JP2000101296A - 電子部品の基板実装法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短いリード端子をリード端子挿入孔に確実に
挿入すると同時に半田強度を低下させない。 【解決手段】 一列に並ぶ複数本のリード端子を備える
とともに、これら複数本のうちの何本かが長いリード端
子１１、残りが短いリード端子１２となっている電子部
品１を、リード端子挿入孔２０が一列に形成されたプリ
ント基板２に実装するにあたり、短いリード端子１２が
挿入されるリード端子挿入孔２０を片面側の径が他面側
の径よりも大きくなっているプリント基板を用いて、長
いリード端子１１を実装機によるガイドを用いてリード
端子挿入孔２０に引き込むことで、短いリード端子１２
をリード端子挿入孔２０に挿入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装法、
殊に電子部品が備える一列に並んだリード端子をプリン
ト基板のリード端子挿入孔に挿入して半田付けする場合
の実装法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品１として、図４に示すように、
長いリード端子１１と短いリード端子１２とが一列に並
んでいるものがあるが、この電子部品１をリード端子挿
入孔２０が一列に並んでいるプリント基板２に実装機に
よって実装するにあたっては、実装機は長いリード端子
１１に止められているテープ３から切り離して長いリー
ド端子１１を掴み、指示された座標位置に電子部品１を
移動させ、その後、プリント基板４の下方側からリード
端子挿入孔２０を通じて上方に引き出したガイドピン４
によって図５に示すように長いリード端子１１をリード
端子挿入孔２０に引き込むと同時に、短いリード端子１
２をリード端子挿入孔２０に挿入し、その後、長いリー
ド端子１１を折り曲げ切断し、次いで図６に示すように
半田付けを行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この場合、リード端子
挿入孔に引き込むのは長いリード端子だけであり、短い
リード端子はこの引き込み操作に伴ってリード端子挿入
孔に挿し込まれるだけであるために、短いリード端子が
リード端子挿入孔に挿入されない事態が生じる場合があ
る。もちろん、リード端子挿入孔の径を大きくすれば短
いリード端子がリード端子挿入孔に挿入されやすくなる
が、このようにリード端子挿入孔の径を大きくしたので
は、半田付けの時の半田強度が得られなくなる。

【０００４】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは短いリード端子がリ
ード端子挿入孔に確実に挿入される上に半田強度が低下
することもない電子部品の基板実装法を提供するにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】しかして本発明は、一列
に並ぶ複数本のリード端子を備えるとともに、これら複
数本のうちの何本かが長いリード端子、残りが短いリー
ド端子となっている電子部品を、リード端子挿入孔が一
列に形成されたプリント基板に実装するにあたり、短い
リード端子が挿入されるリード端子挿入孔を片面側の径
が他面側の径よりも大きくなっているプリント基板を用
いて、長いリード端子を実装機によるガイドを用いてリ
ード端子挿入孔に引き込むことで、短いリード端子をリ
ード端子挿入孔に挿入することに特徴を有している。

【０００６】この時、全リード端子挿入孔の他面側開口
が同一面積のものを用いることが好ましく、また短いリ
ード端子が挿入されるリード端子挿入孔をテーパ孔とし
ておくのが好ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、本発明においては、実装しようと
する電子部品１及び実装に使用する実装機は前記従来例
で示したものと同じであるが、プリント基板２として、
図１に示すように、実装機のガイドピン４で引き込まれ
る長いリード端子１１が挿入されるリード端子挿入孔２
０は小径のものとしておくのに対して、短いリード端子
１２が挿し込まれるリード端子挿入孔２０は、一面側の
開口面積が他面側の開口面積よりも大きいテーパ孔とし
たものを用いる。このテーパ型のリード端子挿入孔２０
は、その内面が軸方向全長にわたって傾斜面となってい
るもののほか、図１(c)に示すように、途中までがテー
パ孔となっているものを用いることができ、また、内面
の傾斜面も図２に示すように、凸曲面となっているもの
も用いることができる。

【０００８】このように、短いリード端子１２が挿入さ
れる側の面の開口面積を大きくしたものでは、短いリー
ド端子１２がリード端子挿入孔２０に導入される確率が
きわめて高くなり、実装効率を高くすることができる。
また、テーパ型のリード端子挿入孔２０の他面側は、長
いリード端子１１が挿通されるリード端子挿入孔２０と
同じ開口面積としているために、半田付けした時の半田
強度が低くなることもない。

【０００９】なお、プリント基板２の他面側において、
短いリード端子１２が半田付けで接続されるランド２２
は、その内径をリード端子挿入孔２０の他面側開口径よ
りも大きくしておくのが好ましい。

【００１０】

【発明の効果】以上のように本発明においては、短いリ
ード端子が挿入されるリード端子挿入孔を片面側の径が
他面側の径よりも大きくなっているプリント基板を用い
て、長いリード端子を実装機によるガイドを用いてリー
ド端子挿入孔に引き込むことで、短いリード端子をリー
ド端子挿入孔に挿入するために、短いリード端子がリー
ド線挿入孔にスムーズに導入されて挿通されるものであ
り、このために実装効率を高くすることができる上に、
他面側での半田付けの部分の半田強度が低下することも
ない。

【００１１】また、全リード端子挿入孔の他面側開口が
同一面積のものを用いることで、半田強度を各部で同じ
とすることができ、さらに短いリード端子が挿入される
リード端子挿入孔をテーパ孔としておくことで、よりス
ムーズなリード端子の挿入を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例において用いるプリ
ント基板を示すもので、(a)は斜視図、(b)は断面図、
(c)は他例における断面図である。

【図２】(a)(b)は夫々同上のプリント基板の他例を示す
断面図である。

【図３】同上のプリント基板のランド形状を示す底面図
である。

【図４】従来例の斜視図である。

【図５】同上の断面図である。

【図６】同上の半田付け後の断面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ プリント基板 １１ リード端子 １２ リード端子 ２０ リード端子挿入孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一列に並ぶ複数本のリード端子を備える
   とともに、これら複数本のうちの何本かが長いリード端
   子、残りが短いリード端子となっている電子部品を、リ
   ード端子挿入孔が一列に形成されたプリント基板に実装
   する実装法であって、短いリード端子が挿入されるリー
   ド端子挿入孔を片面側の径が他面側の径よりも大きくな
   っているプリント基板を用いて、長いリード端子を実装
   機によるガイドを用いてリード端子挿入孔に引き込むこ
   とで、短いリード端子をリード端子挿入孔に挿入するこ
   とを特徴とする電子部品の基板実装法。
2. 【請求項２】 プリント基板として、全リード端子挿入
   孔の他面側開口が同一面積のものを用いることを特徴と
   する請求項１記載の電子部品の基板実装法。
3. 【請求項３】 短いリード端子が挿入されるリード端子
   挿入孔をテーパ孔としていることを特徴とする請求項１
   または２記載の電子部品の基板実装法。