JP2000084811A - ウェーハ面取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】機上でウェーハの外形測定と、傷、欠けの有無
の測定を行うことができるウェーハ面取り装置の提供。 【解決手段】ウェーハＷの外形及び面取り面に生じてい
る傷等の有無を画像処理によって測定する後測定装置４
８を装置本体に組み込む。面取り加工されたウェーハＷ
は、この後測定装置４８で外形及び傷等の有無を測定さ
れる。そして、その測定結果に基づいて良好ウェーハＷ
はウェーハカセット３０に、また、不良ウェーハＷ_X は
不良ウェーハ回収カセット１２４に回収される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ面取り装置
に係り、特に半導体素子の素材となるシリコン等のウェ
ーハを面取り加工するウェーハ面取り装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の素材となるシリコン等のウ
ェーハは、インゴットの状態からスライシングマシン等
の切断機で薄くスライスされたのち、割れや欠けを防止
するために周縁をウェーハ面取り装置によって面取り加
工される。このウェーハ面取り装置で面取り加工するウ
ェーハには所定の規格があり、ウェーハ面取り装置は、
その規格に合致するように加工条件を設定してウェーハ
の面取り加工を行うようにしている。

【０００３】しかしながら、正確に加工条件を設定した
場合であっても、常に規格通りのウェーハが面取り加工
されるとは限らず、砥石の磨耗具合や研削液の供給具合
等により、規格から外れて加工される場合がある。この
ため、通常は面取り加工されたウェーハの外形を測定し
て、規格通りにウェーハが面取り加工されているかが検
査される。従来、この面取り加工後の検査は、ウェーハ
面取り装置とは別に設置された検査部に搬送においてオ
ペレータが１枚ずつ又は抜き取りで検査していた。

【０００４】また、ウェーハは面取り加工することによ
って面取り面に傷や欠けが発生する場合があり、このよ
うな傷や欠けが発生したウェーハは不良品となるため、
後段の処理装置に供給する前に予め取り除いておく必要
がある。このため、通常、ウェーハは面取り加工された
のち、面取り面に傷や欠けが無いかが検査される。そし
て、従来は、この検査をオペレータが目視またはスコー
プを用いて１枚ずつ又は抜き取りで検査していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、加工後に別途検査部に搬送してウェーハの外形
測定や不良検査を行う方式では、生産効率が悪く、ま
た、オペレータの負担も多大であるという欠点があっ
た。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、
機上でウェーハの外形測定、外周部断面形状測定、及び
傷、欠けの有無の測定を行うことができるウェーハ面取
り装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は前
記目的を達成するために、ウェーハを面取り加工する加
工部と、該加工部にウェーハを供給する供給部と、該加
工部で面取り加工されたウェーハの面取り面に生じてい
る傷、欠けを検出する検出部と、該検出部で検出を終え
たウェーハを回収する回収部と、を備えたウェーハ面取
り装置であって、前記検出部は、ウェーハを保持して回
転させる測定テーブルと、前記測定テーブルに保持され
て回転するウェーハの面取り面を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段で撮像して得られた画像データに基づいて
前記ウェーハの面取り面に生じた傷、欠けを検出する画
像データ処理手段と、からなることを特徴とする。

【０００７】本発明によれば、機上に設置した検出部で
画像処理によってウェーハの面取り面に生じた傷や欠け
を検出する。これにより、加工後に別途検査部にウェー
ハを搬送して検査する手間が省け、生産効率が向上す
る。また、請求項５に係る発明は前記目的を達成するた
めに、ウェーハを面取り加工する加工部と、該加工部に
ウェーハを供給する供給部と、該加工部で面取り加工さ
れたウェーハの外形を測定する測定部と、該測定部で測
定を終えたウェーハを回収する回収部と、を備えたウェ
ーハ面取り装置であって、前記測定部は、ウェーハを保
持して回転する測定テーブルと、前記測定テーブルの回
転中心から所定距離離れた位置に設置され、該測定テー
ブルに保持されて回転するウェーハの外周部を該ウェー
ハの軸線に沿った方向から撮像する撮像手段と、前記撮
像手段で撮像して得られた画像データに基づいて前記ウ
ェーハの外形を測定する画像データ処理手段と、からな
ることを特徴とする。

【０００８】本発明によれば、機上に設置した測定部で
画像処理によってウェーハの外形測定を行う。これによ
り、加工後に別途検査部にウェーハを搬送して測定する
手間が省け、生産効率が向上する。また、請求項５に係
る発明は前記目的を達成するために、ウェーハを面取り
加工する加工部と、該加工部にウェーハを供給する供給
部と、該加工部で面取り加工されたウェーハの外周部断
面形状を測定する測定部と、該測定部で測定を終えたウ
ェーハを回収する回収部と、を備えたウェーハ面取り装
置であって、前記測定部は、ウェーハを保持して回転す
る測定テーブルと、前記測定テーブルの回転中心から所
定距離離れた位置に設置され、該測定テーブルに保持さ
れて回転するウェーハの外周部を該ウェーハの軸線に対
して直交する方向から撮像する撮像手段と、前記撮像手
段で撮像して得られた画像データに基づいて前記ウェー
ハの外周部断面形状を測定する画像データ処理手段と、
からなることを特徴とする。

【０００９】本発明によれば、機上に設置した測定部で
画像処理によってウェーハの外周部断面形状を測定を行
う。これにより、加工後に別途検査部にウェーハを搬送
して測定する手間が省け、生産効率が向上する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ面取り装置の好ましい実施の形態について
詳説する。図１は、本発明に係るウェーハ面取り装置の
第１の実施の形態の全体構成を示す平面図であり、図２
は、その斜視図である。

【００１１】図１及び図２に示すように、第１の実施の
形態のウェーハ面取り装置１０は、供給回収部１２、測
定搬送部１４、測定部１６、加工部１８、洗浄部２０、
加工搬送部２２、不良ウェーハ回収部２４及びマスター
ウェーハ格納部２６から構成されている。まず、供給回
収部１２の構成について説明する。供給回収部１２で
は、面取り加工するウェーハＷをウェーハカセット３０
から供給するとともに、面取り加工されたウェーハＷを
ウェーハカセット３０に回収する。このウェーハ供給回
収部１２は、図１に示すように、４台のカセットテーブ
ル３２、３２、…と、１台の供給回収ロボット３４から
構成されている。

【００１２】４台のカセットテーブル３２、３２、…
は、直列して配置されており、このカセットテーブル３
２、３２、…上にウェーハカセット３０、３０、…がセ
ットされる。供給回収ロボット３４は、カセットテーブ
ル３２、３２、…にセットされた各ウェーハカセット３
０からウェーハＷを１枚ずつ取り出して測定搬送部１４
に供給するとともに、面取り加工されたウェーハＷを測
定搬送部１４からウェーハカセット３０に収納する。

【００１３】この供給回収ロボット３４の搬送アーム３
６は、上面部に図示しない吸着パッドを有しており、こ
の吸着パッドでウェーハＷの下面を真空吸着してウェー
ハＷを保持する。また、この供給回収ロボット３４の搬
送アーム３６は、ターンテーブル３８上を前後移動する
とともに、ターンテーブル３８が回転することにより旋
回し、ターンテーブル３８が上下動することにより昇降
移動する。さらに、この供給回収ロボット３４の搬送ア
ーム３６は、ターンテーブル３８が図中Ｙ方向にスライ
ド移動することにより、４台のカセットテーブル３２、
３２、…に沿ってスライド移動する。すなわち、この供
給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、ウェーハＷを
保持した状態で前後、左右、昇降移動及び旋回すること
ができ、この動作を組み合わせることによりウェーハＷ
の搬送を行う。

【００１４】次に、測定搬送部１４の構成について説明
する。測定搬送部１４は、供給回収部１２と測定部１６
との間、加工搬送部２２と測定部１６との間、及び不良
ウェーハ回収部２４と測定部１６との間におけるウェー
ハＷの搬送を行う。この測定搬送部１４には測定搬送ロ
ボット４０が備えられている。測定搬送ロボット４０
は、上下一対からなる搬送アーム４２Ａ、４２Ｂを備え
ており、各搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、それぞれその
上面部に図示しない吸着パッドを有している。各搬送ア
ーム４２Ａ、４２Ｂは、この吸着パッドでウェーハＷの
下面部を真空吸着してウェーハＷを保持する。また、こ
の測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂ
は、ターンテーブル４４上を前後移動するとともに、タ
ーンテーブル４４が回転することにより旋回し、ターン
テーブル４４が上下動することにより昇降移動する。す
なわち、この測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２
Ａ、４２Ｂは、ウェーハＷを保持した状態で前後移動、
昇降移動及び旋回することができ、この動作を組み合わ
せることによりウェーハＷの搬送を行う。なお、以下の
説明では、必要に応じて上側の搬送アーム４２Ａを『第
１搬送アーム４２Ａ』と呼び、下側の搬送アーム４２Ｂ
を『第２搬送アーム４２Ｂ』と呼ぶ。

【００１５】次に、測定部１６の構成について説明す
る。測定部１６では、面取り加工するウェーハＷの前測
定と、面取り加工されたウェーハＷの後測定を行う。こ
の測定部１６は、前測定装置４６と後測定装置４８とか
ら構成されている。なお、後測定装置４８は、前測定装
置４６の上部に設置されており、このため、図１には後
測定装置４８のみが図示されている。

【００１６】前測定装置４６は、図２に示すように、測
定テーブル５０、プリセンタリングセンサ５２、厚さセ
ンサ５４、プリアライメントセンサ５６及びファインア
ライメントセンサ５８から構成されている。測定テーブ
ル５０は、回転及び上下動自在に構成されており、ウェ
ーハＷの裏面部を吸着保持して回転させる。プリセンタ
リングセンサ５２は、測定搬送ロボット４０によって測
定テーブル５０に搬送されるウェーハＷの概略中心位置
を測定する。厚さセンサ５４は、ウェーハＷの厚さを測
定する。プリアライメントセンサ５６は、ウェーハＷの
外周に形成されているノッチ又はオリフラの概略位置を
検出する。ファインアライメントセンサ５８は、ノッチ
付きウェーハＷの直径、中心位置、ノッチ位置及びノッ
チ深さを測定する。また、オリフラ付きウェーハＷのＡ
直径、Ｂ直径、中心位置及びオリフラ位置を測定する。

【００１７】以上のように構成された前測定装置４６で
は、次のようにしてウェーハＷの前測定を行う。測定搬
送部１４の測定搬送ロボット４０は、供給回収部１２か
らウェーハＷを受け取ると、そのウェーハＷを厚さセン
サ５４に向けて搬送する。この搬送過程でウェーハＷが
プリセンタリングセンサ５２を通過し、これにより、ウ
ェーハＷの概略中心位置が測定される。そして、その測
定された概略中心位置情報に基づいて搬送アーム４２
Ａ、４２Ｂの移動が制御され、ウェーハＷの中心が厚さ
センサ５４の測定位置に位置する。厚さセンサ５４は、
そのウェーハＷの中心部の厚さを測定する。

【００１８】中心厚さの測定が終了すると、搬送アーム
４２Ａ、４２Ｂが所定量後退する。この結果、ウェーハ
Ｗの中心が測定テーブル５０の中心と略一致する。搬送
アーム４２Ａ、４２Ｂは、測定テーブル５０にウェーハ
Ｗを受け渡したのち、所定量後退して測定テーブル５０
上から退避する。ウェーハＷを受け取った測定テーブル
５０は、ウェーハＷを所定の回転速度で回転させる。回
転が安定すると、プリアライメントセンサ５６が、その
ウェーハＷのノッチの概略位置を測定する（オリフラ付
きウェーハＷの場合は、オリフラ概略位置を測定す
る。）。

【００１９】また、これと同時にファインアライメント
センサ５８が、ウェーハＷの直径を測定して、ウェーハ
Ｗの中心位置を正確に求める（オリフラ付きウェーハＷ
の場合は、Ａ直径を測定して、ウェーハＷの中心位置を
正確に求める。）。また、測定テーブル５０に保持され
たウェーハＷは、その外周部が厚さセンサ５４の測定位
置に位置するので、厚さセンサ５４が、そのウェーハＷ
の外周部の厚さを測定する。

【００２０】以上の各測定が終了すると、測定テーブル
５０の回転が停止する。そして、プリアライメントセン
サ５６の測定結果に基づいて、測定テーブル５０が所定
量回転して、ノッチが所定のノッチ測定位置に移動する
（オリフラ付きウェーハＷの場合は、オリフラが所定の
オリフラ測定位置に移動する。）。ノッチがノッチ測定
位置に位置すると、測定テーブル５０がゆっくりとウェ
ーハＷを回転させる。そして、その回転するウェーハＷ
に対して、ファインアライメントセンサ５８がノッチ位
置とノッチ深さを正確に測定する（オリフラ付きウェー
ハＷの場合は、オリフラ位置とＢ直径を正確に測定す
る。）。

【００２１】以上一連の工程を経ることにより、前測定
装置４６によるウェーハＷの前測定が終了する。後測定
装置４８は、図２及び図３に示すように、測定テーブル
６０、第１カメラ６２Ａ、第２カメラ６２Ｂ、第１透過
照明装置６４Ａ、第２透過照明装置６４Ｂ、第１反射照
明装置６６Ａ、第２反射照明装置６６Ｂ、及び画像デー
タ処理装置６８から構成されている。

【００２２】測定テーブル６０は、ウェーハＷの裏面部
を真空吸着して保持し、回転及び上下動する。第１カメ
ラ６２Ａは、測定テーブル６０に保持されたウェーハＷ
の表面周縁部を撮像し、第２カメラ６２Ｂは、測定テー
ブル６０に保持されたウェーハＷの裏面周縁部を撮像す
る。この第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂは、測定
テーブル６０の回転中心を通る直線上に設置されてお
り、互いに測定テーブル６０の回転中心から等距離の位
置に設置されている。

【００２３】第１透過照明装置６４Ａは、第１カメラ６
２Ａと対向するように設置されており、ウェーハＷの裏
面側から第１カメラ６２Ａに向けて透過光を照射する。
一方、第２透過照明装置６４Ｂは、第２カメラ６２Ｂと
対向するように設置されており、ウェーハＷの表面側か
ら第２カメラ６２Ｂに向けて透過光を照射する。第１反
射照明装置６６Ａは、第１カメラ６２Ａに撮像されるウ
ェーハＷの裏面側の面取り面に向けて反射光を照射す
る。一方、第２反射照明装置６６Ｂは、第２カメラ６２
Ｂに撮像されるウェーハＷの表面側の面取り面に向けて
反射光を照射する。

【００２４】画像データ処理装置６８は、第１カメラ６
２Ａ、第２カメラ６２Ｂで撮像して得られた画像データ
に基づいてウェーハの外形を測定するとともに、面取り
面に生じている傷や欠けの有無を検出する。後測定装置
４８は、以上のように構成される。なお、具体的な測定
方法については、後に詳述する。

【００２５】次に、加工部１８の構成について説明す
る。加工部１８ではウェーハＷの面取り加工を行う。こ
の加工部１８は、図１、図２、図４及び図５に示すよう
に、ウェーハ送り装置７０、外周研削装置７２及びノッ
チ研削装置７４から構成されている。ウェーハ送り装置
７０は、ウェーハＷを吸着保持する研削テーブル７６を
有しており、該研削テーブル７６は、図示しない駆動手
段に駆動されて前後方向（Ｙ軸方向）、左右方向（Ｘ軸
方向）及び上下方向（Ｚ軸方向）の各方向に移動すると
ともに、図示しないモータに駆動されて中心軸（θ軸）
回りに回転する。

【００２６】外周研削装置７２は、図示しない外周モー
タに駆動されて回転する外周スピンドル８０を有してお
り、この外周スピンドル８０にウェーハＷの外周を面取
り加工する外周研削砥石８２が装着される。外周研削砥
石８２はその外周面にウェーハＷに要求される面取り形
状に対応した溝が形成されており（総形砥石）、この溝
にウェーハＷの外周又はオリフラを押し当てることによ
り、外周又はオリフラが面取り加工される。

【００２７】ノッチ研削装置７４は、ノッチモータ８４
に駆動されて回転するノッチスピンドル８６を有してお
り、このノッチスピンドル８６にウェーハＷのノッチを
面取り加工するノッチ研削砥石８８が装着される。ノッ
チ研削砥石８８は、その外周面にノッチに要求される面
取り形状に対応した溝が形成されており（総形砥石）、
この溝にウェーハＷのノッチを押し当てることにより、
ノッチが面取り加工される。

【００２８】前記のごとく構成された加工部１８では、
次のようにしてウェーハＷを面取り加工する。なお、ウ
ェーハＷは、その外周（円形の部分）と、オリフラ部又
はノッチ部を加工する場合では、それぞれ加工方法が異
なるので、各々の場合に分けて説明する。初めに、ウェ
ーハＷの外周を面取り加工する場合について説明する。
まず、研削テーブル７６上にウェーハＷを載置し、その
載置されたウェーハＷを研削テーブル７６で吸着保持す
る。次に、外周研削砥石８２を高速回転させる。次に、
研削テーブル７６を外周研削砥石８２に向けて移動させ
る。研削テーブル７６が所定量移動することにより、ウ
ェーハＷの外周が外周研削砥石８２の溝に当接するの
で、その位置で研削テーブル７６の移動を停止する。次
に、研削テーブル７６を回転させる。この結果、ウェー
ハＷの外周が外周研削砥石８２に研削されて、面取り加
工される。

【００２９】次に、ウェーハＷのオリフラＯＦを面取り
加工する場合について説明する。まず、外周研削砥石８
２を高速回転させる。次に、研削テーブル７６を外周研
削砥石８２に向けて移動させる。これにより、オリフラ
の部分が外周研削砥石８２の溝に当接するので、その位
置で研削テーブル７６の移動を停止する。次に、研削テ
ーブル７６をオリフラに沿って移動させる。これによ
り、ウェーハＷのオリフラが外周研削砥石８２に研削さ
れて、面取り加工される。

【００３０】次に、ウェーハＷのノッチを面取り加工す
る場合について説明する。まず、ノッチ研削砥石８８を
高速回転させる。次に、研削テーブル７６をノッチ研削
砥石８８に向けて移動させる。これにより、ノッチの部
分がノッチ研削砥石８８の溝に当接するので、その位置
で研削テーブル７６の移動を停止する。次に、研削テー
ブル７６をノッチの形状に沿って移動させる。すなわ
ち、ノッチは通常Ｖ字状に形成されているので、Ｖ字を
描くように研削テーブル７６を移動させる。これによ
り、ウェーハＷのノッチがノッチ研削砥石８８に研削さ
れて、面取り加工される。

【００３１】次に、洗浄部２０の構成について説明す
る。洗浄部２０では、面取り加工されたウェーハＷの洗
浄を行う。この洗浄部２０は、図１及び図２に示すよう
に、スピン洗浄装置９０とウェーハ昇降装置９２とから
構成されている。スピン洗浄装置９０は、ウェーハＷを
スピン洗浄する。すなわち、ウェーハＷを回転させなが
ら、その表面に洗浄液をかけて洗浄する。ウェーハＷ
は、洗浄テーブル９４に吸着保持されて回転し、この回
転するウェーハＷに向けて図示しないノズルから洗浄液
が噴射される。

【００３２】ウェーハ昇降装置９２は、スピン洗浄装置
９０によって洗浄されたウェーハＷを昇降移動自在な昇
降アーム９６によって所定高さの位置まで搬送する。こ
のウェーハ昇降装置９２の昇降アーム９６は、先端下部
に吸着パッド９８を備えており、この吸着パッド９８で
ウェーハＷの上面を真空吸着してウェーハＷを保持す
る。

【００３３】次に、加工搬送部２２の構成について説明
する。加工搬送部２２は、測定部１６と加工部１８との
間、加工部１８と洗浄部２０との間、及び、洗浄部２０
と測定搬送部１４との間のウェーハＷの搬送を行う。こ
の搬送部２２は、図１に示すように、供給用トランスフ
ァー１００と回収用トランスファー１０２とから構成さ
れている。

【００３４】供給用トランスファー１００は、測定部１
６の前測定装置４６で前測定されたウェーハＷを加工部
１８の研削テーブル７６に搬送する。この供給用トラン
スファー１００は、水平ガイド１０４に沿って移動する
供給用水平スライドブロック１０６と、その供給用水平
スライドブロック１０６上に旋回及び上下動自在に設け
られた供給用トランスファーアーム１０８とから構成さ
れている。

【００３５】供給用トランスファーアーム１０８は、先
端下部に吸着パッド１１０を備えており、この吸着パッ
ド１１０でウェーハＷの上面を真空吸着してウェーハＷ
を保持する。回収用トランスファー１０２は、加工部１
８で面取り加工されたウェーハＷを洗浄部２０の洗浄テ
ーブル９４上に搬送するとともに、洗浄部２０で洗浄さ
れたウェーハＷを測定搬送部１４の測定搬送ロボット４
０に搬送する。この回収用トランスファー１０２は、水
平ガイド１０４に沿って移動する回収用水平スライドブ
ロック１１２と、その回収用水平スライドブロック１１
２上に上下動自在に設けられた回収用トランスファーア
ーム１１６とから構成されている。

【００３６】回収用トランスファーアーム１１６は、先
端下部に第１吸着パッド１１８を有するとともに、先端
上部に一対の第２吸着パッド１２０、１２０を有してい
る。加工部１８で面取り加工されたウェーハＷは、その
上面部を第１吸着パッド１１８に吸着保持されて洗浄部
２０の洗浄テーブル９４上に搬送される。また、洗浄部
２０で洗浄されたウェーハＷは、その下面部を第２吸着
パッド１２０に吸着保持されて測定搬送部１４の測定搬
送ロボット４０に搬送される。

【００３７】なお、回収用トランスファー１１６と供給
用トランスファー１０８とは、互いに抵触しないように
上下方向に所定の間隔をもって配設されている。したが
って、回収用トランスファー１１６の第１吸着パッド１
１８と第２吸着パッド１２０は、供給用トランスファー
１０８の吸着パッド１１０の真下に位置することができ
るようにされている。

【００３８】以上のように構成された加工搬送部２２で
は、その供給用トランスファーアーム１０８と回収用ト
ランスファーアーム１１６が、図６に示すように、『ウ
ェーハ受取位置』、『加工部受渡位置』、『待機位置』
及び『洗浄部受渡位置』の間を移動してウェーハＷの搬
送を行う。なお、具体的な搬送方法については後に詳述
する。

【００３９】次に、不良ウェーハ回収部２４の構成につ
いて説明する。不良ウェーハ回収部２４では、後測定装
置４８の測定結果に基づいて不良ウェーハＷ_X を回収す
る。この不良ウェーハ回収部２４は、図１及び図２に示
すように、カセットテーブル１２２を有しており、この
カセットテーブル１２２上に不良ウェーハ回収用カセッ
ト１２４がセットされる。後測定装置４８で不良ウェー
ハと判断されたウェーハＷは、測定搬送部１４の測定搬
送ロボット４０に搬送されて、この不良ウェーハ回収用
カセット１２４に格納される。

【００４０】次に、マスターウェーハ格納部２６の構成
について説明する。マスターウェーハ格納部２６は、測
定部１６で使用するマスターウェーハＷ_M を格納する。
このマスターウェーハ格納部２６は、前記不良ウェーハ
回収部２４の下部に設置されており、図示しないマスタ
ーウェーハ格納カセットを有している。マスターウェー
ハＷ_M は、このマスターウェーハ格納カセットに格納さ
れている。

【００４１】前記のごとく構成された第１の実施の形態
のウェーハ面取り装置１０の作用は次の通りである。な
お、以下の説明では、ノッチ付きウェーハＷを面取り加
工する場合について説明する。図１に示すように、ま
ず、供給回収ロボット３４が、４つあるウェーハカセッ
ト３０、３０、…のうち１つのウェーハカセット３０か
ら１枚のウェーハＷを取り出す。供給回収ロボット３４
は、その取り出したウェーハＷを測定搬送ロボット４０
の第２搬送アーム４２Ｂに受け渡す。なお、このウェー
ハＷの受け渡しは、次のように行われる。

【００４２】初期状態において、測定搬送ロボット４０
の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、所定の待機位置（図１
に示す位置）に位置して待機している。供給回収ロボッ
ト３４の搬送アーム３６は、ウェーハカセット３０から
ウェーハＷを取り出すと、所定のウェーハ受渡位置（図
１に示す位置）に移動する。供給回収ロボット３４の搬
送アーム３６がウェーハ受渡位置に移動すると、この供
給回収ロボット３４の搬送アーム３６に対向するように
測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが所
定量旋回する。そして、この旋回した測定搬送ロボット
４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂに対して供給回収ロボ
ット３４の搬送アーム３６が所定量前進し、測定搬送ロ
ボット４０の第２搬送アーム４２ＢにウェーハＷを受け
渡す。

【００４３】ウェーハＷを受け渡した供給回収ロボット
３４の搬送アーム３６は所定量後退する。一方、測定搬
送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは所定量旋
回して、元の待機位置に復帰する。これにより、ウェー
ハＷの受け取りが完了する。この状態において、測定搬
送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、前測定
装置４６の厚さ測定センサ５４と対向するように位置す
る。

【００４４】ウェーハＷを受け取った測定搬送ロボット
４０は、搬送アーム４２Ａ、４２Ｂを前進させて、ウェ
ーハＷを前測定装置４６に搬送する。そして、この搬送
過程でプリセンタリングセンサ５２を通過することによ
り、ウェーハＷの概略中心位置が測定される。前測定装
置４６に搬送されたウェーハＷは、まず、厚さセンサ５
４によって中心部の厚さが測定される。そして、その測
定後、測定テーブル５０に受け渡される。ウェーハＷを
受け渡した測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、
４２Ｂは後退して測定テーブル５０上から退避する。

【００４５】一方、ウェーハＷが受け渡された測定テー
ブル５０は、ウェーハＷを回転させ、この回転するウェ
ーハＷに対して、プリアライメントセンサ５６がノッチ
の概略位置を測定するとともに、ファインアライメント
センサ５８がウェーハＷの直径を測定し、ウェーハ中心
位置を正確に求める。また、これと同時に厚さセンサ５
４がウェーハＷの外周部の厚さを測定する。

【００４６】以上の各測定が終了すると、測定テーブル
５０が回転を一時停止する。そして、プリアライメント
センサ５８の測定結果に基づいて所定量回転し、ノッチ
を所定のノッチ測定位置に位置させる。ノッチがノッチ
測定位置に位置すると、測定テーブル５０がゆっくりと
ウェーハＷを回転させる。そして、その回転するウェー
ハＷに対してファインアライメントセンサ５８がノッチ
位置を正確に測定する。また、これと同時にノッチ深さ
を測定する。測定終了後、測定テーブル５０は回転を停
止する。

【００４７】以上により、ウェーハＷの前測定が終了す
る。そして、この測定結果に基づいてウェーハＷの位置
決めが行われる。位置決めは、次のようにして行われ
る。まず、測定テーブル５０を所定量回転させてノッチ
を所定方向に向ける。なお、ノッチの位置は前測定の結
果から知ることができるので、測定テーブル５０の回転
量は、この前測定の測定結果に基づいて決定する。

【００４８】次に、研削テーブル７６を所定の原点位置
からＸ−Ｙ方向に所定量移動させる。これは、次述する
供給用トランスファーアーム１０８によってウェーハＷ
を測定テーブル５０から研削テーブル７６に搬送した際
に、研削テーブル７６の中心とウェーハＷの中心が一致
するようにするためである。ここで、原点位置は次のよ
うに設定されている。すなわち、中心が測定テーブル５
０の中心と一致しているウェーハＷを供給トランスファ
ーアーム１０８によって研削テーブル７６に搬送した場
合に、研削テーブル７６の中心とウェーハＷの中心とが
一致する位置に研削テーブル７６の原点位置は設定され
ている。

【００４９】なお、ウェーハＷの中心位置は、前測定の
結果から知ることができるので、研削テーブル７６の移
動量は、この前測定の測定結果に基づいて決定する。以
上によりウェーハＷの位置決めが終了する。そして、こ
の位置決め終了後、測定テーブル５０から研削テーブル
７６にウェーハＷが搬送される。搬送は、次のように行
われる。

【００５０】上記の位置決め中、供給トランスファーア
ーム１０８は、図６に示すウェーハ受取位置に位置して
待機している。一方、回収トランスファーアーム１１６
は待機位置で待機している。位置決めが終了すると、供
給トランスファーアーム１０８が時計回りの方向に９０
°旋回する。これにより、図６に２点破線で示すよう
に、供給トランスファーアーム１０８の吸着パッド１１
０が、測定テーブル５０の上方に位置する。供給トラン
スファーアーム１０８は所定量下降して測定テーブル５
０上のウェーハＷを受け取り、その後再び所定量上昇す
る。そして、反時計回りの方向に９０°旋回してウェー
ハ受取位置に復帰する。ウェーハ受取位置に復帰した供
給トランスファーアーム１０８は、水平ガイド１０４に
沿ってスライド移動することにより、図６に示す加工部
受渡位置に移動する。

【００５１】加工部受渡位置には、前記のごとく所定位
置に位置決めされた研削テーブル７６が待機しているの
で、供給トランスファーアーム１０８は所定量下降し
て、研削テーブル７６にウェーハＷを受け渡す。ウェー
ハＷを受け渡した供給トランスファーアーム１０８は、
再び所定量上昇し、その後、水平ガイド１０４に沿って
スライド移動することにより、再びウェーハ受渡位置に
移動する。

【００５２】一方、研削テーブル７６は、その受け渡さ
れたウェーハＷを真空吸着によって吸着保持する。ここ
で、研削テーブル７６に保持されたウェーハＷは、上述
した位置決め操作によって、その中心が研削テーブル７
６の中心と一致した状態で保持されるとともに、ノッチ
が所定方向に位置した状態で保持される。したがって、
改めて位置決めする必要がなく、そのまま加工を開始す
ることができる。加工部１８は、研削テーブル７６でウ
ェーハＷを吸着保持したのち、そのウェーハＷの面取り
加工を開始する。

【００５３】ここで、加工部１８がウェーハＷの面取り
加工を行っているうちに、測定部１６の前測定装置４６
では、次に加工部１８で面取り加工するウェーハＷの前
測定をあらかじめ行っておく。また、これと同時に回収
用トランスファーアーム１１６が加工部受渡位置に移動
して待機している。加工部１８で一連の面取り加工（外
周とノッチの面取り加工）が終了すると、研削テーブル
７６は加工部受渡位置に移動する。研削テーブル７６は
加工部受渡位置に移動すると、既に待機していた回収ト
ランスファーアーム１１６が所定量下降して、研削テー
ブル７６からウェーハＷを受け取り上昇する。回収トラ
ンスファーアーム１１６は、この後、水平ガイド１０４
に沿ってスライド移動することにより、図６に示す洗浄
部受渡位置に移動する。

【００５４】洗浄部受渡位置に移動した回収トランスフ
ァーアーム１１６は、そこで所定距離下降して、スピン
洗浄装置９０の洗浄テーブル９４にウェーハＷを受け渡
す。そして、受け渡したのち、再び所定距離上昇し、そ
の後、水平ガイド１０４に沿ってスライド移動すること
により、図６に示す待機位置に移動する。一方、ウェー
ハＷを受け取ったスピン洗浄装置９０は、回収トランス
ファーアーム１１６の上昇後、そのウェーハＷの洗浄を
開始する。

【００５５】ここで、上記のようにスピン洗浄装置９０
においてウェーハＷの洗浄が行われている間、上記同様
の工程を経て次に面取りされるウェーハＷが加工部１８
に供給される。そして、そのウェーハＷの面取り加工が
行われる。すなわち、加工部１８と洗浄部２０において
同時にウェーハＷの処理が行われる。スピン洗浄装置９
０でウェーハＷの洗浄が終了すると、ウェーハ昇降装置
９２の昇降アーム９６が所定量下降して、洗浄テーブル
９４からウェーハＷを受け取る。ウェーハＷを受け取っ
た昇降アーム９６は、ウェーハＷを保持したまま所定量
上昇して元の位置に復帰する。

【００５６】一方、加工部１８で次のウェーハＷの面取
り加工が終了すると、上記同様の手順によって回収トラ
ンスファーアーム１１６が、そのウェーハＷを研削テー
ブル７６から受け取り、洗浄テーブル９４に搬送する。
ここで、この洗浄テーブル９４の上方には、先にスピン
洗浄装置９０で洗浄されたウェーハＷが、ウェーハ昇降
装置９２の昇降アーム９６に保持された状態で待機して
いるので、回収トランスファーアーム１１６は、加工部
１８から搬送したウェーハＷをスピン洗浄装置８０に受
け渡したのち、所定量上昇して、そのウェーハＷを昇降
アーム９６から受け取る。この際、回収トランスファー
アーム１１６は、その先端上部に設けられている吸着パ
ッド１２０、１２０でウェーハＷの裏面を吸着保持して
受け取る。ウェーハＷを受け取った回収トランスファー
アーム１１６は所定量下降し待機位置に移動する。

【００５７】ここで、上記のように加工部１８で面取り
加工されたウェーハＷが回収用トランスファーアーム１
１６によってスピン洗浄装置９０に搬送されると、加工
部１８では次に面取り加工するウェーハＷのアライメン
トが行われる。そして、そのアライメントが終了する
と、供給用トランスファーアーム１０８が測定部１６の
前測定装置４６から加工部１８の研削テーブル７６にウ
ェーハＷを搬送する。加工部１８では、研削テーブル７
６でウェーハＷを受け取ったのち、ウェーハＷの面取り
加工を開始する。

【００５８】一方、ウェーハＷを研削テーブル７６に搬
送した供給用トランスファーアーム１０８はウェーハ受
取位置に移動する。これと同時に待機位置に位置してい
た回収トランスファーアーム１１６がウェーハ受取位置
に移動する。供給用トランスファーアーム１０８と回収
トランスファーアーム１１６がウェーハ受取位置に移動
すると、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４
２Ｂが時計回りの方向に９０°旋回する。この結果、測
定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが回収
トランスファーアーム１１６に保持されたウェーハＷと
対向するように位置する。測定搬送ロボット４０の搬送
アーム４２Ａ、４２Ｂは、この後、回収トランスファー
アーム１１６に保持されたウェーハＷに向かって所定量
前進する。そして、第１搬送アーム４２Ａで、その回収
トランスファーアーム１１６に保持されたウェーハＷを
受け取り、再び後退する。測定搬送ロボット４０の搬送
アーム４２Ａ、４２Ｂは、この後、反時計回りの方向に
９０°旋回して元の位置に復帰する。

【００５９】一方、ウェーハＷを受け渡した回収トラン
スファーアーム１１６は、水平ガイド１０４に沿ってス
ライド移動することにより加工部受渡位置に移動する。
また、前測定装置４６の測定テーブル５０上には、次に
面取り加工するウェーハＷが待機しており（位置決め処
理された状態で待機している。）、供給トランスファー
アーム１０８は、この測定テーブル５０からウェーハＷ
を受け取る。そして、その受け取ったウェーハＷを加工
部１８に搬送する。加工部１８では、その搬送されたウ
ェーハＷの面取り加工を行う。

【００６０】供給トランスファーアーム１０８が前測定
装置４６から加工部１８にウェーハＷを搬送すると、測
定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが所定
量上昇する。この結果、測定搬送ロボット４０の搬送ア
ーム４２Ａ、４２Ｂが、後測定装置４８と対向するよう
に位置する。測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２
Ａ、４２Ｂは、この後、後測定装置４８の測定テーブル
６０に向かって所定量前進する。そして、その測定テー
ブル６０にウェーハＷを受け渡す。ウェーハＷを受け渡
した測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂ
は所定量後退して一時退避する。

【００６１】一方、後測定装置４８は、その測定テーブ
ル６０に受け渡されたウェーハＷの後測定を行う。この
後測定は、次のように行われる。なお、この測定に先立
ってキャリブレーションが実施されており、まず、その
キャリブレーションの方法について説明する。まず、測
定搬送部１４の測定搬送ロボット４０が、マスターウェ
ーハ格納部２６に設置された図示しないマスターウェー
ハ格納カセットからマスターウェーハＷ_M を取り出す。
そして、そのマスターウェーハＷ_M を後測定装置４８の
測定テーブル６０上にセットする。ここで、このマスタ
ーウェーハＷ_M は、所定直径（例えば直径φ２００ｍ
ｍ）の真円のウェーハであって、その裏面と表面の周縁
部近傍にそれぞれ所定寸法（□１０ｍｍ）の正方形マー
クＭが付されている。

【００６２】マスターウェーハＷ_M が測定テーブル６０
上にセットされると、図７（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、そのマスターウェーハＷの周縁部の画像が第１カメ
ラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂによって撮像される。そし
て、その第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂによって
撮像して得られた画像データが画像データ処理装置６８
に出力される。

【００６３】図示しない制御装置は、測定テーブル６０
を駆動してマスターウェーハＷ_M を１回転させる。画像
データ処理装置６８は、そのとき第１カメラ６２Ａと第
２カメラ６２Ｂによって撮像して得られた画像データに
基づいて第１カメラ６２Ａの基準座標と第２カメラ６２
Ｂの基準座標との間の距離を求める。次に、図示しない
制御装置は、測定テーブル６０を駆動してマスターウェ
ーハＷ_M を所定量回転させ、図７（ａ）、（ｂ）に示す
ように、正方形マークＭを第１カメラ６２Ａと第２カメ
ラ６２Ｂの撮像領域内に位置させる。画像データ処理装
置６８は、そのとき第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２
Ｂによって撮像して得られた画像データに基づいて正方
形マークＭに対応するピクセルを読み込み、倍率校正を
行う。

【００６４】以上により、キャリブレーションが終了す
る。キャリブレーションが終了すると、測定搬送部１４
の測定搬送ロボット４０が、測定テーブル６０からマス
ターウェーハＷ_M を回収し、元のマスターウェーハ格納
カセットに終了する。なお、以上のキャリブレーション
は、面取り加工の開始前に行われる。次に、後測定装置
４８によるウェーハＷの後測定方法について説明する。
後測定は、ウェーハＷの外形測定と面取り面に生じてい
る傷、欠けの有無を測定する。具体的には、図８に示す
ように、ウェーハＷの直径、外周面幅（表、裏）、
ノッチ角度、ノッチコーナーＲ、ノッチボトム
Ｒ、ノッチ深さ、及び、面取り面に生じている傷、
欠けの有無（表、裏）を測定する。

【００６５】直径の測定は次の通りである。ウェーハＷ
が測定テーブル６０上にセットされると、図９（ａ）、
（ｂ）に示すように、そのウェーハＷの周縁部の画像が
第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂによって撮像され
る。そして、その第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂ
で撮像して得られた画像データが画像データ処理装置６
８に出力される。画像データ処理装置６８は、その第１
カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂで撮像して得られた画
像データに基づいてウェーハＷの直径を求める。

【００６６】すなわち、画像データ処理装置６８は、第
１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂで撮像して得られた
画像データに基づいてウェーハＷのエッジ位置を検出
し、そのエッジの位置情報からウェーハＷの中心位置を
求めて、ウェーハＷの直径を求める。外周面幅（表、
裏）の測定も上記直径の測定と同様に、第１カメラ６２
Ａと第２カメラ６２Ｂで撮像して得られた画像データに
基づいて画像データ処理装置６８が測定する。すなわ
ち、画像データ処理装置６８は、第１カメラ６２Ａで撮
像して得られた画像データに基づいて表側の面取り面Ｃ
_F の両エッジ位置を検出し、その両エッジの位置情報か
らウェーハＷの表側の外周面幅を求める。同様に、画像
データ処理装置６８は、第１カメラ６２Ａで撮像して得
られた画像データに基づいて裏側の面取り面Ｃ_B の両エ
ッジ位置を検出し、その両エッジの位置情報からウェー
ハＷの裏側の外周面幅を求める。

【００６７】ノッチ角度、ノッチコーナーＲ、ノッチボ
トムＲ及びノッチ深さの測定は次の通りである。まず、
図示しない制御装置が、測定テーブル６０を駆動してウ
ェーハＷを１回転させる。画像データ処理装置６８は、
そのとき第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂによって
撮像して得られた画像データに基づいてノッチの概略位
置を測定する。図示しない制御手段は、その測定結果に
基づいて測定テーブル６０を駆動し、図１０（ａ）、
（ｂ）に示すように、ノッチを第１カメラ６２Ａの撮像
領域内に位置させる。画像データ処理装置６８は、その
とき第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂで撮像して得
られた画像データに基づいてノッチ角度、ノッチコーナ
ーＲ、ノッチボトムＲ及びノッチ深さを測定する。

【００６８】すなわち、ノッチ角度を求める場合は、図
１１に示すように、第１カメラ６２Ａで撮像して得られ
た画像データに基づいてノッチの両直線部Ｌ_N1、Ｌ_N2を
検出し（両直線部Ｌ_N1、Ｌ_N2を形成するエッジを検出し
て両直線部Ｌ_N1、Ｌ_N2を検出する。）、その両直線部Ｌ
_N1、Ｌ_N2の成す角を算出してノッチ角度（θ_N ）を求め
る。

【００６９】また、ノッチコーナーＲを求める場合は、
図１１に示すように、まず、第１カメラ６２Ａで撮像し
て得られた画像データに基づいて一方のノッチコーナー
部ＮＣ₁ を検出する（ノッチコーナー部ＮＣを形成する
エッジを検出してノッチコーナー部ＮＣを検出する）。
そして、そのノッチコーナー部ＮＣ₁ 上の三点からノッ
チコーナー部ＮＣ₁ の中心Ｏ_NC1 を求めて、ノッチコー
ナーＲ（ｒ_NC1 ）を求める。同様の方法で他方側のノッ
チコーナー部ＮＣ₂ のノッチコーナーＲ（ｒ_{NC 2} ）を求
める。

【００７０】また、ノッチボトムＲを求める場合は、図
１１に示すように、まず、第１カメラ６２Ａで撮像して
得られた画像データに基づいてノッチボトム部Ｂを検出
する（ノッチボトム部Ｂを形成するエッジを検出してノ
ッチボトム部ＮＢを検出する。）。そして、そのノッチ
ボトム部ＮＢ上の三点からノッチボトム部ＮＢの中心Ｏ
_NBを求めて、ノッチボトムＲ（ｒ_NB）を求める。

【００７１】また、ノッチ深さを求める場合は、図１１
に示すように、まず、第１カメラ６２Ａで撮像して得ら
れた画像データに基づいてノッチボトム部Ｂの頂部Ｂ
_MAX の位置を検出する。そして、その頂部Ｂ_MAX の位置
情報とウェーハＷの中心位置の位置情報及びウェーハＷ
の直径からノッチ深さＤを求める。以上により、ノッチ
角度、ノッチコーナーＲ、ノッチボトムＲ及びノッチ深
さが測定される。

【００７２】また、ウェーハＷの表側の面取り面Ｃ_F と
裏側の面取り面Ｃ_B に生じている傷、欠けの有無の測定
は次の通りである。上述したように、ウェーハＷが測定
テーブル６０上にセットされると、そのウェーハＷの周
縁部の画像が第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂによ
って撮像される。ここで、ウェーハＷの面取り面Ｃ_F、
Ｃ_B は、傷等がない場合、第１反射照明装置６６Ａと第
２反射照明装置６６Ｂの作用によってに白く撮像され
る。しかし、傷等が生じている場合、面取り面Ｃ _F 、Ｃ
_B は、その部分が黒く撮像される。画像データ処理装置
６８は、第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂによって
撮像して得られた画像データに基づいて面取り面Ｃ_F 、
Ｃ_B における所定明るさ以下の領域の有無を検査する。
そして、所定明るさ以下の領域が検出されれば、その領
域を傷、欠けと判断する。この操作をウェーハＷの全周
に渡って行う。

【００７３】以上一連の測定により、ウェーハＷの直
径、外周面幅（表、裏）、ノッチ角度、ノッチコ
ーナーＲ、ノッチボトムＲ、ノッチ深さ、及び、
面取り面に生じている傷、欠けの有無（表、裏）が測定
される。図示しない制御装置は、この後測定の測定結果
に基づいてウェーハＷの良否を判断する。すなわち、所
定の規格通りに加工されているか否か、及び面取り面に
傷や欠けが生じているか否かを判断する。そして、面取
り面に傷や欠けがなく所定の規格通りに加工されていれ
ば良好ウェーハＷとし、所定の規格通りに加工されてい
ない場合や、面取り面に傷や欠け等が生じている場合は
不良ウェーハＷ_X とする。

【００７４】上記の判断の結果、良好ウェーハＷと判断
された場合、そのウェーハＷは元のウェーハカセット３
０に回収される。すなわち、まず、測定搬送ロボット４
０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが所定量前進し、第１搬
送アーム４２Ａによって測定テーブル６０からウェーハ
Ｗを受け取る。そして、所定量後退したのち、所定量下
降して待機位置に復帰する。

【００７５】ここで、前記のごとく後測定装置４８によ
ってウェーハＷの後測定が行われている間、供給回収ロ
ボット３４が、次に面取り加工するウェーハＷをウェー
ハカセット３０から取り出して、所定のウェーハ受渡位
置に待機している。測定搬送ロボット４０の搬送アーム
４２Ａ、４２Ｂは、待機位置に復帰すると、この供給回
収ロボット３４の搬送アーム３６に対向するように所定
量旋回する。そして、この旋回した測定搬送ロボット４
０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂに対して供給回収ロボッ
ト３４の搬送アーム３６が所定量前進し、測定搬送ロボ
ット４０の第２搬送アーム４２ＢにウェーハＷを受け渡
す。

【００７６】第２搬送アーム４２ＢにウェーハＷを受け
渡した供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、一度
所定量後退したのち所定量上昇する。そして、再び所定
量前進して測定搬送ロボット４０の第１搬送アーム４２
Ａに保持されている面取り加工済のウェーハＷを受け取
る。面取り加工済のウェーハＷを受け取った供給回収ロ
ボット３４の搬送アーム３６は、所定量後退したのち所
定量旋回する。そして、そのウェーハＷを取り出した時
と同じウェーハカセット３０の位置に移動して、取り出
したときと同じ位置にウェーハＷを収納する。

【００７７】一方、新たに加工するウェーハＷを受け取
った測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂ
は、所定量旋回したのち所定量前進して前測定装置４６
にウェーハＷを搬送する。これにより、面取り加工され
たウェーハＷの回収と同時に、新たに面取り加工するウ
ェーハＷの供給を行うことができる。したがって、良好
ウェーハＷの場合は、上記の工程を実施することによ
り、ウェーハカセット３０内のウェーハＷを順次処理し
てゆくことができる。

【００７８】一方、後測定の結果から、不良ウェーハＷ
_X と判断された場合、そのウェーハＷ_X は不良ウェーハ
回収カセット１２４に回収される。この場合の処理は、
次のように行われる。まず、測定搬送ロボット４０の搬
送アーム４２Ａ、４２Ｂが所定量前進して、第１搬送ア
ーム４２Ａによって測定テーブル６０から不良ウェーハ
Ｗ_X を受け取る。そして、所定量後退したのち、所定量
下降して待機位置に復帰する。

【００７９】待機位置に復帰した測定搬送ロボット４０
の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、１８０°旋回して、不
良ウェーハ回収カセット１２４と対向する。測定搬送ロ
ボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、この後、所
定量上昇したのち所定量前進して不良ウェーハ回収カセ
ット１２４に不良ウェーハＷ_X を収納する。収納後、測
定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは所定
量後退し、所定量下降する。そして、供給回収部１２に
向かって９０°旋回する。

【００８０】ここで、前記同様に後測定装置４８によっ
てウェーハＷの後測定が行われている間、供給回収ロボ
ット３４が次に面取り加工するウェーハＷをウェーハカ
セット３０から取り出して、所定のウェーハ受渡位置に
待機している。測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２
Ａ、４２Ｂは９０°旋回することにより、この供給回収
ロボット３４の搬送アーム３６に対向する。供給回収ロ
ボット３４の搬送アーム３６は所定量前進して、対向す
る測定搬送ロボット４０の第２搬送アーム４２Ｂにウェ
ーハＷを受け渡す。ウェーハＷを受け取った測定搬送ロ
ボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、所定量旋回
したのち所定量前進して前測定装置４６にウェーハＷを
搬送する。

【００８１】これにより、不良ウェーハＷ_X の回収と同
時に、新たに面取り加工するウェーハＷの供給を行うこ
とができる。したがって、不良ウェーハＷ_X の場合であ
っても、上記の工程を実施することにより、ウェーハカ
セット３０内のウェーハＷを順次処理してゆくことがで
きる。また、後測定の結果から、不良ウェーハＷ_X と判
断された場合、加工部１８の加工条件（加工寸法）に狂
いが生じているので、図示しない加工部１８の制御装置
は、この後測定の測定結果に基づいて加工条件（加工寸
法）の修正を行う（フィードバック制御）。たとえば、
直径が小さく加工された場合（研削多過の場合）は、ウ
ェーハＷの送りを少なくし、逆に、直径が大きく加工さ
れた場合（研削不足の場合）は、ウェーハＷの送りを多
くする。また、偏心して研削されている場合などは、位
置決め精度の修正を実施する。

【００８２】このように、第１の実施の形態のウェーハ
面取り装置１０によれば、機上で面取り加工後のウェー
ハＷの外形測定と、傷、欠けの有無の測定を行うことが
できる。そして、この測定結果に基づいて加工されたウ
ェーハＷの良否を判断し、良好ウェーハＷと不良ウェー
ハＷ_X とを分けて回収することができる。したがって、
従来、別途行われていた各作業を連続的に実施すること
ができるので、処理効率が向上する。

【００８３】後測定の測定結果をフィードバックして順
次加工条件（加工寸法）の修正を行うようにしているの
で、精度の高い加工を実施することができる。なお、上
記の第１の実施の形態では、ノッチ付きウェーハＷを面
取り加工する場合について説明したが、同様の方法によ
ってオリフラ付きウェーハＷの面取り加工も行うことが
できる。

【００８４】なお、後測定装置４８でオリフラ付きウェ
ーハＷの後測定を実施する場合は、次の通りである。オ
リフラ付きウェーハＷの後測定は、図１２に示すよう
に、ウェーハＷのＡ直径、Ｂ直径、Ａ−Ｂ直径、
外周面幅（表、裏）、オリフラコーナーＲ、及び、
面取り面に生じている傷、欠けの有無（表、裏）を測
定する。ここで、Ａ直径、外周面幅（表、裏）、及び面
取り面に生じている傷、欠けの有無（表、裏）の測定方
法については、上述したノッチ付きウェーハＷの場合と
同じである。

【００８５】Ｂ直径の測定は次の通りである。まず、図
示しない制御装置が、測定テーブル６０を駆動してウェ
ーハＷを１回転させる。画像データ処理装置６８は、そ
のとき第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂによって撮
像して得られた画像データに基づいてオリフラの概略位
置を測定する。図示しない制御手段は、その測定結果に
基づいて測定テーブル６０を駆動し、図１３（ａ）、
（ｂ）に示すように、オリフラを第１カメラ６２Ａの撮
像領域内に位置させる。画像データ処理装置６８は、そ
のとき第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂで撮像して
得られた画像データに基づいてウェーハＷのＢ直径を求
める。すなわち、画像データ処理装置６８は、第１カメ
ラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂで撮像して得られた画像デ
ータに基づいてオリフラの直線部Ｌ_F のエッジ位置を検
出し、そのエッジの位置情報からウェーハＷのＢ直径を
求める。

【００８６】以上のようにしてＢ直径を求め、この求め
たＢ直径とＡ直径から、Ａ−Ｂ直径を求める。オリフラ
コーナーＲの測定は次の通りである。まず、図１４
（ａ）、（ｂ）に示すように、一方のオリフラコーナー
部ＯＣ₁ を第１カメラ６２Ａの撮像領域内に位置させ
る。画像データ処理装置６８は、図１５に示すように、
そのとき第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２Ｂで撮像し
て得られた画像データに基づいてウェーハＷのオリフラ
コーナー部ＯＣ₁ を検出する（オリフラコーナー部ＯＣ
₁ を形成するエッジを検出してオリフラコーナー部ＯＣ
₁ を検出する）。そして、そのオリフラコーナー部ＯＣ
₁ 上の三点からオリフラコーナー部ＯＣ₁ の中心Ｏ_OC1
を求めてオリフラコーナーＲ（ｒ_OC1 ）を求める。同様
の方法で他方側のオリフラコーナー部ＯＣ₂ のオリフラ
コーナーＲ（ｒ_OC2 ）を求める。

【００８７】以上の方法により、オリフラ付きウェーハ
ＷのＡ直径、Ｂ直径、Ａ−Ｂ直径、外周面幅
（表、裏）、オリフラコーナーＲ、及び、面取り面
に生じている傷、欠けの有無（表、裏）が測定される。
なお、上記の測定ではウェーハ上の１か所のみを測定し
てＡ直径や外周面幅の測定値を得ているが、例えば４５
°間隔でＡ直径や外周面幅を測定するようにしてもよ
い。これにより、更なる測定精度の向上を図ることがで
きる。

【００８８】また、第１カメラ６２Ａと第２カメラ６２
Ｂで撮像して得られた画像データに基づいて測定する方
法であれば上記の測定方法に限定されるものではない。
さらに、第１の実施の形態の後測定装置４８は、２台の
カメラ６２Ａ、６２Ｂを用いて後測定を実施している
が、１台のカメラのみで後測定を実施するようにしても
よい。この場合、例えば、最初にウェーハＷの表面側の
測定を行い、その後、ウェーハＷを裏返して裏面側の測
定を行うようにする。

【００８９】また、第１の実施の形態のウェーハ面取り
装置１０は、前測定と後測定をそれぞれ別々の装置で実
施するように構成しているが、共通化を図ってもよい。
すなわち、測定部１６を後測定装置４８のみで構成し、
この後測定装置４８で前測定と後測定を実施するように
構成する。これにより、無駄を省き装置のコンパクト化
を図ることができる。

【００９０】また、第１の実施の形態のウェーハ面取り
装置１０では、後測定装置４８で不良ウェーハＷ_X が検
出された場合、良好ウェーハＷと分けて回収するように
しているが、面取り面に傷や欠け等が生じた不良ウェー
ハＷ_X が検出された場合は、加工部１８の外周研削砥石
８２又はノッチ研削砥石８８に異常（目詰まり等）が発
生していると考えられるので、装置自体の運転を自動的
に停止するように構成してもよい。すなわち、後測定装
置４８で面取り面に傷や欠け等が生じた不良ウェーハＷ
_X が検出された場合は、ウェーハ面取り装置１０の運転
を制御する制御装置（図示せず）に装置停止信号を出力
するように構成する。これにより、更なる不良ウェーハ
Ｗ_X の発生を未然に防止することができるようになる。

【００９１】また、面取り面に傷や欠け等が生じた不良
ウェーハＷ_X が検出された場合は、運転を一時停止し、
自動でドレッシングを実施して再び運転を開始するよう
に構成してもよい。これにより、スループットを低下さ
せずに、高精度なウェーハを加工することができるよう
になる。なお、この場合ドレッシングは次のように実施
する。

【００９２】ドレッシングは、高速回転させた外周研削
砥石８２又はノッチ研削砥石８８の溝にドレッシングス
トーン１５０を当接させることにより行う。ドレッシン
グストーン１５０は、図１６及び図１７に示すように、
円盤状に形成されたドレッシング治具１５２に保持され
ており、このドレッシング治具１５２を研削テーブル７
６で保持する。通常、このドレッシング治具１５２は、
図示しないドレッシング治具収納カセット（不良ウェー
ハ回収カセット１２４の下部に設置されている。）に収
納されており、ドレッシング時に取り出して、研削テー
ブル７６上にセットする。具体的な実施手順は次の通り
である。

【００９３】後測定装置４８で不良ウェーハＷ_X が検出
され、ドレッシング実施信号が出力されると、図示しな
い制御装置は、まず、ウェーハＷの加工処理を一時中断
する。そして、運転モードをドレッシング実施モードに
変更する。ドレッシング実施モードになると、まず、測
定搬送部１４の測定搬送ロボット４０が、図示しないド
レッシング治具収納カセットに収納されているドレッシ
ング治具１５２をドレッシング治具収納カセットから取
り出す。そして、そのドレッシング治具１５２を前測定
装置４６に搬送する。

【００９４】ドレッシング治具１５２が搬送された前測
定装置４６は、円盤状に形成されているドレッシング治
具１５２の中心位置と、ドレッシングストーン１５０の
位置を測定し、アライメントを実施する。すなわち、ド
レッシング治具１５２を研削テーブル７６上に移送した
際、ドレッシング治具１５２の中心が研削テーブル７６
の中心と一致するように研削テーブル７６を移動させる
とともに、ドレッシングストーン１５０が所定位置（外
周研削砥石８２と対向する位置）に位置するように測定
テーブル５０を回転させる。

【００９５】アライメントが終了すると、供給トランス
ファーアーム１０８が測定テーブル５０から研削テーブ
ル７６にドレッシング治具１５０を移送する。研削テー
ブル７６は、その移送されたドレッシング治具１５２を
吸着保持する。ここで、研削テーブル７６に保持された
ドレッシング治具１５２は、上述したアライメントによ
って、その中心が研削テーブル７６の中心と一致した状
態で保持されるとともに、ドレッシングストーン１５０
が所定位置（外周研削砥石８２と対向する位置）に位置
した状態で保持される。

【００９６】ドレッシング治具１５０が研削テーブル７
６に保持されると、外周研削砥石８２が高速回転を開始
し、この高速回転する外周研削砥石８２に向かって研削
テーブル７６が所定距離前進する。この結果、外周研削
砥石８２の溝にドレッシングストーン１５０が当接しド
レッシングが行われる。外周研削砥石８２のドレッシン
グが終了すると、同様の方法でノッチ研削砥石８８のド
レッシングが行われる。すなわち、ノッチ研削砥石８８
が高速回転を開始し、この高速回転するノッチ研削砥石
８８の溝にドレッシングストーン１５０が当接してドレ
ッシングが行われる。

【００９７】ドレッシングが終了すると、回収用トラン
スファーアーム１１６が研削テーブル７６からドレッシ
ング治具１５２を回収し、ウェーハ受取位置に移動す
る。そして、このウェーハ受取位置に移動した回収トラ
ンスファーアーム１１６から測定搬送ロボット４０がド
レッシング治具１５２を受け取り、図示しないドレッシ
ング治具収納カセットに収納する。

【００９８】ドレッシング治具１５２がドレッシング治
具収納カセットに収納されると、ドレッシング実施モー
ドが解除される。そして、通常の運転モードに変更さ
れ、中断していたウェーハＷの加工処理が再開する。こ
のように不良ウェーハＷ_X が検出されると、直ちにドレ
ッシングを実施するように設定することにより、外周研
削砥石８２とノッチ研削砥石８８の切刃を常に良好な切
れ味に確保することができ、傷、欠けのない高精度なウ
ェーハＷを研削することができるようになる。

【００９９】次に、本発明に係るウェーハ面取り装置の
第２の実施の形態について説明する。上述した第１の実
施の形態の形態のウェーハ面取り装置１０では、後測定
装置４８はウェーハＷの外形測定と、面取り面に生じて
いる傷や欠けの有無のみを検出するように構成されてい
る。以下に説明する第２の実施の形態のウェーハ面取り
装置の後測定装置では、ウェーハＷの外形測定と、面取
り面に生じている傷や欠けの有無の検出に加え、ウェー
ハＷの外周部断面形状をも測定できるように構成されて
いる。

【０１００】図１８、図１９は、それぞれ第２の実施の
形態のウェーハ面取り装置の後測定装置の構成を示す平
面図と側面図である。同図に示すように、第２の実施の
形態の後測定装置２００は、測定テーブル６０、第１カ
メラ６２Ａ、第２カメラ６２Ｂ、第３カメラ６２Ｃ、第
１透過照明装置６４Ａ、第２透過照明装置６４Ｂ、第３
透過照明装置６４Ｃ、第１反射照明装置６６Ａ、第２反
射照明装置６６Ｂ、及び画像データ処理装置６８から構
成されている。

【０１０１】測定テーブル６０、第１カメラ６２Ａ、第
２カメラ６２Ｂ、第１透過照明装置６４Ａ、第２透過照
明装置６４Ｂ、及び第１反射照明装置６６Ａ、第２反射
照明装置６６Ｂの構成については、上述した実施の形態
の後測定装置４８と同じである。第３カメラ６２Ｃは、
測定テーブル６０に保持されたウェーハＷの外周部をウ
ェーハＷの軸線に対して直交する方向、すなわち水平な
方向から撮像する。第３透過照明装置６４Ｃは、第３カ
メラ６２Ｃと対向するように設置されており、ウェーハ
Ｗの外周部に向けて水平に透過光を照射する。

【０１０２】画像データ処理装置６８は、第１カメラ６
２Ａ、第２カメラ６２Ｂ及び第３カメラ６２Ｃで撮像し
て得られた画像データに基づいてウェーハの外形測定、
外周部断面形状測定、及び面取り面に生じている傷や欠
けの有無を検出する。後測定装置２００は、以上のよう
に構成される。この後測定装置２００を組み込んだ第２
の実施の形態のウェーハ面取り装置の作用は次の通りで
ある。なお、ウェーハＷが後測定装置２００に搬送され
るまでの工程は、上述した第１の実施の形態のウェーハ
面取り装置と同じなので、ここでは後測定装置２００に
よる測定方法についてのみ説明する。

【０１０３】後測定は、ウェーハＷの外形測定、外周断
面形状測定、及び面取り面に生じている傷、欠けの有無
を測定する。具体的には、ウェーハＷの直径、外周
面幅（表、裏）、ノッチ角度、ノッチコーナーＲ、
ノッチボトムＲ、ノッチ深さ、面角度（表、
裏）、先端コーナーＲ（表、裏）、厚さ方向の面
幅、及び(10)面取り面に生じている傷、欠けの有無
（表、裏）を測定する。この測定項目のうち、直径、
外周面幅（表、裏）、ノッチ角度、ノッチコーナ
ーＲ、ノッチボトムＲ、ノッチ深さ、及び(10)面取
り面に生じている傷、欠けの有無（表、裏）の測定方法
については、上述した第１の実施の形態の後測定装置４
８と同じなので、ここでは、面角度（表、裏）、先
端コーナーＲ（表、裏）及び厚さ方向の面幅の測定方
法について説明する。

【０１０４】面角度の測定は次の通りである。ウェーハ
Ｗが測定テーブル６０上にセットされると、図２０に示
すように、そのウェーハＷの外周部を水平方向から見た
画像が第３カメラ６２Ｃによって撮像される。そして、
その第３カメラ６２Ｃで撮像して得られた画像データが
画像データ処理装置６８に出力される。画像データ処理
装置６８は、その第３カメラ６２Ｃで撮像して得られた
画像データに基づいてウェーハＷの面角度をもとめる。

【０１０５】すなわち、画像データ処理装置６８は、第
３カメラ６２Ｃで撮像して得られた画像データに基づい
てウェーハＷの表側の面取り面とウェーハＷの表面とを
検出し（ウェーハＷの表側の面取り面とウェーハＷの表
面を形成するエッジを検出してウェーハＷの表側の面取
り面とウェーハＷの表面を検出する。）、両者の成す角
を算出してウェーハＷの表側の面角度を求める。また、
同様にして第３カメラ６２Ｃで撮像して得られた画像デ
ータに基づいてウェーハＷの裏側の面取り面とウェーハ
Ｗの裏面とを検出し（ウェーハＷの裏側の面取り面とウ
ェーハＷの裏面を形成するエッジを検出してウェーハＷ
の裏側の面取り面とウェーハＷの裏面を検出する。）、
両者の成す角を算出してウェーハＷの裏側の面角度を求
める。

【０１０６】また、先端コーナーＲを求める場合は、図
２０に示すように、まず、第３カメラ６２Ｃで撮像して
得られた画像データに基づいてウェーハＷの表側の先端
コーナー部を検出する（ウェーハＷの表側の先端コーナ
ー部を形成するエッジを検出して先端コーナー部を検出
する。）。そして、その先端コーナー部上の三点から先
端コーナー部の中心を求めて、先端コーナーＲを求め
る。同様の方法でウェーハＷの裏側の先端コーナーＲを
求める。

【０１０７】また、厚さ方向の面幅を求める場合は、図
２０に示すように、まず、第３カメラ６２Ｃで撮像して
得られた画像データに基づいて、ウェーハＷの表側の先
端コーナーＲと裏側の先端コーナーＲの中心位置を求め
る。そして、その両者の間の距離を計算してウェーハＷ
の厚さ方向の面幅を求める。以上の測定により、ウェー
ハＷの面角度（表、裏）、先端コーナーＲ（表、
裏）、及び厚さ方向の面幅が測定される。図示しない
制御装置は、この測定結果に基づいてウェーハＷの外周
断面形状の良否を判断する。すなわち、ウェーハＷが所
定の規格通りに加工されているか否かを判断する。そし
て、面角度及び先端コーナーＲが所定の規格通りに加工
されていれば良好ウェーハＷとし、所定の規格通りに加
工されていない場合は不良ウェーハＷ_X とする。

【０１０８】そして、上述した第１の実施の形態のウェ
ーハ面取り装置１０と同様に、上記の判断の結果、良好
ウェーハＷと判断された場合は元のウェーハカセット３
０に回収し、不良ウェーハＷ_X と判断された場合は、不
良ウェーハ回収カセット１２４に回収する。このよう
に、第２の実施の形態のウェーハ面取り装置では、後測
定装置２００で、ウェーハＷの外形測定と面取り面に生
じている傷、欠けの有無の測定に加えて外周断面形状の
測定（面角度、先端コーナーＲ及び厚さ方向の面
幅）をも行うことができる。これにより、より正確な加
工状態を把握することができるようになる。

【０１０９】なお、外周断面形状に不良が生じている場
合は、加工部１８の外周研削砥石８２又はノッチ研削砥
石８８に異常（型崩れ等）が発生していると考えられる
ので、後測定装置２００で外周断面形状に不良が検出さ
れた場合は、装置自体の運転を自動的に停止するように
構成してもよい。すなわち、後測定装置２００で面角度
と先端コーナーＲ及び厚さ方向の面幅が規格通りに研削
されていない不良ウェーハＷ_X が検出された場合は、ウ
ェーハ面取り装置１０の運転を制御する制御装置（図示
せず）に装置停止信号を出力するように構成する。これ
により、更なる不良ウェーハＷ_X の発生を未然に防止す
ることができるようになる。

【０１１０】また、外周断面形状が規格通りに研削され
ていない不良ウェーハＷ_X が検出された場合は、運転を
一時停止し、自動でツルーイング（型直し）を実施して
再び運転を開始するように構成してもよい。これによ
り、スループットを低下させずに、高精度なウェーハを
加工することができるようになる。なお、この場合ツル
ーイングは次のように実施する。

【０１１１】図２１に示すように、研削テーブル７６の
下部同軸上には、ツルアー１６０が装着されている。こ
のツルアー１６０は、外周加工砥石８２をツルーイング
するための工具であり、円盤状に形成された台金１６２
の外周部にツルーイング砥石１６４が一体的に固着され
て構成されている。ツルーイング砥石１６４は、その断
面形状が外周加工砥石８２の溝形状と同じ形状に形成さ
れており、このツルーイング砥石１６４を回転させなが
ら、外周加工砥石８２又はノッチ研削砥石８８の溝に押
し当てることにより、外周加工砥石８２又はノッチ研削
砥石８８の溝がツルーイングされる。具体的な実施手順
は次の通りである。

【０１１２】後測定装置２００で外周断面形状が規格通
りに研削されていない不良ウェーハＷ_X が検出される
と、ツルーイング実施信号が出力される。図示しない制
御装置は、まず、ウェーハＷの加工処理を一時中断す
る。そして、運転モードをツルーイング実施モードに変
更する。ツルーイング実施モードになると、図２２
（ａ）に示すように、まず、ツルアー１６０と外周研削
砥石８２に形成されている溝との位置合わせが行われ
る。次に、外周研削砥石８２とツルーア１６０とが回転
する（ツルアー１６０は研削テーブル７６を回転させる
ことにより回転する。）。次に、ツルアー１６０が外周
研削砥石８２に向かって所定距離移動する。この結果、
同図（ｂ）に示すように、ツルーイング砥石１６４が外
周研削砥石８２の溝に当接し、外周研削砥石８２がツル
ーイングされる。ツルーイングが終了すると、同図
（ｃ）に示すように、ツルアー１６０は元の位置に復帰
する。そして、外周研削砥石８２と共に回転が停止す
る。

【０１１３】外周研削砥石８２のツルーイングが終了す
ると、同様の手順でノッチ研削砥石８８のツルーイング
が行われる。すなわち、ツルアー１６０とノッチ研削砥
石８８に形成されている溝との位置合わせが行われたの
ち、回転するノッチ研削砥石８８に向かってツルアー１
６０が回転しながら所定距離移動する。この結果、ツル
ーイング砥石１６４がノッチ研削砥石８８の溝に当接
し、ノッチ研削砥石８８がツルーイングされる。ツルー
イングが終了すると、ツルアー１６０は元の位置に復帰
し、ノッチ研削砥石８８と共に回転が停止する。

【０１１４】ツルアー１６０が元の位置に復帰すると、
ツルーイング実施モードが解除される。そして、通常の
運転モードに変更し、中断していたウェーハＷの加工処
理を再開する。このように外径断面形状が規格通りに研
削されていない不良ウェーハＷ_X を検出すると、直ちに
ツルーイングを実施するように設定することにより、規
格に沿った高精度なウェーハＷを加工することができる
ようになる。

【０１１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
機上で加工後のウェーハの外形測定と、傷、欠けの有無
の測定を行うことができるので、処理効率が上がりスル
ープットが向上する。また、その測定結果に基づいてウ
ェーハの良否を判別し、良好ウェーハと不良ウェーハと
を分別して回収することにより、更なる処理効率の向上
を図ることができる。また、測定結果を加工部にフィー
ドバックすることにより、精度の高い加工を行うことが
できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハ面取り装置の実施の形態
構成を示す平面図

【図２】本発明に係るウェーハ面取り装置の実施の形態
構成を示す斜視図

【図３】後測定装置の構成を示す側面図

【図４】加工部及び加工搬送部の構成を示す側面図

【図５】加工部の構成を示す斜視図

【図６】加工搬送部の構成を示す平面図

【図７】後測定装置による測定方法を説明する平面図

【図８】後測定の測定項目を説明する平面図（ノッチ付
きウェーハの場合）

【図９】後測定装置による測定方法を説明する平面図

【図１０】後測定装置による測定方法を説明する平面図

【図１１】後測定装置による測定方法を説明する平面図

【図１２】後測定の測定項目を説明する平面図（オリフ
ラ付きウェーハの場合）

【図１３】後測定装置による測定方法を説明する平面図

【図１４】後測定装置による測定方法を説明する平面図

【図１５】後測定装置による測定方法を説明する平面図

【図１６】ドレッシング治具の構成を示す平面図

【図１７】ドレッシング治具の構成を示す側面図

【図１８】第２の実施の形態の後測定装置の構成を示す
平面図

【図１９】第２の実施の形態の後測定装置の構成を示す
側面図

【図２０】第２の実施の形態の後測定装置による測定方
法の説明図

【図２１】ツルアーの構成を示す正面図部分断面図

【図２２】ツルアーを用いたツルーイング方法の説明図

【符号の説明】

１０…ウェーハ面取り装置 １２…供給回収部 １４…測定搬送部 １６…測定部 １８…加工部 ２０…洗浄部 ２２…加工搬送部 ２４…不良ウェーハ回収部 ２６…マスターウェーハ格納部 ３０…ウェーハカセット ３４…供給回収ロボット ４０…測定搬送ロボット ４８…後測定装置 ６０…測定テーブル ６２Ａ…第１カメラ ６２Ｂ…第２カメラ ６８…画像データ処理装置 ７６…研削テーブル ８２…外周研削砥石 ８８…ノッチ研削砥石 ９０…スピン洗浄装置 １０８…供給トランスファーアーム １１６…回収トランスファーアーム Ｗ…ウェーハ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハを面取り加工する加工部と、該
   加工部にウェーハを供給する供給部と、該加工部で面取
   り加工されたウェーハの面取り面に生じている傷、欠け
   を検出する検出部と、該検出部で検出を終えたウェーハ
   を回収する回収部と、を備えたウェーハ面取り装置であ
   って、 前記検出部は、 ウェーハを保持して回転させる測定テーブルと、 前記測定テーブルに保持されて回転するウェーハの面取
   り面を撮像する撮像手段と、 前記撮像手段で撮像して得られた画像データに基づいて
   前記ウェーハの面取り面に生じた傷、欠けを検出する画
   像データ処理手段と、からなることを特徴とするウェー
   ハ面取り装置。
2. 【請求項２】 前記回収部は、 傷、欠けのない良好なウェーハを回収する良好ウェーハ
   回収部と、 傷、欠けのある不良なウェーハを回収する不良ウェーハ
   回収部と、からなり、前記検出部の検出結果に基づいて
   分別して回収することを特徴とする請求項１記載のウェ
   ーハ面取り装置。
3. 【請求項３】 前記ウェーハ面取り装置は、前記検出部
   が傷、欠けのあるウェーハを検出すると運転を停止する
   ことを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハ面取り
   装置。
4. 【請求項４】 前記加工部は砥石のドレッシング手段を
   備えており、該ドレッシング手段は前記検出部が傷、欠
   けのあるウェーハを検出すると前記砥石のドレッシング
   を実施することを特徴とする請求項１又は２記載のウェ
   ーハ面取り装置。
5. 【請求項５】 ウェーハを面取り加工する加工部と、該
   加工部にウェーハを供給する供給部と、該加工部で面取
   り加工されたウェーハの外形を測定する測定部と、該測
   定部で測定を終えたウェーハを回収する回収部と、を備
   えたウェーハ面取り装置であって、 前記測定部は、 ウェーハを保持して回転する測定テーブルと、 前記測定テーブルの回転中心から所定距離離れた位置に
   設置され、該測定テーブルに保持されて回転するウェー
   ハの外周部を該ウェーハの軸線に沿った方向から撮像す
   る撮像手段と、 前記撮像手段で撮像して得られた画像データに基づいて
   前記ウェーハの外形を測定する画像データ処理手段と、
   からなることを特徴とするウェーハ面取り装置。
6. 【請求項６】 前記回収部は、 規格通りに加工された良好ウェーハを回収する良好ウェ
   ーハ回収部と、 規格に外れて加工された不良なウェーハを回収する不良
   ウェーハ回収部と、からなり、前記測定部の測定結果に
   基づいて分別して回収することを特徴とする請求項５記
   載のウェーハ面取り装置。
7. 【請求項７】 前記加工部は、前記測定部の測定結果に
   基づいて加工条件を修正することを特徴とする請求項５
   又は６記載のウェーハ面取り装置。
8. 【請求項８】 ウェーハを面取り加工する加工部と、該
   加工部にウェーハを供給する供給部と、該加工部で面取
   り加工されたウェーハの外周部断面形状を測定する測定
   部と、該測定部で測定を終えたウェーハを回収する回収
   部と、を備えたウェーハ面取り装置であって、 前記測定部は、 ウェーハを保持して回転する測定テーブルと、 前記測定テーブルの回転中心から所定距離離れた位置に
   設置され、該測定テーブルに保持されて回転するウェー
   ハの外周部を該ウェーハの軸線に対して直交する方向か
   ら撮像する撮像手段と、 前記撮像手段で撮像して得られた画像データに基づいて
   前記ウェーハの外周部断面形状を測定する画像データ処
   理手段と、からなることを特徴とするウェーハ面取り装
   置。
9. 【請求項９】 前記回収部は、 規格通りに加工された良好ウェーハを回収する良好ウェ
   ーハ回収部と、 規格に外れて加工された不良なウェーハを回収する不良
   ウェーハ回収部と、からなり、前記測定部の測定結果に
   基づいて分別して回収することを特徴とする請求項８記
   載のウェーハ面取り装置。
10. 【請求項１０】 前記ウェーハ面取り装置は、前記検出
    部が規格に外れて加工されたウェーハを検出すると運転
    を停止することを特徴とする請求項８又は９記載のウェ
    ーハ面取り装置。
11. 【請求項１１】 前記加工部は砥石のツルーイング手段
    を備えており、該ツルーイング手段は前記検出部が規格
    に外れて加工されたウェーハを検出すると前記砥石のツ
    ルーイングを実施することを特徴とする請求項８又９記
    載のウェーハ面取り装置。