JP2000022224A - 熱電素子及びその製造方法 - Google Patents
熱電素子及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000022224A JP2000022224A JP10186489A JP18648998A JP2000022224A JP 2000022224 A JP2000022224 A JP 2000022224A JP 10186489 A JP10186489 A JP 10186489A JP 18648998 A JP18648998 A JP 18648998A JP 2000022224 A JP2000022224 A JP 2000022224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type thermoelectric
- thermoelectric element
- type
- electrodeposition coating
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 結露等により素子内の各部の破損・腐食がな
く、信頼性に優れた熱電素子、及びこのような熱電素子
を効率よく製造でき、且つ組付精度の向上を図る熱電素
子の製造方法を提供する。 【解決手段】 柱状の複数のＰ型熱電エレメント３１及
びＮ型熱電エレメント３２を配列して、これらＰ型熱電
エレメント３１及びＮ型熱電エレメント３２の端面をＰ
Ｎ接合用電極１２，２２により交互に直列に接続してな
る熱電素子１０において、少なくとも前記Ｐ型熱電エレ
メント３１及びＮ型熱電エレメント３２の外周面の少な
くとも一部を電着塗装樹脂層４１でコーティングする。
く、信頼性に優れた熱電素子、及びこのような熱電素子
を効率よく製造でき、且つ組付精度の向上を図る熱電素
子の製造方法を提供する。 【解決手段】 柱状の複数のＰ型熱電エレメント３１及
びＮ型熱電エレメント３２を配列して、これらＰ型熱電
エレメント３１及びＮ型熱電エレメント３２の端面をＰ
Ｎ接合用電極１２，２２により交互に直列に接続してな
る熱電素子１０において、少なくとも前記Ｐ型熱電エレ
メント３１及びＮ型熱電エレメント３２の外周面の少な
くとも一部を電着塗装樹脂層４１でコーティングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度差による発
電、又は電流を流すことで冷却及び発熱を行うことがで
きる熱電素子及びその製造方法に関する。
電、又は電流を流すことで冷却及び発熱を行うことがで
きる熱電素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱電素子は金属等の導電性電極を介して
Ｐ型熱電材料とＮ型熱電材料とを接合し、ＰＮ接合対を
形成することにより作製される。この熱電素子は、ＰＮ
接合対間に温度差を与えることによりゼーベック効果に
基づく起電力を発生することから、温度差を利用した発
電装置としての用途がある。また、逆に、素子に電流を
流すことにより接合部の一方で冷却、他方の接合部で発
熱が起こるペルチェ効果を利用した冷却装置、加熱装置
などとしての用途がある。
Ｐ型熱電材料とＮ型熱電材料とを接合し、ＰＮ接合対を
形成することにより作製される。この熱電素子は、ＰＮ
接合対間に温度差を与えることによりゼーベック効果に
基づく起電力を発生することから、温度差を利用した発
電装置としての用途がある。また、逆に、素子に電流を
流すことにより接合部の一方で冷却、他方の接合部で発
熱が起こるペルチェ効果を利用した冷却装置、加熱装置
などとしての用途がある。
【０００３】このような熱電素子はその性能を向上する
ために複数個の素子が直列に繋がれた熱電モジュールと
して用いられる。この熱電モジュールの構造は、一辺が
数百μｍから数ｍｍの直方体の形状をしたＰ型熱電エレ
メント及びＮ型熱電エレメントが２枚のアルミナや窒化
アルミニウムなどの電気絶縁性の基板で挟持され、Ｐ型
熱電エレメントとＮ型熱電エレメントがこの基板上で金
属等の導電性物質からなる電極で接合されると同時に、
この接合により各熱電エレメントが直列に繋がれてい
る。
ために複数個の素子が直列に繋がれた熱電モジュールと
して用いられる。この熱電モジュールの構造は、一辺が
数百μｍから数ｍｍの直方体の形状をしたＰ型熱電エレ
メント及びＮ型熱電エレメントが２枚のアルミナや窒化
アルミニウムなどの電気絶縁性の基板で挟持され、Ｐ型
熱電エレメントとＮ型熱電エレメントがこの基板上で金
属等の導電性物質からなる電極で接合されると同時に、
この接合により各熱電エレメントが直列に繋がれてい
る。
【０００４】このような複数個のＰ型熱電エレメント及
びＮ型熱電エレメントが直列に配列されている熱電モジ
ュールを製作する方法としては、一般的に、Ｐ型熱電材
料及びＮ型熱電材料をそれぞれ温度差を保つのに必要な
厚さを有する板状に切断した後、基板に形成された金属
等の電極と接合するため、はんだ付けができるようにそ
の両面にニッケルめっき等の表面処理を施し、その後、
この熱電材料を所望の大きさのチップ状に切断し、予め
接合用のはんだが配線パターンとして印刷されている２
枚のアルミナ等の電気絶縁性基板に治具等を用いて配列
し、挟持した後に加熱によりはんだ付けを行って接合す
る方法がある。
びＮ型熱電エレメントが直列に配列されている熱電モジ
ュールを製作する方法としては、一般的に、Ｐ型熱電材
料及びＮ型熱電材料をそれぞれ温度差を保つのに必要な
厚さを有する板状に切断した後、基板に形成された金属
等の電極と接合するため、はんだ付けができるようにそ
の両面にニッケルめっき等の表面処理を施し、その後、
この熱電材料を所望の大きさのチップ状に切断し、予め
接合用のはんだが配線パターンとして印刷されている２
枚のアルミナ等の電気絶縁性基板に治具等を用いて配列
し、挟持した後に加熱によりはんだ付けを行って接合す
る方法がある。
【０００５】また、小型化を図るため、切断の途中でエ
ポキシ樹脂等の樹脂で熱電材料を埋め込みながら熱電エ
レメントを集積した樹脂モールドタイプの熱電素子も知
られている（例えば、特開平８−２８５３１号公報、特
開平８−１８１０９号公報、特開平９−１９１１３３号
公報）。このような小型の熱電素子の場合も、各熱電エ
レメントの端面を表面処理した後、一面に電極を形成し
た接合基板を両面に接合する必要がある。
ポキシ樹脂等の樹脂で熱電材料を埋め込みながら熱電エ
レメントを集積した樹脂モールドタイプの熱電素子も知
られている（例えば、特開平８−２８５３１号公報、特
開平８−１８１０９号公報、特開平９−１９１１３３号
公報）。このような小型の熱電素子の場合も、各熱電エ
レメントの端面を表面処理した後、一面に電極を形成し
た接合基板を両面に接合する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
熱電素子を冷却素子として用いる場合、結露等により素
子内の各部の破損・腐食が生じやすく、信頼性が十分で
はなかった。そこで、このような素子作製後、その隙間
に上述した樹脂モールドに使用するエポキシ樹脂等の一
般の接着剤を充填しようとしても、隙間に十分に充填さ
れず、また、小型の素子では熱や溶剤、あるいは重合等
による体積変化によりエレメントが破壊されてしまうと
いう問題がある。
熱電素子を冷却素子として用いる場合、結露等により素
子内の各部の破損・腐食が生じやすく、信頼性が十分で
はなかった。そこで、このような素子作製後、その隙間
に上述した樹脂モールドに使用するエポキシ樹脂等の一
般の接着剤を充填しようとしても、隙間に十分に充填さ
れず、また、小型の素子では熱や溶剤、あるいは重合等
による体積変化によりエレメントが破壊されてしまうと
いう問題がある。
【０００７】上述したようにＰ型熱電エレメント及びＮ
型熱電エレメントとの間に樹脂を充填しながら製造する
場合、充填層の厚み等のバラツキにより、素子を精度よ
く作製することはできず、その後の電極との接合の際に
位置ずれ等の問題が生じる。一方、樹脂層を省くと、Ｐ
型材料とＮ型材料とがショートする可能性がある。本発
明はこのような問題を解決するものであって、結露等に
より素子内の各部の破損・腐食がなく、信頼性に優れた
熱電素子、及びこのような熱電素子を効率よく製造で
き、且つ組付精度の向上を図る熱電素子の製造方法を提
供することを課題とする。
型熱電エレメントとの間に樹脂を充填しながら製造する
場合、充填層の厚み等のバラツキにより、素子を精度よ
く作製することはできず、その後の電極との接合の際に
位置ずれ等の問題が生じる。一方、樹脂層を省くと、Ｐ
型材料とＮ型材料とがショートする可能性がある。本発
明はこのような問題を解決するものであって、結露等に
より素子内の各部の破損・腐食がなく、信頼性に優れた
熱電素子、及びこのような熱電素子を効率よく製造で
き、且つ組付精度の向上を図る熱電素子の製造方法を提
供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の第１の態様は、柱状の複数のＰ型熱電エレメント及
びＮ型熱電エレメントを配列して、これらＰ型熱電エレ
メント及びＮ型熱電エレメントの端面をＰＮ接合用電極
により交互に直列に接続してなる熱電素子において、少
なくとも前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメン
トの外周面の少なくとも一部を電着塗装樹脂層でコーテ
ィングしてなることを特徴とする熱電素子にある。
明の第１の態様は、柱状の複数のＰ型熱電エレメント及
びＮ型熱電エレメントを配列して、これらＰ型熱電エレ
メント及びＮ型熱電エレメントの端面をＰＮ接合用電極
により交互に直列に接続してなる熱電素子において、少
なくとも前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメン
トの外周面の少なくとも一部を電着塗装樹脂層でコーテ
ィングしてなることを特徴とする熱電素子にある。
【０００９】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメントの
外周面の一方向に対向する対向面のみに前記電着塗装樹
脂層が設けられていることを特徴とする熱電素子にあ
る。本発明の第３の態様は、第１の態様において、前記
Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメントの外周面の
全てに前記電着塗装樹脂層が設けられていることを特徴
とする熱電素子にある。
て、前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメントの
外周面の一方向に対向する対向面のみに前記電着塗装樹
脂層が設けられていることを特徴とする熱電素子にあ
る。本発明の第３の態様は、第１の態様において、前記
Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメントの外周面の
全てに前記電着塗装樹脂層が設けられていることを特徴
とする熱電素子にある。
【００１０】本発明の第４の態様は、第３の態様におい
て、前記ＰＮ接合用電極の外周面も電着塗装樹脂層でコ
ーティングされていることを特徴とする熱電素子にあ
る。従って、本発明の熱電素子によると、結露等による
絶縁不良を防げ、信頼性を向上することができる。ま
た、本発明の熱電素子は、好適には、以下の製造方法に
より製造される。
て、前記ＰＮ接合用電極の外周面も電着塗装樹脂層でコ
ーティングされていることを特徴とする熱電素子にあ
る。従って、本発明の熱電素子によると、結露等による
絶縁不良を防げ、信頼性を向上することができる。ま
た、本発明の熱電素子は、好適には、以下の製造方法に
より製造される。
【００１１】すなわち、本発明の第５の態様は、対向す
る一面にそれぞれＰＮ接合用電極が設けられた一対の基
板によってＰ型熱電エレメントとＮ型熱電エレメントと
を挟持接合して、これらＰ型熱電エレメント及びＮ型熱
電エレメントを交互に直列に接続してなる熱電素子の製
造方法において、前記一対の基板で前記Ｐ型熱電エレメ
ントとＮ型熱電エレメントとを挟持接合した後、電着塗
装により前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメン
トの外周面と前記ＰＮ接合用電極の露出部分に電着塗装
樹脂層を形成する工程を具備することを特徴とする熱電
素子の製造方法にある。
る一面にそれぞれＰＮ接合用電極が設けられた一対の基
板によってＰ型熱電エレメントとＮ型熱電エレメントと
を挟持接合して、これらＰ型熱電エレメント及びＮ型熱
電エレメントを交互に直列に接続してなる熱電素子の製
造方法において、前記一対の基板で前記Ｐ型熱電エレメ
ントとＮ型熱電エレメントとを挟持接合した後、電着塗
装により前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメン
トの外周面と前記ＰＮ接合用電極の露出部分に電着塗装
樹脂層を形成する工程を具備することを特徴とする熱電
素子の製造方法にある。
【００１２】従って、信頼性の向上した熱電素子が簡便
に形成できる。本発明の第６の態様は、Ｐ型熱電材料及
びＮ型熱電材料にそれぞれ複数の溝を形成してそれぞれ
に複数の凸部を形成し、前記Ｐ型熱電材料の溝及び凸部
と前記Ｎ型熱電材料の凸部及び溝とを合わせて前記Ｐ型
熱電材料の凸部と前記Ｎ型熱電材料の凸部とが交互に並
んだ状態で保持し、次いで、これら凸部の延設方向とは
直交する方向に当該凸部を切断する第２の溝を形成する
ことにより、Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメン
トの交互の配列を形成し、その後、対向する一面にそれ
ぞれＰＮ接合用電極が設けられた一対の基板によって前
記Ｐ型熱電エレメントとＮ型熱電エレメントとを挟持接
合して、これらＰ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメ
ントを交互に直列に接続する熱電素子の製造方法におい
て、前記Ｐ型熱電材料及びＮ型熱電材料のぞれぞれに溝
を形成して凸部を形成した状態でこれらＰ型熱電材料及
びＮ型熱電材料の少なくとも一方に電着塗装することに
より前記凸部の表面に電着塗装樹脂層を形成する工程を
具備することを特徴とする熱電素子の製造方法にある。
に形成できる。本発明の第６の態様は、Ｐ型熱電材料及
びＮ型熱電材料にそれぞれ複数の溝を形成してそれぞれ
に複数の凸部を形成し、前記Ｐ型熱電材料の溝及び凸部
と前記Ｎ型熱電材料の凸部及び溝とを合わせて前記Ｐ型
熱電材料の凸部と前記Ｎ型熱電材料の凸部とが交互に並
んだ状態で保持し、次いで、これら凸部の延設方向とは
直交する方向に当該凸部を切断する第２の溝を形成する
ことにより、Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメン
トの交互の配列を形成し、その後、対向する一面にそれ
ぞれＰＮ接合用電極が設けられた一対の基板によって前
記Ｐ型熱電エレメントとＮ型熱電エレメントとを挟持接
合して、これらＰ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメ
ントを交互に直列に接続する熱電素子の製造方法におい
て、前記Ｐ型熱電材料及びＮ型熱電材料のぞれぞれに溝
を形成して凸部を形成した状態でこれらＰ型熱電材料及
びＮ型熱電材料の少なくとも一方に電着塗装することに
より前記凸部の表面に電着塗装樹脂層を形成する工程を
具備することを特徴とする熱電素子の製造方法にある。
【００１３】従って、導電性の表面が全て絶縁性層で覆
うことができ、信頼性が向上する。本発明の第７の態様
は、第６の態様において、前記Ｐ型熱電材料の溝及び凸
部と前記Ｎ型熱電材料の凸部及び溝とを合わせて前記Ｐ
型熱電材料の凸部と前記Ｎ型熱電材料材料の凸部とが交
互に並んだ状態で隙間に樹脂接着剤を充填する工程を含
むことを特徴とする熱電素子の製造方法にある。
うことができ、信頼性が向上する。本発明の第７の態様
は、第６の態様において、前記Ｐ型熱電材料の溝及び凸
部と前記Ｎ型熱電材料の凸部及び溝とを合わせて前記Ｐ
型熱電材料の凸部と前記Ｎ型熱電材料材料の凸部とが交
互に並んだ状態で隙間に樹脂接着剤を充填する工程を含
むことを特徴とする熱電素子の製造方法にある。
【００１４】従って、Ｐ型とＮ型とを合わせる際の絶縁
不良が生じず、信頼性を向上することができ、また、小
型化したときの歩留まりが向上する。本発明の第８の態
様は、対向する一面にそれぞれＰＮ接合用電極が設けら
れた一対の基板によってＰ型熱電エレメントとＮ型熱電
エレメントとを挟持接合して、これらＰ型熱電エレメン
ト及びＮ型熱電エレメントを交互に直列に接続してなる
熱電素子の製造方法において、柱状Ｐ型熱電材料及び柱
状Ｎ型熱電材料を形成した後、その外周面に電着塗装に
より電着塗装樹脂層を形成し、その後、この柱状Ｐ型熱
電材料及び柱状Ｎ型熱電材料の長手方向の長さを切断し
て前記Ｐ型熱電エレメント及び前記Ｎ型熱電エレメント
とする工程を具備することを特徴とする熱電素子の製造
方法にある。
不良が生じず、信頼性を向上することができ、また、小
型化したときの歩留まりが向上する。本発明の第８の態
様は、対向する一面にそれぞれＰＮ接合用電極が設けら
れた一対の基板によってＰ型熱電エレメントとＮ型熱電
エレメントとを挟持接合して、これらＰ型熱電エレメン
ト及びＮ型熱電エレメントを交互に直列に接続してなる
熱電素子の製造方法において、柱状Ｐ型熱電材料及び柱
状Ｎ型熱電材料を形成した後、その外周面に電着塗装に
より電着塗装樹脂層を形成し、その後、この柱状Ｐ型熱
電材料及び柱状Ｎ型熱電材料の長手方向の長さを切断し
て前記Ｐ型熱電エレメント及び前記Ｎ型熱電エレメント
とする工程を具備することを特徴とする熱電素子の製造
方法にある。
【００１５】従って、結露等による絶縁不良の心配のな
い熱電素子を形成できる。
い熱電素子を形成できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１に本発明の第１実施形
態に係る熱電素子の概略図を示す。図１に示すように、
本実施形態の熱電素子１０は、第１基板１１と第２基板
２１とで複数のＰ型熱電エレメント３１及びＮ型熱電エ
レメント３２を接合挟持したものである。ここで、第１
基板１１の上面には複数の電極１２が付設される一方、
第２基板２１の上面にも複数の電極２２が付設されてお
り、これらの各基板１１，２１の対向する電極１２，２
２間にＰ型熱電エレメント３１とＮ型熱電エレメント３
２が挟持され、且つその接合面がはんだ付け等により接
合されることで、このＰ型熱電エレメント３１及びＮ型
熱電エレメント３２が交互に直列に配線されている。そ
して、この直列配線の両端の電極１２には、半田２５を
介して電流を取り出す又は電流を流すための配線２７が
接続されている。
施の形態を詳細に説明する。図１に本発明の第１実施形
態に係る熱電素子の概略図を示す。図１に示すように、
本実施形態の熱電素子１０は、第１基板１１と第２基板
２１とで複数のＰ型熱電エレメント３１及びＮ型熱電エ
レメント３２を接合挟持したものである。ここで、第１
基板１１の上面には複数の電極１２が付設される一方、
第２基板２１の上面にも複数の電極２２が付設されてお
り、これらの各基板１１，２１の対向する電極１２，２
２間にＰ型熱電エレメント３１とＮ型熱電エレメント３
２が挟持され、且つその接合面がはんだ付け等により接
合されることで、このＰ型熱電エレメント３１及びＮ型
熱電エレメント３２が交互に直列に配線されている。そ
して、この直列配線の両端の電極１２には、半田２５を
介して電流を取り出す又は電流を流すための配線２７が
接続されている。
【００１７】ここで、本実施形態では、導電体であるＰ
型熱電エレメント３１及びＮ型熱電エレメント３２並び
に電極１２及び２２、さらには、半田２５の外表面の全
てを覆う電着塗装樹脂層４１が形成されている。この電
着塗装樹脂層４１は、例えばアミノアクリル系樹脂から
なるカチオン系塗装材料を用いて、例えば、膜厚２０μ
ｍ程度に形成する。なお、電着塗装材料は、特に限定さ
れず、アニオン系、ノニオン系でもよいが、絶縁性及び
耐水性が良好である材料が好ましい。
型熱電エレメント３１及びＮ型熱電エレメント３２並び
に電極１２及び２２、さらには、半田２５の外表面の全
てを覆う電着塗装樹脂層４１が形成されている。この電
着塗装樹脂層４１は、例えばアミノアクリル系樹脂から
なるカチオン系塗装材料を用いて、例えば、膜厚２０μ
ｍ程度に形成する。なお、電着塗装材料は、特に限定さ
れず、アニオン系、ノニオン系でもよいが、絶縁性及び
耐水性が良好である材料が好ましい。
【００１８】ここで、このような本実施形態の熱電素子
１０の作製方法について説明する。本実施形態の熱電素
子１０は、素子形成後、全体に電着塗装樹脂層４１を形
成する以外は特に限定されない。従って、素子形成まで
の工程の一例を図２に示す。まず、図２(a)に示すよう
に、熱伝導性の第１基板１１及び第２基板２１の表面に
銅からなる電極１２及び２２をそれぞれ形成し、その表
面に半田層を形成する。一方、図２(b)に示すように、
Ｐ型及びＮ型の熱電材料３０にＮｉメッキを施した後、
賽の目状に切断してＰ型熱電エレメント３１及びＮ型熱
電エレメント３２とする。次いで、これらのＰ型熱電エ
レメント３１及びＮ型熱電エレメント３２を第１基板１
１及び第２基板２２の間に並べて挟持し、リフロー炉等
により加熱することにより各エレメントと電極とを接合
する。その後、配線２７を取り付けた後、電着塗装によ
り電着塗装樹脂層４１（図１参照）を形成することによ
り、熱電素子１０とする。なお、Ｐ型熱電エレメント３
１及びＮ型熱電エレメント３２は、例えば、縦列には同
種のエレメントが並び、横列には異種のエレメントが交
互に並ぶよう配置されている。また、図示は省略した
が、Ｐ型熱電エレメント３１及びＮ型熱電エレメント３
２は、端面に無電解メッキによりニッケル層を形成した
後、電極１２及び２２と接合される。
１０の作製方法について説明する。本実施形態の熱電素
子１０は、素子形成後、全体に電着塗装樹脂層４１を形
成する以外は特に限定されない。従って、素子形成まで
の工程の一例を図２に示す。まず、図２(a)に示すよう
に、熱伝導性の第１基板１１及び第２基板２１の表面に
銅からなる電極１２及び２２をそれぞれ形成し、その表
面に半田層を形成する。一方、図２(b)に示すように、
Ｐ型及びＮ型の熱電材料３０にＮｉメッキを施した後、
賽の目状に切断してＰ型熱電エレメント３１及びＮ型熱
電エレメント３２とする。次いで、これらのＰ型熱電エ
レメント３１及びＮ型熱電エレメント３２を第１基板１
１及び第２基板２２の間に並べて挟持し、リフロー炉等
により加熱することにより各エレメントと電極とを接合
する。その後、配線２７を取り付けた後、電着塗装によ
り電着塗装樹脂層４１（図１参照）を形成することによ
り、熱電素子１０とする。なお、Ｐ型熱電エレメント３
１及びＮ型熱電エレメント３２は、例えば、縦列には同
種のエレメントが並び、横列には異種のエレメントが交
互に並ぶよう配置されている。また、図示は省略した
が、Ｐ型熱電エレメント３１及びＮ型熱電エレメント３
２は、端面に無電解メッキによりニッケル層を形成した
後、電極１２及び２２と接合される。
【００１９】具体的には、各Ｐ型及びＮ型熱電エレメン
ト３１及び３２を、寸法が０．７ｍｍ×０．７ｍｍ×１
ｍｍ（高さ）のものを２５４本用い、平面寸法が３０ｍ
ｍ×３０ｍｍの第１基板１１及び第２基板２１に挟持接
合した後、電着塗装樹脂膜４１を２０μｍの膜厚で形成
したところ、各エレメント３１，３２、電極１２，２２
及び半田２５等の各表面にピンホールなく覆うことがで
きた。これにより、結露等による絶縁不良を防止でき、
信頼性を高めることができた。
ト３１及び３２を、寸法が０．７ｍｍ×０．７ｍｍ×１
ｍｍ（高さ）のものを２５４本用い、平面寸法が３０ｍ
ｍ×３０ｍｍの第１基板１１及び第２基板２１に挟持接
合した後、電着塗装樹脂膜４１を２０μｍの膜厚で形成
したところ、各エレメント３１，３２、電極１２，２２
及び半田２５等の各表面にピンホールなく覆うことがで
きた。これにより、結露等による絶縁不良を防止でき、
信頼性を高めることができた。
【００２０】なお、第１実施形態の熱電素子１０の製造
方法はこれに限定されず、例えば、ブロック状のＰ型熱
電材料及びＮ型熱電材料を櫛歯状に切断してかみ合わせ
た後で、さらに切断する方法や、柱状のＰ型熱電素子及
びＮ型熱電素子を短く切断して基板上に並べる方法、又
は厚膜法でＰ型熱電材料及びＮ型熱電材料を柱状に形成
する方法などを採用してもよく、何れにしても、素子に
した後、最終工程で電着塗装を行って電着塗装樹脂層４
１を形成するようにすればよい。
方法はこれに限定されず、例えば、ブロック状のＰ型熱
電材料及びＮ型熱電材料を櫛歯状に切断してかみ合わせ
た後で、さらに切断する方法や、柱状のＰ型熱電素子及
びＮ型熱電素子を短く切断して基板上に並べる方法、又
は厚膜法でＰ型熱電材料及びＮ型熱電材料を柱状に形成
する方法などを採用してもよく、何れにしても、素子に
した後、最終工程で電着塗装を行って電着塗装樹脂層４
１を形成するようにすればよい。
【００２１】図３には、第２実施形態に係る熱電素子１
０Ａの概略断面図を示す。本実施形態の熱電素子１０Ａ
は、基本的には第１実施形態の熱電素子１０と同一の構
造を有するので、同一作用を示す部材には同一符号を付
して説明は省略する。本実施形態の熱電素子１０Ａは、
Ｐ型熱電エレメント３１及びＮ型熱電エレメント３２の
外周面のみに電着塗装樹脂層４２を有するものであり、
電極１２，２２の外表面上には電着塗装樹脂層が形成さ
れていない。また、Ｐ型熱電エレメント３１及びＮ型熱
電エレメント３２の外周面に形成された電着塗装樹脂層
４２は、その製造方法により、外周面の一方向の対向す
る側面のみ（従って、この場合には、図面の前後側の面
には電着塗装樹脂層が形成されない）の場合と、外周面
全体に亘って電着塗装樹脂層４２が形成される場合とが
ある。さらに、本実施形態では、各Ｐ型熱電素子３１と
Ｎ型熱電素子３２との間隙、すなわち、電着塗装樹脂層
４２が形成されている場合には、電着塗装樹脂層４２の
間の間隙は、樹脂製の接着剤層５１により埋められてい
るが、この接着剤層５１は、必ずしも存在しない。
０Ａの概略断面図を示す。本実施形態の熱電素子１０Ａ
は、基本的には第１実施形態の熱電素子１０と同一の構
造を有するので、同一作用を示す部材には同一符号を付
して説明は省略する。本実施形態の熱電素子１０Ａは、
Ｐ型熱電エレメント３１及びＮ型熱電エレメント３２の
外周面のみに電着塗装樹脂層４２を有するものであり、
電極１２，２２の外表面上には電着塗装樹脂層が形成さ
れていない。また、Ｐ型熱電エレメント３１及びＮ型熱
電エレメント３２の外周面に形成された電着塗装樹脂層
４２は、その製造方法により、外周面の一方向の対向す
る側面のみ（従って、この場合には、図面の前後側の面
には電着塗装樹脂層が形成されない）の場合と、外周面
全体に亘って電着塗装樹脂層４２が形成される場合とが
ある。さらに、本実施形態では、各Ｐ型熱電素子３１と
Ｎ型熱電素子３２との間隙、すなわち、電着塗装樹脂層
４２が形成されている場合には、電着塗装樹脂層４２の
間の間隙は、樹脂製の接着剤層５１により埋められてい
るが、この接着剤層５１は、必ずしも存在しない。
【００２２】図４には、前者の場合の製造方法の一例を
示す。まず、ブロック状のＰ型及びＮ型のそれぞれの熱
電材料３０を厚さ方向の一部を残して一方向に延びる複
数の溝３０ａを形成し、板状の凸部３０ｂを櫛歯状に形
成する（図４(a)及び(b)）。具体的には、例えば、１５
０μｍ幅のブレードを備えるダイシングマシンを用い
て、２００μｍのピッチで深さ２ｍｍの溝３０ａを形成
した。これにより、凸部３０ｂの幅は、５０μｍとな
る。なお、この場合、熱電材料３０の厚さ方向の一部を
残して溝入れを行ったが、熱電材料３０を仮基板に接着
した状態で溝入れを行い、厚さ方向全体に亘って溝を形
成してもよい。
示す。まず、ブロック状のＰ型及びＮ型のそれぞれの熱
電材料３０を厚さ方向の一部を残して一方向に延びる複
数の溝３０ａを形成し、板状の凸部３０ｂを櫛歯状に形
成する（図４(a)及び(b)）。具体的には、例えば、１５
０μｍ幅のブレードを備えるダイシングマシンを用い
て、２００μｍのピッチで深さ２ｍｍの溝３０ａを形成
した。これにより、凸部３０ｂの幅は、５０μｍとな
る。なお、この場合、熱電材料３０の厚さ方向の一部を
残して溝入れを行ったが、熱電材料３０を仮基板に接着
した状態で溝入れを行い、厚さ方向全体に亘って溝を形
成してもよい。
【００２３】次いで、カチオン系電着塗装（アミノアク
リル系樹脂）を施し、少なくとも凸部３０ｂの外周面に
電着塗装樹脂層４２を形成する（図４(c)）。次に、Ｐ
型熱電材料及びＮ型熱電材料とを向かい合わせて、一方
の溝３０ａ及び凸部３０ｂと、他方の凸部３０ｂ及び溝
３０ａとをそれぞれ合わせ（図４(d)）、各凸部３０ｂ
の溝３０ａとの隙間に低粘度の二液性エポキシ接着剤を
充填して接着剤層５１を形成する（図４(e)）。このと
き、凸部３０ｂと溝３０ａとが接触していることがあっ
ても、凸部３０ｂの表面には電着塗装樹脂層４２が形成
されているので、絶縁不良による不具合が生じることが
ない。
リル系樹脂）を施し、少なくとも凸部３０ｂの外周面に
電着塗装樹脂層４２を形成する（図４(c)）。次に、Ｐ
型熱電材料及びＮ型熱電材料とを向かい合わせて、一方
の溝３０ａ及び凸部３０ｂと、他方の凸部３０ｂ及び溝
３０ａとをそれぞれ合わせ（図４(d)）、各凸部３０ｂ
の溝３０ａとの隙間に低粘度の二液性エポキシ接着剤を
充填して接着剤層５１を形成する（図４(e)）。このと
き、凸部３０ｂと溝３０ａとが接触していることがあっ
ても、凸部３０ｂの表面には電着塗装樹脂層４２が形成
されているので、絶縁不良による不具合が生じることが
ない。
【００２４】続いて、一方の基板の一端面を研磨した後
（図４(f)）、前記溝３０ａとは直交する溝３０ｃを形
成し、Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメントとな
るチップ部３０ｄを形成する（図４(g)）。このときの
溝３０ｃも、ダイシングマシンで５０μｍ幅のブレード
を用いて１００μｍのピッチで２ｍｍの深さに形成し
た。このときの溝入れは、一端面を研磨せずに直接行っ
てもよい。また、仮基板を用いた場合には、仮基板を取
り外してから溝入れを行う。
（図４(f)）、前記溝３０ａとは直交する溝３０ｃを形
成し、Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメントとな
るチップ部３０ｄを形成する（図４(g)）。このときの
溝３０ｃも、ダイシングマシンで５０μｍ幅のブレード
を用いて１００μｍのピッチで２ｍｍの深さに形成し
た。このときの溝入れは、一端面を研磨せずに直接行っ
てもよい。また、仮基板を用いた場合には、仮基板を取
り外してから溝入れを行う。
【００２５】次に、このように形成した溝３０ｃにも、
上述したような低粘度の二液性エポキシ接着剤を充填し
て接着剤層５１を形成する（図４(h)）。続いて、上下
の両端面をラップ装置等で研磨することにより、両端面
の平坦度、平行度及び寸法出しを行い、厚さを１．８ｍ
ｍとした（図４(i)）。これにより、各Ｐ型熱電エレメ
ント３１及びＮ型熱電エレメント３２が形成されるが、
これらのエレメントの断面寸法は５０μｍ×５０μｍ、
高さは１．８ｍｍとなる。
上述したような低粘度の二液性エポキシ接着剤を充填し
て接着剤層５１を形成する（図４(h)）。続いて、上下
の両端面をラップ装置等で研磨することにより、両端面
の平坦度、平行度及び寸法出しを行い、厚さを１．８ｍ
ｍとした（図４(i)）。これにより、各Ｐ型熱電エレメ
ント３１及びＮ型熱電エレメント３２が形成されるが、
これらのエレメントの断面寸法は５０μｍ×５０μｍ、
高さは１．８ｍｍとなる。
【００２６】その後、各エレメント３１及び３２の端面
に選択的に無電解ニッケルメッキ層を形成した後、上述
したように、ＰＮ接合用電極１２，２２を形成した一対
の基板１１，２１に挟持して図３に示す熱電素子１０Ａ
とした。この製造方法によると、各エレメント３１及び
３２の一方の対向する側面には電着塗装樹脂層４２が形
成されているが、他方の対向する側面には電着塗装樹脂
層が形成されていないものとなる。
に選択的に無電解ニッケルメッキ層を形成した後、上述
したように、ＰＮ接合用電極１２，２２を形成した一対
の基板１１，２１に挟持して図３に示す熱電素子１０Ａ
とした。この製造方法によると、各エレメント３１及び
３２の一方の対向する側面には電着塗装樹脂層４２が形
成されているが、他方の対向する側面には電着塗装樹脂
層が形成されていないものとなる。
【００２７】なお、以上説明した製造方法で、溝入れを
行った後の接着剤層５１の形成（図４(e)）は必ずしも
行う必要はない。この場合にも、各熱電材料３０の凸部
３０ｂは電着塗装樹脂層４２で覆われているので、絶縁
不良等が生じることがない。接着剤層を充填しない場合
には、溝３０ａの幅を凸部３０ｂの幅より若干大きくす
ればよく、さらに、高密度化を図ることができる。
行った後の接着剤層５１の形成（図４(e)）は必ずしも
行う必要はない。この場合にも、各熱電材料３０の凸部
３０ｂは電着塗装樹脂層４２で覆われているので、絶縁
不良等が生じることがない。接着剤層を充填しない場合
には、溝３０ａの幅を凸部３０ｂの幅より若干大きくす
ればよく、さらに、高密度化を図ることができる。
【００２８】図５には他の製造方法の例を示す。この場
合、まず、Ｐ型及びＮ型の熱電材料を棒状熱電材料３５
に加工する（図５(a)）。例えば、断面が０．７ｍｍ×
０．７ｍｍの正方形で長さが１００ｍｍの材料とする。
次ぎに、この材料外面にカチオン系電着塗装を施して電
着塗装樹脂層４３を形成する（図５(b)）。この材料
を、例えば、１ｍｍに切断してＰ型又はＮ型の熱電エレ
メント３１又は３２とした（図５(c)）。
合、まず、Ｐ型及びＮ型の熱電材料を棒状熱電材料３５
に加工する（図５(a)）。例えば、断面が０．７ｍｍ×
０．７ｍｍの正方形で長さが１００ｍｍの材料とする。
次ぎに、この材料外面にカチオン系電着塗装を施して電
着塗装樹脂層４３を形成する（図５(b)）。この材料
を、例えば、１ｍｍに切断してＰ型又はＮ型の熱電エレ
メント３１又は３２とした（図５(c)）。
【００２９】その後、切断端面に選択的に無電解メッキ
により、厚さ２μｍのニッケルメッキ層を施した後、Ｐ
Ｎ接合電極を形成した基板に挟持接合する工程は上述し
た実施形態と同様である。上述した実施形態と同様に、
面積が３０ｍｍ×３０ｍｍの一対の基板で総数２５４本
のエレメントを挟持して熱電素子とした。この製造方法
によると、各エレメントの外周面全体に電着塗装樹脂層
４２が形成されるがＰＮ接合用電極の表面には電着塗装
樹脂層が形成されないものとなる。
により、厚さ２μｍのニッケルメッキ層を施した後、Ｐ
Ｎ接合電極を形成した基板に挟持接合する工程は上述し
た実施形態と同様である。上述した実施形態と同様に、
面積が３０ｍｍ×３０ｍｍの一対の基板で総数２５４本
のエレメントを挟持して熱電素子とした。この製造方法
によると、各エレメントの外周面全体に電着塗装樹脂層
４２が形成されるがＰＮ接合用電極の表面には電着塗装
樹脂層が形成されないものとなる。
【００３０】
【発明の効果】以上、実施形態において詳細に説明した
ように本発明によれば、熱電エレメントの外周面及び電
極表面等が絶縁性層で覆われ、ショート等の心配がない
ので、信頼性の向上を図ることができる。また、小型素
子の製造に当たっても、絶縁不良等の心配がなく、不良
率を大幅に低減することができ、信頼性の向上を図るこ
とができる。
ように本発明によれば、熱電エレメントの外周面及び電
極表面等が絶縁性層で覆われ、ショート等の心配がない
ので、信頼性の向上を図ることができる。また、小型素
子の製造に当たっても、絶縁不良等の心配がなく、不良
率を大幅に低減することができ、信頼性の向上を図るこ
とができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係る熱電素子の概略図
である。
である。
【図２】本実施形態の熱電素子の製造方法の一例を示す
図である。
図である。
【図３】本発明の第２実施形態の熱電素子の概略図であ
る。
る。
【図４】本実施形態の熱電素子の製造方法の一例を示す
図である。
図である。
【図５】本実施形態の熱電素子の製造方法の他の例を示
す図である。
す図である。
１０，１０Ａ 熱電素子 １１ 第１基板 １２ 電極 ２１ 第２基板 ２２ 電極 ２７ 配線 ３１ Ｐ型熱電エレメント ３２ Ｎ型熱電エレメント ４１，４２，４３ 電着塗装樹脂層 ５１ 接着剤層
Claims (8)
- 【請求項１】 柱状の複数のＰ型熱電エレメント及びＮ
型熱電エレメントを配列して、これらＰ型熱電エレメン
ト及びＮ型熱電エレメントの端面をＰＮ接合用電極によ
り交互に直列に接続してなる熱電素子において、少なく
とも前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エレメントの
外周面の少なくとも一部を電着塗装樹脂層でコーティン
グしてなることを特徴とする熱電素子。 - 【請求項２】 前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エ
レメントの外周面の一方向に対向する対向面のみに前記
電着塗装樹脂層が設けられていることを特徴とする請求
項１に記載の熱電素子。 - 【請求項３】 前記Ｐ型熱電エレメント及びＮ型熱電エ
レメントの外周面の全てに前記電着塗装樹脂層が設けら
れていることを特徴とする請求項１に記載の熱電素子。 - 【請求項４】 前記ＰＮ接合用電極の外周面も電着塗装
樹脂層でコーティングされていることを特徴とする請求
項３に記載の熱電素子。 - 【請求項５】 対向する一面にそれぞれＰＮ接合用電極
が設けられた一対の基板によってＰ型熱電エレメントと
Ｎ型熱電エレメントとを挟持接合して、これらＰ型熱電
エレメント及びＮ型熱電エレメントを交互に直列に接続
してなる熱電素子の製造方法において、前記一対の基板
で前記Ｐ型熱電エレメントとＮ型熱電エレメントとを挟
持接合した後、電着塗装により前記Ｐ型熱電エレメント
及びＮ型熱電エレメントの外周面と前記ＰＮ接合用電極
の露出部分に電着塗装樹脂層を形成する工程を具備する
ことを特徴とする熱電素子の製造方法。 - 【請求項６】 Ｐ型熱電材料及びＮ型熱電材料にそれぞ
れ複数の溝を形成してそれぞれに複数の凸部を形成し、
前記Ｐ型熱電材料の溝及び凸部と前記Ｎ型熱電材料の凸
部及び溝とを合わせて前記Ｐ型熱電材料の凸部と前記Ｎ
型熱電材料の凸部とが交互に並んだ状態で保持し、次い
で、これら凸部の延設方向とは直交する方向に当該凸部
を切断する第２の溝を形成することにより、Ｐ型熱電エ
レメント及びＮ型熱電エレメントの交互の配列を形成
し、その後、対向する一面にそれぞれＰＮ接合用電極が
設けられた一対の基板によって前記Ｐ型熱電エレメント
とＮ型熱電エレメントとを挟持接合して、これらＰ型熱
電エレメント及びＮ型熱電エレメントを交互に直列に接
続する熱電素子の製造方法において、前記Ｐ型熱電材料
及びＮ型熱電材料のぞれぞれに溝を形成して凸部を形成
した状態でこれらＰ型熱電材料及びＮ型熱電材料の少な
くとも一方に電着塗装することにより前記凸部の表面に
電着塗装樹脂層を形成する工程を具備することを特徴と
する熱電素子の製造方法。 - 【請求項７】 前記Ｐ型熱電材料の溝及び凸部と前記Ｎ
型熱電材料の凸部及び溝とを合わせて前記Ｐ型熱電材料
の凸部と前記Ｎ型熱電材料の凸部とが交互に並んだ状態
で隙間に樹脂接着剤を充填する工程を含むことを特徴と
する請求項６記載の熱電素子の製造方法。 - 【請求項８】 対向する一面にそれぞれＰＮ接合用電極
が設けられた一対の基板によってＰ型熱電エレメントと
Ｎ型熱電エレメントとを挟持接合して、これらＰ型熱電
エレメント及びＮ型熱電エレメントを交互に直列に接続
してなる熱電素子の製造方法において、柱状Ｐ型熱電材
料及び柱状Ｎ型熱電材料を形成した後、その外周面に電
着塗装により電着塗装樹脂層を形成し、その後、この柱
状Ｐ型熱電材料及び柱状Ｎ型熱電材料の長手方向の長さ
を切断して前記Ｐ型熱電エレメント及び前記Ｎ型熱電エ
レメントとする工程を具備することを特徴とする熱電素
子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10186489A JP2000022224A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 熱電素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10186489A JP2000022224A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 熱電素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022224A true JP2000022224A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16189391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10186489A Pending JP2000022224A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 熱電素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022224A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294864A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 熱電モジュール |
| WO2011118341A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 京セラ株式会社 | 熱電素子及び熱電モジュール |
| JP2012523110A (ja) * | 2009-04-02 | 2012-09-27 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 保護層でコーティングされている熱電材料 |
| KR101388492B1 (ko) | 2012-05-15 | 2014-04-23 | 권택율 | 골격형 열전 모듈 제조방법 그리고 골격형 열전 모듈이 적용된 열전 유닛 및 그 제조방법 |
| RU2515128C1 (ru) * | 2012-09-11 | 2014-05-10 | Общество с ограниченной ответственностью "ВИННЕР" | Способ изготовления полупроводниковых ветвей для термоэлектрического модуля и термоэлектрический модуль |
| RU2537096C2 (ru) * | 2013-01-28 | 2014-12-27 | Открытое Акционерное Общество "Автоштамп" | Термоэлектрический модуль (варианты) |
| JP2015050219A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽光発電装置 |
| WO2015126272A1 (ru) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Рустек" | Способ изготовления полупроводниковых ветвей для термоэлектрического модуля и термоэлектрический модуль |
| CN105474417A (zh) * | 2013-09-04 | 2016-04-06 | 富士胶片株式会社 | 热电转换装置 |
| US9661704B2 (en) | 2015-05-27 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor light source drive device |
| CN111133596A (zh) * | 2017-09-26 | 2020-05-08 | Lg伊诺特有限公司 | 热电装置 |
| US11444232B2 (en) * | 2020-09-29 | 2022-09-13 | Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives | Method for manufacturing a thermoelectric device by additive manufacturing of combs to be set in contact with one another |
-
1998
- 1998-07-01 JP JP10186489A patent/JP2000022224A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294864A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 熱電モジュール |
| JP2012523110A (ja) * | 2009-04-02 | 2012-09-27 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 保護層でコーティングされている熱電材料 |
| WO2011118341A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 京セラ株式会社 | 熱電素子及び熱電モジュール |
| JPWO2011118341A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2013-07-04 | 京セラ株式会社 | 熱電素子及び熱電モジュール |
| KR101388492B1 (ko) | 2012-05-15 | 2014-04-23 | 권택율 | 골격형 열전 모듈 제조방법 그리고 골격형 열전 모듈이 적용된 열전 유닛 및 그 제조방법 |
| RU2515128C1 (ru) * | 2012-09-11 | 2014-05-10 | Общество с ограниченной ответственностью "ВИННЕР" | Способ изготовления полупроводниковых ветвей для термоэлектрического модуля и термоэлектрический модуль |
| RU2537096C2 (ru) * | 2013-01-28 | 2014-12-27 | Открытое Акционерное Общество "Автоштамп" | Термоэлектрический модуль (варианты) |
| JP2015050219A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽光発電装置 |
| CN105474417A (zh) * | 2013-09-04 | 2016-04-06 | 富士胶片株式会社 | 热电转换装置 |
| WO2015126272A1 (ru) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Рустек" | Способ изготовления полупроводниковых ветвей для термоэлектрического модуля и термоэлектрический модуль |
| KR101827663B1 (ko) | 2014-02-24 | 2018-02-08 | 오브쉬체스트보 에스 오그라니첸노이 오트베트스트벤노스트유 “러스텍” | 열전 모듈용 반도체 브랜치 및 열전 모듈의 제조 방법 |
| US9661704B2 (en) | 2015-05-27 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor light source drive device |
| CN111133596A (zh) * | 2017-09-26 | 2020-05-08 | Lg伊诺特有限公司 | 热电装置 |
| CN111133596B (zh) * | 2017-09-26 | 2023-10-31 | Lg伊诺特有限公司 | 热电装置 |
| US11444232B2 (en) * | 2020-09-29 | 2022-09-13 | Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives | Method for manufacturing a thermoelectric device by additive manufacturing of combs to be set in contact with one another |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3982080B2 (ja) | 熱電モジュールの製造法と熱電モジュール | |
| JPH09199765A (ja) | 熱電気変換モジュールおよびその製造方法 | |
| US20110146741A1 (en) | Thermoelectric conversion module and method for making the same | |
| JP2000022224A (ja) | 熱電素子及びその製造方法 | |
| JP2008277584A (ja) | 熱電用基板部材、熱電モジュール及びそれらの製造方法 | |
| JPH09293909A (ja) | 熱電モジュール及びその製造方法 | |
| JP3956405B2 (ja) | 熱電モジュールの製造方法 | |
| JP2008098197A (ja) | 熱電変換素子およびその製造方法 | |
| RU2538066C2 (ru) | Модуль с несколькими термоэлектрическими элементами | |
| JP3598660B2 (ja) | 熱電ユニット | |
| CN107710428B (zh) | 热电模块 | |
| JP3569836B2 (ja) | 熱電装置 | |
| JP4523306B2 (ja) | 熱電素子の製造方法 | |
| US10833237B2 (en) | Thermoelectric module | |
| JP4011692B2 (ja) | 熱電素子 | |
| JPH1187787A (ja) | 熱電モジュールの製造方法 | |
| CN111201621B (zh) | 热电模块 | |
| JP4136453B2 (ja) | 熱電素子とその製造方法 | |
| JPH10229223A (ja) | 熱電素子 | |
| JP2002111084A (ja) | 熱電モジュールの製造方法 | |
| JP3549426B2 (ja) | 熱電素子、及びその製造方法 | |
| JPH10303470A (ja) | 熱電冷却装置 | |
| JP2004296960A (ja) | 熱電素子とその製造方法 | |
| JP5794872B2 (ja) | 熱電モジュール | |
| JP2010027840A (ja) | 熱電素子とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040302 |