JP2000136292A - Composite metal foil clad laminate - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ハロゲン非含有で高度な難燃性を確保すると共
に耐トラッキング性を向上させたコンポジット金属箔張
り積層板を提供する。
【解決手段】表面層のエポキシ樹脂としてハロゲン非含
有エポキシ樹脂を使用し、ジシアンジアミドを硬化剤と
する。また、中心層のエポキシ樹脂としてハロゲン非含
有エポキシ樹脂を使用し、窒素含有フェノールノボラッ
ク樹脂を硬化剤とする。そして、樹脂中には、表面層と
中心層の両方に充填材として水酸化アルミニウムを含有
させ、表面層と中心層の少なくとも一方の樹脂中には縮
合リン酸エステルまたはポリリン酸エステルを含有させ
る。表面層のエポキシ樹脂の硬化剤としても窒素含有フ
ェノールノボラック樹脂を用いると、耐トラッキング性
は多少低下するもののより優れた難燃性を確保できる。(57) [Problem] To provide a composite metal foil-clad laminate which is halogen-free and has high flame retardancy and improved tracking resistance. A halogen-free epoxy resin is used as an epoxy resin for a surface layer, and dicyandiamide is used as a curing agent. Also, a halogen-free epoxy resin is used as the epoxy resin of the center layer, and a nitrogen-containing phenol novolak resin is used as a curing agent. In the resin, aluminum hydroxide is contained as a filler in both the surface layer and the center layer, and at least one of the resin in the surface layer and the center layer contains a condensed phosphate ester or polyphosphate ester. When a nitrogen-containing phenol novolak resin is also used as a curing agent for the epoxy resin of the surface layer, better flame retardancy can be secured although the tracking resistance is slightly reduced.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、耐トラッキング性
に優れ、難燃剤としてのハロゲンを含まないことから安
全性に優れ、かつ高度な難燃性を有するコンポジット金
属箔張り積層板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite metal foil-clad laminate which has excellent tracking resistance, does not contain a halogen as a flame retardant, has excellent safety, and has high flame retardancy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路を使用
した電子機器の発達は目覚ましく、それらに使用される
プリント配線板も多種多様となり、プリント配線板材料
である金属箔張り積層板にも一段と優れた特性を要求さ
れている。そのような中で、基材としてその一部にガラ
ス繊維不織布を使用したコンポジット金属箔張り積層板
は、ガラス繊維織布を基材とする金属箔箔張り積層板と
電気特性がほぼ同等であり、寸法安定性、スルーホール
信頼性も優れ、かつ打抜加工が容易であることから多用
されている。コンポジット金属箔張り積層板は、エポキ
シ樹脂含浸ガラス繊維織布の表面層と、エポキシ樹脂含
浸ガラス繊維不織布の中心層と、少なくとも片側表面に
配置した金属箔とを加熱加圧成形により一体化した構成
である。ガラス繊維不織布に含浸した樹脂中には、充填
材として水酸化アルミニウム、タルク等を含有してい
る。また、難燃性を付与するために、エポキシ樹脂とし
てハロゲン（臭素）含有エポキシ樹脂を用いている。エ
ポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を
使用している。2. Description of the Related Art In recent years, the development of electronic devices using integrated circuits such as ICs and LSIs has been remarkable, and a variety of printed wiring boards have been used. Even better properties are required. In such a situation, a composite metal foil-clad laminate using glass fiber nonwoven fabric as a part of the base material has almost the same electrical characteristics as a metal foil foil-clad laminate based on a glass fiber woven fabric. It is widely used because it is excellent in dimensional stability and through hole reliability, and is easy to punch. The composite metal foil-clad laminate has a structure in which a surface layer of an epoxy resin-impregnated glass fiber woven fabric, a center layer of an epoxy resin-impregnated glass fiber nonwoven fabric, and a metal foil disposed on at least one surface are integrated by heat and pressure molding. It is. The resin impregnated in the glass fiber nonwoven fabric contains aluminum hydroxide, talc and the like as a filler. Further, a halogen (bromine) -containing epoxy resin is used as the epoxy resin in order to impart flame retardancy. A phenol novolak resin is used as a curing agent for the epoxy resin.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記の積層板は、樹脂
の炭化が速く、表面層で起こるトラッキングに対して弱
い。また、上記の積層板は、万一燃焼したときにはハロ
ゲン化水素を発生する問題点がある。本発明が解決しよ
うとする課題は、ハロゲン非含有で高度な難燃性を確保
すると共に耐トラッキング性を向上させたコンポジット
金属箔張り積層板を提供することである。The above-mentioned laminated plate has a high carbonization rate of the resin and is weak against tracking occurring in the surface layer. Further, the above laminated plate has a problem that hydrogen halide is generated when it is burned. The problem to be solved by the present invention is to provide a composite metal foil-clad laminate which is halogen-free and has high flame retardancy and improved tracking resistance.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る第一のコンポジット金属箔張り積層板
は、表面層のエポキシ樹脂として、ハロゲン非含有エポ
キシ樹脂（Ａ）を使用し、ジシアンジアミド（Ｂ）を硬
化剤とする。また、中心層のエポキシ樹脂として、ハロ
ゲン非含有エポキシ樹脂（Ａ）を使用し、窒素含有フェ
ノールノボラック樹脂（Ｄ）を硬化剤とする。そして、
樹脂中には、表面層と中心層の両方に充填材として水酸
化アルミニウム（Ｃ）を含有し、中心層の樹脂中に添加
型難燃剤として縮合リン酸エステル（Ｅ）を含有するこ
とを特徴とする。上記構成では、表面層のハロゲン含有
率を０％にすると共に表面層にトラッキング抑制剤であ
る水酸化アルミニウムを含有させることにより耐トラッ
キング性の向上を図っている。また、中心層のエポキシ
樹脂の硬化剤として、窒素含有フェノールノボラック樹
脂（窒素原子を分子骨格に組み込んでいる）を使用した
こと、加えて、中心層の樹脂中に縮合リン酸エステルを
含有させたことにより、非ハロゲンで高度な難燃性を維
持している。In order to solve the above problems, a first composite metal foil-clad laminate according to the present invention uses a halogen-free epoxy resin (A) as an epoxy resin for a surface layer. And dicyandiamide (B) as a curing agent. Further, a halogen-free epoxy resin (A) is used as the epoxy resin of the center layer, and a nitrogen-containing phenol novolak resin (D) is used as a curing agent. And
In the resin, both the surface layer and the center layer contain aluminum hydroxide (C) as a filler, and the resin in the center layer contains condensed phosphate (E) as an additive type flame retardant. And In the above configuration, the tracking resistance is improved by reducing the halogen content of the surface layer to 0% and including aluminum hydroxide as a tracking inhibitor in the surface layer. In addition, a nitrogen-containing phenol novolak resin (incorporating a nitrogen atom into the molecular skeleton) was used as a curing agent for the epoxy resin in the center layer. In addition, a condensed phosphoric ester was contained in the resin in the center layer. As a result, non-halogen and high flame retardancy are maintained.
【０００５】本発明に係る第二のコンポジット金属箔張
り積層板は、上記第一のコンポジット金属箔張り積層板
において、表面層のハロゲン非含有エポキシ樹脂（Ａ）
の硬化剤として、ジシアンジアミド（Ｂ）の代わりに窒
素含有フェノールノボラック樹脂（Ｄ）を用いる。窒素
含有フェノールノボラック樹脂を使用することによっ
て、単なるフェノールノボラック樹脂を使用した場合の
ように樹脂の炭化が速まることはなく、ジシアンジアミ
ドを使用した場合と同様の耐トラッキング性を維持で
き、さらに難燃性の向上も図ることができる。なお、縮
合リン酸エステルの代わりにポリリン酸アンモニウムを
使用しても同様の硬化が得られる。The second composite metal foil-clad laminate according to the present invention is the first composite metal foil-clad laminate according to the first aspect, wherein the surface-layer-free epoxy resin (A) is used.
As a curing agent, a phenol novolak resin containing nitrogen (D) is used instead of dicyandiamide (B). By using a nitrogen-containing phenol novolak resin, carbonization of the resin is not accelerated as in the case of using a mere phenol novolak resin, and the same tracking resistance as when dicyandiamide is used can be maintained, and furthermore, flame retardancy Can also be improved. Similar curing can be obtained by using ammonium polyphosphate instead of the condensed phosphate ester.
【０００６】[0006]
【発明の実態の形態】上記のように、本発明に係るコン
ポジット金属箔張り積層板は、表面層と中心層の両方に
充填材として水酸化アルミニウムを含有し、表面層と中
心層の両方にハロゲンを含有しない。使用するエポキシ
樹脂は、ハロゲン非含有で、例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂である。耐熱性を向上させるために、フ
ェノール類ノボラックエポキシ樹脂など多官能エポキシ
樹脂を混合してもよい。中心層には、水酸化アルミニウ
ムのほか、タルクなどの無機充填材を含有させてもよ
い。As described above, the composite metal foil-clad laminate according to the present invention contains aluminum hydroxide as a filler in both the surface layer and the center layer, and has both the surface layer and the center layer. Contains no halogen. The epoxy resin used is halogen-free, for example, bisphenol A
It is a type epoxy resin. In order to improve heat resistance, a polyfunctional epoxy resin such as a phenolic novolak epoxy resin may be mixed. The center layer may contain an inorganic filler such as talc in addition to aluminum hydroxide.
【０００７】本発明に係る第一のコンポジット金属箔張
り積層板においては、表面層と中心層には水酸化アルミ
ニウムを、中心層のみに縮合リン酸エステルを含有さ
せ、中心層の硬化剤に窒素含有フェノールノボラック樹
脂を使用することにより一定の難燃性を確保することが
できるが、窒素含有フェノールノボラック樹脂の窒素含
有率を２３重量％以上にすることにより難燃性は一層顕
著になる。窒素含有フェノールノボラック樹脂は、フェ
ノールとメラミンとベンゾグアナミン及びホルマリンの
重縮合反応により製造することができ、窒素含有率は、
これら反応成分の配合割合を変えることにより調整す
る。本発明に係る第二のコンポジット金属箔張り積層板
においては、表面層と中心層には水酸化アルミニウム
を、表面層と中心層の少なくとも一方には縮合リン酸エ
ステルを含有させ、表面層と中心層の硬化剤に窒素含有
フェノールノボラック樹脂を使用することにより、第一
のコンポジット金属箔張り積層板より優れた難燃性を確
保することができる。そして、窒素含有フェノールノボ
ラック樹脂の窒素含有率を１９重量％以上にすることに
より難燃性はさらに顕著になる。In the first composite metal foil-clad laminate according to the present invention, aluminum hydroxide is contained in the surface layer and the central layer, condensed phosphoric acid ester is contained only in the central layer, and nitrogen is contained in the curing agent of the central layer. Although a certain level of flame retardancy can be ensured by using the phenol novolak resin, the flame retardancy becomes more remarkable when the nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin is 23% by weight or more. Nitrogen-containing phenol novolak resin can be produced by a polycondensation reaction of phenol, melamine, benzoguanamine and formalin, the nitrogen content is
It is adjusted by changing the mixing ratio of these reaction components. In the second composite metal foil-clad laminate according to the present invention, the surface layer and the central layer contain aluminum hydroxide, and at least one of the surface layer and the central layer contains a condensed phosphoric acid ester. By using a nitrogen-containing phenol novolak resin as the curing agent for the layer, it is possible to ensure better flame retardancy than the first composite metal foil-clad laminate. By setting the nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin to 19% by weight or more, the flame retardancy becomes more remarkable.
【０００８】本発明に係る第一、第二のいずれかのコン
ポジット金属箔張り積層板においても、表面層の樹脂中
の水酸化アルミニウム含有率を表面層の樹脂固形分１０
０重量部に対して３０重量部以上にすることにより、耐
トラッキング性は一層顕著になる。尚、水酸化アルミニ
ウム含有率は、発明の実施可能な範囲で上限を制限する
必要があるが、表面層では樹脂固形分１００重量部に対
して１００重量部以下、中心層では樹脂固形分１００重
量部に対して３００重量部以下が適当である。In any of the first and second composite metal foil-clad laminates according to the present invention, the content of aluminum hydroxide in the resin of the surface layer is determined by measuring the solid content of the resin in the surface layer.
When the amount is 30 parts by weight or more with respect to 0 parts by weight, the tracking resistance becomes more remarkable. It is necessary to limit the upper limit of the aluminum hydroxide content within the practicable range of the present invention. 300 parts by weight or less per part is suitable.
【０００９】また、本発明に係る第一のコンポジット金
属箔張り積層板において、縮合リン酸エステルを中心層
に含有する場合は、その含有する層の樹脂固形分１００
重量部に対して縮合リン酸エステルの含有率を１０重量
部以上にすることにより難燃性は一層顕著になり、本発
明に係る第二のコンポジット金属箔張り積層板におい
て、縮合リン酸エステルを表面層と中心層の両方に含有
する場合は、樹脂固形分１００重量部に対して縮合リン
酸エステルの含有率を５重量部以上にすることにより難
燃性は一層顕著になる。表面層に縮合リン酸エステルを
添加すると、積層板の表面層で生じるトラッキングの抑
制にも効果的である。なお、縮合リン酸エステルの代わ
りにポリリン酸アンモニウムを使用しても、同様の効果
がある。In the first composite metal foil-clad laminate according to the present invention, when a condensed phosphate ester is contained in the central layer, the resin solid content of the contained layer is 100%.
By setting the content of the condensed phosphate ester to 10 parts by weight or more with respect to parts by weight, the flame retardancy becomes more remarkable, and in the second composite metal foil-clad laminate according to the present invention, the condensed phosphate ester is used. When it is contained in both the surface layer and the central layer, the flame retardancy becomes more remarkable by setting the content of the condensed phosphoric acid ester to 5 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the resin solid content. Addition of the condensed phosphoric acid ester to the surface layer is also effective in suppressing tracking generated in the surface layer of the laminate. The same effect can be obtained by using ammonium polyphosphate instead of the condensed phosphate ester.
【００１０】[0010]
【実施例】実施例１ （表面層）ハロゲン非含有エポキシ樹脂（Ａ）としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂８５重量部とクレゾール
ノボラックエポキシ樹脂１５重量部、ジシアンジアミド
（Ｂ）２．１重量部、水酸化アルミニウム（Ｃ）３０重
量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．１重量部を混合し、表面層用ワニスを調製す
る。このワニスをガラス繊維織布に含浸乾燥し、表面層
用プリプレグを作製した。 （中心層）ハロゲン非含有エポキシ樹脂（Ａ）としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂５０重量部とビスフェノ
ールＡ型ノボラックエポキシ樹脂１０重量部、窒素含有
フェノールノボラック樹脂（Ｄ）としてフェノールとメ
ラミンとベンゾグアナミン及びホルマリンの重縮合物
（窒素含有率２３重量％）４０重量部、水酸化アルミニ
ウム（Ｃ）１４０重量部、縮合リン酸エステル（Ｅ）
（大八化学製「ＰＸ−２００」）１０重量部、タルク１
３重量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．１重量部を混合し、中心層用ワニスを調
製する。このワニスをガラス繊維不織布に含浸乾燥し、
中心層用プリプレグを作製した。中心層用プリプレグを
複数枚重ね、その両側に表面層用プリプレグを１枚ずつ
重ね合わせ、さらにその両面に銅箔を重ね、温度１７０
℃、圧力４０kgf／cm2で６０分間加熱加圧成形し、コン
ポジット銅張り積層板を製造した。製造した積層板は、
中心層用プリプレグの重ね枚数を変えることにより、板
厚を０．８mm，１．０mm，１．２mm，１．６mmに調整し
た４種類である。EXAMPLE 1 (Surface layer) As a halogen-free epoxy resin (A), 85 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin, 15 parts by weight of a cresol novolak epoxy resin, 2.1 parts by weight of dicyandiamide (B), aluminum hydroxide (C) 30 parts by weight and 0.1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator are mixed to prepare a varnish for a surface layer. This varnish was impregnated and dried in a glass fiber woven fabric to prepare a prepreg for a surface layer. (Center layer) 50 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin and 10 parts by weight of bisphenol A type novolak epoxy resin as halogen-free epoxy resin (A), and weight of phenol, melamine, benzoguanamine and formalin as nitrogen-containing phenol novolak resin (D) 40 parts by weight of condensate (nitrogen content 23% by weight), 140 parts by weight of aluminum hydroxide (C), condensed phosphoric ester (E)
(“PX-200” manufactured by Daihachi Chemical) 10 parts by weight, talc 1
3 parts by weight and 0.1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator are mixed to prepare a varnish for the center layer. This varnish is impregnated and dried in a glass fiber nonwoven fabric,
A prepreg for the center layer was prepared. A plurality of prepregs for the center layer were stacked, a prepreg for the surface layer was stacked on both sides of the prepreg one by one, and a copper foil was further stacked on both sides thereof.
It was heated and pressed at 60 ° C. and a pressure of 40 kgf / cm 2 for 60 minutes to produce a composite copper-clad laminate. The manufactured laminate is
There are four types in which the thickness is adjusted to 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, and 1.6 mm by changing the number of stacked prepregs for the center layer.
【００１１】実施例２ 実施例１において、中心層用ワニスの縮合リン酸エステ
ル（Ｅ）を１５重量部配合する構成とし、そのほかは実
施例１と同様とした。Example 2 Example 1 was the same as Example 1 except that 15 parts by weight of the condensed phosphate ester (E) of the varnish for the center layer was blended.
【００１２】実施例３ 実施例１において、中心層用ワニスの縮合リン酸エステ
ル（Ｅ）を５重量部配合する構成とし、そのほかは実施
例１と同様とした。Example 3 Example 1 was the same as Example 1 except that 5 parts by weight of the condensed phosphoric ester (E) of the varnish for the center layer was blended.
【００１３】実施例４ 実施例１において、中心層用ワニスに縮合リン酸エステ
ル（Ｅ）の代わりにポリリン酸アンモニウム（チッソ
製）を１０重量部配合する構成とし、そのほかは実施例
１と同様とした。Example 4 In Example 1, the varnish for the center layer was constituted by adding 10 parts by weight of ammonium polyphosphate (manufactured by Chisso) in place of the condensed phosphoric acid ester (E). did.
【００１４】実施例５ 実施例１において、表面層用ワニスの水酸化アルミニウ
ム（Ｃ）を４０重量部配合する構成とし、そのほかは実
施例１と同様とした。Example 5 Example 1 was the same as Example 1 except that 40 parts by weight of aluminum hydroxide (C) as a varnish for a surface layer was added.
【００１５】実施例６ 実施例１において、表面層用ワニスの水酸化アルミニウ
ム（Ｃ）を２０重量部配合する構成とし、そのほかは実
施例１と同様とした。Example 6 Example 1 was the same as Example 1 except that 20 parts by weight of aluminum hydroxide (C) as a varnish for a surface layer was blended.
【００１６】実施例７ 実施例１において、中心層用ワニスの窒素含有フェノー
ルノボラック樹脂（Ｄ）の窒素含有率を１９重量％と
し、そのほかは実施例１と同様とした。Example 7 In Example 1, the nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin (D) in the varnish for the center layer was set to 19% by weight, and the other conditions were the same as in Example 1.
【００１７】実施例８ 実施例１において、中心層用ワニスの窒素含有フェノー
ルノボラック樹脂（Ｄ）の窒素含有率を２５重量％と
し、そのほかは実施例１と同様とした。Example 8 In Example 1, the nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin (D) in the varnish for the center layer was 25% by weight, and the other conditions were the same as in Example 1.
【００１８】従来例１ （表面層）エポキシ樹脂を臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂とクレゾールノボラックエポキシ樹脂の混合
物とし、硬化剤をジシアンジアミドとして、水酸化アル
ミニウムを配合せずに表面層用ワニスを調製する（樹脂
中の臭素含有率１１重量％）。このワニスをガラス繊維
織布に含浸乾燥し、表面層用プリプレグを作製した。 （中心層）エポキシ樹脂を臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂とビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹
脂の混合物とし、硬化剤をフェノールノボラック樹脂、
硬化促進剤を２−エチル−４−メチルイミダゾールと
し、樹脂固形分１００重量部に対し水酸化アルミニウム
（Ｃ）６０重量部とタルク４０重量部を配合して中心層
用ワニスを調製する（樹脂中の臭素含有率１８重量
％）。このワニスをガラス繊維不織布に含浸乾燥し、中
心層用プリプレグを作製した。この表面層用プリプレグ
と中心層用プリプレグを用い、以下、実施例１と同様に
コンポジット銅張り積層板を製造した。Conventional Example 1 (Surface Layer) A varnish for a surface layer is prepared without using aluminum hydroxide, using a mixture of a brominated bisphenol A type epoxy resin and a cresol novolak epoxy resin as an epoxy resin, using dicyandiamide as a curing agent. (A bromine content of 11% by weight in the resin). This varnish was impregnated and dried in a glass fiber woven fabric to prepare a prepreg for a surface layer. (Center layer) The epoxy resin is a mixture of a brominated bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol A type novolak epoxy resin, and the curing agent is a phenol novolak resin.
The curing accelerator is 2-ethyl-4-methylimidazole, and 60 parts by weight of aluminum hydroxide (C) and 40 parts by weight of talc are blended with 100 parts by weight of resin solids to prepare a varnish for the center layer (in the resin). Bromine content of 18% by weight). This varnish was impregnated and dried in a glass fiber nonwoven fabric to prepare a prepreg for the center layer. Using the prepreg for the surface layer and the prepreg for the center layer, a composite copper-clad laminate was manufactured in the same manner as in Example 1.
【００１９】比較例１ 実施例１において、中心層用ワニスに縮合リン酸エステ
ル（Ｅ）を配合しない構成とし、そのほかは実施例１と
同様とした。Comparative Example 1 In Example 1, the structure was the same as that of Example 1 except that the condensed phosphoric acid ester (E) was not blended in the varnish for the center layer.
【００２０】比較例２ 実施例１において、中心層用ワニスに縮合リン酸エステ
ル（Ｅ）を配合せず、中心層用ワニスの硬化剤を窒素を
含まないフェノールノボラック樹脂を使用する構成と
し、そのほかは実施例１と同様とした。Comparative Example 2 In Example 1, the varnish for the center layer was not mixed with the condensed phosphoric acid ester (E), and the curing agent for the varnish for the center layer was a phenol novolak resin containing no nitrogen. Was the same as in Example 1.
【００２１】比較例３ 実施例１において、中心層用ワニスの硬化剤を窒素を含
まないフェノールノボラック樹脂を使用する構成とし、
そのほかは実施例１と同様とした。Comparative Example 3 In Example 1, the curing agent for the varnish for the center layer was constituted by using a phenol novolak resin containing no nitrogen.
Others were the same as Example 1.
【００２２】上記実施例、従来例、比較例のコンポジッ
ト銅張り積層板について、耐トラッキング性、難燃性の
試験結果を表１〜表２に示す。耐トラッキング性はＩＥ
Ｃ電解液滴下法によって試験した。難燃性はＵＬ−９４
試験法に基づき試験した。Tables 1 and 2 show the test results of the tracking resistance and the flame retardancy of the composite copper-clad laminates of the above Examples, conventional examples and comparative examples. Tracking resistance is IE
The test was performed by the C electrolytic drop method. Flame retardant is UL-94
The test was performed based on the test method.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】[0024]
【表２】 [Table 2]
【００２５】本発明に係る第一のコンポジット金属箔張
り積層板において、実施例１と７と８の比較から、中心
層の窒素含有フェノールノボラック樹脂の窒素含有率を
２３重量％以上にすることにより、難燃性をより向上さ
せられることを理解できる。実施例１と５と６の比較か
ら、表面層の水酸化アルミニウムの含有率を表面層の樹
脂固形分１００重量部に対し３０重量部以上にすること
により、耐トラッキング性をより向上させられることを
理解できる。縮合リン酸エステルを含有する場合は、実
施例１と２と３の比較から、その量を樹脂固形分１００
重量部に対し１０重量部以上とすることにより難燃性を
より向上させられることを理解できる。本発明に係る第
一のコンポジット金属箔張り積層板において、特に、中
心層の窒素含有フェノールノボラック樹脂の窒素含有率
を２３重量％以上にすると共に表面層の水酸化アルミニ
ウムの含有率を表面層の樹脂固形分１００重量部に対し
３０重量部以上にし、かつ、中心層に縮合リン酸エステ
ルを含有する場合はその量を樹脂固形分１００重量部に
対し１０重量部以上にすることにより、積層板の板厚が
１．２mm以上であれば、難燃性：ＵＬ-９４ Ｖ-０、耐
トラッキング性：ＣＴＩ値６００Ｖ以上を満足すること
ができる。In the first composite metal foil-clad laminate according to the present invention, from the comparison between Examples 1 and 7 and 8, the nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin in the central layer was set to 23% by weight or more. It can be understood that the flame retardancy can be further improved. From the comparison between Examples 1, 5 and 6, it can be seen that the tracking resistance can be further improved by setting the content of aluminum hydroxide in the surface layer to 30 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the resin solid content in the surface layer. Can understand. When a condensed phosphoric acid ester is contained, the amount of the resin solid content is 100
It can be understood that the flame retardancy can be further improved by setting the content to 10 parts by weight or more with respect to the weight part. In the first composite metal foil-clad laminate according to the present invention, in particular, the nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin in the center layer is set to 23% by weight or more, and the aluminum hydroxide content of the surface layer is adjusted to the surface layer. When the condensed phosphoric acid ester is contained in the central layer in an amount of at least 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin solid content, the laminated board If the plate thickness is 1.2 mm or more, flame retardancy: UL-94 V-0 and tracking resistance: CTI value of 600 V or more can be satisfied.
【００２６】実施例９ （表面層）ハロゲン非含有エポキシ樹脂（Ａ）としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂７０重量部とクレゾール
ノボラックエポキシ樹脂１０重量部、窒素含有フェノー
ルノボラック樹脂（Ｄ）としてフェノールとメラミンと
ベンゾグアナミン及びホルマリンの重縮合物（窒素含有
率１９重量％）２０重量部、水酸化アルミニウム（Ｃ）
３０重量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１重量部を混合し、表面層用ワニスを
調製する。このワニスをガラス繊維織布に含浸乾燥し、
表面層用プリプレグを作製した。 （中心層）ハロゲン非含有エポキシ樹脂（Ａ）としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂５０重量部とビスフェノ
ールＡ型ノボラックエポキシ樹脂１０重量部、窒素含有
フェノールノボラック樹脂（Ｄ）としてフェノールとメ
ラミンとベンゾグアナミン及びホルマリンの重縮合物
（窒素含有率１９重量％）４０重量部、水酸化アルミニ
ウム（Ｃ）１４０重量部、縮合リン酸エステル（Ｅ）１
０重量部、タルク１３重量部、硬化促進剤として２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．１重量部を混合し、
中心層用ワニスを調製する。このワニスをガラス繊維不
織布に含浸乾燥し、中心層用プリプレグを作製した。中
心層用プリプレグを複数枚重ね、その両側に表面層用プ
リプレグを１枚ずつ重ね合わせ、さらにその両面に銅箔
を重ね、温度１７０℃、圧力４０kgf／cm2で６０分間加
熱加圧成形し、コンポジット銅張り積層板を製造した。
製造した積層板は、中心層用プリプレグの重ね枚数を変
えることにより、板厚を０．８mm，１．０mm，１．２m
m，１．６mmに調整した４種類である。Example 9 (Surface layer) 70 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin and 10 parts by weight of a cresol novolak epoxy resin as a halogen-free epoxy resin (A), and phenol, melamine and benzoguanamine as a nitrogen-containing phenol novolak resin (D) And 20 parts by weight of a polycondensate of formalin (nitrogen content: 19% by weight), aluminum hydroxide (C)
30 parts by weight and 0.1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator are mixed to prepare a varnish for a surface layer. This varnish is impregnated and dried in a woven glass fiber fabric,
A prepreg for a surface layer was prepared. (Center layer) 50 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin and 10 parts by weight of bisphenol A type novolak epoxy resin as halogen-free epoxy resin (A), and weight of phenol, melamine, benzoguanamine and formalin as nitrogen containing phenol novolak resin (D) 40 parts by weight of condensate (nitrogen content: 19% by weight), 140 parts by weight of aluminum hydroxide (C), 1 part of condensed phosphoric acid ester (E)
0 parts by weight, 13 parts by weight of talc, 0.1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator were mixed,
Prepare a varnish for the center layer. This varnish was impregnated and dried in a glass fiber nonwoven fabric to prepare a prepreg for the center layer. Stacked plurality of central layer prepreg, superposing one sheet of prepreg for surface layer on both sides, further superposed copper foils on both surfaces, temperature 170 ° C., heated pressing at a pressure 40 kgf / cm 2 60 min, A composite copper clad laminate was manufactured.
The thickness of the manufactured laminated board is 0.8mm, 1.0mm, 1.2m by changing the number of prepregs for the center layer.
m, four types adjusted to 1.6 mm.
【００２７】実施例１０ 実施例９において、表面層用ワニスに縮合リン酸エステ
ル（Ｅ）を１０重量部配合し、中心層用ワニスには縮合
リン酸エステル（Ｅ）を配合しない構成とし、そのほか
は実施例９と同様とした。Example 10 In Example 9, 10 parts by weight of the condensed phosphoric acid ester (E) was added to the varnish for the surface layer, and the condensed phosphoric acid ester (E) was not added to the varnish for the center layer. Was the same as in Example 9.
【００２８】実施例１１ 実施例９において、表面層用ワニスと中心層用ワニスの
両方に縮合リン酸エステル（Ｅ）を５重量部配合する構
成とし、そのほかは実施例９と同様とした。Example 11 Example 9 was the same as Example 9 except that 5 parts by weight of the condensed phosphoric ester (E) was added to both the varnish for the surface layer and the varnish for the center layer.
【００２９】実施例１２ 実施例９において、中心層用ワニスの縮合リン酸エステ
ル（Ｅ）を７重量部配合する構成とし、そのほかは実施
例９と同様とした。Example 12 Example 9 was the same as Example 9 except that 7 parts by weight of the condensed phosphate ester (E) of the varnish for the center layer was added.
【００３０】実施例１３ 実施例９において、中心層用ワニスに縮合リン酸エステ
ル（Ｅ）を１２重量部配合する構成とし、そのほかは実
施例９と同様とした。Example 13 Example 9 was the same as Example 9 except that 12 parts by weight of the condensed phosphate ester (E) was added to the varnish for the center layer.
【００３１】実施例１４ 実施例１０において、表面層用ワニスの縮合リン酸エス
テル（Ｅ）を７重量部配合する構成とし、そのほかは実
施例１０と同様とした。Example 14 Example 10 was the same as Example 10 except that 7 parts by weight of the condensed phosphate ester (E) of the varnish for the surface layer was added.
【００３２】実施例１５ 実施例１０において、表面層用ワニスの縮合リン酸エス
テル（Ｅ）を１２重量部配合する構成とし、そのほかは
実施例１０と同様とした。Example 15 Example 10 was the same as Example 10 except that 12 parts by weight of the condensed phosphate ester (E) of the varnish for the surface layer was blended.
【００３３】実施例１６ 実施例１１において、表面層用ワニスと中心層用ワニス
の両方に縮合リン酸エステル（Ｅ）を３重量部配合する
構成とし、そのほかは実施例１１と同様とした。Example 16 Example 11 was the same as Example 11 except that 3 parts by weight of the condensed phosphate ester (E) was added to both the varnish for the surface layer and the varnish for the center layer.
【００３４】実施例１７ 実施例１１において、表面層用ワニスと中心層用ワニス
の両方に縮合リン酸エステルを７重量部配合する構成と
し、そのほかは実施例１１と同様とした。Example 17 Example 11 was the same as Example 11 except that 7 parts by weight of the condensed phosphoric acid ester was added to both the varnish for the surface layer and the varnish for the center layer.
【００３５】実施例１８ 実施例９において、表面層用ワニスと中心層用ワニスの
両方の窒素含有フェノールノボラック樹脂（Ｄ）の窒素
含有率を１２重量％とし、そのほかは実施例９と同様と
した。Example 18 In Example 9, the nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin (D) in both the varnish for the surface layer and the varnish for the center layer was 12% by weight, and the other conditions were the same as in Example 9. .
【００３６】実施例１９ 実施例９において、表面層用ワニスと中心層用ワニスの
両方の窒素含有フェノールノボラック樹脂（Ｄ）の窒素
含有率を２３重量％とし、そのほかは実施例９と同様と
した。Example 19 In Example 9, the nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin (D) in both the varnish for the surface layer and the varnish for the center layer was 23% by weight, and the other conditions were the same as in Example 9. .
【００３７】実施例９〜１９のコンポジット銅張り積層
板について、耐トラッキング性、難燃性の試験結果を表
３、表４に示す。Tables 3 and 4 show the test results of the tracking resistance and the flame retardancy of the composite copper-clad laminates of Examples 9 to 19.
【００３８】[0038]
【表３】 [Table 3]
【００３９】[0039]
【表４】 [Table 4]
【００４０】本発明に係る第二のコンポジット金属箔張
り積層板において、実施例９と１８と１９の比較から、
窒素含有フェノールノボラック樹脂の窒素含有率を１９
重量％以上にすることにより、難燃性をより向上させら
れることを理解できる。表面層と中心層のいずれか一方
に縮合リン酸エステルを含有する場合は、実施例９と１
２と１３の比較ならびに実施例１０と１４と１５の比較
から、その量を樹脂固形分１００重量部に対し１０重量
部以上とすることにより難燃性をより向上させられるこ
とを理解できる。縮合リン酸エステルを表面層に含有し
た実施例１０，１１，１４，１５，１６，１７は、耐ト
ラッキング性も向上させられることを理解できる。表面
層と中心層の両方に縮合リン酸エステルを含有する場合
は、実施例１１と１６と１７の比較から、その量を樹脂
固形１００重量部に対し５重量部以上とすることにより
難燃性をより向上させられることを理解できる。本発明
に係る第二のコンポジット金属箔張り積層板は、第一の
コンポジット金属箔張り積層板に比べて、耐トラッキン
グ性は多少劣るものの、難燃性は極めて良好である。In the second composite metal foil-clad laminate according to the present invention, a comparison between Examples 9 and 18 and 19 showed that
The nitrogen content of the nitrogen-containing phenol novolak resin was 19
It can be understood that the flame retardancy can be further improved by setting the content by weight or more. When one of the surface layer and the center layer contains a condensed phosphoric acid ester, Examples 9 and 1
From a comparison between 2 and 13, and a comparison between Examples 10 and 14 and 15, it can be understood that the flame retardancy can be further improved by setting the amount to 10 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the resin solids. It can be understood that in Examples 10, 11, 14, 15, 16, and 17 in which the condensed phosphate ester was contained in the surface layer, the tracking resistance was also improved. When the condensed phosphoric acid ester is contained in both the surface layer and the central layer, from the comparison between Examples 11 and 16 and 17, the amount is set to 5 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the resin solid, whereby flame retardancy is obtained Can be further improved. The second composite metal foil-clad laminate according to the present invention is slightly inferior to the first composite metal foil-clad laminate in tracking resistance, but extremely excellent in flame retardancy.
【００４１】[0041]
【発明の効果】上述のように、本発明に係るコンポジッ
ト銅張り積層板は、耐トラッキング性に優れ、ハロゲン
非含有であるが優れた難燃性を維持している。ハロゲン
非含有であることから、燃焼時に有毒ガスの発生がな
く、安全性に優れたものである。As described above, the composite copper-clad laminate according to the present invention is excellent in tracking resistance and contains no halogen, but maintains excellent flame retardancy. Since it does not contain halogen, no toxic gas is generated at the time of combustion, and it is excellent in safety.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/20 Ｃ０８Ｋ 3/20 3/32 3/32 5/16 5/16 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ Ｆターム(参考） 4F100 AA04A AA04B AA04H AA19A AA19B AA19H AB01C AB17C AB33C AG00A AG00B AH02A AH02B AH02H AH03A AH03H AK33A AK33B AK33H AK53A AK53B BA03 BA07 BA10A BA10B BA13 CA02A CA02B CA08A CA08B DA02A DG12A DG15B DH02B EJ20 GB43 JA20 JG10 JJ07 JL00 YY00 YY00A YY00B 4J002 CC282 CD001 DE147 DH058 ER026 FD137 FD138 FD142 FD146 GF00 GQ00 GQ01──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 3/20 C08K 3/20 3/32 3/32 5/16 5/16 H05K 1/03 610 H05K 1 / 03 610L F-term (reference) 4F100 AA04A AA04B AA04H AA19A AA19B AA19H AB01C AB17C AB33C AG00A AG00B AH02A AH02B AH02H AH03A AH03H AK33A AK33B AK33H AK53A AK53B BA03 BA07 BA10A BA10B BA13 CA02A CA02B CA08A CA08B DA02A DG12A DG15B DH02B EJ20 GB43 JA20 JG10 JJ07 JL00 YY00 YY00A YY00B 4J002 CC282 CD001 DE147 DH058 ER026 FD137 FD138 FD142 FD146 GF00 GQ00 GQ01
Claims (8)
と、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維不織布の中心層と、少
なくとも片側表面に配置した金属箔とが、加熱加圧成形
により一体化されたコンポジット金属箔張り積層板にお
いて、 前記表面層のエポキシ樹脂は、ハロゲン非含有エポキシ
樹脂（Ａ）であって、ジシアンジアミド（Ｂ）を硬化剤
とするものであり、樹脂中に水酸化アルミニウム（Ｃ）
を含有し、 前記中心層のエポキシ樹脂は、ハロゲン非含有エポキシ
樹脂（Ａ）であって、窒素含有フェノールノボラック樹
脂（Ｄ）を硬化剤とするものであり、樹脂中に水酸化ア
ルミニウム（Ｃ）を含有し、 さらに、中心層の樹脂中に縮合リン酸エステル（Ｅ）を
含有することを特徴とするコンポジット金属箔張り積層
板。A composite metal in which a surface layer of an epoxy resin impregnated glass fiber woven fabric, a central layer of an epoxy resin impregnated glass fiber nonwoven fabric, and a metal foil disposed on at least one surface are integrated by heating and pressing. In the foil-clad laminate, the epoxy resin of the surface layer is a halogen-free epoxy resin (A) using dicyandiamide (B) as a curing agent, and aluminum hydroxide (C) is contained in the resin.
The epoxy resin of the central layer is a halogen-free epoxy resin (A) using a nitrogen-containing phenol novolak resin (D) as a curing agent, and contains aluminum hydroxide (C) in the resin. And a condensed phosphoric acid ester (E) in the resin of the center layer.
ることを特徴とする請求項１記載のコンポジット金属箔
張り積層板。2. The composite metal foil-clad laminate according to claim 1, wherein the nitrogen content of (D) is 23% by weight or more.
と、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維不織布の中心層と、少
なくとも片側表面に配置した金属箔とが、加熱加圧成形
により一体化されたコンポジット金属箔張り積層板にお
いて、 前記表面層のエポキシ樹脂は、ハロゲン非含有エポキシ
樹脂（Ａ）であって、窒素含有フェノールノボラック樹
脂（Ｄ）を硬化剤とするものであり、樹脂中に水酸化ア
ルミニウム（Ｃ）を含有し、 前記中心層のエポキシ樹脂は、ハロゲン非含有エポキシ
樹脂（Ａ）であって、窒素含有フェノールノボラック樹
脂（Ｄ）を硬化剤とするものであり、樹脂中に水酸化ア
ルミニウム（Ｃ）を含有し、 さらに、表面層と中心層の少なくとも一方の樹脂中に縮
合リン酸エステル（Ｅ）を含有することを特徴とするコ
ンポジット金属箔張り積層板。3. A composite metal in which a surface layer of an epoxy resin impregnated glass fiber woven fabric, a center layer of an epoxy resin impregnated glass fiber nonwoven fabric, and a metal foil disposed on at least one surface are integrated by heating and pressing. In the foil-clad laminate, the epoxy resin of the surface layer is a halogen-free epoxy resin (A) using a nitrogen-containing phenol novolak resin (D) as a curing agent. C), wherein the epoxy resin of the center layer is a halogen-free epoxy resin (A), and uses a nitrogen-containing phenol novolak resin (D) as a curing agent, and contains aluminum hydroxide ( C), and further comprising a condensed phosphoric ester (E) in at least one of the surface layer and the central layer. Door metal foil-clad laminate.
ることを特徴とする請求項３記載のコンポジット金属箔
張り積層板。4. The composite metal foil-clad laminate according to claim 3, wherein the nitrogen content of (D) is 19% by weight or more.
の樹脂固形分１００重量部に対して３０重量部以上であ
ることを特徴とする請求項１又は３に記載のコンポジッ
ト金属箔張り積層板。5. The composite according to claim 1, wherein the content of (C) in the resin of the surface layer is at least 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin solid content of the surface layer. Metal foil clad laminate.
の含有率が当該層の樹脂固形分１００重量部に対して１
０重量部以上であることを特徴とする請求項１に記載の
コンポジット金属箔張り積層板。6. The composition according to claim 1, wherein (E) is contained in the resin of the central layer.
Is 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of resin solid content of the layer.
The composite metal foil-clad laminate according to claim 1, wherein the amount is 0 part by weight or more.
含有し、（Ｅ）の含有率が当該層の樹脂固形分１００重
量部に対して５重量部以上であることを特徴とする請求
項３に記載のコンポジット金属箔張り積層板。7. The resin according to claim 1, wherein (E) is contained in the resin of both the surface layer and the center layer, and the content of (E) is 5 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the resin solid content of the layer. The composite metal foil-clad laminate according to claim 3, characterized in that:
含有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記
載のコンポジット金属箔張り積層板。8. The composite metal foil-clad laminate according to claim 1, further comprising ammonium polyphosphate instead of (E).
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3444221B2 (en) | 1999-03-10 | 2003-09-08 | 新神戸電機株式会社 | Composite metal foil clad laminate |
| EP1359175A4 (en) * | 2000-12-14 | 2005-10-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | VARNISH FOR LAMINATE OR PREIMPREGNE, LAMINATE OR PREIMPREGNE PRODUCED WITH THIS VARNISH AND PRINTED CIRCUIT BOARD FORMED WITH THIS LAMINATE OR THIS PREIMPREGNE |
| GB2466541A (en) * | 2008-12-23 | 2010-06-30 | Advanced Composites Group Ltd | Curative fibre component for curing a resin |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1095898A (en) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition and laminate prepared by using the same |
| JPH10146916A (en) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Laminate for printed circuit |
| JPH10195178A (en) * | 1997-01-06 | 1998-07-28 | Toshiba Chem Corp | Flame-retardant epoxy resin composition, prepreg, laminate and copper-clad printed circuit board |
| JPH10235783A (en) * | 1997-02-28 | 1998-09-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Manufacturing method of composite metal foil clad laminate |
-
1998
- 1998-11-04 JP JP10312939A patent/JP2000136292A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1095898A (en) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flame-retardant resin composition and laminate prepared by using the same |
| JPH10146916A (en) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Laminate for printed circuit |
| JPH10195178A (en) * | 1997-01-06 | 1998-07-28 | Toshiba Chem Corp | Flame-retardant epoxy resin composition, prepreg, laminate and copper-clad printed circuit board |
| JPH10235783A (en) * | 1997-02-28 | 1998-09-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Manufacturing method of composite metal foil clad laminate |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3444221B2 (en) | 1999-03-10 | 2003-09-08 | 新神戸電機株式会社 | Composite metal foil clad laminate |
| EP1359175A4 (en) * | 2000-12-14 | 2005-10-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | VARNISH FOR LAMINATE OR PREIMPREGNE, LAMINATE OR PREIMPREGNE PRODUCED WITH THIS VARNISH AND PRINTED CIRCUIT BOARD FORMED WITH THIS LAMINATE OR THIS PREIMPREGNE |
| US7041399B2 (en) | 2000-12-14 | 2006-05-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| US7390571B2 (en) | 2000-12-14 | 2008-06-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg prepared using this varnish, and printed wiring board prepared using this laminate or prepreg |
| GB2466541A (en) * | 2008-12-23 | 2010-06-30 | Advanced Composites Group Ltd | Curative fibre component for curing a resin |
| GB2466541B (en) * | 2008-12-23 | 2014-06-04 | Umeco Structural Materials Derby Ltd | Curative fibre components |
| US9926418B2 (en) | 2008-12-23 | 2018-03-27 | Cytec Industrial Materials (Derby) Limited | Curative fibre components |
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