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FR466617A - Nouveau type de ferrure pour l'armement des poteaux de lignes électriques - Google Patents

Nouveau type de ferrure pour l'armement des poteaux de lignes électriques

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FR466617A
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France
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armament
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power line
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Anciens Carpentier-Riviere & Cie Ar Ets
Original Assignee
Anciens Carpentier-Riviere & Cie Ar Ets
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G7/00—Overhead installations of electric lines or cables
    • H02G7/20—Spatial arrangements or dispositions of lines or cables on poles, posts or towers
FR466617D 1913-12-26 1913-12-26 Nouveau type de ferrure pour l'armement des poteaux de lignes électriques Expired FR466617A (fr)

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FR466617T 1913-12-26

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FR466617A true FR466617A (fr) 1914-05-19

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FR466617D Expired FR466617A (fr) 1913-12-26 1913-12-26 Nouveau type de ferrure pour l'armement des poteaux de lignes électriques

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FR (1) FR466617A (fr)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001227A (en) * 1997-11-26 1999-12-14 Applied Materials, Inc. Target for use in magnetron sputtering of aluminum for forming metallization films having low defect densities and methods for manufacturing and using such target
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US6315872B1 (en) 1997-11-26 2001-11-13 Applied Materials, Inc. Coil for sputter deposition

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US6001227A (en) * 1997-11-26 1999-12-14 Applied Materials, Inc. Target for use in magnetron sputtering of aluminum for forming metallization films having low defect densities and methods for manufacturing and using such target
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US6139701A (en) * 1997-11-26 2000-10-31 Applied Materials, Inc. Copper target for sputter deposition
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US6228186B1 (en) 1997-11-26 2001-05-08 Applied Materials, Inc. Method for manufacturing metal sputtering target for use in DC magnetron so that target has reduced number of conduction anomalies
US6315872B1 (en) 1997-11-26 2001-11-13 Applied Materials, Inc. Coil for sputter deposition

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