に形成された複数の半導体集積回路素子の各検査用電
極にプローブシートの各プローブ端子を接続して、複数
の半導体集積回路素子の電気的特性をウェハ状態で一括
して検査する際に用いられるアライメント装置及びアラ
イメント方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路装置は、半導体集
積回路素子とリードフレームのインナーリードとがボン
ディングワイヤによって電気的に接続された後、半導体
集積回路素子及びインナーリードが樹脂又はセラミック
により封止された状態で供給され、プリント基板に実装
されていた。

【０００３】ところが、電子機器の小型化及び低価格化
の要求から、半導体集積回路素子を半導体ウエハから切
り出したままのベアチップ状態で回路基板に実装する方
法が開発されており、品質が保証されたベアチップを低
価格で供給することが望まれている。

【０００４】ベアチップに対して品質保証を行なうため
には、半導体集積回路素子の電気的特性をウエハ状態で
（ウエハレベルで）一括してバーインを行なうことが低
コスト化の点で望ましい。そこで、例えば、NIKKEI MIC
RODEVICES 1997年 7月号に記載されるように、複数の半
導体集積回路素子が形成された半導体ウエハを保持する
ウエハトレイと、該ウエハトレイに保持された半導体ウ
エハと対向するように設けられ、該半導体ウエハの半導
体集積回路素子の検査用電極と接続されるプローブ端子
を有する検査用基板を備えた半導体集積回路の検査装置
を用いて行なう検査方法が提案されている。

【０００５】以下、前記の半導体集積回路の検査装置及
び検査方法について、図５及び図６を参照しながら説明
する。尚、図６は図５における要部の拡大断面図であ
る。

【０００６】図５及び図６に示すように、半導体ウエハ
１の上に形成された複数の半導体集積回路素子の表面に
は多数の検査用電極２がそれぞれ設けられており、各検
査用電極２の周縁部はパッシベーション膜３によって覆
われている。

【０００７】半導体ウエハ１と対向するように検査用基
板４が設けられており、該検査用基板４は、配線層５ａ
を有する配線基板５と、周縁部が剛性リング６によって
配線基板５に固定された例えばポリイミドシートからな
るプローブシート７と、該プローブシート７における半
導体ウエハ１の検査用電極２と対応する部位に設けられ
た半球状のプローブ端子８と、配線基板５とプローブシ
ート７との間に設けられ、配線基板５の配線層５ａの一
端部とプローブ端子８とを電気的に接続する異方導電性
ゴムシート９とを備えている。

【０００８】半導体ウエハ１はウエハトレイ１０のウエ
ハ保持部１０ａに保持されており、該ウエハトレイ１０
におけるウェハ保持部１０ａの周囲には弾性体からなる
環状のシール部材１１が設けられている。ウエハトレイ
１０におけるウエハ保持部１０ａとシール部材１１との
間には環状の凹状溝１２が形成されており、該凹状溝１
２はウエハ保持部１０ａの下側に形成されている連通路
１３によっても互いに連通している。ウエハトレイ１０
の一側部には減圧バルブ１４が設けられており、該減圧
バルブ１４は減圧供給路１５を介して真空ポンプ１６に
接続されている。

【０００９】尚、配線基板５の配線層５ａの他端部は、
電源電圧、接地電圧又は信号電圧等の検査用電圧を供給
する検査装置１７に配線基板５のコネクタ５ｂを介して
接続される。

【００１０】以下、前述の検査用基板４及びウエハトレ
イ１０からなるウエハカセットを用いて行なう検査方法
について説明する。

【００１１】半導体ウエハ１を保持しているウエハトレ
イ１０を、水平方向及び上下方向に移動可能な図示しな
い可動テーブルの上に載置すると共に、ウエハトレイ１
０の上に検査用基板４を配置した後、可動ステージを水
平方向へ移動してウエハトレイ１０に保持されている半
導体ウエハ１と検査用基板４のプローブシート７との位
置合わせを行ない、その後、可動ステージを上方へ移動
して、半導体ウエハ１とプローブシート７とを互いに接
近させる。

【００１２】次に、真空ポンプ１６を駆動して減圧用凹
状溝１２の内部を減圧すると、プローブシート７とシー
ル部材１１の先端部とが接触するため、ウエハトレイ１
０、シール部材１１及びプローブシート７によって密封
空間１８が形成される。その後、減圧用凹状溝１２の内
部を更に減圧して密封空間１８を減圧すると、プローブ
シート７に設けられている各プローブ端子８と半導体ウ
エハ１の各検査用電極２とが接触する。

【００１３】次に、配線基板５のコネクタ５ｂを検査装
置１７に接続した後、半導体ウエハ１の各検査用電極２
に検査用電圧を印加すると共に、各検査用電極２からの
出力信号を受けて、半導体ウエハ１上に形成されている
各半導体集積回路素子の電気特性を評価する。

【００１４】ところで、半導体ウエハ１をプローブシー
ト７に対して位置決めするアライメント工程は次のよう
にして行なわれている。

【００１５】まず、検査用基板４側に設けられた第１の
ＣＣＤカメラを半導体ウエハ１に設けられた認識位置に
移動した後、半導体ウエハ１の検査用電極２の映像を第
１のＣＣＤカメラに取り込むと共に、ウエハトレイ１０
側に設けられた第２のＣＣＤカメラをプローブシート７
に設けられた認識位置に移動した後、プローブシート７
に設けられたプローブ端子８の映像を第２のＣＣＤカメ
ラに取り込む。

【００１６】次に、第１のＣＣＤカメラに取り込まれた
映像と第２のＣＣＤカメラに取り込まれた映像とが対応
するように、ウエハトレイ１０が載置されている可動ス
テージを水平方向のＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ所
定量だけ移動する。

【００１７】次に、ウエハトレイ１０が載置されている
可動ステージを上方に移動させて、半導体ウエハ１とプ
ローブシート７とを互いに接近させた後、密封空間１８
を減圧してプローブシート７に設けられている各プロー
ブ端子８と半導体ウエハ１の各検査用電極２とを接触さ
せる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、検査用基板４のプローブシート７に設けられてい
る各プローブ端子８と、ウエハトレイ１０に保持されて
いる半導体ウエハ１の各検査用電極２とを確実に接触さ
せるためには、半導体ウエハ１とプローブシート７との
位置合わせの精度は非常に重要である。

【００１９】ところが、従来のアライメント方法による
と、上下方向に間隔を持っている半導体ウエハ１の検査
用電極２の映像及びプローブシート７のプローブ端子８
の映像を取り込むため、検査用電極２の映像とプローブ
シート７の映像との間に誤差が生じてしまうこと、第１
のＣＣＤカメラに取り込まれた映像及び第２のＣＣＤカ
メラに取り込まれた映像に基づき半導体ウエハの移動量
を演算するため、移動量に演算上の誤差が生じてしまう
こと、及び、密封空間１８を減圧してプローブシート７
と半導体ウエハ１とを互いに接近させる際に、プローブ
シート７と半導体ウエハ１とが位置ずれしてしまうこと
等の理由によって、プローブ端子８と検査用電極２とが
位置ずれをしてしまうという問題がある。

【００２０】前記に鑑み、本発明は、プローブシートに
設けられているプローブ端子と半導体ウエハに形成され
ている検査用電極とを正確に位置合わせできるようにす
ることを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係るアライメント装置は、検査用電極を有
する複数の半導体集積回路素子が形成されている半導体
ウエハに設けられた第１のアライメントマークと、検査
用電極と対応する位置にプローブ端子を有する光透過性
のプローブシートに設けられた第２のアライメントマー
クとを位置合わせするためのアライメント装置を対象と
し、第１のアライメントマーク及び第２のアライメント
マークと対応する位置に貫通孔を有しており、プローブ
シートを保持する保持基板と、半導体ウエハを上下方向
へ移動させる上下方向移動手段と、半導体ウエハを水平
方向へ移動させる水平方向移動手段と、平面的に互いに
近傍に位置する第１のアライメントマーク及び第２のア
ライメントマークの各映像を保持基板の貫通孔を通して
取り込む光学装置と、光学装置に取り込まれた第１のア
ライメントマーク及び第２のアライメントマークの各映
像に基づき、第１のアライメントマークと第２のアライ
メントマークとが重なるように、水平方向移動手段が半
導体ウエハを水平方向へ移動させる移動量及び上下方向
移動手段が半導体ウエハを上下方向へ移動させる移動量
を演算する演算手段とを備えている。

【００２２】本発明のアライメント装置によると、平面
的に互いに近傍に位置する第１のアライメントマーク及
び第２のアライメントマークの各映像を保持基板の貫通
孔を通して取り込む光学装置と、光学装置に取り込まれ
た第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマ
ークの各映像に基づき、第１のアライメントマークと第
２のアライメントマークとが重なるように、半導体ウエ
ハを水平方向へ移動させる移動量及び上下方向へ移動さ
せる移動量を演算する演算手段とを備えているため、平
面的に互いに近傍に位置する第１のアライメントマーク
及び第２のアライメントマークの各映像を取り込むこと
ができるので、予め半導体ウエハとプローブシートとの
相対位置を計測しておく必要がなくなり、また、同一の
光学装置により半導体ウエハの第１のアライメントマー
ク及びプローブシートの第２のアライメントマークの各
映像を取り込むことができるので、半導体ウエハの映像
とプローブシートの映像との間に誤差が生じ難くなり、
さらに、同一の光学装置に取り込まれた半導体ウエハ及
びプローブシートの各映像に基づいて半導体ウエハを移
動させる移動量を演算できるため、移動量の演算上の誤
差が生じ難くなる。

【００２３】前記の目的を達成するため、本発明に係る
アライメント方法は、検査用電極を有する複数の半導体
集積回路素子が形成されている半導体ウエハに設けられ
た第１のアライメントマークと、検査用電極と対応する
位置にプローブ端子を有する光透過性のプローブシート
に設けられた第２のアライメントマークとを位置合わせ
するアライメント方法を対象とし、プローブシートを、
第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマー
クと対応する位置に貫通孔を有する保持基板に、第２の
アライメントマークが貫通孔と対向するように保持する
工程と、第１のアライメントマークが第２のアライメン
トマークに対して平面的に近傍に位置するように、半導
体ウエハを配置する工程と、平面的に互いに近傍に位置
する第１のアライメントマーク及び第２のアライメント
マークの各映像を保持基板の貫通孔を通して光学装置に
取り込む工程と、光学装置に取り込まれた第１のアライ
メントマーク及び第２のアライメントマークの各映像に
基づき、第１のアライメントマークと第２のアライメン
トマークとが重なるように、半導体ウエハを水平方向及
び上下方向へ移動させる工程とを備えている。

【００２４】本発明のアライメント方法によると、第１
のアライメントマークが第２のアライメントマークの近
傍に位置するように半導体ウエハを移動させた後に、第
１のアライメントマーク及び第２のアライメントマーク
の映像を取り込むため、予め半導体ウエハとプローブシ
ートとの相対位置を計測しておく必要がなくなり、ま
た、互いに近傍に位置する第１のアライメントマーク及
び第２のアライメントマークの各映像を光学装置に取り
込むため、半導体ウエハの映像とプローブシートの映像
との間に誤差が生じ難くなり、さらに、同一の光学装置
に取り込まれた半導体ウエハ及びプローブシートの各映
像に基づいて半導体ウエハを移動させるため、移動量の
演算上の誤差が生じ難くなる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
アライメント方法について図１〜図６を参照しながら説
明する。

【００２６】尚、従来と同様、図５及び図６に示すよう
に、半導体ウエハ１の上に形成された複数の半導体集積
回路素子の表面には多数の検査用電極２がそれぞれ設け
られており、各検査用電極２の周縁部はパッシベーショ
ン膜３によって覆われている。検査用基板４は、配線層
５ａを有する配線基板５と、周縁部が剛性リング６によ
って配線基板５に固定された例えばポリイミドシートか
らなる光透過性のプローブシート７と、該プローブシー
ト７における半導体ウエハ１の検査用電極２と対応する
部位に設けられた半球状のプローブ端子８と、配線基板
５とプローブシート７との間に設けられ、配線基板５の
配線層５ａの一端部とプローブ端子８とを電気的に接続
する光透過性の異方導電性ゴムシート９とを備えてい
る。

【００２７】図１に示すように、ウエハトレイ１０は上
下方向（Ｚ軸方向）及び傾斜方法（θ方向）に移動可能
な上下方向移動手段としてのＺ・θテーブル２１の上に
載置されていると共に、Ｚ・θテーブル２１は左右方向
（Ｘ軸方向）及び前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能な水
平方向移動手段としてのＸ・Ｙテーブル２２に固持され
ており、これらによって、ウエハトレイ１０に保持され
ている半導体ウエハ１は、Ｚ軸方向、θ方向、Ｘ軸方向
及びＹ軸方向にそれぞれ移動可能である。

【００２８】図１及び図２（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、検査用基板４の配線基板５は、例えば２つの貫通孔
２３ａを有する保持基板２３に保持されており、該保持
基板２３は、アライメント装置に設けられている図示し
ない基板保持手段に保持されている。

【００２９】図１に示すように、アライメント装置に
は、装置本体２５から保持基板２３の各貫通孔２３ａに
向かって延びる例えば２つのカメラ保持アーム２６が設
けられており、各カメラ保持アーム２６の先端部には、
ピント合わせ用のレンズ２７ａを有する光学装置として
のＣＣＤカメラ２７がそれぞれ固定されている。

【００３０】図２（ｂ）及び図３（ａ）、（ｂ）に示す
ように、半導体ウエハ１の周縁部には例えば２個の第１
のアライメントマーク１ａが形成されていると共に、プ
ローブカード７の周縁部における第１のアライメントマ
ーク１ａと対応する位置にも例えば２個の第２のアライ
メントマーク７ａが形成されている。

【００３１】尚、第１のアライメントマーク１ａとして
は、半導体ウエハ１の上に形成されている半導体集積回
路素子のパターンを用いることができると共に、第２の
アライメントマーク７ａとしては、プローブシート７に
設けられているプローブ端子８を用いることができる
が、いずれにしても、第１のアライメントマーク１ａと
第２のアライメントマーク７ａとは、ほぼ対応する位置
に形成されていることが好ましい。また、保持基板２３
の貫通孔２３ａは、第１のアライメントマーク１ａ及び
第２のアライメントマーク７ａの位置と対応する部位に
形成されている。

【００３２】以下、前述したアライメント装置を用いて
行なうアライメント方法について説明する。

【００３３】まず、予め、プローブシート７の第２のア
ライメントマーク７ａが保持基板２３の貫通孔２３ａを
通してＣＣＤカメラ２７により認識できる位置に、検査
用基板４の配線基板５を保持基板２３に保持させてお
く。

【００３４】次に、図４に示すように、半導体ウエハ１
の第１のアライメントマーク１ａが保持基板２３の貫通
孔２３ａを通してＣＣＤカメラ２７により認識できるよ
うに、半導体ウエハ１をウエハトレイ１０の上に配置す
る。つまり、第１のアライメントマーク１ａと第２のア
ライメントマーク７ａとが平面的に互いに近傍に位置す
るように、半導体ウエハ１をウエハトレイ１０の上に配
置する。前述したように、プローブシート７及び異方導
電性ゴムシート９は光透過性であるから、半導体ウエハ
１の第１のアライメントマーク１ａを保持基板２３の貫
通孔２３ａを通してＣＣＤカメラ２７により認識するこ
とができる。

【００３５】尚、第１のアライメントマーク１ａと第２
のアライメントマーク７ａとが平面的に互いに近傍に位
置していないときには、Ｘ・Ｙテーブル２２をＸ軸方向
及びＹ軸方向にそれぞれ移動して、第１のアライメント
マーク１ａと第２のアライメントマーク７ａとが平面的
に互いに近傍に位置するようにしてもよい。

【００３６】次に、半導体ウエハ１がプローブシート７
に対して接触しない範囲で接近するように、Ｚ・θテー
ブル２１を上方へ移動する。

【００３７】次に、平面的に互いに近傍に位置する第１
のアライメントマーク１ａ及び第２のアライメントマー
ク７ａを各ＣＣＤカメラ２７により保持基板２３の貫通
孔２３ａを通してそれぞれ認識した後、第１のアライメ
ントマーク１ａの映像及び第２のアライメントマーク７
ａの映像を取り込む。

【００３８】次に、各ＣＣＤカメラ２７に取り込まれた
第１のアライメントマーク１ａの映像と第２のアライメ
ントマーク７ａの映像とが互いに重なるような、Ｚ軸方
向の移動量、θ方向の角度、Ｘ軸方向の移動量及びＹ軸
方向の移動量をそれぞれ演算した後、第１のアライメン
トマーク１ａの映像と第２のアライメントマーク７ａの
映像とが互いに重なるように、Ｚ・θテーブル２１をＺ
軸方向に所定量だけ移動し且つθ方向に所定の角度だけ
傾斜すると共に、Ｘ・Ｙテーブル２２をＸ軸方向及びＹ
軸方向に所定量だけ移動する。

【００３９】本発明の一実施形態によると、第１のアラ
イメントマーク１ａが第２のアライメントマーク７ｂの
近傍に位置するように半導体ウエハ１を移動させた後
に、第１のアライメントマーク１ａ及び第２のアライメ
ントマーク７ｂの映像を取り込むため、予め半導体ウエ
ハとプローブシートとの相対位置を計測しておく必要が
なくない。

【００４０】また、互いに近傍に位置する第１のアライ
メントマーク１ａ及び第２のアライメントマーク７ａの
各映像を同一のＣＣＤカメラ２７に取り込むため、半導
体ウエハ１の映像とプローブシート７の映像との間に誤
差が生じ難くなる。

【００４１】さらに、同一のＣＣＤカメラ２７に取り込
まれた半導体ウエハ１の映像及びプローブシート７の映
像に基づいて、半導体ウエハ１を移動させるため、移動
量の演算上の誤差が生じ難くなる。

【００４２】

【発明の効果】本発明に係るアライメント装置又はアラ
イメント方法によると、予め半導体ウエハとプローブシ
ートとの相対位置を計測しておく必要がなくなるため、
アライメント工程の簡略化及び高速化が可能になるの
で、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体集積回路
素子の電気的特性をウェハ状態で一括して検査する検査
工程の効率が向上する。

【００４３】また、半導体ウエハの映像及びプローブシ
ートの映像が同一の光学装置に取り込まれるため、半導
体ウエハの映像とプローブシートの映像との間に誤差が
生じ難くなると共に、同一の光学装置に取り込まれた半
導体ウエハ及びプローブシートの各映像に基づいて半導
体ウエハを移動させるため、移動量の演算上の誤差が生
じ難くなるので、半導体ウエハに形成されている検査用
電極とプローブシートに設けられているプローブ端子と
の位置合わせを、例えば±３μｍ程度の高精度で行なう
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るアライメント装置及
びアライメント方法を説明する図である。

【図２】（ａ）は本発明の一実施形態に係るアライメン
ト装置における保持基板の平面図であり、（ｂ）は本発
明の一実施形態に係るアライメント方法を示す断面図で
ある。

【図３】（ａ）は本発明の一実施形態に係るアライメン
ト装置及びアライメント方法に用いる半導体ウエハの平
面図であり、（ｂ）は本発明の一実施形態に係るアライ
メント装置及びアライメント方法に用いるプローブシー
トの平面図である。

【図４】本発明の一実施形態に係るアライメント方法の
一工程を示す平面図である。

【図５】従来及び本発明の一実施形態に係るアライメン
ト装置及びアライメント方法の対象となる半導体集積回
路の検査装置の断面図である。

【図６】従来及び本発明の一実施形態に係るアライメン
ト装置及びアライメント方法の対象となる半導体集積回
路の検査装置の要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体ウエハ １ａ 第１のアライメントマーク ２ 検査用電極 ３ パッシベーション膜 ４ 検査用基板 ５ 配線基板 ５ａ 配線層 ５ｂ コネクタ ６ 剛性リング ７ プローブシート ７ａ 第２のアライメントマーク ８ プローブ端子 ９ 異方導電性ゴムシート １０ ウエハトレイ １０ａ ウエハ保持部 １１ シール部材 １２ 凹状溝 １３ 連通路 １４ 減圧バルブ １５ 減圧供給路 １６ 真空ポンプ １７ 検査装置 １８ 密封空間 ２１ Ｚ・θテーブル ２２ Ｘ・Ｙテーブル ２３ 保持基板 ２３ａ 貫通孔 ２５ 装置本体 ２６ カメラ保持アーム ２７ ＣＣＤカメラ ２７ａ レンズ

フロントページの続き (72)発明者 中山 知之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA16 AA21 AB06 AB08 AC06 AC14 AE03 2G032 AA00 AF02 AF04 AL03 4M106 AA01 BA01 BA14 CA70 DD03 DD09 DD10 DD13 DG26 DJ03 DJ04 DJ05 DJ06 DJ07 5F031 CA02 JA04 JA38 JA50 MA33 9A001 BB06 KK31

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査用電極を有する複数の半導体集積回
   路素子が形成されている半導体ウエハに設けられた第１
   のアライメントマークと、前記検査用電極と対応する位
   置にプローブ端子を有する光透過性のプローブシートに
   設けられた第２のアライメントマークとを位置合わせす
   るためのアライメント装置であって、 前記第１のアライメントマーク及び第２のアライメント
   マークと対応する位置に貫通孔を有しており、前記プロ
   ーブシートを保持する保持基板と、 前記半導体ウエハを上下方向へ移動させる上下方向移動
   手段と、 前記半導体ウエハを水平方向へ移動させる水平方向移動
   手段と、 平面的に互いに近傍に位置する前記第１のアライメント
   マーク及び第２のアライメントマークの各映像を前記保
   持基板の貫通孔を通して取り込む光学装置と、 前記光学装置に取り込まれた前記第１のアライメントマ
   ーク及び第２のアライメントマークの各映像に基づき、
   前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメン
   トマークとが重なるように、前記水平方向移動手段が前
   記半導体ウエハを水平方向へ移動させる移動量及び前記
   上下方向移動手段が前記半導体ウエハを上下方向へ移動
   させる移動量を演算する演算手段とを備えていることを
   特徴とするアライメント装置。
2. 【請求項２】 検査用電極を有する複数の半導体集積回
   路素子が形成されている半導体ウエハに設けられた第１
   のアライメントマークと、前記検査用電極と対応する位
   置にプローブ端子を有する光透過性のプローブシートに
   設けられた第２のアライメントマークとを位置合わせす
   るアライメント方法であって、 前記プローブシートを、前記第１のアライメントマーク
   及び第２のアライメントマークと対応する位置に貫通孔
   を有する保持基板に、前記第２のアライメントマークが
   前記貫通孔と対向するように保持する工程と、 前記第１のアライメントマークが前記第２のアライメン
   トマークに対して平面的に近傍に位置するように、前記
   半導体ウエハを配置する工程と、 平面的に互いに近傍に位置する前記第１のアライメント
   マーク及び第２のアライメントマークの各映像を前記保
   持基板の貫通孔を通して光学装置に取り込む工程と、 前記光学装置に取り込まれた前記第１のアライメントマ
   ーク及び第２のアライメントマークの各映像に基づき、
   前記第１のアライメントマークと前記第２のアライメン
   トマークとが重なるように、前記半導体ウエハを水平方
   向及び上下方向へ移動させる工程とを備えていることを
   特徴とするアライメント方法。