JP2000144068A - Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム - Google Patents
Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＶＨ付多層配線板の製造に際し、支持体から
でるオリゴマーの粘着剤への移行を防止し、ＩＶＨとな
るスルーホールから絶縁接着層となる樹脂のはみ出しが
なく、剥離性に優れたＩＶＨ付多層配線板用粘着フィル
ムを提供することを提供すること。 【解決手段】ＩＶＨ付多層配線板の製造に際し、ポリエ
ステルフィルム製支持体と粘着剤の間に樹脂膜や金属膜
によるバリア層を設けてなる粘着フィルムを用いる。
でるオリゴマーの粘着剤への移行を防止し、ＩＶＨとな
るスルーホールから絶縁接着層となる樹脂のはみ出しが
なく、剥離性に優れたＩＶＨ付多層配線板用粘着フィル
ムを提供することを提供すること。 【解決手段】ＩＶＨ付多層配線板の製造に際し、ポリエ
ステルフィルム製支持体と粘着剤の間に樹脂膜や金属膜
によるバリア層を設けてなる粘着フィルムを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＶＨ（インタス
ティシャルバイアホール）付多層配線板の製造に用いら
れる粘着フィルムに関する。
ティシャルバイアホール）付多層配線板の製造に用いら
れる粘着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＶＨ（インタスティシャルバイアホー
ル）付多層配線板は、図１に示すように多層プリント配
線板の２層以上の導体層間を接続する、めっきスルーホ
ールであって、プリント配線板を貫通していない穴であ
る。インタスティシャルビアホール、インナバイアホー
ルとも称されている。図１に示したＩＶＨ付多層配線板
は、一般的に３枚の銅張り積層基板と２組みのプリプレ
グまたは接着フィルムを用いて製造される。製造方法と
しては種々あるが、例えば３枚の両面銅張り積層基板
Ａ、Ｂ、Ｃを回路に応じてドリルで穴明け加工し、スル
ーホールめっきをしてＩＶＨを形成する。そしてＡ、Ｃ
基板は、最外層となる銅箔を残しＡ、Ｃ基板の最外層反
対面とＢ基板の両面銅箔をエッチングにより配線加工し
配線を形成する。そしてＢ基板の両面にプリプレグを配
しＡ、Ｃ基板の配線を形成した側をプリプレグ側にして
積層し、プレスにより加熱加圧して多層積層板を作る。
その後ドリルにより穴明けを行いスルーホールめっきを
し、最外層の銅箔の配線加工を行う。
ル）付多層配線板は、図１に示すように多層プリント配
線板の２層以上の導体層間を接続する、めっきスルーホ
ールであって、プリント配線板を貫通していない穴であ
る。インタスティシャルビアホール、インナバイアホー
ルとも称されている。図１に示したＩＶＨ付多層配線板
は、一般的に３枚の銅張り積層基板と２組みのプリプレ
グまたは接着フィルムを用いて製造される。製造方法と
しては種々あるが、例えば３枚の両面銅張り積層基板
Ａ、Ｂ、Ｃを回路に応じてドリルで穴明け加工し、スル
ーホールめっきをしてＩＶＨを形成する。そしてＡ、Ｃ
基板は、最外層となる銅箔を残しＡ、Ｃ基板の最外層反
対面とＢ基板の両面銅箔をエッチングにより配線加工し
配線を形成する。そしてＢ基板の両面にプリプレグを配
しＡ、Ｃ基板の配線を形成した側をプリプレグ側にして
積層し、プレスにより加熱加圧して多層積層板を作る。
その後ドリルにより穴明けを行いスルーホールめっきを
し、最外層の銅箔の配線加工を行う。
【０００３】このようして製造するＩＶＨ付多層配線板
は、図２に示すように層間絶縁と接着に用いたプリプレ
グの樹脂がプレス時にＩＶＨのスルーホール部を通って
表面層にはみ出し最外層の銅箔に配線を形成しようとし
ても、はみ出した樹脂がエッチング時にレジストとして
作用し、エッチングできずに配線形成不良を生じる。こ
れを防止するため、プレスにより多層積層板を作った
後、最外層をベルトサンダーやバフ研磨等を行い、物理
的にまた剥離剤等の薬液と組み合わせて化学的な処理を
併用して、最外層にはみ出した樹脂を除去していた。と
ころがこの方法において、ベルトサンダーやバフ研磨で
は、研磨熱や研磨による機械的な応力が多層積層板に加
わり、基板の寸法変化や変形が生じてしまう問題があっ
た。また薬液を使用した場合、その除去や廃液処理の問
題があった。
は、図２に示すように層間絶縁と接着に用いたプリプレ
グの樹脂がプレス時にＩＶＨのスルーホール部を通って
表面層にはみ出し最外層の銅箔に配線を形成しようとし
ても、はみ出した樹脂がエッチング時にレジストとして
作用し、エッチングできずに配線形成不良を生じる。こ
れを防止するため、プレスにより多層積層板を作った
後、最外層をベルトサンダーやバフ研磨等を行い、物理
的にまた剥離剤等の薬液と組み合わせて化学的な処理を
併用して、最外層にはみ出した樹脂を除去していた。と
ころがこの方法において、ベルトサンダーやバフ研磨で
は、研磨熱や研磨による機械的な応力が多層積層板に加
わり、基板の寸法変化や変形が生じてしまう問題があっ
た。また薬液を使用した場合、その除去や廃液処理の問
題があった。
【０００４】そこで本発明者等は、特開平７−２９７５
５３号、特願平９−１３９４５７号で示す粘着フィルム
を用いる方法により、樹脂のはみ出しを防止する方法を
提案した。さらに本発明者らは、特願平１０−１２５１
３４号において支持体の材質がポリエステル、ポリプロ
ピレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド
及びポリアミドを用いたＩＶＨ付多層配線板製造用粘着
フィルムを提案したが、耐熱性、ビア穴の平滑性及び経
済性の面からポリエステルフィルムが支持体として最適
であることがわかった。
５３号、特願平９−１３９４５７号で示す粘着フィルム
を用いる方法により、樹脂のはみ出しを防止する方法を
提案した。さらに本発明者らは、特願平１０−１２５１
３４号において支持体の材質がポリエステル、ポリプロ
ピレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド
及びポリアミドを用いたＩＶＨ付多層配線板製造用粘着
フィルムを提案したが、耐熱性、ビア穴の平滑性及び経
済性の面からポリエステルフィルムが支持体として最適
であることがわかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、支持体にポ
リエステルフィルムを用いると、高温高圧のプレス条件
で処理されるためポリエステル樹脂に含まれる副生成物
であるオリゴマーが塗布された粘着剤を透過して基板に
転写したり、粘着剤の凝集力を低下させ基板への粘着剤
の移行、つまり糊残りを誘発したりする。プレス処理後
基板は、塩酸等の薬液で黒化処理を除去する場合がある
が、オリゴマーのような成分が基板に転写すると薬液が
濡れず除去性を低下させる原因となる。また、粘着剤が
基板に移行した場合糊残り等があると黒化処理の除去性
が低下するばかりか、ビア穴からしみ出した樹脂を研磨
除去する際に、研磨材のベルトやバフの目詰まりを起こ
し、その寿命を短くしたり研磨材の故障の原因となるこ
とがある。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、
ＩＶＨ付多層配線板の製造に際し、支持体からでるオリ
ゴマーの粘着剤への移行を防止し、ＩＶＨとなるスルー
ホールから絶縁接着層となる樹脂のはみ出しがなく、剥
離性に優れたＩＶＨ付多層配線板用粘着フィルムを提供
することを目的とする。
リエステルフィルムを用いると、高温高圧のプレス条件
で処理されるためポリエステル樹脂に含まれる副生成物
であるオリゴマーが塗布された粘着剤を透過して基板に
転写したり、粘着剤の凝集力を低下させ基板への粘着剤
の移行、つまり糊残りを誘発したりする。プレス処理後
基板は、塩酸等の薬液で黒化処理を除去する場合がある
が、オリゴマーのような成分が基板に転写すると薬液が
濡れず除去性を低下させる原因となる。また、粘着剤が
基板に移行した場合糊残り等があると黒化処理の除去性
が低下するばかりか、ビア穴からしみ出した樹脂を研磨
除去する際に、研磨材のベルトやバフの目詰まりを起こ
し、その寿命を短くしたり研磨材の故障の原因となるこ
とがある。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、
ＩＶＨ付多層配線板の製造に際し、支持体からでるオリ
ゴマーの粘着剤への移行を防止し、ＩＶＨとなるスルー
ホールから絶縁接着層となる樹脂のはみ出しがなく、剥
離性に優れたＩＶＨ付多層配線板用粘着フィルムを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ポリ
エステルフィルム製支持体の片面に粘着剤を塗布した粘
着フィルムであって、支持体と粘着剤の間に樹脂膜や金
属膜などのバリア層を設けたことを特徴とするＩＶＨ付
多層配線板製造用粘着フィルムに関する。
エステルフィルム製支持体の片面に粘着剤を塗布した粘
着フィルムであって、支持体と粘着剤の間に樹脂膜や金
属膜などのバリア層を設けたことを特徴とするＩＶＨ付
多層配線板製造用粘着フィルムに関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係る粘着フィルムは、支
持体の表面にゴムまたは合成樹脂を主剤とする粘着剤を
塗布したものである。例えばポリイソブチレン、ブチル
ゴム、ポリブデン（メタ）アクリル系ポリマー等が挙げ
られ、更に粘着付与剤、安定剤、着色剤、充填剤、発泡
剤等を添加してもよい。ＩＶＨ付多層配線板の製造方法
は、前記した通りであり、ＩＶＨ基板に貼り付けるに
は、ロールラミネータ等一般的な方法が使用できる。
持体の表面にゴムまたは合成樹脂を主剤とする粘着剤を
塗布したものである。例えばポリイソブチレン、ブチル
ゴム、ポリブデン（メタ）アクリル系ポリマー等が挙げ
られ、更に粘着付与剤、安定剤、着色剤、充填剤、発泡
剤等を添加してもよい。ＩＶＨ付多層配線板の製造方法
は、前記した通りであり、ＩＶＨ基板に貼り付けるに
は、ロールラミネータ等一般的な方法が使用できる。
【０００８】粘着剤は、アクリル酸ポリマー又はメタク
リル酸ポリマーを主成分としてアクリル酸モノマー、メ
タアクリル酸モノマー、アクリル酸アルキルエステルモ
ノマー、メタアクリル酸アルキルエステルモノマー、架
橋のための官能基含有モノマーの共重合体及びその変性
物である。好ましくは、アクリル酸モノマー又はメタア
クリル酸モノマーが５０重量％以上であり、共重合体の
重量平均分子量は、５０万以上、更に好ましくは１００
万以上である。５０万以下では架橋しても流動性が良
く、成形時ＩＶＨの穴内に粘着剤が流動し、多層積層板
の外層面の平滑性が得られなくなる。分子量の測定は、
高速クロマトグラフ法、粘度法、超遠法、光散乱法、膜
滲透圧法等があるが、高速クロマトグラフ法が高速であ
り、一般的な方法として広く用いられる。また、流動性
に関し共重合体のガラス転移温度は、−３０℃〜−５０
℃が更に好ましい。−３０℃以上では、粘着剤の流動性
が悪くＩＶＨからの樹脂のはみ出しを防止出来なくな
る。また、−８０℃以下では、粘着剤の流動性が良くＩ
ＶＨ部に粘着剤が浸入し多層積層板の最外層の平滑性が
悪くなる。
リル酸ポリマーを主成分としてアクリル酸モノマー、メ
タアクリル酸モノマー、アクリル酸アルキルエステルモ
ノマー、メタアクリル酸アルキルエステルモノマー、架
橋のための官能基含有モノマーの共重合体及びその変性
物である。好ましくは、アクリル酸モノマー又はメタア
クリル酸モノマーが５０重量％以上であり、共重合体の
重量平均分子量は、５０万以上、更に好ましくは１００
万以上である。５０万以下では架橋しても流動性が良
く、成形時ＩＶＨの穴内に粘着剤が流動し、多層積層板
の外層面の平滑性が得られなくなる。分子量の測定は、
高速クロマトグラフ法、粘度法、超遠法、光散乱法、膜
滲透圧法等があるが、高速クロマトグラフ法が高速であ
り、一般的な方法として広く用いられる。また、流動性
に関し共重合体のガラス転移温度は、−３０℃〜−５０
℃が更に好ましい。−３０℃以上では、粘着剤の流動性
が悪くＩＶＨからの樹脂のはみ出しを防止出来なくな
る。また、−８０℃以下では、粘着剤の流動性が良くＩ
ＶＨ部に粘着剤が浸入し多層積層板の最外層の平滑性が
悪くなる。
【０００９】官能基含有モノマーは、アクリルアミド、
メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアルキルメタク
リレート、ビニルグリシジルエーテル等のアミノ基、ヒ
ドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネートと反応し架
橋する官能基を有するモノマーである。官能基含有モノ
マー量は、１重量％以上５０重量％以下、好ましくは３
重量％以上２０重量％以下である。１重量％未満では十
分架橋せず、５０重量％を超えると粘着剤に適度な弾性
がなくなり、樹脂のはみ出しを防止することが出来なく
なる。
メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアルキルメタク
リレート、ビニルグリシジルエーテル等のアミノ基、ヒ
ドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネートと反応し架
橋する官能基を有するモノマーである。官能基含有モノ
マー量は、１重量％以上５０重量％以下、好ましくは３
重量％以上２０重量％以下である。１重量％未満では十
分架橋せず、５０重量％を超えると粘着剤に適度な弾性
がなくなり、樹脂のはみ出しを防止することが出来なく
なる。
【００１０】架橋剤として用いるイソシアネートは、−
Ｎ＝Ｃ＝Ｏで表す官能基を持つ化合物であり、３官能以
上のイソシアネートである。トリス（４−フェニルイソ
シアネート）チオホスフィト、トリフェニルメタントリ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート３量体、ト
リメチルプロパン−１−メチル２−イソシアノ−４−カ
ルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−２，４，４’−トリイソシア
ネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソ
シアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型
ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー
等を例示することが出来る。
Ｎ＝Ｃ＝Ｏで表す官能基を持つ化合物であり、３官能以
上のイソシアネートである。トリス（４−フェニルイソ
シアネート）チオホスフィト、トリフェニルメタントリ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート３量体、ト
リメチルプロパン−１−メチル２−イソシアノ−４−カ
ルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−２，４，４’−トリイソシア
ネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソ
シアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型
ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー
等を例示することが出来る。
【００１１】支持体となるのは、粘着フィルムに一般的
に用いられるポリエチレンテレフタレートポリブチレン
ナフタレートまたはポリエチレンナフタレート等のポリ
エステルフィルムが挙げられ、特に経済性及び粘着剤の
塗布作業性から厚みは１２〜１２５μｍが好ましい。更
に、これらは粘着剤との接着を良くするため、サンドブ
ラスト、コロナ処理、カップリング剤処理、酸化剤によ
る化学的処理等を施していても良い。支持体と粘着剤の
間のバリア層は、樹脂膜、金属箔や金属蒸着等により構
成される。ここで樹脂膜としてはポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等が例示できる
が、ガスバリア性、焼却処理等の観点からポリビニルア
ルコールが好ましい。
に用いられるポリエチレンテレフタレートポリブチレン
ナフタレートまたはポリエチレンナフタレート等のポリ
エステルフィルムが挙げられ、特に経済性及び粘着剤の
塗布作業性から厚みは１２〜１２５μｍが好ましい。更
に、これらは粘着剤との接着を良くするため、サンドブ
ラスト、コロナ処理、カップリング剤処理、酸化剤によ
る化学的処理等を施していても良い。支持体と粘着剤の
間のバリア層は、樹脂膜、金属箔や金属蒸着等により構
成される。ここで樹脂膜としてはポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等が例示できる
が、ガスバリア性、焼却処理等の観点からポリビニルア
ルコールが好ましい。
【００１２】また、ラミネートする金属箔としてアルミ
ニウム、ステンレス、銅等が挙げられるが、これに限ら
れるものではない。ここで金属箔の厚みは５〜３５μｍ
が好ましく、５μｍ以下ではポリエステルフィルムとの
ラミネート時にしわが入りやすく、３５μｍ以上では支
持体であるポリエステルフィルムのクッション性が失わ
れ樹脂もれを防止する機能が低下してしまう。さらに、
蒸着する金属はアルミニウム、酸化アルミニウム、ニッ
ケル、金等が挙げられるが、経済性等の点からアルミニ
ウムが好ましい。蒸着の厚みは５０〜１０００Åが好ま
しく、５０Å以下ではバリアの効果が発現し難く、１０
００Å以上では蒸着した金属が剥がれやすいといった欠
点がある。
ニウム、ステンレス、銅等が挙げられるが、これに限ら
れるものではない。ここで金属箔の厚みは５〜３５μｍ
が好ましく、５μｍ以下ではポリエステルフィルムとの
ラミネート時にしわが入りやすく、３５μｍ以上では支
持体であるポリエステルフィルムのクッション性が失わ
れ樹脂もれを防止する機能が低下してしまう。さらに、
蒸着する金属はアルミニウム、酸化アルミニウム、ニッ
ケル、金等が挙げられるが、経済性等の点からアルミニ
ウムが好ましい。蒸着の厚みは５０〜１０００Åが好ま
しく、５０Å以下ではバリアの効果が発現し難く、１０
００Å以上では蒸着した金属が剥がれやすいといった欠
点がある。
【００１３】本発明は、粘着フィルムがＩＶＨのスルー
ホール部を塞ぎ、そして粘着剤がスルーホール周辺と密
着し、加熱によりスルーホール部に栓をするように変形
して、プリプレグの流動を止めはみ出し防止できる。ま
た支持体フィルムや粘着剤が基板の厚みのバラツキや圧
力の偏りを吸収し、内層回路形状の表面への影響が少な
くなる。さらに、支持体のポリエステルフィルムから移
行するオリゴマーをバリアし、プレス後の基板への移行
物を防止する。
ホール部を塞ぎ、そして粘着剤がスルーホール周辺と密
着し、加熱によりスルーホール部に栓をするように変形
して、プリプレグの流動を止めはみ出し防止できる。ま
た支持体フィルムや粘着剤が基板の厚みのバラツキや圧
力の偏りを吸収し、内層回路形状の表面への影響が少な
くなる。さらに、支持体のポリエステルフィルムから移
行するオリゴマーをバリアし、プレス後の基板への移行
物を防止する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものでは
ない。以下において部とあるのはすべて重量部を示す。 実施例１ アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル及びアクリル酸−
２−ヒドロキシエチルを８５部：１０部：５部の配合で
開始剤として過酸化水素を用い、乳化剤としてノニオン
系界面活性剤を用い７５℃で３時間乳化重合した後、水
洗、乾燥し重量平均分子量８０万、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）−４７℃のアクリル酸共重合体を得た。次いで、こ
れをトルエンに１０重量％になるように溶解し、この溶
液の固形分１００部に対し３官能イソシアネートとして
コロネートＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品名）を
１０部添加して粘着剤溶液を調整した。これをサンドブ
ラスト加工２５μｍＰＥＴフィルム（帝人（株）製）の
加工していない面に、ポリビニルアルコールを１０μｍ
厚みでコーティングして得られた面に、固形分で１５μ
ｍ厚みになるよう塗布し、１００℃、５分間加熱乾燥し
粘着フィルムを得た。次いで、ガラス布基材エポキシ樹
脂両面銅張り積層基板を直径０．２ｍｍのドリルで穴明
けしＩＶＨ用スルーホールを形成し、スルーホールめっ
きを施した後片面を回路形成し、他面（銅箔とめっき銅
の付いた側）に、得られた粘着フィルムをロールラミネ
ートした。ロールラミネートは、金属板に基板を乗せて
行った。そして直径０．２ｍｍのＩＶＨ用スルーホール
をもちスルーホールをめっきした後、両面を回路加工し
た基板の両側に、厚み８０μｍのガラス布基材エポキシ
樹脂プリプレグを介し、更にその上にそれぞれ、粘着フ
ィルムをラミネートした基板を粘着フィルムが最外層と
なるように積層し、１９０℃で２時間加熱加圧して６層
基板を得た。得られた６層基板のビア穴から樹脂のはみ
出しを封止性、基板への移行性を評価してその結果を表
１に示す。
が、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものでは
ない。以下において部とあるのはすべて重量部を示す。 実施例１ アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル及びアクリル酸−
２−ヒドロキシエチルを８５部：１０部：５部の配合で
開始剤として過酸化水素を用い、乳化剤としてノニオン
系界面活性剤を用い７５℃で３時間乳化重合した後、水
洗、乾燥し重量平均分子量８０万、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）−４７℃のアクリル酸共重合体を得た。次いで、こ
れをトルエンに１０重量％になるように溶解し、この溶
液の固形分１００部に対し３官能イソシアネートとして
コロネートＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品名）を
１０部添加して粘着剤溶液を調整した。これをサンドブ
ラスト加工２５μｍＰＥＴフィルム（帝人（株）製）の
加工していない面に、ポリビニルアルコールを１０μｍ
厚みでコーティングして得られた面に、固形分で１５μ
ｍ厚みになるよう塗布し、１００℃、５分間加熱乾燥し
粘着フィルムを得た。次いで、ガラス布基材エポキシ樹
脂両面銅張り積層基板を直径０．２ｍｍのドリルで穴明
けしＩＶＨ用スルーホールを形成し、スルーホールめっ
きを施した後片面を回路形成し、他面（銅箔とめっき銅
の付いた側）に、得られた粘着フィルムをロールラミネ
ートした。ロールラミネートは、金属板に基板を乗せて
行った。そして直径０．２ｍｍのＩＶＨ用スルーホール
をもちスルーホールをめっきした後、両面を回路加工し
た基板の両側に、厚み８０μｍのガラス布基材エポキシ
樹脂プリプレグを介し、更にその上にそれぞれ、粘着フ
ィルムをラミネートした基板を粘着フィルムが最外層と
なるように積層し、１９０℃で２時間加熱加圧して６層
基板を得た。得られた６層基板のビア穴から樹脂のはみ
出しを封止性、基板への移行性を評価してその結果を表
１に示す。
【００１５】実施例２ 実施例１において、支持体のサンドブラスト加工をして
いない面に、８μｍのアルミ箔をラミネートしたＰＥＴ
を用いた他は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作
成し、６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示
す。
いない面に、８μｍのアルミ箔をラミネートしたＰＥＴ
を用いた他は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作
成し、６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示
す。
【００１６】実施例３ 実施例１において、支持体のサンドブラスト加工をして
いない面に、６００Åのアルミニウムを蒸着したＰＥＴ
を用いた他は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作
成し、６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示
す。
いない面に、６００Åのアルミニウムを蒸着したＰＥＴ
を用いた他は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作
成し、６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示
す。
【００１７】比較例１ 実施例１として、支持体のサンドブラスト加工をしてい
ない面に、処理を何も施さないＰＥＴを用いた他は、実
施例１と同様にして粘着フィルムを作成し、６層基板を
作成し評価した。その結果を表１に示す。
ない面に、処理を何も施さないＰＥＴを用いた他は、実
施例１と同様にして粘着フィルムを作成し、６層基板を
作成し評価した。その結果を表１に示す。
【００１８】比較例２ 実施例２において、ラミネートするアルミ箔が５０μｍ
である他は、実施例２と同様にして粘着フィルムを作成
し、６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示
す。
である他は、実施例２と同様にして粘着フィルムを作成
し、６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示
す。
【００１９】比較例３ 実施例３において、蒸着したアルミニウムが２０Åであ
る他は、実施例３と同様にして粘着フィルムを作成し、
６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示す。
る他は、実施例３と同様にして粘着フィルムを作成し、
６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】 （注１）φ０．２ｍｍのＩＶＨを持つ６層配線板成形後、ビア穴部の樹脂はみ出 しの有無。 ○：樹脂はみ出し１００μｍ未満 ×：樹脂はみ出し１００μｍ以上 （注２）６層配線板表面への移行 ○：基板への移行無し ×：基板への移行あり
【００２１】実施例１〜３のいずれも封止性、移行性を
満足することはできたが、比較例１ではバリア層がない
ため、また同様に比較例３では、蒸着層の厚みが薄いた
めバリア効果が低く基板への移行を防止できなかった。
さらに、比較例２では、ラミネートした金属箔の厚みが
厚すぎるため、クッション効果が低く樹脂もれの防止効
果が損なわれた。
満足することはできたが、比較例１ではバリア層がない
ため、また同様に比較例３では、蒸着層の厚みが薄いた
めバリア効果が低く基板への移行を防止できなかった。
さらに、比較例２では、ラミネートした金属箔の厚みが
厚すぎるため、クッション効果が低く樹脂もれの防止効
果が損なわれた。
【００２２】
【発明の効果】ＩＶＨ付多層板製造時に、本発明の粘着
フィルムを用いることによりポリエステルフィルムから
の移行物の基板への転写を防止でき、様々な条件におい
て、プリプレグの樹脂はみ出しを防止でき、作業性に優
れたＩＶＨ付多層板の製造が可能になった。
フィルムを用いることによりポリエステルフィルムから
の移行物の基板への転写を防止でき、様々な条件におい
て、プリプレグの樹脂はみ出しを防止でき、作業性に優
れたＩＶＨ付多層板の製造が可能になった。
【図１】ＩＶＨ（インタスティシャルバイアホール）付
多層配線板の斜視断面図。
多層配線板の斜視断面図。
【図２】ＩＶＨ部よりはみ出した樹脂を示すＩＶＨ付多
層板の要部断面図。
層板の要部断面図。
１ ＩＶＨ部 ２ スルーホールめっき ３ 接着用樹脂（プリプレグ、接着フィルム） ４ 回路加工した銅箔面 ４’回路加工していない銅箔面 ５ 基板 ６ 樹脂はみ出し部 ７ 粘着フィルム ８ プラスチックフィルム支持体 ９ 粘着剤 Ａ 両面銅張り基板を加工した基板（１、２層目とな
る） Ｂ 両面銅張り基板を加工した基板（３、４層目とな
る） Ｃ 両面銅張り基板を加工した基板（５、６層目とな
る）
る） Ｂ 両面銅張り基板を加工した基板（３、４層目とな
る） Ｃ 両面銅張り基板を加工した基板（５、６層目とな
る）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 敦史 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA07 AA10 AA14 AB01 CA03 CA05 CA06 CA08 CC03 CC04 CD01 CD05 FA05 4J040 DA131 DA141 DF011 EF181 GA05 GA07 GA11 GA22 JA09 JB09 LA01 LA02 NA20 PA15 5E346 CC41 DD02 EE02 EE06 EE09 EE12 GG02 GG28 HH21
Claims (6)
- 【請求項１】ポリエステルフィルム製支持体の片面に粘
着剤を塗布した粘着フィルムであって、支持体と粘着剤
の間にバリア層を設けたことを特徴とするＩＶＨ付多層
配線板製造用粘着フィルム。 - 【請求項２】バリア層が樹脂膜である請求項１記載のＩ
ＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルム。 - 【請求項３】バリア層が金属膜である請求項１記載のＩ
ＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルム。 - 【請求項４】金属膜が厚みが５０〜１０００Åの金属蒸
着膜である請求項３記載のＩＶＨ付多層配線板製造用粘
着フィルム。 - 【請求項５】金属膜が厚みが５〜３５μｍの金属箔であ
る請求項３記載のＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィル
ム。 - 【請求項６】粘着剤がアクリル酸共重合体樹脂又はメタ
クリル酸共重合体樹脂であり重量平均分子量が５０万以
上で、ガラス転移温度が−３０℃〜−８０℃、イソシア
ネートと反応する官能基含有モノマー量が１重量％以上
５０重量％以下である請求項１乃至５のいずれかに記載
のＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31460698A JP2000144068A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31460698A JP2000144068A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000144068A true JP2000144068A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18055329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31460698A Pending JP2000144068A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000144068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171151A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Mitsubishi Plastics Inc | 層間絶縁材料形成用支持体 |
-
1998
- 1998-11-05 JP JP31460698A patent/JP2000144068A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171151A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Mitsubishi Plastics Inc | 層間絶縁材料形成用支持体 |
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