FR2812971A1

FR2812971A1 - METHOD FOR MOUNTING PELLETS IN A PROTUBERANCE PELLET

Info

Publication number: FR2812971A1
Application number: FR0010421A
Authority: FR
Inventors: Wan Le Xie; Yung Cheng Chuang; Ning Huang; Hui Pin Chen; Hua Wen Chiang; Chuang Ming Chang; Feng Chang Tu; Fu Yu Huang; Hsuan Jui Chang; Chia Chieh Hu
Original assignee: Orient Semiconductor Electronics Ltd
Current assignee: Orient Semiconductor Electronics Ltd
Priority date: 2000-08-08
Filing date: 2000-08-08
Publication date: 2002-02-15

Abstract

The method involves providing protrusions on the upper side of a wafer (20) and applying solder bumps (24) to the substrate (22) by printing or electroplating. A filler (23) is applied to the substrate. The wafer is turned over and placed on the substrate, so that the projections are in direct contact with the bumps. The wafer is subjected to pressure and heat to melt the bumps and attach the wafer firmly to the substrate upon cooling.

Description

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PROCEDE DE MONTAGE DE PASTILLES DANS UNE PASTILLE A PROTUBERANCES Les technologies de pastilles à protubérances permettent aux pastilles d'être connectées à des substrats sans utilisation de fils. Grâce à la disposition de la pastille littéralement à l'envers et en contact direct avec le substrat, les technologies de pastilles à protubérances sont une alternative extrêmement efficace et de plus en plus populaire aux techniques de liaison traditionnelles. <Desc / Clms Page number 1>
METHOD FOR MOUNTING PELLETS IN A PROTUBERANCE PELLET The protrusion pellet technologies allow the pellets to be connected to substrates without the use of wires. Thanks to the arrangement of the pad literally upside down and in direct contact with the substrate, protrusion pad technologies are an extremely effective and increasingly popular alternative to traditional bonding techniques.

Les figures 1A, 1B, 1C et 1D illustrent le procédé classique de montage de pastilles dans les technologies de pastilles à protubérances. Comme montré en figure 1A, des bosses en Au (or) 11 (ou bosses de soudure) peuvent être présentes sur la plaquette avant que celle-ci ne soit découpée en dés 10 (dont un seul est représenté) de taille appropriée. FIGS. 1A, 1B, 1C and 1D illustrate the conventional method of mounting pads in the technologies of protruding pads. As shown in FIG. 1A, Au (gold) bumps 11 (or welding bumps) may be present on the wafer before the latter is cut into dice 10 (of which only one is shown) of appropriate size.

Comme montré en figure 1B, un adhésif 13 est ensuite appliqué sur le sommet du substrat 12. Ensuite, un gel conducteur 14 est appliqué sur les bosses 11 du dé 10 As shown in FIG. 1B, an adhesive 13 is then applied to the top of the substrate 12. Next, a conductive gel 14 is applied to the bosses 11 of the die 10

(voir figure 1C). Finalement, le dé 10 est retourné à l'envers et en contact direct avec le sommet du substrat 12 et chauffé pour être relié au substrat 12 (figure 1D). (see Figure 1C). Finally, the die 10 is turned inside out and in direct contact with the top of the substrate 12 and heated to be connected to the substrate 12 (FIG. 1D).

Toutefois, un gel conducteur 14 doit être appliqué sur les bosses 11 pour fixer les bosses 11 sur le substrat 12, ce qui nécessite par conséquent une longue période de temps pour la solidification du gel 14, et ce qui rend par conséquent ce procédé inapproprié à la production en masse. De plus, le gel 14 ne peut pas assurer une force d'adhérence suffisante pour relier fermement le dé 10 au substrat 12, ce qui fait que le dé 10 se détachera souvent du substrat 12. However, a conductive gel 14 must be applied to the bumps 11 to fix the bumps 11 on the substrate 12, which therefore requires a long period of time for the solidification of the gel 14, and which consequently makes this method unsuitable for mass production. In addition, the gel 14 cannot provide a sufficient adhesive force to firmly connect the die 10 to the substrate 12, so that the die 10 will often detach from the substrate 12.

Par conséquent, un objet de la présente invention est de procurer un procédé de montage de pastilles dans des processus de technologie de pastilles à protubérances qui puisse remédier aux. inconvénients mentionnés ci-dessus et les atténuer. Therefore, an object of the present invention is to provide a method of mounting pads in processes of protruding pad technology which can overcome. disadvantages mentioned above and alleviate them.

Cette invention concerne un procédé pour monter des pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances, et, en particulier, un procédé qui ne nécessite pas d'étape d'application d'adhésif et qui puisse réduire le temps nécessaire pour fixer les pastilles. This invention relates to a method for mounting pads in protrusion pad technologies, and, in particular, a method which does not require an adhesive application step and which can reduce the time required to fix the pads.

Les figures 1A, 1B, 1C et 1D illustrent un procédé classique de montage de pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances. Figures 1A, 1B, 1C and 1D illustrate a conventional method of mounting pads in protruding pad technologies.

Les figures 2A, 2B, 2C et 2D illustrent un procédé pour monter des pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances ; et la figure 2E est une vue agrandie d'une partie de la figure 2D. Figures 2A, 2B, 2C and 2D illustrate a method for mounting pads in protrusion pad technologies; and Figure 2E is an enlarged view of part of Figure 2D.

Si l'on se réfère aux figures 2A, 2B, 2C et 2D, le procédé de montage de pastilles dans des technologies de pastilles à protubérances comprend les étapes suivantes 1. La réalisation de protubérances 21 sur le sommet d'un dé 20 (voir figure 2A) ; Referring to FIGS. 2A, 2B, 2C and 2D, the method of mounting pads in technologies of pads with protuberances comprises the following steps 1. The production of protuberances 21 on the top of a die 20 (see Figure 2A);

2. La formation de bosses de soudure 24 sur le substrat 22 par impression ou galvanisation (voir figure 2A) ; 3. L'application d'un remplissage inférieur 23 sur le substrat 22 (voir figure 2B) ; 4. Le fait de renverser le dé 20 à l'envers et de disposer le dé 20 sur le substrat 12 avec les bosses 21 du dé 20 directement en contact avec les bosses 24 (voir figure 2C) ; et 5. L'application d'une pression et d'une chaleur au dé 20 de façon à faire fondre les bosses 24, de façon à fixer par conséquent fermement le dé 20 sur le substrat 22 lorsque les bosses 24 deviennent solides après refroidissement (voir figure 2E). 2. The formation of solder bumps 24 on the substrate 22 by printing or galvanizing (see FIG. 2A); 3. The application of a lower filling 23 on the substrate 22 (see FIG. 2B); 4. Turning the die 20 upside down and placing the die 20 on the substrate 12 with the bosses 21 of the die 20 directly in contact with the bosses 24 (see FIG. 2C); and 5. The application of pressure and heat to the die 20 so as to melt the bosses 24, so as to consequently firmly fix the die 20 on the substrate 22 when the bosses 24 become solid after cooling ( see Figure 2E).

Lorsque les bosses 24 sont devenues solides après refroidissement, d'autres procédures peuvent être réalisées immédiatement. When the bumps 24 have become solid after cooling, other procedures can be carried out immediately.

Claims

1. A method for mounting pellets in protrusion pad technologies, characterized in that it comprises the following steps a. the production of protrusions (21) on a die (20); b. forming metallic solder bumps (24) on the substrate (22); vs. applying a bottom fill (23) to said substrate (22); d. inverting a die (20) backwards and placing said die (20) on said substrate (22), with said protrusions (21) of said die (20) directly in contact with said bumps (24); summer. applying pressure and heat to said die (20) so as to melt said bumps (24), so as to therefore firmly fix said thimble (20) to said substrate (22) when said bumps ( 24) become solid after cooling.

2. A method of mounting pads in protrusion pad technologies according to claim 1, characterized in that said metal solder bumps (24) are formed on said substrate (22) by galvanization.