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FR3086459B1 - Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication - Google Patents

Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication Download PDF

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FR3086459B1
FR3086459B1 FR1858737A FR1858737A FR3086459B1 FR 3086459 B1 FR3086459 B1 FR 3086459B1 FR 1858737 A FR1858737 A FR 1858737A FR 1858737 A FR1858737 A FR 1858737A FR 3086459 B1 FR3086459 B1 FR 3086459B1
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France
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optical chip
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Nicolas Mastromauro
Roy Duffy
Karine Saxod
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STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
STMicroelectronics Research and Development Ltd
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STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
STMicroelectronics Research and Development Ltd
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Abstract

Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels : un substrat de support (2) présente une face avant de montage, une puce électronique (6) est montée sur la face avant de montage du substrat de support et est pourvue dans sa face avant d'un composant optique (8), un capot (10) d'encapsulation de la puce est monté au-dessus de ladite face avant du substrat de support, délimite une chambre (11) dans laquelle se situe la puce et présente une ouverture avant (12) située en avant du composant optique de la puce, et un élément optique (13), apte à être traversé par la lumière, recouvre l'ouverture avant (12) du capot d'encapsulation et est monté sur le capot d'encapsulation du côté de la puce.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3086460B1 (fr) * 2018-09-25 2021-10-29 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif electronique comprenant une puce optique et procede de fabrication
CN114864750A (zh) * 2022-05-17 2022-08-05 通威太阳能（合肥）有限公司 电池片切片方法、电池片切片系统、存储介质及计算机

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040061799A1 (en) 2002-09-27 2004-04-01 Konica Corporation Image pickup device and portable terminal equipped therewith
JP4441211B2 (ja) 2003-08-13 2010-03-31 シチズン電子株式会社 小型撮像モジュール
US20050099659A1 (en) 2003-11-10 2005-05-12 Jichen Wu Image sensor module
JP5252770B2 (ja) 2004-06-10 2013-07-31 三星電子株式会社 イメージセンサーパッケージの組立方法
US20060016973A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Multi-chip image sensor package module
CN1885908B (zh) * 2005-06-24 2010-04-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 照相模组
CN100544007C (zh) * 2005-11-16 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构
CN101313202B (zh) * 2005-11-25 2011-02-02 松下电工株式会社 使用半导体光学透镜的红外检测单元
CN100531308C (zh) 2005-12-02 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
JP4490406B2 (ja) * 2006-10-11 2010-06-23 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP4162038B2 (ja) * 2007-02-01 2008-10-08 コニカミノルタオプト株式会社 撮像装置及び携帯端末
JP2008306261A (ja) * 2007-06-05 2008-12-18 Citizen Electronics Co Ltd 固体撮像装置
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
FR2931587B1 (fr) * 2008-05-21 2011-05-13 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un dispositif optique a composants optoelectroniques integres
KR20110001659A (ko) * 2009-06-30 2011-01-06 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈
TWI570400B (zh) 2015-08-17 2017-02-11 原相科技股份有限公司 可防止漏光的光學偵測裝置
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