FR2702054A1 - Optical head for fiber optic communication system. - Google Patents
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Abstract
Cette tête optique couple un composant optoélectronique (10) à un organe optique complémentaire (8) par l'intermédiaire d'un bloc d'assemblage dissipateur de chaleur (5, 6) portant ce composant et d'un bloc d'assemblage complémentaire (2) portant cet organe complémentaire. Elle est caractérisée par le fait que ce bloc d'assemblage dissipateur est constitué par une plaque d'assemblage (6) à faible dilatation thermique brasée sur un corps dissipateur (5) constitué d'un alliage cuivreux présentant une dilatation et une conductibilité thermique intermédiaire entre cette plaque et le cuivre.This optical head couples an optoelectronic component (10) to a complementary optical component (8) via a heat sink assembly block (5, 6) carrying this component and a complementary assembly block ( 2) carrying this complementary organ. It is characterized by the fact that this dissipating assembly block is constituted by an assembly plate (6) with low thermal expansion brazed on a dissipating body (5) made of a copper alloy having an expansion and an intermediate thermal conductivity between this plate and the copper.
Description
Tête optique pour système de communication à fibre optique
La présente invention concerne une tête optique pour système de communication à fibre optique.Optical head for fiber optic communication system
The present invention relates to an optical head for a fiber optic communication system.
Une première telle tête connue et une tête selon la présente invention comportent notamment les éléments principaux communs suivants
- Un composant optoélectronique recevant une puissance électrique pour traiter une onde optique porteuse d'information. Ce traitement peut notamment être une émission, une détection ou une amplification de cette onde. I1 libére une puissance thermique qui doit être évacuée. Ce composant présente, vers un côté avant d'une direction longitudinale de cette tête, une plage de couplage d'étendue limitée pour le passage de cette onde optique.A first such known head and a head according to the present invention notably comprise the following common main elements
- An optoelectronic component receiving electrical power to process an optical wave carrying information. This treatment can in particular be an emission, a detection or an amplification of this wave. It releases a thermal power which must be evacuated. This component has, towards a front side of a longitudinal direction of this head, a coupling range of limited extent for the passage of this optical wave.
- Un corps dissipateur de chaleur présentant une face supérieure portant ledit composant. Ce corps dissipateur présente aussi, du côté avant, une face de liaison transversale. I1 est constitué d'un métal dissipateur qui doit présenter une conductivité thermique suffisamment élevée pour permettre d'évacuer ladite puissance thermique à travers ce corps. Ce métal présente aussi nécessairement un coefficient de dilatation thermique non négligeable. - A heat sink body having an upper face carrying said component. This dissipative body also has, on the front side, a transverse connection face. It consists of a dissipating metal which must have a sufficiently high thermal conductivity to allow said thermal power to be evacuated through this body. This metal also necessarily has a non-negligible coefficient of thermal expansion.
- Une plaque d'assemblage constituée d'un métal d'assemblage soudable présentant une conductivité thermique et un coefficient de dilatation thermique moindres que le métal dissipateur. Cette plaque présente vers l'arrière de la direction longitudinale une face de liaison en appui contre la face de liaison du corps dissipateur selon une surface d'appui de liaison commune à ces deux faces. Elle est fixée au corps dissipateur par des moyens de liaison de plaque d'assemblage. Elle présente aussi vers l'avant une face d'assemblage transversale et constitue avec le corps dissipateur un bloc d'assemblage dissipateur de chaleur. - An assembly plate made up of a weldable assembly metal having a thermal conductivity and a coefficient of thermal expansion lower than the dissipating metal. This plate has towards the rear of the longitudinal direction a connecting face in abutment against the connecting face of the dissipator body according to a connecting support surface common to these two faces. It is fixed to the dissipating body by means of connecting the assembly plate. It also has a transverse assembly face towards the front and constitutes, with the dissipating body, a heat dissipating assembly block.
- Une fibre optique présentant vers l'arrière une extrémité constituant une plage de couplage. Cette dernière est disposée en regard de la plage de couplage du composant optoélectronique pour réaliser un couplage optique permettant à cette fibre de guider l'onde optique traitée ou à traiter par ce composant. - An optical fiber presenting towards the rear an end constituting a coupling range. The latter is arranged opposite the coupling range of the optoelectronic component to achieve an optical coupling allowing this fiber to guide the optical wave treated or to be treated by this component.
- Enfin un bloc d'assemblage complémentaire porte l'extrémité de couplage de la fibre optique. Il présente vers l'arrière une face d'assemblage transversale en contact avec la face d'assemblage de la plaque d'assemblage selon une surface d'appui d'assemblage commune à ces deux faces. Il est constitué du même métal que la plaque d'assemblage. - Finally, a complementary assembly block carries the coupling end of the optical fiber. It has rearwardly a transverse assembly face in contact with the assembly face of the assembly plate according to an assembly support surface common to these two faces. It is made of the same metal as the assembly plate.
La fabrication d'une telle tête comporte des étapes concernant le positionnement longitudinal de la fibre optique par rapport au composant. Elle comporte aussi les étapes suivantes pour assurer le positionnement transversal de la fibre par rapport au composant
- Constitution du bloc d'assemblage dissipateur par fixation de la plaque d'assemblage au corps dissipateur à l'aide desdits moyens de liaison.The manufacture of such a head comprises steps concerning the longitudinal positioning of the optical fiber relative to the component. It also includes the following steps to ensure the transverse positioning of the fiber relative to the component
- Constitution of the dissipator assembly block by fixing the assembly plate to the dissipator body using said connecting means.
- Fixation du composant optoélectronique sur le corps dissipateur. - Fixing of the optoelectronic component on the dissipator body.
- Fixation de la fibre optique sur le bloc d'assemblage complémentaire de manière à définir la position de cette fibre par rapport à ce bloc au moins selon deux directions transversales X et
Y perpendiculaires entre elles et à une direction longitudinale Z qui est celle de cette fibre.- Attachment of the optical fiber on the complementary assembly block so as to define the position of this fiber with respect to this block at least in two transverse directions X and
Y perpendicular to each other and to a longitudinal direction Z which is that of this fiber.
- Mise en appui mutuel des deux faces d'assemblage appartenant l'une au bloc d'assemblage dissipateur préalablement constitué et portant le composant, l'autre au bloc d'assemblage complémentaire portant la fibre, de sorte que les directions longitudinales liées à ces deux blocs deviennent parallèles. - Mutual support of the two assembly faces belonging one to the dissipator assembly block previously formed and carrying the component, the other to the complementary assembly block carrying the fiber, so that the longitudinal directions linked to these two blocks become parallel.
- Puis réglage de position relative transversale par glissement des deux faces d'assemblages l'une contre l'autre pour obtenir une position optimale assurant un couplage optique optimal entre le composant optoélectronique et la fibre optique. - Then adjustment of the transverse relative position by sliding the two assembly faces against each other to obtain an optimal position ensuring optimal optical coupling between the optoelectronic component and the optical fiber.
- Enfin fixation mutuelle des deux blocs d'assemblage par des points de soudure. - Finally mutual fixing of the two assembly blocks by welding points.
Les éléments et les étapes décrits ci-dessus concernant le positionnement transversal visent à résoudre un problème qui est d'obtenir et de conserver une position relative transversale optimale. Ce problème est difficile car, d'une part un écart transversal de 600 nm peut par exemple entraîner une perte de couplage de 1 dB, d'autre part des déformations d'origine thermique modifient cette position. De telles modifications apparaissent d'abord lors de la réalisation des points de soudure nécessaires à la fixation mutuelle des deux blocs d'assemblage, ensuite lors des échauffements appliqués au bloc dissipateur et aux autres éléments lors du fonctionnement de la tête, notamment lorsque le composant optoélectronique est une diode laser émettrice de forte puissance telle qu'on en utilise dans les télécommunications. The elements and steps described above concerning the transverse positioning aim to solve a problem which is to obtain and maintain an optimal transverse relative position. This problem is difficult because, on the one hand a transverse deviation of 600 nm can for example cause a loss of coupling of 1 dB, on the other hand deformations of thermal origin modify this position. Such modifications first appear during the production of the welding points necessary for the mutual fixing of the two assembly blocks, then during the heating applied to the dissipator block and to the other elements during the operation of the head, in particular when the component optoelectronics is a high power emitting laser diode as used in telecommunications.
Ce problème est encore compliqué dans un tel cas par le fait que le matériau dissipateur doit avoir une conductibilité thermique importante qui exclut des matériaux à faible dilatation, alors que l'encombrement de la tete optique doit etre petit, par exemple 19 x 11 x 9 mm ce qui exclut l'utilisation de larges sections de passage pour la chaleur. This problem is further complicated in such a case by the fact that the dissipating material must have a high thermal conductivity which excludes materials with low expansion, while the size of the optical head must be small, for example 19 x 11 x 9 mm which excludes the use of large passage sections for heat.
Ce problème se poserait de la meme manière si un organe optique à coupler au composant opto-électronique était autre qu'une fibre optique, par exemple un amplificateur présentant une plage de couplage limitée. This problem would arise in the same way if an optical member to be coupled to the opto-electronic component was other than an optical fiber, for example an amplifier having a limited coupling range.
Pour résoudre ce problème, outre les choix de dispositions et d'étapes indiqués ci-dessus, d'autres choix apparaissent importants et vont etre d'abord indiqués dans le cas d'une première tête optique connue décrite dans le document de brevet européen EP 0 183 124 et son correspondant américain 4 701 013. To solve this problem, in addition to the choices of arrangements and steps indicated above, other choices appear important and will first be indicated in the case of a first known optical head described in the European patent document EP 0 183 124 and its American correspondent 4 701 013.
Dans cette première tete connue le corps dissipateur 1 est constitué de cuivre, et les moyens de liaison de la plaque d'assemblage 5 à ce corps sont constitués par deux vis 13 et 14 dont les tetes sont accessibles à travers des ouvertures creusées dans le bloc d'assemblage porte fibre 3. Les points de soudure d'assemblage fixant mutuellement les deux blocs d'assemblage sont des points de soudure électrique 31 et 32 réalisés à l'intérieur de la surface d'appui d'assemblage grâce à l'introduction d'électrodes dans des trous borgnes creusés dans le bloc d'assemblage porte fibre. In this first known head, the dissipator body 1 consists of copper, and the means of connection of the assembly plate 5 to this body consist of two screws 13 and 14, the heads of which are accessible through openings dug in the block. fiber door assembly assembly 3. The assembly welding points mutually fixing the two assembly blocks are electrical welding points 31 and 32 produced inside the assembly support surface thanks to the introduction electrodes in blind holes dug in the fiber holder assembly block.
Pour construire une deuxième tete optique connue, on a réalisé un bloc d'assemblage dissipateur sous une forme monolithique et on a utilisé, pour constituer ce bloc et le bloc d'assemblage complémentaire, un métal d'assemblage d'un type dit à faible dilatation thermique, c'est-à-dire ayant un coefficient de dilatation thermique de l'ordre de 5 x 10 6 par degré celsius. On a de plus réalisé les points de soudure d'assemblage sur le bord de la surface d'appui d'assemblage à l'aide d'un faisceau laser et perfectionné l'étape de réglage de position transversale conformément au document de brevet EP 326 993 et à son correspondant américain 4 887 882. To build a second known optical head, a dissipative assembly block was produced in a monolithic form and, to constitute this block and the complementary assembly block, an assembly metal of a type known as low thermal expansion, that is to say having a coefficient of thermal expansion of the order of 5 x 10 6 per degree celsius. In addition, the assembly welds were made on the edge of the assembly support surface using a laser beam and the step for adjusting the transverse position was perfected in accordance with patent document EP 326. 993 and its American correspondent 4,887,882.
La présente invention a notamment pour but de permettre d'accroire de manière simple les possibilités de dissipation de la puissance thermique qui est libérée par un composant optoélectronique et qui doit etre évacuée par une tete optique d'encombrement limité du genre indiqué ci-dessus, cette tete permettant l'établissement et la conservation d'un bon couplage optique entre une fibre optique et ce composant. The object of the present invention is in particular to allow the possibilities of dissipation of the thermal power which is released by an optoelectronic component to be increased in a simple manner and which must be removed by an optical head of limited size of the kind indicated above, this head allowing the establishment and conservation of a good optical coupling between an optical fiber and this component.
Dans ce but, une tete selon cette invention comporte les éléments principaux communs précédemment mentionnés et elle est caractérisée par le fait que ledit métal dissipateur est un alliage cuivreux présentant un coefficient de dilatation et une conductibilité thermiques intermédiaires entre ceux du cuivre et ceux desdits métaux d'assemblage, ces métaux étant des métaux à faible dilatation thermique, lesdits moyens de liaison de la plaque d'assemblage étant constitués par un métal de brasure couvrant lesdites faces de liaison dudit corps dissipateur et de cette plaque sur au moins une majeure partie de ladite surface d'appui de liaison. For this purpose, a head according to this invention comprises the main common elements mentioned above and it is characterized in that said dissipating metal is a copper alloy having a coefficient of expansion and a thermal conductivity intermediate between those of copper and those of said metals d assembly, these metals being metals with low thermal expansion, said connecting means of the assembly plate being constituted by a brazing metal covering said connecting faces of said dissipating body and of this plate on at least a major part of said connecting support surface.
Plus généralement selon cette invention il a été trouvé qu'une brasure permettait d'obtenir simplement une liaison suffisamment rigide et résistante entre la plaque d'assemblage et le corps dissipateur à la condition que ce corps présente un coefficient de dilatation thermique limité qui a été trouvé compatible, en ce qui concerne le choix du matériau dissipateur, avec une conductibilité thermique suffisante pour évacuer une puissance thermique accrue. More generally, according to this invention, it has been found that a solder makes it possible to simply obtain a sufficiently rigid and resistant connection between the assembly plate and the dissipating body on the condition that this body has a limited coefficient of thermal expansion which has been found compatible, with regard to the choice of the dissipating material, with sufficient thermal conductivity to evacuate increased thermal power.
A l'aide des figures schématiques ci-jointes, on va décrire plus particulièrement ci-après, à titre d'exemple non limitatif, comment la présente invention peut être mise en oeuvre. Using the attached diagrammatic figures, a more specific description will now be given below, by way of nonlimiting example, how the present invention can be implemented.
Lorsqu'un même élément est représenté sur plusieurs figures il y est désigné par un meme signe de référence.When the same element is represented in several figures, it is designated therein by the same reference sign.
La figure 1 représente une vue en perspective de divers éléments d'une tete optique selon cette invention
La figure 2 représente une vue en perspective éclatée d'un corps dissipateur, d'une plaque d'assemblage et d'un bloc d'assemblage complémentaire de la tête de la figure 1.Figure 1 shows a perspective view of various elements of an optical head according to this invention
FIG. 2 represents an exploded perspective view of a dissipating body, an assembly plate and a complementary assembly block of the head of FIG. 1.
La figure 3 représente une vue en coupe longitudinale verticale de la tête de la figure 1 disposée dans un bottier. FIG. 3 represents a view in vertical longitudinal section of the head of FIG. 1 arranged in a case.
Conformément à ces figures un composant optoélectronique est constitué par exemple par une puce laser 10. I1 reçoit une puissance électrique qui lui est transmise d'une part par des organes électriquement conducteurs 3, 4 et 5 qui seront décrits plus loin, d'autre part par un fil de connexion 40 soudé à une plage métallisée formée sur un plot d'alumine 42. Cette puissance provient de l'extérieur d'un bottier 12 (Voir Figure 3) par l'intermédiaire d'autre organes de connexion non représentées. Elle permet à ce composant de traiter une onde optique, par exemple d'émettre une telle onde. Ce composant présente d'un côté avant d'une direction longitudinale OZ de cette tete, une plage de couplage d'étendue limitée pour le passage de cette onde optique. According to these figures, an optoelectronic component is constituted for example by a laser chip 10. I1 receives an electric power which is transmitted to it on the one hand by electrically conductive members 3, 4 and 5 which will be described later, on the other hand by a connection wire 40 welded to a metallized area formed on an alumina pad 42. This power comes from the outside of a shoemaker 12 (See Figure 3) via other connection members not shown. It allows this component to process an optical wave, for example to emit such a wave. This component has on a front side of a longitudinal direction OZ of this head, a coupling range of limited extent for the passage of this optical wave.
I1 libére une puissance thermique qui doit etre évacuée. C'est pourquoi ce composant est porté par des dissipateurs thermiques qui sont disposés en série sur le trajet de la chaleur et dont les dimensions croissent à partir de ce composant. It releases a thermal power which must be evacuated. This is why this component is carried by heat sinks which are arranged in series on the heat path and whose dimensions increase from this component.
Un dissipateur primaire 3 est constitué de diamant et présente une forme trapézodale en plan. Cette forme permet de donner à la dimension longitudinale (selon un axe Oz) d'une partie utile de ce dissipateur située sous ce composant une valeur sensiblement égale à la dimension longitudinale de ce composant. A primary dissipator 3 is made of diamond and has a trapezoidal shape in plan. This shape makes it possible to give the longitudinal dimension (along an axis Oz) of a useful part of this dissipator situated under this component a value substantially equal to the longitudinal dimension of this component.
Cette adaptation de dimension longitudinale est obtenue grâce à un choix convenable de la position transversale de ce dissipateur (selon un axe OY).This adaptation of longitudinal dimension is obtained by means of a suitable choice of the transverse position of this dissipator (along an OY axis).
Un dissipateur thermique secondaire est constitué par une platine 4 en alliage cuivre tungstène. A secondary heat sink is constituted by a plate 4 of tungsten copper alloy.
Un dissipateur tertiaire est constitué par un corps dissipateur 5 présentant une face supérieure 24 portant la platine 4 et recevant la puissance thermique libérée par le composant 10. A tertiary dissipator is constituted by a dissipating body 5 having an upper face 24 carrying the plate 4 and receiving the thermal power released by the component 10.
I1 présente aussi une face de liaison transversale 26 (figure 2) située du côté avant par rapport à la direction longitudinale OZ. I1 also has a transverse connecting face 26 (Figure 2) located on the front side relative to the longitudinal direction OZ.
Il doit être constitué d'un métal dissipateur présentant une conductivité thermique suffisamment grande pour permettre d'évacuer ladite puissance thermique à travers ce corps jusqu'à des moyens d'évacuation de chaleur. Comme visible sur la figure 3, ces derniers sont constitués par exemple par un module Peltier 14 disposé au contact de la face supérieure d'une semelle de bottier 15. Cette dernière est constituée d'un alliage cuivre tungstène et elle est fixée à un radiateur non représenté extérieur au boitier 12. Des trous 13 permettent la fixation de cette semelle à ce radiateur.It must be made of a dissipating metal having a thermal conductivity high enough to allow said thermal power to be evacuated through this body as far as heat evacuation means. As can be seen in FIG. 3, the latter are constituted for example by a Peltier module 14 disposed in contact with the upper face of a boot shoe sole 15. The latter consists of a tungsten copper alloy and it is fixed to a radiator not shown outside the housing 12. Holes 13 allow the attachment of this soleplate to this radiator.
Une plaque d'assemblage 6 est constituée d'un métal d'assemblage soudable présentant une conductivité thermique et un coefficient de dilatation thermique moindres que ledit métal dissipateur. Elle présente, selon la figure 2, vers un côté arrière de ladite direction longitudinale une face de liaison 28 en appui contre ladite face de liaison 26 du corps dissipateur selon une surface d'appui de liaison commune à ces deux faces. Elle doit être fixée à ce corps dissipateur par des moyens de liaison de plaque d'assemblage comme il sera vu ci-après. Elle présente aussi, dudit côté avant, une face d'assemblage 30 transversale par rapport à ladite direction longitudinale de sorte que cette plaque constitue avec le corps dissipateur 5 un bloc d'assemblage dissipateur. An assembly plate 6 consists of a weldable assembly metal having a thermal conductivity and a coefficient of thermal expansion less than said dissipating metal. It has, according to Figure 2, to a rear side of said longitudinal direction a connecting face 28 bearing against said connecting face 26 of the dissipator body according to a connecting support surface common to these two faces. It must be fixed to this dissipating body by means of connecting the assembly plate as will be seen below. It also has, on said front side, an assembly face 30 transverse to said longitudinal direction so that this plate constitutes, with the dissipator body 5, a dissipator assembly block.
Un organe optique à coupler 8 est constitué par une fibre optique. I1 présente vers le côté arrière de ladite direction longitudinale une plage de couplage 32 d'étendue limitée. Cette dernière est constituée par l'extrémité du coeur de cette fibre et elle est disposée en regard de la plage de couplage du composant optoélectronique 10 pour réaliser un couplage optique entre cette fibre et ce composant. Cette fibre est disposée dans un tube de maintien de fibre 1 à section carrée constitué d'acier inoxydable. An optical member to be coupled 8 consists of an optical fiber. I1 presents towards the rear side of said longitudinal direction a coupling range 32 of limited extent. The latter is formed by the end of the core of this fiber and it is arranged opposite the coupling range of the optoelectronic component 10 to achieve an optical coupling between this fiber and this component. This fiber is placed in a fiber holding tube 1 with a square section made of stainless steel.
Elle travers la paroi avant 12A du boîtier 12 par un tube de traversée étanche 9 (voir figure 3).It passes through the front wall 12A of the housing 12 by a sealed through tube 9 (see FIG. 3).
Un bloc d'assemblage complémentaire 2 présente un sillon de guidage à section en Vé portant le tube 1. Ce dernier est fixé par des points de soudure 46. Le bloc 2 présente du côté arrière une face d'assemblage 36 transversale par rapport à la direction longitudinale et en contact avec la face d'assemblage 30 de la plaque d'assemblage selon une surface d'appui d'assemblage commune à ces deux faces. Ce bloc d'assemblage complémentaire est constitué, au moins au voisinage de sa face d'assemblage, par un métal d'assemblage soudable présentant une conductivité thermique et un coefficient de dilatation thermique moindres que ledit métal dissipateur avec adaptation du coefficient de dilatation thermique de ce métal à celui de ladite plaque d'assemblage. Ce métal d'assemblage est typiquement un alliage de fer et de nickel à très faible coefficient de dilatation thermique connu sous le nom d'INVAR. Ce bloc d'assemblage complémentaire est fixé au bloc d'assemblage dissipateur par des points de soudure d'assemblage 7 formés à distance les uns des autres et du composant 10. Les points de soudure 7 et 46 sont réalisés par des impulsions du rayonnement d'un laser YAG. A complementary assembly block 2 has a V-shaped guide groove carrying the tube 1. The latter is fixed by welding points 46. The block 2 has on the rear side an assembly face 36 transverse to the longitudinal direction and in contact with the assembly face 30 of the assembly plate along an assembly support surface common to these two faces. This complementary assembly block is constituted, at least in the vicinity of its assembly face, by a weldable assembly metal having a thermal conductivity and a coefficient of thermal expansion less than said dissipating metal with adaptation of the coefficient of thermal expansion of this metal to that of said assembly plate. This assembly metal is typically an alloy of iron and nickel with a very low coefficient of thermal expansion known as INVAR. This complementary assembly block is fixed to the dissipator assembly block by assembly welding points 7 formed at a distance from each other and from the component 10. The welding points 7 and 46 are produced by pulses of radiation d 'a YAG laser.
Selon la présente invention ledit métal dissipateur est un alliage cuivreux présentant un coefficient de dilatation et une conductibilité thermiques intermédiaires entre ceux du cuivre et ceux desdits métaux d'assemblage, par exemple un alliage cuivre tungstène. Quant aux moyens de liaison de plaque d'assemblage ils sont constitués par un métal de brasure couvrant les faces de liaison 26, 28 dudit corps dissipateur 5 et de cette plaque 6 sur au moins une majeure partie de ladite surface d'appui de liaison. According to the present invention, said dissipating metal is a copper alloy having a coefficient of expansion and a thermal conductivity intermediate between those of copper and those of said assembly metals, for example a copper tungsten alloy. As for the assembly plate connecting means, they are constituted by a brazing metal covering the connecting faces 26, 28 of said dissipating body 5 and of this plate 6 on at least a major part of said connecting bearing surface.
Un photodétecteur 11 (figure 3) permet la régulation de l'émission du composant 10. A photodetector 11 (FIG. 3) allows the emission of the component 10 to be regulated.
Claims (3)
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|---|---|---|---|
| FR9302112A FR2702054B3 (en) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Optical head for fiber optic communication system. |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| FR9302112A FR2702054B3 (en) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Optical head for fiber optic communication system. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| FR2702054B3 FR2702054B3 (en) | 1995-04-14 |
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Family Applications (1)
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Country Status (2)
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| FR (1) | FR2702054B3 (en) |
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| EP0802435A1 (en) * | 1996-04-16 | 1997-10-22 | France Telecom | Searching installation for optimal coupling between an opto-electronic component and single made optical fiber and for their assembly in a module |
| EP1160599A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser diode module |
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| EP1160598A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser diode module |
| EP1160601A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser diode module |
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| US7030422B2 (en) | 2000-05-31 | 2006-04-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser diode module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2702054B3 (en) | 1995-04-14 |
| DE9402817U1 (en) | 1994-05-26 |
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