FR2757313A1 - Procede de fabrication d'un film support equipe de circuit integre et film support - Google Patents
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Abstract
Procédé de fabrication d'un film support (1) équipé de circuit intégré (2) caractérisé en ce qu'il consiste: - à fabriquer une bande thermoadhésive (4), sous forme de matériau continu, associée, à des intervalles réguliers correspondant aux intervalles de positionnement du circuit intégré (2) sur le film support (1), à des capsules (3) thermoformées disposées dans des ouvertures ou interruptions de la bande thermoadhésive; - à assembler la bande thermoadhésive (4) pourvue de capsules (3) au film support (1) de circuit intégré.
Description
PROCEDE DE FABRICATION D'UN FILM SUPPORT EQUIPE
DE CIRCUIT INTEGRE ET FILM SUPPORT
La présente invention concerne le procédé de fabrication d'un film support équipé de circuit intégré et le film support ainsi obtenu.
DE CIRCUIT INTEGRE ET FILM SUPPORT
La présente invention concerne le procédé de fabrication d'un film support équipé de circuit intégré et le film support ainsi obtenu.
Le procédé selon l'invention consiste:
- à fabriquer une bande thermoadhésive, sous forme de matériau continu, associée, à des intervalles réguliers correspondant aux intervalles de positionnement du circuit intégré sur le film support, à des capsules thermoformées disposées dans des ouvertures ou interruptions de la bande thermoadhésive;
- à assembler la bande thermoadhésive pourvue de capsules au film support de circuit intégré.
- à fabriquer une bande thermoadhésive, sous forme de matériau continu, associée, à des intervalles réguliers correspondant aux intervalles de positionnement du circuit intégré sur le film support, à des capsules thermoformées disposées dans des ouvertures ou interruptions de la bande thermoadhésive;
- à assembler la bande thermoadhésive pourvue de capsules au film support de circuit intégré.
Selon une autre particularité, le procédé consiste:
- à découper les éléments support dans l'assemblage film supporticouches thermoadhésiveslcapsule et les placer dans une encoche du support de données;
- à relier l'élément support avec le corps de la carte dans l'encoche sous l'action de la chaleur et de la pression.
- à découper les éléments support dans l'assemblage film supporticouches thermoadhésiveslcapsule et les placer dans une encoche du support de données;
- à relier l'élément support avec le corps de la carte dans l'encoche sous l'action de la chaleur et de la pression.
Selon une autre particularité la bande continue thermoadhésive recouvre au moins partiellement les rebords de la capsule sur au moins une face.
Selon une autre particularité, la bande continue thermoadhésive recouvre au moins partiellement les rebords de la capsule sur les deux faces.
Selon une autre particularité, les capsules sont reliées entre elles par de la matière thermoformable de façon à former une bande et cette bande est recouverte d'un ruban thermoadhésif sur ses deux faces, ledit ruban sur chacune des faces étant pourvu d'ouvertures ou d'interruptions correspondant substantiellement à la taille de la capsule.
Selon une autre particularité, le ruban thermoadhésif est découpé à intervalles réguliers par un poinçon et dans les ouvertures formées dans le ruban sont insérées des capsules obtenues par découpage d'un ruban thermoformable après avoir thermoformé ce ruban sur une roue pourvue d'alvéoles de thermoformage dans lesquelles une dépression permet d'aspirer la matière en vue de sa déformation.
Un autre but de l'invention est de proposer un film support ainsi obtenu.
Ce but est atteint par le fait que le film support équipé de circuit intégré sous forme de matériau continu, ledit circuit intégré étant relié par des conducteurs électriques à des surfaces de contact disposées sur la face du film support opposée à celle supportant le circuit intégré, est caractérisé en ce que ledit circuit intégré est protégé par une capsule thermoformée fixée sur la face du film support supportant le circuit intégré, et au moins les intervalles séparant deux capsules adjacentes étant pourvus de matières thermoadhésives.
D'autres particularités et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description ci-après faite en référence aux dessins annexés dans lesquels:
la figure 1A représente une première variante de réalisation du support équipé de circuit intégré selon l'invention;
la figure i B représente une deuxième variante de réalisation du film support selon l'invention;
la figure 1C représente une troisième variante de réalisation du film support selon l'invention;
la figure 2 représente schématiquement les deux étapes de réalisation du film support selon le procédé de l'invention.
la figure 1A représente une première variante de réalisation du support équipé de circuit intégré selon l'invention;
la figure i B représente une deuxième variante de réalisation du film support selon l'invention;
la figure 1C représente une troisième variante de réalisation du film support selon l'invention;
la figure 2 représente schématiquement les deux étapes de réalisation du film support selon le procédé de l'invention.
Le procédé de l'invention consiste à découper dans un ruban thermoadhésif (4) à intervalles réguliers des ouvertures (40) à l'aide d'un poinçon (9). Dans les ouvertures (40) de ce ruban sont disposées des capsules (3) en matériau thermoformable, les capsules pouvant être individuelles ou reliées entre elles par de la matière thermoformable en ruban. Le ruban (30) de matière thermoformable passe sur une roue (7) pourvue d'alvéoles (70) soumises à une dépression qui aspire le ruban (30) dans les alvéoles de façon à déformer ce ruban sous forme de capsules qui pour la variante de réalisation de la figure lA sont découpées à l'aide d'un poinçon (8) et insérées dans le ruban thermoadhésif (4). Le ruban thermoadhésif (4) pourvu de capsules (3) est ensuite déposé sur un film support (1) de circuit intégré (2). Ce circuit intégré (2) est pourvu de conducteurs de raccordement (6) qui sont reliés aux surfaces de contact sur la face opposée du film (1) à celle sur laquelle le circuit intégré (2) est disposé.
Dans la variante de réalisation la figure 1B, après l'étape de mise en place des capsules (3) dans un premier ruban thermoadhésif (4), un second ruban thermoadhésif (5) est disposé sur l'autre face du rebord (33) de la capsule avant l'assemblage du ruban thermoadhésif ainsi formé avec le film support (1) du circuit intégré (2).
Dans la variante de la figure lC, le ruban thermodéformable (30) n'est pas découpé. Le ruban (30) est recouvert sur ses deux faces d'un thermoadhésif (4, 5) de façon à relier entre elles les capsules (3) découpées uniquement d'ouvertures de façon à laisser l'accès à la capsule. L'ensemble ruban thermoadhésif/capsule est ensuite mis en place sur le film support (1) pourvu de son circuit intégré. Le film support pourvu du circuit intégré, protégé par la capsule maintenue sur le film support est ensuite découpé pour que le module ainsi obtenu puisse être collé dans le logement prévu dans une feuille de matériau plastique, découpée au format souhaité telle qu'une carte ou un module SIM.
D'autres modifications à la portée de l'homme de métier font également partie de l'esprit de l'invention.
Claims (7)
1. Procédé de fabrication d'un film support (1) équipé de circuit intégré (2) caractérisé en ce qu'il consiste:
- à fabriquer une bande thermoadhésive (4), sous forme de matériau continu, associée, à des intervalles réguliers correspondant aux intervalles de positionnement du circuit intégré (2) sur le film support (1), à des capsules (3) thermoformées disposées dans des ouvertures ou interruptions de la bande thermoadhésive
- à assembler la bande thermoadhésive (4) pourvue de capsules (3) au film support (1) de circuit intégré.
2. Procédé de fabrication d'un film support (1) équipé de circuit intégré (2) caractérisé en ce qu'il consiste en outre:
- à découper les éléments support dans l'assemblage film support/couches thermoadhésiveslcapsule et les placer dans une encoche d'un support de données,
- à relier l'élément support avec le corps de la carte dans l'encoche sous l'action de la chaleur et de la pression.
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la bande continue thermoadhésive (4) recouvre au moins partiellement les rebords (33) de la capsule (3) sur au moins une face.
4. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la bande continue thermoadhésive (4) recouvre au moins partiellement les rebords (33) de la capsule sur les deux faces.
5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les capsules sont reliées entre elles par de la matière thermoformable de façon à former une bande et cette bande est recouverte d'un ruban thermoadhésif (4, 5) sur ses deux faces, ledit ruban sur chacune des faces étant pourvu d'ouvertures ou d'interruptions correspondant substantiellement à la taille de la capsule (3).
6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le ruban thermoadhésif est découpé à intervalles réguliers par un poinçon et dans les ouvertures (40) formées dans le ruban sont insérées des capsules (3) obtenues par découpage d'un ruban thermoformable après avoir thermoformé ce ruban sur une roue (7) pourvue d'alvéoles (70) de thermoformage dans lesquelles une dépression permet d'aspirer la matière en vue de sa déformation.
7. Film support (1) équipé de circuit intégré (2) sous forme de matériau continu, ledit circuit intégré (2) étant relié par des conducteurs électriques (6) à des surfaces de contact disposées sur la face du film support opposée à celle supportant le circuit intégré, caractérisé en ce que ledit circuit intégré est protégé par une capsule thermoformée fixée sur la face du film support supportant le circuit intégré, et au moins les intervalles séparant deux capsules adjacentes étant pourvus de matières thermoadhésives.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9615365A FR2757313B3 (fr) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Procede de fabrication d'un film support equipe de circuit integre et film support |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9615365A FR2757313B3 (fr) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Procede de fabrication d'un film support equipe de circuit integre et film support |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2757313A1 true FR2757313A1 (fr) | 1998-06-19 |
| FR2757313B3 FR2757313B3 (fr) | 1999-01-22 |
Family
ID=9498662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9615365A Expired - Lifetime FR2757313B3 (fr) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Procede de fabrication d'un film support equipe de circuit integre et film support |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2757313B3 (fr) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2832354A1 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-05-23 | Arjo Wiggins Sa | Procede de fabrication d'un article comportant une feuille et au moins un element rapporte sur cette feuille |
| WO2006136229A1 (fr) * | 2005-04-29 | 2006-12-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Procédé de fabrication d'un support de données portable |
| EP2180433A2 (fr) | 2008-10-27 | 2010-04-28 | Giesecke & Devrient GmbH | Procédé de fabrication d'un support de données portatif et le support de données portatif produit par la méthode |
| US11013119B2 (en) | 2019-05-03 | 2021-05-18 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with deformed layer for accommodating component |
-
1996
- 1996-12-13 FR FR9615365A patent/FR2757313B3/fr not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2832354A1 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-05-23 | Arjo Wiggins Sa | Procede de fabrication d'un article comportant une feuille et au moins un element rapporte sur cette feuille |
| WO2003055683A1 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-07-10 | Arjo Wiggins Security Sas | Procede de fabrication d'un article comportant une feuille et au moins un element rapporte sur cette feuille |
| US7128272B2 (en) | 2001-11-20 | 2006-10-31 | Arjo Wiggins Security Sas | Method for making an article comprising a sheet and at least an element directly mounted thereon |
| WO2006136229A1 (fr) * | 2005-04-29 | 2006-12-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Procédé de fabrication d'un support de données portable |
| EP2180433A2 (fr) | 2008-10-27 | 2010-04-28 | Giesecke & Devrient GmbH | Procédé de fabrication d'un support de données portatif et le support de données portatif produit par la méthode |
| DE102008053368A1 (de) | 2008-10-27 | 2010-04-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers und tragbarer Datenträger |
| US11013119B2 (en) | 2019-05-03 | 2021-05-18 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with deformed layer for accommodating component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2757313B3 (fr) | 1999-01-22 |
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