FR3037634A1 - POLYMERIC SUPPORT FOR LUMINOUS DEVICE OF MOTOR VEHICLE - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un dispositif lumineux (100) de véhicule automobile comprenant au moins un module lumineux (10) et un support (20) dudit module lumineux, caractérisé en ce que le support comprend au moins un élément polymérique thermiquement conducteur.The present invention relates to a light device (100) of a motor vehicle comprising at least one light module (10) and a support (20) of said light module, characterized in that the support comprises at least one thermally conductive polymeric element.
Description
1 Support polymérique pour dispositif lumineux de véhicule automobile La présente invention se rapporte à un dispositif lumineux de véhicule automobile comprenant au moins un module lumineux et un support dudit 5 module lumineux, ledit support comprenant au moins un matériau polymère thermiquement conducteur. Elle s'applique typiquement, mais non exclusivement, aux domaines des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation lumineuse de véhicule automobile. 10 Du document FR-2 853 717 est connu un dispositif lumineux de véhicule automobile comprenant des unités d'éclairage supportées par un organe métallique commun de support, ledit organe étant formé d'un métal ou d'un alliage de métaux. Ceci étant, ce type de support métallique bien connu de l'art antérieur 15 présente de nombreux inconvénients, tels qu'un poids relativement élevé et une faible absorbance aux vibrations. En outre, ce support métallique présente une faible diversité de forme et une mise en oeuvre contraignante due à l'utilisation des métaux. Le but de la présente invention est de pallier les inconvénients des 20 techniques de l'art antérieur en proposant un dispositif lumineux de véhicule automobile comprenant au moins un module lumineux et un support dudit module lumineux, facile à mettre en oeuvre et pouvant être adapté à tous types de véhicule automobile, tout en ayant une bonne absorbance aux vibrations et un poids relativement faible. 25 La présente invention a pour objet un dispositif lumineux de véhicule automobile comprenant au moins un module lumineux et un support dudit module lumineux, caractérisé en ce que le support comprend au moins un élément polymérique thermiquement conducteur. Grâce à l'invention, la forme ou le design du support du module 30 lumineux peut être adapté à tous types de module lumineux de véhicule automobile. En outre, il permet d'optimiser l'absorption des vibrations en configuration opérationnelle, tout en étant plus léger que le support de l'art antérieur. 3037634 2 Le support et l'élément polymérique thermiquement conducteur Le support dudit module lumineux de l'invention peut être plus particulièrement une platine, terme employé classiquement par l'homme du métier dans le domaine des dispositifs lumineux de véhicule automobile.The present invention relates to a light device for a motor vehicle comprising at least one light module and a support for said light module, said support comprising at least one thermally conductive polymer material. It applies typically, but not exclusively, to the fields of lighting devices and / or light signaling of a motor vehicle. Document FR-2 853 717 discloses a motor vehicle light device comprising lighting units supported by a common metal support member, said member being formed of a metal or a metal alloy. This being so, this type of metal support well known in the prior art has many disadvantages, such as relatively high weight and low vibration absorbance. In addition, this metal support has a low form diversity and a constraining implementation due to the use of metals. The object of the present invention is to overcome the drawbacks of the prior art techniques by proposing a motor vehicle light device comprising at least one light module and a support of said light module, which is easy to implement and can be adapted to all types of motor vehicle, while having a good absorbance to vibration and a relatively low weight. The present invention relates to a motor vehicle light device comprising at least one light module and a support of said light module, characterized in that the support comprises at least one thermally conductive polymer element. Thanks to the invention, the shape or design of the support of the light module 30 can be adapted to all types of light module of a motor vehicle. In addition, it optimizes vibration absorption in operational configuration, while being lighter than the support of the prior art. The support and the thermally conductive polymeric element The support of said light module of the invention may be more particularly a platen, a term conventionally used by those skilled in the field of light devices of a motor vehicle.
Le support est destiné à recevoir un ou plusieurs modules lumineux. En configuration opérationnelle, un ou plusieurs modules lumineux peuvent être positionnés sur le support. Le support peut comprendre en outre un ou plusieurs logements destinés à recevoir le ou lesdits modules lumineux.The support is intended to receive one or more light modules. In operational configuration, one or more light modules can be positioned on the support. The support may further comprise one or more housings intended to receive said light module (s).
Selon un premier mode de réalisation, le support dudit module lumineux est un élément polymérique thermiquement conducteur. A ce titre, le support dudit module lumineux est un matériau polymère thermiquement conducteur. Il est ainsi bien différent de l'organe métallique commun de support formé d'un métal ou d'un alliage de métaux selon l'art 15 antérieur. De préférence, le support dudit module lumineux de l'invention ne comprend pas d'élément métallique, notamment il ne comprend pas d'élément en aluminium ou en alliage d'aluminium. Selon un deuxième mode de réalisation, le support peut comprendre 20 en outre un élément métallique, notamment réalisé en métal ou en alliage de métaux. Le métal ou l'alliage de métaux peut être de l'aluminium ou un alliage d'aluminium, du cuivre ou un alliage de cuivre, du magnésium ou un alliage de magnésium. Selon une première variante de ce deuxième mode de réalisation, le 25 support peut comprendre ledit élément métallique recouvert au moins en partie ou totalement par l'élément polymérique thermiquement conducteur. Selon une deuxième variante de ce deuxième mode de réalisation, le support peut comprendre au moins ledit élément métallique formant une première partie du support et au moins ledit élément polymérique 30 thermiquement conducteur formant une deuxième partie du support. Selon un troisième mode de réalisation, le premier mode de réalisation et le deuxième mode de réalisation peuvent être combinés, que ce soit avec la première et/ou la deuxième variante(s) du deuxième mode de réalisation. 3037634 3 Dans la présente invention, la conductivité thermique est une grandeur physique caractérisant le comportement d'un matériau lors du transfert thermique par conduction. Elle représente l'énergie transférée par unité de surface et de temps sous un gradient de température de un kelvin par mètre, 5 noté « W/(m.K) ». La conductivité thermique du support selon l'invention peut facilement être déterminée par la méthode dite « laser flash », selon la norme ASTM E1461 (conductivité thermique dite « In-Plane » exprimée en W/(m.K)). Dans la présente invention, on entend par l'expression 10 « thermiquement conducteur » ou « thermiquement conductrice » une conductivité thermique pouvant être d'au moins 1,0 W/(m.K). Ladite conductivité thermique peut être de préférence d'au plus 100 W/(m.K). Lorsque l'élément polymérique thermiquement conducteur est destiné à être utilisé dans un dispositif lumineux du type feu arrière de véhicule 15 automobile, la conductivité thermique peut être d'au moins 2,0 W/(m.K). Lorsque l'élément polymérique thermiquement conducteur est destiné à être utilisé dans un dispositif lumineux du type projecteur avant de véhicule automobile, la conductivité thermique peut être d'au moins 20,0 W/(m.K). Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, la conductivité 20 électrique de l'élément polymérique thermiquement conducteur peut être d'au moins 1.10-8 S/m (siemens par mètre) (25°C), et de préférence d'au plus 1.103 S/m (25°C). L'élément polymérique thermiquement conducteur peut être obtenu à partir d'une composition polymère comprenant au moins un polymère. 25 La composition polymère de l'invention peut comprendre un ou plusieurs polymère(s), le terme « polymère » pouvant s'entendre par tout type de polymère bien connu de l'homme du métier tel que homopolymère ou copolymère (e.g. copolymère séquence, copolymère statistique, terpolymère, etc...). 30 Le polymère peut être du type thermoplastique ou élastomère, et peut être réticulé ou non, la réticulation étant réalisée par des techniques bien connues de l'homme du métier, telles que par exemple la réticulation peroxyde, la réticulation silane, la réticulation ultra-violet. 3037634 4 Selon une première variante, l'élément polymérique thermiquement conducteur peut être un matériau non réticulé, notamment du type thermoplastique ou élastomère. Selon une deuxième variante, l'élément polymérique thermiquement 5 conducteur peut être un matériau réticulé, par des techniques bien connues de l'homme du métier. Les propriétés thermiques (i.e. conductivité thermique) de l'élément polymérique thermiquement conducteur peuvent être obtenues selon des modes de réalisation différents. 10 Selon un premier mode de réalisation, l'élément polymérique thermiquement conducteur peut être obtenu à partir d'une composition polymère comprenant au moins un polymère thermiquement conducteur, et optionnellement au moins une charge. Plus particulièrement, le polymère thermiquement conducteur est un 15 polymère capable de conduire la chaleur de par la nature intrinsèque dudit polymère. Selon une première variante, les polymères thermiquement conducteurs de l'invention peuvent être composés typiquement de macromolécules comprenant des liaisons n délocalisées au moins sur une 20 partie ou sur tout le long de leurs chaines macromoléculaires (i.e. chaines principales ou « backbone chains » en anglais). De préférence, les liaisons n délocalisées peuvent être du type 'Tc-a- t, alternant des liaisons covalentes simples et multiples. Par exemple, on peut citer le système des doubles liaisons conjuguées, comme par exemple 25 « -C=C-C=C- » Selon une deuxième variante, la conductivité thermique des polymères thermiquement conducteurs de l'invention peut résulter en ce que leurs chaînes macromoléculaires acquièrent des charges positives ou négatives à travers l'oxydation ou la réduction de donneurs ou d'accepteurs d'électrons, 30 pouvant être par exemple des éléments dopants. Selon une troisième variante, la conductivité électrique des polymères thermiquement conducteurs de l'invention peut résulter en ce que la charge citée ci-avant est transportée par dissolution des ions. 3037634 5 Selon une quatrième variante, les polymères thermiquement conducteurs de l'invention peuvent être une combinaison de la première variante et/ou de la deuxième variante et/ou de la troisième variante. A titre d'exemple dans ce premier mode de réalisation, le polymère 5 thermiquement conducteur peut être choisi parmi les polyanilines, de préférence sous la forme d'éméraldine ; les polythiophènes ; les polypyrroles ; les polyacéthylènes ; et un de leurs mélanges. Comme référence commerciale, on peut citer la référence Panipol de la société Panipol Ltd, qui comprend une polyaniline; la référence Baytron P de la société Clevios, qui comprend un 10 polythiophène et plus particulièrement un poly(3,4-éthylènedioxythiophène)- poly(styrène sulfonate) (PEDOT:PSS); ou la référence commerciale Conquest de la société Sigma-Aldrich, qui comprend un polypyrrole . La charge optionnelle peut être tout type de charge bien connue de l'homme du métier, du type minérale ou organique.According to a first embodiment, the support of said light module is a thermally conductive polymer element. As such, the support of said light module is a thermally conductive polymer material. It is thus very different from the common metal support member formed of a metal or a metal alloy according to the prior art. Preferably, the support of said light module of the invention does not include a metal element, in particular it does not include an aluminum element or aluminum alloy. According to a second embodiment, the support may further comprise a metal element, in particular made of metal or metal alloy. The metal or metal alloy may be aluminum or an aluminum alloy, copper or a copper alloy, magnesium or a magnesium alloy. According to a first variant of this second embodiment, the support may comprise said metal element covered at least partly or completely by the thermally conductive polymer element. According to a second variant of this second embodiment, the support may comprise at least said metal element forming a first part of the support and at least said thermally conductive polymeric element 30 forming a second part of the support. According to a third embodiment, the first embodiment and the second embodiment can be combined, whether with the first and / or second variant (s) of the second embodiment. In the present invention, thermal conductivity is a physical quantity characterizing the behavior of a material during heat transfer by conduction. It represents the energy transferred per unit area and time under a temperature gradient of one Kelvin per meter, denoted "W / (m.K)". The thermal conductivity of the support according to the invention can easily be determined by the so-called "flash laser" method, according to the ASTM E1461 standard (thermal conductivity called "In-Plane" expressed in W / (m.K)). In the present invention, the term "thermally conductive" or "thermally conductive" is intended to mean a thermal conductivity of at least 1.0 W / (m · K). Said thermal conductivity may preferably be at most 100 W / (m.K). When the thermally conductive polymeric element is for use in a vehicle-type taillight light device, the thermal conductivity can be at least 2.0 W / (m · K). When the thermally conductive polymeric element is to be used in a light device of the motor vehicle front projector type, the thermal conductivity can be at least 20.0 W / (m.K). In a particular embodiment of the invention, the electrical conductivity of the thermally conductive polymeric element may be at least 1.10-8 S / m (siemens per meter) (25 ° C), and preferably not more than 1.103 S / m (25 ° C). The thermally conductive polymeric element can be obtained from a polymer composition comprising at least one polymer. The polymer composition of the invention may comprise one or more polymers, the term "polymer" being understood to mean any type of polymer well known to those skilled in the art such as homopolymer or copolymer (eg block copolymer, random copolymer, terpolymer, etc ...). The polymer may be of the thermoplastic or elastomeric type, and may or may not be crosslinked, the crosslinking being carried out by techniques well known to those skilled in the art, such as, for example, peroxide crosslinking, silane crosslinking, ultra-crosslinking, purple. In a first variant, the thermally conductive polymeric element may be a non-crosslinked material, in particular of the thermoplastic or elastomer type. According to a second variant, the thermally conductive polymeric element may be a crosslinked material, by techniques well known to those skilled in the art. The thermal properties (i.e. thermal conductivity) of the thermally conductive polymeric element can be obtained according to different embodiments. According to a first embodiment, the thermally conductive polymeric element may be obtained from a polymer composition comprising at least one thermally conductive polymer, and optionally at least one filler. More particularly, the thermally conductive polymer is a polymer capable of conducting heat by the intrinsic nature of said polymer. According to a first variant, the thermally conductive polymers of the invention may be typically composed of macromolecules comprising n-relocated bonds at least in part or all along their macromolecular chains (ie main chains or "backbone chains"). ). Preferably, the delocalized n-bonds may be of the Tc-a type, alternating single and multiple covalent bonds. For example, mention may be made of the conjugated double bond system, for example "-C = CC = C-". In a second variant, the thermal conductivity of the thermally conductive polymers of the invention may result in their macromolecular chains acquire positive or negative charges through the oxidation or reduction of electron donors or acceptors, which may be, for example, doping elements. According to a third variant, the electrical conductivity of the thermally conductive polymers of the invention may result in that the charge mentioned above is transported by dissolving the ions. According to a fourth variant, the thermally conductive polymers of the invention may be a combination of the first variant and / or the second variant and / or the third variant. By way of example in this first embodiment, the thermally conductive polymer may be selected from polyanilines, preferably in the form of emeraldine; polythiophenes; polypyrroles; polyacetylenes; and one of their mixtures. As a commercial reference, mention may be made of the Panipol reference from Panipol Ltd, which comprises a polyaniline; the Baytron P reference from Clevios, which comprises a polythiophene and more particularly a poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrene sulfonate) (PEDOT: PSS); or the Conquest commercial reference of Sigma-Aldrich, which comprises a polypyrrole. The optional filler can be any type of filler well known to those skilled in the art, of the mineral or organic type.
La charge optionnelle peut être thermiquement conductrice ou non. La charge thermiquement conductrice peut être choisie notamment parmi : - des charges carbonées, telles que par exemple du noir de carbone, du graphite, du graphène, un polymorphe du carbone (e.g. diamant) ; - des charges métalliques, telles que de l'aluminium, du magnésium, de l'argent, de l'or, du cuivre ; - des métaux composites, tels que AISiC (matrice aluminium comprenant des particules de carbure de silicium) ; - des nitrures métalliques ou de métalloïdes, tels que du nitrure de 25 bore, du nitrure d'aluminium; et - des oxydes métalliques ou de métalloïdes, tels que par exemple A1203, 902, ZnO, T102 ; - un de leurs mélanges. Le polymère thermiquement conducteur pourra être introduit dans la 30 composition polymère en une quantité suffisante pour rendre la composition thermiquement conductrice. Selon un deuxième mode de réalisation, l'élément polymérique thermiquement conducteur peut être obtenu à partir d'une composition 3037634 6 polymère comprenant au moins un polymère et au moins une charge thermiquement conductrice. Le polymère peut être tout type de polymère bien connu de l'homme du métier, du type organique tel que par exemple des polyoléfines, des 5 polycarbonates, des polyamides ; ou inorganique tel que par exemple des polyorganosiloxanes. Le polymère peut être un polymère thermiquement conducteur ou non. Plus particulièrement, le polymère peut être un polymère d'oléfine (i.e. polyoléfine), et de préférence un polymère d'éthylène et/ou de propylène. Un 10 polymère d'oléfine est classiquement un polymère obtenu à partir d'au moins un monomère d'oléfine. A titre d'exemple, le polymère peut être choisi parmi un homopolymère d'éthylène, des copolymères d'éthylènes, et un de leurs mélanges. La charge thermiquement conductrice peut être tout type de charge 15 bien connue de l'homme du métier, du type minérale ou organique. La charge thermiquement conductrice peut être choisie notamment parmi : - des charges carbonées, telles que par exemple du noir de carbone, du graphite, du graphène, un polymorphe du carbone (e.g. diamant) ; 20 - des charges métalliques, telles que de l'aluminium, du magnésium, de l'argent, de l'or, du cuivre, de l'acier, de la fonte, de l'étain ; - des métaux composites, tels que AISiC (matrice aluminium comprenant des particules de carbure de silicium) ; - des nitrures métalliques ou de métalloïdes, tels que du nitrure de 25 bore, du nitrure d'aluminium ; - des oxydes métalliques ou de métalloïdes, tels que par exemple A1203, SiO2, ZnO, TiO2 ; et - un de leurs mélanges. La charge thermiquement conductrice pourra être introduite dans la 30 composition polymère en une quantité suffisante pour rendre la composition thermiquement conductrice, cette quantité pouvant notamment varier selon le type et la morphologie de la charge thermiquement conductrice sélectionnée. A titre d'exemple dans ce deuxième mode de réalisation, on peut citer 3037634 7 comme composition polymère comprenant au moins un polymère et au moins une charge thermiquement conductrice, les produits thermiquement conducteurs de la société Cool Polymers ou Celanese, tels que par exemple les références commerciales : 5 - Coolpoly RS1679, à base de polyamide (PA 66), avec une conductivité thermique (In-Plane) selon la norme ASTM E1461 de 30 W/(m.K), - CoolPoly E3609, à base de polyamide (PA 6), avec une conductivité thermique (In-Plane) selon la norme ASTM E1461 de 20 W/(m.K). Selon un troisième mode de réalisation, l'élément polymérique 10 thermiquement conducteur peut être obtenu à partir d'une composition polymère comprenant au moins un polymère thermiquement conducteur et au moins une charge thermiquement conductrice, le polymère thermiquement conducteur et la charge thermiquement conductrice étant tels que définis dans le premier et le deuxième modes de réalisation. 15 Le polymère thermiquement conducteur et la charge thermiquement conductrice pourront être introduits dans la composition polymère en une quantité suffisante pour rendre la composition thermiquement conductrice. Dans un mode de réalisation particulier, la composition polymère de l'invention peut comprendre au moins 30 % en volume de polymère(s), et de 20 préférence au moins 50 % en volume de polymère(s), par rapport au volume total de la composition polymère. Elle peut également comprendre au plus 95 % en volume de polymère(s), et de préférence au plus 80% en volume de polymère(s), par rapport au volume total de la composition polymère.The optional charge may be thermally conductive or not. The thermally conductive filler may be chosen in particular from: carbonaceous fillers, such as, for example, carbon black, graphite, graphene, a carbon polymorph (e.g., diamond); metallic fillers, such as aluminum, magnesium, silver, gold, copper; composite metals, such as AISiC (aluminum matrix comprising particles of silicon carbide); metal nitrides or metalloids, such as boron nitride, aluminum nitride; and - metal oxides or metalloids, such as for example A1203, 902, ZnO, T102; - one of their mixtures. The thermally conductive polymer may be introduced into the polymer composition in an amount sufficient to render the composition thermally conductive. According to a second embodiment, the thermally conductive polymeric element can be obtained from a polymer composition comprising at least one polymer and at least one thermally conductive filler. The polymer may be any type of polymer well known to those skilled in the art, of the organic type such as, for example, polyolefins, polycarbonates, polyamides; or inorganic such as for example polyorganosiloxanes. The polymer may be a thermally conductive polymer or not. More particularly, the polymer may be an olefin polymer (i.e., polyolefin), and preferably a polymer of ethylene and / or propylene. An olefin polymer is typically a polymer obtained from at least one olefin monomer. By way of example, the polymer may be chosen from an ethylene homopolymer, copolymers of ethenes, and a mixture thereof. The thermally conductive filler may be any type of filler well known to those skilled in the art, of the mineral or organic type. The thermally conductive filler may be chosen in particular from: carbonaceous fillers, such as, for example, carbon black, graphite, graphene, a carbon polymorph (e.g., diamond); Metal fillers, such as aluminum, magnesium, silver, gold, copper, steel, cast iron, tin; composite metals, such as AISiC (aluminum matrix comprising particles of silicon carbide); metal nitrides or metalloids, such as boron nitride, aluminum nitride; metal oxides or metalloids, such as, for example, Al 2 O 3, SiO 2, ZnO, TiO 2; and - one of their mixtures. The thermally conductive filler may be introduced into the polymer composition in an amount sufficient to render the composition thermally conductive, this amount may in particular vary depending on the type and morphology of the selected thermally conductive filler. By way of example in this second embodiment, mention may be made of a polymer composition comprising at least one polymer and at least one thermally conductive filler, the thermally conductive products of the company Cool Polymers or Celanese, such as, for example, commercial references: 5 - Coolpoly RS1679, based on polyamide (PA 66), with thermal conductivity (In-Plane) according to ASTM E1461 standard of 30 W / (mK), - CoolPoly E3609, based on polyamide (PA 6 ), with thermal conductivity (In-Plane) according to ASTM E1461 standard of 20 W / (mK). According to a third embodiment, the thermally conductive polymeric element can be obtained from a polymer composition comprising at least one thermally conductive polymer and at least one thermally conductive filler, the thermally conductive polymer and the thermally conductive filler being such as defined in the first and second embodiments. The thermally conductive polymer and the thermally conductive filler may be introduced into the polymer composition in an amount sufficient to render the composition thermally conductive. In a particular embodiment, the polymer composition of the invention may comprise at least 30% by volume of polymer (s), and preferably at least 50% by volume of polymer (s), based on the total volume of the polymer. the polymer composition. It may also comprise at most 95% by volume of polymer (s), and preferably at most 80% by volume of polymer (s), relative to the total volume of the polymer composition.
La quantité en volume de polymère(s) dans la composition polymère représente la quantité totale de l'ensemble des polymères constitutifs de la composition polymère, que ces polymères soient thermiquement conducteurs ou non. Par ailleurs, la composition polymère de l'invention peut comprendre 30 au moins 5 % en volume de charge(s), et de préférence au moins 20% en volume de charge(s), par rapport au volume total de la composition polymère. Elle peut également comprendre au plus 70 % en volume de charge(s), et de préférence au plus 50% en volume de charge(s), par rapport 3037634 8 au volume total de la composition polymère. La quantité en volume de charge(s) dans la composition polymère, lorsque la composition polymère comprend au moins une charge, représente la quantité totale de l'ensemble des charges constitutives de la composition 5 polymère, que ces charges soient thermiquement conductrices ou non. De préférence, la composition polymère de l'invention comprend au moins 95% en volume de polymère(s), ou au moins 95% en volume de polymère(s) et de charge(s), par rapport au volume total de la composition polymère. 10 La composition polymère de l'invention peut typiquement comprendre en outre des additifs en une quantité de 0,01 à 10 % en volume (inclusivement) par rapport au volume total de la composition polymère. Les additifs sont bien connus de l'homme du métier et peuvent être par exemple choisis parmi : 15 - des agents de protection tels que des antioxydants ; - des agents de mise en oeuvre, tels que des plastifiants, des lubrifiants, des huiles ; - des agents de réticulation, tels que par exemple des peroxydes organiques ; et 20 - un de leurs mélanges. Le module lumineux Le module lumineux de l'invention est apte à émettre un faisceau lumineux, et peut être une unité d'éclairage comprenant au moins une source 25 lumineuse. La source lumineuse peut comprendre un ou plusieurs éléments(s) photoémissif(s) à semi-conducteur. Dans un mode de réalisation particulier, le module lumineux est apte à émettre un faisceau lumineux pour réaliser tout ou partie d'une fonction d'éclairage et/ou de signalisation lumineuse, pour véhicule automobile.The amount by volume of polymer (s) in the polymer composition represents the total amount of all the polymers constituting the polymer composition, whether these polymers are thermally conductive or not. Furthermore, the polymer composition of the invention may comprise at least 5% by volume of filler (s), and preferably at least 20% by volume filler (s), based on the total volume of the polymer composition. It may also comprise at most 70% by volume of filler (s), and preferably at most 50% by volume of filler (s), relative to the total volume of the polymer composition. The amount by volume of filler (s) in the polymer composition, when the polymer composition comprises at least one filler, represents the total amount of all the constitutive fillers of the polymer composition, whether these fillers are thermally conductive or not. Preferably, the polymer composition of the invention comprises at least 95% by volume of polymer (s), or at least 95% by volume of polymer (s) and filler (s), relative to the total volume of the composition polymer. The polymeric composition of the invention may typically additionally comprise additives in an amount of 0.01 to 10% by volume (inclusive) based on the total volume of the polymeric composition. The additives are well known to those skilled in the art and may be for example chosen from: protective agents such as antioxidants; agents for use, such as plasticizers, lubricants, oils; crosslinking agents, such as, for example, organic peroxides; and one of their mixtures. The light module The light module of the invention is able to emit a light beam, and may be a lighting unit comprising at least one light source. The light source may include one or more semiconductor photoemissive elements. In a particular embodiment, the light module is able to emit a light beam to perform all or part of a lighting function and / or light signaling, for a motor vehicle.
Dans un mode de réalisation particulier, le dispositif lumineux comprend en outre un dissipateur thermique, tel qu'un radiateur. Le dissipateur thermique est apte à refroidir ladite source lumineuse en configuration opérationnelle.In a particular embodiment, the light device further comprises a heat sink, such as a radiator. The heat sink is adapted to cool said light source in operational configuration.
3037634 9 Typiquement, le dissipateur thermique peut être associé à au moins un module lumineux. Plus particulièrement, le module lumineux peut être positionné ou monté sur ledit dissipateur thermique. De ce fait, le module lumineux peut être positionné ou monté sur le support de l'invention par 5 l'intermédiaire dudit dissipateur thermique. Dans un mode de réalisation particulièrement avantageux, le dissipateur thermique peut être un élément polymérique thermiquement conducteur tel que décrit dans la présente invention. Le module lumineux peut en outre comprendre une carte circuit 10 imprimé, notamment du type PCB (« Printed Circuit Board »), et/ou une carte de circuit imprimé flexible, notamment du type FPCB (« Flexible Printed Circuit Board »), et/ou un dispositif d'interconnexion à géométrie variable, notamment du type MID (« Molded In Device »), ce type de configuration étant bien connue de l'homme du métier.Typically, the heat sink may be associated with at least one light module. More particularly, the light module can be positioned or mounted on said heat sink. As a result, the light module can be positioned or mounted on the support of the invention via said heat sink. In a particularly advantageous embodiment, the heat sink may be a thermally conductive polymeric element as described in the present invention. The light module may further comprise a circuit board 10 printed, in particular of the PCB ("Printed Circuit Board") type, and / or a flexible printed circuit board, in particular of the FPCB ("Flexible Printed Circuit Board") type, and / or a variable geometry interconnection device, in particular of the Molded In Device (MID) type, this type of configuration being well known to those skilled in the art.
15 Le procédé de fabrication de l'élément polymérique thermiquement conducteur L'élément polymérique thermiquement conducteur de l'invention étant à base d'un matériau polymère, tout type de procédé bien connu de l'homme 20 du métier dans le domaine de la formulation et de la mise en forme des polymères peut être utilisé. A titre d'exemple de procédé de fabrication, on peut citer l'injection, le moulage, l'injection-moulage, le thermoformage ou l'extrusion. On préférera utiliser pour la fabrication de l'élément polymérique thermiquement 25 conducteur le moulage, l'injection-moulage ou le thermoformage, afin de pouvoir facilement réaliser des formes les plus adaptées non seulement pour positionner un ou plusieurs modules lumineux sur le support, mais également pour positionner le support au sein du dispositif lumineux de véhicule automobile.The method of manufacturing the thermally conductive polymeric element The thermally conductive polymeric element of the invention being based on a polymeric material, any type of process well known to those skilled in the art of formulation and shaping the polymers can be used. As an example of a manufacturing process, mention may be made of injection, molding, injection-molding, thermoforming or extrusion. It will be preferred to use the molding, injection-molding or thermoforming for the manufacture of the thermally conductive polymeric element in order to be able to easily produce the most suitable shapes not only for positioning one or more light modules on the support, but also for positioning the support within the light device of a motor vehicle.
30 Lorsque la composition polymère de l'invention comprend au moins une charge, ladite charge est de préférence incorporée dans le polymère à l'état malléable ou fondu afin d'obtenir un mélange final homogène entre le polymère et la charge.When the polymeric composition of the invention comprises at least one filler, said filler is preferably incorporated into the polymer in the malleable or meltable state in order to obtain a homogeneous final blend between the polymer and the filler.
3037634 10 Lorsque la composition polymère comprend un agent de réticulation, tel que par exemple un peroxyde organique, afin d'obtenir un support dit réticulé, l'agent de réticulation est mélangé tout d'abord à la composition polymère à une température suffisante pour rendre le polymère malléable ou 5 en fusion mais inférieure à la température de décomposition dudit peroxyde organique. Puis, une fois la composition mise en forme, elle peut être réticulée à une température suffisante pour déclencher la décomposition du peroxyde et ainsi permettre la réticulation de la composition polymère. Dans la présente invention, lorsque le dispositif lumineux comprend un 10 dissipateur thermique, tel qu'un radiateur, l'élément polymérique thermiquement conducteur et le dissipateur thermique peuvent être une seule et même pièce. Plus particulièrement, l'élément polymérique thermiquement conducteur et le dissipateur thermique peuvent être obtenus par une même 15 étape de mise en forme, notamment par moulage, injection-moulage ou thermoformage. De ce fait, le support ou platine de l'invention peut être directement intégré à la forme ou au design du ou des dissipateurs thermiques.When the polymer composition comprises a crosslinking agent, such as, for example, an organic peroxide, in order to obtain a so-called crosslinked support, the crosslinking agent is first mixed with the polymer composition at a temperature sufficient to render the malleable or molten polymer but less than the decomposition temperature of said organic peroxide. Then, once the composition is shaped, it can be crosslinked at a temperature sufficient to trigger the decomposition of the peroxide and thus allow the crosslinking of the polymer composition. In the present invention, when the luminous device comprises a heat sink, such as a radiator, the thermally conductive polymeric element and the heat sink may be one and the same. More particularly, the thermally conductive polymeric element and the heat sink can be obtained by the same shaping step, in particular by molding, injection-molding or thermoforming. As a result, the support or platen of the invention can be directly integrated into the shape or design of the heat sink (s).
20 Le dispositif lumineux de véhicule automobile La présente invention s'applique de préférence aux domaines des dispositifs lumineux de véhicule automobile. Plus particulièrement, le dispositif lumineux de véhicule automobile peut être un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation lumineuse.The motor vehicle light device The present invention preferably applies to the fields of light devices of a motor vehicle. More particularly, the light device of a motor vehicle may be a lighting device and / or a light signaling device.
25 A titre d'exemple, le dispositif d'éclairage peut être un projecteur avant de véhicule automobile ou un dispositif d'éclairage intérieur de véhicule automobile, et le dispositif de signalisation lumineuse peut être un feu arrière de véhicule automobile. De façon plus particulière, on peut également citer comme exemple de dispositif lumineux un feu de route, un feu de croisement, 30 un feu de signalisation diurne, une lanterne, un feu stop, un indicateur de direction, un feu antibrouillard, etc. Le dispositif lumineux de véhicule automobile peut comprendre au moins un module lumineux tel que défini précédemment.By way of example, the lighting device may be a front motor vehicle headlamp or a motor vehicle interior lighting device, and the light signaling device may be a motor vehicle taillight. More particularly, an example of a light device may also include a high beam, a dipped beam, a daytime running lamp, a lantern, a stop light, a direction indicator, a fog lamp, etc. The light device of a motor vehicle may comprise at least one light module as defined above.
3037634 11 Le dispositif lumineux selon l'invention peut comprendre en outre un boîtier pour dispositif lumineux, et notamment pour projecteur automobile. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention 5 apparaîtront à la lumière de la description d'exemples non limitatifs de dispositifs lumineux selon l'invention, faits en référence aux figures. La figure 1 représente une vue d'ensemble d'un support de module lumineux selon l'invention. La figure 2 représente une vue schématique d'un dispositif lumineux 10 de véhicule automobile comprenant le support de module lumineux de la figure 1, un module lumineux et un dissipateur thermique. Pour des raisons de clarté, seuls les éléments essentiels pour la compréhension de l'invention ont été représentés de manière schématique, et ceci sans respect de l'échelle.The luminous device according to the invention may furthermore comprise a housing for a light device, and in particular for a car projector. Other features and advantages of the present invention will emerge in the light of the description of non-limiting examples of light devices according to the invention, with reference to the figures. FIG. 1 represents an overall view of a light module support according to the invention. FIG. 2 is a schematic view of a motor vehicle light device 10 comprising the light module support of FIG. 1, a light module and a heat sink. For the sake of clarity, only the essential elements for understanding the invention have been shown schematically, and this without respect of the scale.
15 La figure 1 représente une vue schématique d'un support 20 de module lumineux selon l'invention. En d'autres termes, la figure 1 représente un dispositif lumineux 100 selon l'invention, ne comprenant pas de module lumineux. Le support 20 de module lumineux est un support ou platine pour 20 projecteur automobile comprenant trois logements 21a, 21b et 21c dans lesquels des modules lumineux sont destinés à être positionnés respectivement. Ce support 20 est un élément polymérique thermiquement conducteur conforme à l'invention, 25 thermoformage. Le support 20 est en matériau polymère non réticulé et est réalisé par moulage, injection moulage OU thermiquement conducteur. Il peut être obtenu à partir d'une composition polymère commercialisée par la société Celanese sous la référence CoolPoly E3609. La conductivité thermique (In-Plane) de cette composition 30 polymère, ou de ce matériau polymère non réticulé, est de 20 W/(m.K) selon la norme ASTM E1461. La figure 2 représente une vue schématique d'un dispositif lumineux 100 de véhicule automobile comprenant le support 20 de module lumineux de 3037634 12 la figure 1, un module lumineux 10 et un dissipateur thermique 30 du type radiateur. Le module lumineux 10 ensemble avec son dissipateur thermique 30 sont positionnés dans le logement 21b du support 20.FIG. 1 represents a schematic view of a light module support 20 according to the invention. In other words, FIG. 1 represents a light device 100 according to the invention, not including a light module. The light module holder 20 is a car projector bracket or stage comprising three housings 21a, 21b and 21c in which light modules are intended to be positioned respectively. This support 20 is a thermally conductive polymeric element according to the invention, thermoforming. The support 20 is made of uncrosslinked polymeric material and is produced by molding, molding or thermally conductive injection molding. It can be obtained from a polymer composition marketed by Celanese under the reference CoolPoly E3609. The thermal conductivity (In-Plane) of this polymer composition, or of this uncrosslinked polymeric material, is 20 W / (m · K) according to ASTM E1461. FIG. 2 is a schematic view of a motor vehicle light device 100 comprising the light module support 20 of FIG. 1, a light module 10 and a heat sink 30 of the radiator type. The light module 10 together with its heat sink 30 are positioned in the housing 21b of the support 20.
5 Plus particulièrement, le module lumineux 10 est positionné sur le dissipateur thermique 30, ledit radiateur étant positionné dans le logement 21b. Le dissipateur thermique 30 peut être également réalisé en matériau polymérique thermiquement conducteur.More particularly, the light module 10 is positioned on the heat sink 30, said radiator being positioned in the housing 21b. The heat sink 30 may also be made of thermally conductive polymeric material.
10 Ainsi, le support 20 et le dissipateur thermique 30 peuvent être obtenus par une même étape de mise en forme, telle que par exemple une même étape de moulage. Le dissipateur thermique devient alors indissociable du support 20, le support ensemble avec le dissipateur thermique formant une seule et même 15 pièce, notamment une seule et même pièce moulée. Dans la figure 2, seul un unique module lumineux 10 avec son dissipateur thermique 30 sont représentés. Bien entendu, au moins un autre module lumineux ensemble avec son dissipateur thermique pourraient être positionnés dans le logement 21a ou 21c du support 20. 20Thus, the support 20 and the heat sink 30 can be obtained by the same shaping step, such as for example the same molding step. The heat sink then becomes inseparable from the support 20, the support together with the heat sink forming a single piece, including a single molded part. In Figure 2, only a single light module 10 with its heat sink 30 are shown. Of course, at least one other light module together with its heat sink could be positioned in the housing 21a or 21c of the support 20. 20
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