FR3088437A1 - DURATION GENERATION CIRCUIT - Google Patents
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/1201—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising I/O circuitry
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/24—Accessing extra cells, e.g. dummy cells or redundant cells
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/38—Response verification devices
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
- G11C29/50012—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing of timing
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Abstract
La présente description concerne un circuit de génération d'une durée de référence (30) d'un chemin critique d'un dispositif électronique (10), comprenant au moins une cellule mémoire (32-C ).The present description relates to a circuit for generating a reference duration (30) of a critical path of an electronic device (10), comprising at least one memory cell (32-C).
Description
DESCRIPTIONDESCRIPTION
TITRE : Circuit de génération d'une duréeTITLE: Duration generation circuit
Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques, et de façon plus particulière, les matrices mémoire. La présente description s'applique plus particulièrement à la réalisation d'un circuit de surveillance d'une matrice mémoire.Technical Field This description relates generally to electronic devices, and more particularly, memory arrays. The present description applies more particularly to the production of a circuit for monitoring a memory array.
Technique antérieure [0002] Il existe différentes méthodes pour s'assurer du bon fonctionnement d'un dispositif électronique.PRIOR ART [0002] There are different methods for ensuring the proper functioning of an electronic device.
[0003] Il serait souhaitable de pouvoir améliorer au moins certains aspects des circuits de surveillance de dispositifs électroniques utilisés.It would be desirable to be able to improve at least certain aspects of the monitoring circuits of electronic devices used.
Résumé de 1'invention [0004] Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des circuits de surveillance connus d'un dispositif électronique.Summary of the invention [0004] One embodiment overcomes all or part of the drawbacks of known monitoring circuits of an electronic device.
[0005] Un mode de réalisation prévoit un circuit de génération d'une durée de référence d'un chemin critique d'un dispositif électronique, comprenant au moins une cellule mémoire.One embodiment provides a circuit for generating a reference duration of a critical path of an electronic device, comprising at least one memory cell.
[0006] Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique comprend au moins une matrice mémoire.According to one embodiment, the electronic device comprises at least one memory matrix.
[0007] Selon un mode de réalisation, ladite au moins une cellule mémoire est du même type que les cellules mémoires de la matrice mémoire du dispositif électronique.According to one embodiment, said at least one memory cell is of the same type as the memory cells of the memory array of the electronic device.
[0008] Selon un mode de réalisation, le circuit est adapté à générer un signal de référence à partir d'un signal d'entrée du dispositif électronique.According to one embodiment, the circuit is adapted to generate a reference signal from an input signal from the electronic device.
B17161 - 17-GR1-0742 [0009] Selon un mode de réalisation, ladite au moins une cellule mémoire est associée à des circuits logiques.B17161 - 17-GR1-0742 [0009] According to one embodiment, said at least one memory cell is associated with logic circuits.
[0010] Selon un mode de réalisation, les circuits logiques comprennent au moins un circuit d'écriture, au moins un circuit de lecture, et au moins un circuit de précharge d'une ligne de bit.According to one embodiment, the logic circuits include at least one write circuit, at least one read circuit, and at least one bit line precharge circuit.
[0011] Un autre mode de réalisation prévoit un circuit de surveillance d'un chemin critique d'un dispositif électronique comprenant un circuit de génération décrit précédemment.Another embodiment provides a circuit for monitoring a critical path of an electronic device comprising a generation circuit described above.
[0012] Selon un mode de réalisation, le circuit comprend en outre un comparateur.According to one embodiment, the circuit further comprises a comparator.
[0013] Selon un mode de réalisation, le comparateur est adapté à comparer un signal de sortie du dispositif électronique au signal de référence.According to one embodiment, the comparator is adapted to compare an output signal from the electronic device to the reference signal.
[0014] Selon un mode de réalisation, le circuit est adapté à fournir un signal de commande au dispositif électronique.According to one embodiment, the circuit is adapted to supply a control signal to the electronic device.
[0015] Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de surveillance d'un chemin critique d'un dispositif électronique, dans lequel un signal de sortie du dispositif électronique est comparé à un signal de référence généré par un circuit de génération d'une durée de référence comprenant au moins une cellule mémoire.Another embodiment provides a method for monitoring a critical path of an electronic device, in which an output signal from the electronic device is compared to a reference signal generated by a duration generation circuit. reference comprising at least one memory cell.
[0016] Selon un mode de réalisation, le circuit de génération d'une durée de référence est compris dans un circuit de surveillance.According to one embodiment, the circuit for generating a reference duration is included in a monitoring circuit.
Brève description des dessins [0017] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :Brief description of the drawings These characteristics and advantages, as well as others, will be explained in detail in the following description of particular embodiments given without limitation in relation to the attached figures, among which:
B17161 - 17-GR1-0742 [0018] [Fig. 1] la figure 1 représente un schéma, sous forme de blocs, d'un système électronique et d'un mode de réalisation d'un circuit de surveillance d'un chemin critique ;B17161 - 17-GR1-0742 [0018] [Fig. 1] FIG. 1 represents a diagram, in the form of blocks, of an electronic system and of an embodiment of a circuit for monitoring a critical path;
[0019] [Fig. 2] la figure 2 représente un schéma, sous forme de blocs, d'un mode de réalisation d'un circuit de génération d'une durée de référence ;[Fig. 2] FIG. 2 represents a diagram, in the form of blocks, of an embodiment of a circuit for generating a reference duration;
[0020] [Fig. 3] la figure 3 représente un schéma, sous forme de blocs, d'un autre mode de réalisation d'un circuit de génération d'une durée de référence ; et [0021] [Fig. 4] la figure 4 représente un schéma électronique d'une cellule mémoire de référence associée à des circuits logiques.[Fig. 3] FIG. 3 represents a diagram, in the form of blocks, of another embodiment of a circuit for generating a reference duration; and [0021] [Fig. 4] FIG. 4 represents an electronic diagram of a reference memory cell associated with logic circuits.
Description des modes de réalisation [0022] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.Description of the embodiments The same elements have been designated by the same references in the different figures. In particular, the structural and / or functional elements common to the various embodiments may have the same references and may have identical structural, dimensional and material properties.
[0023] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés.For clarity, only the steps and elements useful for understanding the described embodiments have been shown and are detailed.
[0024] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence a deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.Unless otherwise specified, when reference is made to two elements connected to each other, this means directly connected without intermediate elements other than conductors, and when reference is made to two elements connected or coupled together, this means that these two elements can be connected or be linked or coupled via one or more other elements.
B17161 - 17-GR1-0742 [0025] Sauf précision contraire, les expressions environ, approximativement, sensiblement, et de l'ordre de signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.B17161 - 17-GR1-0742 Unless otherwise specified, the expressions approximately, approximately, substantially, and of the order of mean to the nearest 10%, preferably to the nearest 5%.
[0026] La figure 1 est un schéma, sous forme de blocs, d'un dispositif électronique 10 et d'un mode de réalisation d'un circuit de surveillance 20. Dans ce mode de réalisation, le circuit 20 est un circuit de surveillance d'un chemin critique du dispositif 10. On appelle, dans la suite de la description, chemin critique d'un dispositif, le chemin électrique entre une entrée et une sortie du dispositif qui prend le plus de temps à être parcouru par un signal appliqué à l'entrée.Figure 1 is a diagram, in the form of blocks, of an electronic device 10 and an embodiment of a monitoring circuit 20. In this embodiment, the circuit 20 is a monitoring circuit of a critical path of the device 10. In the following description, the critical path of a device is called the electrical path between an input and an output of the device which takes the longest time to be traveled by an applied signal. at the entrance.
[0027] Le dispositif électronique 10 est un dispositif comprenant différents circuits électroniques, par exemple des matrices mémoire, des circuits logiques, des circuits d'alimentation, etc. Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique 10 comprend, dans son chemin critique, au moins une matrice mémoire 12 (MEM). A titre d'exemple, le dispositif 10 peut comprendre en outre, dans son chemin critique, différents autres types de circuits électroniques. Le dispositif 10 reçoit, en entrée, un signal Sig-in, et fournit, en sortie, un signal Sig-out. Le dispositif 10 reçoit, en outre, un signal de commande Sc.The electronic device 10 is a device comprising different electronic circuits, for example memory arrays, logic circuits, supply circuits, etc. According to one embodiment, the electronic device 10 comprises, in its critical path, at least one memory array 12 (MEM). By way of example, the device 10 can also comprise, in its critical path, various other types of electronic circuits. The device 10 receives, at the input, a Sig-in signal, and supplies, at the output, a Sig-out signal. The device 10 also receives a control signal Sc.
[0028] Le circuit de surveillance 20 reçoit, en entrée, le signal Sig-in, et éventuellement le signal Sig-out, et fournit, en sortie, le signal de commande Sc. A titre d'exemple, le circuit 20 est inclus (embarqué ou intégré) dans le dispositif 10.The monitoring circuit 20 receives, at the input, the signal Sig-in, and possibly the signal Sig-out, and supplies, at the output, the control signal Sc. For example, the circuit 20 is included (on-board or integrated) in the device 10.
[0029] Le circuit de surveillance 20 comprend :The monitoring circuit 20 includes:
un circuit 22 de génération d'une durée de référence Dref ; un comparateur 24 ; et un circuit d'analyse 26.a circuit 22 for generating a reference duration Dref; a comparator 24; and an analysis circuit 26.
B17161 - 17-GR1-0742 [0030] Le circuit 22 de génération d'une durée de référence Dref reçoit, en entrée, le signal Sig-in, et fournit, en sortie, un signal de référence Sig-Dref. Le signal Sig-Dref est le signal Sig-in retardé de la durée de référence Dref. La durée de référence Dref correspond au retard théorique du chemin critique du dispositif 10, c'est-à-dire au retard estimé par un concepteur, que prend un signal passant par le chemin critique du dispositif 10. Pour générer la durée de référence Dref, le circuit 22 est composé d'un ou plusieurs circuits retardateurs dont la somme des retards imposés à un signal est égale à la durée de référence Dref. Le dispositif 10 comprenant au moins une matrice mémoire dans son chemin critique, le circuit 22 comprend au moins un circuit retardateur adapté à simuler le retard que prend un signal en passant dans une matrice mémoire.B17161 - 17-GR1-0742 The circuit 22 for generating a reference duration Dref receives, at input, the signal Sig-in, and provides, at output, a reference signal Sig-Dref. The Sig-Dref signal is the Sig-in signal delayed by the reference duration Dref. The reference duration Dref corresponds to the theoretical delay of the critical path of the device 10, that is to say the delay estimated by a designer, taken by a signal passing through the critical path of the device 10. To generate the reference duration Dref , the circuit 22 is composed of one or more delay circuits, the sum of the delays imposed on a signal is equal to the reference duration Dref. The device 10 comprising at least one memory matrix in its critical path, the circuit 22 comprises at least one delay circuit adapted to simulate the delay that a signal takes while passing through a memory matrix.
[0031] Selon un mode de réalisation, le circuit 22 comprend une ou plusieurs cellules mémoire de référence 22-MEM, associées à des circuits logiques usuels (circuit d'écriture, de lecture, etc.) . Chaque cellule mémoire de référence 22-MEM est du même type que les cellules mémoire utilisées dans la matrice mémoire 12 (MEM) présentes dans le chemin critique du dispositif 10.According to one embodiment, the circuit 22 comprises one or more reference memory cells 22-MEM, associated with usual logic circuits (write, read circuit, etc.). Each reference memory cell 22-MEM is of the same type as the memory cells used in the memory array 12 (MEM) present in the critical path of the device 10.
[0032] Plus particulièrement, une cellule mémoire de référence est une cellule mémoire utilisée dans une matrice mémoire pour estimer la durée d'une opération de lecture ou d'écriture sur les cellules mémoires utilisées dans la matrice mémoire.More particularly, a reference memory cell is a memory cell used in a memory array to estimate the duration of a read or write operation on the memory cells used in the memory array.
[0033] Une cellule mémoire de référence associée à des circuits logiques usuels est appelé généralement circuit d'auto-séquencement (self time circuit). Un exemple de circuit d'auto-séquencement sera décrit en relation avec la figure 4.A reference memory cell associated with usual logic circuits is generally called self-sequencing circuit (self time circuit). An example of a self-sequencing circuit will be described in relation to FIG. 4.
B17161 - 17-GR1-0742 [0034] Comme dans une matrice mémoire, les cellules mémoires de référence 22-MEM permettent d'estimer le temps d'une opération sur une cellule mémoire et donc d'estimer le retard que prend un signal passant par une ou plusieurs cellules mémoire.B17161 - 17-GR1-0742 As in a memory matrix, the 22-MEM reference memory cells make it possible to estimate the time of an operation on a memory cell and therefore to estimate the delay taken by a passing signal by one or more memory cells.
[0035] Un avantage d'utiliser des cellules mémoires du même type que celles présentes dans le chemin critique est que la durée de référence Dref établie par le circuit 22 est plus proche du retard réel que prend le signal Sig-out en sortie du dispositif 10 par rapport au signal Sig-in.An advantage of using memory cells of the same type as those present in the critical path is that the reference duration Dref established by the circuit 22 is closer to the real delay taken by the signal Sig-out at the output of the device 10 compared to the Sig-in signal.
[0036] Le circuit 22 peut comprendre, en outre, un ou plusieurs autres circuits retardateurs sans cellule mémoire de référence, mais par exemple divers composants logiques. Ces autres circuits retardateurs peuvent par exemple permettre d'estimer le retard que prend un signal passant par d'autres circuits que des matrices mémoire, compris dans le chemin critique du dispositif 10.The circuit 22 may further include one or more other delay circuits without a reference memory cell, but for example various logic components. These other delay circuits can for example make it possible to estimate the delay that takes a signal passing through other circuits than memory arrays, included in the critical path of the device 10.
[0037] Selon un mode de réalisation, le circuit 22 de génération de la durée de référence Dref est un circuit à durée modulable, c'est-à-dire un circuit pour lequel un concepteur et/ou un utilisateur peut ajuster la durée de référence générée. Pour cela, le circuit de génération de la durée de référence comprend un ou plusieurs multiplexeurs adaptés à sélectionner un ou plusieurs circuits retardateurs, pour ajouter leurs retards afin d'obtenir la durée de référence Dref voulu.According to one embodiment, the circuit 22 for generating the reference duration Dref is a modular duration circuit, that is to say a circuit for which a designer and / or a user can adjust the duration of reference generated. For this, the reference duration generation circuit comprises one or more multiplexers adapted to select one or more delay circuits, to add their delays in order to obtain the desired reference duration Dref.
[0038] Le comparateur 24 reçoit en entrée les signaux Sigout et Sig-Dref, et fournit, en sortie, un signal Comp de comparaison des signaux Sig-out et Sig-Dref.The comparator 24 receives the Sigout and Sig-Dref signals as input, and provides, at the output, a signal Comp for comparing the Sig-out and Sig-Dref signals.
[0039] Le circuit d'analyse 26 reçoit, en entrée, le signal Comp de comparaison, et fournit, en sortie, le signal de commande Sc. Le circuit d'analyse 26 est adapté à déterminer,The analysis circuit 26 receives, at the input, the comparison signal Comp, and supplies, at the output, the control signal Sc. The analysis circuit 26 is adapted to determine,
B17161 - 17-GR1-0742 à partir du signal Comp, si le dispositif 10 présente un disfonctionnement. Le circuit d'analyse 26 est, en outre, adapté à fournir le signal de commande Sc qui permet de fournir au dispositif 10 des commandes en relation avec le ou les disfonctionnements détectés à partir du signal Comp. A titre d'exemple, le signal de commande peut déclencher une étape de réinitialisation ou un effacement des données du dispositif 10 en cas de détection d'une d'attaque du circuit 10. Selon une variante de réalisation, le circuit d'analyse 2 6 peut être adapté à fournir le signal de commande Sc à d'autres circuits électroniques, formant par exemple des niveaux supérieurs, du dispositif 10. Tout circuit d'analyse usuel est compatible avec les modes de réalisation décrits.B17161 - 17-GR1-0742 from the Comp signal, if the device 10 has a malfunction. The analysis circuit 26 is, moreover, adapted to supply the control signal Sc which makes it possible to supply the device 10 with commands in relation to the malfunction or malfunctions detected from the signal Comp. By way of example, the control signal can trigger a reinitialization step or an erasure of the data of the device 10 in the event of detection of an attack on the circuit 10. According to an alternative embodiment, the analysis circuit 2 6 can be adapted to supply the control signal Sc to other electronic circuits, forming for example higher levels, of the device 10. Any usual analysis circuit is compatible with the embodiments described.
[0040] Le fonctionnement du circuit de surveillance 20 est le suivant. Le circuit de surveillance 20 génère, à partir du signal d'entrée Sig-in, le signal Sig-Dref retardé de la durée de référence Dref. Le signal Sig-Dref est ensuite comparé au signal Sig-out de sortie du dispositif 10. Le signal de comparaison Comp est ensuite étudié par le circuit d'analyse 26 qui génère un signal de commande Sc à partir de son analyse.The operation of the monitoring circuit 20 is as follows. The monitoring circuit 20 generates, from the input signal Sig-in, the signal Sig-Dref delayed by the reference duration Dref. The signal Sig-Dref is then compared to the output signal Sig-out of the device 10. The comparison signal Comp is then studied by the analysis circuit 26 which generates a control signal Sc from its analysis.
[0041] Selon un autre mode de réalisation (représenté en pointillé en figure 1), le circuit de surveillance 20 peut ne recevoir en entrée que le signal Sig-in. Dans ce cas, un signal Sig-out-ref, clone du signal Sig-out, est généré à partir, par exemple, d'un registre à décalage périodique 22ref, (de l'anglais Linear Feedback Shift Register) faisant partie du circuit de surveillance 20. Le comparateur 24 compare dans ce cas le signal Sig-Dref et le signal Sig-outref pour fournir le signal Comp.According to another embodiment (shown in dotted lines in FIG. 1), the monitoring circuit 20 can receive as input only the signal Sig-in. In this case, a Sig-out-ref signal, clone of the Sig-out signal, is generated from, for example, a periodic shift register 22ref, (from the English Linear Feedback Shift Register) forming part of the circuit. monitoring device 20. The comparator 24 in this case compares the signal Sig-Dref and the signal Sig-Outref to provide the signal Comp.
[0042] La figure 2 est un schéma, sous forme de blocs, d'un mode de réalisation d'un circuit 30 de génération de la durée de référence Dref.Figure 2 is a diagram, in the form of blocks, of an embodiment of a circuit 30 for generating the reference duration Dref.
B17161 - 17-GR1-0742 [0043] Le circuit 30 est un exemple de réalisation du circuit 22 décrit en relation avec la figure 1. Ainsi, le circuit 30 reçoit, en entrée, le signal Sig-in, et fournit, en sortie, le signal de référence Sig-Dref.B17161 - 17-GR1-0742 The circuit 30 is an exemplary embodiment of the circuit 22 described in relation to FIG. 1. Thus, the circuit 30 receives, at input, the signal Sig-in, and supplies, at output , the reference signal Sig-Dref.
[0044] En figure 2, le circuit 30 comprend deux circuits retardateurs 31 et 32 à retard réglable, connectés en série.In Figure 2, the circuit 30 includes two delay circuits 31 and 32 with adjustable delay, connected in series.
[0045] Le circuit 31 comprend une entrée, recevant le signal Sig-in, et une sortie, fournissant un signal intermédiaire Sig-int3. Le circuit 31 comprend plusieurs éléments retardateurs 31-C (quatre éléments retardateurs sont représentés en figure 2) et un multiplexeur 31-M. Les éléments 31-C sont reliés, par exemple connectés, en série entre l'entrée du circuit 31 et un multiplexeur 31-M. A titre d'exemple, les éléments retardateurs sont tous identiques et imposent un même retard à un signal les traversant successivement. En variante, les éléments retardateurs sont différents et imposent des retards différents à un signal les traversant successivement. Le multiplexeur 31-M permet de sélectionner un certain nombre d'éléments retardateurs. Plus particulièrement, le multiplexeur 31-M comprend plusieurs entrées (cinq entrées en figure 2), chaque entrée étant connectée à une sortie d'un élément retardateur 31-C, à l'exception de la première qui reçoit le signal Sig-in. Le multiplexeur 31-M reçoit en outre un signal de commande 31Comm permettant de choisir l'entrée du multiplexeur 31-M à fournir en sortie. Cela permet de ne faire passer le signal Sig-in que par un nombre précis d'éléments retardateurs et donc de choisir le retard ajouté par le circuit 31.The circuit 31 includes an input, receiving the Sig-in signal, and an output, providing an intermediate signal Sig-int3. The circuit 31 includes several delay elements 31-C (four delay elements are shown in FIG. 2) and a multiplexer 31-M. The elements 31-C are connected, for example connected, in series between the input of the circuit 31 and a multiplexer 31-M. By way of example, the delay elements are all identical and impose the same delay on a signal passing through them successively. As a variant, the delay elements are different and impose different delays on a signal passing through them successively. The 31-M multiplexer allows a number of delay elements to be selected. More particularly, the multiplexer 31-M comprises several inputs (five inputs in FIG. 2), each input being connected to an output of a delay element 31-C, with the exception of the first which receives the signal Sig-in. The 31-M multiplexer also receives a 31Comm control signal making it possible to choose the input of the 31-M multiplexer to be output. This makes it possible to pass the Sig-in signal only through a precise number of delay elements and therefore to choose the delay added by the circuit 31.
[0046] Le circuit 32 comprend une entrée, recevant le signal Sig-int3, et une sortie, fournissant le signal de référence Sig-Dref. Le circuit 32 comprend plusieurs cellules mémoire de référence associées à des circuits logiques 32-C (trois cellules mémoire de référence sont représentées en figure 2)The circuit 32 includes an input, receiving the signal Sig-int3, and an output, providing the reference signal Sig-Dref. Circuit 32 includes several reference memory cells associated with logic circuits 32-C (three reference memory cells are represented in FIG. 2)
B17161 - 17-GR1-0742 et un multiplexeur 32-M. Les cellules mémoire 32-C sont reliées, par exemple connectées, en série entre l'entrée du circuit 32 et un multiplexeur 32-M. Le multiplexeur 32-M permet de sélectionner un certain nombre de cellules mémoire. Plus particulièrement, le multiplexeur 32-M comprend plusieurs entrées (quatre entrées en figure 2), chaque entrée étant connectée à une sortie d'un élément retardateur 32-C, à l'exception de la première qui est connectée à la sortie du multiplexeur 31-M. Le multiplexeur 32-M reçoit en outre un signal de commande 32-Comm permettant de choisir l'entrée du multiplexeur 32-M à fournir en sortie. Cela permet de ne faire passer le signal Sig-in que par un nombre précis d'éléments retardateurs et donc de choisir le retard imposé par le circuit 31.B17161 - 17-GR1-0742 and a 32-M multiplexer. The memory cells 32-C are connected, for example connected, in series between the input of the circuit 32 and a multiplexer 32-M. The 32-M multiplexer allows you to select a number of memory cells. More particularly, the multiplexer 32-M comprises several inputs (four inputs in FIG. 2), each input being connected to an output of a delay element 32-C, with the exception of the first which is connected to the output of the multiplexer 31-M. The 32-M multiplexer also receives a 32-Comm control signal making it possible to choose the input of the 32-M multiplexer to be output. This makes it possible to pass the Sig-in signal only through a precise number of delay elements and therefore to choose the delay imposed by the circuit 31.
[0047] La figure 3 est un schéma, sous forme de blocs, d'un mode de réalisation d'un circuit 40 de génération de la durée de référence Dref.Figure 3 is a diagram, in the form of blocks, of an embodiment of a circuit 40 for generating the reference duration Dref.
[0048] Le circuit 40 est un exemple de réalisation du circuit 22 décrit en relation avec la figure 1. Ainsi, le circuit 40 reçoit, en entrée, le signal Sig-in, et fournit, en sortie, le signal de référence Sig-Dref.The circuit 40 is an exemplary embodiment of the circuit 22 described in relation to FIG. 1. Thus, the circuit 40 receives, at the input, the signal Sig-in, and supplies, at the output, the reference signal Sig- Ref.
[0049] En figure 3, le circuit 40 comprend, entre deux aiguilleurs (sélecteurs) 41, 42, par exemple des multiplexeurs, au moins deux ensembles 43, 44 de composants adaptés à retarder un signal.In Figure 3, the circuit 40 comprises, between two switches (selectors) 41, 42, for example multiplexers, at least two sets 43, 44 of components adapted to delay a signal.
[0050] L'aiguilleur 41 comprend par exemple deux entrées, une première recevant le signal Sig-in et une deuxième recevant un signal intermédiaire Sig-int4 provenant de l'aiguilleur 42, et au moins deux sorties connectées aux entrées des ensembles 43, 44 de composants. L'aiguilleur 41 reçoit en outre un signal de commande 41-Comm.The switch 41 comprises for example two inputs, a first receiving the signal Sig-in and a second receiving an intermediate signal Sig-int4 from the switch 42, and at least two outputs connected to the inputs of the sets 43, 44 of components. The switch 41 also receives a control signal 41-Comm.
B17161 - 17-GR1-0742 [0051] L'aiguilleur 42 comprend au moins deux entrées connectées aux sorties des ensembles de composants 43, 44, et par exemple deux sorties, une première sortie fournissant le signal Sig-Dref, et une deuxième sortie fournissant le signal Sig-int4 à une des entrées de l'aiguilleur 41. L'aiguilleur 42 reçoit en outre un signal de commande 42-Comm.B17161 - 17-GR1-0742 The switch 42 includes at least two inputs connected to the outputs of the sets of components 43, 44, and for example two outputs, a first output providing the Sig-Dref signal, and a second output providing the signal Sig-int4 to one of the inputs of the switcher 41. The switcher 42 also receives a control signal 42-Comm.
[0052] L'ensemble 43 comprend un ou plusieurs composants électroniques 43-C (quatre composants sont représentés en figure 3) reliés, par exemple connectées, en série entre une sortie de l'aiguilleur 41 et une entrée de l'aiguilleur 42. A titre d'exemple, les composants 43-C sont tous identiques et imposent le même retard à un signal les traversant successivement, ou, à titre de variante, les composants 43-C sont différents les uns des autres et imposent des retards différents à un signal les traversant successivement.The assembly 43 includes one or more electronic components 43-C (four components are shown in FIG. 3) connected, for example connected, in series between an output of the switch 41 and an input of the switch 42. For example, the components 43-C are all identical and impose the same delay on a signal passing through them successively, or, as a variant, the components 43-C are different from each other and impose different delays on a signal passing through them successively.
[0053] L'ensemble 44 comprend une ou plusieurs cellules mémoires de référence associées à des circuits logiques 44-C. Les cellules 44-C sont reliées, par exemple connectés, en série entre une sortie de l'aiguilleur 41 et une entrée de l'aiguilleur 42.The assembly 44 includes one or more reference memory cells associated with logic circuits 44-C. The cells 44-C are connected, for example connected, in series between an output of the switch 41 and an input of the switch 42.
[0054] Le fonctionnement du circuit 40 est le suivant. L'aiguilleur 41 est commandé par le signal 41-Comm pour envoyer le signal Sig-in vers un des ensembles 43, 44. Le signal Sig-in est alors retardé par les composants 43-C, ou 44-C. Si le retard accumulé par le signal Sig-in est égal à Dref, l'aiguilleur 42 est commandé par le signal 42-Comm pour fournir le signal Sig-Dref. Sinon l'aiguilleur 42 est commandé pour fournir le signal Sig-int4 à l'aiguilleur 41. L'aiguilleur 41 est alors commandé par le signal 41-Comm pour fournir le signal Sig-int4 à un des ensembles 43, 44, afin d'augmenter son retard par rapport au signal Sig-in. Le signal Sig-int4 peut par exemple passer plusieurs fois dans lesThe operation of the circuit 40 is as follows. The switcher 41 is controlled by the signal 41-Comm to send the Sig-in signal to one of the sets 43, 44. The Sig-in signal is then delayed by the components 43-C, or 44-C. If the delay accumulated by the signal Sig-in is equal to Dref, the switcher 42 is controlled by the signal 42-Comm to supply the signal Sig-Dref. Otherwise the switcher 42 is controlled to supply the signal Sig-int4 to the switcher 41. The switcher 41 is then controlled by the signal 41-Comm to supply the signal Sig-int4 to one of the sets 43, 44, in order to '' increase its delay compared to the Sig-in signal. The signal Sig-int4 can for example pass several times in the
B17161 - 17-GR1-0742 différents ensembles jusqu'à ce que son retard par rapport au signal Sig-in soit égal à la durée de référence Dref.B17161 - 17-GR1-0742 different sets until its delay with respect to the Sig-in signal is equal to the reference duration Dref.
[0055] La figure 4 est un schéma électrique d'un circuit 50 d1autoséquencement d'une cellule mémoire de référence associée à des circuits logiques.Figure 4 is an electrical diagram of a circuit 50 d 1 self- sequencing of a reference memory cell associated with logic circuits.
[0056] Le circuit logique 50 comprend :The logic circuit 50 includes:
un circuit 51 de précharge ;a precharge circuit 51;
un circuit 52 de charge d'une ligne de mot ;a circuit 52 for charging a word line;
un circuit 53 de décharge de la cellule mémoire ;a circuit 53 for discharging the memory cell;
un circuit 54 de charge de la cellule mémoire ;a circuit 54 for charging the memory cell;
un circuit 55 de lecture de la cellule mémoire ; et une ligne de bit 56.a circuit 55 for reading the memory cell; and a bit line 56.
[0057] Le circuit de précharge 51 comprend par exemple un transistor 51T, par exemple un transistor MOS de type P. La source du transistor 51T est reliée, de préférence connectée, à une borne recevant un potentiel d'alimentation VDD. Le drain du transistor 51T est relié, de préférence connecté, à la ligne de bit 56. La grille du transistor 51T est reliée, de préférence connectée, à une borne recevant un signal d'entrée IN. Le circuit 51 permet de charger u ligne de bit 56 au potentiel d'alimentation VDD quand le signal d'entrée IN est à un niveau bas.The precharge circuit 51 comprises for example a transistor 51T, for example a P-type MOS transistor. The source of the transistor 51T is connected, preferably connected, to a terminal receiving a supply potential VDD. The drain of transistor 51T is connected, preferably connected, to bit line 56. The gate of transistor 51T is connected, preferably connected, to a terminal receiving an input signal IN. The circuit 51 makes it possible to load a bit line 56 at the supply potential VDD when the input signal IN is at a low level.
[0058] Le circuit de charge de la ligne de mot 52 comprend un transistor 52T, par exemple un transistor MOS de type N. La source et le drain du transistor 52T sont reliés, de préférence connectés, à une borne recevant le potentiel d'alimentation VDD. La grille du transistor 52T est reliée, de préférence connectée, à la borne recevant le signal IN. Le circuit 52 permet de charger une ligne de mot associée à la cellule mémoire.The load circuit of the word line 52 comprises a transistor 52T, for example an N-type MOS transistor. The source and the drain of the transistor 52T are connected, preferably connected, to a terminal receiving the potential of VDD power supply. The gate of transistor 52T is connected, preferably connected, to the terminal receiving the signal IN. The circuit 52 makes it possible to load a word line associated with the memory cell.
[0059] Le circuit de décharge de la cellule mémoire 53 comprend deux transistors 53T1 et 53T2, par exemple desThe discharge circuit of the memory cell 53 includes two transistors 53T1 and 53T2, for example
B17161 - 17-GR1-0742 transistors MOS de type N. La source du transistor 53T2 est reliée, de préférence connectée, à une borne recevant un potentiel de référence GND, par exemple la masse. Le drain du transistor 53T2 et la source du transistor 53T1 sont reliés, de préférence connectés, entre eux. La grille du transistor 53T2 est reliée, de préférence connectée, à une borne recevant le potentiel d'alimentation VDD. Le drain du transistor 53T1 est relié, de préférence connectée, à la ligne de bit 56. La grille du transistor 53T1 est reliée, de préférence connectée, à la borne recevant le signal d'entrée IN. Le circuit 53 permet de simuler un état à 0 de la cellule mémoire de référence en reliant la ligne de bit au potentiel de référence lorsque le signal d'entrée IN est à un état haut.B17161 - 17-GR1-0742 N-type MOS transistors. The source of transistor 53T2 is connected, preferably connected, to a terminal receiving a reference potential GND, for example ground. The drain of transistor 53T2 and the source of transistor 53T1 are connected, preferably connected, to each other. The gate of transistor 53T2 is connected, preferably connected, to a terminal receiving the supply potential VDD. The drain of transistor 53T1 is connected, preferably connected, to bit line 56. The gate of transistor 53T1 is connected, preferably connected, to the terminal receiving the input signal IN. The circuit 53 makes it possible to simulate a state at 0 of the reference memory cell by connecting the bit line to the reference potential when the input signal IN is at a high state.
[0060] Selon un autre mode de réalisation (non représenté), le circuit de décharge 53 peut comprendre une cellule mémoire forcée à produire un état à 0, par des moyens de programmation compris dans le circuit 53, quand le signal IN la sélectionne.According to another embodiment (not shown), the discharge circuit 53 may include a memory cell forced to produce a state at 0, by programming means included in the circuit 53, when the signal IN selects it.
[0061] Le circuit de charge de la cellule mémoire 54 comprend deux transistors 54T1 et 54T2, par exemple des transistors MOS de type N et P respectivement. Le drain du transistor 54T1 est relié, de préférence connecté, à la ligne de bit 56. La source du transistor 54T1 et le drain du transistor 54T2 sont reliés, de préférence connectés, entre eux. La grille du transistor 54T1 est reliée, de préférence connectée, à une borne recevant le potentiel de référence GND. La source du transistor 54T2 est reliée, de préférence connectée, à une borne recevant le potentiel d'alimentation VDD. La grille du transistor 54T2 est reliée, de préférence connectée, à une borne recevant le potentiel de référence GND. Le circuit 54 permet de simuler un état à 1 de la cellule mémoire de référence en reliant la ligne de bit au potentiel d'alimentation lorsque le signal d'entrée IN est à un étatThe load circuit of the memory cell 54 comprises two transistors 54T1 and 54T2, for example MOS transistors of type N and P respectively. The drain of transistor 54T1 is connected, preferably connected, to bit line 56. The source of transistor 54T1 and the drain of transistor 54T2 are connected, preferably connected, to each other. The gate of transistor 54T1 is connected, preferably connected, to a terminal receiving the reference potential GND. The source of transistor 54T2 is connected, preferably connected, to a terminal receiving the supply potential VDD. The gate of transistor 54T2 is connected, preferably connected, to a terminal receiving the reference potential GND. The circuit 54 makes it possible to simulate a state at 1 of the reference memory cell by connecting the bit line to the supply potential when the input signal IN is at a state
B17161 - 17-GR1-0742 haut. Le circuit 50 comprend généralement plusieurs circuits 54 permettant de simuler un état à 1 de plusieurs cellules mémoire connectées en parallèle à la cellule mémoire de référence. Cela permet de simuler les courants de fuite de ces cellules mémoire qui peuvent ralentir les signaux propagés par la ligne de bit 56.B17161 - 17-GR1-0742 high. The circuit 50 generally comprises several circuits 54 making it possible to simulate a state at 1 of several memory cells connected in parallel to the reference memory cell. This makes it possible to simulate the leakage currents of these memory cells which can slow down the signals propagated by bit line 56.
[0062] Selon un autre mode de réalisation, le circuit 54 pourrait comprendre une cellule mémoire forcée à produire un état à 1, par des moyens de programmation compris dans le circuit 54. Ces moyens de programmation sont par exemple configurés pour que les cellules mémoire produire un état à 1 assez faible pour produire un courant du même ordre de grandeur qu'une courant de fuite.According to another embodiment, the circuit 54 could include a memory cell forced to produce a state of 1, by programming means included in the circuit 54. These programming means are for example configured so that the memory cells produce a state at 1 low enough to produce a current of the same order of magnitude as a leakage current.
[0063] Les circuits 53 et 54 peuvent être assimilés à des circuits d'écriture. Le circuit de lecture 55 de la cellule mémoire de la référence est un circuit inverseur qui permet d'ajuster les niveaux de tension du signal de la ligne de bit pour fournir un signal de sortie OUT.The circuits 53 and 54 can be assimilated to writing circuits. The read circuit 55 of the reference memory cell is an inverter circuit which makes it possible to adjust the voltage levels of the signal of the bit line to provide an output signal OUT.
[0064] On aurait pu penser tester divers paramètres d'un dispositif électronique pour surveiller son bon fonctionnement. Pour cela, on aurait pu ajouter des capteurs permettant de surveiller, en temps réel, lesdits paramètres. Cependant, chaque paramètre à évaluer nécessiterait dans ce cas un circuit de test, ou un capteur, et embarquer ces circuits de test ou ces capteurs dans le dispositif électronique serait coûteux et/ou encombrant.One might have thought of testing various parameters of an electronic device to monitor its proper functioning. For this, we could have added sensors to monitor, in real time, said parameters. However, each parameter to be evaluated would in this case require a test circuit, or a sensor, and to embed these test circuits or these sensors in the electronic device would be expensive and / or bulky.
[0065] Un avantage des modes de réalisation présentés en relation avec les figures 1 à 4 est que le dispositif 10 ne comprend qu'un seul circuit de surveillance.An advantage of the embodiments presented in relation to Figures 1 to 4 is that the device 10 comprises only a single monitoring circuit.
[0066] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation etVarious embodiments and variants have been described. Those skilled in the art will understand that certain features of these various embodiments and
B17161 - 17-GR1-0742 variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaîtront à l'homme de l'art. Des cellules mémoire de référence pourront être ajoutées à d'autres types de circuit de génération d'une durée de référence.B17161 - 17-GR1-0742 variants could be combined, and other variants will be apparent to those skilled in the art. Reference memory cells may be added to other types of circuit for generating a reference duration.
[0067] Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données cidessus .Finally, the practical implementation of the embodiments and variants described is within the reach of those skilled in the art from the functional indications given above.
Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1871518A FR3088437A1 (en) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | DURATION GENERATION CIRCUIT |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1871518 | 2018-11-14 | ||
FR1871518A FR3088437A1 (en) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | DURATION GENERATION CIRCUIT |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR3088437A1 true FR3088437A1 (en) | 2020-05-15 |
Family
ID=66166125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1871518A Ceased FR3088437A1 (en) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | DURATION GENERATION CIRCUIT |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR3088437A1 (en) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20200515 |
|
RX | Complete rejection |
Effective date: 20210119 |