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FR2999112A1 - Plate lamination for laminating module of smartcard, has plate body including first plate mounted on second plate in removable manner, where first plate includes lamination surface and cavity in which second plate forms bottom of cavity - Google Patents

Plate lamination for laminating module of smartcard, has plate body including first plate mounted on second plate in removable manner, where first plate includes lamination surface and cavity in which second plate forms bottom of cavity Download PDF

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FR2999112A1
FR2999112A1 FR1261961A FR1261961A FR2999112A1 FR 2999112 A1 FR2999112 A1 FR 2999112A1 FR 1261961 A FR1261961 A FR 1261961A FR 1261961 A FR1261961 A FR 1261961A FR 2999112 A1 FR2999112 A1 FR 2999112A1
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plate
lamination
cavity
module
laminating
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Gregory Simonneaux
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Original Assignee
Oberthur Technologies SA
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Publication date
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Abstract

L'invention concerne une plaque de lamination (40) pour laminer un module, comprenant un corps de plaque (53), ledit corps de plaque comprenant une surface de lamination (54) sur laquelle un module peut être laminé et au moins une cavité (56) débouchant sur ladite surface de lamination (54), ladite au moins une cavité (56) étant apte à recevoir une portion du module lors de la lamination, le corps de plaque (53) comprenant une première plaque (52) montée de façon amovible sur une deuxième plaque (50), la première plaque (52) comprenant la surface de lamination (54) et ladite au moins une cavité (56), et dans laquelle la deuxième plaque (50) forme le fond de ladite au moins une cavité (56).A laminating plate (40) for laminating a module, comprising a plate body (53), said plate body including a lamination surface (54) on which a module can be laminated and at least one cavity ( 56) opening onto said lamination surface (54), said at least one cavity (56) being adapted to receive a portion of the module during lamination, the plate body (53) comprising a first plate (52) mounted so as to removable on a second plate (50), the first plate (52) comprising the lamination surface (54) and said at least one cavity (56), and wherein the second plate (50) forms the bottom of said at least one cavity (56).

Description

Arrière-plan de l'invention La présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer une pièce telle qu'un module de carte à puce par exemple et porte plus particulièrement sur une plaque de lamination apte à transférer un adhésif sur un module par une opération de lamination à chaud. Comme représenté en figures 1A et 1B, une carte à puce telle que la carte à puce 1 est généralement formée à partir d'un support 2 (typiquement en plastique) comportant une cavité 4. Lors d'une étape d'encartage, un module 6 comprenant un support 8 et une puce électronique 10 est inséré dans la cavité 4 de sorte que des contacts externes 14 présents sur le module 6 soient affleurants à la surface de la carte 1. Une fois l'opération d'encartage réalisée, la carte 1 est capable de communiquer avec l'extérieur (avec un lecteur par exemple) via les contacts externes 14 du module 6. La figure 2A est une vue de coupe représentant schématiquement un exemple dans lequel le module 6 a été inséré dans la cavité 4 de la carte 1 lors de l'étape d'encartage. La cavité 4 présente ici un rebord 4a en forme de marche, ce rebord étant disposé sur toute ou partie la périphérie de la cavité 4. Le module 6 est positionné dans la cavité 4 de façon à ce qu'une portion périphérique de son support 8 soit placée sur le rebord 4a de la cavité 4, un adhésif 18 étant disposé à l'interface de collage entre le rebord 4a et le support 8 afin d'assurer le collage du module 6 dans la cavité 4.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a lamination plate for rolling a part such as a chip card module for example and more particularly to a lamination plate capable of transferring an adhesive to a module by an operation. hot lamination. As represented in FIGS. 1A and 1B, a smart card such as smart card 1 is generally formed from a support 2 (typically made of plastic) having a cavity 4. During an embedding step, a module 6 comprising a support 8 and an electronic chip 10 is inserted into the cavity 4 so that external contacts 14 present on the module 6 are flush with the surface of the card 1. Once the inserting operation carried out, the card 1 is capable of communicating with the outside (with a reader for example) via the external contacts 14 of the module 6. FIG. 2A is a sectional view schematically showing an example in which the module 6 has been inserted into the cavity 4 of FIG. the card 1 during the inserting step. The cavity 4 here has a step-shaped rim 4a, this rim being disposed over all or part of the periphery of the cavity 4. The module 6 is positioned in the cavity 4 so that a peripheral portion of its support 8 is placed on the flange 4a of the cavity 4, an adhesive 18 being disposed at the bonding interface between the flange 4a and the support 8 to ensure the bonding of the module 6 in the cavity 4.

Dans cet exemple, le support 8 (généralement de type PCB pour « Printed Circuit Board ») comporte sur sa face avant (i.e. la face dirigée vers l'extérieur de la carte 1) les contacts externes 14 (parfois appelés « contact plate » en anglais). Sur la face arrière du support 8 (i.e. la face dirigée vers la cavité 4) est collée la puce électronique 10 à l'aide d'une colle 12 appropriée. Des fils de contact 16 assurent la connexion électrique entre la puce 10 et les plages des contacts externes 14. La puce 10 est ici engagée dans la cavité 4 de façon à être entourée par le rebord 4a de la cavité 4, la face active 10a de la puce étant en regard avec le fond de la cavité 4. On peut disposer une résine d'enrobage 20 (de type époxy par exemple) pour faire la liaison entre le module 6 et le fond de la cavité 4 de façon à enrober totalement la puce 10 et les fils de contact 16. La présente architecture du module 6 et l'arrangement de ce module dans la carte 1 ne sont que des exemples de mise en oeuvre, d'autres alternatives étant naturellement envisageables par l'homme du métier. De façon connue, il est nécessaire de réaliser une opération de lamination à chaud du module 6 avant son encartage dans le support de carte 2. Cette lamination vise à transférer sur le module 6 l'adhésif 18 qui permettra ensuite le maintien du module dans la cavité 4 lors de l'encartage. Pour ce faire, chaque module 6 est laminé à chaud contre un film adhésif au moyen d'une plaque de lamination et d'une contreplaque. La figure 2B est une vue en perspective d'une la plaque de lamination 22 conventionnelle, cette plaque monobloc comprenant : - une surface de lamination 24 thermiquement conductrice sur laquelle un module (tel que le module 6 par exemple) peut être laminé à chaud avec un adhésif ; et - une pluralité de cavités 26 débouchant sur la surface de lamination 24, chaque cavité 26 étant apte à recevoir la puce 10 lors de ladite lamination. La déposante a identifié des problèmes de nettoyage plus ou moins importants liés au chauffage de l'adhésif 18 lors de son transfert sur le module 6 par lamination. Plus précisément, l'utilisation d'adhésif 18 se liquéfiant de plus en plus facilement avec la chaleur engendre des remontées indésirables d'adhésif (de colle par exemple) sur le module 6 lors de la lamination à chaud. Certains adhésifs ont en outre tendance à couler de manière indésirable dans les cavités 26. Les coulées intempestives d'adhésif dans les cavités 26 nécessitent de nettoyer régulièrement ces dernières afin de maintenir la plaque de lamination dans un bon état de propreté. Or, ce nettoyage est long et fastidieux puisqu'il requiert le nettoyage des plaques de lamination dans un bain à ultrasons puis un nettoyage manuel afin d'éliminer les résidus d'adhésif. Le nettoyage par ultrasons peut dans certains cas durer 12 heures ou plus. Le nettoyage manuel est quant à lui effectué généralement au scalpel par un opérateur. L'équipement de nettoyage et l'intervention humaine qui sont notamment nécessaires pour éliminer les coulées d'adhésif dans les cavités constituent donc une contrainte majeure en termes de coût et de temps de production. De plus, la technique de nettoyage actuelle ne garantit pas d'éliminer la totalité des résidus d'adhésif présents sur les plaques de lamination. Plus généralement, la déposante a observé l'apparition de tels problèmes de nettoyage à chaque fois que la lamination (à chaud ou même à froid) d'une pièce engendre des résidus, des fragments de matériaux ou une quelconque pollution se déposant dans les cavités de la plaque de lamination. Il existe donc aujourd'hui un besoin pour résoudre le problème de nettoyage rencontré lorsque l'on utilise une plaque de lamination conventionnelle pour laminer une pièce (ou un module), telle qu'un module de carte par exemple.In this example, the support 8 (generally PCB type for "Printed Circuit Board") has on its front face (ie the face facing the outside of the card 1) the external contacts 14 (sometimes called "flat contact" in English). On the rear face of the support 8 (i.e. the face facing the cavity 4) is glued the electronic chip 10 with the aid of a suitable glue 12. Contact wires 16 provide the electrical connection between the chip 10 and the pads of the external contacts 14. The chip 10 is here engaged in the cavity 4 so as to be surrounded by the rim 4a of the cavity 4, the active face 10a of the chip being facing the bottom of the cavity 4. A coating resin 20 (epoxy type for example) can be provided to make the connection between the module 6 and the bottom of the cavity 4 so as to completely embed the chip 10 and the contact wires 16. The present architecture of the module 6 and the arrangement of this module in the card 1 are only examples of implementation, other alternatives being naturally conceivable by those skilled in the art. In known manner, it is necessary to carry out a hot lamination operation of the module 6 before it is inserted in the card holder 2. This lamination is intended to transfer the adhesive 18 to the module 6, which will then allow the module to remain in the cavity 4 during insertion. To do this, each module 6 is hot rolled against an adhesive film by means of a lamination plate and a counterplate. FIG. 2B is a perspective view of a conventional lamination plate 22, this one-piece plate comprising: a thermally conductive lamination surface 24 on which a module (such as module 6 for example) can be hot rolled with an adhesive; and a plurality of cavities 26 opening on the lamination surface 24, each cavity 26 being able to receive the chip 10 during said lamination. The Applicant has identified more or less important cleaning problems related to the heating of the adhesive 18 during its transfer to the module 6 by lamination. Specifically, the use of adhesive 18 liquefying more and more easily with the heat generates unwanted rise of adhesive (glue for example) on the module 6 during the hot lamination. Some adhesives also have a tendency to undesirably flow into the cavities 26. The inadvertent casting of adhesive in the cavities 26 requires regular cleaning of the latter in order to keep the lamination plate in a good state of cleanliness. However, this cleaning is long and tedious because it requires the cleaning of the lamination plates in an ultrasonic bath and then a manual cleaning to remove adhesive residue. Ultrasonic cleaning may in some cases take 12 hours or more. Manual cleaning is usually performed by an operator with a scalpel. Cleaning equipment and human intervention that are needed to eliminate adhesive flows in the cavities, for example, are a major constraint in terms of cost and production time. Moreover, the current cleaning technique does not guarantee to eliminate all the adhesive residues present on the lamination plates. More generally, the applicant has observed the occurrence of such cleaning problems whenever the lamination (hot or even cold) of a part generates residues, fragments of materials or any pollution depositing in the cavities of the lamination plate. There is therefore today a need to solve the cleaning problem encountered when using a conventional lamination plate for rolling a part (or a module), such as a card module for example.

Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer un module, comprenant un corps de plaque, le corps de plaque comprenant une surface de lamination sur laquelle un module peut être laminé et au moins une cavité débouchant sur ladite surface, ladite au moins une cavité étant apte à recevoir une portion dudit module lors de ladite lamination, dans laquelle le corps de plaque comprend une première plaque montée de façon amovible sur une deuxième plaque, la première plaque comprenant la surface de lamination et ladite au moins une cavité, et dans laquelle la deuxième plaque forme le fond de ladite au moins une cavité. La formation en double plaque du corps de la plaque de lamination permet avantageusement de faciliter son nettoyage après une opération de lamination (à chaud ou même à froid (i.e. à température ambiante)). L'invention permet en particulier de faciliter sensiblement le nettoyage des cavités dans lesquelles des pollutions de nature quelconque (de la colle par exemple) sont susceptibles de se déposer. Ainsi, un opérateur peut lui-même démonter la plaque de lamination de l'invention en séparant les première et deuxième plaques l'une de l'autre. Une fois ce démontage effectué, l'opérateur peut nettoyer rapidement et efficacement le fond et les bords de chaque cavité à l'aide par exemple d'un simple scalpel. De plus, à chaque fois qu'une première plaque est souillée et doit être nettoyée, elle peut être remplacée par une première plaque propre de sorte que la production ne soit pas interrompue pendant que l'on nettoie la première plaque souillée. Il est ainsi possible d'optimiser d'avantage les temps de production.OBJECT AND SUMMARY OF THE INVENTION For this purpose, the present invention relates to a laminating plate for rolling a module, comprising a plate body, the plate body comprising a lamination surface on which a module can be laminated and at least one cavity opening on said surface, said at least one cavity being adapted to receive a portion of said module during said lamination, wherein the plate body comprises a first plate removably mounted on a second plate, the first plate comprising the surface of lamination and said at least one cavity, and wherein the second plate forms the bottom of said at least one cavity. The double plate formation of the body of the lamination plate advantageously facilitates its cleaning after a lamination operation (hot or even cold (i.e. at room temperature)). In particular, the invention makes it possible to substantially facilitate the cleaning of cavities in which pollutions of any kind (glue, for example) are likely to be deposited. Thus, an operator can himself dismantle the lamination plate of the invention by separating the first and second plates from one another. Once disassembly is done, the operator can quickly and effectively clean the bottom and edges of each cavity using for example a simple scalpel. In addition, whenever a first plate is soiled and needs to be cleaned, it can be replaced by a first clean plate so that production is not interrupted while cleaning the first soiled plate. It is thus possible to further optimize the production times.

La présente invention permet en outre de réduire le coût de la plaque de lamination puisque seule la première plaque requiert d'être remplacée lorsque sa planéité par exemple n'est plus conforme aux exigences de production. Il n'est donc plus nécessaire de remplacer systématiquement l'ensemble de la plaque de lamination en cas de défaut (défaut de planéité par exemple). Le coût de la matière première à renouveler est ainsi sensiblement réduit (divisé par deux dans certains cas).The present invention also makes it possible to reduce the cost of the lamination plate since only the first plate needs to be replaced when its flatness for example no longer meets the production requirements. It is therefore no longer necessary to systematically replace the entire lamination plate in the event of a fault (unevenness, for example). The cost of the raw material to be renewed is thus substantially reduced (divided by two in some cases).

Dans un mode de réalisation particulier, au moins ladite première plaque est thermiquement conductrice. Dans ce cas, la surface de lamination est thermiquement conductrice. Dans un mode de réalisation particulier, les première et deuxième plaques sont thermiquement conductrices.In a particular embodiment, at least said first plate is thermally conductive. In this case, the lamination surface is thermally conductive. In a particular embodiment, the first and second plates are thermally conductive.

Dans un mode de réalisation particulier, le corps de plaque est formé en acier inoxydable (en Z30C13 par exemple). Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend un détrompeur. L'inclusion de ce détrompeur permet en particulier d'éviter des éventuelles erreurs d'orientation de la première plaque vis-à-vis de la deuxième plaque.In a particular embodiment, the plate body is made of stainless steel (made of Z30C13 for example). In a particular embodiment, the lamination plate comprises a polarizer. The inclusion of this polarizer makes it possible in particular to avoid possible errors in orientation of the first plate vis-à-vis the second plate.

Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend des moyens de fixation amovibles de la première plaque sur la deuxième plaque. Ces moyens de fixations amovibles peuvent comprendre par exemple deux vis positionnées de façon asymétrique dans la plaque de lamination. La position asymétrique des vis permet d'éviter à l'opérateur d'éventuelles erreurs de positionnement de la première plaque sur la deuxième plaque et fait ainsi office de détrompeur. Dans un mode de réalisation particulier, la surface de la deuxième plaque formant le fond de ladite au moins une cavité est plane. Le nettoyage du fond de chaque cavité est ainsi encore davantage facilité. Dans un mode de réalisation particulier, la première plaque est en contact thermique avec la deuxième plaque. Dans un mode de réalisation particulier, la portion du module pouvant être reçue dans ladite au moins une cavité est une puce électronique. Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend en outre des moyens de chauffage du corps de plaque.In a particular embodiment, the lamination plate comprises removable fixing means of the first plate on the second plate. These removable fastening means may comprise for example two screws positioned asymmetrically in the lamination plate. The asymmetric position of the screws prevents the operator from any errors in positioning the first plate on the second plate and thus serves as a key. In a particular embodiment, the surface of the second plate forming the bottom of said at least one cavity is flat. Cleaning the bottom of each cavity is thus further facilitated. In a particular embodiment, the first plate is in thermal contact with the second plate. In a particular embodiment, the portion of the module that can be received in said at least one cavity is an electronic chip. In a particular embodiment, the lamination plate further comprises means for heating the plate body.

Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend en outre au moins un membre thermiquement isolant disposé au fond de ladite au moins une cavité de sorte que lorsque le corps de plaque est chauffé et que le module est placé en position de lamination sur ladite surface de lamination, la portion du module engagée dans l'une desdites cavités est en partie protégée thermiquement dudit chauffage par le membre thermiquement isolant disposé au fond de ladite cavité.In a particular embodiment, the lamination plate further comprises at least one thermally insulating member disposed at the bottom of said at least one cavity so that when the plate body is heated and the module is placed in lamination position on said lamination surface, the portion of the module engaged in one of said cavities is partly thermally protected from said heating by the thermally insulating member disposed at the bottom of said cavity.

L'invention concerne également une unité de lamination comprenant une plaque de lamination comme précédemment définie et une contre-plaque, l'unité de lamination étant configurée pour laminer le module entre la plaque de lamination et la contre-plaque.The invention also relates to a lamination unit comprising a lamination plate as previously defined and a backplate, the lamination unit being configured to roll the module between the lamination plate and the backplate.

Dans un mode de réalisation particulier, un adhésif est disposé sur la surface de lamination de la première plaque de sorte que l'adhésif soit à l'interface entre la surface de lamination et le module lorsque ce dernier est en position de lamination sur la surface de lamination. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'une plaque de lamination pour laminer un module, le procédé comprenant : - la fourniture d'une première plaque et d'une deuxième plaque ; et - le montage de façon amovible de la première plaque sur la deuxième plaque afin de former un corps de plaque, la première plaque comprenant une surface de lamination sur laquelle un module peut être laminé et au moins une cavité débouchant sur la surface de lamination, ladite au moins une cavité étant apte à recevoir une portion du module lors de la lamination, dans lequel la deuxième plaque forme le fond de ladite au moins une cavité. Les avantages et variantes exposés ci-avant en relation avec la plaque de lamination s'appliquent de la même manière à la plaque de lamination obtenue à partir du procédé de fabrication de l'invention. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation dépourvu de tout caractère limitatif. Sur les figures : les figures 1A et 1B déjà décrites représentent, de manière schématique, une carte à puce connue de l'homme du métier ; - la figure 2A déjà décrite est une vue de coupe représentant schématiquement un module inséré de façon connue dans une carte ; - la figure 2B déjà décrite est une vue en perspective d'une plaque de lamination connue dans l'état de l'art ; - la figure 3 représente, de manière schématique, un système de lamination et une unité de lamination conformes à un mode de réalisation particulier de l'invention ; les figures 4A, 4B et 4C représentent, de manière schématique, une plaque de lamination conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention ; - les figure 5A et 5B représentent schématiquement un module en position de lamination sur une plaque de lamination conforme au mode de réalisation illustré dans les figures 4A-4C ; la figure 5C est une vue de coupe représentant plus précisément la configuration de l'unité de lamination illustrée en figure 3 ; la figure 5D représente une plaque de lamination selon une variante du mode de réalisation représenté en figures 4A, 4B et 5A ; et - la figure 6 représente, sous forme d'un organigramme, les principales étapes d'un procédé de fabrication conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation La présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer une pièce (ou module) telle qu'un module de carte à puce par exemple et porte plus particulièrement sur une plaque de lamination apte à transférer un adhésif sur un module par une opération de lamination à chaud. Dans ce document, des exemples de mise en oeuvre de l'invention sont décrits dans le cadre de la lamination d'un module, ce module présentant par exemple l'architecture du module 6 décrit ci-avant. Comme expliqué par la suite, la présente invention s'applique toutefois plus généralement à tous types de module, pièces ou éléments pouvant être laminés (à chaud ou éventuellement à froid) au moyen d'une plaque de lamination conforme à l'invention. De plus, ce document décrit des exemples de mise en oeuvre dans lesquels la plaque de lamination selon l'invention est utilisée pour laminer à chaud (i.e. avec chauffage de la plaque de lamination à une température déterminée) une pièce afin de transférer sur cette dernière un adhésif. On comprendra toutefois que la plaque de lamination de l'invention peut être utilisée plus généralement pour toute opération de lamination dans laquelle la plaque de lamination est chauffée. La plaque de lamination de l'invention peut également être utilisée pour laminer une pièce à froid, c'est-à-dire sans qu'un chauffage ne soit appliqué. Comme expliqué précédemment en référence aux figures 1A, 1B, 2A, et 2B, la déposante a identifié un problème de nettoyage concernant notamment les résidus d'adhésif pouvant se déposer au fond des cavités de la plaque de lamination lors d'une étape de lamination à chaud visant à transférer un adhésif 18 sur la face arrière d'un module 6 (et plus particulièrement sur une portion périphérique de la face arrière du support 8).In a particular embodiment, an adhesive is disposed on the lamination surface of the first plate so that the adhesive is at the interface between the lamination surface and the module when the latter is in the lamination position on the surface. lamination. The invention further relates to a method of manufacturing a laminating plate for rolling a module, the method comprising: - providing a first plate and a second plate; and removably mounting the first plate to the second plate to form a plate body, the first plate comprising a lamination surface on which a module can be laminated and at least one cavity opening on the lamination surface, said at least one cavity being adapted to receive a portion of the module during lamination, wherein the second plate forms the bottom of said at least one cavity. The advantages and variants described above in relation to the laminating plate apply in the same way to the lamination plate obtained from the manufacturing method of the invention. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Other features and advantages of the present invention will emerge from the description given below, with reference to the accompanying drawings which illustrate an embodiment having no limiting character. In the figures: FIGS. 1A and 1B already described represent, in a schematic manner, a smart card known to those skilled in the art; - Figure 2A already described is a sectional view schematically showing a module inserted in a known manner in a card; - Figure 2B already described is a perspective view of a lamination plate known in the state of the art; - Figure 3 shows schematically a lamination system and a lamination unit according to a particular embodiment of the invention; FIGS. 4A, 4B and 4C show, schematically, a lamination plate according to a particular embodiment of the invention; FIGS. 5A and 5B schematically represent a module in the lamination position on a lamination plate according to the embodiment illustrated in FIGS. 4A-4C; Fig. 5C is a sectional view showing more precisely the configuration of the lamination unit illustrated in Fig. 3; Figure 5D shows a lamination plate according to a variant of the embodiment shown in Figures 4A, 4B and 5A; and FIG. 6 represents, in the form of a flowchart, the main steps of a manufacturing method according to a particular embodiment of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF SEVERAL EMBODIMENTS The present invention relates to a lamination plate for rolling a part (or module) such as a smart card module for example and more particularly to a lamination plate capable of transferring an adhesive to a module by a hot lamination operation. In this document, examples of implementation of the invention are described in the context of the lamination of a module, this module having for example the architecture of the module 6 described above. As explained below, however, the present invention more generally applies to all types of module, parts or elements that can be laminated (hot or possibly cold) by means of a lamination plate according to the invention. In addition, this document describes implementation examples in which the lamination plate according to the invention is used for hot rolling (ie with heating of the lamination plate at a predetermined temperature) a part in order to transfer to the latter. an adhesive. It will be understood, however, that the lamination plate of the invention may be used more generally for any lamination operation in which the lamination plate is heated. The laminating plate of the invention can also be used to roll a cold room, that is to say without heating being applied. As explained previously with reference to FIGS. 1A, 1B, 2A, and 2B, the applicant has identified a cleaning problem concerning, in particular, adhesive residues that can be deposited at the bottom of the cavities of the lamination plate during a lamination step. hot to transfer an adhesive 18 on the rear face of a module 6 (and more particularly on a peripheral portion of the rear face of the support 8).

Un exemple de mise en oeuvre de cette étape de transfert d'adhésif est à présent décrit plus en détail en référence à la figure 3 qui représente schématiquement un système de lamination 30 conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. Le système 30 comporte ici un ensemble de moyens de déplacement (ici des rouleaux A à K) et des moyens de découpe 48. Le système 30 comporte en outre une unité de lamination 45 conforme à un mode particulier de l'invention, cette unité 45 comprenant une plaque de lamination 40 conforme à l'invention ainsi qu'une contreplaque 44 et des moyens de chauffage 42. En variante, les moyens de lamination peuvent être placés à l'extérieur de l'unité de lamination. Selon une autre variante, la plaque de lamination de l'invention peut comprendre les moyens de chauffage. Plus précisément, le film 32 transporte des modules jusqu'à l'unité de lamination 45 sous l'action des rouleaux A et B. Les modules considérés dans cet exemple sont des modules de carte à puce conformes au module 6 décrit précédemment. Les modules 6 se présentent dans l'unité de lamination 45 de sorte que leur face arrière (côté puce 10) soit en regard avec la plaque de lamination 40 et que leur face avant (côté contact externe 14) soit en regard avec la contre-plaque 44. Par ailleurs, un ruban adhésif 34 comprenant de l'adhésif 34a et un papier protecteur 34b est déplacé sous l'action des rouleaux C, E et F afin d'être découpé selon des motifs particuliers par les moyens de découpe 48. Cette découpe comprend en particulier la formation dans le ruban adhésif 34 d'orifices 35 dont la forme et l'objet seront décrits ultérieurement. Une fois découpé, le ruban adhésif 34 est transporté jusque dans l'unité de lamination 45 sous l'action du rouleau G. Le film 32 et le ruban adhésif 34 sont positionnés en alignement l'un en face de l'autre entre la plaque de lamination 40 et la contre-plaque 44, le ruban adhésif 34 étant placé entre le film 32 et la plaque de lamination 40 (le papier protecteur 34b du film adhésif 34 étant en regard avec la plaque de lamination 40). Au cours de l'étape de lamination à chaud, la plaque de lamination 40 est chauffée à une température déterminée (entre 150 et 160 °C par exemple) à l'aide des moyens de chauffage 42 (comprenant par exemple une résistance thermique) de l'unité de lamination 45 de l'invention. La lamination à chaud du film 32 et du ruban adhésif 34 entre la plaque de lamination 40 et la contre-plaque 44 permet de transférer un partie de l'adhésif 34a du ruban adhésif 34 sur la face arrière des modules 6. Cette étape de lamination sera décrite plus en détail ultérieurement en référence à la figure 5.An exemplary implementation of this adhesive transfer step is now described in more detail with reference to Figure 3 which schematically shows a lamination system 30 according to a particular embodiment of the invention. The system 30 here comprises a set of displacement means (here rollers A to K) and cutting means 48. The system 30 further comprises a lamination unit 45 according to a particular embodiment of the invention, this unit 45 comprising a lamination plate 40 according to the invention and a backplate 44 and heating means 42. Alternatively, the lamination means may be placed outside the lamination unit. According to another variant, the lamination plate of the invention may comprise the heating means. More specifically, the film 32 transports modules to the lamination unit 45 under the action of the rollers A and B. The modules considered in this example are smart card modules according to the module 6 described above. The modules 6 are in the lamination unit 45 so that their rear face (chip side 10) is facing the lamination plate 40 and their front face (external contact side 14) is opposite the counter. Furthermore, an adhesive tape 34 comprising adhesive 34a and a protective paper 34b is moved under the action of the rollers C, E and F to be cut in particular patterns by the cutting means 48. This cutting includes in particular the formation in the adhesive tape 34 orifices 35 whose shape and object will be described later. Once cut, the adhesive tape 34 is conveyed into the lamination unit 45 under the action of the roller G. The film 32 and the adhesive tape 34 are positioned in alignment opposite each other between the plate 40 and the backplate 44, the adhesive tape 34 being placed between the film 32 and the lamination plate 40 (the protective paper 34b of the adhesive film 34 being opposite to the lamination plate 40). During the hot lamination step, the lamination plate 40 is heated to a predetermined temperature (between 150 and 160 ° C for example) using the heating means 42 (including for example a thermal resistance) of the lamination unit 45 of the invention. The hot lamination of the film 32 and the adhesive tape 34 between the lamination plate 40 and the backing plate 44 makes it possible to transfer part of the adhesive 34a of the adhesive tape 34 to the rear face of the modules 6. This lamination step will be described in more detail later with reference to FIG.

Une fois qu'une partie de l'adhésif 34a a été transféré sur les modules 6, ces derniers sont transférés via le film 36 vers une machine d'encartage (non représentée) sous l'action notamment du rouleau H. La présente invention concerne une plaque de lamination dont la conception permet notamment de faciliter de manière significative le nettoyage des cavités présentes à la surface de la plaque de lamination. D'autres avantages résultant de la présente invention seront décrits ultérieurement. Une plaque de lamination 40 conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention est à présent décrite en référence aux figures 4A, 4B et 4C.Once a portion of the adhesive 34a has been transferred to the modules 6, the latter are transferred via the film 36 to an inserting machine (not shown) under the action of the roller H. The present invention relates to a lamination plate whose design makes it possible in particular to significantly facilitate the cleaning of the cavities present on the surface of the lamination plate. Other advantages resulting from the present invention will be described later. A lamination plate 40 according to a particular embodiment of the invention is now described with reference to Figures 4A, 4B and 4C.

La plaque de lamination 40 comprend un corps de plaque 53, ce dernier comportant une première plaque 52 montée de façon amovible sur une deuxième plaque 50. Des moyens de fixation amovibles 62 (des vis, des écrous et/ou des clips par exemple ou tout autre système de fixation amovible approprié) permettent ici de fixer de façon amovible la première plaque 52 en position sur la surface supérieure 51 de la deuxième plaque 50. Les moyens de fixation 62 comprennent par exemple deux vis positionnées de façon asymétrique dans le corps 53 de la plaque de lamination 40. Dans cet exemple, ces vis traversent de part en part l'épaisseur de la première plaque 52 et de la deuxième plaque 50. La position asymétrique des vis qui est adoptée ici permet aux opérateurs d'éviter d'éventuelles erreurs d'orientations lors du montage de la première plaque sur la deuxième plaque. Ces vis asymétriques font alors office de détrompeur. Ces vis sont par exemple à tête fraisée. Le nombre, la position et les spécifications de ces vis 62 peuvent bien entendu être adaptés selon les besoins. On comprendra que la plaque de lamination selon l'invention peut comprendre un détrompeur prenant une autre forme que les deux vis asymétriques décrites ci- dessus. Dans ce mode de réalisation, la première plaque 52 et la deuxième plaque 50 sont toutes deux thermiquement conductrices. Elles peuvent être en métal, notamment en acier inoxydable (en Z30C13 par exemple). Les première et deuxième plaques peuvent être formées d'un même matériau ou de matériaux différents. Dans cet exemple, les plaques 50 et 52 sont en contact thermique l'une avec l'autre. Toutefois, il n'est pas obligatoire que la deuxième plaque 50 soit thermiquement conductrice. Dans une variante, seule la première plaque 52 est thermiquement conductrice. Le chauffage de la plaque de lamination 40 se fait alors directement par la première plaque 52. Par ailleurs, dans le cas où aucun chauffage n'est appliqué lors de la lamination (lamination à froid), il n'est pas nécessaire que le corps de plaque, et en particulier la première plaque, soit thermiquement conducteur. Toujours dans le mode de réalisation considéré ici, le corps de plaque 53 (plus précisément la première plaque 52 dans cet exemple) comprend une surface de lamination 54 (thermiquement conductrice dans ce cas partciulier) et une pluralité de cavités 56 débouchant sur cette surface 54. Le nombre de cavités peut correspondre à tout entier quelconque supérieur ou égal à 1. Comme indiqué par la suite, chaque cavité 56 est apte à recevoir une portion d'un module à laminer lorsque ce dernier est en position de lamination sur le corps de plaque 53.The lamination plate 40 comprises a plate body 53, the latter comprising a first plate 52 removably mounted on a second plate 50. Removable fixing means 62 (screws, nuts and / or clips for example or any another suitable removable fastening system) here make it possible to removably fix the first plate 52 in position on the upper surface 51 of the second plate 50. The fastening means 62 comprise, for example, two screws positioned asymmetrically in the body 53 of In this example, these screws pass right through the thickness of the first plate 52 and the second plate 50. The asymmetrical position of the screws, which is adopted here, allows the operators to avoid possible orientation errors when mounting the first plate on the second plate. These asymmetrical screws then act as foolproof. These screws are for example countersunk. The number, position and specifications of these screws 62 can of course be adapted as needed. It will be understood that the lamination plate according to the invention may comprise a polarizer taking a shape other than the two asymmetrical screws described above. In this embodiment, the first plate 52 and the second plate 50 are both thermally conductive. They may be metal, especially stainless steel (Z30C13 for example). The first and second plates can be formed of the same material or different materials. In this example, the plates 50 and 52 are in thermal contact with each other. However, it is not mandatory that the second plate 50 be thermally conductive. In a variant, only the first plate 52 is thermally conductive. The heating of the lamination plate 40 is then done directly by the first plate 52. Moreover, in the case where no heating is applied during the lamination (cold lamination), it is not necessary that the body plate, and in particular the first plate, is thermally conductive. Still in the embodiment considered here, the plate body 53 (more precisely the first plate 52 in this example) comprises a lamination surface 54 (thermally conductive in this particular case) and a plurality of cavities 56 opening on this surface 54 The number of cavities may correspond to any integer greater than or equal to 1. As indicated below, each cavity 56 is able to receive a portion of a module to be rolled when the latter is in the lamination position on the body of plate 53.

Conformément à l'invention, la deuxième plaque 50 forme le fond de chacune des cavités 56. Plus précisément, dans cet exemple, la surface supérieure 51 de la deuxième plaque 50 constitue le fond de chacune des cavités 56 pratiquées dans la première plaque 52. Dans cet exemple, le corps de plaque 53 (notamment la surface de lamination 54) présente de préférence un coefficient de conduction thermique CT1 tel que CT1? W.m-1.K-1). Le corps de plaque 53 comprend dans cet exemple un pion de centrage 64 facultatif (situé ici sur la face arrière de la deuxième plaque 50) permettant de positionner correctement la plaque de lamination 40 dans l'unité de lamination 45. 20 La figure 5A est une vue de coupe représentant de manière schématique le module 6 en position de lamination sur la plaque de lamination 40 conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. La figure 5B représente une vue de dessus de la configuration représentée en figure 5A.According to the invention, the second plate 50 forms the bottom of each of the cavities 56. More specifically, in this example, the upper surface 51 of the second plate 50 constitutes the bottom of each of the cavities 56 made in the first plate 52. In this example, the plate body 53 (especially the lamination surface 54) preferably has a thermal conduction coefficient CT1 such that CT1? W.m-1.K-1). The plate body 53 in this example comprises an optional centering pin 64 (located here on the rear face of the second plate 50) for properly locating the lamination plate 40 in the lamination unit 45. FIG. 5A is a sectional view schematically showing the module 6 in the lamination position on the lamination plate 40 according to a particular embodiment of the invention. Figure 5B shows a top view of the configuration shown in Figure 5A.

La figure 5C représente quant à elle une vue plus détaillée de l'unité de lamination 45 lors d'une opération de lamination d'un module 6. Par souci de simplicité, certains détails du module 6 ont été volontairement omis dans la figure 5C. Plus spécifiquement, dans cet exemple, le module 6 décrit précédemment est positionné sur la face avant du corps de plaque 53, c'est-à-dire sur la surface de lamination 54 de la première plaque 52. Dans ce cas particulier, le module 6 n'est pas en contact direct avec le corps de plaque 53 puisqu'un adhésif 70 est ici disposé à l'interface entre le support 8 du module 6 et la surface de lamination 54. L'adhésif 70 correspond par exemple à l'adhésif 34a présent dans le ruban adhésif 34, comme représenté en figure 3. Dans cet exemple, l'adhésif 70 est disposé sur toute la surface de lamination 54 de la première plaque 52.FIG. 5C represents a more detailed view of the lamination unit 45 during a lamination operation of a module 6. For the sake of simplicity, certain details of the module 6 have been deliberately omitted in FIG. 5C. More specifically, in this example, the module 6 described above is positioned on the front face of the plate body 53, that is to say on the lamination surface 54 of the first plate 52. In this particular case, the module 6 is not in direct contact with the plate body 53 since an adhesive 70 is here disposed at the interface between the support 8 of the module 6 and the lamination surface 54. The adhesive 70 corresponds, for example, to the adhesive 34a present in the adhesive tape 34, as shown in FIG. 3. In this example, the adhesive 70 is disposed on the entire laminating surface 54 of the first plate 52.

On comprendra toutefois que la présence d'un tel adhésif n'est pas toujours requise selon l'utilisation qui est faite de la plaque de lamination de l'invention. Alternativement, la pièce à laminer peut être disposée en contact direct sur le corps de plaque 53, aucun adhésif n'étant alors présent à l'interface. La plaque de lamination de l'invention peut par exemple être utilisée pour laminer à chaud ou à froid une pièce sans utiliser d'adhésif à l'interface entre la plaque de lamination et la pièce en question. Dans le mode de réalisation envisagé ici, lorsque le module 6 est en position de lamination, la puce 10 est engagée dans la cavité 56. Au cours de l'opération de lamination à chaud précédemment décrite en référence à la figure 3, le corps de plaque 53 est chauffé, par exemple à une température comprise entre 150 et 160°C. La température atteinte doit permettre à l'adhésif 70 de se transférer au moins partiellement sur la face arrière du module 6 (dans cet exemple, l'adhésif est transféré sur une portion périphérique de la face arrière du support 8).However, it will be understood that the presence of such an adhesive is not always required according to the use that is made of the laminating plate of the invention. Alternatively, the workpiece may be arranged in direct contact with the plate body 53, no adhesive being present at the interface. The laminating plate of the invention may for example be used to hot or cold roll a part without using adhesive at the interface between the lamination plate and the part in question. In the embodiment envisaged here, when the module 6 is in the lamination position, the chip 10 is engaged in the cavity 56. During the hot lamination operation previously described with reference to FIG. Plate 53 is heated, for example at a temperature of between 150 and 160 ° C. The temperature reached must allow the adhesive 70 to transfer at least partially to the rear face of the module 6 (in this example, the adhesive is transferred to a peripheral portion of the rear face of the support 8).

Dans cet exemple, le chauffage du corps de plaque 53 est réalisé à l'aide de moyens de chauffage 42 compris dans l'unité de lamination 45. Ces moyens de chauffage peuvent ici être configurés pour chauffer directement la première plaque 50 et/ou indirectement via la deuxième plaque 52. La lamination à chaud est réalisée ici en pressant la pièce à laminer et l'adhésif entre la plaque de lamination de l'invention et une contre-plaque, comme représenté par exemple en figure 5C. La lamination permet ici de reporter sur le module 6 au moins une partie de l'adhésif 70, à savoir la partie 70a qui flue sur la face arrière du support 8. Une fois le transfert d'adhésif effectué, le module 6 muni de l'adhésif peut être encarté dans une carte comme expliqué ci-avant en référence aux figures lA et 2A. Comme indiqué ci-avant, l'adhésif 70 correspond par exemple à l'adhésif 34a précédemment décrit. Dans ce cas, le ruban adhésif 34 entrant dans l'unité de lamination 45 comporte des orifices 35 dont les dimensions et positions sont en correspondance avec les dimensions et positions des cavités 56, ces orifices étant pratiqués au préalable par les moyens de découpe 48. De cette manière, la puce 10 du module 6 peut alors s'engager, à travers un orifice 35 correspondant du ruban adhésif 34, dans la cavité 56 lorsque le module 6 est en position de lamination sur la surface de lamination 54. La présence le cas échéant d'une pluralité de cavités 56 à la surface de la plaque de lamination 40 permet avantageusement de laminer collectivement à chaud une pluralité de pièces.In this example, the heating of the plate body 53 is achieved by means of heating means 42 included in the lamination unit 45. These heating means can here be configured to directly heat the first plate 50 and / or indirectly via the second plate 52. The hot lamination is performed here by pressing the workpiece and the adhesive between the lamination plate of the invention and a counter-plate, as shown for example in Figure 5C. The lamination here makes it possible to transfer to the module 6 at least a portion of the adhesive 70, namely the part 70a which flows on the rear face of the support 8. Once the transfer of adhesive has been carried out, the module 6 provided with the The adhesive may be embedded in a card as explained above with reference to Figures 1A and 2A. As indicated above, the adhesive 70 corresponds for example to the adhesive 34a previously described. In this case, the adhesive tape 34 entering the lamination unit 45 has orifices 35 whose dimensions and positions are in correspondence with the dimensions and positions of the cavities 56, these orifices being previously formed by the cutting means 48. In this way, the chip 10 of the module 6 can then engage, through a corresponding orifice 35 of the adhesive tape 34, in the cavity 56 when the module 6 is in the lamination position on the lamination surface 54. The presence if necessary, a plurality of cavities 56 on the surface of the lamination plate 40 advantageously makes it possible to laminate a plurality of parts collectively hot.

On comprendra que les spécifications physiques de la première plaque et de la deuxième plaque peuvent varier selon les besoins sans départir du cadre de la présente invention. En particulier les dimensions des première et deuxième plaques ainsi que les matériaux utilisés pour former ces plaques peuvent être adaptés aux besoins. La forme, dimensions, position et le nombre des cavités de la première plaque peuvent également être adaptés selon les circonstances. On notera en outre qu'au moins l'une parmi la première et la deuxième plaque peut elle-même être formée d'un ensemble d'au moins deux sous-plaques qui peuvent être fixées de façon amovibles ou non selon le cas.It will be understood that the physical specifications of the first plate and the second plate may vary as needed without departing from the scope of the present invention. In particular the dimensions of the first and second plates and the materials used to form these plates can be adapted to the needs. The shape, dimensions, position and number of the cavities of the first plate can also be adapted according to the circumstances. It will further be appreciated that at least one of the first and second plates may itself be formed of an assembly of at least two sub-plates that can be detachably or non-detachably attached as appropriate.

La formation en double plaque du corps de la plaque de lamination permet avantageusement de faciliter son nettoyage après une opération de lamination. L'invention permet en particulier de faciliter sensiblement le nettoyage des cavités dans lesquelles des pollutions de nature quelconque (de la colle par exemple) sont susceptibles de se déposer.The double plate formation of the body of the lamination plate advantageously facilitates its cleaning after a lamination operation. In particular, the invention makes it possible to substantially facilitate the cleaning of cavities in which pollutions of any kind (glue, for example) are likely to be deposited.

Ainsi, un opérateur peut lui-même démonter la plaque de lamination de l'invention en séparant les première et deuxième plaques l'une de l'autre. Une fois ce démontage effectué, l'opérateur peut nettoyer rapidement et efficacement le fond et les bords de chaque cavité à l'aide par exemple d'un simple scalpel. Contrairement à la technique de nettoyage conventionnelle, l'utilisation d'un bain à ultrasons n'est plus requise grâce à la présente invention. De plus, à chaque fois qu'une première plaque est souillée et doit être nettoyée, elle peut être remplacée par une première plaque propre de sorte que la production ne soit pas interrompue pendant que l'on nettoie la première plaque souillée. Il est ainsi possible d'optimiser encore d'avantage les temps de production.Thus, an operator can himself dismantle the lamination plate of the invention by separating the first and second plates from one another. Once disassembly is done, the operator can quickly and effectively clean the bottom and edges of each cavity using for example a simple scalpel. Unlike the conventional cleaning technique, the use of an ultrasonic bath is no longer required by the present invention. In addition, whenever a first plate is soiled and needs to be cleaned, it can be replaced by a first clean plate so that production is not interrupted while cleaning the first soiled plate. It is thus possible to further optimize production times.

La présente invention permet en outre de réduire le coût de la plaque de lamination puisque seule la première plaque requiert d'être remplacée lorsque sa planéité par exemple n'est plus conforme aux exigences de production. Il n'est donc plus nécessaire de remplacer systématiquement l'ensemble de la plaque de lamination en cas de défaut (défaut de planéité par exemple). Le coût de la matière première à renouveler est ainsi sensiblement réduit (divisé par deux dans certains cas). La structure en double plaque de l'invention permet également avantageusement d'alterner entre des premières plaques de différents types dans une même unité de lamination. Il est en effet possible d'utiliser une première plaque présentant certaines spécifications physiques (forme, taille, position et/ou nombre des cavités ; matériau et/ou épaisseur de la première plaque...) puis de la remplacer par une première plaque présentant des spécifications physiques différentes. Un industriel peut ainsi détenir un parc de systèmes de lamination identiques les uns aux autres, seul le type de la première plaque utilisée pouvant varier selon les besoins, et en particulier selon les spécifications du module à laminer (des « contact plates » par exemple). Les premières plaques peuvent ainsi faire office de consommables que l'on peut adapter et remplacer à volonté. Afin de faciliter au maximum le nettoyage de la plaque de lamination, la surface supérieure 51 de la deuxième plaque formant notamment le fond de chaque cavité 56 est de préférence plane. Dans une variante représentée en figure 5D, il est possible de disposer en outre au moins un membre thermiquement isolant 60 sur la surface supérieure 51 de la deuxième plaque 50 de sorte que l'un de ces membres soit disposé au fond de chaque cavité 56. Chaque membre thermiquement isolant 60 est ainsi maintenu en position entre la première plaque 52 et la deuxième plaque 50. De cette façon, lorsqu'une lamination à chaud est réalisée, la partie de la pièce à laminer engagée dans la cavité 56 lors de la lamination (c'est-à-dire la puce 10 dans cet exemple) est protégée thermiquement de la montée en température par le membre thermiquement isolant situé au fond de la cavité. Ce membre thermiquement isolant peut être disposé de façon à former la totalité du fond de la cavité et présente de préférence un coefficient de conduction thermique inférieure ou égale à 1 W. m-1.K-1.The present invention also makes it possible to reduce the cost of the lamination plate since only the first plate needs to be replaced when its flatness for example no longer meets the production requirements. It is therefore no longer necessary to systematically replace the entire lamination plate in the event of a fault (unevenness, for example). The cost of the raw material to be renewed is thus substantially reduced (divided by two in some cases). The double-plate structure of the invention also advantageously makes it possible to alternate between first plates of different types in the same lamination unit. It is indeed possible to use a first plate having certain physical specifications (shape, size, position and / or number of cavities, material and / or thickness of the first plate ...) and then to replace it with a first plate presenting different physical specifications. An industrialist can thus hold a pool of identical lamination systems to each other, only the type of the first plate used may vary according to the needs, and in particular according to the specifications of the laminating module ("flat contacts" for example) . The first plates can thus act as consumables that can be adapted and replaced at will. In order to facilitate to the maximum the cleaning of the lamination plate, the upper surface 51 of the second plate forming in particular the bottom of each cavity 56 is preferably flat. In a variant shown in FIG. 5D, it is also possible to have at least one thermally insulating member 60 on the upper surface 51 of the second plate 50 so that one of these members is disposed at the bottom of each cavity 56. Each thermally insulating member 60 is thus held in position between the first plate 52 and the second plate 50. In this way, when a hot lamination is performed, the part of the workpiece engaged in the cavity 56 during lamination (That is, chip 10 in this example) is thermally protected from temperature rise by the thermally insulating member at the bottom of the cavity. This thermally insulating member may be arranged to form the entire bottom of the cavity and preferably has a coefficient of thermal conduction less than or equal to 1 W. m-1.K-1.

D'autre part, on comprendra que la plaque de lamination selon l'invention peut être utilisée pour laminer tous types de module ou pièce, un tel module pouvant par exemple prendre la forme du module 6 de carte à puce décrit ci-avant. Un exemple de procédé de fabrication d'une plaque de lamination conforme à l'invention est à présent brièvement décrit en référence à la figure 6. On prend ici l'exemple de la fabrication de la plaque de lamination 40 représentée en figures 4A, 4B et 4C. Lors d'une première étape E2, on fournit (ou on forme) une première plaque 52 et une deuxième plaque 50, ces première et deuxième plaques étant par exemple thermiquement conductrices comme expliqué ci-avant bien que cela ne soit pas obligatoire. Les techniques de fabrication utilisées sont bien connues de l'homme du métier et ne seront donc pas décrites plus en détail dans ce document. La première et la deuxième plaque peuvent être monoblocs ou comprendre une pluralité de sous-plaques fixées les unes aux autres. On procède ensuite au montage (E4) de façon amovible de la première plaque 52 sur la deuxième plaque 50 afin de former le corps de plaque 53, la première plaque comprenant une surface de lamination 54 thermiquement conductrice sur laquelle un module 6 peut être laminé (à chaud ou éventuellement à froid) et au moins une cavité 56 débouchant sur ladite surface 54. Ladite au moins une cavité est apte à recevoir une portion du module 6 (i.e. la puce 10 dans cet exemple) lors de la lamination. La deuxième plaque est disposée de façon à former le fond de chaque cavité 56.On the other hand, it will be understood that the lamination plate according to the invention can be used for rolling any type of module or part, such a module can for example take the form of the chip card module 6 described above. An example of a method for manufacturing a lamination plate according to the invention is now briefly described with reference to FIG. 6. Here, the example of the manufacture of the lamination plate 40 represented in FIGS. 4A, 4B is taken and 4C. During a first step E2, a first plate 52 and a second plate 50 are provided (or formed), these first and second plates being for example thermally conductive as explained above, although this is not mandatory. The manufacturing techniques used are well known to those skilled in the art and will therefore not be described in more detail in this document. The first and second plates may be one-piece or comprise a plurality of sub-plates attached to each other. The assembly (E4) is then removably removed from the first plate 52 on the second plate 50 to form the plate body 53, the first plate comprising a thermally conductive lamination surface 54 on which a module 6 can be laminated ( hot or possibly cold) and at least one cavity 56 opening on said surface 54. Said at least one cavity is adapted to receive a portion of the module 6 (ie the chip 10 in this example) during lamination. The second plate is arranged to form the bottom of each cavity 56.

Un homme du métier comprendra que les modes de réalisation et variantes décrits ci-avant en référence à la plaque de lamination, à l'unité de lamination et au procédé de fabrication ne constituent que des exemples non limitatifs de mise en oeuvre de l'invention. En particulier, l'homme du métier pourra envisager des combinaisons parmi les variantes et les modes de réalisation décrits ci-avant afin de répondre à un besoin bien particulier.Those skilled in the art will understand that the embodiments and variants described above with reference to the lamination plate, the lamination unit and the manufacturing method are only non-limiting examples of implementation of the invention. . In particular, the skilled person may consider combinations among the variants and embodiments described above to meet a particular need.

Claims (13)

REVENDICATIONS1. Plaque de lamination (40) pour laminer un module, comprenant un corps de plaque (53), ledit corps de plaque comprenant une surface de lamination (54) sur laquelle un module (6) peut être laminé et au moins une cavité (56) débouchant sur ladite surface de lamination (54), ladite au moins une cavité (56) étant apte à recevoir une portion (10) dudit module lors de ladite lamination, caractérisée en ce que le corps de plaque (53) comprend une première plaque (52) montée de façon amovible sur une deuxième plaque (50), la première plaque (52) comprenant ladite surface de lamination (54) et ladite au moins une cavité (56), et dans laquelle la deuxième plaque (50) forme le fond de ladite au moins une cavité (56).REVENDICATIONS1. A laminating plate (40) for laminating a module, comprising a plate body (53), said plate body comprising a lamination surface (54) on which a module (6) can be laminated and at least one cavity (56) opening onto said lamination surface (54), said at least one cavity (56) being adapted to receive a portion (10) of said module during said lamination, characterized in that the plate body (53) comprises a first plate ( 52) removably mounted on a second plate (50), the first plate (52) comprising said lamination surface (54) and said at least one cavity (56), and wherein the second plate (50) forms the bottom of said at least one cavity (56). 2. Plaque de lamination selon la revendication 1, dans laquelle le corps de plaque (53) est formé en acier inoxydable.The lamination plate of claim 1, wherein the plate body (53) is formed of stainless steel. 3. Plaque de lamination selon la revendication 1 ou 2, comprenant un détrompeur.3. Lamination plate according to claim 1 or 2, comprising a polarizer. 4. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant des moyens de fixation (62) amovibles de la première plaque (52) sur la deuxième plaque (50).Laminating plate according to any one of claims 1 to 3, comprising removable attachment means (62) of the first plate (52) on the second plate (50). 5. Plaque de lamination selon la revendication 4, dans laquelle lesdits moyens de fixations amovibles comprennent deux vis (62) positionnées de façon asymétrique dans la plaque de lamination (40).The lamination plate of claim 4, wherein said removable attachment means comprises two screws (62) asymmetrically positioned in the lamination plate (40). 6. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle la surface (51) de la deuxième plaque formant le fond de ladite au moins une cavité (56) est plane.Laminating plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the surface (51) of the second plate forming the bottom of said at least one cavity (56) is flat. 7. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle la première plaque (52) est en contact thermique avec la deuxième plaque (50).35Laminating plate according to any one of claims 1 to 6, wherein the first plate (52) is in thermal contact with the second plate (50). 8. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle ladite portion (10) du module (6) pouvant être reçue dans ladite au moins une cavité (56) est une puce électronique.The lamination plate according to any one of claims 1 to 7, wherein said portion (10) of the module (6) receivable in said at least one cavity (56) is an electronic chip. 9. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant en outre des moyens de chauffage (42) dudit corps de plaque (53).The lamination plate of any one of claims 1 to 8, further comprising heating means (42) of said plate body (53). 10. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant en outre au moins un membre thermiquement isolant disposé au fond de ladite au moins une cavité (56) de sorte que lorsque le corps de plaque (53) est chauffé et que le module (6) est placé en position de lamination sur ladite surface de lamination (54), la portion (10) du module engagée dans l'une desdites cavités (56) est en partie protégée thermiquement dudit chauffage par le membre thermiquement isolant disposé au fond de ladite cavité.The lamination plate according to any one of claims 1 to 9, further comprising at least one thermally insulating member disposed at the bottom of said at least one cavity (56) so that when the plate body (53) is heated and that the module (6) is placed in the lamination position on said lamination surface (54), the portion (10) of the module engaged in one of said cavities (56) is partly thermally protected from said heating by the thermally insulator disposed at the bottom of said cavity. 11. Unité de lamination (45) comprenant une plaque de lamination (40) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10 et une contre-plaque (44), ladite unité de lamination étant configurée pour laminer ledit module (6) entre ladite plaque de lamination et ladite contre-plaque.A lamination unit (45) comprising a lamination board (40) according to any one of claims 1 to 10 and a backplate (44), said lamination unit being configured to roll said module (6) between said laminating plate and said counterplate. 12. Unité de lamination selon la revendication 11, un adhésif étant disposé sur la surface de lamination de sorte qu'il soit à l'interface entre la surface de lamination et le module lorsque ce dernier est en position de lamination sur la surface de lamination.12. A lamination unit according to claim 11, an adhesive being disposed on the lamination surface so that it is at the interface between the lamination surface and the module when the latter is in the lamination position on the lamination surface. . 13. Procédé de fabrication d'une plaque de lamination pour laminer un module, le procédé comprenant : - la fourniture d'une première plaque et d'une deuxième plaque ; et - le montage de façon amovible de la première plaque sur la deuxième plaque afin de former un corps de plaque, la première plaque comprenant une surface de lamination sur laquelle un module peut être laminé et au moins une cavité débouchant sur ladite surface, ladite au moins une cavité étant apte à recevoir une portion dudit module lors de ladite lamination, dans lequel la deuxième plaque forme le fond de ladite au moins une cavité.A method of manufacturing a laminating plate for laminating a module, the method comprising: providing a first plate and a second plate; and removably mounting the first plate to the second plate to form a plate body, the first plate comprising a lamination surface on which a module can be laminated and at least one cavity opening on said surface, said at least one cavity being able to receive a portion of said module during said lamination, wherein the second plate forms the bottom of said at least one cavity.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5834755A (en) * 1994-12-08 1998-11-10 Giesecke & Devrient Gmbh Electronic module and a data carrier having an electronic module

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