JP2000094480A

JP2000094480A - 円盤状記録媒体用の成形金型および射出成形機

Info

Publication number: JP2000094480A
Application number: JP26948698A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Arakawa; 宣之荒川; Masanobu Yamamoto; 真伸山本; Yuji Akiyama; 雄治秋山; Ken Minemura; 憲峯村
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-09-24
Filing date: 1998-09-24
Publication date: 2000-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】表面の微小凹凸や面振れの少ないディスク基
板を得ることができる円盤状記録媒体用の成形金型を提
供する。【解決手段】本発明は円盤状記録媒体用の成形金型に
関するものである。この成形金型は固定側金型１０と可
動側金型１１とよりなっている。また、固定側金型１０
は固定側プレート６に固定側プレート温調回路３７を有
し、可動側金型１１は可動側ミラー７に可動側ミラー温
調回路４０を有している。また、固定側金型１０は、凹
凸信号を有する薄板金属からなるスタンパ２と厚板金属
板４とをハンダ３で接合してなる厚板スタンパ１を有し
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オーディオ、ビデ
オその他各種記録情報を記録する円盤状記録媒体用の成
形金型およびこれを用いた射出成形機に関するもので、
詳しくは、マスタリングプロセスによって得られた微小
凹凸信号や溝を有する薄板スタンパを同質又は異材質の
厚板金属板に低融点合金（ハンダ合金等）で接合して得
られる厚板スタンパを用い成形金型を作製し、この成形
金型を使用して射出成形しディスクを作成することによ
り超フラットな基板ノイズのないディスクを得ることが
できる円盤状記録媒体用の成形金型および射出成形機に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】オーディオ用、ビデオ用その他各種情報
を記録する媒体として光記録媒体、磁気記録媒体が知ら
れている。これら記録媒体はエンボスピットやグループ
によって情報信号が書き込まれたプラスチック基板にレ
ーザ光により記録膜の結晶構造変化による反射率変化を
利用する相変化型光ディスクや記録膜の磁気光学効果を
利用した光磁気ディスクや磁気的に信号を書き込む磁気
ディスク等がある。

【０００３】その情報記録層にデータ情報、トラッキン
グサーボ信号等の記録がなされる位相ピット、プリグル
ープ等の微細凹凸を有する情報記録層の形成方法として
スタンパを用いた射出成形によるプラスチック製の基板
が今日では一般的に使われている。

【０００４】図７は従来の薄板スタンパを用いて光ディ
スク一般に使用されている射出成形金型構造である。図
８は、射出成形機の概略図で図７のスタンパ取り付け構
造をした金型を図８の金型部４９に取り付け、信号が形
成されたスタンパから複製したプラスチック基板を得る
模式図である。

【０００５】この図７に使用される０．３ｍｍ前後の薄
板スタンパは、図１０の一連のマスタリング工程と電鋳
プロセスを経て作成される。図１０で明らかな様にレー
ザ露光装置によってレジストが塗布、乾燥されたガラス
原盤を露光から現像導電化処理（無電解メッキ又はスパ
ッター）によって極く薄い金属皮膜を付与したのち電鋳
なるメッキ工程を経て（一般的に０．３ｍｍ前後の膜厚
までメッキ）後、内径、外径を打ち抜きプレスや旋盤加
工等でフォーミングして得られたものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ディスク成形で得られ
る基板の欠点として溶融樹脂が金型キャビティー内に射
出された段階で樹脂が充填する際の応力と熱によってス
タンパが径方向に伸びると共に回転力が与えられ金型と
の擦れ傷を作りやすい。このスタンパの回転力は樹脂が
成形機のシリンダ内で溶融する際のスクリュー回転に伴
う回転力と金型内ゲート等を通過する際の回転方向のモ
ーメント等によって発生する。

【０００７】冷却から固化の段階でスタンパはある程度
の時間内での応力緩和と冷却の進行により樹脂の体積収
縮が成形時の応力むらや接触する金型面の微小凹凸等に
より均一な線上運動のみならず微小な波打ち運動を繰り
返し、スタンパが薄いこともあって裏面のメッキブツや
スタンパ厚さ調整に行われている裏面研磨時の研磨跡が
加算され射出成形時の圧力でスタンパ裏面研磨の凹凸が
反転した凹凸として擦れ傷と共にディスクに転写残存す
る。

【０００８】これらの問題は、コンパクトディスク（Ｃ
Ｄ）やビデオディスク（ＶＤ）等、低開口数（低ＮＡ）
の時には焦点深度が大きく問題視されなかったが、高開
口数（高ＮＡ）ディスクでは図９の様にレーザ光が急激
に絞られるため、焦点深度が浅く許容値も厳しく、信号
面の微小凹凸や面振れがフォーカスエラーやトラッキン
グエラーになり易い。このスタンパの伸縮回転に伴う変
形のほかにディスク内部には射出の際の圧力や温度等で
スタンパには伸縮応力が発生し、得られたディスクには
これらの応力以外に樹脂の分子配向や熱歪みが残存す
る。

【０００９】ディスクの内部応力は冷却固化と共に小さ
くなるが大部分は固化するまでに緩和されず残留応力と
して基板内に残り、これらディスクの体積収縮とスタン
パの膨張収縮運動も加わった応力が複屈折や半径方向、
周方向の反り（ＳＫＥＷ）の原因にもなっている。

【００１０】上記の様にスタンパの熱膨張、収縮は樹脂
が充填から冷却固化されている金型が加圧された状態下
で行なわれるため金型鏡面との擦れ傷がスタンパ裏面と
金型表面の間で発生する。この擦れ傷は金型材質として
一般的に使用されているＳＵＳ−４０２系の材質とスタ
ンパのニッケルの硬度が近い材質であるために傷がつき
やすい。一例としてＳＵＳ材の焼き入れ焼き戻ししたビ
ッカース硬度は６５０前後に対しニッケルの硬度は７５
０前後である。このため、ディスク金型では窒化チタン
（Ｔｉ−Ｎ）や窒化シリコン（Ｓｉ−Ｎ）等のハードコ
ートを金型表面に数ミクロン施し表面硬度を上げて金型
面への傷防止を行うのが一般的である。しかしながら、
これらの方法とて完全なものでなく、例えば窒化チタン
（Ｔｉ−Ｎ）のビッカース硬度は２０００〜３０００と
固いものの数ミクロンと薄いため下地のＳＵＳの影響が
現れコートなしよりは寿命が長いけれど無傷の状態は保
てず再ラッピング・再コーティングのメンテナンスを定
期的に行う必要があった。

【００１１】一方、ディスクリート型ハードディスクで
はプラスチック基板に光ディスクと同様の微小凹凸信号
を転写したメディアがあるが、光ディスクと異なり信号
の読み取りはフライトヘッドでディスクとヘッドの間隔
は５０ｎｍ以内と極端に狭く、ディスクの反りや変形や
真円度等光ディスクで許容される値よりも厳しい規格値
が要求されている。

【００１２】このためスタンパ方式によるディスク成形
では前述の様に成形過程でスタンパが熱膨張、収縮等の
影響により真円度や面精度、反り等の問題がクリア出来
ず、金型を鏡面に加工後光ディスクのマスタリングプロ
セスであるレジスト塗布、レーザ露光、現像した後に電
鋳工程では無くエッチングを行うことによって必要な凹
凸信号を金型表面に作成してディスク基板を行う直接金
型による基板成形方法がある。

【００１３】しかしながら、この金型表面に直接信号パ
ターンを作成する方法は図１１に示すように複雑なプロ
セスと設備と時間と費用を必要とする。以下に工程を説
明する。まず、荒取りされた金型材を金型形状に加工す
る。次に、鏡面部をＪＩＳの最大高さ（Ｒｙ）＝０．２
ｍｍ前後の表面粗さに平面研削仕上げを行う。次に、ダ
イヤモンド砥粒を段階的に細かくして最終的に２ミクロ
ン程度の鏡面ラップを行う。なお、これまでコンパクト
ディスク（ＣＤ）やディジタル・バーサタイル・ディス
ク（ＤＶＤ）の読み取り面に使用されてきた鏡面金型は
このレベルのラッピング加工で十分であったが微細研磨
傷が残存し、この表面をディスクの読み取り面として利
用するにはレーザスポット径が大きいこともあって問題
なかったが、信号面として使用するにはノイズやエラー
の原因になり、これら研磨微小スクラッチキズは信号面
では使用できない。次に、状況によって、研磨砥粒を１
μｍ以下のさらに細かい研磨を繰り返し行ない、ラッピ
ング面上に金属スパッタ・ラッピングを数回繰り返し傷
と微小凹凸を除去し光学ガラス面並みの表面を得る。最
後に、この様にして出来上がった鏡面板にマスタリング
プロセスを行ない現像後、エッチングによってパターニ
ングを行ない信号付き金型を得ていた。

【００１４】高開口数（高ＮＡ）対応高密度ディスクで
は、０．３ｍｍ前後の従来の薄板スタンパより得られる
ディスクには前述の射出、冷却、固化に伴う応力、熱、
膨張、収縮等に伴うスタンパの微小凹凸、変形、スタン
パと金型面表面での擦れ傷やスタンパ裏面研磨跡がディ
スクへの影響によりディスク基板信号面にはＣＤやＤＶ
Ｄまでの低開口数（低ＮＡ）ディスクでは無視できたノ
イズがある（図１２）。

【００１５】このノイズはディスクの読み取り面側表面
にはほとんど無いことと、図１３に示すようにスタンパ
単体そのものには存在しないことから、上述したように
成形過程でのスタンパ変形が起因していることが明らか
である。なお、スタンパ単体の垂直面振れは、スタンパ
をガラス板に貼り付けて測定した。

【００１６】なお、図１２は同一ディスクでも薄いスタ
ンパ側表面のノイズが大きく、反対の厚板スタンパに相
当する側、すなわち読み取り面側表面ではノイズが小さ
い測定例であって、図１３はスタンパそのもののノイズ
測定結果でこの両者を比較すると成形されたディスクに
ノイズが大きいことがわかり、薄いスタンパが成形時に
微小変形した結果と判断できる。

【００１７】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たものであり、表面の微小凹凸や面振れの少ないディス
ク基板を得ることができる円盤状記録媒体用の成形金型
および射出成形機を提供することを目的とする。さら
に、本発明はディスクの表面と裏面の温度分布の不均一
に起因するディスクの反りの発生を防止することができ
る円盤状記録媒体用の成形金型および射出成形機を提供
することを目的とする。またさらに、本発明は成形時に
厚板スタンパが金型内で回転することを防止することが
できる円盤状記録媒体用の成形金型および射出成形機を
提供することを目的とする。またさらに、本発明は熱膨
張と収縮による厚板スタンパの寸法変化を吸収すること
ができる円盤状記録媒体用の成形金型および射出成形機
を提供することを目的とする。またさらに、本発明は厚
板スタンパを固定側プレートに密着させることができる
円盤状記録媒体用の成形金型および射出成形機を提供す
ることを目的とする。またさらに、本発明は接合時のハ
ンダの溶融温度を下げることができる円盤状記録媒体用
の成形金型および射出成形機を提供することを目的とす
る。またさらに、本発明は射出成形等に於ける熱膨張、
冷却の繰り返し伸縮で金型表面が傷つかないようにする
ことができる円盤状記録媒体用の成形金型および射出成
形機を提供することを目的とする。またさらに、本発明
は樹脂の冷却効率を高めることができる円盤状記録媒体
用の成形金型および射出成形機を提供することを目的と
する。

【００１８】

【課題を解決するための手段】高開口数（高ＮＡ）化に
伴うディスク基板の表面の微小凹凸や面振れの少ないデ
ィスク基板を、従来のマスタリングプロセスを使用して
得られる薄板スタンパと粗い研削仕上げの厚板円盤とハ
ンダの様な低融点合金により接合した厚板スタンパと専
用ガイド構造を持つ金型構造を用いることにより、成形
時の加圧下でのスタンパの熱膨張・収縮に伴うスタンパ
の微小変形や回転で金型との擦れ傷による凹凸を吸収又
は防止し、この結果得られた基板表面がミクロなレベル
でフラットを実現し、成形基板ノイズがほとんど無い円
盤状記録媒体を光ディスクのみならず、ハードディスク
基板を含む超フラットな円盤状基板を安価に短時間で作
成提供することを目的にしている。

【００１９】上記の目的を達成するために、従来の光デ
ィスク一般に使用されているマスタリングプロセスをそ
のまま経由して得られる薄板スタンパを金属円盤又はセ
ラミック等にメッキされた円盤にハンダで接合してなる
厚板スタンパを用いた着脱容易な金型構造を採ることに
よりハンダ層が接合のみならず、緩衝層として働き、従
来のスタンパ法で問題であった金型部材との擦れ傷によ
る微小凹凸を防止するか発生したとしても厚板部が２ｍ
ｍ以上と厚いため薄板表面に影響することも無く、厚板
部の材質を金型構成部材の硬さより柔らかな材質にした
ことにより金型部材側には傷がつかなくメンテナンス性
も容易な金型構造となる。

【００２０】本発明の円盤状記録媒体用の成形金型は、
それぞれ温調回路部を設けた固定側金型と可動側金型と
に分離される１対の円盤状記録媒体用の成形金型におい
て、固定側金型は、凹凸信号を有する薄板金属スタンパ
と厚板金属板とが接合してなるものである。

【００２１】また、本発明の円盤状記録媒体用の射出成
形機は、それぞれ温調回路部を設けた固定側金型と可動
側金型とに分離される１対の金型を有する円盤状記録媒
体用の射出成形機において、固定側金型は、凹凸信号を
有する薄板金属スタンパと厚板金属板とが接合してなる
厚板スタンパを構成要素とするものである。

【００２２】本発明の円盤状記録媒体用の成形金型およ
び射出成形機によれば、薄板金属スタンパと厚板金属板
とが接合してなる厚板スタンパとすることにより、溶融
樹脂が金型キャビティー内に射出された段階で樹脂が充
填する際の応力と熱によってスタンパが径方向に伸びる
と共に回転力が与えられことによる金型との擦れ傷の発
生を防止することができる。

【００２３】また、本発明の円盤状記録媒体用の成形金
型は、厚板スタンパに使用する厚板金属板の裏面に冷却
用の温調回路の溝を設け、厚板スタンパ側の温調温度と
固定側プレートの温調温度を独立して制御するものであ
る。

【００２４】また、本発明の円盤状記録媒体用の射出成
形機は、厚板スタンパに使用する厚板金属板の裏面に冷
却用の温調回路の溝を設け、厚板スタンパ側の温調温度
と固定側プレートの温調温度を独立して制御するもので
ある。

【００２５】本発明の円盤状記録媒体用の成形金型およ
び射出成形機によれば、厚板スタンパ側の温調温度と固
定側プレートの温調温度を独立して制御するすることに
より、樹脂により接近したところで温度の制御ができ
る。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態、すな
わち円盤状記録媒体用の成形金型および射出成形機に係
る発明の実施の形態について図１〜図６および表１〜表
２を参照しながら説明する。

【００２７】まず、第１の発明の実施の形態について説
明する。図１Ａは、本発明の円盤状記録媒体用の成形金
型の概略を示すものである。図からわかるように、成形
金型は大きく可動側金型１１と固定側金型１０とに分離
される１対の金型である。

【００２８】可動側金型１１は、可動側ミラー７と可動
側ミラー温調回路４０をその構成要素としている。ま
た、固定側金型１０は、マスタリングプロロセスを経て
凹凸信号を有する薄板金属からなるスタンパ２と厚板金
属板とが低融点合金で接合してなる着脱容易な厚板スタ
ンパ１、固定側プレート６および固定側プレート温調回
路３７をその構成要素としている。なお、図１Ｂに示し
た厚板スタンパ１、すなわちマスタリングプロロセスを
経て凹凸信号を有する薄板金属からなるスタンパ２と厚
板金属板４とが低融点合金（ハンダ３）で接合してなる
着脱容易な厚板スタンパ１の作製方法については後に詳
述する。

【００２９】また、固定側プレート温調回路３７の天板
厚さ１４と厚板スタンパ１の厚さの合計厚さを可動側ミ
ラー温調回路４０の天板厚さ１５と等しくするか、或い
は固定側、可動側の表面温度が等しくなるように厚板ス
タンパ１の板厚を調整した。すなわち、固定側金型は厚
板スタンパ１と固定側プレート温調回路３７の天板厚さ
１４の合計厚さが可動側ミラー温調回路４０の天板厚さ
１５と等しくするか或いは同一の金型温調機より加熱媒
体を途中分岐して固定側、可動側の双方の金型を温調加
熱したとき厚板スタンパ１の厚さを、可動側表面温度と
同一になる様に変えた。このように構成することによ
り、成形されたディスクの表面と裏面の温度分布が不均
一となることを防止することができ、ディスクの反りの
発生を防止することができる。

【００３０】また、固定側金型１０の固定側プレート６
の表面の内周と外周には厚板スタンパ１の真空吸着用の
同心円状溝を設け、厚板スタンパ１の底面はフラットで
着脱容易な構造とした。すなわち、厚板スタンパ１のス
タンパ側と反対の面に接する、固定側プレート６の表面
の内周と外週に同心円の溝を加工し、これら溝を固定側
プレートにある連通孔（図示していない）を通じて外部
の真空吸着機構につなげた。

【００３１】この真空吸着によって厚板スタンパ１が固
定側プレート６に離れることなく密着され、固定側プレ
ート６との隙間がなく樹脂の熱を固定側プレート温調回
路３７にスムーズに伝導できる。なお、図１Ａのセンタ
ーチャック４２は、厚板スタンパ１を保持する部分が
０．２ｍｍ程度と薄く厚板スタンパ１を保持するもので
なく、射出時の樹脂によるスタンパ２がめくれるのを防
止するために用いるものである。

【００３２】次に、メカチャック式による厚板スタンパ
の固定法について説明する。従来の金型では、スタンパ
の伸縮を吸収させキャビティ内のガス逃げ効果を図る構
造が数多く見られたが、図７ＡおよびＢに示すように、
可動側ミラー金型が飛び込み方式（可動側ミラーが凸形
状になっいるもの）なので必然的に固定側とのクリアラ
ンス４３を必要とし、ここからガスは逃げる構造になっ
ている。

【００３３】本発明に係る成形金型においては、図１に
示すように、従来の金型構造（図７）と同様に外周リン
グ１２を有する似た構造であるが、外周リング１２と厚
板スタンパ１の構成は従来のように成形過程でのスタン
パの伸縮を吸収しかつ樹脂のバリが出ない範囲のクリア
ランスを持つ様にする必要はなく軽く接触させている。

【００３４】次に、鉛（Ｐｂ）系ハンダでニッケル（Ｎ
ｉ）スタンパと接合した厚板スタンパの作製方法につい
て、図２を参照しながら説明する。まず、図１０で説明
したマスタリング工程と電鋳工程を経て得られた０．３
ｍｍ厚のＮｉスタンパに内径φ２２ｍｍ、外径φ１３８
ｍｍにプレス機や旋盤等でホーミングする。

【００３５】次に、５ｍｍ厚で上述のスタンパより外径
が同じ径か多少大きい形状の円形の厚板金属板ＳＵＳ−
４２０Ｊ（商品名：ＳＴＡＶＡＸ系円板、ウッデホルム
社製）に簡単に研磨後、ハンダ接合を容易にするため銅
メッキする。なお、厚板スタンパの厚板金属板の厚さ
は、上述の５ｍｍに限定されるわけではなく、この他の
厚さを採用することができる。すなわち、厚板金属板の
厚さは２〜１０ｍｍの範囲であることが好ましい。厚板
金属板は、機械加工や研磨上の変形やスタンパ接合時の
熱などの関係から変形防止を考慮すると２ｍｍ以上必要
である。逆に、厚さが１０ｍｍより厚いと金型熱効率が
悪くなり成形サイクルが取れないからである。

【００３６】次に、図２に示すプロセスに図示した様に
スタンパ２と厚板金属板４の双方に塩化亜鉛系のフラッ
クスを各々塗布し乾燥する。なお、フラックスはハンダ
付けに欠かせないものであり、金属間の接合の際におけ
るフラックスの作用は、金属表面の清浄作用、酸化被膜
の除去および再酸化防止作用、界面張力の低下作用、金
属表面への濡れ性および流動性を上げる作用などを挙げ
ることができる。

【００３７】次に、図３に示すような、加熱されたハン
ダ接合用の金型上において、ＳＵＳ−４２０Ｊ系厚板金
属板をハンダの液相線以上の温度に加熱させハンダをセ
ットして溶融させる。ハンダとしては、例えばＳｎ−Ｐ
ｂ＝５：９５の高温ハンダ（液相線＝３１４℃、固相線
＝３００℃）を用いることができる。なお、液相線とは
ハンダの溶融状態から初晶（金属結晶）が析出し始める
温度をいい、固相線とは溶けたハンダが完全に固まり終
わる温度をいう。また、ハンダの組成としては上述の組
成に限るわけではない。例えば、このほかにハンダの組
成としては、Ｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ＝９２．５−５−２．５
（固相線３００℃）、またＰｂ−Ａｇ−Ｉｎ＝９０−５
−５（固相線２９２℃）などを用いることができる。

【００３８】次に、薄板スタンパとセンター位置決めガ
イドを基準にセットし、加熱しつつ連通孔よりガスと余
分なハンダを真空で吸引しながら金型を固相線以下の温
度好ましくは１００℃以下の温度に冷却する。なお、こ
のはんだ接合にあたって真空吸引以外に油圧プレスにて
全体を加圧（例えば、ゲージ圧１０〜３０ｋｇ／ｃ
ｍ²）した状態で徐冷してもよい。

【００３９】次に、室温まで冷却後、必要に応じて端面
にはみ出したフラックスやハンダを洗浄・除去する。最
後に、こうして得られた厚板スタンパを、図１において
説明した厚板スタンパ専用金型に取り付ける。

【００４０】次に、上述の方法により作製した金型を用
いて、樹脂を射出成形した場合について説明する。ここ
では、従来の光ディスクと同じポリカーボネート樹脂を
用い射出成形してディスク基板を得た。この場合の射出
成形条件は以下の通りである。ポリカーボネート（商品名グレード：ＡＤ−９０００ＴＧ、帝人化成Ｋ
Ｋ製）ガラス転移点＝１４５℃ 曲げ弾性率＝２，２００ＭＰａ吸水率＝０．３％成形条件金型温度：１３０℃ 樹脂温度：３３０℃ 射出速度：平均１６０ｍｍ／ｓｅｃ冷却時間：１２秒

【００４１】この様にして得られたディスクのフォーカ
スエラー取り残り量を測定した。その結果を図４に示
す。図に示すように、１ｋＨｚ以上の周波数成分（ハイ
パスフィルタ（ＨＰＦ）：１ｋＨｚ）と４ｋＨｚ以上の
周波数成分（ハイパスフィルタ（ＨＰＦ）：４ｋＨｚ）
について、それぞれ半径２５ｍｍ（線速度６．２８ｍ／
ｓ）と半径４０ｍｍ（線速度１０．０５ｍ／ｓ）におけ
る垂直面振れを測定した。

【００４２】図からわかるように、この様にして得られ
たディスクのフォーカスエラー取り残り量は従来のスタ
ンパでのディスクに比べ非常に少ない結果が得られた。
すなわち、厚板スタンパにより成形されたディスクの信
号側の垂直面振れが、図１２に示した従来のスタンパ側
表面の垂直面振れに比べて小さくなり、著しく改善され
たことがわかる。

【００４３】以上のことから、本発明の実施の形態によ
れば、高開口数（高ＮＡ）高密度ディスクでは従来の低
開口数（低ＮＡ）光学系で問題にされなかたディスク成
形過程の熱膨張や収縮によって成形されたプラスチック
基板のミクロの変形によるフォーカスエラー取れ残りノ
イズが厚板スタンパによりほとんど無視出来るレベルに
改善された。

【００４４】また、従来の０．３ｍｍ前後の薄板スタン
パを用いたディスク成形では電鋳メッキ後の裏面研磨工
程で起こる研磨布による加圧裏面研磨跡は成形時の圧力
で信号面にまでマクロの凹凸して現れていた。裏面研磨
跡はハンダ接合処理をした厚板スタンパからは全く観察
されず、ハンダによるレベリング作用で厚板スタンパと
の凹凸をフラットにしていることが認められた。

【００４５】また、従来の０．３ｍｍ前後の薄板スタン
パを用いてのディスク成形ではスタンパ取り付けの際に
金型との間に異物を挟み易くスタンパのダメージとして
発生しやすかった。この異物はスタンパ取り付け時に細
心の注意を払っても埃や糸屑等を挟み易く成形しないと
解らなかった。このため異物を挟まない様スタンパ、金
型表面の洗浄と作業環境に留意する必要があった。これ
らスタンパ取り付け時の問題は、厚板スタンパであるが
ゆえ無視することができ、この結果、作業時間の短縮や
簡便性が図られた。

【００４６】また、厚板スタンパと同じコンセプトの直
接エッチング金型により成形したディスクに見られる複
雑、多工程の金型鏡面のプロセスを必要とせず、信号特
性向上に伴う工程の複雑さがハンダ接合のみで済みプロ
セスの簡易化と製作時間の短縮が可能となった。すなわ
ち、エッチングによる直接金型方式は、複雑な工程と時
間がかかるため、従来のディスクのスタンパを接合して
使う厚板スタンパが時間的にも工程的にも費用の面でも
メリットがある。

【００４７】次に、第２の発明の実施の形態について説
明する。ここでは、厚板スタンパとこの厚板スタンパと
が接触する温調回路を構成する固定側プレートの部材に
ついて、熱伝導性が高い金属を使用する成形金型につい
て検討した。

【００４８】線膨張係数がＮｉスタンパと比較的に近い
Ｎｉ厚板による厚板スタンパを作製した。すなわち、デ
ィスク成形時の樹脂の熱と金型内での冷却を考慮し線膨
張係数の近い材料の組み合わせとしてニッケル厚板（大
同インコアロイ社製、商品名：ニッケル２００）とＮｉ
スタンパとの接合厚板スタンパ使用の金型を作製した。
このニッケル２００は、ＳＵＳ−４２０Ｊ（ＳＴＡＶＡ
Ｘ）に比較して、高い熱伝導性を有しており、スタンパ
の組成であるＮｉメッキとほとんど同じであるため、線
膨張係数や熱伝導度が同じでありスタンパーと厚板が金
型内で同一の動きをする。

【００４９】

【表１】

【００５０】なお、本発明の成形金型については、上述
した構成以外は第１の発明の実施の形態で述べた構成と
同様とした。

【００５１】第１の発明の実施の形態の厚板スタンパ作
成工程に準じて作成した厚板スタンパを図１の金型に挿
入し、第１の発明の実施の形態と同じ条件でディスク成
形を行ったところ、第１の発明の実施の形態と同様に図
４と同じく垂直面振れが小さいディスクが得られた。ま
た、ニッケル２００は、熱伝導性が高く冷却効率が高い
ことから接合時のハンダの溶融温度を下げることができ
る。すなわち、熱伝導性が高いので、ハンダ部分の温度
を低下させることができる。

【００５２】次に、第３の発明の実施の形態について説
明する。ここでは、厚板スタンパに使用する厚板金属板
が、固定側プレート部材よりも柔らかい組成の金属単体
よりなる場合、または、厚板スタンパに使用する厚板金
属板が、その表面を柔らかい組成の金属で被覆されてい
る場合について検討した。すなわち、厚板スタンパの厚
板金属板として銅合金や同一金型部材であっても厚板金
属板の表面に柔らかい金属が被覆された場合について検
討した。

【００５３】線膨張係数がＮｉスタンパと比較的に近い
銅合金、すなわち線膨張係数の近い材料の組み合わせと
して金型材として使用されているＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉの３
元系合金ＨＲ７５０（神戸製鋼所）とＮｉスタンパとの
接合厚板スタンパを使用した。なお、本発明の成形金型
については、上述した構成以外は第１の発明の実施の形
態で述べたと同様の構成とした。

【００５４】第１の発明の実施の形態の厚板スタンパ作
成工程に準じて作成した厚板スタンパを図１の金型に挿
入し、第１の発明の実施の形態と同じ条件でディスク成
形を行ったところ、第１の発明の実施の形態と同様に図
４と同じく垂直面振れが小さいディスクが得られた。

【００５５】また、銅合金ゆえ硬度がＳＵＳ系金型部材
の金属より柔らかく金型部材との傷を緩和させる。すな
わち、射出成形等に於ける熱膨張、冷却の繰り返し伸縮
で金型表面が傷つかないようにすることができる。

【００５６】また、従来のスタンパ金型で使用されたＴ
ｉ−Ｎ等のハードコート処理も不要となり金型の製作時
間の短縮とメンテナンス費用が削減できた。また、３元
系合金（ＨＲ７５０）は、熱伝導性が高く冷却効率が高
いことから接合時のハンダの溶融温度を下げることがで
きる。すなわち、熱伝導性が高いので、ハンダ部分の温
度を低下させることができる。

【００５７】次に、第４の発明の実施の形態について説
明する。ここでは、厚板スタンパの取り付け構造と廻り
止め機構について検討した。

【００５８】従来、射出成形では樹脂がシリンダ外部加
熱で溶融され、射出時のスクリュー回転により金型に射
出された際に樹脂にも回転力が発生し、スパイラルに回
転しながら充填されている。

【００５９】従来のスタンパは、図７に示したように取
り付け方法としてセンターの一部で爪を軽く押さえるメ
カ式クランプか真空クランプのいずれかが採用されてお
り、外周部はいずれの場合もスタンパの熱膨張、収縮に
対応すべく外周フリーの状態である。このため、射出充
填時の樹脂の回転モーメントによってスタンパの回転が
起こり易い構造になっている。

【００６０】なお、メカクランプは図７のセンターチャ
ックと記載した部分で機械的にスタンパを取り付ける構
造であり、薄板スタンパによるコンパクトディスク（Ｃ
Ｄ）やディジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）
の成形で一般的に行われている。真空クランプは、例え
ば図１のスタンパの裏面に溝を掘ってこの溝を外部の真
空吸引と接続してスタンパを固定する方法である。

【００６１】このスタンパの回転を防止する方法とし
て、スタンパの回転防止のためにスタンパの外周をＵ字
形に加工し金型にガイドピンを立てスタンパの回転防止
を図った方法（特開平１−１５９２２６）がある。

【００６２】しかし、この方法ではスタンパ径方向の伸
縮による擦れ傷は防止出来ず、加えてスタンパの内外周
をＵ字形状で一体成形（プレス）するには金型が複雑か
つ高価になる。また、円板状に加工した後にＵ字形に追
加工の場合は、複数個精度良く追加工とガイドを必要と
しコストが増大し、さらに金型表面をＴｉ−Ｎ等でハー
ドコートし擦れ傷をつきにくくする必要があった。

【００６３】ここでは、厚板スタンパの裏面と固定側金
型には各々篏合するガイド穴とガイドピンをディスク有
効径外に設けた。すなわち、図１に示すように、厚板ス
タンパが円板状形状の場合は、厚板スタンパの厚板金属
板の裏面にメスのガイド穴９を、金型本体に凸のガイド
ピン８を立てることによって厚板スタンパを金型にセッ
ト嵌合した。なお、本発明の成形金型については、上述
した構成以外は第１の発明の実施の形態で述べたと同様
の構成とした。

【００６４】第１の発明の実施の形態の厚板スタンパ作
成工程に準じて作成した厚板スタンパを図１の金型に挿
入し、第１の発明の実施の形態と同じ条件でディスク成
形を行ったところ、第１の発明の実施の形態と同様に図
４と同じく垂直面振れが小さいディスクが得られた。

【００６５】また、スタンパは厚板金属板に接合されて
おりハンダの液相線以上の温度でなくては回転せず、こ
のガイドピンにより厚板スタンパの回転止めが図られ
た。すなわち、成形時の樹脂の回転方向応力で厚板スタ
ンパが金型内で回転することを防止することができた。

【００６６】また、スタンパが厚板金属板に接合されて
いるためにスタンパ回転防止にＵ字溝等の追加工でスタ
ンパの廻り止めを設ける必要がなく、ガイドピンにより
位置決めとスタンパの廻り止めが併用できることにより
金型との擦れ傷防止が図られた。

【００６７】次に、第５の発明の実施の形態について説
明する。ここでは、多角形の厚板スタンパによる廻り止
め機構について検討した。すなわち、厚板スタンパに使
用する厚板金属板は、円盤状薄板金属スタンパの外径を
内接するか又は包含する多角形形状をした金属板であ
る。また、固定側金型は多角形形状の厚板スタンパが嵌
合する凹部を有し、厚板スタンパと凹部の間にはクリア
ランスを設ける。

【００６８】本発明の実施の形態では、図５に示すよう
に、スタンパ２を接合する厚板金属板４を多角形構造と
し、多角形がスタンパ２を内接するか多角形がそれ以上
の径を有する厚板金属板４に、スタンパ２をハンダ接合
した。ここで、厚板金属板の厚さは２ｍｍ以上にする。

【００６９】また、厚板スタンパを取り付ける金型に
は、厚板スタンパの熱膨張、収縮による伸縮幅を吸収す
る範囲内のクリアランスを設ける。ここで、クリアラン
スは、例えば５μｍ程度にする。また、厚板スタンパと
金型のセンターはスタンパ内径で金型と嵌合させる。な
お、本発明の成形金型については、上述した構成以外は
第１の発明の実施の形態で述べたと同様の構成とした。

【００７０】第１の発明の実施の形態の厚板スタンパ作
成工程に準じて作成した厚板スタンパを図１の金型に挿
入し、第１の発明の実施の形態と同じ条件でディスク成
形を行ったところ、第１の発明の実施の形態と同様に図
４と同じく垂直面振れが小さいディスクが得られた。

【００７１】また、多角形厚板スタンパとこの厚板スタ
ンパが嵌合する凹形状の金型の組み合わせにより、多角
形のそれぞれの角と稜がガイドの役割を果たし、ディス
ク成形時の樹脂回転方向の応力で厚板スタンパが金型内
で回転するのを防止し、さらに熱膨張と収縮による厚板
スタンパの寸法変化を吸収することができる。

【００７２】また、この多角形ガイドにより位置決めと
スタンパの廻り止めが併用できることにより金型との擦
れ傷防止が図られた。

【００７３】次に、第６の発明の実施の形態について説
明する。ここでは、厚板スタンパに使用する厚板金属板
の裏面に冷却用の温調回路の溝を設けるとともに、固定
側プレートにも温調回路を設けた。また、厚板スタンパ
の温調温度と固定側プレートの温調温度を独立して制御
した。

【００７４】射出成形一般として溶融した樹脂が金型に
充填されたあとは、樹脂がガラス転移点温度（例えば、
樹脂のガラス転移点は１４５℃である）以下にならない
と取り出せない。よって金型内で樹脂が急速に固化され
るほど成形工程のサイクル時間は短縮される。しかし、
樹脂を急速冷却をすると成形時の応力などでディスクの
複屈折が増大し、また金型温度が低いと信号転写不良を
起こすので、これらの問題を解決するが必要であった。

【００７５】そこで、ここではダブル温調回路による冷
却方法を検討した。すなわち、厚板スタンパの裏面に冷
却用の温調回路の溝を作り、固定側プレートの温調回路
とのダブル温調を行うことにより冷却効率と複屈折等の
機械特性を向上させた。

【００７６】詳しくは、図６に示す金型構造で厚板スタ
ンパの裏面に固定側プレートの温調回路とは別の温調回
路の溝を作りＯリング等のシール機構を介して２段構造
の金型温調構造をもつ金型を作成した。

【００７７】ここで、固定側金型の温調回路は、厚板ス
タンパと固定側プレートより温調回路が構成されその各
々に単独に温調回路を設けた。また、可動側金型は固定
側金型と同様に可動側ミラーと可動側プレートに分割し
てもよく、従来の単独温調回路でも良い。

【００７８】ここでは、固定側金型の温調回路が、厚板
スタンパと固定側プレートの各々に単独に温調回路を設
けた場合について説明する。また、厚板スタンパのダブ
ル温調開始の信号を成形機の射出開始タイマー（開始遅
延時間を含む）と連動させ冷却終了までの任意の時間金
型温調温度と異なる温度の冷媒を流した。

【００７９】すなわち、固定側厚板スタンパの温調及び
固定側プレートの温調回路は１００℃の温調機と１３０
℃の温調機から各々接続され加圧、加熱水が３方切り換
え弁付きの電磁弁を介して接続し、射出成形機の射出各
段階の工程信号と連動で１３０℃と１００℃のいずれか
に切り換え可能とする機構を設けた。

【００８０】表１は、この場合の成形工程と各段階の切
り換え温度の一例を示したものであり、表に記載した例
１は固定側プレートの温調温度を成形工程信号と同期し
た場合である。また、固定側プレートの温調を１３０℃
の温調機に接続し常時加熱媒体を通水し温調する場合が
例２である。

【００８１】

【表２】

【００８２】なお、本発明の成形金型については、上述
した構成以外は第１の発明の実施の形態で述べたと同様
の構成とした。

【００８３】例１および例２において、第１の発明の実
施の形態の厚板スタンパ作成工程に準じて作成した厚板
スタンパを図１の金型に挿入し、第１の発明の実施の形
態と同じ条件でディスク成形を行ったところ、第１の発
明の実施の形態と同様に図４と同じく垂直面振れが小さ
いディスクが得られた。

【００８４】また、このようにして得られた１．２ｍｍ
厚さのディスクの複屈折は内外周ともに良好であり、ま
た従来の１３０℃の単独温調のサイクルタイムが１０秒
であったに比べて、例１および例２のサイクルタイムは
７秒に短縮された。

【００８５】これら例１および例２の結果から、厚板ス
タンパの温度制御が固定側プレートの温度制御よりもよ
り重要であることがわかる。なお、上述の例２では、固
定側プレートの温度を１３０℃としたが、サイクルタイ
ムアップを図るためには固定側プレートの温度は１００
℃以下であっても良い。

【００８６】このように、ダブル温調回路をとることで
樹脂の冷却効率を高めることができるとともに、複屈折
や反り、サイクルタイムアップなどのメリットが大き
い。すなわち、同一金型内を２層構造にし、各構造を異
なる温度で調整するダブル温調機構を採用した結果、こ
れまで均一温度でしか行われなかった金型温調を成形各
段階に応じた異なる温調機構によって転写が確保され冷
却効率が高くなる等の効果が確かめられた。

【００８７】なお、上述した発明の実施の形態では成形
金型について説明したが、これらの成形金型は、円盤状
記録媒体用の通常の射出成形機に適用することができる
ことはもちろんである。

【００８８】また、本発明は上述の実施の形態に限らず
本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採
り得ることはもちろんである。

【００８９】

【発明の効果】本発明は、以下に記載されるような効果
を奏する。薄板金属スタンパと厚板金属板とを接合して
厚板スタンパとすることにより、表面の微小凹凸や面振
れの少ないディスク基板を得ることができる。

【００９０】また、固定側温調回路部の天板厚さと厚板
スタンパの厚さの合計厚さを可動側温調回路部の天板厚
さと等しくするか、或いは厚板スタンパの厚さを調整す
ることにより、固定側の表面温度と可動側の表面温度を
ほぼ等しくすることにより、ディスクの表面と裏面の温
度分布の不均一に起因するディスクの反りの発生を防止
することができる。

【００９１】また、厚板スタンパの裏面と固定側金型
に、各々篏合するガイド穴とガイドピンを設けることに
より、成形時に厚板スタンパが金型内で回転することを
防止することができる。

【００９２】また、厚板金属板を、円盤状薄板金属スタ
ンパの外径を内接するか又は包含する多角形形状とする
ことにより、成形時に厚板スタンパが金型内で回転する
ことを防止することができる。

【００９３】また、固定側金型に多角形形状の厚板スタ
ンパが嵌合する凹部を設け、厚板スタンパと凹部の間に
はクリアランスを設けることにより、熱膨張と収縮によ
る厚板スタンパの寸法変化を吸収することができる。

【００９４】また、固定側金型の固定側プレート表面の
内周と外周に厚板スタンパ真空吸着用の同心円状の溝を
設けることにより、厚板スタンパを固定側プレートに密
着させることができる。

【００９５】また、厚板スタンパとこの厚板スタンパと
が接触する温調回路を構成する部材に熱伝導性が高い金
属を使用することにより、接合時のハンダの溶融温度を
下げることができる。

【００９６】また、厚板スタンパに使用する厚板金属板
が、固定側プレート部材よりも柔らかい組成の金属単体
よりなるか、或いはその表面を柔らかい組成の金属で被
覆されることにより、射出成形等に於ける熱膨張、冷却
の繰り返し伸縮で金型表面が傷つかないようにすること
ができる。

【００９７】また、厚板スタンパに使用する厚板金属板
の裏面に冷却用の温調回路の溝を設け、厚板スタンパ側
の温調温度と固定側プレートの温調温度を独立して制御
することにより、樹脂の冷却効率を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る円盤状記録媒体用の成形金型の断
面図およびこれに用いる厚板スタンパの断面図である。

【図２】本発明に係る成形金型に用いる厚板スタンパの
製造工程を示す図である。

【図３】本発明に係る成形金型に用いる厚板スタンパを
接合するための金型を示す断面図である。

【図４】本発明に係る成形金型を用いて成形されたディ
スクについての、垂直面振れを測定した結果を示す図で
ある。

【図５】本発明に係る成形金型に用いる多角形形状の厚
板スタンパの平面図および断面図である。

【図６】本発明に係る成形金型に用いる温調回路を示す
断面図である。

【図７】従来の成形金型を示す断面図、およびその一部
の詳細を示す断面図である。

【図８】本発明に係る成形金型、および従来の成形金型
を用いる射出成形機を示す断面図である。

【図９】光ディスクとレンズの位置関係を示す断面図で
ある。

【図１０】マスタリング工程と電鋳工程からなる、光デ
ィスクの製造工程を示す図である。

【図１１】直接エッチング金型の製造工程を示す図であ
る。

【図１２】従来の成形金型を用いて製造されたディスク
の、スタンパ側表面および読み取り面側表面の面振れを
測定した結果を示す図である。

【図１３】従来の薄板スタンパ単体の、面振れを測定し
た結果を示す図である。

【符号の説明】

１‥‥厚板スタンパ、２‥‥スタンパ、３‥‥ハンダ、
４‥‥厚板金属板、５‥‥ディスク、６‥‥固定側プレ
ート、７‥‥可動側ミラー、８‥‥ガイドピン、９‥‥
ガイド穴、１０‥‥固定側金型、１１‥‥可動側金型、
１２‥‥外周リング、１３‥‥クリアランス（ガス逃
げ）、１４，１５‥‥天板厚さ、１６‥‥固定側取付
板、１７‥‥可動側取付板、１８‥‥スプルー、１９‥
‥ゲートカットパンチ、２０‥‥レンズ、２１‥‥光デ
ィスク、２２‥‥基板、２３‥‥光反射層、２４‥‥記
録層、２５‥‥光透過層、２６‥‥情報信号、２７‥‥
レーザ光、２８‥‥フラックス、２９，３０‥‥連通
孔、３１‥‥ヒータ、３２‥‥冷却水穴、３３‥‥セン
ター位置決めガイド、３４‥‥外周リング、３５‥‥上
金型、３６‥‥下金型、３７‥‥固定側プレート温調回
路、３８‥‥厚板スタンパ温調回路、３９‥‥可動側プ
レート温調回路、４０‥‥可動側ミラー温調回路、４１
‥‥固定側ミラー、４２‥‥センターチャック、４３‥
‥クリアランス、４４‥‥固定側型板、４５‥‥可動側
型板、４６‥‥クリアランス、４７‥‥固定側枠板、４
８‥‥射出成形機、４９‥‥金型部、５０‥‥加熱シリ
ンダ、５１‥‥ホッパ、５２‥‥油圧モータ部、５３‥
‥油圧シリンダ、５４‥‥スクリュー、５５‥‥冷却水
溝、５６‥‥レジスト、５７‥‥金型、５８‥‥ガラス
原盤、５９‥‥フォトレジスト、６０‥‥グルーブまた
はピット列の潜像、６１‥‥グルーブ、６２‥‥ピッ
ト、６３‥‥ランド、６４‥‥Ｎｉメッキ層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者秋山雄治東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者峯村憲東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 4F202 AA28 AG19 AH38 AH79 AJ02 AJ09 CA11 CD21 CD27 CN05 CN21 CP06 4F206 AA28 AG19 AH38 AH79 AJ02 AJ09 JA07 JN43 JQ81

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】それぞれ温調回路部を設けた固定側金型
と可動側金型とに分離される１対の円盤状記録媒体用の
成形金型において、上記固定側金型は、凹凸信号を有する薄板金属スタンパ
と厚板金属板とが接合してなる厚板スタンパを構成要素
とすることを特徴とする円盤状記録媒体用の成形金型。
【請求項２】固定側温調回路部の天板厚さと厚板スタ
ンパの厚さの合計厚さを可動側温調回路部の天板厚さと
等しくするか、或いは厚板スタンパの厚さを調整するこ
とにより、固定側の表面温度と可動側の表面温度がほぼ
等しくすることを特徴とする請求項１記載の円盤状記録
媒体用の成形金型。
【請求項３】厚板スタンパの裏面と固定側金型は、各
々篏合するガイド穴とガイドピンを有することを特徴と
する請求項１記載の円盤状記録媒体用の成形金型。
【請求項４】厚板スタンパに使用する厚板金属板は、
円盤状薄板金属スタンパの外径を内接するか又は包含す
る多角形形状をした金属板であることを特徴とする請求
項１記載の円盤状記録媒体用の成形金型。
【請求項５】固定側金型は多角形形状の厚板スタンパ
が嵌合する凹部を有し、厚板スタンパと凹部の間にはク
リアランスを設けることを特徴とする請求項４記載の円
盤状記録媒体用の成形金型。
【請求項６】固定側金型の固定側プレート表面の内周
と外周には厚板スタンパ真空吸着用の同心円状の溝を有
することを特徴とする請求項１記載の円盤状記録媒体用
の成形金型。
【請求項７】厚板スタンパとこの厚板スタンパとが接
触する温調回路を構成する部材は熱伝導性が高い金属を
使用することを特徴とする請求項１記載の円盤状記録媒
体用の成形金型。
【請求項８】厚板スタンパに使用する厚板金属板は、
固定側プレート部材よりも柔らかい組成の金属単体より
なるか、或いはその表面を柔らかい組成の金属で被覆さ
れていることを特徴とする請求項１記載の円盤状記録媒
体用の成形金型。
【請求項９】厚板スタンパに使用する厚板金属板の裏
面に冷却用の温調回路の溝を設けることを特徴とする円
盤状記録媒体用の成形金型。
【請求項１０】厚板スタンパ側の温調温度と固定側プ
レートの温調温度を独立して制御することを特徴とする
請求項９記載の円盤状記録媒体用の成形金型。
【請求項１１】それぞれ温調回路部を設けた固定側金
型と可動側金型とに分離される１対の金型を有する円盤
状記録媒体用の射出成形機において、上記固定側金型は、凹凸信号を有する薄板金属スタンパ
と厚板金属板とが接合してなる厚板スタンパを構成要素
とすることを特徴とする円盤状記録媒体用の射出成形
機。
【請求項１２】固定側温調回路部の天板厚さと厚板ス
タンパの厚さの合計厚さを可動側温調回路部の天板厚さ
と等しくするか、或いは厚板スタンパの厚さを調整する
ことにより、固定側の表面温度と可動側の表面温度がほ
ぼ等しくすることを特徴とする請求項１１記載の円盤状
記録媒体用の射出成形機。
【請求項１３】厚板スタンパの裏面と固定側金型は、
各々篏合するガイド穴とガイドピンを有することを特徴
とする請求項１１記載の円盤状記録媒体用の射出成形
機。
【請求項１４】厚板スタンパに使用する厚板金属板
は、円盤状薄板金属スタンパの外径を内接するか又は包
含する多角形形状をした金属板であることを特徴とする
請求項１１記載の円盤状記録媒体用の射出成形機。
【請求項１５】固定側金型は多角形形状の厚板スタン
パが嵌合する凹部を有し、厚板スタンパと凹部の間には
クリアランスを設けることを特徴とする請求項１４記載
の円盤状記録媒体用の射出成形機。
【請求項１６】固定側金型の固定側プレート表面の内
周と外周には厚板スタンパ真空吸着用の同心円状の溝を
有することを特徴とする請求項１１記載の円盤状記録媒
体用の射出成形機。
【請求項１７】厚板スタンパとこの厚板スタンパとが
接触する温調回路を構成する部材は熱伝導性が高い金属
を使用することを特徴とする請求項１１記載の円盤状記
録媒体用の射出成形機。
【請求項１８】厚板スタンパに使用する厚板金属板
は、固定側プレート部材よりも柔らかい組成の金属単体
よりなるか、或いはその表面を柔らかい組成の金属で被
覆されていることを特徴とする請求項１１記載の円盤状
記録媒体用の射出成形機。
【請求項１９】厚板スタンパに使用する厚板金属板の
裏面に冷却用の温調回路の溝を設けることを特徴とする
円盤状記録媒体用の射出成形機。
【請求項２０】厚板スタンパ側の温調温度と固定側プ
レートの温調温度を独立して制御することを特徴とする
請求項１９記載の円盤状記録媒体用の射出成形機。