JP2000077604A - 表面実装部品モジュール及びその製造方法 - Google Patents
表面実装部品モジュール及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000077604A JP2000077604A JP10246226A JP24622698A JP2000077604A JP 2000077604 A JP2000077604 A JP 2000077604A JP 10246226 A JP10246226 A JP 10246226A JP 24622698 A JP24622698 A JP 24622698A JP 2000077604 A JP2000077604 A JP 2000077604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- surface mount
- mount component
- substrate
- component module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of the types provided for in two or more different main groups of the same subclass of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は基板上に表面実装部品と共にこの表面
実装部品を覆うキャップを表面実装する表面実装部品モ
ジュール及びその製造方法に関し、製造効率の向上及び
モジュールの小型化を図ることを課題とする。 【解決手段】フィルタ２２，２３、チップ部品３２、及
びこれらを覆うキャップ１４を基板１１上に実装した構
成の弾性表面波モジュール２０（表面実装部品モジュー
ル）において、キャップ１４の側面部にキャップ内部に
位置するフィルタ２２，２３、チップ部品３２をキャッ
プ外部から観察しうる開口部３０を設ける。これによ
り、製造効率を向上させるためフィルタ２２，２３、チ
ップ部品３２、及びキャップ１４を一括的に基板１１に
実装しても、この実装処理後にフィルタ２２，２３及び
チップ部品３２の実装状態を検査することが可能とな
る。
実装部品を覆うキャップを表面実装する表面実装部品モ
ジュール及びその製造方法に関し、製造効率の向上及び
モジュールの小型化を図ることを課題とする。 【解決手段】フィルタ２２，２３、チップ部品３２、及
びこれらを覆うキャップ１４を基板１１上に実装した構
成の弾性表面波モジュール２０（表面実装部品モジュー
ル）において、キャップ１４の側面部にキャップ内部に
位置するフィルタ２２，２３、チップ部品３２をキャッ
プ外部から観察しうる開口部３０を設ける。これによ
り、製造効率を向上させるためフィルタ２２，２３、チ
ップ部品３２、及びキャップ１４を一括的に基板１１に
実装しても、この実装処理後にフィルタ２２，２３及び
チップ部品３２の実装状態を検査することが可能とな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装部品モジュ
ール及びその製造方法に係り、特に基板上に表面実装部
品と共にこの表面実装部品を覆うキャップを表面実装す
る表面実装部品モジュール及びその製造方法に関する。
近年、例えば携帯電話に代表されるような携帯電子機器
では、小型化が急速な勢いで進んである。また同時に、
これらの携帯電子機器には高い信頼性が要求されてい
る。
ール及びその製造方法に係り、特に基板上に表面実装部
品と共にこの表面実装部品を覆うキャップを表面実装す
る表面実装部品モジュール及びその製造方法に関する。
近年、例えば携帯電話に代表されるような携帯電子機器
では、小型化が急速な勢いで進んである。また同時に、
これらの携帯電子機器には高い信頼性が要求されてい
る。
【０００２】よって、これらの携帯電子機器に搭載され
る表面実装部品モジュールにおいても、小型化及び高信
頼性を実現する必要がある。
る表面実装部品モジュールにおいても、小型化及び高信
頼性を実現する必要がある。
【０００３】
【従来の技術】従来の表面実装部品モジュールの一例と
して、弾性表面モジュールを例に挙げて説明する。図１
及び図２は、従来の表面実装部品モジュールの一例であ
る弾性表面モジュール１０を示している。図１は弾性表
面モジュール１０の斜視図であり、図２はその断面図で
ある。
して、弾性表面モジュールを例に挙げて説明する。図１
及び図２は、従来の表面実装部品モジュールの一例であ
る弾性表面モジュール１０を示している。図１は弾性表
面モジュール１０の斜視図であり、図２はその断面図で
ある。
【０００４】各図に示す弾性表面モジュール１０は、送
信側ＳＡＷフィルタ１２と受信側ＳＡＷフィルタ１３を
一つの基板１１上に表面実装した、いわゆるデュープレ
クサである。この弾性表面モジュール１０は、大略する
と基板１１，送信側ＳＡＷフィルタ１２，受信側ＳＡＷ
フィルタ１３，及びキャップ１４等により構成されてい
る。
信側ＳＡＷフィルタ１２と受信側ＳＡＷフィルタ１３を
一つの基板１１上に表面実装した、いわゆるデュープレ
クサである。この弾性表面モジュール１０は、大略する
と基板１１，送信側ＳＡＷフィルタ１２，受信側ＳＡＷ
フィルタ１３，及びキャップ１４等により構成されてい
る。
【０００５】基板１１は、例えばセラミック基板に白金
パターン（図示せず）が形成された構成とされている。
この基板１１上には、送信側ＳＡＷフィルタ１２及び受
信側ＳＡＷフィルタ１３が表面実装されている。各フィ
ルタ１２，１３は、その外周を覆いシールド効果を実現
する金属製のフィルタ用キャップ１２ａ，１３ａを有し
ている。このフィルタ用キャップ１２ａ，１３ａは、フ
ィルタ接合用はんだ１６により基板１１上に形成されて
いるグランドパターンに接合されている。
パターン（図示せず）が形成された構成とされている。
この基板１１上には、送信側ＳＡＷフィルタ１２及び受
信側ＳＡＷフィルタ１３が表面実装されている。各フィ
ルタ１２，１３は、その外周を覆いシールド効果を実現
する金属製のフィルタ用キャップ１２ａ，１３ａを有し
ている。このフィルタ用キャップ１２ａ，１３ａは、フ
ィルタ接合用はんだ１６により基板１１上に形成されて
いるグランドパターンに接合されている。
【０００６】また、キャップ１４は金属製で有底箱状の
形状を有し、各フィルタ１２，１３を覆うようキャップ
接合用はんだ２５を用いて基板１１上に接合される。ま
た、この接合の際、キャップ１４は基板１１上に形成さ
れているグランドパターンに接合される。これにより、
各フィルタ１２，１３内に形成された能動部（櫛歯状電
極）は、フィルタ用キャップ１２ａ，１３ａに加えてキ
ャップ１４によってもシールドされるため、外乱の侵入
を確実に防止することができる。また、キャップ１４は
各フィルタ１２，１３を共に覆う構成とすることによ
り、例えば携帯用電子機器に弾性表面波モジュール１０
を搬送し実装する際、キャップ１４の天板部を吸引吸着
して搬送することが可能となり、実装時における取り扱
いの利便性を向上させることができる。
形状を有し、各フィルタ１２，１３を覆うようキャップ
接合用はんだ２５を用いて基板１１上に接合される。ま
た、この接合の際、キャップ１４は基板１１上に形成さ
れているグランドパターンに接合される。これにより、
各フィルタ１２，１３内に形成された能動部（櫛歯状電
極）は、フィルタ用キャップ１２ａ，１３ａに加えてキ
ャップ１４によってもシールドされるため、外乱の侵入
を確実に防止することができる。また、キャップ１４は
各フィルタ１２，１３を共に覆う構成とすることによ
り、例えば携帯用電子機器に弾性表面波モジュール１０
を搬送し実装する際、キャップ１４の天板部を吸引吸着
して搬送することが可能となり、実装時における取り扱
いの利便性を向上させることができる。
【０００７】尚、図１及び図２には図示していないが、
基板１１上には前記した各フィルタ１２，１３に加え、
コンデンサー，抵抗等のチップ部品が表面実装される。
このチップ部品も、キャップ１４を基板１１に接合した
状態においてキャップ１４の内部に位置するよう構成さ
れている。図３及び図４は、上記構成とされた弾性表面
波モジュール１０の製造方法を説明するための図であ
る。弾性表面波モジュール１０を製造するには、先ず図
３に示すように基板１１を用意する。
基板１１上には前記した各フィルタ１２，１３に加え、
コンデンサー，抵抗等のチップ部品が表面実装される。
このチップ部品も、キャップ１４を基板１１に接合した
状態においてキャップ１４の内部に位置するよう構成さ
れている。図３及び図４は、上記構成とされた弾性表面
波モジュール１０の製造方法を説明するための図であ
る。弾性表面波モジュール１０を製造するには、先ず図
３に示すように基板１１を用意する。
【０００８】続いて、この基板１１上に各フィルタ１
２，１３及びチップ部品を表面実装すると共に、フィル
タ用キャップ１２ａ，１３ａを基板１１に接合する。具
体的には、クリームはんだを用いてフィルタ１２，１
３、チップ部品、及びフィルタ用キャップ１２ａ，１３
ａを基板１１上の所定位置に装着し、続いてこれをリフ
ロー炉内に送り込みリフロー処理を行なう（第１のリフ
ロー処理）。
２，１３及びチップ部品を表面実装すると共に、フィル
タ用キャップ１２ａ，１３ａを基板１１に接合する。具
体的には、クリームはんだを用いてフィルタ１２，１
３、チップ部品、及びフィルタ用キャップ１２ａ，１３
ａを基板１１上の所定位置に装着し、続いてこれをリフ
ロー炉内に送り込みリフロー処理を行なう（第１のリフ
ロー処理）。
【０００９】これにより、クリームはんだ内のはんだは
溶融すると共に含まれる有機成分は飛散し、基板１１上
に各フィルタ１２，１３（フィルタ用キャップ１２ａ，
１３ａを含む）及びチップ部品がはんだ付けされる。続
いて、検査処理が行なわれ、各フィルタ１２，１３（フ
ィルタ用キャップ１２ａ，１３ａを含む）及びチップ部
品が適正に基板１１にはんだ付けされたかどうかを外観
検査する。
溶融すると共に含まれる有機成分は飛散し、基板１１上
に各フィルタ１２，１３（フィルタ用キャップ１２ａ，
１３ａを含む）及びチップ部品がはんだ付けされる。続
いて、検査処理が行なわれ、各フィルタ１２，１３（フ
ィルタ用キャップ１２ａ，１３ａを含む）及びチップ部
品が適正に基板１１にはんだ付けされたかどうかを外観
検査する。
【００１０】この検査処理において基板１１に対しフィ
ルタ１２，１３等が適正にはんだ付けされていると判断
されると、続いて図４に示すように、キャップ１４を基
板１１上に接合する処理が行なわれる。具体的には、ク
リームはんだを用いてキャップ１４をを基板１１上の所
定位置に装着し、続いてこれをリフロー炉内に送り込み
リフロー処理を行なう（第２のリフロー処理）。
ルタ１２，１３等が適正にはんだ付けされていると判断
されると、続いて図４に示すように、キャップ１４を基
板１１上に接合する処理が行なわれる。具体的には、ク
リームはんだを用いてキャップ１４をを基板１１上の所
定位置に装着し、続いてこれをリフロー炉内に送り込み
リフロー処理を行なう（第２のリフロー処理）。
【００１１】これにより、キャップ１４は基板１１上に
はんだ付けされることにより接合する。続いて、検査処
理が行なわれ、キャップ１４が基板１１に適正にはんだ
付けされたかどうかを外観検査する。そして、この検査
処理において基板１１に対しキャップ１４が適正にはん
だ付けされていると判断されることにより、図１に示す
弾性表面波モジュール１０が完成する。
はんだ付けされることにより接合する。続いて、検査処
理が行なわれ、キャップ１４が基板１１に適正にはんだ
付けされたかどうかを外観検査する。そして、この検査
処理において基板１１に対しキャップ１４が適正にはん
だ付けされていると判断されることにより、図１に示す
弾性表面波モジュール１０が完成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した弾
性表面波モジュール１０（表面実装部品モジュール）で
は、先ず基板１１に対しフィルタ１２，１３等を実装処
理（第１のリフロー処理）し、その後にキャップ１４の
接合処理（第２のリフロー処理）を行なうため、製造工
程が複雑化し製造効率が低下するという問題点があっ
た。
性表面波モジュール１０（表面実装部品モジュール）で
は、先ず基板１１に対しフィルタ１２，１３等を実装処
理（第１のリフロー処理）し、その後にキャップ１４の
接合処理（第２のリフロー処理）を行なうため、製造工
程が複雑化し製造効率が低下するという問題点があっ
た。
【００１３】また、製造効率の向上を図るため、フィル
タ１２，１３等の実装処理とキャップ１４の接合処理を
一括的に行い、１回のリフロー処理により実装する方法
も考えられるが、従来のキャップ１４の構造では、キャ
ップ１４を基板１１に接合した状態では、キャップ内部
に配設されたフィルタ１２，１３等の外観検査を行なう
ことができない。よって、フィルタ１２，１３及びキャ
ップ１４を１回のリフロー処理により実装した場合に
は、製造される弾性表面波モジュール１０の歩留りが悪
化するという問題点が生じる。
タ１２，１３等の実装処理とキャップ１４の接合処理を
一括的に行い、１回のリフロー処理により実装する方法
も考えられるが、従来のキャップ１４の構造では、キャ
ップ１４を基板１１に接合した状態では、キャップ内部
に配設されたフィルタ１２，１３等の外観検査を行なう
ことができない。よって、フィルタ１２，１３及びキャ
ップ１４を１回のリフロー処理により実装した場合に
は、製造される弾性表面波モジュール１０の歩留りが悪
化するという問題点が生じる。
【００１４】また、従来ではキャップ１４をフィルタ１
２，１３と別個に基板１１に接合していたため、キャッ
プ接合用はんだ１５はキャップ１４の外周に配設する必
要がり、このはんだ付けに要する面積分だけ基板１１
（即ち、弾性表面波モジュール１０）が大型化してしま
うという問題点もあった。本発明は上記の点に鑑みてな
されたものであり、製造効率の向上及びモジュールの小
型化を図りうる表面実装部品モジュール及びその製造方
法を提供することを目的とする。
２，１３と別個に基板１１に接合していたため、キャッ
プ接合用はんだ１５はキャップ１４の外周に配設する必
要がり、このはんだ付けに要する面積分だけ基板１１
（即ち、弾性表面波モジュール１０）が大型化してしま
うという問題点もあった。本発明は上記の点に鑑みてな
されたものであり、製造効率の向上及びモジュールの小
型化を図りうる表面実装部品モジュール及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。請求項１記載の発明は、基板上に複
数の表面実装部品を表面実装する共に、前記複数の表面
実装部品を覆うキャップを有してなり、前記キャップを
前記複数の表面実装部品の内、最も高背の表面実装部品
に接合させた構成の表面実装部品モジュールにおいて、
前記キャップの側面部に、前記表面実装部品を観察しう
る開口部を形成したことを特徴とするものである。
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。請求項１記載の発明は、基板上に複
数の表面実装部品を表面実装する共に、前記複数の表面
実装部品を覆うキャップを有してなり、前記キャップを
前記複数の表面実装部品の内、最も高背の表面実装部品
に接合させた構成の表面実装部品モジュールにおいて、
前記キャップの側面部に、前記表面実装部品を観察しう
る開口部を形成したことを特徴とするものである。
【００１６】また、請求項２記載の発明は、前記請求項
１記載の表面実装部品モジュールにおいて、前記基板に
ノッチ部を形成する共に、前記キャップの前記ノッチ部
形成位置と対向する位置に突起部を形成し、前記基板に
前記キャップが装着された状態において、前記突起部が
前記ノッチ部に係合する構成としたことを特徴とするも
のである。
１記載の表面実装部品モジュールにおいて、前記基板に
ノッチ部を形成する共に、前記キャップの前記ノッチ部
形成位置と対向する位置に突起部を形成し、前記基板に
前記キャップが装着された状態において、前記突起部が
前記ノッチ部に係合する構成としたことを特徴とするも
のである。
【００１７】また、請求項３記載の発明は、前記請求項
２記載の表面実装部品モジュールにおいて、前記突起部
と前記ノッチ部との係合位置で、前記基板と前記キャッ
プとの電気的接続を行なう構成としたことを特徴とする
ものである。また、請求項４記載の発明は、前記請求項
１乃至３のいずれかに記載の表面実装部品モジュールに
おいて、前記キャップを導電性金属により形成すると共
に、前記キャップと前記最も高背の表面実装部品とを接
合する接合材としてはんだを用いたことを特徴とするも
のである。
２記載の表面実装部品モジュールにおいて、前記突起部
と前記ノッチ部との係合位置で、前記基板と前記キャッ
プとの電気的接続を行なう構成としたことを特徴とする
ものである。また、請求項４記載の発明は、前記請求項
１乃至３のいずれかに記載の表面実装部品モジュールに
おいて、前記キャップを導電性金属により形成すると共
に、前記キャップと前記最も高背の表面実装部品とを接
合する接合材としてはんだを用いたことを特徴とするも
のである。
【００１８】また、請求項５記載の発明は、前記請求項
１乃至４のいずれかに記載の表面実装部品モジュールに
おいて、前記キャップを導電性金属により形成すると共
に、前記キャップと前記最も高背の表面実装部品とを接
合する接合材として導電性樹脂を用いたことを特徴とす
るものである。
１乃至４のいずれかに記載の表面実装部品モジュールに
おいて、前記キャップを導電性金属により形成すると共
に、前記キャップと前記最も高背の表面実装部品とを接
合する接合材として導電性樹脂を用いたことを特徴とす
るものである。
【００１９】また、請求項６記載の発明は、前記請求項
１乃至５のいずれかに記載の表面実装部品モジュールに
おいて、前記キャップを熱伝導性の良好な金属により形
成すると共に、前記キャップと前記最も高背の表面実装
部品とを熱的に接続した構成としたことを特徴とするも
のである。
１乃至５のいずれかに記載の表面実装部品モジュールに
おいて、前記キャップを熱伝導性の良好な金属により形
成すると共に、前記キャップと前記最も高背の表面実装
部品とを熱的に接続した構成としたことを特徴とするも
のである。
【００２０】また、請求項７記載の発明は、前記請求項
１乃至３のいずれかに記載の表面実装部品モジュールに
おいて、前記キャップと前記最も高背の表面実装部品と
を接合する接合材として絶縁性樹脂を用いたことを特徴
とするものである。また、請求項８記載の発明は、前記
請求項１乃至７のいずれかに記載の表面実装部品モジュ
ールにおいて、前記表面実装部品は、弾性表面波デバイ
スであることを特徴とするものである。
１乃至３のいずれかに記載の表面実装部品モジュールに
おいて、前記キャップと前記最も高背の表面実装部品と
を接合する接合材として絶縁性樹脂を用いたことを特徴
とするものである。また、請求項８記載の発明は、前記
請求項１乃至７のいずれかに記載の表面実装部品モジュ
ールにおいて、前記表面実装部品は、弾性表面波デバイ
スであることを特徴とするものである。
【００２１】また、請求項９記載の発明は、前記請求項
８記載の表面実装部品モジュールにおいて、前記弾性表
面波デバイスは、その外周を覆うフィルタ用キャッブを
具備していることを特徴とするものである。また、請求
項１０記載の発明は、基板上に複数の表面実装部品と該
複数の表面実装部品を覆うキャップとを表面実装する表
面実装部品モジュールの製造方法において、前記キャッ
プを前記複数の表面実装部品の内、最も高背の表面実装
部品に第１の接合材を介して仮接合する第１の仮接合工
程と、前記表面実装部品を前記基板上に第２の接合材を
介して仮接合する第２の仮接合工程と、前記第１及び第
２の仮接合工程の終了後、前記第１及び第２の接合材を
共に加熱処理し、前記表面実装部品と前記基板との接合
処理と、前記表面実装部品と前記キャップとの接合処理
とを同時に行なう実装工程と、前記接合工程終了後、前
記表面実装部品及び前記キャップの前記基板への接合状
態を検査する検査工程とを有することを特徴とするもの
である。
８記載の表面実装部品モジュールにおいて、前記弾性表
面波デバイスは、その外周を覆うフィルタ用キャッブを
具備していることを特徴とするものである。また、請求
項１０記載の発明は、基板上に複数の表面実装部品と該
複数の表面実装部品を覆うキャップとを表面実装する表
面実装部品モジュールの製造方法において、前記キャッ
プを前記複数の表面実装部品の内、最も高背の表面実装
部品に第１の接合材を介して仮接合する第１の仮接合工
程と、前記表面実装部品を前記基板上に第２の接合材を
介して仮接合する第２の仮接合工程と、前記第１及び第
２の仮接合工程の終了後、前記第１及び第２の接合材を
共に加熱処理し、前記表面実装部品と前記基板との接合
処理と、前記表面実装部品と前記キャップとの接合処理
とを同時に行なう実装工程と、前記接合工程終了後、前
記表面実装部品及び前記キャップの前記基板への接合状
態を検査する検査工程とを有することを特徴とするもの
である。
【００２２】また、請求項１１記載の発明は、前記請求
項１０記載の表面実装部品モジュールの製造方法におい
て、前記キャップの側面に開口部を形成しておき、前記
検査工程において、前記表面実装部品の前記基板への表
面実装状態を前記開口部を介して行なうことを特徴とす
るものである。
項１０記載の表面実装部品モジュールの製造方法におい
て、前記キャップの側面に開口部を形成しておき、前記
検査工程において、前記表面実装部品の前記基板への表
面実装状態を前記開口部を介して行なうことを特徴とす
るものである。
【００２３】また、請求項１２記載の発明は、前記請求
項１０または１１記載の表面実装部品モジュールの製造
方法において、 前記第１及び第２の接合材としてはん
だを用いると共に、前記加熱処理としてリフロー処理を
行なうことを特徴とするものである。また、請求項１３
記載の発明は、前記請求項１０乃至１２のいずれかに記
載の表面実装部品モジュールの製造方法において、前記
表面実装部品は、弾性表面波デバイスであることを特徴
とするものである。
項１０または１１記載の表面実装部品モジュールの製造
方法において、 前記第１及び第２の接合材としてはん
だを用いると共に、前記加熱処理としてリフロー処理を
行なうことを特徴とするものである。また、請求項１３
記載の発明は、前記請求項１０乃至１２のいずれかに記
載の表面実装部品モジュールの製造方法において、前記
表面実装部品は、弾性表面波デバイスであることを特徴
とするものである。
【００２４】更に、請求項１４記載の発明は、前記請求
項１３記載の表面実装部品モジュールにおいて、前記弾
性表面波デバイスは、その外周を覆うフィルタ用キャッ
ブを具備していることを特徴とするものである。上記し
た各手段は、次のように作用する。
項１３記載の表面実装部品モジュールにおいて、前記弾
性表面波デバイスは、その外周を覆うフィルタ用キャッ
ブを具備していることを特徴とするものである。上記し
た各手段は、次のように作用する。
【００２５】請求項１記載の発明によれば、キャップの
側面部に表面実装部品を観察しうる開口部を形成したこ
とにより、キャップを基板に接合し実装した後において
も、開口部を介してキャップ内に実装された表面実装部
品の実装状態を検査することができる。また、複数の表
面実装部品の内、最も高背の表面実装部品にキャップを
接合させたことにより、キャップと高背の表面実装部品
との間に間隙は形成されず、よって表面実装部品モジュ
ールの低背化を図ることができる。
側面部に表面実装部品を観察しうる開口部を形成したこ
とにより、キャップを基板に接合し実装した後において
も、開口部を介してキャップ内に実装された表面実装部
品の実装状態を検査することができる。また、複数の表
面実装部品の内、最も高背の表面実装部品にキャップを
接合させたことにより、キャップと高背の表面実装部品
との間に間隙は形成されず、よって表面実装部品モジュ
ールの低背化を図ることができる。
【００２６】また、請求項２記載の発明によれば、基板
にキャップが装着された状態において、キャップに形成
された突起部が基板に形成されたノッチ部に係合する構
成としたことにより、突起部とノッチ部との係合により
基板とキャップの位置決めを行なうことができ、基板と
キャップとの間にずれが発生することを防止できる。
にキャップが装着された状態において、キャップに形成
された突起部が基板に形成されたノッチ部に係合する構
成としたことにより、突起部とノッチ部との係合により
基板とキャップの位置決めを行なうことができ、基板と
キャップとの間にずれが発生することを防止できる。
【００２７】また、請求項３記載の発明によれば、突起
部とノッチ部との係合位置で、基板とキャップとの電気
的接続を行なう構成としたことにより、基板とキャップ
の位置決めと電気的接続を同時に行なうことができる。
また、キャップの他の部位に電気的接続部を設ける構成
に比べ、構成の簡単化を図ることができる。
部とノッチ部との係合位置で、基板とキャップとの電気
的接続を行なう構成としたことにより、基板とキャップ
の位置決めと電気的接続を同時に行なうことができる。
また、キャップの他の部位に電気的接続部を設ける構成
に比べ、構成の簡単化を図ることができる。
【００２８】また、請求項４及び請求項５記載の発明に
よれば、キャップを導電性金属により形成すると共に、
このキャップと表面実装部品とを接合する接合材として
はんだまたは導電性樹脂を用いたことにより、キャップ
と表面実装部品とを電気的に接続することができる。よ
って、表面実装部品のキャップと接続する部位を接地し
ておくことにより、キャップを電磁シールドとして用い
ることが可能となる。
よれば、キャップを導電性金属により形成すると共に、
このキャップと表面実装部品とを接合する接合材として
はんだまたは導電性樹脂を用いたことにより、キャップ
と表面実装部品とを電気的に接続することができる。よ
って、表面実装部品のキャップと接続する部位を接地し
ておくことにより、キャップを電磁シールドとして用い
ることが可能となる。
【００２９】また、請求項６記載の発明によれば、キャ
ップを熱伝導性の良好な金属により形成すると共に、こ
のキャップと表面実装部品とを熱的に接続した構成とし
たことにより、キャップを放熱部材として用いることが
可能となり、表面実装部品で発生する熱を効率よく放熱
することができる。
ップを熱伝導性の良好な金属により形成すると共に、こ
のキャップと表面実装部品とを熱的に接続した構成とし
たことにより、キャップを放熱部材として用いることが
可能となり、表面実装部品で発生する熱を効率よく放熱
することができる。
【００３０】また、請求項７記載の発明によれば、キャ
ップと表面実装部品とを接合する接合材として絶縁性樹
脂を用いたことにより、電気的に絶縁した状態でキャッ
プと表面実装部品とを接合することができる。また、請
求項８，請求項９，請求項１２，及び請求項１３記載の
発明のように、表面実装部品としては、弾性表面波デバ
イスを用いることができる。
ップと表面実装部品とを接合する接合材として絶縁性樹
脂を用いたことにより、電気的に絶縁した状態でキャッ
プと表面実装部品とを接合することができる。また、請
求項８，請求項９，請求項１２，及び請求項１３記載の
発明のように、表面実装部品としては、弾性表面波デバ
イスを用いることができる。
【００３１】また、請求項１０記載の発明によれば、実
装工程において、第１及び第２の仮接合工程の終了後、
第１及び第２の接合材を共に加熱処理することにより、
表面実装部品と基板との接合処理と、表面実装部品とキ
ャップとの接合処理とを同時に行なうことにより、１回
の加熱処理で表面実装部品及びキャップの接合処理（実
装処理）を一括的に行なうことが可能となる。よって、
従来のように表面実装部品の接合処理とキャップの接合
処理を別個に行なう方法に比べ、製造工程の簡略化及び
効率化を図ることができる。
装工程において、第１及び第２の仮接合工程の終了後、
第１及び第２の接合材を共に加熱処理することにより、
表面実装部品と基板との接合処理と、表面実装部品とキ
ャップとの接合処理とを同時に行なうことにより、１回
の加熱処理で表面実装部品及びキャップの接合処理（実
装処理）を一括的に行なうことが可能となる。よって、
従来のように表面実装部品の接合処理とキャップの接合
処理を別個に行なう方法に比べ、製造工程の簡略化及び
効率化を図ることができる。
【００３２】また、請求項１１記載の発明によれば、キ
ャップの側面に開口部を形成しておき、この開口部を介
して検査工程において表面実装部品の基板への表面実装
状態を検査することにより、実装工程を終了した後に検
査工程を実施することが可能となる。よって、表面実装
部品と基板との接合処理と、表面実装部品とキャップと
の接合処理とを同時に行なう構成としても、正確な検査
工程を実施することができ、製造される表面実装部品モ
ジュールの信頼性を向上させることができる。
ャップの側面に開口部を形成しておき、この開口部を介
して検査工程において表面実装部品の基板への表面実装
状態を検査することにより、実装工程を終了した後に検
査工程を実施することが可能となる。よって、表面実装
部品と基板との接合処理と、表面実装部品とキャップと
の接合処理とを同時に行なう構成としても、正確な検査
工程を実施することができ、製造される表面実装部品モ
ジュールの信頼性を向上させることができる。
【００３３】更に、請求項１２記載の発明によれば、第
１及び第２の接合材としてはんだを用いると共に、加熱
処理としてリフロー処理を行なうことにより、安価かつ
量産性をもって表面実装部品モジュールを製造すること
ができる。
１及び第２の接合材としてはんだを用いると共に、加熱
処理としてリフロー処理を行なうことにより、安価かつ
量産性をもって表面実装部品モジュールを製造すること
ができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図５乃至図７は、本発明の一実
施例である従来の表面実装部品モジュールを示してい
る。尚、本実施例では、表面実装部品モジュールとし
て、弾性表面波モジュールを例に挙げて説明するものと
する。しかるに、本発明の適用は弾性表面モジュールに
限定されるものではない。
て図面と共に説明する。図５乃至図７は、本発明の一実
施例である従来の表面実装部品モジュールを示してい
る。尚、本実施例では、表面実装部品モジュールとし
て、弾性表面波モジュールを例に挙げて説明するものと
する。しかるに、本発明の適用は弾性表面モジュールに
限定されるものではない。
【００３５】図５は弾性表面モジュール２０の斜視図で
あり、図６は弾性表面モジュール２０の側面図であり、
図７は弾性表面モジュール２０の断面図である。各図に
示す弾性表面モジュール２０は、送信側ＳＡＷフィルタ
２２と受信側ＳＡＷフィルタ２３を一つの基板２１上に
表面実装した、いわゆるデュープレクサである。この弾
性表面モジュール２０は、大略すると基板２１，送信側
ＳＡＷフィルタ２２，受信側ＳＡＷフィルタ２３，及び
キャップ２４等により構成されている。
あり、図６は弾性表面モジュール２０の側面図であり、
図７は弾性表面モジュール２０の断面図である。各図に
示す弾性表面モジュール２０は、送信側ＳＡＷフィルタ
２２と受信側ＳＡＷフィルタ２３を一つの基板２１上に
表面実装した、いわゆるデュープレクサである。この弾
性表面モジュール２０は、大略すると基板２１，送信側
ＳＡＷフィルタ２２，受信側ＳＡＷフィルタ２３，及び
キャップ２４等により構成されている。
【００３６】基板２１は、例えばセラミック基板に配線
パターン（図示せず）が形成された構成とされている。
この基板２１の所定位置には、ノッチ部３１が形成され
ている。このノッチ部３１は基板２１を略半円状に切り
欠いた溝部であり、本実施例では基板２１の対向する一
対の側辺の中央位置に夫々形成されている。この基板２
１上には、送信側ＳＡＷフィルタ２２及び受信側ＳＡＷ
フィルタ２３が表面実装されている。各フィルタ２２，
２３は、その外周を覆いシールド効果を実現する金属製
のフィルタ用キャップ２２ａ，２３ａを有している。こ
のフィルタ用キャップ２２ａ，２３ａは、フィルタ接合
用はんだ２６により基板２１上に形成されているグラン
ドパターンに接合されている。
パターン（図示せず）が形成された構成とされている。
この基板２１の所定位置には、ノッチ部３１が形成され
ている。このノッチ部３１は基板２１を略半円状に切り
欠いた溝部であり、本実施例では基板２１の対向する一
対の側辺の中央位置に夫々形成されている。この基板２
１上には、送信側ＳＡＷフィルタ２２及び受信側ＳＡＷ
フィルタ２３が表面実装されている。各フィルタ２２，
２３は、その外周を覆いシールド効果を実現する金属製
のフィルタ用キャップ２２ａ，２３ａを有している。こ
のフィルタ用キャップ２２ａ，２３ａは、フィルタ接合
用はんだ２６により基板２１上に形成されているグラン
ドパターンに接合されている。
【００３７】また、基板２１上には、各フィルタ２２，
２３と共に、チップ部品３２が表面実装されている。こ
のチップ部品３２は、例えばコンデンサー素子や抵抗素
子であり、基板２１に形成された配線パターンに部品接
合用はんだ３３を用いて実装されている。尚、図示の便
宜上、図５には１個のチップ部品３２のみ示したが、こ
のチップ部品３２は基板２１に複数配設されるものであ
る。また、図６及び図７においては、チップ部品３２の
図示を省略している。
２３と共に、チップ部品３２が表面実装されている。こ
のチップ部品３２は、例えばコンデンサー素子や抵抗素
子であり、基板２１に形成された配線パターンに部品接
合用はんだ３３を用いて実装されている。尚、図示の便
宜上、図５には１個のチップ部品３２のみ示したが、こ
のチップ部品３２は基板２１に複数配設されるものであ
る。また、図６及び図７においては、チップ部品３２の
図示を省略している。
【００３８】一方、キャップ２４は高熱伝導性を有した
導電性金属により形成されており、またその形状は略有
底箱状の形状とされている。具体的には、図５乃至図７
に加えて図８に示すように、キャップ２４は天板部２
７、側壁部２８ａ，２８ｂ、突出部２９Ａ，及び開口部
３０を有した構成とされている。側壁部２８ａ，２８ｂ
は、天板部２７の外周縁から鉛直下方に延出するよう折
曲形成されている。また、側壁部２８ｂの高さＨ２は、
側壁部２８ａの高さＨ１に対して小さくなるよう構成さ
れている。よって、キャップ２４を基板２１に実装した
際、基板２１と側壁部２８ｂの下縁との間には高さＨ３
（Ｈ３＝Ｈ１−Ｈ２）の開口部３０が形成される。
導電性金属により形成されており、またその形状は略有
底箱状の形状とされている。具体的には、図５乃至図７
に加えて図８に示すように、キャップ２４は天板部２
７、側壁部２８ａ，２８ｂ、突出部２９Ａ，及び開口部
３０を有した構成とされている。側壁部２８ａ，２８ｂ
は、天板部２７の外周縁から鉛直下方に延出するよう折
曲形成されている。また、側壁部２８ｂの高さＨ２は、
側壁部２８ａの高さＨ１に対して小さくなるよう構成さ
れている。よって、キャップ２４を基板２１に実装した
際、基板２１と側壁部２８ｂの下縁との間には高さＨ３
（Ｈ３＝Ｈ１−Ｈ２）の開口部３０が形成される。
【００３９】このように、キャップ２４の側面に開口部
３０が形成されることにより、この開口部３０を介して
キャップ２４の内部を観察することが可能となる。よっ
て、キャップ２４を基板２１に接合し実装した後におい
ても、開口部２４を介してキャップ２４内に実装された
各部品２２，２３，３２の実装状態を検査することが可
能となる。尚、この点については後に詳述するものとす
る。
３０が形成されることにより、この開口部３０を介して
キャップ２４の内部を観察することが可能となる。よっ
て、キャップ２４を基板２１に接合し実装した後におい
ても、開口部２４を介してキャップ２４内に実装された
各部品２２，２３，３２の実装状態を検査することが可
能となる。尚、この点については後に詳述するものとす
る。
【００４０】また、突出部２９Ａは、一対の側壁部２８
ａの下縁中央位置に、夫々下方に向け突出するよう形成
されている。この突出部２９Ａの形成位置は、前記した
基板２１に形成されたノッチ部３１の形成位置に対応す
るよう設定されている。よって、基板２１にキャップ２
４が装着された状態において、突起部２９Ａはノッチ部
３１に係合する。このように、突起部２９Ａとノッチ部
３１が係合することにより、基板２１とキャップ２４と
の位置決めを行なうことができる。これにより、基板２
１上でキャップ２４が移動することを防止でき、基板２
１とキャップ２４との間にずれが発生することを防止で
きる。
ａの下縁中央位置に、夫々下方に向け突出するよう形成
されている。この突出部２９Ａの形成位置は、前記した
基板２１に形成されたノッチ部３１の形成位置に対応す
るよう設定されている。よって、基板２１にキャップ２
４が装着された状態において、突起部２９Ａはノッチ部
３１に係合する。このように、突起部２９Ａとノッチ部
３１が係合することにより、基板２１とキャップ２４と
の位置決めを行なうことができる。これにより、基板２
１上でキャップ２４が移動することを防止でき、基板２
１とキャップ２４との間にずれが発生することを防止で
きる。
【００４１】上記構成とされたキャップ２４は、各フィ
ルタ２２，２３及びチップ部品３２を覆うよう基板２１
上に接合される。この接合の際、本実施例ではキャップ
２４を直接基板２１に接合されるのではなく、フィルタ
２２，２３を介して基板２１に接合する構成としてい
る。即ち、本実施例では、キャップ２４はキャップ接合
用はんだ２５（図５には図示せず）により各フィルタ２
２，２３のフィルタ用キャップ２２ａ，２３ａに接合さ
れている。そして、このフィルタ用キャップ２２ａ，２
３ａが基板２１のグランドパターンにフィルタ接合用は
んだ２６で接合されることにより、キャップ２４はフィ
ルタ２２，２３を介して基板２１に接合した構成とされ
ている。
ルタ２２，２３及びチップ部品３２を覆うよう基板２１
上に接合される。この接合の際、本実施例ではキャップ
２４を直接基板２１に接合されるのではなく、フィルタ
２２，２３を介して基板２１に接合する構成としてい
る。即ち、本実施例では、キャップ２４はキャップ接合
用はんだ２５（図５には図示せず）により各フィルタ２
２，２３のフィルタ用キャップ２２ａ，２３ａに接合さ
れている。そして、このフィルタ用キャップ２２ａ，２
３ａが基板２１のグランドパターンにフィルタ接合用は
んだ２６で接合されることにより、キャップ２４はフィ
ルタ２２，２３を介して基板２１に接合した構成とされ
ている。
【００４２】また、キャップ２４は導電性金属により形
成されており、このキャップ２４と各フィルタ２２，２
３はキャップ接合用はんだ２５により機械的及び電気的
に接合されている。更に、フィルタ２２，２３のフィル
タ用キャップ２２ａ，２３ａも導電性金属により形成さ
れており、このフィルタ用キャップ２２ａ，２３ａと基
板２１はフィルタ接合用はんだ２４により機械的及び電
気的に接合されている。従って、キャップ２４は基板２
１に形成されているグランドパターンに電気的に接続
し、キャップ２４を電磁シールドとして用いることが可
能となる。
成されており、このキャップ２４と各フィルタ２２，２
３はキャップ接合用はんだ２５により機械的及び電気的
に接合されている。更に、フィルタ２２，２３のフィル
タ用キャップ２２ａ，２３ａも導電性金属により形成さ
れており、このフィルタ用キャップ２２ａ，２３ａと基
板２１はフィルタ接合用はんだ２４により機械的及び電
気的に接合されている。従って、キャップ２４は基板２
１に形成されているグランドパターンに電気的に接続
し、キャップ２４を電磁シールドとして用いることが可
能となる。
【００４３】これにより、各フィルタ２２，２３内に形
成された能動部（櫛歯状電極）は、フィルタ用キャップ
２２ａ，２３ａに加えてキャップ２４によってもシール
ドされるため、外乱の侵入を確実に防止することができ
る。また、キャップ２４は各フィルタ２２，２３を共に
覆う構成とすることにより、例えば携帯用電子機器に弾
性表面波モジュール２０を搬送し実装する際、キャップ
２４の天板部２７を吸引吸着して搬送することが可能と
なり、実装時における取り扱いの利便性を向上させるこ
とができる。
成された能動部（櫛歯状電極）は、フィルタ用キャップ
２２ａ，２３ａに加えてキャップ２４によってもシール
ドされるため、外乱の侵入を確実に防止することができ
る。また、キャップ２４は各フィルタ２２，２３を共に
覆う構成とすることにより、例えば携帯用電子機器に弾
性表面波モジュール２０を搬送し実装する際、キャップ
２４の天板部２７を吸引吸着して搬送することが可能と
なり、実装時における取り扱いの利便性を向上させるこ
とができる。
【００４４】更に、キャップ２４を基板２１に形成され
た表面実装部品（フィルタ２２，２３、チップ部品３２
等）に接合する際、本実施例では基板２１に対し最も高
背とされた表面実装部品にキャップ２４を接合するよう
構成している。本実施例の場合には、フィルタ２２，２
３（各フィルタ２２，２３は同一高さ）が他の表面実装
部品に対し最も高背の部品である。
た表面実装部品（フィルタ２２，２３、チップ部品３２
等）に接合する際、本実施例では基板２１に対し最も高
背とされた表面実装部品にキャップ２４を接合するよう
構成している。本実施例の場合には、フィルタ２２，２
３（各フィルタ２２，２３は同一高さ）が他の表面実装
部品に対し最も高背の部品である。
【００４５】このため、本実施例ではキャップ２４をフ
ィルタ２２，２３に接合した構成としている。このよう
に、最も高背の表面実装部品であるフィルタ２２，２３
にキャップ２４を接合させたことにより、キャップ２４
とフィルタ２２，２３とは密接するため、両者間に間隙
が形成されることはない。これに対し、図２に示したよ
うに、従来の弾性表面波モジュール１０では、キャップ
１４は基板１１に接合され、フィルタ２２，２３（高背
部品）とは接合しない構成であったため、キャップ１４
とフィルタ２２，２３との間には間隙ΔＨが形成されて
しまう。よって、この間隙ΔＨの部分は不要な空間部
（いわゆる、デッドスペース）となってしまい、弾性表
面波モジュール１０は厚くなり大型化してしまう。
ィルタ２２，２３に接合した構成としている。このよう
に、最も高背の表面実装部品であるフィルタ２２，２３
にキャップ２４を接合させたことにより、キャップ２４
とフィルタ２２，２３とは密接するため、両者間に間隙
が形成されることはない。これに対し、図２に示したよ
うに、従来の弾性表面波モジュール１０では、キャップ
１４は基板１１に接合され、フィルタ２２，２３（高背
部品）とは接合しない構成であったため、キャップ１４
とフィルタ２２，２３との間には間隙ΔＨが形成されて
しまう。よって、この間隙ΔＨの部分は不要な空間部
（いわゆる、デッドスペース）となってしまい、弾性表
面波モジュール１０は厚くなり大型化してしまう。
【００４６】しかるに、本実施例の弾性表面波モジュー
ル２０では、図６及び図７に示されるように、キャップ
２４とフィルタ２２，２３とは密着し間隙は形成されな
いため、表面実装部品モジュール２０の低背化を図るこ
とができる。また、キャップ接合用はんだ２５はキャッ
プ２４の内部に位置する構成となるため、図１及び図２
に示した従来の弾性表面波モジュール１０（キャップ接
合用はんだ１５がキャップ１４の外部に位置する）に比
べて基板２１の小型化を図ることができ、よって弾性表
面波モジュール２０の小型化を図ることができる。
ル２０では、図６及び図７に示されるように、キャップ
２４とフィルタ２２，２３とは密着し間隙は形成されな
いため、表面実装部品モジュール２０の低背化を図るこ
とができる。また、キャップ接合用はんだ２５はキャッ
プ２４の内部に位置する構成となるため、図１及び図２
に示した従来の弾性表面波モジュール１０（キャップ接
合用はんだ１５がキャップ１４の外部に位置する）に比
べて基板２１の小型化を図ることができ、よって弾性表
面波モジュール２０の小型化を図ることができる。
【００４７】更に、前記したようにキャップ２４は熱伝
導性の良好な金属により形成されているため、キャップ
２４とフィルタ２２，２３とが密着することにより、キ
ャップ２４とフィルタ２２，２３は熱的にも接続した構
成なる。よって、キャップ２４を放熱部材として用いる
ことが可能となり、各フィルタ２２，２３で発生した熱
はキャップ２４を介して放熱される。これにより、各フ
ィルタ２２，２３で発生する熱を効率よく放熱すること
ができる。
導性の良好な金属により形成されているため、キャップ
２４とフィルタ２２，２３とが密着することにより、キ
ャップ２４とフィルタ２２，２３は熱的にも接続した構
成なる。よって、キャップ２４を放熱部材として用いる
ことが可能となり、各フィルタ２２，２３で発生した熱
はキャップ２４を介して放熱される。これにより、各フ
ィルタ２２，２３で発生する熱を効率よく放熱すること
ができる。
【００４８】尚、上記した実施例では、突起部２９Ａと
ノッチ部３１とを単に係合させたのみの構成を示した
が、ノッチ部３１の内壁にグランドパターンに接続され
た電極膜を形成し、このノッチ部３１と突起部２９Ａと
を電気的に接続する構成とすることも可能である。この
構成によれば、基板２１とキャップ２４の位置決めと電
気的接続を同時に行なうことが可能となる。
ノッチ部３１とを単に係合させたのみの構成を示した
が、ノッチ部３１の内壁にグランドパターンに接続され
た電極膜を形成し、このノッチ部３１と突起部２９Ａと
を電気的に接続する構成とすることも可能である。この
構成によれば、基板２１とキャップ２４の位置決めと電
気的接続を同時に行なうことが可能となる。
【００４９】また、表面実装部品の種類によっては、キ
ャップ２４にシールド効果を持たせる必要がないものも
ある。このような場合には、キャップ２４と表面実装部
品とを接合する接合材として絶縁性樹脂を用いることも
可能である。更に、本実施例では突起部２９Ａの形状を
図１０（Ａ）に拡大して示すように矩形状としたが、突
起部２９Ａの形状はこれに限定されるものではない。具
体的には、図１０（Ｂ）に示すように角部に面取りを行
なった突起部２９Ｂとしてもよく、図１０（Ｃ）に示す
ように半円状の先端部を有する突起部２９Ｃとしてもよ
く、また、図１０（Ｄ）に示すように先端が尖った形状
の突起部２９Ｄとしてもよい。このように、突起部２９
Ａ〜２９Ｄの形状を適宜設定することにより、突起部２
９Ａ〜２９Ｄとノッチ部３１との係合処理を容易に行な
うことが可能となる。
ャップ２４にシールド効果を持たせる必要がないものも
ある。このような場合には、キャップ２４と表面実装部
品とを接合する接合材として絶縁性樹脂を用いることも
可能である。更に、本実施例では突起部２９Ａの形状を
図１０（Ａ）に拡大して示すように矩形状としたが、突
起部２９Ａの形状はこれに限定されるものではない。具
体的には、図１０（Ｂ）に示すように角部に面取りを行
なった突起部２９Ｂとしてもよく、図１０（Ｃ）に示す
ように半円状の先端部を有する突起部２９Ｃとしてもよ
く、また、図１０（Ｄ）に示すように先端が尖った形状
の突起部２９Ｄとしてもよい。このように、突起部２９
Ａ〜２９Ｄの形状を適宜設定することにより、突起部２
９Ａ〜２９Ｄとノッチ部３１との係合処理を容易に行な
うことが可能となる。
【００５０】次に、図５乃至図７に示された弾性表面波
モジュール２０の製造方法について説明する。図８及び
図９は、上記構成とされた弾性表面波モジュール２０の
製造方法を説明するための図である。図８に示すよう
に、弾性表面波モジュール２０を製造するには、キャッ
プ２４を複数の表面実装部品の内、最も高背の表面実装
部品（本実施例の場合には、各フィルタ２２，２３）に
クリームはんだ３７（図９参照）を用いて仮接合する
（第１の仮接合工程）。また、各フィルタ２２，２３及
びチップ部品３２を基板２１上にクリーム半田３８を介
して仮接合する（第２の仮接合工程）。
モジュール２０の製造方法について説明する。図８及び
図９は、上記構成とされた弾性表面波モジュール２０の
製造方法を説明するための図である。図８に示すよう
に、弾性表面波モジュール２０を製造するには、キャッ
プ２４を複数の表面実装部品の内、最も高背の表面実装
部品（本実施例の場合には、各フィルタ２２，２３）に
クリームはんだ３７（図９参照）を用いて仮接合する
（第１の仮接合工程）。また、各フィルタ２２，２３及
びチップ部品３２を基板２１上にクリーム半田３８を介
して仮接合する（第２の仮接合工程）。
【００５１】尚、この第１の仮接合工程と第２の仮接続
工程は、何方を先に実施しても構わない。即ち、上記の
ようにキャップ２４をフィルタ２２，２３に仮接合した
後にフィルタ２２，２３をチップ部品３２と共に基板２
１に仮接合する方法としても、また基板２１にフィルタ
２２，２３及びチップ部品３２を仮接合した後に、キャ
ップ２４をフィルタ２２，２３に仮接合する方法として
もよい。
工程は、何方を先に実施しても構わない。即ち、上記の
ようにキャップ２４をフィルタ２２，２３に仮接合した
後にフィルタ２２，２３をチップ部品３２と共に基板２
１に仮接合する方法としても、また基板２１にフィルタ
２２，２３及びチップ部品３２を仮接合した後に、キャ
ップ２４をフィルタ２２，２３に仮接合する方法として
もよい。
【００５２】上記した第１及び第２の仮接合工程が終了
すると、続いて図９に示すように、フィルタ２２，２３
及びキャップ２４等がクリームはんだ３７，３８により
仮固定された基板２１をリフロー炉３４に送り込み加熱
処理（リフロー処理）を実施する。リフロー炉３４はヒ
ーター３５及び搬送コンベアー３６を有しており、基板
２１は搬送コンベアー３６により同図中矢印Ｘで示す方
向に搬送される構成とされている。
すると、続いて図９に示すように、フィルタ２２，２３
及びキャップ２４等がクリームはんだ３７，３８により
仮固定された基板２１をリフロー炉３４に送り込み加熱
処理（リフロー処理）を実施する。リフロー炉３４はヒ
ーター３５及び搬送コンベアー３６を有しており、基板
２１は搬送コンベアー３６により同図中矢印Ｘで示す方
向に搬送される構成とされている。
【００５３】そして、この搬送過程において、ヒーター
３５の熱によりクリームはんだ３７，３８に含有されて
いるはんだは溶融し、キャップ接合用はんだ２５，フィ
ルタ接合用はんだ２６，及び部品接合用はんだ３３が生
成される。これにより、キャップ２４と各フィルタ２
２，２３はキャップ接合用はんだ２５により電気的及び
機械的に接合され、また基板２１と各フィルタ２２，２
３（フィルタ用キャップ２２ａ，２３ａを含む）はフィ
ルタ接合用はんだ２６により電気的及び機械的に接合さ
れ、更に基板２１とチップ部品３２は部品接合用はんだ
３３により電気的及び機械的に接合される（実装工
程）。
３５の熱によりクリームはんだ３７，３８に含有されて
いるはんだは溶融し、キャップ接合用はんだ２５，フィ
ルタ接合用はんだ２６，及び部品接合用はんだ３３が生
成される。これにより、キャップ２４と各フィルタ２
２，２３はキャップ接合用はんだ２５により電気的及び
機械的に接合され、また基板２１と各フィルタ２２，２
３（フィルタ用キャップ２２ａ，２３ａを含む）はフィ
ルタ接合用はんだ２６により電気的及び機械的に接合さ
れ、更に基板２１とチップ部品３２は部品接合用はんだ
３３により電気的及び機械的に接合される（実装工
程）。
【００５４】このように、本実施例では実装工程におい
て、キャップ２４と各フィルタ２２，２３との接合処理
と、基板２１と各フィルタ２２，２３及びチップ部品３
２との接合処理を同時に行なう構成としている。このた
め、従来の製造方法では図３及び図４を用いて先に説明
したように２回必要であったリフロー処理を、本実施例
に係る製造方法では１回のリフロー処理で実施すること
が可能となる。よって、本実施例に係る製造方法によれ
ば、弾性表面波モジュール２０の製造工程の簡略化及び
製造コストの低減を図ることが可能となる。
て、キャップ２４と各フィルタ２２，２３との接合処理
と、基板２１と各フィルタ２２，２３及びチップ部品３
２との接合処理を同時に行なう構成としている。このた
め、従来の製造方法では図３及び図４を用いて先に説明
したように２回必要であったリフロー処理を、本実施例
に係る製造方法では１回のリフロー処理で実施すること
が可能となる。よって、本実施例に係る製造方法によれ
ば、弾性表面波モジュール２０の製造工程の簡略化及び
製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００５５】また、実装工程においてクリームはんだ３
７が溶融しても、キャップ２４は突起部２９Ａがノッチ
部３１と係合することにより基板２１に係止されてお
り、基板２１上で基板２４が移動してしまうことはな
い。よって、高い位置精度をもってキャップ２４を基板
２１に実装することができる。上記した接合工程が終了
すると、続いて各フィルタ２２，２３、キャップ２４、
及びチップ部品３２が適正な状態で基板２１に接合され
ているかどうかを検査する検査処理が実施される（検査
工程）。
７が溶融しても、キャップ２４は突起部２９Ａがノッチ
部３１と係合することにより基板２１に係止されてお
り、基板２１上で基板２４が移動してしまうことはな
い。よって、高い位置精度をもってキャップ２４を基板
２１に実装することができる。上記した接合工程が終了
すると、続いて各フィルタ２２，２３、キャップ２４、
及びチップ部品３２が適正な状態で基板２１に接合され
ているかどうかを検査する検査処理が実施される（検査
工程）。
【００５６】この検査処理は外観検査が主体となる検査
である。しかるに、本実施例に係る製造方法により形成
される弾性表面波モジュール２０では、キャップ２４の
側面部分に開口部３０が形成されており、この開口部３
０を介してキャップ２４の内部を観察することが可能で
ある。即ち、この開口部３０を設けることにより、実装
工程を終了した後に検査工程を実施することが可能とな
る。よって、実装工程においてキャップ２４と各フィル
タ２２，２３との接合処理と、基板２１と各フィルタ２
２，２３及びチップ部品３２との接合処理を同時に行な
う構成としても、その後に実施される検査工程において
正確な検査処理を実施することが可能となる。これによ
り、実装工程において製造効率の向上を図りつつ、か
つ、製造される表面実装部品モジュール２０の信頼性を
向上させることができる。
である。しかるに、本実施例に係る製造方法により形成
される弾性表面波モジュール２０では、キャップ２４の
側面部分に開口部３０が形成されており、この開口部３
０を介してキャップ２４の内部を観察することが可能で
ある。即ち、この開口部３０を設けることにより、実装
工程を終了した後に検査工程を実施することが可能とな
る。よって、実装工程においてキャップ２４と各フィル
タ２２，２３との接合処理と、基板２１と各フィルタ２
２，２３及びチップ部品３２との接合処理を同時に行な
う構成としても、その後に実施される検査工程において
正確な検査処理を実施することが可能となる。これによ
り、実装工程において製造効率の向上を図りつつ、か
つ、製造される表面実装部品モジュール２０の信頼性を
向上させることができる。
【００５７】尚、上記した実施例では、開口部３０をキ
ャップ２４の側面部に形成したが、開口部の形成位置は
キャップ側面に限定されるものではなく、キャップの天
板部に形成することも可能である。この際、開口部の形
成位置は高背部品とキャップとの接合位置を除いた位置
に形成する必要がある。また、上記した実施例では、突
起部２９Ａ及びノッチ部３１の形成位置を対向する２箇
所に設定したが、突起部及びノッチ部の形成数及び形成
位置はこれに限定されるものではなく、キャップを基板
に確実に係止しうる構成であれば他の構成としてもよ
い。
ャップ２４の側面部に形成したが、開口部の形成位置は
キャップ側面に限定されるものではなく、キャップの天
板部に形成することも可能である。この際、開口部の形
成位置は高背部品とキャップとの接合位置を除いた位置
に形成する必要がある。また、上記した実施例では、突
起部２９Ａ及びノッチ部３１の形成位置を対向する２箇
所に設定したが、突起部及びノッチ部の形成数及び形成
位置はこれに限定されるものではなく、キャップを基板
に確実に係止しうる構成であれば他の構成としてもよ
い。
【００５８】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、キャップを基板に接合し実装した後におい
ても、開口部を介して表面実装部品の実装状態を検査す
ることが可能となり、よって表面実装部品モジュールの
信頼性を向上させることができる。
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、キャップを基板に接合し実装した後におい
ても、開口部を介して表面実装部品の実装状態を検査す
ることが可能となり、よって表面実装部品モジュールの
信頼性を向上させることができる。
【００５９】また、複数の表面実装部品の内、最も高背
の表面実装部品にキャップを接合させたことにより、キ
ャップと高背の表面実装部品との間に間隙は形成され
ず、よって表面実装部品モジュールの低背化を図ること
ができる。また、請求項２記載の発明によれば、突起部
とノッチ部との係合により基板とキャップの位置決めを
行なうことができ、基板とキャップとの間にずれが発生
することを防止できる。
の表面実装部品にキャップを接合させたことにより、キ
ャップと高背の表面実装部品との間に間隙は形成され
ず、よって表面実装部品モジュールの低背化を図ること
ができる。また、請求項２記載の発明によれば、突起部
とノッチ部との係合により基板とキャップの位置決めを
行なうことができ、基板とキャップとの間にずれが発生
することを防止できる。
【００６０】また、請求項３記載の発明によれば、基板
とキャップの位置決めと電気的接続を同時に行なうこと
ができ、またキャップの他の部位に電気的接続部を設け
る構成に比べて構成の簡単化を図ることができる。ま
た、請求項４及び請求項５記載の発明によれば、キャッ
プと表面実装部品とを電気的に接続することができる。
よって、例えば表面実装部品のキャップと接続する部位
を接地しておくことにより、キャップを電磁シールドと
して用いることが可能となる。
とキャップの位置決めと電気的接続を同時に行なうこと
ができ、またキャップの他の部位に電気的接続部を設け
る構成に比べて構成の簡単化を図ることができる。ま
た、請求項４及び請求項５記載の発明によれば、キャッ
プと表面実装部品とを電気的に接続することができる。
よって、例えば表面実装部品のキャップと接続する部位
を接地しておくことにより、キャップを電磁シールドと
して用いることが可能となる。
【００６１】また、請求項６記載の発明によれば、キャ
ップを放熱部材として用いることが可能となり、表面実
装部品で発生する熱を効率よく放熱することができる。
また、請求項７記載の発明によれば、電気的に絶縁した
状態でキャップと表面実装部品とを接合することができ
る。また、請求項１０記載の発明によれば、１回の加熱
処理で表面実装部品及びキャップの接合処理（実装処
理）を一括的に行なうことが可能となり、よって従来の
ように表面実装部品の接合処理とキャップの接合処理を
別個に行なう方法に比べ、製造工程の簡略化及び効率化
を図ることができる。
ップを放熱部材として用いることが可能となり、表面実
装部品で発生する熱を効率よく放熱することができる。
また、請求項７記載の発明によれば、電気的に絶縁した
状態でキャップと表面実装部品とを接合することができ
る。また、請求項１０記載の発明によれば、１回の加熱
処理で表面実装部品及びキャップの接合処理（実装処
理）を一括的に行なうことが可能となり、よって従来の
ように表面実装部品の接合処理とキャップの接合処理を
別個に行なう方法に比べ、製造工程の簡略化及び効率化
を図ることができる。
【００６２】また、請求項１１記載の発明によれば、実
装工程を終了した後に検査工程を実施することが可能と
なり、よって表面実装部品と基板との接合処理、及び表
面実装部品とキャップとの接合処理とを同時に実施して
も、その後において正確な検査工程を実施することがで
きる。よって、製造される表面実装部品モジュールの信
頼性を向上させることができる。
装工程を終了した後に検査工程を実施することが可能と
なり、よって表面実装部品と基板との接合処理、及び表
面実装部品とキャップとの接合処理とを同時に実施して
も、その後において正確な検査工程を実施することがで
きる。よって、製造される表面実装部品モジュールの信
頼性を向上させることができる。
【００６３】更に、請求項１２記載の発明によれば、第
１及び第２の接合材としてはんだを用いると共に、加熱
処理としてリフロー処理を行なうことにより、安価かつ
量産性をもって表面実装部品モジュールを製造すること
ができる。
１及び第２の接合材としてはんだを用いると共に、加熱
処理としてリフロー処理を行なうことにより、安価かつ
量産性をもって表面実装部品モジュールを製造すること
ができる。
【図１】従来の表面実装部品モジュールの一例である弾
性表面波モジュールを示す斜視図である。
性表面波モジュールを示す斜視図である。
【図２】従来の表面実装部品モジュールの一例である弾
性表面波モジュールを示す断面図である。
性表面波モジュールを示す断面図である。
【図３】図１に示す弾性表面波モジュールの製造方法を
説明するための図である（その１）。
説明するための図である（その１）。
【図４】図１に示す弾性表面波モジュールの製造方法を
説明するための図である（その２）。
説明するための図である（その２）。
【図５】本発明の一実施例である表面実装部品モジュー
ル（弾性表面波モジュール）を示す斜視図である。
ル（弾性表面波モジュール）を示す斜視図である。
【図６】図５に示す弾性表面波モジュールの側面図であ
る。
る。
【図７】図５に示す弾性表面波モジュールの断面図であ
る。
る。
【図８】図５に示す弾性表面波モジュールの製造方法を
説明するための図である（その１）。
説明するための図である（その１）。
【図９】図５に示す弾性表面波モジュールの製造方法を
説明するための図である（その２）。
説明するための図である（その２）。
【図１０】突出部の変形例を示す図である。
２０ 弾性表面波モジュール ２１ 基板 ２２ 送信側ＳＡＷフィルタ ２３ 受信側ＳＡＷフィルタ ２４ キャップ ２５ キャップ接合用はんだ ２６ フィルタ接合用はんだ ２７ 天板部 ２８ａ，２８ｂ 側壁部 ２９Ａ〜２９Ｄ 突出部 ３０ 開口部 ３１ ノッチ部 ３２ チップ部品 ３３ 部品接合用はんだ ３４ リフロー炉 ３５ ヒーター ３７，３８ クリームはんだ
フロントページの続き (72)発明者 郡池 聖 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (14)
- 【請求項１】 基板上に複数の表面実装部品を表面実装
する共に、前記複数の表面実装部品を覆うキャップを有
してなり、 前記キャップを前記複数の表面実装部品の内、最も高背
の表面実装部品に接合させた構成の表面実装部品モジュ
ールにおいて、 前記キャップの側面部に、前記表面実装部品を観察しう
る開口部を形成したことを特徴とする表面実装部品モジ
ュール。 - 【請求項２】 請求項１記載の表面実装部品モジュール
において、 前記基板にノッチ部を形成する共に、前記キャップの前
記ノッチ部形成位置と対向する位置に突起部を形成し、 前記基板に前記キャップが装着された状態において、前
記突起部が前記ノッチ部に係合する構成としたことを特
徴とする表面実装部品モジュール。 - 【請求項３】 請求項２記載の表面実装部品モジュール
において、 前記突起部と前記ノッチ部との係合位置で、前記基板と
前記キャップとの電気的接続を行なう構成としたことを
特徴とする表面実装部品モジュール。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の表面
実装部品モジュールにおいて、 前記キャップを導電性金属により形成すると共に、 前記キャップと前記最も高背の表面実装部品とを接合す
る接合材としてはんだを用いたことを特徴とする表面実
装部品モジュール。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の表面
実装部品モジュールにおいて、 前記キャップを導電性金属により形成すると共に、 前記キャップと前記最も高背の表面実装部品とを接合す
る接合材として導電性樹脂を用いたことを特徴とする表
面実装部品モジュール。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の表面
実装部品モジュールにおいて、 前記キャップを熱伝導性の良好な金属により形成すると
共に、 前記キャップと前記最も高背の表面実装部品とを熱的に
接続した構成としたことを特徴とする表面実装部品モジ
ュール。 - 【請求項７】 請求項１乃至３のいずれかに記載の表面
実装部品モジュールにおいて、 前記キャップと前記最も高背の表面実装部品とを接合す
る接合材として絶縁性樹脂を用いたことを特徴とする表
面実装部品モジュール。 - 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかに記載の表面
実装部品モジュールにおいて、 前記表面実装部品は、弾性表面波デバイスであることを
特徴とする表面実装部品モジュール。 - 【請求項９】 請求項８記載の表面実装部品モジュール
において、 前記弾性表面波デバイスは、その外周を覆うフィルタ用
キャッブを具備していることを特徴とする表面実装部品
モジュール。 - 【請求項１０】 基板上に複数の表面実装部品と該複数
の表面実装部品を覆うキャップとを表面実装する表面実
装部品モジュールの製造方法において、 前記キャップを前記複数の表面実装部品の内、最も高背
の表面実装部品に第１の接合材を介して仮接合する第１
の仮接合工程と、 前記表面実装部品を前記基板上に第２の接合材を介して
仮接合する第２の仮接合工程と、 前記第１及び第２の仮接合工程の終了後、前記第１及び
第２の接合材を共に加熱処理し、前記表面実装部品と前
記基板との接合処理と、前記表面実装部品と前記キャッ
プとの接合処理とを同時に行なう実装工程と、 前記接合工程終了後、前記表面実装部品及び前記キャッ
プの前記基板への接合状態を検査する検査工程とを有す
ることを特徴とする表面実装部品モジュールの製造方
法。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の表面実装部品モジュ
ールの製造方法において、 前記キャップの側面に開口部を形成しておき、 前記検査工程において、前記表面実装部品の前記基板へ
の表面実装状態を前記開口部を介して行なうことを特徴
とする表面実装部品モジュールの製造方法。 - 【請求項１２】 請求項１０または１１記載の表面実装
部品モジュールの製造方法において、 前記第１及び第２の接合材としてはんだを用いると共
に、前記加熱処理としてリフロー処理を行なうことを特
徴とする表面実装部品モジュールの製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１０乃至１２のいずれかに記載
の表面実装部品モジュールの製造方法において、 前記表面実装部品は、弾性表面波デバイスであることを
特徴とする表面実装部品モジュール。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の表面実装部品モジュ
ールにおいて、 前記弾性表面波デバイスは、その外周を覆うフィルタ用
キャッブを具備していることを特徴とする表面実装部品
モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10246226A JP2000077604A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 表面実装部品モジュール及びその製造方法 |
| KR1019990009679A KR20000016838A (ko) | 1998-08-31 | 1999-03-22 | 표면실장부품모듈및그제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10246226A JP2000077604A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 表面実装部品モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077604A true JP2000077604A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17145399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10246226A Pending JP2000077604A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 表面実装部品モジュール及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077604A (ja) |
| KR (1) | KR20000016838A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6700061B2 (en) | 2000-10-17 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
| WO2007034626A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール |
| US8076203B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-12-13 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2015002296A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | オリンパス株式会社 | 電子部品実装構造体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000040355A (ko) * | 1998-12-18 | 2000-07-05 | 가나자와 요쿠 | 유기기(遊技機) 제어용 ic 패키지 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP10246226A patent/JP2000077604A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-22 KR KR1019990009679A patent/KR20000016838A/ko not_active Ceased
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6700061B2 (en) | 2000-10-17 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
| US6956166B2 (en) | 2000-10-17 | 2005-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
| WO2007034626A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール |
| JPWO2007034626A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2009-03-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール |
| US7650692B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for mounting electronic-component module |
| KR100949473B1 (ko) | 2005-09-22 | 2010-03-29 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 모듈의 실장 방법, 그것을 이용한 전자 기기의제조 방법 및 전자 부품 모듈 |
| JP4631911B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2011-02-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール |
| US8076203B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-12-13 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2015002296A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | オリンパス株式会社 | 電子部品実装構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000016838A (ko) | 2000-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2616280B2 (ja) | 発振器及びその製造方法 | |
| US11895769B2 (en) | Module, terminal assembly, and method for producing module | |
| JPWO2006095852A1 (ja) | 電子部品モジュール及びその製造方法 | |
| JP2012159935A (ja) | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カード | |
| JP2002359327A (ja) | 電子回路モジュール | |
| US20040045655A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component, electronic component aggregate, and method for producing multilayer ceramic electronic component | |
| US10971455B2 (en) | Ground shield plane for ball grid array (BGA) package | |
| JP2000077604A (ja) | 表面実装部品モジュール及びその製造方法 | |
| JPH05343878A (ja) | 高密度回路モジュールの製造方法 | |
| JPH01168045A (ja) | 気密封止回路装置 | |
| JP2000058692A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP2003046251A (ja) | 電子部品 | |
| CN108565251A (zh) | 系统级封装模块及其封装方法、终端设备 | |
| JP3854095B2 (ja) | 多層回路基板 | |
| CN219626637U (zh) | 电路模块 | |
| JPH0878954A (ja) | 発振器およびその製造方法 | |
| JP3911426B2 (ja) | 弾性表面波フィルタ用パッケージおよび弾性表面波フィルタ装置 | |
| JP4089964B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2924231B2 (ja) | 高周波部品 | |
| JP3866128B2 (ja) | 配線基板 | |
| CN100338986C (zh) | 电子元件的遮蔽装置 | |
| JP2005340444A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP2822984B2 (ja) | 混成集積回路のシールド構造 | |
| JP3910423B2 (ja) | Ｓａｗデバイスのパッケージ構造 | |
| JP2001339137A (ja) | 面実装型電子回路ユニット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040113 |