FR3031867A1

FR3031867A1 - PRINTED CIRCUIT FOR ELECTRONIC DETONATOR AND ELECTRONIC DETONATOR

Info

Publication number: FR3031867A1
Application number: FR1550351A
Authority: FR
Inventors: Franck Guyon; Laurent Doerler
Original assignee: Davey Bickford SAS
Current assignee: Davey Bickford SAS
Priority date: 2015-01-16
Filing date: 2015-01-16
Publication date: 2016-07-22
Anticipated expiration: 2035-01-16
Also published as: FR3031867B1; WO2016113496A1

Abstract

Un circuit imprimé (10) destiné à être introduit dans un étui métallique (31) d'un détonateur électronique (30), comprend une plaque (11) en matériau diélectrique et des composants électroniques (12), disposés sur au moins une face (11') de la plaque (11). La plaque (11) comporte une tranche métallisée (13a, 13b) sur au moins un bord (11a, 11b) de la plaque (11), la tranche métallisée (13a, 13b) étant reliée électriquement à un composant (12a) du circuit imprimé (10) et venant en contact avec une paroi interne (31a) de l'étui métallique (31).A printed circuit (10) for insertion into a metal case (31) of an electronic detonator (30) comprises a plate (11) of dielectric material and electronic components (12) arranged on at least one face ( 11 ') of the plate (11). The plate (11) comprises a metallized edge (13a, 13b) on at least one edge (11a, 11b) of the plate (11), the metallized edge (13a, 13b) being electrically connected to a component (12a) of the circuit printed (10) and coming into contact with an inner wall (31a) of the metal case (31).

Description

La présente invention concerne un circuit imprimé destiné à être introduit dans un étui métallique d'un détonateur électronique. Elle concerne également un détonateur électronique incorporant un module électronique formé d'un tel circuit imprimé. De manière générale, l'invention s'applique au domaine des détonateurs électroniques utilisés couramment dans les mines, carrières et travaux publics et pour l'exploration sismique. De tels détonateurs électroniques sont utilisés pour initier sur site des charges explosives à proximité desquelles ils sont placés. Un détonateur électronique comprend généralement un étui métallique dans lequel est placé un composé explosif formé d'un explosif primaire. Un module électronique est prévu pour être placé à l'intérieur de l'étui métallique. Il permet de commander électriquement une amorce placée à l'intérieur de l'étui métallique du détonateur électronique pour déclencher la mise à feu de l'explosif primaire et ainsi la mise à feu des charges explosives placées en contact ou à proximité des détonateurs électroniques. Le module électronique est formé d'un circuit imprimé comprenant une plaque en matériau diélectrique et des composants électroniques disposés sur une ou les deux faces de la plaque. Ce module électronique est généralement connecté électriquement par des fils conducteurs électriques à un dispositif de commande extérieur. Un bouchon de fermeture, réalisé en matériau isolant, et par exemple en plastique, obture l'étui métallique. Il comporte des orifices de passage des fils conducteurs électriques. Le module électronique ainsi formé à partir du circuit imprimé est sensible aux décharges électrostatiques et aux surtensions qui apparaissent et sont conduites ou rayonnées sur les fils conducteurs électriques et l'étui métallique du détonateur électronique. Afin de limiter les perturbations liées à ces phénomènes électriques, une solution consiste à réaliser une liaison électrique entre le module électronique et l'étui métallique du détonateur électronique. Il est connu de réaliser cette liaison électrique au moyen d'un brin conducteur électrique soudé sur le circuit imprimé du module électronique et mis en contact avec l'étui métallique du détonateur électronique. Cette mise en contact peut être réalisée par exemple en insérant le brin conducteur électrique entre la paroi interne de l'étui métallique et le bouchon de fermeture de l'étui métallique. La pose d'un brin conducteur électrique est fastidieuse et onéreuse à mettre en oeuvre, nécessitant la soudure de ce brin sur le circuit imprimé du module électronique tout en évitant de mettre le brin conducteur électrique en contact avec d'autres éléments du circuit imprimé. Par ailleurs, le montage du brin conducteur électrique en contact avec une paroi de l'étui métallique est peu fiable et difficilement automatisable. La présente invention a pour but de résoudre au moins l'un des inconvénients précités et d'optimiser la réalisation d'une liaison électrique entre un circuit imprimé et un étui métallique d'un détonateur électronique. A cet effet, la présente invention concerne selon un premier aspect un circuit imprimé destiné à être introduit dans un étui métallique d'un détonateur électronique, comprenant une plaque en matériau diélectrique. Selon l'invention, la plaque comporte une tranche métallisée sur au moins un bord de la plaque, la tranche métallisée étant reliée électriquement à un composant du circuit imprimé. Le contact électrique entre le circuit imprimé et l'étui métallique du détonateur électronique peut ainsi être obtenu par un contact direct de la tranche métallisée de la plaque en matériau diélectrique du circuit imprimé.The present invention relates to a printed circuit intended to be introduced into a metal case of an electronic detonator. It also relates to an electronic detonator incorporating an electronic module formed of such a printed circuit. In general, the invention applies to the field of electronic detonators commonly used in mines, quarries and public works and for seismic exploration. Such electronic detonators are used to initiate on site explosive charges near which they are placed. An electronic detonator generally comprises a metal case in which is placed an explosive compound formed of a primary explosive. An electronic module is provided to be placed inside the metal case. It allows to electrically control a primer placed inside the metal case of the electronic detonator to trigger the firing of the primary explosive and thus firing explosive charges placed in contact or near the electronic detonators. The electronic module is formed of a printed circuit comprising a plate of dielectric material and electronic components arranged on one or both sides of the plate. This electronic module is generally electrically connected by electrical conductors to an external control device. A closure cap, made of insulating material, for example plastic, closes the metal case. It comprises orifices for the passage of electrical conductors. The electronic module thus formed from the printed circuit is sensitive to the electrostatic discharges and overvoltages that appear and are conducted or radiated on the electrical conductors son and the metal case of the electronic detonator. In order to limit the disturbances related to these electrical phenomena, one solution is to make an electrical connection between the electronic module and the metal case of the electronic detonator. It is known to make this electrical connection by means of an electrically conductive strand welded to the printed circuit of the electronic module and brought into contact with the metal case of the electronic detonator. This contacting can be achieved for example by inserting the electrically conductive strand between the inner wall of the metal case and the closure cap of the metal case. The laying of an electrical conductor strand is tedious and expensive to implement, requiring the welding of this strand on the printed circuit of the electronic module while avoiding to put the conductive electrical strand in contact with other elements of the printed circuit. Furthermore, the mounting of the electrical conductive strand in contact with a wall of the metal case is unreliable and difficult to automate. The present invention aims to solve at least one of the aforementioned drawbacks and to optimize the production of an electrical connection between a printed circuit and a metal case of an electronic detonator. For this purpose, the present invention relates in a first aspect to a printed circuit for insertion into a metal case of an electronic detonator, comprising a plate of dielectric material. According to the invention, the plate comprises a metallized edge on at least one edge of the plate, the metallized edge being electrically connected to a component of the printed circuit. The electrical contact between the printed circuit and the metal case of the electronic detonator can thus be obtained by a direct contact of the metallized edge of the plate of dielectric material of the printed circuit.

La tranche métallisée étant reliée électriquement à un composant du circuit imprimé, on réalise ainsi une liaison électrique fiable lors du montage du circuit imprimé dans l'étui métallique d'un détonateur électronique. Le contact électrique entre le circuit imprimé et l'étui métallique permet principalement d'améliorer la tenue aux surtensions conduites ou rayonnées notamment sur l'étui métallique. Selon une caractéristique de réalisation, la plaque comporte une tranche métallisée sur un bord longitudinal de la plaque. En pratique, la largeur de la plaque dans une partie adjacente à la tranche métallisée est supérieure à la largeur de la plaque en dehors de cette partie. La forme particulière de la plaque du circuit imprimé permet une mise en contact facilitée de la tranche métallisée avec une paroi interne de l'étui métallique destiné à loger le circuit imprimé. Selon une caractéristique avantageuse de réalisation de l'invention, la plaque comprend au moins une fente formant un espace de déformation dans la largeur de la plaque.The metallized wafer being electrically connected to a component of the printed circuit, a reliable electrical connection is thus made during the assembly of the printed circuit in the metal case of an electronic detonator. The electrical contact between the printed circuit and the metal case mainly improves the resistance to overvoltages conducted or radiated, especially on the metal case. According to an embodiment characteristic, the plate comprises a metallized edge on a longitudinal edge of the plate. In practice, the width of the plate in a portion adjacent to the metallized edge is greater than the width of the plate outside this portion. The particular shape of the printed circuit board makes it easier to bring the metallized edge into contact with an inner wall of the metal case intended to house the printed circuit. According to an advantageous embodiment of the invention, the plate comprises at least one slot forming a deformation space in the width of the plate.

Une fente dans la plaque permet d'obtenir une déformation avec rappel élastique de la plaque dans sa largeur et ainsi d'obtenir une mise en contact fiable de la tranche métallisée de la plaque avec l'étui métallique. Afin de favoriser la réalisation de cette mise en contact électrique, la plaque comporte une tranche métallisée sur deux bords longitudinaux opposés l'un à l'autre de la plaque. Selon un second aspect, la présente invention concerne un détonateur électronique comprenant un étui métallique contenant un composé explosif et un module électronique formé d'un circuit imprimé conforme à l'invention, la tranche métallisée de la plaque du circuit imprimé étant en contact avec une paroi interne de l'étui métallique lorsque le circuit imprimé est inséré dans l'étui métallique. Un tel détonateur électronique présente des caractéristiques et avantages similaires à ceux décrits précédemment en relation avec le circuit imprimé.A slot in the plate makes it possible to obtain a deformation with elastic return of the plate in its width and thus to obtain a reliable contact of the metallized edge of the plate with the metal case. In order to promote the realization of this electrical contacting, the plate comprises a metallized edge on two longitudinal edges opposite to one another of the plate. According to a second aspect, the present invention relates to an electronic detonator comprising a metal case containing an explosive compound and an electronic module formed of a printed circuit according to the invention, the metallized edge of the printed circuit board being in contact with a inner wall of the metal case when the circuit board is inserted into the metal case. Such an electronic detonator has similar characteristics and advantages to those previously described in connection with the printed circuit.

D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront encore dans la description ci-après. Aux dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs : - la figure 1 est une vue schématique d'un circuit imprimé selon un premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 2 est une vue schématique d'un circuit imprimé selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; - la figure 3 est une vue schématique d'un circuit imprimé selon un troisième mode de réalisation de l'invention ; - la figure 4 est une vue schématique d'un circuit imprimé selon un quatrième mode de réalisation de l'invention ; - la figure 5 est une vue en perspective illustrant le montage d'un circuit imprimé dans un étui métallique d'un détonateur électronique ; et - la figure 6 est une vue schématique en coupe longitudinale d'un détonateur électronique selon un mode de réalisation de l'invention. On va décrire tout d'abord en référence aux figures 1 à 4 différents modes de réalisation d'un circuit imprimé destiné à être introduit dans un étui métallique d'un détonateur électronique. Comme bien illustré à la figure 1, un circuit imprimé 10 comprend une plaque 11 en matériau diélectrique, utilisée classiquement pour réaliser un circuit imprimé (PCB ou Printed Circuit Board en terminologie anglo-saxonne). Par exemple, la plaque 11 en matériau diélectrique peut être constituée de plusieurs couches isolantes en époxy renforcé par une trame de fibres de verre, ce qui lui confère une certaine rigidité, ou encore dans une matière isolante fine par exemple en polyimide. A titre d'exemple non limitatif, la plaque 11 peut être réalisée à partir d'un substrat Piralux® AP en polyimide commercialisé par la société DuPontTM.Other features and advantages of the invention will become apparent in the description below. In the accompanying drawings, given by way of nonlimiting examples: FIG. 1 is a schematic view of a printed circuit according to a first embodiment of the invention; FIG. 2 is a schematic view of a printed circuit according to a second embodiment of the invention; FIG. 3 is a schematic view of a printed circuit according to a third embodiment of the invention; FIG. 4 is a schematic view of a printed circuit according to a fourth embodiment of the invention; FIG. 5 is a perspective view illustrating the mounting of a printed circuit in a metal case of an electronic detonator; and FIG. 6 is a schematic view in longitudinal section of an electronic detonator according to one embodiment of the invention. We will first describe with reference to Figures 1 to 4 different embodiments of a printed circuit for insertion into a metal case of an electronic detonator. As well illustrated in Figure 1, a printed circuit 10 comprises a plate 11 of dielectric material, conventionally used to produce a printed circuit board (PCB or Printed Circuit Board in English terminology). For example, the plate 11 of dielectric material may consist of several epoxy insulating layers reinforced by a frame of glass fibers, which gives it a certain rigidity, or in a thin insulating material such as polyimide. By way of non-limiting example, the plate 11 may be made from a Piralux® AP polyimide substrate marketed by DuPontTM.

De manière classique, afin de réaliser le module électronique mis en oeuvre par un tel circuit imprimé, des composants électroniques 12 sont disposés sur au moins une face 11' de la plaque 11. De manière connue, et bien que non illustré à la figure 1, les composants électroniques peuvent être également disposés sur la face opposée (non visible) de la plaque 11. La disposition et le montage de tels composants électroniques 12 sur une face 11' d'un circuit imprimé 10 ainsi que la réalisation des différentes liaisons électriques par pistes conductrices entre ces composants n'ont pas besoin d'être décrits ici en détail et sont bien connus de l'homme du métier. Le circuit imprimé 10 comporte une tranche métallisée 13a, 13b sur au moins un bord 11 a, 11 b de la plaque 11.In a conventional manner, in order to produce the electronic module implemented by such a printed circuit, electronic components 12 are arranged on at least one face 11 'of the plate 11. In a known manner, and although not illustrated in FIG. , the electronic components may also be arranged on the opposite (not visible) face of the plate 11. The arrangement and mounting of such electronic components 12 on a face 11 'of a printed circuit 10 as well as the realization of the various electrical connections Conductive tracks between these components need not be described here in detail and are well known to those skilled in the art. The printed circuit 10 comprises a metallized edge 13a, 13b on at least one edge 11a, 11b of the plate 11.

Au moins une tranche métallisée d'un bord de la plaque, et ici une tranche métallisée 13a d'un premier bord 1 1 a de la plaque 11 est reliée électriquement à un composant 12a du circuit imprimé 10. Cette liaison électrique est mise en oeuvre par une piste électrique 14 réalisée par exemple par des méthodes classiques de réalisation de pistes conductrices dans un circuit imprimé. De manière générale, la piste électrique 14 permet de réaliser une liaison électrique entre un point particulier du circuit électrique du circuit imprimé et la tranche métallisée 13a. Le composant 12a du circuit imprimé peut être un composant électronique 12a disposé sur la face 11' de la plaque 11. A titre non limitatif, le composant électronique 12a peut être par exemple une diode Transil (TVS ou Transient-Voltage-Suppression en terminologie anglo-saxonne). La tranche métallisée 13a pourrait également être reliée à d'autres 20 types de composant qu'un composant électronique, et par exemple à un éclateur à air réalisé sur le circuit imprimé. Plus généralement, le composant 12a du circuit imprimé relié à la tranche métallisée 13a de la plaque 11 a une fonction de parasurtenseur, réalisant des court-circuits afin de dévier les courants parasites à la terre. 25 Dans le mode de réalisation illustré à la figure 1, deux tranches métallisées 13a, 13b sont prévues respectivement sur deux bords 11 a, 11 b opposés l'un à l'autre de la plaque 11. Une piste de connexion électrique 15 est dans ce mode de réalisation également prévue sur la plaque 11 afin de connecter électriquement 30 les deux tranches métallisées 13a, 13b. Dans ce mode de réalisation où la plaque 11 du circuit imprimé s'étend longitudinalement selon une direction longitudinale X, les deux tranches métallisées 13a, 13b sont prévues sur deux bords longitudinaux 11a, llb de la plaque 11. La piste de connexion électrique 15 s'étend ainsi dans la largeur de la plaque 11 pour connecter électriquement les deux tranches métallisées 13a, 13b. La métallisation de la tranche de la plaque 11 peut être obtenue par étamage d'un bord de la plaque, et ici d'une portion limitée de chaque bord longitudinal 11a, llb de la plaque 11. On applique ainsi une couche d'étain sur la tranche ou le flanc du bord longitudinal 11a, llb de la plaque 11 en matériau isolant. Dans ce mode de réalisation, la plaque 11 a une forme globalement rectangulaire. Chaque tranche métallisée 13a, 13b est ici réalisée sur une portion limitée correspondant à environ un quart à un tiers de la longueur du bord longitudinal 11a, llb de la plaque 11 selon la direction longitudinale X. Bien entendu, toute la longueur du bord longitudinal 11a, 11 b de la plaque pourrait être métallisée. Comme bien illustré à la figure 1, la largeur Li de la plaque 11 dans une partie adjacente aux tranches métallisées 13a, 13b est supérieure à la largeur L2 de la plaque 11 en dehors de cette partie. A titre d'exemple non limitatif, et uniquement pour illustrer un mode de réalisation pratique de l'invention, la longueur de la plaque 11 peut être comprise entre 45 et 50 mm, et par exemple égale à 48 mm. La largeur Li de la plaque 11 dans une partie adjacente aux tranches métallisées 13a, 13b est comprise entre 5 et 10 mm, de préférence entre 6 et 7 mm, et par exemple sensiblement égale à 6,5 mm. La largeur L2 de la plaque 11 en dehors de cette partie est comprise entre 4 et 8 mm, de préférence entre 5 et 7 mm, et par exemple sensiblement égale à 6,1 mm. Par ailleurs, l'épaisseur de la plaque 11 est comprise entre 0,5 et 1 30 mm, et par exemple sensiblement égale à 0,8 mm.At least one metallized edge of an edge of the plate, and here a metallized edge 13a of a first edge 11a of the plate 11 is electrically connected to a component 12a of the printed circuit 10. This electrical connection is implemented by an electrical track 14 made for example by conventional methods of producing conductive tracks in a printed circuit. In general, the electrical track 14 makes it possible to make an electrical connection between a particular point of the electrical circuit of the printed circuit and the metallized edge 13a. The component 12a of the printed circuit may be an electronic component 12a disposed on the face 11 'of the plate 11. Non-limitingly, the electronic component 12a may be for example a Transil diode (TVS or Transient-Voltage-Suppression in English terminology -saxonne). The metallized edge 13a could also be connected to other types of component than an electronic component, and for example to an air gap produced on the printed circuit. More generally, the component 12a of the printed circuit connected to the metallized edge 13a of the plate 11 has a surge protector function, making short circuits to deflect parasitic currents to earth. In the embodiment illustrated in FIG. 1, two metallized slices 13a, 13b are respectively provided on two edges 11a, 11b opposite each other of the plate 11. An electrical connection track 15 is in this embodiment also provided on the plate 11 to electrically connect the two metallized slices 13a, 13b. In this embodiment where the plate 11 of the printed circuit extends longitudinally in a longitudinal direction X, the two metallized slices 13a, 13b are provided on two longitudinal edges 11a, 11b of the plate 11. The electrical connection track 15 thus extends in the width of the plate 11 to electrically connect the two metallized slices 13a, 13b. The metallization of the edge of the plate 11 can be obtained by tinning an edge of the plate, and here a limited portion of each longitudinal edge 11a, 11b of the plate 11. A tin layer is thus applied to the edge or flank of the longitudinal edge 11a, 11b of the plate 11 of insulating material. In this embodiment, the plate 11 has a generally rectangular shape. Each metallized edge 13a, 13b is here produced on a limited portion corresponding to about a quarter to a third of the length of the longitudinal edge 11a, 11b of the plate 11 in the longitudinal direction X. Of course, the entire length of the longitudinal edge 11a , 11 b of the plate could be metallized. As well illustrated in Figure 1, the width Li of the plate 11 in a portion adjacent to the metallized slices 13a, 13b is greater than the width L2 of the plate 11 outside this part. By way of nonlimiting example, and only to illustrate a practical embodiment of the invention, the length of the plate 11 may be between 45 and 50 mm, and for example equal to 48 mm. The width Li of the plate 11 in a portion adjacent to the metallized slices 13a, 13b is between 5 and 10 mm, preferably between 6 and 7 mm, and for example substantially equal to 6.5 mm. The width L2 of the plate 11 outside this part is between 4 and 8 mm, preferably between 5 and 7 mm, and for example substantially equal to 6.1 mm. Furthermore, the thickness of the plate 11 is between 0.5 and 1 30 mm, and for example substantially equal to 0.8 mm.

Dans cet exemple de mise en oeuvre pratique d'un circuit imprimé, et de manière non limitative, deux ailes 16a, 16b sont formées respectivement sur les deux bords longitudinaux opposés 11a, llb de la plaque 11. Ainsi, chaque aile 16a, 16b s'étend dans le plan de la plaque 11 et vient en saillie de chaque bord longitudinal 11a, 11b. Le bord libre de chaque aile 16a, 16b comprend ainsi une tranche métallisée 13a, 13b constituant une portion limitée comme décrit précédemment d'un bord longitudinal 11a, llb de la plaque 11. Dans ce mode de réalisation, chaque aile 16a, 16b a une forme courbe au niveau de son bord libre et ne présente ainsi pas d'arêtes vives au niveau du bord longitudinal 11a, llb de la plaque 11. Ici, chaque aile 16a, 16b s'étend à proximité d'un bord latéral 11c de la plaque 11, c'est-à-dire à proximité d'une extrémité de la plaque 11. Un deuxième mode de réalisation d'un circuit imprimé 10 a été illustré à la figure 2. Ce deuxième mode de réalisation est identique en grande partie à celui décrit précédemment à la figure 1, les éléments communs portant les mêmes références numériques. Toutefois, dans ce deuxième mode de réalisation, les deux tranches métallisées 13a, 13b sont reliées respectivement à un composant 12a par des pistes conductrices 14, 17. La piste de connexion électrique 15 décrite précédemment en référence à la figure 1 est ainsi supprimée, la liaison électrique entre les deux tranches métallisées 13a, 13b étant réalisée par l'intermédiaire d'un composant commun 12a du circuit imprimé 10. Bien entendu, chaque tranche métallisée 13a, 13b pourrait être reliée électriquement à un composant différent au circuit imprimé 10. Un troisième mode de réalisation illustré à la figure 3 est similaire au mode de réalisation décrit précédemment en référence à la figure 2.In this example of practical implementation of a printed circuit, and in a nonlimiting manner, two wings 16a, 16b are respectively formed on the two opposite longitudinal edges 11a, 11b of the plate 11. Thus, each wing 16a, 16b is extends in the plane of the plate 11 and projects from each longitudinal edge 11a, 11b. The free edge of each wing 16a, 16b thus comprises a metallized edge 13a, 13b constituting a limited portion as previously described of a longitudinal edge 11a, 11b of the plate 11. In this embodiment, each wing 16a, 16b has a curved shape at its free edge and thus has no sharp edges at the longitudinal edge 11a, llb of the plate 11. Here, each wing 16a, 16b extends near a side edge 11c of the plate 11, that is to say near one end of the plate 11. A second embodiment of a printed circuit 10 has been illustrated in Figure 2. This second embodiment is identical for the most part to that described previously in Figure 1, the common elements bearing the same reference numerals. However, in this second embodiment, the two metallized slices 13a, 13b are respectively connected to a component 12a by conductive tracks 14, 17. The electrical connection track 15 described previously with reference to FIG. 1 is thus removed, the electrical connection between the two metallized slices 13a, 13b being formed by means of a common component 12a of the printed circuit 10. Of course, each metallized slice 13a, 13b could be electrically connected to a different component to the printed circuit 10. A third embodiment illustrated in Figure 3 is similar to the embodiment described above with reference to Figure 2.

Dans ce troisième mode de réalisation, la plaque 11 comprend en outre une fente 20 formant un espace de déformation dans la largeur de la plaque 11.In this third embodiment, the plate 11 further comprises a slot 20 forming a deformation space in the width of the plate 11.

A titre d'exemple non limitatif, la fente 20 est ici réalisée par une découpe de la plaque 11 en matériau diélectrique. La fente 20 s'étend sensiblement dans une direction parallèle à la direction longitudinale X de la plaque 11.By way of non-limiting example, the slot 20 is here made by cutting the plate 11 of dielectric material. The slot 20 extends substantially in a direction parallel to the longitudinal direction X of the plate 11.

La fente 20 débouche ici dans un bord latéral 11c de la plaque 11. Elle s'étend dans une partie de la plaque 11 adjacente aux tranches métallisées 13a, 13b des bords longitudinaux 11a, llb de la plaque 11. A titre d'exemple non limitatif, et en prenant l'exemple dimensionnel donné précédemment en référence au mode de réalisation de la figure 1, la fente 20 a une longueur dans la direction longitudinale X de la plaque 11 de l'ordre de 10 mm et une largeur comprise entre 0,4 et 0,6 mm et par exemple sensiblement égale à 0,5 mm. Un quatrième mode de réalisation est illustré à la figure 4. Ce quatrième mode de réalisation est analogue à celui décrit précédemment en référence à la figure 3 mais comporte deux fentes 21, 22 à la place d'une fente unique 20. Les deux fentes 21, 22 forment également un espace de déformation dans la largeur de la plaque 11. Comme bien illustré à la figure 4, les deux fentes 21, 22 s'étendent dans une partie de la plaque 11 adjacente aux deux ailes 16a, 16b formés sur les deux bords longitudinaux 11a, llb de la plaque 11. Chaque fente 21, 22 débouche au niveau d'un bord longitudinal 11a, llb de la plaque, à la naissance d'une aile 16a, 16b. Plus précisément, comme illustré à la figure 4, chaque fente 21, 22 débouche dans une zone de jonction de chaque aile 16a, 16b avec le bord longitudinal respectif 11a, llb de la plaque 11. Les ailes 16a, 16b forment ainsi des extensions similaires à des oreilles sur les bords longitudinaux 11a, llb de la plaque 11. Bien entendu, dans les exemples de circuit imprimé décrits précédemment en référence aux figures 1 à 4, la forme et la disposition des ailes 16a, 16b portant les tranches métallisées 13a, 13b ne sont pas limitatives. On va décrire à présent en référence aux figures 5 et 6 des exemples de réalisation d'un détonateur électronique.The slot 20 opens here into a lateral edge 11c of the plate 11. It extends in a portion of the plate 11 adjacent to the metallized slices 13a, 13b of the longitudinal edges 11a, 11b of the plate 11. By way of non-limiting example limiting, and taking the dimensional example given above with reference to the embodiment of Figure 1, the slot 20 has a length in the longitudinal direction X of the plate 11 of the order of 10 mm and a width between 0 , 4 and 0.6 mm and for example substantially equal to 0.5 mm. A fourth embodiment is illustrated in FIG. 4. This fourth embodiment is similar to that described above with reference to FIG. 3 but comprises two slots 21, 22 in place of a single slot 20. The two slots 21 , 22 also form a deformation space in the width of the plate 11. As well illustrated in Figure 4, the two slots 21, 22 extend in a portion of the plate 11 adjacent to the two wings 16a, 16b formed on the two longitudinal edges 11a, 11b of the plate 11. Each slot 21, 22 opens at a longitudinal edge 11a, 11b of the plate, at the birth of a wing 16a, 16b. More precisely, as illustrated in FIG. 4, each slot 21, 22 opens into a junction zone of each wing 16a, 16b with the respective longitudinal edge 11a, 11b of the plate 11. The wings 16a, 16b thus form similar extensions with ears on the longitudinal edges 11a, 11b of the plate 11. Of course, in the printed circuit examples described above with reference to FIGS. 1 to 4, the shape and arrangement of the flanges 16a, 16b carrying the metallized slices 13a, 13b are not limiting. Embodiments of an electronic detonator will now be described with reference to FIGS. 5 and 6.

Comme bien illustré à la figure 6, le détonateur électronique 30 comprend un étui métallique 31 contenant un composé explosif 32. Dans ce mode de réalisation, l'étui métallique 31 a une forme tubulaire ayant une extrémité fermée 33 et une extrémité ouverte 34.As well illustrated in FIG. 6, the electronic detonator 30 comprises a metal case 31 containing an explosive compound 32. In this embodiment, the metal case 31 has a tubular shape having a closed end 33 and an open end 34.

L'étui métallique 31 peut être cylindrique ou bien tronconique, le diamètre de l'étui métallique au niveau de l'extrémité ouverte 34 étant supérieur au diamètre de l'étui métallique au niveau de l'extrémité fermée 33. L'étui métallique 31 est par exemple en aluminium. Le composé explosif 32 est de manière classique un explosif primaire, par exemple en poudre compactée, placé à l'intérieur de l'étui métallique 31 au niveau de l'extrémité fermée 33. Un module électronique formé d'un circuit imprimé 10 est également inséré à l'intérieur de l'étui métallique 31 du détonateur électronique 30. Le circuit imprimé 10 peut correspondre à l'un ou l'autre des modes de réalisation décrits précédemment en référence aux figures 1 à 4. Outre les éléments de ce circuit imprimé 10 décrits précédemment, le module électronique est associé à une amorce 35 à commande électronique permettant la mise à feu de l'explosif primaire formé du composé explosif 32. Par ailleurs, l'alimentation électrique du circuit imprimé 10 est réalisée par des fils conducteurs électriques 36, 37 permettant d'alimenter électriquement le circuit imprimé 10 et de connecter le module électronique à un dispositif de commande extérieur (non représenté). Ce montage et cette commande du module électronique par un dispositif de commande extérieur n'ont pas besoin d'être décrits ici en détail et 25 sont connus de l'homme du métier dans le domaine des détonateurs électroniques. L'étui métallique 31 est en outre obturé du côté de l'extrémité ouverte 34 par un bouchon plastique 38 dans lequel des orifices sont aménagés pour le passage des fils conducteurs électriques 36, 37 connectés électriquement au 30 circuit imprimé 10.The metal case 31 may be cylindrical or frustoconical, the diameter of the metal case at the open end 34 being greater than the diameter of the metal case at the closed end 33. The metal case 31 is for example aluminum. The explosive compound 32 is conventionally a primary explosive, for example compacted powder, placed inside the metal case 31 at the closed end 33. An electronic module formed of a printed circuit 10 is also inserted inside the metal case 31 of the electronic detonator 30. The printed circuit 10 may correspond to one or other of the embodiments described above with reference to Figures 1 to 4. In addition to the elements of this circuit printed 10 described above, the electronic module is associated with an electronically controlled primer 35 for igniting the primary explosive formed of the explosive compound 32. Furthermore, the power supply of the printed circuit 10 is made by conducting wires. 36, 37 for electrically feeding the printed circuit 10 and for connecting the electronic module to an external control device (not present). This mounting and control of the electronic module by an external control device need not be described here in detail and are known to those skilled in the field of electronic detonators. The metal case 31 is further closed on the open end 34 side by a plastic plug 38 in which orifices are arranged for the passage of the electrical conductors 36, 37 electrically connected to the printed circuit 10.

On a illustré à la figure 5 une première solution dans laquelle le circuit imprimé 10 correspond au premier mode de réalisation décrit précédemment en référence à la figure 1. Dans ce mode de réalisation, la largeur L1 de la plaque 11 dans la partie adjacente à chaque tranche métallisée 13a, 13b est supérieure à la largeur interne L3 de l'étui métallique 31 avant insertion du circuit imprimé 10 dans l'étui métallique 31. Ici, dans ce mode de réalisation où l'étui métallique est cylindrique, la largeur interne L3 de l'étui métallique 31 correspond au diamètre interne de cet étui métallique 31. En revanche, la largeur L2 de la plaque 11 en dehors de la partie adjacente aux tranches métallisées 13a, 13b est inférieure à la largeur interne L3 de l'étui métallique 31. A titre d'exemple non limitatif, l'étui métallique 31 a une largeur interne L3 comprise entre 5 et 7 mm. Par exemple, lorsque l'étui métallique 31 a une forme tronconique, la largeur interne L3 varie entre 6,35 mm et 6,52 mm. La longueur selon la direction longitudinale X de l'étui métallique 31 est comprise entre 80 et 100 mm, et par exemple sensiblement égale à 85,5 mm.FIG. 5 illustrates a first solution in which the printed circuit 10 corresponds to the first embodiment described above with reference to FIG. 1. In this embodiment, the width L1 of the plate 11 in the portion adjacent to each metallized edge 13a, 13b is greater than the internal width L3 of the metal case 31 before insertion of the printed circuit 10 into the metal case 31. Here, in this embodiment where the metal case is cylindrical, the internal width L3 the metal case 31 corresponds to the inner diameter of this metal case 31. In contrast, the width L2 of the plate 11 outside the portion adjacent to the metallized slices 13a, 13b is less than the internal width L3 of the metal case 31. By way of non-limiting example, the metal case 31 has an internal width L3 of between 5 and 7 mm. For example, when the metal case 31 has a frustoconical shape, the internal width L3 varies between 6.35 mm and 6.52 mm. The length in the longitudinal direction X of the metal case 31 is between 80 and 100 mm, and for example substantially equal to 85.5 mm.

Ainsi, lorsque la largeur L1 de la plaque 11 dans la partie adjacente aux tranches métallisées 13a, 13b est sensiblement égale à 6,5 mm, elle est légèrement supérieure à la largeur interne L3 de l'étui métallique 31 au-delà de l'extrémité ouverte 34. Par conséquent, lorsque le circuit imprimé 10 est introduit dans l'étui métallique 31 selon la direction longitudinale X, l'insertion du circuit imprimé 10 est réalisée jusqu'à une mise en contact des tranches métallisées 13a, 13b de la plaque 11 avec une paroi interne 31a de l'étui métallique 31. Grâce à l'élasticité de l'étui métallique 31, ce dernier peut se déformer légèrement lors du passage de la plaque 11, au niveau de la partie adjacente aux tranches métallisées 13a, 13b. 303 186 7 11 La déformation élastique de l'étui métallique 31 permet de garantir une pression permanente de la paroi interne 31a de l'étui métallique 31 avec les tranches métallisées 13a, 13b de la plaque 11 du circuit imprimé 10. On notera que la même solution peut être utilisée pour l'insertion 5 d'un circuit imprimé 10 selon le deuxième mode de réalisation tel qu'illustré à la figure 2. Alternativement, on a illustré à la figure 6 une autre solution dans laquelle un circuit imprimé 10 réalisé selon le troisième mode de réalisation est inséré à l'intérieur de l'étui métallique 31 du détonateur électronique 30. 10 Dans ce mode de réalisation également, la largeur L1 de la plaque 11 dans la partie adjacente aux tranches métallisées 13a, 13b est supérieure à la largeur interne L3 de l'étui métallique 31 avant insertion du circuit imprimé 10 dans l'étui métallique 31. Grâce à la présence de la fente 20, les ailes 16a, 16b se déforment 15 légèrement dans la largeur de la plaque 11 du circuit imprimé 10. Dans cette mise en oeuvre, il n'y a pas de déformation au niveau de l'étui métallique 31 lui-même mais la largeur L1 de la plaque diminue légèrement lors de l'insertion du circuit imprimé 10 dans l'étui métallique 31. La pression de contact entre les tranches métallisées 13a, 13b de la 20 plaque 11 et la paroi interne 31a de l'étui métallique 31 est obtenue grâce à la déformation avec rappel élastique de la plaque 11, au niveau de la fente 20 située dans la partie adjacente aux tranches métallisées 13a, 13b. Bien entendu, cette deuxième solution pourrait également être mise en oeuvre avec un circuit imprimé réalisé selon le quatrième mode de 25 réalisation tel qu'illustré à la figure 4. Le détonateur électronique 30 ainsi illustré aux figures 5 et 6 permet de réaliser de manière fiable et peu couteuse une liaison électrique entre le circuit imprimé 10 et une paroi interne 31a de l'étui métallique 31. On obtient ainsi une liaison électrique entre le module électronique et 30 l'étui métallique 31 du détonateur électronique 30 afin de limiter les perturbations liées aux décharges électrostatiques et aux surtensions apparaissant au niveau du module électronique.Thus, when the width L1 of the plate 11 in the portion adjacent to the metallized slices 13a, 13b is substantially equal to 6.5 mm, it is slightly greater than the internal width L3 of the metal case 31 beyond the open end 34. Therefore, when the printed circuit 10 is introduced into the metal case 31 in the longitudinal direction X, the insertion of the printed circuit 10 is performed until a contacting of the metallized slices 13a, 13b of the plate 11 with an inner wall 31a of the metal case 31. Thanks to the elasticity of the metal case 31, the latter can be slightly deformed during the passage of the plate 11, at the portion adjacent to the metallized slices 13a , 13b. 303 186 7 11 The elastic deformation of the metal case 31 ensures a permanent pressure of the inner wall 31a of the metal case 31 with the metallized slices 13a, 13b of the plate 11 of the printed circuit 10. It will be noted that the same solution can be used for the insertion 5 of a printed circuit 10 according to the second embodiment as illustrated in Figure 2. Alternatively, there is illustrated in Figure 6 another solution in which a printed circuit 10 realized according to the third embodiment is inserted inside the metal case 31 of the electronic detonator 30. In this embodiment also, the width L1 of the plate 11 in the part adjacent to the metallized slices 13a, 13b is greater the internal width L3 of the metal case 31 before insertion of the printed circuit 10 into the metal case 31. Due to the presence of the slot 20, the wings 16a, 16b deform 15 In this implementation, there is no deformation at the metal case 31 itself, but the width L1 of the plate decreases slightly in the case of the metal plate 31 itself. insertion of the printed circuit 10 into the metal case 31. The contact pressure between the metallized sections 13a, 13b of the plate 11 and the inner wall 31a of the metal case 31 is obtained thanks to the deformation with elastic return of the plate 11, at the slot 20 located in the portion adjacent to the metallized slices 13a, 13b. Of course, this second solution could also be implemented with a printed circuit made according to the fourth embodiment as illustrated in FIG. 4. The electronic detonator 30 thus illustrated in FIGS. 5 and 6 makes it possible to reliably produce and inexpensive an electrical connection between the printed circuit 10 and an inner wall 31a of the metal case 31. This provides an electrical connection between the electronic module and the metal case 31 of the electronic detonator 30 to limit the related disturbances electrostatic discharges and overvoltages occurring at the electronic module.

Bien entendu, de nombreuses modifications peuvent être apportées aux exemples de réalisation décrits précédemment sans sortir du cadre de l'invention. Ainsi, le circuit imprimé pourrait ne comporter une tranche métallisée que sur un bord de la plaque 11, et par exemple sur un unique bord longitudinal. Par ailleurs, la tranche métallisée réalisée sur un ou les deux bords de la plaque du circuit imprimé peut s'étendre sur l'intégralité de ces bords et non uniquement sur une portion limitée de ces bords.10Of course, many modifications can be made to the embodiments described above without departing from the scope of the invention. Thus, the printed circuit could have a metallized edge only on one edge of the plate 11, and for example on a single longitudinal edge. Furthermore, the metallized edge formed on one or both edges of the printed circuit board may extend over all of these edges and not only on a limited portion of these edges.

Claims

REVENDICATIONS1. Printed circuit intended to be introduced into a metal case (31) of an electronic detonator (30), comprising a plate (11) made of dielectric material, characterized in that the plate (11) comprises a metallized edge (13a, 13b) on at least one edge (11a, 11b) of the plate (11), said metallized edge (13a, 13b) being electrically connected to a component (12a) of the printed circuit (10).

2. Printed circuit according to claim 1, characterized in that the plate (11) comprises a metallized edge (13a, 13b) on a longitudinal edge (11a, 11b) of the plate (11).

Printed circuit according to Claim 2, characterized in that the width (L1) of the plate (11) in a part adjacent to the metallised edge (13a, 13b) is greater than the width (L2) of the plate ( 11) outside said part.

4. Circuit board according to claim 3, characterized in that the plate (11) comprises at least one slot (20; 21; 22) forming a deformation space in the width of the plate (11).

5. Printed circuit according to one of claims 2 to 4, characterized in that the plate (11) comprises a metallized edge (13a, 13b) on two longitudinal edges (11a, 11b) opposite one to the another of said plate (11).

6. Circuit board according to claim 5, characterized in that the plate (11) has a generally rectangular shape, two wings (16a, 16b) being formed respectively on the two longitudinal edges (11a, 11b), each wing ( 16a, 16b) extending in the plane of the plate (11) and projecting from each longitudinal edge (11a, 11b), a free edge of the wing (16a, 16b) comprising said metallized edge (13a, 13b) .

7. Circuit board according to claim 6, characterized in that the plate (11) comprises two slots (21, 22) forming a deformation space in the width of the plate (11), said two slots (21, 22 ) extending into a portion of the plate (11) adjacent to said two wings (16a, 16b) formed on the two longitudinal edges (11a, 11b) of the plate (11).

8. Printed circuit according to one of claims 1 to 7, characterized in that said metallized edge (13a, 13b) is electrically connected to an electronic component (12a) disposed on a face (11 ') of said plate (11). ).

9. Electronic detonator comprising a metal case (31) containing an explosive compound (32) and an electronic module formed of a printed circuit (10) according to one of claims 1 to 8, the metallized edge (13a, 13b) the plate (11) of said printed circuit (10) being in contact with an inner wall (31a) of said metal case (31) when said printed circuit (10) is inserted into the metal case (31).

10. Electronic detonator according to claim 9, characterized in that the width (L1) of the plate (11) in a portion adjacent to a metallized edge (13a, 13b) on a longitudinal edge (11a, 11b) of the plate (11) is greater than an internal width (L3) of said metal case (31) before insertion of said printed circuit (10) into the metal case (31).