JP2000039302A - Profile measuring instrument - Google Patents
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Landscapes
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、倣いプローブを被
測定物の表面に所定の測定圧で押圧しながら倣いプロー
ブと被測定物とを相対移動させ、この相対移動軌跡から
被測定物の表面輪郭形状を測定する倣い測定装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scanning probe which is moved relative to a workpiece while pressing the scanning probe against the surface of the workpiece with a predetermined measurement pressure. The present invention relates to a scanning measurement device that measures a contour shape.
【0002】[0002]
【背景技術】倣いプローブを被測定物の表面に所定の測
定圧で押圧しながら倣いプローブと被測定物とを相対移
動させ、この相対移動軌跡から被測定物の表面輪郭形状
を測定する倣い測定装置、たとえば、三次元測定機に倣
いプローブを取り付け、この倣いプローブを被測定物の
表面に所定の測定圧で押圧しながら倣いプローブを被測
定物の表面形状に沿って移動させ、この移動軌跡から被
測定物の表面輪郭形状を測定する倣い測定装置が知られ
ている。2. Description of the Related Art A scanning measurement in which a scanning probe and an object to be measured are relatively moved while pressing the scanning probe against the surface of the object to be measured at a predetermined measurement pressure, and the surface contour shape of the object to be measured is measured from the relative movement locus. A scanning probe is attached to a device, for example, a coordinate measuring machine, and the scanning probe is moved along the surface shape of the measured object while pressing the scanning probe against the surface of the measured object at a predetermined measurement pressure. There has been known a scanning measurement device for measuring a surface contour shape of an object to be measured.
【0003】この種の倣い測定装置において倣い測定を
行うにあたっては、必要とされる測定精度を考慮して、
まず、倣いプローブの測定圧、具体的には、この測定圧
に比例する基準押し込み量と、倣いの測定速度とを指定
する必要がある。一般的には、高速測定のためには基準
押し込み量を大きく、高精度測定のために基準押し込み
量を小さくした方が有利である。[0003] When performing a scanning measurement in this type of scanning measurement apparatus, taking into account the required measurement accuracy,
First, it is necessary to specify a measurement pressure of the scanning probe, specifically, a reference press-in amount proportional to the measurement pressure and a measurement speed of the scanning. In general, it is advantageous to increase the reference indentation for high-speed measurement and to decrease the reference indentation for high-accuracy measurement.
【0004】これは、前者に関しては、基準押し込み量
が大きい程、被測定物表面への追従性がよくなる(急激
な被測定物表面の曲率の変化に、プローブが離脱なくし
て追従する)ためであり、後者に関しては、現在の押し
込み量または倣い指定断面ないし軌道からのずれ量が、
基準押し込み量に対して一定の比率で設定されている許
容幅を超えた場合に、自動的に測定速度を小さくして、
押し込み量とずれ量が許容幅内に復帰するように制御し
ているためであり、結局のところ、前者は「高速低精
度」、後者では「高精度低速」となっていた。This is because, in the former case, the larger the reference pushing amount, the better the followability to the surface of the object to be measured (the probe follows a rapid change in the curvature of the surface of the object without detaching). In the latter case, the current pushing amount or the deviation from the specified cross section or track is
When the allowable width set at a certain ratio to the reference indentation is exceeded, the measurement speed is automatically reduced,
This is because the push-in amount and the deviation amount are controlled so as to return within the allowable range. In the end, the former is “high-speed and low-accuracy”, and the latter is “high-accuracy and low-speed”.
【0005】この制約は既知であるため、測定者は、被
測定物に応じて最初に「高速低精度」か「高精度低速」
かをイメージし、次に適当な基準押し込み量と測定速度
を指定していた。[0005] Since this constraint is known, the measurer first selects "high-speed low-accuracy" or "high-accuracy low-speed" depending on the object to be measured.
Then, an appropriate reference indentation amount and measurement speed were specified.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、倣い測定にお
いては、被測定物の表面性状によっても、倣い挙動が影
響を受けるため、測定者が測定精度に見合った適切な基
準押し込み量および測定速度の具体的数値を設定するの
は極めて煩雑であり、ほどんどの場合に各倣いプローブ
毎に規定されているデフォルト値が使われていたのが実
状であった。そのため、測定エラーが発生して倣い測定
が行えない場合が生じるうえ、高精度の倣い測定ができ
なかったり、低精度でよいのに測定時間がかかったりし
ていた。However, in the scanning measurement, since the scanning behavior is affected by the surface properties of the object to be measured, the measurer can determine the appropriate reference indentation amount and measurement speed suitable for the measurement accuracy. Setting a specific numerical value is extremely complicated, and in most cases, the default value specified for each scanning probe is used. For this reason, a measurement error may occur and the scanning measurement may not be performed. In addition, high-accuracy scanning measurement may not be performed, or the measurement may take a long time even though the accuracy is low.
【0007】本発明の目的は、このような従来の欠点を
解決すべくなされたもので、使い勝手および測定効率の
向上が可能な倣い測定装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a conventional drawback and to provide a scanning measurement apparatus capable of improving usability and measurement efficiency.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の倣い測定装置
は、倣いプローブと被測定物とを相対移動させる移動機
構を有し、この移動機構によって倣いプローブを被測定
物の表面に所定の測定圧で押圧しながら倣いプローブと
被測定物とを相対移動させ、この相対移動軌跡から被測
定物の表面輪郭形状を測定する倣い測定装置において、
被測定物の表面性状レベルおよび測定精度レベルを入力
するための入力手段と、被測定物の各表面性状レベルお
よび各測定精度レベルに対応する測定圧および測定速度
を予め記憶した測定条件設定テーブルと、前記入力手段
から被測定物の表面性状レベルおよび測定精度レベルが
入力されたことを条件として、前記測定条件設定テーブ
ルの中から入力された被測定物の表面性状レベルおよび
測定精度レベルに対応する測定圧および測定速度を読み
出し、その測定圧および測定速度に基づいて前記移動機
構を動作させる制御手段とを備えたことを特徴とする。The scanning measuring apparatus of the present invention has a moving mechanism for relatively moving the scanning probe and the object to be measured, and moves the scanning probe to the surface of the object to be measured by the moving mechanism. In a scanning measurement device that relatively moves a scanning probe and an object to be measured while pressing with pressure, and measures a surface contour shape of the object to be measured from the relative movement trajectory,
An input means for inputting a surface texture level and a measurement accuracy level of the DUT; a measurement condition setting table in which measurement pressures and measurement speeds corresponding to the respective surface texture levels and the respective measurement accuracy levels of the DUT are stored in advance; .. Corresponding to the surface texture level and the measurement accuracy level of the DUT input from the measurement condition setting table on condition that the surface texture level and the measurement accuracy level of the DUT are input from the input means. Control means for reading out the measured pressure and the measured speed and operating the moving mechanism based on the measured pressure and the measured speed.
【0009】このような構成によれば、測定者が、入力
手段において、被測定物の表面性状レベルおよび測定精
度レベルを入力すると、測定条件設定テーブルの中から
入力された被測定物の表面性状レベルおよび測定精度レ
ベルに対応する測定圧および測定速度が読み出され、そ
の測定圧および測定速度に基づいて移動機構が動作され
る。つまり、従来は、測定圧および測定速度の具体的数
値を指定するのが困難であったが、イメージ的に指定し
やすい被測定物の表面性状レベルおよび測定精度レベル
を入力するだけで、倣い測定条件の一つである測定圧お
よび測定速度が自動的に決まるので、測定者の使い勝手
を向上させることができるとともに、低精度でよい場合
には自動的に高速倣い測定が可能となるから、測定効率
を大幅に向上させることができる。According to such a configuration, when the measurer inputs the surface texture level and the measurement accuracy level of the measured object using the input means, the surface texture of the measured object is input from the measurement condition setting table. The measurement pressure and the measurement speed corresponding to the level and the measurement accuracy level are read, and the moving mechanism is operated based on the measurement pressure and the measurement speed. In other words, in the past, it was difficult to specify the specific values of the measurement pressure and the measurement speed, but by simply inputting the surface texture level and the measurement accuracy level of the measured object, which can be easily specified in an image, the scanning measurement was performed. Since the measurement pressure and measurement speed, which are one of the conditions, are automatically determined, the usability of the operator can be improved, and if low accuracy is required, high-speed scanning measurement can be performed automatically. Efficiency can be greatly improved.
【0010】以上において、前記測定圧は、前記倣いプ
ローブの被測定物に対する基準押し込み量と比例するた
め、この基準押し込み量によって規定されていてもよ
い。また、前記被測定物の表面性状レベルおよび測定精
度レベルの段階については、任意であるが、多すぎると
測定者が選択するのに煩雑となり、逆に、少なすぎると
適切な基準押し込み量と測定速度が得にくいので、被測
定物の表面性状レベルについては、被測定物表面の摩擦
の大小によって少なくとも2段階以上に、前記測定精度
レベルについては、測定精度に応じて少なくとも3段階
以上にそれぞれ区分けされていることが望ましい。In the above, since the measurement pressure is proportional to the reference pushing amount of the copying probe to the object to be measured, the measuring pressure may be defined by the reference pushing amount. Also, the steps of the surface texture level and the measurement accuracy level of the object to be measured are arbitrary, but if it is too large, it becomes complicated for the measurer to select, and conversely, if it is too small, an appropriate reference indentation amount and measurement are performed. Since it is difficult to obtain a speed, the surface property level of the object to be measured is classified into at least two or more steps according to the magnitude of friction on the surface of the object to be measured, and the measurement accuracy level is divided into at least three or more steps according to the measurement accuracy. It is desirable to have been.
【0011】また、前記制御手段は、前記移動機構を動
作させて倣い測定を行っている際、倣いプローブの押し
込み量が基準押し込み量に対して予め設定されている許
容幅を超えたときに測定エラーとする機能を備えている
ことが好ましい。このようにすれば、無駄な測定作業を
継続しなくても済むから、効率的である。この際、前記
制御手段は、測定エラーが発生した際、測定速度を前記
測定条件設定テーブルの中で1ランク下げた測定速度で
移動機構を動作させるようにすれば、自動的に適切な測
定速度で倣い測定を再継続させることができる。この場
合の倣い測定の自動継続については、入力手段から自動
リトライが指定されていることを条件として行うように
すれば、測定エラーが発生した際の後処理を自動継続
か、表面性状レベルや測定精度レベルの再入力処理かを
選択することができる。[0011] In addition, the control means, when performing the scanning measurement by operating the moving mechanism, measures when the pushing amount of the scanning probe exceeds a predetermined allowable width with respect to the reference pushing amount. It is preferable to have a function for making an error. This eliminates the need to continue useless measurement work, which is efficient. At this time, if the control unit operates the moving mechanism at a measurement speed reduced by one rank in the measurement condition setting table when a measurement error occurs, the control unit automatically sets an appropriate measurement speed. The scanning measurement can be continued with. In this case, if the automatic continuation of the scanning measurement is performed under the condition that the automatic retry is specified from the input unit, the post-processing when the measurement error occurs is automatically performed, or the surface texture level or the measurement may be performed. It is possible to select the accuracy level re-input processing.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明の倣い測定装置の一
実施形態を示す全体の斜視図である。本実施形態の測定
装置は、倣いプローブPと被測定物Wとを三次元方向へ
相対移動させる移動機構としての三次元測定機Aと、こ
の三次元測定機Aの駆動を制御するとともに三次元測定
機Aから与えられる倣いプローブPと被測定物Wとの相
対移動データなどを取り込むコントローラBと、このコ
ントローラBを介して三次元測定機Aを動作させるとと
もに三次元測定機Aからの倣いプローブPと被測定物W
との相対移動データなどを処理して被測定物Wの表面輪
郭形状を求めるホストシステムCとから構成されてい
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall perspective view showing an embodiment of a scanning measurement apparatus according to the present invention. The measuring apparatus according to the present embodiment includes a coordinate measuring machine A as a moving mechanism for relatively moving the scanning probe P and the workpiece W in a three-dimensional direction, and controls the driving of the coordinate measuring machine A and performs three-dimensional measurement. A controller B for taking in relative movement data between the scanning probe P and the workpiece W provided from the measuring machine A, a CMM operating via the controller B, and a scanning probe from the CMM A P and DUT W
And a host system C that processes relative movement data and the like to obtain the surface contour shape of the workpiece W.
【0013】前記三次元測定機Aは、ベース21と、こ
のベース21上に設置され上面に被測定物Wを載置する
テーブル22と、このテーブル22に前後方向(Y軸方
向)へ移動可能に設けられた門形フレーム23と、この
門形フレーム23のXビーム23Aに沿って左右方向
(X軸方向)へ移動可能に設けられたスライダ24と、
このスライダ24に上下方向(Z軸方向)へ昇降可能に
設けられたZ軸スピンドル25と、このZ軸スピンドル
25の下端に設けられた倣いプローブPとから構成され
ている。The coordinate measuring machine A has a base 21, a table 22 mounted on the base 21 and on which an object to be measured W is mounted on an upper surface, and is movable on the table 22 in the front-rear direction (Y-axis direction). A slider 24 provided to be movable in the left-right direction (X-axis direction) along the X beam 23A of the gate-shaped frame 23;
The slider 24 includes a Z-axis spindle 25 provided to be vertically movable (Z-axis direction) and a scanning probe P provided at a lower end of the Z-axis spindle 25.
【0014】ここで、倣いプローブPについては、たと
えば、本出願人が提案した特公平4−77242号公報
に示された倣いプローブを用いることができる。これ
は、図2および図3に示すように、前記Z軸スピンドル
25の下端に着脱可能に取り付けられる基体110と、
この基体110に対してY軸方向へスライド可能に設け
られたYスライダ120と、前記基体110に前記Yス
ライダ120とともにY軸方向へスライド可能でかつX
軸方向へスライド可能に設けられたXスライダ130
と、このXスライダ130にZ軸方向へ昇降可能に設け
られたZスライダ140と、このZスライダ140に設
けられかつ下端に接触球151を有するスタイラス15
0と、このスタイラス150をX,Y,Z軸方向の中立
位置に保持する中立位置保持手段160と、各スライダ
120,130,140の変位量を検出する変位検出手
段170とから構成されている。Here, as the copying probe P, for example, a copying probe disclosed in Japanese Patent Publication No. 4-77242 proposed by the present applicant can be used. As shown in FIGS. 2 and 3, a base 110 detachably attached to the lower end of the Z-axis spindle 25;
A Y slider 120 provided to be slidable in the Y-axis direction with respect to the base 110;
X slider 130 slidably provided in the axial direction
A Z slider 140 provided on the X slider 130 so as to be able to move up and down in the Z axis direction, and a stylus 15 provided on the Z slider 140 and having a contact ball 151 at a lower end.
0, a neutral position holding means 160 for holding the stylus 150 at a neutral position in the X, Y, and Z axes, and a displacement detecting means 170 for detecting the amount of displacement of each of the sliders 120, 130, 140. .
【0015】前記基体110は、図4に示すように、X
軸方向に貫通する断面矩形の中空部111を備える。前
記Yスライダ120は、図5に示すように、前記基体1
10の中空部111を貫通しその中空部111内でY軸
方向へスライド可能な一対のスライド部材121A,1
21Bと、前記基体110の幅方向外側に配置されかつ
前記一対のスライド部材121A,121Bの両端に連
結された矩形枠122,123とを備える。これによ
り、Yスライダ120は、基体110にガイドされなが
らY軸方向へスライド可能になっている。前記Xスライ
ダ130は、図6に示すように、前記基体110の中空
部111内に収納されかつ前記Yスライダ120のスラ
イド部材121A,121Bに挟まれた状態でX軸方向
へスライド可能なスライド部材131と、前記基体11
0の下方から前記スライド部材131の両端に連結され
かつ内部にZ軸方向へ貫通する矩形状の中空部132を
有する本体133とから構成されている。前記Zスライ
ダ140は、図7に示すように、前記Xスライダ130
の中空部132内に昇降可能に収納され内部に中空筒部
141を有する本体142と、この本体142の下端に
取り付けらかつ下面に前記スタイラス150を有するス
タイラス取付部材143とから構成されている。[0015] As shown in FIG.
A hollow section 111 having a rectangular cross section penetrating in the axial direction is provided. The Y slider 120 is, as shown in FIG.
A pair of slide members 121A, 1 penetrating through ten hollow portions 111 and slidable in the Y-axis direction in the hollow portions 111.
21B, and rectangular frames 122 and 123 disposed outside the base 110 in the width direction and connected to both ends of the pair of slide members 121A and 121B. This allows the Y slider 120 to slide in the Y-axis direction while being guided by the base 110. As shown in FIG. 6, the X slider 130 is a slide member housed in the hollow portion 111 of the base 110 and slidable in the X-axis direction while being sandwiched between the slide members 121A and 121B of the Y slider 120. 131 and the base 11
0 and a main body 133 having a rectangular hollow portion 132 connected to both ends of the slide member 131 and penetrating in the Z-axis direction. The Z slider 140 is, as shown in FIG.
The main body 142 is housed in the hollow portion 132 so as to be able to ascend and descend and has a hollow cylindrical portion 141 therein, and a stylus mounting member 143 attached to the lower end of the main body 142 and having the stylus 150 on the lower surface.
【0016】前記中立位置保持手段160は、スタイラ
ス150に被測定物などから押圧力が加わらない非接触
状態において、スタイラス150をXY平面内の原点へ
復帰させるためのXY原点復帰手段161と、スタイラ
ス150をZ軸線上の原点へ復帰させるためのZ原点復
帰手段166とから構成されている。XY原点復帰手段
161は、ロッド状の線ばね162から構成されてい
る。線ばね162は、上端がナット部材163を介して
前記基体110に上下方向位置調整可能に螺合されてい
るとともに、下端にXスライダ130の下面に取り付け
られた中空筒部134内に対してZ軸方向摺動可能なボ
ール165を備える。Z原点復帰手段166は、上端が
前記Zスライダ140に係止されかつ下端が前記中空筒
部134上に係止されたコイルスプリング167から構
成されている。The neutral position holding means 160 includes an XY origin return means 161 for returning the stylus 150 to the origin in the XY plane in a non-contact state in which no pressing force is applied to the stylus 150 from an object or the like, and a stylus. And Z origin return means 166 for returning 150 to the origin on the Z axis. The XY origin return means 161 includes a rod-shaped wire spring 162. The wire spring 162 has an upper end screwed to the base 110 via a nut member 163 so as to be able to adjust a vertical position, and a lower end of the wire spring 162 with respect to a hollow cylindrical portion 134 attached to the lower surface of the X slider 130. An axially slidable ball 165 is provided. The Z origin return means 166 is constituted by a coil spring 167 whose upper end is locked by the Z slider 140 and whose lower end is locked by the hollow cylindrical portion 134.
【0017】前記変位検出手段170は、前記Yスライ
ダ120の変位量を検出するYセンサ171と、前記X
スライダ130の変位量を検出するXセンサ172と、
前記Zスライダ140の変位量を検出するZセンサ17
3とを備える。Yセンサ171は、Yスライダ120の
上端起立部に設けられたスケール171Aと、このスケ
ール171Aに対向して前記基体110に設けられた検
出器171Bとから構成されている。Xセンサ172
は、基体110に設けられたスケール172Aと、この
スケール172Aに対向して前記Xスライダ130の突
出部に設けられた検出器172Bとから構成されてい
る。Zセンサ173は、Xスライダ130に設けられた
スケール173Aと、このスケール173Aに対向して
前記Zスライダ140に設けられた検出器173Bとか
ら構成されている。The displacement detecting means 170 includes a Y sensor 171 for detecting the displacement of the Y slider 120 and the X sensor
An X sensor 172 for detecting an amount of displacement of the slider 130,
Z sensor 17 for detecting the amount of displacement of the Z slider 140
3 is provided. The Y sensor 171 is composed of a scale 171A provided on the upright portion of the upper end of the Y slider 120, and a detector 171B provided on the base 110 so as to face the scale 171A. X sensor 172
Is composed of a scale 172A provided on the base 110 and a detector 172B provided on the protruding portion of the X slider 130 so as to face the scale 172A. The Z sensor 173 includes a scale 173A provided on the X slider 130 and a detector 173B provided on the Z slider 140 so as to face the scale 173A.
【0018】従って、Z軸スピンドル25に倣いプロー
ブPを取り付けたのち、その倣いプローブPのスタイラ
ス150を被測定物Wの表面に接触させたまま、被測定
物Wの表面に沿って移動させると、各センサ171,1
72,173からは、各スライダ120,130,14
0の変位量、つまり、スタイラス150の押し込み量が
出力される。ここで、この押し込み量が予め指定された
基準押し込み量となるように三次元測定機Aの移動機構
を調整すると、スタイラス150の先端の接触球151
が被測定物Wの表面に対して基準押し込み量で押圧され
ながら倣い動作される。Therefore, after the scanning probe P is attached to the Z-axis spindle 25, the stylus 150 of the scanning probe P is moved along the surface of the workpiece W while keeping the stylus 150 in contact with the surface of the workpiece W. , Each sensor 171, 1
72, 173, the sliders 120, 130, 14
The displacement amount of 0, that is, the pushing amount of the stylus 150 is output. Here, when the moving mechanism of the coordinate measuring machine A is adjusted so that the pushing amount becomes the reference pushing amount specified in advance, the contact ball 151 at the tip of the stylus 150 is adjusted.
Are pressed while being pressed against the surface of the workpiece W by the reference pressing amount.
【0019】前記ホストシステムCは、図8にも示すよ
うに、CPU41、駆動プログラムやデータ処理プログ
ラムなどを記憶したROM42およびデータなどを記憶
するRAM43を有する制御手段としてのホストコンピ
ュータ44を備える。ホストコンピュータ44には、入
力手段としてのキーボード45、表示装置46およびプ
リンタ47などが接続されているとともに、前記コント
ローラBが接続されている。前記RAM43には、各種
データを記憶する領域のほかに、測定条件設定テーブル
48が設けられている。測定条件設定テーブル48は、
図9に示すように、被測定物Wの表面性状レベル(大、
中、小)および測定精度レベル(高精度、やや高精度、
中精度、やや低精度、低精度)に対応して、基準押し込
み量D1〜D15および測定速度V1〜V15が記憶さ
れている。より詳しくは、被測定物Wの表面性状を摩擦
の大小(表面粗さ)によって3段階に区分けした各表面
性状レベル(大、中、小)毎に、測定精度を5段階に区
分けした各測定精度レベル(高精度、やや高精度、中精
度、やや低精度、低精度)に対応して、基準押し込み量
D1〜D15および測定速度V1〜V15がそれぞれ記
憶されている。As shown in FIG. 8, the host system C includes a CPU 41, a ROM 42 storing a driving program, a data processing program, and the like, and a host computer 44 as control means having a RAM 43 storing data and the like. To the host computer 44, a keyboard 45, a display device 46, a printer 47, and the like as input means are connected, and the controller B is connected. The RAM 43 is provided with a measurement condition setting table 48 in addition to an area for storing various data. The measurement condition setting table 48
As shown in FIG. 9, the surface property level (large,
Medium, small) and measurement accuracy level (high accuracy, slightly high accuracy,
Corresponding to medium precision, slightly low precision, and low precision), reference depression amounts D1 to D15 and measurement speeds V1 to V15 are stored. More specifically, for each surface texture level (large, medium, small) in which the surface texture of the workpiece W is classified into three levels according to the magnitude of friction (surface roughness), the measurement accuracy is classified into five levels. The reference indentation amounts D1 to D15 and the measurement speeds V1 to V15 are stored corresponding to the accuracy levels (high accuracy, slightly high accuracy, medium accuracy, slightly low accuracy, low accuracy).
【0020】前記キーボード45からは、被測定物Wの
表面性状レベル(大、中、小)、測定精度レベル(高精
度、やや高精度、中精度、やや低精度、低精度)および
自動リトライの有無が入力されるようになっている。前
記ホストコンピュータ44は、前記キーボード45から
被測定物Wの表面性状レベルおよび測定精度レベルが入
力された際、測定条件設定テーブル48の中から、入力
された被測定物Wの表面性状レベルおよび測定精度レベ
ルに対応する基準押し込み量および測定速度を読み出
し、その基準押し込み量に対して予め設定されている許
容幅比率(押し込み量およびずれ量の許容幅比率)を選
択し、これら(基準押し込み量、測定速度および許容幅
比率)を倣い開始コマンドと一緒にコントローラBへ与
える。また、倣い測定中に測定エラーが発生した場合
に、キーボード45において予め自動リトライが指定さ
れていることを条件として、測定条件設定テーブル48
の中で1ランク下げた測定速度を選択し、その測定速度
をコントローラBへ指令する。From the keyboard 45, the surface texture level (large, medium, small), the measurement accuracy level (high accuracy, slightly high accuracy, medium accuracy, slightly low accuracy, low accuracy) of the object W to be measured and the automatic retry are displayed. Presence or absence is entered. When the surface texture level and the measurement accuracy level of the DUT W are input from the keyboard 45, the host computer 44 reads the input surface texture level and the measurement of the DUT W from the measurement condition setting table 48. The reference push-in amount and the measurement speed corresponding to the accuracy level are read, and an allowable width ratio (allowable width ratio of the push-in amount and the shift amount) preset for the reference push-in amount is selected. The measurement speed and the allowable width ratio are given to the controller B together with the copying start command. When a measurement error occurs during scanning measurement, a measurement condition setting table 48 is set on condition that automatic retry is specified in advance by the keyboard 45.
Of the measurement speeds is selected, and the measurement speed is instructed to the controller B.
【0021】次に、本実施形態の作用を図10のフロー
チャートを参照しながら説明する。測定にあたって、測
定者は、三次元測定機Aのテーブル22上に被測定物W
をセットしたのち、まず、ホストシステムCのキーボー
ド45において、表面性状レベル、測定精度レベ
ル、自動リトライの有無を選択して入力する(S
1)。たとえば、表面性状レベルについては、被測定物
表面の摩擦の大小(表面粗さ)によってレベル大、中、
小のいずれかを選択する。また、測定精度レベルについ
ては、高精度、やや高精度、中精度、やや低精度、低精
度の中からいずれかを選択する。Next, the operation of the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. At the time of measurement, the measurer places the object W on the table 22 of the coordinate measuring machine A.
Is set, first, the surface texture level, the measurement accuracy level, and the presence / absence of automatic retry are selected and input using the keyboard 45 of the host system C (S
1). For example, the surface texture level is large, medium, or small depending on the level of friction (surface roughness) on the surface of the workpiece.
Select one of the small. As for the measurement accuracy level, one of high accuracy, slightly high accuracy, medium accuracy, slightly low accuracy, and low accuracy is selected.
【0022】すると、ホストコンピュータ44は、測定
条件設定テーブル48の中から、入力された被測定物W
の表面性状レベルおよび測定精度レベルに対応する基準
押し込み量および測定速度を読み出すとともに、この基
準押し込み量に対応する許容幅比率を選択し、これら
(基準押し込み量、測定速度および許容幅比率)を倣い
開始コマンドと一緒にコントローラBへ指令する(S
2)。これにより、コントローラBは、与えられた基準
押し込み量および測定速度に基づいて三次元測定機Aを
動作させる(S3)。Then, the host computer 44, based on the measurement condition setting table 48,
The reference indentation amount and the measurement speed corresponding to the surface texture level and the measurement accuracy level of the object are read out, and the allowable width ratio corresponding to the reference indentation amount is selected, and these (the standard indentation amount, the measurement speed and the allowable width ratio) are copied. Command to the controller B together with the start command (S
2). Thereby, the controller B operates the coordinate measuring machine A based on the given reference press-in amount and measurement speed (S3).
【0023】このとき、倣いプローブPの被測定物Wへ
の食い込み過ぎや離脱が発生した場合には、つまり、エ
ラーが発生した場合には、倣い動作を停止させるととも
に、自動リトライの指定の有無をチェックする(S4,
S5)。自動リトライの指定が有れば、測定条件設定テ
ーブル48の中で測定速度を1ランクダウンし(S
6)、そのダウンした測定速度、基準押し込み量および
許容幅比率をコントローラBへ指令する。自動リトライ
の指定がなければ、キーボード45において、表面性状
レベル、測定精度レベルおよび自動リトライの有無の入
力を最初から行う。At this time, if the copying probe P has excessively cut into the workpiece W or has been separated, that is, if an error has occurred, the copying operation is stopped and whether or not automatic retry is specified. Check (S4
S5). If the automatic retry is specified, the measurement speed is reduced by one rank in the measurement condition setting table 48 (S
6) Instruct the controller B of the reduced measurement speed, reference press-in amount, and allowable width ratio. If the automatic retry is not specified, the input of the surface texture level, the measurement accuracy level, and the presence / absence of the automatic retry is performed from the keyboard 45 from the beginning.
【0024】従って、本実施形態によれば、キーボード
45から、被測定物Wの表面性状レベルおよび測定精度
レベルを入力すると、測定条件設定テーブル48の中か
ら入力された被測定物の表面性状レベルおよび測定精度
レベルに対応する基準押し込み量および測定速度が読み
出され、その基準押し込み量および測定速度に基づいて
三次元測定機Aが動作されるから、つまり、測定者は、
単に被測定物Wの表面性状レベルおよび測定精度レベル
を入力するだけで、基準押し込み量および測定速度が自
動的に決まるので、測定者の使い勝手を向上させること
ができる。Therefore, according to the present embodiment, when the surface texture level and the measurement accuracy level of the workpiece W are input from the keyboard 45, the surface texture level of the workpiece input from the measurement condition setting table 48 is input. And the reference push-in amount and the measurement speed corresponding to the measurement accuracy level are read out, and the coordinate measuring machine A is operated based on the reference push-in amount and the measurement speed.
By simply inputting the surface texture level and the measurement accuracy level of the workpiece W, the reference indentation amount and the measurement speed are automatically determined, so that the usability of the measurer can be improved.
【0025】また、低精度でよい場合には、高速倣い測
定が可能であるから、測定効率を大幅に向上させること
ができる。たとえば、内径50mm程度の測定を行った
ときに、測定速度が3mm/sと25mm/sとでは、
測定時間を1/2以下に短縮することができる。When low accuracy is required, high-speed scanning measurement is possible, so that measurement efficiency can be greatly improved. For example, when measuring with an inner diameter of about 50 mm, when the measurement speed is 3 mm / s and 25 mm / s,
The measurement time can be reduced to 以下 or less.
【0026】また、倣いプローブPの押し込み量が基準
押し込み量に対して予め設定されている許容幅を超えて
測定エラーになった場合でも、キーボード45におい
て、最初に自動リトライが指定されていれば、測定速度
を測定条件設定テーブル48の中で1ランク下げた測定
速度で三次元測定機Aが動作されるから、自動的に適切
な速度で倣い測定を継続させることができる。Further, even if the pushing amount of the scanning probe P exceeds the allowable width set in advance with respect to the reference pushing amount and a measurement error occurs, if an automatic retry is first designated on the keyboard 45, Since the three-dimensional measuring machine A is operated at a measurement speed that is one rank lower than the measurement speed in the measurement condition setting table 48, the scanning measurement can be automatically continued at an appropriate speed.
【0027】なお、上記実施形態では、倣いプローブP
の被測定物Wの表面に対する押し込み量が基準押し込み
量になるように制御しながら、倣いプローブPを移動さ
せたが、たとえば、スタイラス150の根本に圧電素子
などの力検出器を設け、この力検出器によってスタイラ
ス150に作用するX、Y,Z軸方向の力(測定圧)を
検出し、この測定圧が予め設定した測定圧になるように
制御しながら、倣いプローブPを移動させるようにして
もよい。In the above embodiment, the scanning probe P
The scanning probe P was moved while controlling the amount of pushing into the surface of the object to be measured W to be the reference pushing amount. For example, a force detector such as a piezoelectric element was provided at the base of the stylus 150, and this force was applied. A detector detects a force (measurement pressure) acting on the stylus 150 in the X, Y, and Z-axis directions (measurement pressure), and moves the scanning probe P while controlling the measurement pressure to be a preset measurement pressure. You may.
【0028】また、上記実施形態では、表面性状レベル
を大、中、小の3段階に、測定精度レベルを高精度、や
や高精度、中精度、やや低精度、低精度の5段階に区分
けしたが、これに限られない。表面性状レベルに関して
は少なくとも2段階以上、測定精度レベルに関しては少
なくとも3段階以上に区分けされているのがよい。In the above embodiment, the surface texture level is divided into three levels of large, medium, and small, and the measurement precision level is divided into five levels of high precision, slightly high precision, medium precision, slightly low precision, and low precision. However, it is not limited to this. The surface property level is preferably divided into at least two or more steps, and the measurement accuracy level is preferably divided into at least three or more steps.
【0029】また、上記実施形態では、被測定物Wに対
して倣いプローブPがX,Y,Z軸方向へ移動する構造
の三次元測定機Aを用いたが、これとは逆に、倣いプロ
ーブPに対して被測定物WがX,Y,Z軸方向へ移動す
る構造の三次元測定機でもよい。要するに、倣いプロー
ブPと被測定物Wとが三次元(あるいは、二次元)方向
へ相対移動可能な移動機構であれば、何れでもよい。Further, in the above-described embodiment, the three-dimensional measuring machine A having a structure in which the scanning probe P moves in the X, Y, and Z-axis directions with respect to the workpiece W is used. A three-dimensional measuring machine having a structure in which the workpiece W moves in the X, Y, and Z axis directions with respect to the probe P may be used. In short, any mechanism may be used as long as the scanning probe P and the workpiece W can move relative to each other in a three-dimensional (or two-dimensional) direction.
【0030】[0030]
【発明の効果】本発明の倣い測定装置によれば、表面性
状レベルと測定精度レベルを入力するだけで、測定圧ま
たは基準押し込み量および測定速度が自動的に決まるの
で、測定者の使い勝手を向上させることができるととも
に、測定効率を大幅に向上させることができる。According to the scanning measuring apparatus of the present invention, the measuring pressure or the reference indentation amount and the measuring speed are automatically determined only by inputting the surface texture level and the measuring accuracy level, thereby improving the usability of the measurer. And the measurement efficiency can be greatly improved.
【図1】本発明の倣い測定装置の一実施形態を示す全体
の斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view showing an embodiment of a scanning measurement apparatus according to the present invention.
【図2】同上実施形態における倣いプローブの断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view of the copying probe according to the embodiment.
【図3】図2の III−III線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG. 2;
【図4】図2および図3に示す倣いプローブの基体を示
す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a base of the copying probe shown in FIGS. 2 and 3;
【図5】図2および図3に示す倣いプローブのYスライ
ダを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a Y slider of the copying probe shown in FIGS. 2 and 3;
【図6】図2および図3に示す倣いプローブのXスライ
ダを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an X slider of the copying probe shown in FIGS. 2 and 3;
【図7】図2および図3に示す倣いプローブのZスライ
ダを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a Z slider of the copying probe shown in FIGS. 2 and 3;
【図8】同上実施形態におけるホストシステムのブロッ
ク図である。FIG. 8 is a block diagram of a host system in the embodiment.
【図9】同上実施形態における測定条件設定テーブルを
示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a measurement condition setting table in the embodiment.
【図10】同上実施形態の測定手順を示すフローチャー
トである。FIG. 10 is a flowchart showing a measurement procedure of the embodiment.
【符号の説明】 44 ホストコンピュータ(制御手段) 45 キーボード(入力手段) 48 測定条件設定テーブル A 三次元測定機(移動機構) P 倣いプローブ W 被測定物[Description of Signs] 44 Host computer (control means) 45 Keyboard (input means) 48 Measurement condition setting table A Coordinate measuring machine (moving mechanism) P Copying probe W DUT
Claims (6)
せる移動機構を有し、この移動機構によって倣いプロー
ブを被測定物の表面に所定の測定圧で押圧しながら倣い
プローブと被測定物とを相対移動させ、この相対移動軌
跡から被測定物の表面輪郭形状を測定する倣い測定装置
において、 被測定物の表面性状レベルおよび測定精度レベルを入力
するための入力手段と、 被測定物の各表面性状レベルおよび各測定精度レベルに
対応する測定圧および測定速度を予め記憶した測定条件
設定テーブルと、 前記入力手段から被測定物の表面性状レベルおよび測定
精度レベルが入力されたことを条件として、前記測定条
件設定テーブルの中から入力された被測定物の表面性状
レベルおよび測定精度レベルに対応する測定圧および測
定速度を読み出し、その測定圧および測定速度に基づい
て前記移動機構を動作させる制御手段とを備えたことを
特徴とする倣い測定装置。A moving mechanism configured to relatively move the scanning probe and the object to be measured; the moving mechanism presses the scanning probe against a surface of the object to be measured with a predetermined measurement pressure, and moves the scanning probe and the object to be measured. Relative movement of the object and measuring the surface contour shape of the object from the relative movement trajectory; and input means for inputting a surface texture level and a measurement accuracy level of the object to be measured. A measurement condition setting table in which a measurement pressure and a measurement speed corresponding to the surface texture level and each measurement accuracy level are stored in advance, provided that the surface texture level and the measurement accuracy level of the measured object are input from the input unit, Read out the measurement pressure and measurement speed corresponding to the surface texture level and measurement accuracy level of the measured object input from the measurement condition setting table, And a control means for operating the moving mechanism based on the measurement pressure and the measurement speed.
て、 前記測定圧は、前記倣いプローブの被測定物に対する基
準押し込み量によって規定されていることを特徴とする
倣い測定装置。2. The scanning measurement apparatus according to claim 1, wherein the measurement pressure is defined by a reference pressing amount of the scanning probe with respect to an object to be measured.
て、 前記被測定物の表面性状レベルは、被測定物表面の摩擦
の大小によって少なくとも2段階以上に区分けされ、 前記測定精度レベルは、測定精度に応じて少なくとも3
段階以上に区分けされていることを特徴とする倣い測定
装置。3. The scanning measurement apparatus according to claim 2, wherein the surface property level of the object to be measured is divided into at least two or more stages according to the magnitude of friction of the surface of the object to be measured, and the measurement accuracy level is measured. At least 3 depending on accuracy
A scanning measurement device characterized by being divided into stages or more.
定装置において、 前記制御手段は、前記移動機構を動作させて倣い測定を
行っている際、倣いプローブの押し込み量が基準押し込
み量に対して予め設定されている許容幅を超えたときに
測定エラーとする機能を備えていることを特徴とする倣
い測定装置。4. The scanning measurement device according to claim 2, wherein the control unit is configured to operate the moving mechanism to perform the scanning measurement, so that a pushing amount of the scanning probe becomes equal to a reference pushing amount. A scanning measurement device having a function of setting a measurement error when a predetermined allowable width is exceeded.
て、 前記制御手段は、測定エラーが発生した際、測定速度を
前記測定条件設定テーブルの中で1ランク下げた測定速
度で前記移動機構を動作させることを特徴とする倣い測
定装置。5. The scanning measurement device according to claim 4, wherein the control unit controls the moving mechanism at a measurement speed that is one rank lower in the measurement condition setting table when a measurement error occurs. A scanning measurement device characterized by being operated.
て、 前記制御手段は、測定エラーが発生した際、前記入力手
段から自動リトライが指定されていることを条件とし
て、測定速度を前記測定条件設定テーブルの中で1ラン
ク下げた測定速度で前記移動機構を動作させることを特
徴とする倣い測定装置。6. The scanning measurement apparatus according to claim 4, wherein the control unit sets the measurement speed to the measurement condition on the condition that an automatic retry is designated from the input unit when a measurement error occurs. A scanning measurement apparatus characterized in that the moving mechanism is operated at a measurement speed one rank lower in a setting table.
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003202219A (en) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Mitsutoyo Corp | Surface property profile measuring method and program |
JP2005009917A (en) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsutoyo Corp | Surface copying measuring instrument, surface copying measuring method, surface copying measuring program, and recording medium |
EP1602895A1 (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-07 | Mitutoyo Corporation | Surface scan measuring device, surface scan measuring method, surface scan measuring program and recording medium |
JP2007506959A (en) * | 2003-09-24 | 2007-03-22 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニー | Measuring method for machine tools |
JP2007114106A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Mitsutoyo Corp | Displacement sensor and surface property measuring instrument |
JP2007271368A (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Konica Minolta Opto Inc | Detector, shape measuring instrument, and shape measuring method |
JP2015102502A (en) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 株式会社ミツトヨ | Shape measurement device and shape measurement method |
CN111829422A (en) * | 2020-08-06 | 2020-10-27 | 耐世特凌云驱动系统(芜湖)有限公司 | A sliding sleeve inner cavity sensor correction device |
JPWO2020070847A1 (en) * | 2018-10-04 | 2021-06-03 | 株式会社Fuji | Automatic tool changer |
US11167510B2 (en) * | 2017-02-28 | 2021-11-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Radiation amount determination for an intended surface property level |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08178646A (en) * | 1994-12-20 | 1996-07-12 | Mitsutoyo Corp | Method for controlling profiling measurement |
JPH10132554A (en) * | 1996-11-01 | 1998-05-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Setting method for measurement condition of surface roughness shape measuring instrument and its device |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP20512698A patent/JP3535974B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08178646A (en) * | 1994-12-20 | 1996-07-12 | Mitsutoyo Corp | Method for controlling profiling measurement |
JPH10132554A (en) * | 1996-11-01 | 1998-05-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Setting method for measurement condition of surface roughness shape measuring instrument and its device |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003202219A (en) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Mitsutoyo Corp | Surface property profile measuring method and program |
JP2005009917A (en) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsutoyo Corp | Surface copying measuring instrument, surface copying measuring method, surface copying measuring program, and recording medium |
JP2012011544A (en) * | 2003-09-24 | 2012-01-19 | Renishaw Plc | Measuring method for use on machine tool |
JP2012088331A (en) * | 2003-09-24 | 2012-05-10 | Renishaw Plc | Measuring method for machine tool |
JP2007506959A (en) * | 2003-09-24 | 2007-03-22 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニー | Measuring method for machine tools |
JP2005345123A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Mitsutoyo Corp | Surface copying measuring instrument, surface copying measuring method, surface copying measuring program, and recording medium |
US7392692B2 (en) | 2004-05-31 | 2008-07-01 | Mitutoyo Corporation | Surface scan measuring device, surface scan measuring method, surface scan measuring program and recording medium |
EP1602895A1 (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-07 | Mitutoyo Corporation | Surface scan measuring device, surface scan measuring method, surface scan measuring program and recording medium |
JP2007114106A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Mitsutoyo Corp | Displacement sensor and surface property measuring instrument |
JP2007271368A (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Konica Minolta Opto Inc | Detector, shape measuring instrument, and shape measuring method |
JP2015102502A (en) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 株式会社ミツトヨ | Shape measurement device and shape measurement method |
US11167510B2 (en) * | 2017-02-28 | 2021-11-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Radiation amount determination for an intended surface property level |
US11840031B2 (en) | 2017-02-28 | 2023-12-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Radiation amount determination for an intended surface property level |
JPWO2020070847A1 (en) * | 2018-10-04 | 2021-06-03 | 株式会社Fuji | Automatic tool changer |
CN111829422A (en) * | 2020-08-06 | 2020-10-27 | 耐世特凌云驱动系统(芜湖)有限公司 | A sliding sleeve inner cavity sensor correction device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3535974B2 (en) | 2004-06-07 |
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