FR2721145A1 - Apparatus for mounting a device comprising a grid network for ball-shaped terminals for testing electronic circuits. - Google Patents
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Abstract
Les dispositifs comportant un réseau en grille pour bornes en forme de bille sont montés dans une douille d'essai et de vieillissement accéléré qui comporte une surface supérieure (24) avec des fenêtres (23) pour les bornes dépendant du dispositif. Des doigts de contact montés sur la base de la douille s'étendent à travers une plaque de flexion jusqu'aux fenêtres à partir du côté opposé de la surface supérieure. Lorsque la plaque de flexion est déplacée latéralement par rapport à la surface supérieure, les extrémités des éléments de contact sont amenées en contact avec les bornes. Les extrémités des éléments de contact sont sollicitées pour venir en contact avec les bornes entre le centre de la borne en forme de bille et la surface du réseau en grille, d'où le maintien du dispositif dans la douille.The devices comprising a grid network for ball-shaped terminals are mounted in a test and accelerated aging socket which has an upper surface (24) with windows (23) for the terminals depending on the device. Contact fingers mounted on the base of the socket extend through a bending plate to the windows from the opposite side of the top surface. When the bending plate is moved laterally with respect to the upper surface, the ends of the contact elements are brought into contact with the terminals. The ends of the contact elements are urged to come into contact with the terminals between the center of the bead-shaped terminal and the surface of the grating network, hence the maintenance of the device in the socket.
Description
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La présente invention concerne un appareil The present invention relates to an apparatus
pour le montage et l'essai de dispositifs électroniques. for mounting and testing electronic devices.
Plus particulièrement, elle est relative à un appareil à douille pour maintenir et réaliser un contact électrique avec les bornes d'entrée/sortie de dispositifs comportant un réseau en grille pour bornes en forme de billes pendant les essais, le vieillissement accéléré, etc. Les progrès faits en matière de technologie de la micro- électronique ont tendance à développer des puces pour dispositifs qui occupent moins de place tout en accomplissant davantage de fonctions. Il en résulte que le nombre des interconnexions électriques entre la puce et l'ensemble des circuits externes nécessaires au circuit de la puce pour communiquer avec le monde extérieur augmente et que les dimensions physiques d'une telle interconnexion doivent diminuer. De façon à fournir une communication électrique entre la puce et l'ensemble des circuits externes, les puces sont généralement contenues dans un logement ou bloc qui supporte les fils d'interconnexion, les plots, etc., sur une ou plusieurs de ses surfaces externes. Dans le but de réduire la longueur hors-tout des fils allant de la puce à l'ensemble des circuits externes et à fournir un espacement convenable entre les bornes d'entrée/sortie sur le bloc, des dispositifs de comptage à hautes broches sont généralement montés dans les blocs dans lesquels les bornes d'entrée/sortie sont disposées suivant le motif d'une grille sur une face du bloc. Les bornes peuvent avoir la forme de broches s'étendant à partir du bloc (qu'on appelle généralement ensemble à grille pour broches) ou de plots de contact placés sur la surface du bloc. Pour fixer physiquement la puce à un substrat et réaliser la connexion électrique entre les plots de ses bornes et des plots d'interconnexion similaires sur la surface d'un substrat tel qu'une plaquette à circuits, etc., sur laquelle le bloc doit être monté, une petite goutte ou une bille de soudure, More particularly, it relates to a socket device for maintaining and making electrical contact with the input / output terminals of devices comprising a grating network for bead-shaped terminals during the tests, accelerated aging, etc. Advances in microelectronics technology tend to develop device chips that take up less space while performing more functions. As a result, the number of electrical interconnections between the chip and all of the external circuits necessary for the circuit of the chip to communicate with the outside world increases and that the physical dimensions of such an interconnection must decrease. In order to provide electrical communication between the chip and all of the external circuits, the chips are generally contained in a housing or block which supports the interconnection wires, the pads, etc., on one or more of its external surfaces . In order to reduce the overall length of the wires going from the chip to the set of external circuits and to provide a suitable spacing between the input / output terminals on the block, high pin counting devices are generally mounted in blocks in which the input / output terminals are arranged in the pattern of a grid on one face of the block. The terminals may be in the form of pins extending from the block (generally called a pin grid assembly) or contact pads placed on the surface of the block. To physically fix the chip to a substrate and make the electrical connection between the pads of its terminals and similar interconnection pads on the surface of a substrate such as a circuit board, etc., on which the block must be mounted, a small drop or a solder ball,
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etc., est fixée à chaque plot se trouvant sur le bloc du dispositif. Comme la goutte de soudure forme une saillie analogue à une bille qui s'étend à partir du plot, on appelle généralement les dispositifs de cette sorte réseau en grille pour billes. Alors que l'expression "dispositif à réseau en grille pour billes" est généralement appliquée à un bloc de dispositif qui a sensiblement des contacts sphériques s'étendant à partir de l'une de ses faces, le terme s'applique aussi à d'autres structures. Par exemple, des puces nues (non encapsulées) comportent parfois un réseau en grille de contacts en forme de bille pour le montage dans un bloc. Cependant, à un certain stade de la fabrication, la puce nue avec des contacts en forme de bille est assez bien décrite comme dispositif à réseau en grille pour billes. D'une façon similaire, les puces finies sont parfois équipées de plots de bornes sur une surface avec des dépôts de soudure analogues à une bille formant les interconnexions sur les plots des bornes. La puce est alors inversée et fixée directement à un motif correspondant des plots d'interconnexion sur un substrat. Lorsqu'elles sont chauffées, les billes de soudure sont soumises à un reflument formant les connexions électriques et physiques. Ce processus (qu'on appelle parfois en anglais technology "flip-chip") utilise évidemment des dispositifs qu'on peut appeler dispositifs à réseau en grille pour billes. Par etc., is attached to each stud on the device block. Since the drop of solder forms a projection similar to a ball which extends from the stud, devices of this kind are generally called a grid network for balls. While the term "grid array device for balls" is generally applied to a device block which has substantially spherical contacts extending from one of its faces, the term also applies to other structures. For example, bare chips (not encapsulated) sometimes include a network of contact grids in the form of a ball for mounting in a block. However, at some stage of manufacturing, the bare chip with ball-shaped contacts is fairly well described as a grid array device for balls. In a similar way, the finished chips are sometimes equipped with terminal pads on a surface with solder deposits similar to a ball forming the interconnections on the terminal pads. The chip is then inverted and fixed directly to a corresponding pattern of the interconnection pads on a substrate. When heated, the solder balls are subjected to a reflux forming the electrical and physical connections. This process (which is sometimes called in English technology "flip-chip") obviously uses devices which one can call devices in network in grid for balls. By
conséquent, aux fins de la présente description, les Consequently, for the purposes of this description, the
expressions "réseau en grille pour billes" et "dispositif à réseau en grille pour billes" signifient toute structure, comprenant les blocs de dispositif, les "flip-chips" et les cubes nus, portant une multitude d'interconnexions ayant sensiblement la forme d'une bille sur une de leurs faces qui sont disposées dans un motif sensiblement analogue à une grille. Les bornes en forme de bille sont sensiblement sphériques et disposées sur une face du bloc du dispositif suivant un motif expressions "grid array for beads" and "grid array device for beads" mean any structure, including device blocks, "flip-chips" and bare cubes, carrying a multitude of interconnections having substantially the shape of 'a ball on one of their faces which are arranged in a pattern substantially similar to a grid. The ball-shaped terminals are substantially spherical and arranged on one face of the device block in a pattern
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prédéterminé. Comme les bornes en forme de bille sont sensiblement sphériques et d'une dimension uniforme, chaque borne a un centre géométrique qui est distant de la surface du bloc dont dépend la borne en forme de bille et les centres géométriques des bornes sont situés sensiblement dans un plan parallèle à la surface du bloc predetermined. As the ball-shaped terminals are substantially spherical and of uniform size, each terminal has a geometric center which is distant from the surface of the block on which the ball-shaped terminal depends and the geometric centers of the terminals are located substantially in a plane parallel to the block surface
dont dépendent les bornes. Ce plan (ou plan corres- on which the terminals depend. This plan (or corresponding plan-
pondant pour chaque borne individuelle) est désigné ici par centre, axe ou axe étendu de la borne en forme de weighting for each individual terminal) is designated here by center, axis or extended axis of the terminal in the form of
bille.ball.
De nombreux dispositifs électroniques sont soumis à des tests et à un vieillissement accéléré à un certain moment du processus de fabrication ou après celui-ci. Pour le vieillissement accéléré et les tests, le dispositif doit être monté de manière amovible sur un appareil d'essai qui fournit la connexion électrique avec chacune des bornes d'entrée/sortie alors que le dispositif est testé fonctionnellement et fait l'objet d'une évaluation. Dans de nombreux cas, le dispositif est soumis aux conditions d'un environnement hostile, (telles que la chaleur, etc.), ainsi qu'aux contraintes électriques afin d'évaluer et assurer la pleine fonctionnalité du dispositif fini. De manière à fournir des tests et un vieillissement accéléré effectifs, l'appareil pour les essais et le vieillissement accéléré doit permettre une insertion et un enlèvement rapides et aisés sans endommager le dispositif, le bloc du Many electronic devices are subjected to accelerated aging and testing at some point in the manufacturing process. For accelerated aging and testing, the device must be removably mounted on a test device that provides the electrical connection with each of the input / output terminals while the device is functionally tested and subjected to an evaluation. In many cases, the device is subject to the conditions of a hostile environment (such as heat, etc.), as well as to electrical constraints in order to assess and ensure the full functionality of the finished device. In order to provide effective accelerated aging and testing, the apparatus for accelerated aging and testing must allow rapid and easy insertion and removal without damaging the device, the block of the
dispositif ou les bornes délicates en forme de bille. delicate device or ball-shaped terminals.
Cependant, les caractéristiques mêmes du dispositif à réseau en grille pour billes qui le rendent attrayant comme structure de dispositif (c'est-à-dire, de très petits contacts étroitement groupés sur une face cachée) rendent extrêmement difficile de le monter de manière fiable dans une douille d'essai sans endommager la However, the very characteristics of the grid array device for balls that make it attractive as a device structure (i.e., very small contacts tightly grouped on a hidden side) make it extremely difficult to mount it reliably in a test socket without damaging the
structure du dispositif.structure of the device.
Dans les structures d'essai classiques, le dispositif à réseau en grille pour billes est positionné sur un substrat d'interconnexion comportant des plots In conventional test structures, the grid array device for balls is positioned on an interconnection substrate comprising studs
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d'interconnexion dans un réseau correspondant au motif du réseau en grille pour billes. Le dispositif à réseau en grille pour billes est placé sur le substrat de façon que les billes des bornes soient individuellement en contact avec des plots d'interconnexion se trouvant sur le substrat en essai. Cependant, pour maintenir le dispositif à réseau dans la position et l'orientation correctes pour le test, un couvercle doit être utilisé qui enferme le dispositif et maintient le réseau cadré interconnection in a network corresponding to the pattern of the grid network for balls. The grid array device for balls is placed on the substrate so that the terminal balls are individually in contact with interconnection pads on the substrate under test. However, to maintain the network device in the correct position and orientation for the test, a cover must be used which encloses the device and keeps the network aligned
et en contact avec les plots d'interconnexion. and in contact with the interconnection pads.
Malheureusement, le couvercle gêne la circulation correcte de l'air de refroidissement autour du dispositif et empêche l'emploi de dissipateurs de chaleur même si le dispositif peut être conçu pour ne fonctionner qu'en liaison avec un dissipateur de chaleur particulier. Comme il est également difficile de manipuler les couvercles, ceux-ci peuvent endommager le dispositif et empêchent généralement de procéder à un chargement et à un déchargement automatisés des douilles Unfortunately, the cover interferes with the correct circulation of cooling air around the device and prevents the use of heat sinks even if the device can be designed to operate only in conjunction with a particular heat sink. Since it is also difficult to handle the covers, these can damage the device and generally prevent automated loading and unloading of the sockets
de test.test.
La présente invention évite les difficultés de l'art antérieur en fournissant un logement de montage The present invention avoids the difficulties of the prior art by providing a mounting housing
ou douille dont l'extrémité supérieure est ouverte. or socket with the upper end open.
Aucun couvercle n'est nécessaire. Ainsi, la face supérieure du dispositif en essai est disponible pour la fixation d'un dissipateur de chaleur ou est ouverte à l'air de refroidissement, etc. En outre, comme la partie supérieure de la douille ou du logement de montage est ouverte, les dispositifs à essayer peuvent être insérés et enlevés par des processus automatisés sans crainte No cover is required. Thus, the upper face of the device under test is available for the attachment of a heat sink or is open to cooling air, etc. In addition, since the top of the socket or mounting housing is open, the devices to be tested can be inserted and removed by automated processes without fear
d'endommager les dispositifs ou l'appareil de montage. damage the mounting devices or device.
La douille ou logement de montage de la présente invention comprend un élément de support ayant une face supérieure qui comporte une multitude de fenêtres pour recevoir le réseau des billes des bornes d'interconnexion dépendant de la face du réseau en grille pour billes. La douille comprend aussi un élément de base dans lequel sont ancrés une multitude de broches The socket or mounting housing of the present invention comprises a support element having an upper face which includes a multitude of windows for receiving the network of balls of the interconnection terminals depending on the face of the network in grid for balls. The socket also includes a basic element in which are anchored a multitude of pins
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ou doigts de contact axialement allongés. Une extrémité de chaque doigt de contact s'étend à travers la base pour fournir une queue de fixation qui peut être soudée or axially elongated contact fingers. One end of each contact finger extends through the base to provide a mounting tail that can be welded
à un panneau de vieillissement accéléré ou analogue. to an accelerated aging panel or the like.
L'extrémité opposée de chaque doigt est en saillie dans l'une des fenêtres. La partie centrale de chaque doigt (entre l'extrémité libre et la base) s'étend à travers une ouverture ménagée dans une plaque de flexion montée entre la base et l'élément de support. La plaque de flexion peut être fixée ou mobile latéralement par rapport à l'élément de support afin de déplacer les extrémités libres des doigts de contact par rapport aux fenêtres. La partie d'extrémité de chaque extrémité libre est incurvée ou cambrée de manière à définir une pointe de contact à la toute extrémité de l'extrémité libre qui dévie par rapport à l'axe du doigt. Les doigts sont montés de façon que dans la configuration ouverte, les portions extrêmes libres des doigts de contact soient adjacentes à un côté de leurs fenêtres respectives. Lorsqu'un dispositif à réseau en grille pour billes est placé sur la face supérieure de l'élément de support, les billes sont en saillie dans les fenêtres. Dans le mode de réalisation préféré, une came est utilisée pour déplacer latéralement la plaque de flexion, d'o le déplacement simultané et uniforme des extrémités libres des doigts de contact dans la même direction. Les portions extrêmes sont ainsi sollicitées pour venir en contact avec les billes des bornes occupant les fenêtres. La portion extrême de chaque doigt (qui est déviée par rapport à l'axe du doigt) est placée dans le voisinage de la partie supérieure de la fenêtre. Ainsi, lorsque le doigt est déplacé par la plaque de flexion, l'extrémité contacte la bille de borne se trouvant au- dessus de son axe horizontal. Les doigts fournissent ainsi un contact électrique individuel avec chaque bille et, comme ils sont en contact avec les billes situées au-dessus de leur axe (entre le centre de chaque bille et la face du The opposite end of each finger projects into one of the windows. The central part of each finger (between the free end and the base) extends through an opening made in a bending plate mounted between the base and the support element. The bending plate can be fixed or movable laterally with respect to the support element in order to move the free ends of the contact fingers with respect to the windows. The end portion of each free end is curved or arched so as to define a contact tip at the very end of the free end which deviates from the axis of the finger. The fingers are mounted so that in the open configuration, the free end portions of the contact fingers are adjacent to one side of their respective windows. When a lattice grating device for balls is placed on the upper face of the support element, the balls protrude in the windows. In the preferred embodiment, a cam is used to move the flexure plate laterally, hence the simultaneous and uniform movement of the free ends of the contact fingers in the same direction. The end portions are thus urged to come into contact with the balls of the terminals occupying the windows. The extreme portion of each finger (which is deviated from the axis of the finger) is placed in the vicinity of the upper part of the window. Thus, when the finger is moved by the bending plate, the end contacts the terminal ball located above its horizontal axis. The fingers thus provide individual electrical contact with each ball and, as they are in contact with the balls located above their axis (between the center of each ball and the face of the
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dispositif dont ils dépendent), ils retiennent les billes dans leurs fenêtres respectives et attrapent ainsi le dispositif à réseau en grille. Comme le dispositif à réseau en grille est maintenu en place par les portions extrêmes qui sont en contact avec les billes au-dessus de leurs axes, la taille des billes peut varier dans certaines limites sans affecter l'effet de saisie des doigts de contact. A cause de la simplicité de conception et de fonctionnement, les dispositifs à douille de la présente invention peuvent être réalisés avec une vaste variété de matériaux dont on dispose. Comme la partie supérieure de la douille est ouverte, on peut employer des procédés automatiques pour charger et décharger la douille sans endommager les dispositifs ou les douilles et la surface supérieure du dispositif est exposée pour refroidissement et/ou they depend on), they hold the balls in their respective windows and thus catch the grid network device. As the grid network device is held in place by the end portions which are in contact with the balls above their axes, the size of the balls can vary within certain limits without affecting the gripping effect of the contact fingers. Because of the simplicity of design and operation, the socket devices of the present invention can be made from a wide variety of materials available. Since the top of the socket is open, automatic methods can be used to load and unload the socket without damaging the devices or sockets and the top surface of the device is exposed for cooling and / or
fixation à un dissipateur de chaleur. attachment to a heat sink.
La présente invention sera bien comprise The present invention will be well understood
lors de la description suivante faite en liaison avec during the following description made in connection with
les dessins ci-joints, dans lesquels: La figure 1 est une vue en perspective éclatée de l'assemblage d'un dispositif à réseau en grille pour billes avec un mode de réalisation préféré du logement de l'invention; La figure lA est une vue partielle à grande échelle de la surface supérieure du logement de montage de la figure 1; La figure lB est une vue partielle à grande échelle de la surface du réseau à grille du dispositif de la figure 1; La figure 2 est une vue en coupe partielle du logement de montage prise le long des lignes 2-2, représentant la position des doigts de contact lorsque le logement est à l'état ouvert; La figure 3 est une vue partielle en coupe du logement de montage de la figure 1 prise le long des lignes 2-2, représentant la position des doigts de the accompanying drawings, in which: Figure 1 is an exploded perspective view of the assembly of a grating array device for balls with a preferred embodiment of the housing of the invention; Figure 1A is a partial enlarged view of the upper surface of the mounting housing of Figure 1; FIG. 1B is a partial view on a large scale of the surface of the grid network of the device of FIG. 1; Figure 2 is a partial sectional view of the mounting housing taken along lines 2-2, showing the position of the contact fingers when the housing is in the open state; Figure 3 is a partial sectional view of the mounting housing of Figure 1 taken along lines 2-2, showing the position of the fingers of
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contact lorsqu'un réseau en grille a été inséré dans une douille et que la douille est dans la position fermée; La figure 4 est une vue partielle en coupe du logement de montage de la figure 1 prise le long des lignes 4-4 de la figure 2; La figure 5 est une représentation schématique de la relation entre la portion extrême d'un doigt de contact tel qu'il est utilisé dans l'invention et les billes de borne de diverses dimensions nominales qui s'étendent à partir de la surface du dispositif à réseau en grille; La figure 6 est une vue partielle en coupe d'une variante de réalisation du logement de montage de la figure 1, dans laquelle la plaque de flexion est maintenue stationnaire et l'élément de support supérieur est utilisé pour déplacer le dispositif à réseau en grille par rapport aux doigts de contact; et La figure 7 est une vue partielle en coupe du dispositif de la figure 6 représentant les positions relatives des extrémités des doigts de contact et du dispositif à réseau en grille lorsque la douille se contact when a grid network has been inserted into a socket and the socket is in the closed position; Figure 4 is a partial sectional view of the mounting housing of Figure 1 taken along lines 4-4 of Figure 2; Figure 5 is a schematic representation of the relationship between the end portion of a contact finger as used in the invention and terminal balls of various nominal dimensions which extend from the surface of the device grid network; Figure 6 is a partial sectional view of an alternative embodiment of the mounting housing of Figure 1, in which the bending plate is held stationary and the upper support member is used to move the grating network device relative to the contact fingers; and FIG. 7 is a partial sectional view of the device of FIG. 6 showing the relative positions of the ends of the contact fingers and of the grating network device when the socket is
trouve dans la position fermée.found in the closed position.
Les expressions "logement de montage" et "douille" sont utilisées ici comme synonymes pour décrire un dispositif ou un appareil pour maintenir un dispositif à réseau en grille pour billes tout en fournissant un contact électrique avec chacune des billes des bornes. Pour la clarté de l'illustration, on applique les mêmes numéros de référence à des parties The terms "mounting housing" and "socket" are used herein as synonyms to describe a device or apparatus for maintaining a grating array device for balls while providing electrical contact with each of the terminal balls. For clarity of illustration, the same reference numbers are applied to parts
identiques dans tous les dessins.identical in all drawings.
L'agencement opérationnel d'un dispositif 10 à réseau en grille pour billes est illustré en figure 1 The operational arrangement of a device 10 with a grid network for balls is illustrated in FIG. 1
avec le logement de montage selon la présente invention. with the mounting housing according to the present invention.
Le réseau à grille pour billes du dispositif 10 a une face inférieure 11 (voir figure lB) sur laquelle sont The grid network for balls of the device 10 has a lower face 11 (see FIG. 1B) on which are
formées une multitude de bornes 12 de forme sphérique. formed a multitude of terminals 12 of spherical shape.
Les bornes 12 sont formées en déposant de la soudure à des emplacements prédéterminés sur des plots de montage Terminals 12 are formed by depositing solder at predetermined locations on mounting pads
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ou analogue (non illustrés) sur la face 11 du dispositif. Des procédés divers pour former de telles billes de borne sont connus et ne font pas partie de la présente invention. De tels procédés produisent normalement des corps sensiblement sphériques (voir figure 5) qui dépendent de la face inférieure 11 du dispositif à réseau en grille. Les billes 12 sont généralement de la soudure qui a été déposée et chauffée de façon à se contracter pour prendre la forme d'une bille sous l'effet de la tension superficielle. Quel que soit le procédé de fabrication, à des fins de référence, les bornes en forme de bille qui s'étendent à partir de la face du réseau en grille sont désignées ici par or the like (not shown) on the face 11 of the device. Various methods for forming such terminal beads are known and do not form part of the present invention. Such methods normally produce substantially spherical bodies (see Figure 5) which depend on the underside 11 of the grid array device. The balls 12 are generally solder which has been deposited and heated so as to contract to take the form of a ball under the effect of surface tension. Regardless of the manufacturing process, for reference purposes, the bead-shaped terminals that extend from the face of the grid array are referred to herein as
billes de borne ou bornes en forme de bille. terminal balls or ball-shaped terminals.
Les billes 12 sont disposées sur la face inférieure du dispositif 10 dans un motif prédéterminé analogue à une grille. Pour recevoir le dispositif à réseau en grille pour billes, le logement de montage de la présente invention emploie un élément supérieur de support 22 qui comporte une pluralité de fenêtres 23 s'étendant à travers lui. Les fenêtres 23 sont disposées sous la forme du motif d'une grille adapté au motif en grille des bornes de bille 12. Pour recevoir des dispositifs à réseau en grille ayant des dimensions différentes, la face supérieure 24 de l'élément de support 22 peut comporter des entretoises amovibles 35 de dimensions diverses. Les entretoises 35 définissent la périphérie de chaque dispositif à réseau particulier et positionnent ce dispositif pour éviter son mouvement dans le sens latéral par rapport à la face supérieure 24. Les entretoises 35 donnent donc l'assurance que chaque réseau est aligné avec les bornes 12 dépendant de sa face inférieure 11 en cadrage et orientation corrects avec les fenêtres 23 et peut être modifié selon nécessité pour chaque taille et forme du bloc du dispositif. Dans le mode de réalisation préféré représenté en figure 1, la douille de l'invention est The balls 12 are arranged on the underside of the device 10 in a predetermined pattern similar to a grid. To receive the grid array device for beads, the mounting housing of the present invention employs an upper support member 22 which has a plurality of windows 23 extending therethrough. The windows 23 are arranged in the form of a grid pattern adapted to the grid pattern of the ball terminals 12. To receive grid network devices having different dimensions, the upper face 24 of the support element 22 can include removable spacers 35 of various dimensions. The spacers 35 define the periphery of each particular network device and position this device to prevent its movement in the lateral direction relative to the upper face 24. The spacers 35 therefore give the assurance that each network is aligned with the dependent terminals 12 of its lower face 11 in correct framing and orientation with the windows 23 and can be modified as necessary for each size and shape of the device block. In the preferred embodiment shown in Figure 1, the socket of the invention is
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formée par une multitude de composants analogues à une plaque (qu'on décrit ci-après en détail) contenus à l'intérieur d'un logement unitaire 100 analogue à une boîte, ayant une partie supérieure et une partie inférieure ouvertes. Comme représenté en figures 2, 3 et 4, le logement contient un élément de base 21 qui présente une multitude d'ouvertures 30 placées sensiblement en cadrage avec les fenêtres 23 de l'élément de support 22. Chaque ouverture 30 présente un épaulement interne 31 (voir figure 4). Un doigt de formed by a multitude of components similar to a plate (which is described below in detail) contained inside a unitary housing 100 similar to a box, having an open upper part and a lower part. As shown in Figures 2, 3 and 4, the housing contains a basic element 21 which has a multitude of openings 30 placed substantially in alignment with the windows 23 of the support element 22. Each opening 30 has an internal shoulder 31 (see figure 4). A finger of
contact allongé 40 est placé dans chaque ouverture 30. elongated contact 40 is placed in each opening 30.
Dans le mode de réalisation ayant la préférence, chaque doigt de contact définit un corps allongé axialement en matériau élastique conducteur de l'électricité tel que l'acier nickelé ou analogue. La section médiane 43 de chaque doigt 40 est sensiblement élargie pour former des épaulements 45 et 46 à ses extrémités opposées. Par conséquent, lorsque les doigts de contact 40 sont insérés dans l'élément de base 21, les portions de queue 41 sont en saillie à travers les ouvertures 30 et les épaulements 46 reposent sur les épaulements 31. Une plaque de saisie 25 comportant des ouvertures 32 et des épaulements 33 en cadrage et en correspondance avec les ouvertures 30 est fixée à l'élément de base 21 et aux épaulements 33. La portion supérieure 44 de chaque doigt s'étend à travers une ouverture 32 et les épaulements 33 de l'ouverture 32 sont en contact avec les épaulements 45 sur les sections médianes étendues 44 des doigts de contact. Par conséquent, les doigts de contact 40 sont saisis de manière sûre et maintenus en place In the preferred embodiment, each contact finger defines an axially elongated body of an electrically conductive elastic material such as nickel-plated steel or the like. The middle section 43 of each finger 40 is substantially enlarged to form shoulders 45 and 46 at its opposite ends. Therefore, when the contact fingers 40 are inserted into the base member 21, the tail portions 41 protrude through the openings 30 and the shoulders 46 rest on the shoulders 31. A gripping plate 25 having openings 32 and shoulders 33 in alignment and in correspondence with the openings 30 is fixed to the base element 21 and the shoulders 33. The upper portion 44 of each finger extends through an opening 32 and the shoulders 33 of the opening 32 are in contact with the shoulders 45 on the extended middle sections 44 of the contact fingers. Therefore, the contact fingers 40 are securely gripped and held in place
dans l'élément de base 21 par la plaque 25. in the base element 21 by the plate 25.
Les extrémités inférieures des doigts de contact 40 s'étendent à partir de la face inférieure du support de base 22 pour définir les queues d'entrée/sortie 41. Les queues 41 peuvent être fixées dans une plaquette à circuits appropriée, à une plaquette pour vieillissement accéléré, etc. En variante, d'autres moyens pour réaliser le contact The lower ends of the contact fingers 40 extend from the underside of the base support 22 to define the input / output tails 41. The tails 41 can be fixed in a suitable circuit board, to a board for accelerated aging, etc. Alternatively, other means for making contact
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électrique avec l'ensemble des circuits du milieu de electric with all the circuits in the middle of
support peuvent être employés.support can be used.
La portion supérieure 44 de chaque doigt de contact 40 qui s'étend audessus de la section médiane 43 est en saillie dans une ouverture 54 pratiquée dans la plaque de flexion 28 avec son extrémité libre 42 se terminant dans la fenêtre 23. Dans le mode de réalisation préféré, la portion extrême libre 42 de chaque doigt 40 est suffisamment allongée pour définir un axe généralement central qui est sensiblement perpendiculaire à la surface de support 24 et s'étend dans une fenêtre 23. Cependant, l'extrémité libre 42a est cambrée ou incurvée de manière à être déviée par rapport à l'axe central et s'étend jusque dans la fenêtre 23 dans la direction de la surface du support 24 mais ne s'étend pas à travers la fenêtre 23 ou la surface 24. Pour obtenir les résultats les meilleurs, l'extrémité 42a doit s'étendre aussi près que possible The upper portion 44 of each contact finger 40 which extends above the middle section 43 projects into an opening 54 made in the bending plate 28 with its free end 42 ending in the window 23. In the mode of preferred embodiment, the free end portion 42 of each finger 40 is sufficiently elongated to define a generally central axis which is substantially perpendicular to the support surface 24 and extends in a window 23. However, the free end 42a is arched or curved so as to be deflected with respect to the central axis and extends into the window 23 in the direction of the surface of the support 24 but does not extend through the window 23 or the surface 24. To obtain the best results, end 42a should extend as close as possible
de la surface 24 sans s'étendre à travers elle. from surface 24 without extending through it.
Cependant, il faut seulement que l'extrémité 42a soit au-dessus de l'axe de la borne en forme de bille avec However, only the end 42a must be above the axis of the ball-shaped terminal with
laquelle est en contact.which is in contact.
Dans le mode de réalisation préféré, chaque fenêtre 23 présente un petit évidement 23a qui reçoit la portion extrême 42 du doigt de contact 40. Comme représenté en figures 2, 3 et 4, la plaque de flexion 28 est placée entre la plaque de saisie 25 et l'élément de support 22 mais est libre pour un mouvement latéral de va-et-vient par rapport au logement. Comme les sections médianes 43 des doigts 40 sont ancrées avec sûreté entre l'élément de base 21 et la plaque de saisie 25, le déplacement latéral de la plaque 28 provoque un déplacement latéral correspondant des portions extrêmes In the preferred embodiment, each window 23 has a small recess 23a which receives the end portion 42 of the contact finger 40. As shown in Figures 2, 3 and 4, the bending plate 28 is placed between the gripping plate 25 and the support element 22 but is free for lateral movement back and forth relative to the housing. As the middle sections 43 of the fingers 40 are securely anchored between the base element 21 and the gripping plate 25, the lateral displacement of the plate 28 causes a corresponding lateral displacement of the end portions
libres 42 des doigts de contact 40.free 42 of contact fingers 40.
Une came rotative 50 s'étend horizontalement à travers le logement de montage à proximité de la surface extrême 29 de la plaque de flexion. La came 50 est fixée dans le logement 100 à l'une de ses extrémités il 2721145 par un organe de retenue 53. L'extrémité opposée de la came 50 est commandée par un levier 52. Un lobe 51 s'étendant à partir de la came 50 est amené en contact avec la surface extrême 29 de la plaque 28 lorsque le levier 52 est déplacé dans une première direction. Ainsi, la rotation de la came 50 (dans le sens inverse des aiguilles d'une montre comme représenté en figure 2) soumet à un effet de came la plaque de flexion 28 dans la même direction (vers la gauche de la figure 2). Le mouvement de la plaque de flexion 22 entraîne ainsi les portions extrêmes libres 42 dans la même direction, les extrayant des évidements 23a et les amenant à traverser latéralement la fenêtre 23. On doit reconnaître qu'une came tournante 50 est le moyen actuellement préféré pour déplacer la plaque 28. D'autres moyens tels que des plaques à coin, des rochets, des plongeurs, et des agencements pignon-crémaillère, pour n'en citer que quelques-uns, peuvent être conçus pour exécuter la fonction du mouvement relatif de la came. Ainsi les termes "came" et "plaque à came" sont employées ici pour décrire tout agencement mécanique qui a pour effet de déplacer la portion supérieure 44 des doigts de contact dans le sens latéral par rapport à l'élément de A rotary cam 50 extends horizontally through the mounting housing near the end surface 29 of the flex plate. The cam 50 is fixed in the housing 100 at one of its ends 2721145 by a retaining member 53. The opposite end of the cam 50 is controlled by a lever 52. A lobe 51 extending from the cam 50 is brought into contact with the end surface 29 of the plate 28 when the lever 52 is moved in a first direction. Thus, the rotation of the cam 50 (anti-clockwise as shown in FIG. 2) subjects the bending plate 28 in the same direction to a cam effect (to the left of FIG. 2). The movement of the bending plate 22 thus drives the free end portions 42 in the same direction, extracting them from the recesses 23a and causing them to pass laterally through the window 23. It must be recognized that a rotating cam 50 is the currently preferred means for moving the plate 28. Other means such as wedge plates, ratchets, plungers, and rack and pinion arrangements, to name a few, can be designed to perform the function of the relative movement of drug. Thus the terms "cam" and "cam plate" are used here to describe any mechanical arrangement which has the effect of moving the upper portion 44 of the contact fingers in the lateral direction relative to the element of
support 22.support 22.
La position des portions supérieures 44 des doigts de contact 42 dans le logement à l'état ouvert est représentée en figure 2. Dans cette position, les doigts de contact 40 sont soit libérés, soit entraînés de force dans la position ouverte par la plaque de flexion 28. Le cas échéant, un ressort (non représenté) peut être placé entre le logement 100 et l'extrémité de la plaque 28 à l'opposée de l'extrémité 29 pour assurer que les portions extrêmes libres 42 sont renfermées dans les évidements 23a. Par conséquent, un dispositif à réseau en grille pour billes peut être placé avec les bornes 12 en forme de bille dans les fenêtres 23 par le simple positionnement du réseau dans la position correcte. Comme les portions extrêmes libres 42 sont The position of the upper portions 44 of the contact fingers 42 in the housing in the open state is shown in FIG. 2. In this position, the contact fingers 40 are either released or forcibly driven into the open position by the plate. bending 28. If necessary, a spring (not shown) can be placed between the housing 100 and the end of the plate 28 opposite the end 29 to ensure that the free end portions 42 are enclosed in the recesses 23a. Consequently, a grid system for balls can be placed with the terminals 12 in the form of a ball in the windows 23 by simply positioning the network in the correct position. As the free end portions 42 are
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renfermées dans les évidements 23a, les bornes 12 dépendent simplement des fenêtres 23. Ainsi, aucune pression de quelque sorte que ce soit n'est appliquée à enclosed in the recesses 23a, the terminals 12 simply depend on the windows 23. Thus, no pressure of any kind is applied to
n'importe quelle portion du réseau 10 ou des bornes 12. any portion of the network 10 or terminals 12.
En outre, aucune force n'est appliquée (autre que par la pesanteur) à une partie quelconque de la douille par le bloc du dispositif électronique ou les bornes en forme de bille. Lorsque le dispositif à réseau en grille est fixé en place, le levier 52 est déplacé pour faire tourner la came 50 et amener le lobe 51 en contact avec In addition, no force is applied (other than by gravity) to any part of the socket by the block of the electronic device or the ball-shaped terminals. When the grid network device is fixed in place, the lever 52 is moved to rotate the cam 50 and bring the lobe 51 into contact with
la surface extrême 29 de la plaque de flexion 28. the end surface 29 of the bending plate 28.
Lorsque la plaque 28 se déplace (vers la gauche dans la figure 2) sous l'effet du lobe 51, les portions extrêmes libres 42 des doigts de contact 40 se déplacent uniformément et simultanément pour être en contact avec When the plate 28 moves (to the left in FIG. 2) under the effect of the lobe 51, the free end portions 42 of the contact fingers 40 move uniformly and simultaneously to be in contact with
les bornes 12 dépendant des fenêtres 23. the terminals 12 depending on the windows 23.
Comme on le voit le mieux en figure lA et comme cela est représenté graphiquement en figure 5, les portions extrêmes libres 42 des doigts de contact 40 sont positionnées de manière à s'étendre dans les fenêtres 23 à proximité de la surface 24 mais ne s'étendent pas au- dessus de cette surface. En outre, les portions extrêmes libres 42 sont cambrées de façon que la toute extrémité 42a dévie de l'axe vertical de la broche 40 dans la direction de la borne 12 pour former As best seen in FIG. 1A and as shown graphically in FIG. 5, the free end portions 42 of the contact fingers 40 are positioned so as to extend in the windows 23 near the surface 24 but do not 'do not extend above this surface. In addition, the free end portions 42 are arched so that the whole end 42a deviates from the vertical axis of the pin 40 in the direction of the terminal 12 to form
une coupe ou un crochet à l'extrémité 42a du doigt 40. a cut or hook at the end 42a of the finger 40.
Comme représenté en figure 5, l'extrémité 42a de la portion extrême libre 42 doit s'étendre au-dessus de l'axe de la borne 12. A des fins de représentation, la figure 5 indique la position relative de l'extrémité 42a en contact avec une borne en forme de bille lorsque le diamètre nominal des billes est de 0,75 mm. Ce diamètre peut varier d'environ 0,9 mm à environ 0,6 mm. Ainsi, le point de contact sur la bille peut varier légèrement avec le changement du diamètre de la bille. Cependant, comme représenté en figure 5, là o l'extrémité 42a de la portion extrême libre 42 s'étend d'au moins 0,025 mm à environ 0,050 mm au-dessus de l'axe étendu (ligne As shown in FIG. 5, the end 42a of the free end portion 42 must extend above the axis of the terminal 12. For illustration purposes, FIG. 5 indicates the relative position of the end 42a in contact with a ball-shaped terminal when the nominal diameter of the balls is 0.75 mm. This diameter can vary from approximately 0.9 mm to approximately 0.6 mm. Thus, the point of contact on the ball may vary slightly with the change in the diameter of the ball. However, as shown in Figure 5, where the end 42a of the free end portion 42 extends from at least 0.025 mm to about 0.050 mm above the extended axis (line
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horizontale passant par le centre de la borne 12), le point de contact entre l'extrémité 42a du doigt de horizontal passing through the center of terminal 12), the point of contact between the end 42a of the finger
contact 40 sera approximativement cinq degrés (5 ) au- contact 40 will be approximately five degrees (5) above
dessus de l'axe étendu de la borne 12. Ainsi, étant donné que le dispositif 10 est saisi et ne peut se déplacer horizontalement à cause des entretoises 35, la pression exercée contre les bornes 12 par les extrémités 42a des doigts de contact 40 a une composante de force latérale ainsi qu'une petite composante de force dirigée above the extended axis of the terminal 12. Thus, since the device 10 is grasped and cannot move horizontally because of the spacers 35, the pressure exerted against the terminals 12 by the ends 42a of the contact fingers 40a a lateral force component as well as a small directed force component
vers le bas. Le dispositif 10 est ainsi saisi et assu- down. The device 10 is thus seized and insured
jetti à la face supérieure 24 de l'élément de support 22 par la pression latérale, dirigée vers le bas, qui est jetti to the upper face 24 of the support element 22 by the lateral pressure, directed downwards, which is
exercée sur les bornes 12 par les doigts 40. exerted on the terminals 12 by the fingers 40.
Les positions relatives des composants du logement de montage et du dispositif à réseau en grille lorsque le logement se trouve dans la position fermée sont représentées en figure 3. On notera que le lobe 51 de la came 50 a entraîné la plaque 28 vers la gauche de la figure 3. Les extrémités 42a des doigts de contact 40 se sont déplacées dans la même direction jusqu'à être en contact avec la surface des bornes 12. Comme la plaque de flexion 28 continue à se déplacer vers la gauche, la section médiane 44 de chaque doigt 40 est courbée jusqu'à ce qu'une pression de contact d'environ 35 grammes soit appliquée à chaque borne. Comme l'extrémité 42a du doigt 40 est au-dessus de l'axe de chaque borne 12, cette pression bloque avec sûreté la totalité du dispositif à réseau en grille contigu à la surface supérieure 24 du logement de montage, et chaque doigt 40 est en contact électrique avec une borne 12 pour le test d'une fonction électrique, etc. Cependant, une pression dans la gamme d'environ 35 grammes n'est pas suffisante The relative positions of the components of the mounting housing and of the grating network device when the housing is in the closed position are shown in FIG. 3. It will be noted that the lobe 51 of the cam 50 has driven the plate 28 to the left of Figure 3. The ends 42a of the contact fingers 40 have moved in the same direction until they are in contact with the surface of the terminals 12. As the bending plate 28 continues to move to the left, the middle section 44 of each finger 40 is bent until a contact pressure of about 35 grams is applied to each terminal. As the end 42a of the finger 40 is above the axis of each terminal 12, this pressure securely blocks the entire grid network device contiguous to the upper surface 24 of the mounting housing, and each finger 40 is in electrical contact with a terminal 12 for testing an electrical function, etc. However, a pressure in the range of about 35 grams is not enough
pour endommager ou déloger les bornes 12. to damage or dislodge terminals 12.
Après le test, l'essai de vieillissement accéléré ou autre procédure appliquée au dispositif 10, celui-ci est libéré en déplaçant simplement le levier 52 dans la direction opposée, permettant aux doigts 40 (et aux ressorts, s'il y en a) de solliciter la plaque 28 After the test, the accelerated aging test or other procedure applied to the device 10, it is released by simply moving the lever 52 in the opposite direction, allowing the fingers 40 (and the springs, if there are any) to request plate 28
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dans la direction opposée et aux extrémités 42a d'être renfermées dans les évidements 23. L'appareil de la présente invention fournit donc une douille avec une force d'insertion nulle pour le montage de dispositifs à réseau en grille pour billes à des fins d'essai et de vieillissement accéléré. Le dispositif de test peut être simplement placé sur la face supérieure du logement de montage sous l'effet de la pesanteur. Aucune force de quelque sorte que ce soit n'est appliquée au bloc du dispositif ou aux bornes 12 pendant l'insertion ou l'enlèvement. Dans le mode de réalisation discuté en détail ci-dessus, la plaque de flexion 28 est déplacée latéralement pour faire en sorte que les extrémités libres 42 des doigts de contact 40 viennent en contact avec les billes 12 des bornes. Cependant, on remarquera que d'autres agencements peuvent être employés pour déplacer les billes 12 par rapport aux extrémités libres in the opposite direction and at the ends 42a to be enclosed in the recesses 23. The apparatus of the present invention therefore provides a bushing with zero insertion force for the mounting of lattice grating devices for balls for the purpose of and accelerated aging. The test device can simply be placed on the upper face of the mounting housing under the effect of gravity. No force of any kind is applied to the device block or to terminals 12 during insertion or removal. In the embodiment discussed in detail above, the bending plate 28 is moved laterally so that the free ends 42 of the contact fingers 40 come into contact with the balls 12 of the terminals. However, it will be noted that other arrangements can be used to move the balls 12 relative to the free ends
42 des doigts de contact.42 of the contact fingers.
Dans le mode de réalisation représenté en figures 6 et 7, la plaque de flexion 28 est maintenue dans une position fixe et l'élément de support supérieur 22 se déplace latéralement de manière à entraîner simultanément les bornes 12 pour les mettre en contact physique avec les extrémités libres 42 de chaque doigt de contact. Dans ce mode de réalisation, la portion supérieure 44 de chaque doigt 40 s'étend à travers une ouverture 54 pratiquée dans la plaque de flexion 28. Les ouvertures 54 sont placéespar rapport aux ouvertures 32 de manière à solliciter les extrémités libres 42 des doigts de contact dans une direction qui est décalée par rapport aux ouvertures 32. Dans le mode de réalisation représenté en figures 6 et 7, les doigts de contact sont incurvés dans le sens inverse dans la section qui traverse la plaque de flexion 28 et les ouvertures 54 de la plaque 28 sont placées de manière à solliciter les In the embodiment shown in Figures 6 and 7, the bending plate 28 is held in a fixed position and the upper support member 22 moves laterally so as to simultaneously drive the terminals 12 to put them in physical contact with the free ends 42 of each contact finger. In this embodiment, the upper portion 44 of each finger 40 extends through an opening 54 formed in the bending plate 28. The openings 54 are placed relative to the openings 32 so as to urge the free ends 42 of the fingers of contact in a direction which is offset from the openings 32. In the embodiment shown in Figures 6 and 7, the contact fingers are curved in the opposite direction in the section which passes through the bending plate 28 and the openings 54 of the plate 28 are placed so as to stress the
extrémités 42 dans le sens de la courbure. ends 42 in the direction of the curvature.
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On remarquera que les extrémités libres 42 reposent dans les évidements 23a dans les fenêtres 23 It will be noted that the free ends 42 rest in the recesses 23a in the windows 23
lorsque la douille se trouve dans la position ouverte. when the sleeve is in the open position.
Cependant, lorsque l'élément de support supérieur 22 est déplacé (vers la droite de la figure 7), les bornes en forme de bille sont simultanément amenées en contact avec les extrémités libres 42a des doigts 42 comme décrit ci-dessus en liaison avec le mode de réalisation dans lequel la plaque de flexion 28 est entraînée par un However, when the upper support element 22 is moved (to the right of FIG. 7), the ball-shaped terminals are simultaneously brought into contact with the free ends 42a of the fingers 42 as described above in connection with the embodiment in which the bending plate 28 is driven by a
effet de came pour déplacer les doigts de contact. cam effect to move the contact fingers.
D'autres agencements pour effectuer le mouvement relatif Other arrangements for effecting relative movement
souhaité apparaîtront au technicien. will appear to the technician.
Lorsque la douille se trouve dans la position fermée, les extrémités 42a des doigts 40 exercent chacune une force latérale et dirigée vers le bas sur la borne en forme de bille à approximativement cinq degrés (5 ) au-dessus de l'axe. La pression exercée par chaque doigt est limitée de façon qu'il n'y ait aucun risque d'endommagement des bornes 12. D'une façon similaire, lorsque les doigts 40 sont entraînés (ou que la plaque supérieure est enlevée) jusqu'à la position ouverte, le dispositif 10 peut être enlevé simplement sous l'effet de la pesanteur ou avec un crayon sous vide ou analogue. Il est bon de noter que la présente invention non seulement permet une force d'insertion et une force d'extraction totalement nulles, aucune pression de quelque sorte que ce soit n'est jamais appliquée au dispositif à l'exception des billes 12. De fait, la totalité de la surface supérieure du dispositif est exposée car aucun couvercle n'est employé. De l'air de refroidissement peut circuler sur le dessus ou un dissipateur de chaleur peut lui être appliqué. En outre, comme les dispositifs de test peuvent être chargés simplement par un mouvement vertical sous l'effet de la pesanteur, l'appareil de test de la présente invention peut être facilement chargé et déchargé par un When the socket is in the closed position, the ends 42a of the fingers 40 each exert a lateral force and directed downwards on the ball-shaped terminal at approximately five degrees (5) above the axis. The pressure exerted by each finger is limited so that there is no risk of damaging the terminals 12. Similarly, when the fingers 40 are driven (or the upper plate is removed) until the open position, the device 10 can be removed simply under the effect of gravity or with a vacuum pencil or the like. It should be noted that the present invention not only allows a completely zero insertion force and extraction force, no pressure of any kind is ever applied to the device except for the balls 12. done, the entire upper surface of the device is exposed because no cover is used. Cooling air can circulate on top or a heat sink can be applied to it. Furthermore, since the test devices can be loaded simply by a vertical movement under the effect of gravity, the test device of the present invention can be easily loaded and unloaded by a
équipement automatisé.automated equipment.
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On doit noter plus particulièrement que dans toutes les configurations de l'invention, les forces de réaction provoquées par l'engagement entre le dispositif et la douille sont contenues dans le corps du logement de la douille et non transmises à la plaquette de vieillissement accéléré. On notera que l'ouverture (ou la fermeture) de la douille par le mouvement des extrémités 42 des doigts de contact par rapport aux billes 12 peut impliquer une force importante. Par exemple, une force de contact typique est d'environ grammes qui est exercée sur chaque bille 12 par chaque doigt 42. Dans les blocs ayant mille billes de borne ou plus, la force cumulée de contact qui est appliquée est supérieure à trente (30) kilogrammes. Cela constitue une force importante avec laquelle il faut compter car une plaquette pour vieillissement accéléré, etc., peut comporter une multitude de douilles et chaque It should be noted more particularly that in all the configurations of the invention, the reaction forces caused by the engagement between the device and the socket are contained in the body of the socket housing and not transmitted to the accelerated aging wafer. It will be noted that the opening (or closing) of the socket by the movement of the ends 42 of the contact fingers with respect to the balls 12 can involve a large force. For example, a typical contact force is about grams which is exerted on each ball 12 by each finger 42. In blocks having a thousand or more terminal balls, the cumulative contact force which is applied is greater than thirty (30 ) kilograms. This is an important force to be reckoned with because an accelerated aging insert, etc., can have a multitude of sockets and each
douille est chargée et déchargée de manière répétée. socket is repeatedly loaded and unloaded.
Cependant, comme les doigts de contact sont déplacés simultanément par rapport aux bornes à bille par la rotation d'une camie, toutes les forces d'ouverture et de fermeture (et leurs forces de réaction) sont contenues dans la douille. En outre, les doigts sont chacun individuellement en contact avec une borne. Ainsi, seule une force d'environ trente grammes est appliquée à l'une quelconque des bornes. Aucune force importante n'est jamais appliquée au bloc des dispositifs ou à la plaquette pour vieillissement accéléré de support. Au contraire, toutes les forces (et les forces de réaction) appliquées sont contenues dans le logement de la douille. On admettra facilement que les matériaux utilisés pour la fabrication du logement de montage de la présente invention peuvent être variables, en fonction de l'application. D'une façon similaire, les dimensions physiques et la forme des composants peuvent être choisies de façon à tenir compte de n'importe quel dispositif particulier à réseau en grille. Par exemple, However, as the contact fingers are moved simultaneously with respect to the ball terminals by the rotation of a carriage, all the opening and closing forces (and their reaction forces) are contained in the socket. In addition, the fingers are each individually in contact with a terminal. Thus, only a force of about thirty grams is applied to any of the terminals. No significant force is ever applied to the device block or to the accelerated aging support wafer. On the contrary, all the forces (and reaction forces) applied are contained in the housing of the socket. It will be readily recognized that the materials used for the manufacture of the mounting housing of the present invention may be variable, depending on the application. Similarly, the physical dimensions and the shape of the components can be chosen to take into account any particular grid system device. For example,
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les doigts de contact 40 sont représentés comme des bandes métalliques axialement allongées, coupées ou embouties à partir d'un ruban plat. Cependant, les doigts 40 pourraient être formés d'un fil et prendre n'importe quelle configuration sans s'écarter des principes de l'invention. De même, les doigts peuvent être ancrés dans la douille par tout moyen approprié. Si la douille doit être utilisée à des fins de vieillissement accéléré, des matériaux résistant à la chaleur doivent naturellement être employés. La réalisation est particulièrement attrayante pour emploi dans des environnements hostiles, car dans le mode de réalisation préféré, très peu de pièces mobiles sont employées, et les fonctions d'ouverture et de fermeture peuvent être facilement automatisées. Ainsi, la structure préférée est extrêmement fiable et the contact fingers 40 are shown as axially elongated metal strips, cut or stamped from a flat ribbon. However, the fingers 40 could be formed of a wire and take any configuration without departing from the principles of the invention. Likewise, the fingers can be anchored in the sleeve by any suitable means. If the sleeve is to be used for accelerated aging, heat-resistant materials must of course be used. The embodiment is particularly attractive for use in hostile environments, because in the preferred embodiment, very few moving parts are used, and the opening and closing functions can be easily automated. Thus, the preferred structure is extremely reliable and
fonctionnelle dans un emploi répétitif étendu. functional in extensive repetitive use.
La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de modifications et de The present invention is not limited to the embodiments which have just been described, it is on the contrary subject to modifications and
variantes qui apparaîtront à l'homme de l'art. variants which will appear to those skilled in the art.
18 272114518 2721145
Claims (17)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/258,348 US5419710A (en) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | Mounting apparatus for ball grid array device |
US08/382,487 US5611705A (en) | 1994-06-10 | 1995-02-01 | Mounting apparatus for ball grid array device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2721145A1 true FR2721145A1 (en) | 1995-12-15 |
Family
ID=26946583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR9506362A Pending FR2721145A1 (en) | 1994-06-10 | 1995-05-30 | Apparatus for mounting a device comprising a grid network for ball-shaped terminals for testing electronic circuits. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | USRE39418E1 (en) |
JP (3) | JP3862303B2 (en) |
DE (1) | DE19521137A1 (en) |
FR (1) | FR2721145A1 (en) |
GB (1) | GB2290176B (en) |
Families Citing this family (17)
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- 1995-05-05 GB GB9509228A patent/GB2290176B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-30 FR FR9506362A patent/FR2721145A1/en active Pending
- 1995-06-08 JP JP14150095A patent/JP3862303B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-09 DE DE19521137A patent/DE19521137A1/en not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-11-17 US US09/715,290 patent/USRE39418E1/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-06-02 JP JP2004164921A patent/JP4170259B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-10-11 JP JP2006277589A patent/JP4156002B2/en not_active Expired - Fee Related
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GB2290176A (en) | 1995-12-13 |
JP3862303B2 (en) | 2006-12-27 |
GB2290176B (en) | 1997-07-02 |
JP4156002B2 (en) | 2008-09-24 |
GB9509228D0 (en) | 1995-06-28 |
USRE39418E1 (en) | 2006-12-05 |
JP4170259B2 (en) | 2008-10-22 |
JP2004309496A (en) | 2004-11-04 |
JPH0850975A (en) | 1996-02-20 |
DE19521137A1 (en) | 1995-12-14 |
JP2007108179A (en) | 2007-04-26 |
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